KR101780461B1 - 본딩 시트용 적층체 및 이를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 본딩 시트용 적층체 및 상기 본딩 시트용 적층체를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

본딩 시트용 적층체 및 이를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판{LAMINATE FOR BONDING SHEET AND MULTILAYERED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME}
본 발명은 본딩 시트 기능과 함께 커버레이 기능도 수행하는 본딩 시트용 적층체 및 이를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근 노트북, 휴대폰과 같은 전자기기의 소형화 및 슬림화가 강조되면서 전자기기에 포함되는 인쇄회로기판의 집적화 및 경박화가 요구되고 있다. 인쇄회로기판은 그 물리적 특성에 따라 리지드(rigid) 인쇄회로기판, 연성(flexible) 인쇄회로기판, 이 두 가지가 결합된 리지드-연성 인쇄회로기판 등으로 나눌 수 있다.
상기 연성 인쇄회로기판은 회로의 집적화가 요구됨에 따라 양면 인쇄회로기판과 양면 인쇄회로기판이 서로 결합되거나, 양면 인쇄회로기판과 단면 인쇄회로기판이 서로 결합된 다층 구조로 이루어진다. 즉, 다층 연성 인쇄회로기판은 도 1에 도시된 바와 같이 회로층(11)과 절연층(12)을 포함하는 양면 인쇄회로기판의 상하에 회로층(14) 및 절연층(15)으로 이루어진 단면 인쇄회로기판 각각이 본딩 시트(16)로 결합된 구조를 가지며, 이때, 양면 인쇄회로기판에는 회로층(11)을 보호하는 커버레이(13)가 포함되어 있다.
이와 같은 다층 연성 인쇄회로기판에 의해 회로의 집적화가 이루어졌지만 인쇄회로기판을 서로 결합시키기 위한 본딩 시트(16)의 사용 및 복수의 커버레이(13)의 존재로 인해 다층 연성 인쇄회로기판의 경박화를 만족시키는 데는 한계가 있었다.
또한, 본딩 시트(16)로는 프리프레그가 주로 사용되는데, 이러한 프리프레그는 섬유 기재를 포함하기 때문에 인쇄회로기판의 홀 가공성을 저하시키는 문제점도 있었다.
대한민국 공개특허공보 제2007-0019199호
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 본딩 시트 기능을 가짐과 동시에 커버레이 기능도 가지고 있는 본딩 시트용 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 본딩 시트용 적층체를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판을 제공하는 것도 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 기재층; 상기 기재층의 일면에 적층되며, 제1 수지 조성물로 형성된 제1 수지층; 상기 기재층의 타면에 적층되며, 제2 수지 조성물로 형성된 제2 수지층을 포함하고, 상기 제1 수지층과 상기 제2 수지층은 접착성을 가지는 본딩 시트용 적층체를 제공한다.
또한 본 발명은 절연층, 상기 절연층의 상면에 결합된 제1 회로층 및 상기 절연층의 하면에 결합된 제2 회로층을 포함하는 제1 인쇄회로기판; 상기 제1 회로층 상에 배치되는 제2 인쇄회로기판; 및 상기 제2 회로층 상에 배치되는 제3 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1 회로층과 상기 제2 인쇄회로기판 사이에 상기 본딩 시트용 적층체가 구비되며, 상기 제2 회로층과 상기 제3 인쇄회로기판 사이에도 상기 본딩 시트용 적층체가 구비된 다층 연성 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명의 본딩 시트용 적층체는 접착성을 가지는 제1 및 제2 수지층을 포함하기 때문에 종래의 프리프레그(prepreg)를 대체하여 복수의 인쇄회로기판을 결합시킬 수 있다. 또한 상기 제1 및 제2 수지층이 커버레이 기능도 수행할 수 있기 때문에 인쇄회로기판의 회로층을 보호하기 위한 커버레이가 별도로 요구되지 않는다. 따라서 본 발명은 두께가 최소화된 다층 연성 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 다층 연성 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일례에 따른 본딩 시트용 적층체를 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명을 설명한다.
1. 본딩 시트용 적층체
본 발명은 복수의 인쇄회로기판을 서로 결합시킴과 동시에 커버레이 기능도 가지고 있는 본딩 시트용 적층체(이하, '적층체'라 함)에 관한 것으로, 도 2를 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 적층체는 기재층(21)을 중심으로, 그 양 측에 제1 수지층(21) 및 제2 수지층(23)을 포함한다.
본 발명의 적층체에 포함되는 기재층(21)은 적층체를 지지하는 역할을 한다. 이러한 기재층(21)을 이루는 물질은 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 폴리이미드(PI)로 이루어진 것이 바람직하다. 또한 기재층(21)의 두께도 특별히 한정되지 않으나, 다층 연성 인쇄회로기판의 슬림화를 고려할 때, 5 내지 25㎛인 것이 바람직하고, 5 내지 12㎛인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 적층체에 포함되는 제1 수지층(22)은 기재층(21)의 일면에 적층되는 층으로, 제1 수지 조성물로 형성됨에 따라 접착성을 가진다. 또한 본 발명의 적층체에 포함되는 제2 수지층(23)은 기재층(21)의 타면에 적층되는 층으로, 제2 수지 조성물로 형성됨에 따라 제2 수지층(23)도 접착성을 가진다.
여기서 제1 수지층(22)과 제2 수지층(23)을 형성하기 위한 제1 수지 조성물 및 제2 수지 조성물은 특별히 한정되지 않으나, 에폭시 수지 조성물인 것이 바람직하다. 구체적으로, 제1 수지층(22)과 제2 수지층(23)은 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지 및 경화제를 포함하며, 상기 제1 에폭시 수지와 상기 제2 에폭시 수지 중 1종 이상은 다분산지수(PDI)가 2 이하인 에폭시 수지 조성물로 각각 형성될 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 제1 에폭시 수지는 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지로, 에폭시 당량(EEW)이 400~1,000 g/eq 범위인 고당량 에폭시 수지이다. 이러한 제1 에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 특별히 한정되지 않으나, 1,000 내지 3,000 범위인 것이 바람직하다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 제2 에폭시 수지도 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지로, 에폭시 당량(EEW)이 100~300 g/eq 범위인 저당량 에폭시 수지이다. 이러한 제2 에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 특별히 한정되지 않으나, 500 내지 2,000 범위인 것이 바람직하다.
저당량(epoxy equivalent weight, EEW) 에폭시 수지는 낮은 용융점도 및 접착에 있어서 양호한 습윤성을 가지며, 고당량 에폭시 수지(EEW)는 그 자체로 가소성을 가져 적층체의 벤딩성(굽힘 가공성) 및 펀칭성 등과 같은 성형 특성을 향상시킬 수 있다. 따라서 본 발명의 적층체는 이와 같이 중합도(n) 또는 당량차가 있는 2종의 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물로 형성된 제1 수지층(22)과 제2 수지층(23)을 포함함에 따라 높은 접착성, 탁월한 내습 신뢰도, 우수한 성형성 등을 나타낼 수 있다.
여기서 상기 제1 에폭시 수지와 상기 제2 에폭시 수지 중 1종 이상은 다분산지수(PDI)가 2.0 이하(바람직하게는 1 내지 1.7이며, 보다 바람직하게는 1.1 내지 1.5)인 좁은 분자량 분포의 ND(narrow dispersity) 에폭시 수지이다. 즉, 좁은 분자량 분포의 ND 에폭시 수지는 상대적으로 높은 분자량을 가지는 고분자(예를 들어, High Mw species)와 낮은 분자량을 가지는 고분자(예를 들어, Oligomer)를 적게 함유하며, 분자량 분포가 균일하다. 이와 같이 분자량 분포가 균일한 ND 에폭시 수지는 side reaction이 적어 일반적인 에폭시 수지에 비해 높은 경화도를 가지기 때문에 이러한 ND 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물로 수지층을 형성할 경우, free volume이 최소화된 수지층을 얻게 되며, 이는 결과적으로 접착성이 높고 흡수율이 낮은 수지층을 얻게 된다. 또한 ND 에폭시 수지는 에폭시 수지의 합성과정에서 생성되는 이온 및 부반응 생성물과 같은 불순물의 함량이 낮아 고순도를 나타내게 때문에 이러한 ND 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물로 수지층을 형성할 경우, 마이그레이션이 최소화된 수지층을 얻게 되는데, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
한편, 상기 다분산지수(Polydispersity Index, PDI)는 고분자의 분자량 분포의 넓이(폭)를 나타내는 기준(척도)이 되며, 수평균 분자량(Mn)에 대한 무게평균 분자량(Mw)의 비로 정의된다. 구체적으로, 다분산지수(Polydispersity Index, PDI)가 클수록 분자량 분포가 넓으며, 1에 가까우면 가까울수록 좋은 물성을 가진 단일 분자량의 고분자로 해석된다.
본 발명은 제1 에폭시 수지 또는 제2 에폭시 수지 중 어느 하나, 또는 이들 모두가 2.0 이하의 다분산지수를 가지는 ND(narrow dispersity) 에폭시 수지를 사용함에 따라 에폭시 수지 조성물의 점도가 낮아지며, 이는 결국 에폭시 수지 조성물로 형성된 제1 수지층(22) 및 제2 수지층(23)의 Wetting성 및 접착성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물에 제1 에폭시 수지와 제2 에폭시 수지가 모두 포함될 경우 이들의 혼합비율은 특별히 한정되지 않으나, 경화성, 가공성 및 접착성 등을 고려할 때, 제1 에폭시 수지와 제2 에폭시 수지는 10 내지 50 : 50 내지 90의 중량 비율로 혼합되는 것이 바람직하며, 30 내지 50 : 50 내지 70의 중량 비율로 혼합되는 것이 더욱 바람직하다.
한편 상기 제1 에폭시 수지와, 상기 제2 에폭시 수지는 상기 당량 범위를 가지는 에폭시 수지라면 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타젠형 에폭시 수지, 트리스페닐메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 바이페닐형 에폭시 수지 및 수소 첨가 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 고무 변성 에폭시 수지는 에폭시 수지 조성물의 접착성, 내열성 및 절연성을 높이는 역할을 한다. 이러한 고무 변성 에폭시 수지는 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 고무, 에폭시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(ETBN) 고무 및 아민 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(ATBN) 고무 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 고무 변성 에폭시 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 경화성, 가공성 및 접착성 등을 고려할 때, 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지 및 경화제의 총합 100중량부를 기준으로 고무 변성 에폭시 수지는 5 내지 50중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 10 내지 40중량부로 포함되는 것이 더욱 바람직하다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 경화제는 에폭시 수지 조성물의 경화반응을 일으키는 역할을 한다. 이러한 경화제는 당업계에 공지된 물질이라면 특별히 한정되지 않으나, 2종 이상의 경화제를 사용하되, 그 중 적어도 하나는 다분산지수(Polydispersity Index, PDI)가 2.0 이하(바람직하게는 1 내지 1.7이며, 보다 바람직하게는 1.1 내지 1.5)인 ND(narrow dispersity) 경화제인 것이 바람직하다.
구체적으로, 경화제로 제1 경화제와 제2 경화제를 혼합하여 사용할 경우 제1 경화제의 비제한적인 예로는, 페놀노볼락계 경화제, 이미다졸계 경화제, 아민계 경화제 등을 들 수 있으며, 제2 경화제의 비제한적인 예로는 크레졸노볼락계 경화제, 비스페놀 A 노볼락계 경화제, 나프탈렌계 경화제, 아민계 경화제, 아미노트리아진 노볼락계 경화제 등을 들 수 있으며, 제1 경화제와 제2 경화제 중 어느 하나의 다분산지수(PDI)가 2 이하이거나, 제1 경화제와 제2 경화제 모두 다분산지수(PDI)가 2 이하인 것이 바람직하다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 경화제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 경화성, 내열성 및 접착성 등을 고려하고, 절연층의 경질화로 인해 벤딩성 및 펀치 가공성 등과 같은 성형 특성이 저하되는 것을 방지하기 위해 경화제와 에폭시 수지(제1 에폭시 수지+제2 에폭시 수지)를 20 내지 50 : 50 내지 80의 중량 비율로 혼합하는 것이 바람직하다.
한편 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 점도 및 열전도율을 높이기 위해 무기 필러를 더 포함할 수 있다. 이러한 무기 필러는 당업계에 공지된 물질이라면 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로 산화규소, 산화알루미늄, 산화아연, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 실리카, 탈크, 탄산칼슘 및 탄산마그네슘 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 무기 필러의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 점도, 열전도율 및 가공성 등을 고려할 때, 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지 및 경화제의 총합 100중량부를 기준으로 무기필러는 5 내지 90중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 10 내지 40중량부로 포함되는 것이 더욱 바람직하다.
또한 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 경화반응 속도를 높이기 위해 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 이러한 경화촉진제는 당업계에 공지된 물질이라면 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌디아민, 디메틸아미노에탄올, 트리(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민계열; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸 등의 이미다졸계열; 트리페닐포스핀, 디페닐포스핀, 페닐포스핀 등의 유기 포스핀계열; 테트라페닐포스포니움 테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀 테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 경화촉진제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 경화성 등을 고려할 때, 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지 및 경화제의 총합 100중량부를 기준으로 경화촉진제는 0.001 내지 0.5중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
이외에도, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지 조성물의 고유 물성을 해하지 않는 범위 내에서 난연제; 상기에 기재되지 않은 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머; 상기 제1 에폭시 수지와 제2 에폭시 수지와는 다른 에폭시 수지; 자외선 흡수제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 분산제, 증점제 및 레벨링제 등의 첨가제 더 포함할 수 있다.
이러한 에폭시 수지 조성물은 ND 에폭시 수지인 제1 에폭시 수지, 및/또는 제2 에폭시 수지를 포함함으로써 K+, NH4+ Na+, Cl-와 같은 이온 함량이 적어 고순도를 나타내기 때문에 이로 이루어진 제1 수지층(22) 및 제2 수지층(23)은 각각 매우 낮은 흡수율을 나타낸다.
구체적으로, 본 발명의 제1 수지층(22) 및 제2 수지층(23)은 각각 이온 함량이 10 내지 500ppm이고, 수분 흡수율이 0.01 내지 0.4%이다.
이와 같이 이온 함량이 낮은 제1 수지층(22) 및 제2 수지층(23)을 적층체의 접착층으로 구비할 경우 제1 수지층(22) 및/또는 제2 수지층(23)을 통한 전도성 이온(예를 들어, Cu2+)의 이동(migration)이 최소화되며, 이로 인해 본 발명의 적층체가 커버레이 기능을 수행할 경우 제1 수지층(22) 및/또는 제2 수지층(23)과 결합되는 인쇄회로기판의 회로층으로 전도성 이온의 이동이 최소화되어 신뢰도가 높은 다층 연성 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
즉, 일반적으로 다층 연성회로기판은 복수의 인쇄회로기판이 서로 결합되어 제조되는데, 이때, 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판 사이를 결합시키는 본딩 시트, 또는 회로층을 보호하는 커버레이는 높은 접착성뿐만 아니라 회로층에 존재하는 전도성 이온의 이동을 방지하는 내마이그레이션성도 요구된다. 회로층에 존재하는 전도성 이온이 자유롭게 이동하면 회로의 단락(short circuit)이 유발되어 제1 인쇄회로기판, 제2 인쇄회로기판, 또는 이들을 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 신뢰도가 떨어지기 때문이다.
그러나 본 발명의 적층체는 수분 흡수율이 0.01 내지 0.4%로 낮은 제1 수지층(22) 및 제2 수지층(23)을 접착층으로 적용함에 따라 높은 접착성을 얻을 수 있다. 또한, 제1 수지층(22) 및 제2 수지층(23)의 이온 함량이 10 내지 500ppm로 낮음에 따라 전도성 이온의 이동도 최소화되기 때문에 우수한 내마이그레이션성도 얻을 수 있다.
한편 제1 수지층(22) 및 제2 수지층(23)을 형성하기 위한 제1 수지 조성물 및 제2 수지 조성물로 상기 에폭시 수지 조성물 이외에 다른 수지 조성물을 적용함에 따라 본 발명은 저유전율을 가지거나, 방열성이 우수한 적층체를 제공할 수도 있다.
이러한 제1 수지층(22) 및 제2 수지층(23) 각각의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 접착성 및 다층 연성 인쇄회로기판의 슬림화를 고려할 때, 각각 10 내지 25㎛인 것이 바람직하다.
본 발명의 적층체는 제1 수지층(22) 및 제2 수지층(23)을 각각 보호하는 이형층을 더 포함할 수 있다. 상기 이형층을 이루는 물질은 특별히 한정되지 않으나, 폴리에스터, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 또는 실리콘 등을 들 수 있다.
이와 같은 본 발명의 적층체의 전체 두께는 특별히 한정되지 않으나, 다층 연성 인쇄회로기판의 슬림화를 고려할 때, 25 내지 62㎛인 것이 바람직하다.
2. 다층 연성 인쇄회로기판
본 발명은 상기 적층체를 포함함으로써 커버레이가 포함되지 않은 다층 연성 인쇄회로기판을 제공한다. 구체적으로 본 발명의 다층 연성 인쇄회로기판은 제1 인쇄회로기판, 제2 인쇄회로기판 및 제3 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판 사이에는 상기 적층체가 구비되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제3 인쇄회로기판 사이에도 상기 적층체가 구비된다.
본 발명의 다층 연성 인쇄회로기판에 포함되는 제1 인쇄회로기판은 절연층, 상기 절연층의 상면에 결합된 제1 회로층 및 상기 절연층의 하면에 결합된 제2 회로층을 포함한다. 이러한 제1 인쇄회로기판에 포함된 절연층, 제1 및 제2 회로층을 이루는 물질은 당업계에 공지된 물질이라면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 다층 연성 인쇄회로기판에 포함되는 제2 인쇄회로기판은 제1 인쇄회로기판의 제1 회로층 상에 배치된다. 이러한 제2 인쇄회로기판은 절연층의 일면에 회로층이 구비된 단면 인쇄회로기판이거나, 제1 인쇄회로기판과 같이 절연층의 양면에 회로층이 각각 구비된 양면 인쇄회로기판일 수 있다.
본 발명의 다층 연성 인쇄회로기판에 포함되는 제3 인쇄회로기판은 제1 인쇄회로기판의 제2 회로층 상에 배치된다. 이러한 제3 인쇄회로기판도 절연층의 일면에 회로층이 구비된 단면 인쇄회로기판이거나, 제1 인쇄회로기판과 같이 절연층의 양면에 회로층이 각각 구비된 양면 인쇄회로기판일 수 있다.
이러한 본 발명의 다층 연성 인쇄회로기판은 제1 인쇄회로기판의 제1 회로층과 제2 인쇄회로기판 사이에 상기 적층체가 구비되어 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판이 결합되고, 제1 인쇄회로기판의 제2 회로층과 제3 인쇄회로기판 사이에 상기 적층체가 구비되어 제1 인쇄회로기판과 제3 인쇄회로기판이 결합되는데, 이때, 상기 적층제에 포함된 제1 수지층, 또는 제2 수지층은 본딩 시트(접착층) 기능을 수행함과 동시에 커버레이 기능도 수행한다. 따라서 본 발명의 다층 연성 인쇄회로기판은 상기 제1 인쇄회로기판의 제1 회로층 및 제2 회로층을 각각 보호하기 위한 커버레이가 별도로 요구되지 않기 때문에 본 발명은 슬림화된 다층 연성 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
이하 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[준비예 1 내지 6] 에폭시 수지 조성물의 제조
하기 표 1의 조성에 따라 각 성분들을 혼합하여 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. 이때, 하기 표 1의 함량 단위는 중량부이고, 그 기준은 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지 및 경화제의 총합을 100중량부로 하여 나머지 성분의 함량을 상대적으로 결정하였다.
준비예 1 준비예 2 준비예 3 준비예 4 준비예 5 준비예 6
1)에폭시 수지1 - - - 35 - -
2)제1면 에폭시 수지
(ND 에폭시)		 35 35 35 - 35 35
3)에폭시 수지 2 - - - - 35 -
4)제2면 에폭시 수지
(ND 에폭시)		 35 35 35 35 - 35
5)경화제1면 - - 30 - - -
6)제1면 경화제
(ND 경화제)		 30 30 - 30 30 30
7) 고무 변성 에폭시 수지 1 30 20 30 30 30 -
8) 고무 변성 에폭시 수지 2 - - - - - 30
9)무기 필러 10 10 10 10 10 10
10)경화촉진제 0.006 0.006 0.006 0.006 0.006 0.006
1) 국도화학, YD-128
2) PDI: 1.57 / EEW: 600g/eq 에폭시 수지
3) 국도화학, YDCN-600
4) PDI: 1.26 / EEW: 6190g/eq 에폭시 수지
5) 국도화학, KPN-2110
6) PDI: 1.40 / EEW 106.8g/eq 경화제
7) NBR Rubber (XER-32)
8) NBR Rubber (1072J)
9) 알루미늄계(ATH)
10) 이미다졸계 (2E4Mz)
[비교 준비예 1 및 2]
하기 표 2의 조성에 따라 각 성분들을 혼합하여 에폭시 수지 조성물을 제조한 것을 제외하고는, 상기 준비예 1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
비교 준비예 1 비교 준비예 2
1)에폭시 수지1 35 35
2)제1면 에폭시 수지
(ND 에폭시)		 - -
3)에폭시 수지 2 35 35
4)제2면 에폭시 수지
(ND 에폭시)		 - -
5)경화제1면 30 30
6)제1면 경화제
(ND 경화제)		 - -
7) 고무 변성 에폭시 수지 1 30 -
8) 고무 변성 에폭시 수지 2 - 30
9)무기 필러 10 10
10)경화촉진제 0.006 0.006
1) 국도화학, YD-128
2) PDI: 1.57 / EEW: 600g/eq 에폭시 수지
3) 국도화학, YDCN-600
4) PDI: 1.26 / EEW: 6190g/eq 에폭시 수지
5) 국도화학, KPN-2110
6) PDI: 1.40 / EEW 106.8g/eq 경화제
7) NBR Rubber (XER-32)
8) NBR Rubber (1072J)
9) 알루미늄계(ATH)
10) 이미다졸계 (2E4Mz)
[실시예 1 내지 6] 적층체 제조
12㎛ 두께의 폴리이미드(PI)로 이루어진 기재층의 일면 및 타면에 상기 준비예 1 내지 6에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 각각 도포하고, 160℃에서 3분 동안 건조하여 20㎛ 두께의 제1 수지층과 제2 수지층이 각각 형성된 적층체(전제 두께 52㎛)를 제조하였다.
[실시예 7] 적층체 제조
5㎛ 두께의 폴리이미드(PI)로 이루어진 기재층의 일면 및 타면에 상기 준비예 1에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 각각 도포하고, 160℃에서 3분 동안 건조하여 10㎛ 두께의 제1 수지층과 제2 수지층이 각각 형성된 적층체(전제 두께 25㎛)를 제조하였다.
[비교예 1 및 2] 적층체 제조
상기 비교 준비예 1 및 2에서 제조된 에폭시 수지 조성물로 제1 수지층과 제2 수지층을 각각 형성한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 적층체(전제 두께 52㎛)를 제조하였다.
[실험예 1] 적층체의 물성 평가
상기 실시예 1 내지 7 및 비교예 1, 2에서 각각 제조된 적층체의 물성을 하기와 같은 방법으로 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
1) 코팅성: 기재층에 제1 수지층과 제2 수지층이 코팅된 정도를 육안으로 평가하였다(◎: 매우 양호 / ○: 양호 / △: 보통 / X: 불량).
2) 접착성(Peel Strength, P/S); IPC-TM-650 2.4.8의 평가 규격에 따라 제1 수지층과, 제2 수지층의 접착성을 평가하였다.
3) 내열성: IPC TM-650 2. 4. 13 평가 규격에 따라 제1 수지층과, 제2 수지층의 내열성을 평가하였다.
4) 흡수율(%): IPC-TM-650 2.6.2.1의 평가 규격에 따라 제1 수지층과, 제2 수지층의 흡수율을 평가하였다.
5) 이온 함량(ppm): 이온크로마토그래피로 제1 수지층과, 제2 수지층의 이온 함량을 평가하였다.
6) Ion-migration Test: 제1 수지층과, 제2 수지층의 Ion 전이 정도를 Pattern(Line/Space) 75/75㎛, 온도 85℃, 습도 85% RH, DC 100V조건 하에 평가하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 비교예 1 비교예 2
코팅성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ○
접착성
(@1/2Oz-kgf/㎝)		 1.4 1.3 1.2 1.2 1.27 1.35 1.1 0.9 0.8
내열성
(S/D @288)		 > 10min > 10min > 10min > 10min > 10min 8min > 10min > 10min 5min
흡수율
(D-2/100)		 0.2 0.15 0.2 0.25 0.25 0.18 0.2 0.41 0.5
이온 함량
(ppm)		 250 200 300 320 300 410 250 980 1200
Ion-migration Test
(85℃ 85%RH DC100V, L/S 75/75)		 > 1000h > 1000h > 1000h 800h 800h 800h > 1000h 300h 200h
상기 표 3을 참조하면, 본 발명에 따른 적층체는 물성이 우수한 것을 확인할 수 있다.
21: 기재층
22: 제1 수지층
23: 제2 수지층

Claims (5)

  1. 기재층;
    상기 기재층의 일면에 적층되며, 에폭시 수지 조성물로 형성된 제1 수지층; 및
    상기 기재층의 타면에 적층되며, 에폭시 수지 조성물로 형성된 제2 수지층을 포함하고,
    상기 제1 수지층과 제2 수지층을 형성하는 에폭시 수지 조성물은, 각각 제1에폭시 수지, 제2에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지 및 경화제를 포함하되,
    상기 제1에폭시 수지, 제2에폭시 수지 및 경화제는 모두 다분산지수(Polydispersity index, PDI)가 2 이하이며,
    상기 제1에폭시 수지와 제2에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지와 경화제의 혼합 비율은 50-80 : 20-50 중량비이고,
    IPC-TM-650 2.4.8 평가규격에 따라 측정된 상기 제1 수지층과 상기 제2 수지층의 접착성(Peel Strength)은 1.1 내지 1.4 kgf/cm이며,
    상기 제1 수지층과 제2 수지층의 수분 흡수율은 각각 0.01 내지 0.4%이며, 이온 함량이 10 내지 500 ppm인 것을 특징으로 하는 본딩 시트용 적층체.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    두께가 25 내지 62㎛인 본딩 시트용 적층체.
  5. 절연층, 상기 절연층의 상면에 결합된 제1 회로층 및 상기 절연층의 하면에 결합된 제2 회로층을 포함하는 제1 인쇄회로기판;
    상기 제1 회로층 상에 배치되는 제2 인쇄회로기판; 및
    상기 제2 회로층 상에 배치되는 제3 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 제1 회로층과 상기 제2 인쇄회로기판 사이에 제1항 또는 제4항의 본딩 시트용 적층체가 구비되며,
    상기 제2 회로층과 상기 제3 인쇄회로기판 사이에 상기 본딩 시트용 적층체가 구비된 다층 연성 인쇄회로기판.
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