CN107849336B - 树脂组合物及多层基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种树脂组合物，其可以提高B级膜的弯曲特性及切断加工性，可以降低固化物的介电损耗角正切，且提高固化物的热尺寸稳定性。本发明的树脂组合物含有环氧化合物、固化剂以及无机填充材料，上述环氧化合物含有在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物，上述液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、10重量％以下。

Description

树脂组合物及多层基板

技术领域

本发明涉及一种含有环氧化合物、固化剂和无机填充材料的树脂组合物。另外，本发明涉及一种使用了上述树脂组合物的多层基板。

背景技术

以往，为了得到叠层板及印刷配线板等电子零件，使用各种树脂组合物。例如，在多层印刷配线板中，为了形成用于使内部的层间绝缘的绝缘层、或形成位于表层部分的绝缘层，使用树脂组合物。通常在上述绝缘层的表面叠层金属的配线。另外，为了形成绝缘层，有时使用使上述树脂组合物成膜而得到的B级膜。上述树脂组合物及上述B级膜被用作含有叠层膜的印刷配线板用绝缘材料。

作为上述树脂组合物的一个例子，在下述专利文献1中公开了一种含有环氧化合物、活性酯化合物和填充材料的固化性环氧组合物。在该固化性环氧组合物中，软化点为100℃以下的环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为80重量％以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-143302号公报

发明内容

发明要解决的问题

为了减少传输损耗，对上述绝缘层要求降低介电损耗角正切。另外，为了减少剥离及翘曲的发生等，对上述绝缘层要求不易因热而发生尺寸变化，热尺寸稳定性高。

但是，专利文献1所记载的现有树脂组合物在制成膜状而得到B级膜时，如果将B级膜弯曲，则有时会产生裂纹，如果将B级膜裁切成给定的大小，有时产生切屑(碎屑)。

本发明的目的在于，提供一种树脂组合物，其可以提高B级膜的弯曲特性及切断加工性，可以降低固化物的介电损耗角正切，且提高固化物的热尺寸稳定性。

解决问题的方法

根据本发明的宽广方面，提供一种树脂组合物，其含有环氧化合物、固化剂以及无机填充材料，上述环氧化合物含有在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物，上述液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、10重量％以下。

在本发明的树脂组合物的某特定方面中，树脂组合物中除溶剂以外的成分100重量％中，上述无机填充材料的含量为60重量％以上。

在本发明的树脂组合物的某特定方面中，上述无机填充材料含有二氧化硅。

在本发明的树脂组合物的某特定方面中，上述固化剂含有活性酯化合物。

在本发明的树脂组合物的某特定方面中，上述液态环氧化合物在25℃下的粘度为10mPa·s以上。

在本发明的树脂组合物的某特定方面中，上述液态环氧化合物具有如下结构：脂环式结构、具有芳香族环结构的缩水甘油基胺结构、或者间苯二酚结构。

在本发明的树脂组合物的某特定方面中，上述液态环氧化合物为不含硅原子的液体环氧化合物。

在本发明的树脂组合物的某特定方面中，上述树脂组合物含有热塑性树脂。

根据本发明的宽广方面，提供一种多层基板，其包括：电路基板、以及配置于上述电路基板上的绝缘层，上述绝缘层为上述树脂组合物的固化物。

发明的效果

本发明的树脂组合物含有环氧化合物、固化剂以及无机填充材料，上述环氧化合物含有在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物，上述液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、10重量％以下，因此，可以提高B级膜的弯曲特性及切断加工性，可以降低固化物的介电损耗角正切，且提高固化物的热尺寸稳定性。

附图说明

图1是示意性地表示使用了本发明的一实施方式的树脂组合物的多层基板的剖面图。

符号说明

11…多层基板

12…电路基板

12a…上表面

13～16…绝缘层

17…金属层

具体实施方式

以下，详细地说明本发明。

本发明的树脂组合物含有环氧化合物、固化剂以及无机填充材料。本发明的树脂组合物中，上述环氧化合物含有在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物。在本发明的树脂组合物中，上述在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、10重量％以下。

本发明中，由于具备上述构成，所以能够提高B级膜的弯曲特性及切断加工性，可以降低固化物的介电损耗角正切，且提高固化物的热尺寸稳定性。在将B级膜弯曲时，不易产生裂纹。在将B级膜裁切成给定的大小时，可以抑制切屑(碎屑)的产生。在含有本发明中的配合成分的组成中，具备上述在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、10重量％以下的构成的情况下，与不具备该构成的情况相比，可以抑制介电损耗角正切的上升，可以抑制热尺寸稳定性的降低。

本发明中，可以增加无机填充材料的含量，可以以更进一步的高水平实现低的介电损耗角正切和高的尺寸稳定性。

另一方面，为了实现低的介电损耗角正切而在现有树脂组合物中增加无机填充材料的含量、或降低树脂成分的极性时，存在B级膜的弯曲特性及切断加工性降低的倾向。与此相对，在本发明中，可以实现低的介电损耗角正切，同时，可以提高B级膜的弯曲特性及切断加工性。

另外，为了实现高的热尺寸稳定性而在现有树脂组合物中增加无机填充材料的含量、或提高树脂成分的刚性时，存在B级膜的弯曲特性及切断加工性降低的倾向。与此相对，在本发明中，可以实现高的热尺寸稳定性，同时，可以提高B级膜的弯曲特性及切断加工性。

在190℃下加热90分钟，得到固化物。上述固化物在25℃以上150℃以下的平均线膨胀系数优选为30ppm/℃以下，更优选为25ppm/℃以下。上述平均线膨胀系数为上述上限以下时，热尺寸稳定性更进一步优异。上述固化物在频率1.0GHz下的介电损耗角正切优选为0.005以下，更优选为0.0045以下。上述介电损耗角正切为上述上限以下时，可更进一步抑制传输损耗。

另外，本发明的多层基板包括：电路基板、以及配置于上述电路基板上的绝缘层。上述绝缘层为上述树脂组合物的固化物。

以下，说明本发明的树脂组合物所使用的各成分的详细情况及本发明的树脂组合物的用途等。

[环氧化合物]

上述树脂组合物中所含的环氧化合物没有特别限定。作为该环氧化合物，可以使用现有公知的环氧化合物。该环氧化合物是指具有至少1个环氧基的有机化合物。上述环氧化合物可以只使用1种，也可以并用2种以上。

作为上述环氧化合物，可列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、蒽型环氧树脂、具有金刚烷骨架的环氧树脂、具有三环癸烷骨架的环氧树脂及骨架上具有三嗪核的环氧树脂等。

在本发明中，上述环氧化合物含有在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物，上述液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、10重量％以下。

作为上述液态环氧化合物，可列举单体型环氧化合物等。从使树脂固化物的热尺寸稳定性及介电损耗角正切更进一步良好的观点出发，上述液态环氧化合物优选为二环戊二烯型环氧化合物或具有苯环的环氧化合物，更优选为二环戊二烯型环氧单体或具有苯环的环氧单体。从更进一步提高固化物的热尺寸变化性的观点出发，上述液态环氧化合物更优选为具有2个以上环氧基的液态环氧化合物。

上述液态环氧化合物优选为不含硅原子的液体环氧化合物。通过使用该液体环氧化合物，容易更进一步提高弯曲特性及切断加工性。

作为上述液态环氧化合物，可列举例如：2-乙基己基缩水甘油醚、己二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚、环己烷二甲醇二缩水甘油醚、二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚及二缩水甘油基苯胺等。

从更进一步缩小热导致的固化物的尺寸变化的观点出发，上述液态环氧化合物更优选具有环状结构。作为上述环状结构，可列举脂环式结构及芳香族环结构等。上述脂环式结构优选为环己烷结构或二环戊二烯结构。作为上述芳香族环结构，可列举苯环结构及萘环结构等。作为上述具有苯环结构的结构，可列举具有芳香族环结构的缩水甘油基胺结构、间苯二酚结构等。出于更进一步有效地发挥本发明的效果，上述液体环氧化合物优选具有脂环式结构、具有芳香族环结构的缩水甘油基胺结构、或间苯二酚结构，更优选具有间苯二酚结构。

从更进一步提高B级膜的弯曲特性及切断加工性的观点出发，上述环氧化合物优选含有上述液态环氧树脂以及在25℃下为固体的环氧化合物。

从使B级化膜的弯曲特性及切断加工性更进一步良好的观点出发，上述液态环氧化合物在25℃下的粘度优选为400mPa·s以下。从防止加热固化时的树脂的挥发的观点出发，上述液态环氧化合物在25℃下的粘度优选为10mPa·s以上，更优选为30mPa·s以上。从使B级化膜的弯曲特性及切断加工性更进一步良好的观点出发，优选上述液体环氧化合物含有在25℃下的粘度为400mPa·s以下的液体环氧化合物作为在25℃下的粘度为500mPa·s以下的上述液体环氧化合物。从防止加热固化时的树脂的挥发的观点出发，优选上述液体环氧化合物含有在25℃下的粘度为10mPa·s以上的液体环氧化合物、更优选含有在25℃下的粘度为30mPa·s以上的液体环氧化合物作为在25℃下的粘度为500mPa·s以下的上述液体环氧化合物。

从使树脂固化物的热尺寸稳定性及介电损耗角正切更进一步良好的观点出发，在25℃下的粘度为500mPa·s以下的上述液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量优选为9重量％以下。

从使B级化膜的弯曲特性及切断加工性更进一步良好的观点出发，在25℃下的粘度为400mPa·s以下的液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量更优选为9重量％以下。

从使树脂固化物的热尺寸稳定性及介电损耗角正切更进一步良好的观点出发，在25℃下的粘度为10mPa·s以上、500mPa·s以下的液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量优选为1重量％以上，优选为10重量％以下，更优选为9重量％以下。从使树脂固化物的热尺寸稳定性及介电损耗角正切更进一步良好的观点出发，在25℃下的粘度为30mPa·s以上、500mPa·s以下的液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量优选为1重量％以上，优选为10重量％以下，更优选为9重量％以下。从使树脂固化物的热尺寸稳定性及介电损耗角正切更进一步良好的观点出发，在25℃下的粘度为10mPa·s以上、400mPa·s以下的液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量优选为1重量％以上，优选为10重量％以下，更优选为9重量％以下。从使树脂固化物的热尺寸稳定性及介电损耗角正切更进一步良好的观点出发，在25℃下的粘度为30mPa·s以上、400mPa·s以下的液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量优选为1重量％以上，优选为10重量％以下，更优选为9重量％以下。

[固化剂]

上述树脂组合物中所含的固化剂没有特别限定。作为该固化剂，可以使用现有公知的固化剂。上述固化剂可以只使用1种，也可以并用2种以上。

作为上述固化剂，可列举：氰酸酯化合物(氰酸酯固化剂)、苯酚化合物(苯酚固化剂)、胺化合物(胺固化剂)、硫醇化合物(硫醇固化剂)、咪唑化合物、膦化合物、酸酐、活性酯化合物及双氰胺等。上述固化剂优选具有可与上述环氧化合物的环氧基反应的官能团。

作为上述氰酸酯化合物，可列举：酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚型氰酸酯树脂、以及将这些化合物的一部分三聚化而得到的预聚物等。作为上述酚醛清漆型氰酸酯树脂，可列举：酚醛清漆型氰酸酯树脂及烷基苯酚型氰酸酯树脂等。作为上述双酚型氰酸酯树脂，可列举：双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂及四甲基双酚F型氰酸酯树脂等。

作为上述氰酸酯化合物的市售品，可列举：酚醛清漆型氰酸酯树脂(Lonza Japan株式会社制造的“PT-30”及“PT-60”)、及将双酚型氰酸酯树脂三聚化而得到的预聚物(Lonza Japan株式会社制造的“BA-230S”、“BA-3000S”、“BTP-1000S”及“BTP-6020S”)等。

作为上述苯酚化合物，可列举：酚醛清漆型苯酚、联苯酚型苯酚、萘型苯酚、二环戊二烯型苯酚、芳烷基型苯酚及二环戊二烯型苯酚等。

作为上述苯酚化合物的市售品，可列举：酚醛清漆型苯酚(DIC株式会社制造的“TD-2091”)、联苯酚醛清漆型苯酚(明和化成株式会社制造的“MEH-7851”)、芳烷基型苯酚化合物(明和化成株式会社制造的“MEH-7800”)、以及具有氨基三嗪骨架的苯酚(DIC株式会社制造的“LA1356”及“LA3018-50P”)等。

从抑制介电损耗角正切的升高且提高弯曲特性、提高切断加工性的观点出发，上述固化剂优选含有活性酯化合物。活性酯化合物是指在结构体中含有至少1个酯键、且在酯键的两侧键合有芳香族环的化合物。活性酯化合物通过例如羧酸化合物或硫代羧酸化合物与羟基化合物或硫醇化合物的缩合反应而得到。作为活性酯化合物的实例，可列举下述式(1)表示的化合物。

[化学式1]

上述式(1)中，X1及X2分别表示含有芳香族环的基团。作为上述含有芳香族环的基团的优选实例，可列举任选具有取代基的苯环及任选具有取代基的萘环等。作为上述取代基，可列举烃基。该烃基的碳原子数优选为12以下，更优选为6以下，进一步优选为4以下。

作为X1及X2的组合，可列举：任选具有取代基的苯环与任选具有取代基的苯环的组合、任选具有取代基的苯环与任选具有取代基的萘环的组合、以及任选具有取代基的萘环与任选具有取代基的萘环的组合。

上述活性酯化合物没有特别限定。从降低固化物的介电损耗角正切、且提高固化物的热尺寸稳定性的观点出发，更优选在活性酯的主链骨架中具有萘环。作为上述活性酯化合物的市售品，可列举DIC株式会社制造的“HPC-8000-65T”、“EXB9416-70BK”及“EXB8100-65T”等。

相对于上述环氧化合物100重量份，上述固化剂的含量优选为25重量份以上，更优选为50重量份以上，优选为200重量份以下，更优选为150重量份以下。上述固化剂的含量为上述下限以上且上述上限以下时，固化性更进一步优异，可以更进一步抑制热导致的固化物的尺寸变化、残存未反应成分的挥发。

树脂组合物中除上述无机填充材料及溶剂以外的成分100重量％中，上述环氧化合物和上述固化剂的总含量优选为75重量％以上，更优选为80重量％以上，优选为99重量％以下，更优选为97重量％以下。上述环氧化合物和上述固化剂的总含量为上述下限以上且上述上限以下时，可得到更进一步良好的固化物，可以更进一步抑制热导致的固化物的尺寸变化。

[热塑性树脂]

作为上述热塑性树脂，可列举聚乙烯基醇缩乙醛树脂及苯氧基树脂等。上述热塑性树脂可以只使用1种，也可以并用2种以上。

从无论固化环境如何都有效地降低介电损耗角正切、且有效地提高金属配线的密合性的观点出发，上述热塑性树脂优选为苯氧基树脂。通过使用苯氧基树脂，可抑制树脂膜对电路基板的孔或凹凸的嵌入性变差及无机填充材料的不均匀化。另外，通过使用苯氧基树脂，可以调节熔融粘度，因此无机填充材料的分散性变得良好，且在固化过程中，树脂组合物或B级膜不易向不期望的区域润湿扩散。上述树脂组合物中所含的苯氧基树脂没有特别限定。作为上述苯氧基树脂，可以使用现有公知的苯氧基树脂。上述苯氧基树脂可以只使用1种，也可以并用2种以上。

作为上述苯氧基树脂，可列举例如具有双酚A型骨架、双酚F型骨架、双酚S型骨架、联苯骨架、酚醛清漆骨架、萘骨架及酰亚胺骨架等骨架的苯氧基树脂等。

作为上述苯氧基树脂的市售品，可列举例如：新日铁住金化学株式会社制造的“YP50”、“YP55”及“YP70”、以及三菱化学株式会社制造的“1256B40”“、4250”“、4256H40”“、4275”“、YX6954BH30”及“YX8100BH30”等。

从得到保存稳定性更进一步优异的树脂膜的观点出发，上述热塑性树脂的重均分子量优选为5000以上，更优选为10000以上，优选为100000以下，更优选为50000以下。

上述热塑性树脂的上述重均分子量表示用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的以聚苯乙烯换算的重均分子量。

上述热塑性树脂的含量没有特别限定。树脂组合物中除上述无机填充材料及溶剂以外的成分100重量％中，上述热塑性树脂的含量(在上述热塑性树脂为苯氧基树脂的情况下，为苯氧基树脂的含量)优选为2重量％以上，更优选为4重量％以上，优选为15重量％以下，更优选为10重量％以下。上述热塑性树脂的含量为上述下限以上且上述上限以下时，树脂组合物或B级膜对电路基板的孔或凹凸的嵌入性变得良好。上述热塑性树脂的含量为上述下限以上时，树脂组合物的成膜变得更容易，可得到更进一步良好的绝缘层。上述热塑性树脂的含量为上述上限以下时，固化物的热膨胀率更进一步变低。固化物表面的表面粗糙度更进一步变小，固化物与金属层的粘接强度更进一步提高。

[无机填充材料]

上述树脂组合物含有无机填充材料。通过使用无机填充材料，热导致的固化物的尺寸变化更进一步变小。另外，固化物的介电损耗角正切更进一步变小。

作为上述无机填充材料，可列举：二氧化硅、滑石、粘土、云母、水滑石、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氮化铝及氮化硼等。

从缩小固化物表面的表面粗糙度、更进一步提高固化物与金属层的粘接强度、且在固化物的表面形成更进一步微细的配线、且利用固化物赋予良好的绝缘可靠性的观点出发，上述无机填充材料优选为二氧化硅或氧化铝，更优选为二氧化硅，进一步优选为熔融二氧化硅。通过使用二氧化硅，固化物的热膨胀率更进一步变低，且固化物表面的表面粗糙度有效地变小，固化物与金属层的粘接强度有效地提高。二氧化硅的形状优选为球状。

上述无机填充材料的平均粒径优选为10nm以上，更优选为50nm以上，进一步优选为150nm以上，优选为20μm以下，更优选为10μm以下，进一步优选为5μm以下，特别优选为1μm以下。上述无机填充材料的平均粒径为上述下限以上且上述上限以下时，通过粗化处理等而形成的孔的大小变得微细，孔的数量变多。其结果，固化物与金属层的粘接强度更进一步提高。

作为上述无机填充材料的平均粒径，可采用成为50％的中值粒径(d50)的值。上述平均粒径可以使用激光衍射散射方式的粒度分布测定装置测定。

上述无机填充材料分别优选为球状，更优选为球状二氧化硅。在该情况下，固化物表面的表面粗糙度有效地变小，进而绝缘层与金属层的粘接强度有效地提高。在上述无机填充材料分别为球状的情况下，上述无机填充材料各自的长径比优选为2以下，更优选为1.5以下。

上述无机填充材料优选经表面处理，更优选为利用偶联剂的表面处理物，进一步优选为利用硅烷偶联剂的表面处理物。由此，粗化固化物表面的表面粗糙度更进一步变小，固化物与金属层的粘接强度更进一步提高，且可以在固化物的表面更进一步形成微细的配线，且对固化物赋予更进一步良好的配线间绝缘可靠性及层间绝缘可靠性。

作为上述偶联剂，可列举硅烷偶联剂、钛偶联剂及铝偶联剂等。作为上述硅烷偶联剂，可列举：甲基丙烯酰基硅烷、丙烯酰基硅烷、氨基硅烷、咪唑硅烷、乙烯基硅烷及环氧硅烷等。

树脂组合物中除溶剂以外的成分100重量％中，上述无机填充材料的含量优选为25重量％以上，更优选为30重量％以上，进一步优选为40重量％以上，特别优选为50重量％以上，最优选为60重量％以上，优选为99重量％以下，更优选为85重量％以下，进一步优选为80重量％以下，特别优选为75重量％以下。上述无机填充材料的总含量为上述下限以上且上述上限以下时，固化物与金属层的粘接强度更进一步提高，且在固化物的表面形成更进一步微细的配线，同时，如果是该无机填充材料量，则也可以缩小热导致的固化物的尺寸变化。

[固化促进剂]

上述树脂组合物优选含有固化促进剂。通过使用上述固化促进剂，固化速度更进一步变快。通过使树脂膜迅速固化，未反应的官能团数减少，结果，交联密度提高。上述固化促进剂没有特别限定，可以使用现有公知的固化促进剂。上述固化促进剂可以只使用1种，也可以并用2种以上。

作为上述固化促进剂，可列举例如：咪唑化合物、磷化合物、胺化合物及有机金属化合物等。

作为上述咪唑化合物，可列举：2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三甲酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑/>偏苯三甲酸酯、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-甲基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-二羟甲基咪唑等。

作为上述磷化合物，可列举三苯基膦等。

作为上述胺化合物，可列举：二乙胺、三乙胺、二亚乙基四胺、三亚乙基四胺及4,4-二甲氨基吡啶等。

作为上述有机金属化合物，可列举：环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸锡、辛酸钴、双乙酰丙酮钴(II)及三乙酰丙酮钴(III)等。

上述固化促进剂的含量没有特别限定。树脂组合物中除上述无机填充材料及溶剂以外的成分100重量％中，上述固化促进剂的含量优选为0.01重量％以上，更优选为0.9重量％以上，优选为5.0重量％以下，更优选为3.0重量％以下。上述固化促进剂的含量为上述下限以上且上述上限以下时，树脂膜有效地固化。如果上述固化促进剂的含量为更优选的范围，则树脂组合物的保存稳定性更进一步提高，且可得到更进一步良好的固化物。

[溶剂]

上述树脂组合物不含溶剂、或含有溶剂。通过使用上述溶剂，可以将树脂组合物的粘度控制在优选的范围，可以提高树脂组合物的涂敷性。另外，上述溶剂也可以是为了得到含有上述无机填充材料的浆料而使用。上述溶剂可以只使用1种，也可以并用2种以上。

作为上述溶剂，可列举：丙酮、甲醇、乙醇、丁醇、2-丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、2-乙酰氧基-1-甲氧基丙烷、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、N,N-二甲基甲酰胺、甲基异丁酮、N-甲基-吡咯烷酮、正己烷、环己烷、环己酮及作为混合物的石脑油等。

优选上述溶剂的大部分在将上述树脂组合物成型为膜状时被去除。因此，上述溶剂的沸点优选为200℃以下，更优选为180℃以下。上述溶剂在上述树脂组合物中的含量没有特别限定。考虑上述树脂组合物的涂敷性等，上述溶剂的含量可以适当变更。

[其它成分]

以改善耐冲击性、耐热性、树脂的相溶性及操作性等为目的，可以在上述树脂组合物中添加流平剂、阻燃剂、偶联剂、着色剂、抗氧化剂、抗紫外线劣化剂、消泡剂、增粘剂、触变性赋予剂及环氧化合物以外的其它热固性树脂等。

作为上述偶联剂，可列举：硅烷偶联剂、钛偶联剂及铝偶联剂等。作为上述硅烷偶联剂，可列举：乙烯基硅烷、氨基硅烷、咪唑硅烷及环氧硅烷等。

作为上述其它热固性树脂，可列举：聚苯醚树脂、二乙烯基苄基醚树脂、聚芳酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、聚酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、苯并噁唑树脂、双马来酰亚胺树脂及丙烯酸酯树脂等。

(树脂膜(B级膜)及叠层膜)

通过将上述树脂组合物成型为膜状，可得到树脂膜(B级膜)。树脂膜优选为B级膜。

从更进一步均匀地控制树脂膜的固化度的观点出发，上述树脂膜的厚度优选为5μm以上，优选为200μm以下。

作为将上述树脂组合物成型为膜状的方法，可列举例如：使用挤出机对树脂组合物进行熔融混炼并挤出之后，利用T型模或圆形模等成型为膜状的挤出成型法；将含有溶剂的树脂组合物进行浇铸而成型为膜状的浇铸成型法；以及现有公知的其它膜成型法等。从可以对应薄型化方面考虑，优选挤出成型法或浇铸成型法。膜包括片材。

将上述树脂组合物成型为膜状，以热导致的固化不过度进行的程度例如在50～150℃下加热干燥1～10分钟，由此可以得到作为B级膜的树脂膜。

将可以通过如上所述的干燥工序得到的膜状的树脂组合物称为B级膜。上述B级膜为处于半固化状态的膜状树脂组合物。半固化物未完全固化，固化还可以进一步进行。

上述树脂膜也可以不是预浸料。在上述树脂膜不是预浸料的情况下，不会沿着玻璃布等发生迁移。另外，在将树脂膜进行层压或预固化时，在表面不产生由玻璃布引起的凹凸。上述树脂组合物可以合适地用于形成具备金属箔或基材、以及叠层于该金属箔或基材的表面的树脂膜的叠层膜。上述叠层膜中的上述树脂膜由上述树脂组合物形成。上述金属箔优选为铜箔。

作为上述叠层膜的上述基材，可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜及聚对苯二甲酸丁二醇酯膜等聚酯树脂膜、聚乙烯膜及聚丙烯膜等烯烃树脂膜及聚酰亚胺树脂膜等。根据需要，也可以对上述基材的表面进行脱模处理。

将上述树脂组合物及上述树脂膜用作电路的绝缘层的情况下，由上述树脂组合物或上述树脂膜形成的绝缘层的厚度优选为形成电路的导体层(金属层)的厚度以上。上述绝缘层的厚度优选为5μm以上，优选为200μm以下。

(印刷配线板)

上述树脂组合物及上述树脂膜可合适地用于在印刷配线板上形成绝缘层。

上述印刷配线板例如通过对上述树脂膜进行加热加压成型而得到。

可以对上述树脂膜在单面或两面上叠层金属箔。叠层上述树脂膜和金属箔的方法没有特别限定，可以使用公知的方法。例如，可以使用平行平板加压机或辊层压机等装置一边加热一边加压，或不加热而加压，一边将上述树脂膜叠层于金属箔上。

(覆铜叠层板及多层基板)

上述树脂组合物及上述树脂膜可合适地用于得到覆铜叠层板。作为上述覆铜叠层板的一个例子，可列举具备铜箔和叠层于该铜箔的一个表面的树脂膜的覆铜叠层板。该覆铜叠层板的树脂膜由上述树脂组合物形成。

上述覆铜叠层板的上述铜箔的厚度没有特别限定。上述铜箔的厚度优选为1～50μm的范围内。另外，为了提高使上述树脂膜固化而成的绝缘层与铜箔的粘接强度，上述铜箔优选在表面具有微细的凹凸。凹凸的形成方法没有特别限定。作为上述凹凸的形成方法，可列举采用公知的使用药液进行处理的形成方法等。

上述树脂组合物及上述树脂膜可合适地用于得到多层基板。作为上述多层基板的一个例子，可列举如下多层基板：其包括电路基板、以及叠层于该电路基板的表面上的绝缘层。使用将上述树脂组合物成型为膜状而得到的树脂膜，由上述树脂膜形成该多层基板的绝缘层。另外，也可以使用叠层膜，由上述叠层膜的上述树脂膜形成多层基板的绝缘层。上述绝缘层优选叠层于电路基板的设有电路的表面上。上述绝缘层的一部分优选嵌入上述电路间。

在上述多层基板中，优选对上述绝缘层的与叠层有上述电路基板的表面相反侧的表面进行粗化处理。

粗化处理方法可以使用适当的粗化处理方法。上述绝缘层的表面可以在粗化处理之前进行溶胀处理。

另外，在上述多层基板中，优选进一步具备叠层于上述绝缘层的经粗化处理的表面的镀铜层。

另外，作为上述多层基板的其它实例，可列举如下多层基板：其包括电路基板、叠层于该电路基板的表面上的绝缘层、以及叠层于该绝缘层的与叠层有上述电路基板的表面相反侧的表面的铜箔。优选上述绝缘层及上述铜箔通过使用具备铜箔和叠层于该铜箔的一个表面的树脂膜的覆铜叠层板使上述树脂膜固化而形成。此外，优选上述铜箔经过蚀刻处理，为铜电路。

作为上述多层基板的其它实例，可列举如下多层基板：其包括电路基板、以及叠层于该电路基板的表面上的多个绝缘层。配置于上述电路基板上的上述多层绝缘层中的至少1层使用将上述树脂组合物成型为膜状而得到的树脂膜而形成。上述多层基板优选进一步具备叠层于使用上述树脂膜形成的上述绝缘层的至少一个表面的电路。

图1是示意性地表示使用本发明一实施方式的树脂组合物的多层基板的剖面图。

在图1所示的多层基板11中，在电路基板12的上表面12a上叠层有多层绝缘层13～16。绝缘层13～16为固化物层。在电路基板12的上表面12a的一部分区域中形成有金属层17。多层绝缘层13～16中，在除位于与电路基板12侧相反的外侧的表面的绝缘层16以外的绝缘层13～15上，在上表面的一部分区域形成有金属层17。金属层17为电路。在电路基板12与绝缘层13之间、及叠层的绝缘层13～16的各层间分别配置有金属层17。下方的金属层17和上方的金属层17通过未图示的导通孔连接及通孔连接中的至少一种相互连接。

在多层基板11中，绝缘层13～16由上述树脂组合物形成。在本实施方式中，由于对绝缘层13～16的表面进行了粗化处理，因此，在绝缘层13～16的表面形成有未图示的微细的孔。另外，金属层17到达微细的孔的内部。另外，在多层基板11中，可以缩小金属层17的宽度方向尺寸(L)和未形成金属层17的部分的宽度方向尺寸(S)。另外，在多层基板11中，在未通过未图示的导通孔连接及通孔连接来连接的上方的金属层和下方的金属层之间赋予良好的绝缘可靠性。需要说明的是，在制作上述绝缘层时，可以进行粗化处理，也可以进行溶胀处理，还可以进行除胶渣处理。上述树脂组合物优选用于得到进行粗化处理或除胶渣处理的固化物。

以下，通过列举实施例及比较例，具体地说明本发明。本发明并不限定于以下实施例。

使用以下的成分。需要说明的是，环氧化合物中的粘度是使用粘度计(东机产业株式会社制造的“TVE-33H”)，在25℃的条件下、且使用1゜34’×R24作为锥形转子在5rpm的条件下进行测定。

(环氧化合物)

联苯型环氧树脂(日本化药株式会社制造的“NC3000”、在25℃下为固体)

二环戊二烯型环氧树脂(日本化药株式会社制造的“XD1000”、在25℃下为固体)

二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚(二环戊二烯型环氧树脂、ADEKA株式会社制造的“EP-4088S”、在25℃下的粘度230mPa·s)

二缩水甘油基苯胺(缩水甘油基胺型环氧树脂、日本化药株式会社制造的“GAN”、在25℃下的粘度130mPa·s)

二缩水甘油基苯胺(缩水甘油基胺型环氧树脂、ADEKA株式会社制造的“EP-3980S”、在25℃下的粘度30mPa·s)

环己烷二甲醇二缩水甘油醚(Nagase ChemteX株式会社制造的“EX-216L”、在25℃下的粘度55mPa·s)

间苯二酚二缩水甘油醚(Nagase ChemteX株式会社制造的“EX-201-IM”、在25℃下的粘度400mPa·s)

双酚A型环氧树脂(DIC株式会社制造的“840-S”、在25℃下的粘度10000mPa·s)

双酚F型环氧树脂(DIC株式会社制造的“830-S”、在25℃下的粘度4000mPa·s)

(固化剂)

活性酯树脂含有液(DIC株式会社制造的“EXB-9416-70BK”、固体成分70重量％)

(固化促进剂)

咪唑化合物(四国化成工业株式会社制造的“2P4MZ”)

(热塑性树脂)

含苯氧基树脂的液体(三菱化学株式会社制造的“YX6954BH30”、固体成分30重量％)

(无机填充材料)

Admatechs株式会社制造的“C4二氧化硅”、固体成分75重量％

(实施例1～7及比较例1～6)

以下述表1、2所示的配合量配合下述表1、2所示的成分，使用搅拌机以1200rpm搅拌1小时，得到树脂组合物。

使用敷抹器，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(东丽株式会社制造的“XG284”、厚度25μm)的脱模处理面上涂敷得到的树脂组合物(清漆)后，在100℃的吉尔热老化箱(Geeroven)内干燥2.5分钟，使溶剂挥发。这样一来，得到具有PET膜和在该PET膜上的树脂膜(B级膜)的叠层膜，上述树脂膜的厚度为40μm，溶剂的残量为1.0重量％以上、3.0重量％以下。

然后，将叠层膜在190℃下加热90分钟，制作树脂膜固化后的固化物。

(评价)

(1)切割机试验

准备裁切成纵10cm×横5cm的长方形叠层膜。在该叠层膜的B级膜侧，用切割机沿纵方向切入4根8cm的切口。用目视观察切断面，确认碎屑的有无。

[切割机试验的判断基准]

○：无碎屑

×：有碎屑

(2)弯曲试验

准备裁切成纵10cm×横5cm的长方形B级膜。将该B级膜弯曲90度或180度之后恢复至平面状，确认树脂的状况。需要说明的是，弯曲180度的情况与弯曲90度的情况相比，更容易产生裂纹

[弯曲试验的判断基准]

○○：弯曲90度及180度的任一角度都无裂纹。

○：弯曲180度时有裂纹，弯曲90度时没有裂纹。

×：弯曲90度及180度的任一角度都有裂纹。

(3)介电损耗角正切

将树脂膜剪裁切成宽2mm、长80mm的大小，将5张重叠，得到厚度200μm的叠层体。对得到的叠层体，使用关东电子应用开发株式会社制造的“空腔共振微扰法介电常数测定装置CP521”及安捷伦科技株式会社制造的“Network Analyzer N5224APNA”，用空腔共振法在常温(23℃)下、以频率1.0GHz测定介电损耗角正切。

[介电损耗角正切的判断基准]

○○：介电损耗角正切为0.0045以下。

○：介电损耗角正切超过0.0045且为0.005以下。

×：介电损耗角正切超过0.005。

(4)平均线膨胀系数(CTE)

将上述固化物(使用厚度40μm的树脂膜)剪裁切成3mm×25mm的大小。使用热机械分析装置(SII技术株式会社制造的“EXSTAR TMA/SS6100”)，在拉伸负荷33mN及升温速度5℃/分钟的条件下，计算被剪切的固化物在25℃～150℃下的平均线膨胀系数(ppm/℃)。

[平均线膨胀系数的判断基准]

○○：平均线膨胀系数为25ppm/℃以下。

○：平均线膨胀系数超过25ppm/℃且为30ppm/℃以下。

×：平均线膨胀系数超过30ppm/℃。

将组成及结果示于下述表1、2。

[表1]

[表2]

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Claims (6)

1.一种层间绝缘材料用树脂膜，其含有环氧化合物、固化剂、无机填充材料以及热塑性树脂，

所述环氧化合物含有在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物，所述液态环氧化合物在所述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、9重量％以下，

所述无机填充材料为二氧化硅，

所述层间绝缘材料用树脂膜中除溶剂以外的成分100重量％中，所述二氧化硅的含量为60重量％以上。

2.如权利要求1所述的层间绝缘材料用树脂膜，其中，

所述固化剂含有活性酯化合物。

3.如权利要求1或2所述的层间绝缘材料用树脂膜，其中，

所述液态环氧化合物在25℃下的粘度为10mPa·s以上。

4.如权利要求1或2所述的层间绝缘材料用树脂膜，其中，

所述液态环氧化合物具有如下结构：

脂环式结构、

具有芳香族环结构的缩水甘油基胺结构、或者

间苯二酚结构。

5.如权利要求1或2所述的层间绝缘材料用树脂膜，其中，

所述液态环氧化合物为不含硅原子的液体环氧化合物。

6.一种多层基板，其包括：

电路基板、

以及配置于所述电路基板上的绝缘层，

所述绝缘层为权利要求1～5中任一项所述的层间绝缘材料用树脂膜的固化物。