CN110461938A - 环氧树脂组合物和电子部件装置 - Google Patents

环氧树脂组合物和电子部件装置 Download PDF

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Abstract

一种环氧树脂组合物，其含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂、固化剂和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物。

Description

环氧树脂组合物和电子部件装置
技术领域
本发明涉及环氧树脂组合物和电子部件装置。
背景技术
随着近年的电子设备的小型化、轻质化、高性能化等，安装的高密度化正在推进。由此，电子部件装置的主流也逐渐由以往的引脚插入型的封装体转变为IC(IntegratedCircuit，集成电路)、LSI(Large Scale Intergration，大规模集成电路)等表面安装型的封装体。
表面安装型的封装体与以往的引脚插入型封装体的安装方法不同。即，在将引脚安装于布线板时，以往的引脚插入型封装体是将引脚插入布线板后从布线板的背面进行焊接，因此封装体并非直接暴露于高温下。但是，就表面安装型封装体而言，由于是用焊料浴、回流装置等对电子部件装置整体进行处理，因此封装体直接暴露于焊接温度(回流温度)下。其结果是，当封装体吸湿时，吸湿所致的水分会在焊接时急剧膨胀，所产生的蒸气压作为剥离应力而发挥作用，使元件、引线框等插入物与密封材料之间发生剥离，有时会成为封装体裂纹、电气特性不良等的原因。因此，期望开发出对插入物的粘接性优异、另外焊料耐热性(耐回流性)优异的密封材料。
为了满足这些要求，目前为止已对成为主要材料的固体状环氧树脂进行了各种研究。例如，研究了使用联苯型环氧树脂或萘型环氧树脂作为固体状环氧树脂的方法(例如，参照日本特开昭64－65116号公报和日本特开2007－231159号公报)。
另外，还研究了各种环氧树脂改性材料的应用，作为其中的一例，着眼于提高元件与引线框等插入物的密合力而研究了硅烷偶联剂的应用。具体而言，有含有环氧基的硅烷偶联剂或含有氨基的硅烷偶联剂的应用(例如，参照日本特开平11－147939号公报)以及含有硫原子的硅烷偶联剂的应用(例如，参照日本特开2000－103940号公报)。
发明内容
发明要解决的课题
但是，仅使用联苯型环氧树脂或萘型环氧树脂的情况下，难以取得流动性和耐回流性的平衡。
另外，仅使用含有环氧基的硅烷偶联剂或含有氨基的硅烷偶联剂的情况下，有时粘接性提高效果不充分。特别地，上述日本特开平11－147939号公报中记载的含有氨基的硅烷偶联剂的反应性高，在用于密封用环氧树脂组合物时，进行密封时的流动性下降。此外，上述日本特开平11－147939号公报中记载的含有环氧基的硅烷偶联剂和含有氨基的硅烷偶联剂存在硅烷偶联剂本身发生凝胶化等流动性方面的课题。
另外，在使用上述日本特开2000－103940号公报中记载的含有硫原子的硅烷偶联剂时，与Ag和Au之类的贵金属的粘接性提高效果不充分，耐回流性的提高效果也不充分。
如上所述，现状是尚未获得使耐回流性和流动性两者足够令人满意的环氧树脂组合物。
本公开是鉴于所述状况而完成的，课题在于，提供维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物、和具备上述环氧树脂组合物的固化物的电子部件装置。
用于解决课题的方案
作为用于解决上述课题的手段，包含以下的实施方式。
＜1＞一种环氧树脂组合物，其含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂、固化剂、和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物。
＜2＞根据＜1＞所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物具有二环戊二烯骨架。
＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的含有率相对于上述环氧树脂为5质量％以上且小于45质量％。
＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有固化促进剂。
＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有无机填充剂。
＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有硅烷化合物。
＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述环氧树脂的熔点或软化点为80℃～130℃。
＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的环氧当量为165g/eq～365g/eq。
＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的含有率相对于上述环氧树脂为20质量％以上小于45质量％。
＜10＞一种电子部件装置，其具备元件、和对上述元件进行密封的＜1＞～＜9＞中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。
发明效果
根据本公开，可以提供维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物、以及具备上述环氧树脂组合物的固化物的电子部件装置。因此，其工业价值大。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式进行详细说明。但是，本发明不受以下的实施方式限定。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况外均并非必需。关于数值和其范围也同样，不对本发明进行限制。
本公开中，使用“～”示出的数值范围中，包含记载于“～”的前后的数值分别作为最小值和最大值。
本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围中所记载的上限值或下限值也可以置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，本公开中所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值也可以置换为实施例中所示的值。
在本公开中，关于组合物中的各成分的含有率或含量，当在组合物中存在多种属于各成分的物质时，只要没有特别说明，则表示在组合物中存在的该多种物质的合计的含有率或含量。
在本公开中，“层”这一术语不仅了包括在观察该层所存在的区域时而形成于该区域整体的情况，还包括仅形成于该区域的一部分的情况。
关于本公开中“层叠”这一术语表示将层堆叠，两个以上的层可以被结合，两个以上的层也可以能够拆装。
＜环氧树脂组合物＞
本发明的实施方式的环氧树脂组合物含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂(以下也称为“(A)特定环氧树脂”或“特定环氧树脂”)、固化剂(以下也称为“(B)固化剂”或“固化剂”)、和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物(以下也称为“(C)特定缩水甘油基化合物”或“特定缩水甘油基化合物”)。环氧树脂组合物可以根据需要包含其它成分。需要说明的是，作为(C)特定缩水甘油基化合物，可列举例如常温(例如25℃)下为液状的化合物。
根据所述构成，上述环氧树脂组合物的耐回流性优异。另外，上述环氧树脂组合物的流动性良好。
环氧树脂组合物维持流动性且耐回流性优异的理由尚不明确，但可考虑理由如下。具体而言，我们认为：特定缩水甘油基化合物中的缩水甘油基与环氧树脂组合物中的固化剂键合，从而得到粘接力提高效果和弹性模量降低效果，从而维持高流动性且耐回流性提高。
上述环氧树脂组合物可列举例如在常温常压(例如25℃、1大气压)下为固体的环氧树脂组合物。作为固体的形状，没有限制，可以是粉状、粒状、片状等任何形状。
另外，上述环氧树脂组合物可以作为密封用树脂组合物、进一步作为传递成型用树脂组合物使用。
(C)特定缩水甘油基化合物
(C)特定缩水甘油基化合物是在分子结构中具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物。特定缩水甘油基化合物可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
通过使环氧树脂组合物包含特定缩水甘油基化合物，从而维持流动性且耐回流性优异。
需要说明的是，从得到维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物的观点出发，1分子的特定缩水甘油基化合物所具有的缩水甘油基的数量优选为1～6，更优选为2～4。
从得到维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物的观点出发，特定缩水甘油基化合物优选在分子结构中还具有二环戊二烯骨架。通过含有在分子结构中具有缩水甘油基和二环戊二烯骨架的特定缩水甘油基化合物，从而不仅特定缩水甘油基化合物中的缩水甘油基与环氧树脂组合物中的固化剂键合，而且二环戊二烯结构与金属表面发生相互作用，因此推测粘接力会进一步提高。
需要说明的是，从得到维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物的观点出发，1分子特定缩水甘油基化合物所具有的二环戊二烯骨架的数量优选为1～4，更优选为1～2。
作为特定缩水甘油基化合物的具体例，可列举例如二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚。
另外，作为特定缩水甘油基化合物的具体例，除了上述化合物以外，还可以列举例如：橡胶交联双酚型环氧树脂、螯合改性型环氧树脂。
从得到维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物的观点出发，特定缩水甘油基化合物的分子量优选为100～600，更优选为200～400。
另外，特定缩水甘油基化合物的熔点为40℃以下，从得到维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物的观点出发，优选为0℃～35℃，更优选为0℃～30℃。
另外，特定缩水甘油基化合物的环氧当量优选为165g/eq～365g/eq，更优选为165g/eq～240g/eq。
特定缩水甘油基化合物的环氧树脂组合物中的含有率相对于(A)特定环氧树脂的合计量优选为5质量％以上且小于45质量％。通过为5质量％以上，与小于5质量％时相比粘接性提高，有得到耐回流性提高效果的倾向。另外，通过为小于45质量％，与为45质量％以上时相比，有成型时的硬度下降得到抑制的倾向。
需要说明的是，特定缩水甘油基化合物的含有率相对于(A)特定环氧树脂的合计量更优选为10质量％以上且小于45质量％，进一步优选为20质量％以上且小于45质量％，特别优选为25质量％以上且小于45质量％。
另外，特定缩水甘油基化合物的含有率相对于环氧树脂组合物整体优选为1质量％以上。
(A)特定环氧树脂
环氧树脂组合物包含至少一种熔点或软化点超过40℃的环氧树脂(即，(A)特定环氧树脂)。
在此，环氧树脂的熔点或软化点设为利用JIS K 7234：1986和JIS K7233：1986中记载的单圆筒旋转粘度计法测定的值。
特定环氧树脂只要是通常用于环氧树脂组合物的环氧树脂且熔点或软化点超过40℃则没有特别限制。
从得到维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物的观点出发，特定环氧树脂的熔点或软化点优选为45℃～180℃，更优选为50℃～150℃，进一步优选为80℃～130℃，特别优选为96℃～113℃。
关于特定环氧树脂，特别是优选在1分子中含有两个以上的环氧基的环氧树脂。
从得到维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物的观点出发，特定环氧树脂的环氧当量优选为100g/eq～1000g/eq，更优选为150g/eq～1000g/eq，进一步优选为150g/eq～500g/eq，特别优选为196g/eq～245g/eq。
环氧当量如下测定：将经过称量的环氧树脂溶解于甲乙酮等溶剂，加入乙酸和四乙基溴化铵乙酸溶液后，用高氯酸乙酸标准液进行电位滴定而测定。该滴定中，可以使用指示剂。
作为特定环氧树脂，具体而言，可列举：将使酚性化合物与脂肪族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即酚醛型环氧树脂(苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂等)，在此，所述酚性化合物为选自苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等酚化合物及α－萘酚、β－萘酚、二羟基萘等萘酚化合物中的至少1种，所述脂肪族醛化合物有甲醛、乙醛、丙醛等；将使上述酚性化合物与苯甲醛、水杨醛等芳香族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的三苯基甲烷型酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即三苯基甲烷型环氧树脂；将使上述酚化合物及萘酚化合物与醛化合物在酸性催化剂下共缩合而得到的酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即共聚型环氧树脂；双酚A、双酚F等的二缩水甘油醚、即二苯基甲烷型环氧树脂；烷基取代或非取代的联苯酚的二缩水甘油醚、即联苯型环氧树脂；芪系酚化合物的二缩水甘油醚、即芪型环氧树脂；双酚S的二缩水甘油醚、硫代二苯酚型环氧树脂等含有硫原子的环氧树脂；作为丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇类的缩水甘油醚的环氧树脂；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸等多元羧酸化合物的缩水甘油酯、即缩水甘油酯型环氧树脂；用缩水甘油基取代苯胺、二氨基二苯基甲烷、异氰脲酸等的氮原子上所键合的活性氢而得的环氧树脂、即缩水甘油胺型环氧树脂；将二环戊二烯与酚化合物的共缩合树脂进行环氧化后的环氧树脂、即二环戊二烯型环氧树脂；作为使分子内的烯键环氧化而得的环氧树脂的二氧化乙烯基环己烯、3,4－环氧环己基甲基－3,4－环氧环己烷羧酸酯、2－(3,4－环氧)环己基－5,5－螺(3,4－环氧)环己烷－间－二噁烷等脂环型环氧树脂；对二甲苯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即对二甲苯改性环氧树脂；间二甲苯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即间二甲苯改性环氧树脂；萜烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即萜烯改性环氧树脂；二环戊二烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即二环戊二烯改性环氧树脂；环戊二烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即环戊二烯改性环氧树脂；多环芳香环改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即多环芳香环改性环氧树脂；含有萘环的酚醛树脂的缩水甘油醚、即萘型环氧树脂；卤代苯酚酚醛型环氧树脂；对苯二酚型环氧树脂；三羟甲基丙烷型环氧树脂；将烯键用过乙酸等过酸氧化而得的线状脂肪族环氧树脂；将含有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂环氧化后的环氧树脂、即芳烷基型环氧树脂；等。此外，硅树脂的环氧化物、丙烯酸类树脂的环氧化物等也可作为特定环氧树脂来列举。这些环氧树脂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
作为特定环氧树脂，在上述环氧树脂中，从流动性和耐回流性的观点出发，优选作为具有双酚F骨架的环氧树脂的双酚F型环氧树脂、芪型环氧树脂和含有硫原子的环氧树脂，从固化性的观点出发，优选酚醛型环氧树脂，从低吸湿性的观点出发，优选二环戊二烯型环氧树脂，从耐热性和低翘曲性的观点出发，优选萘型环氧树脂，从阻燃性的观点出发，优选具有亚联苯基骨架的环氧树脂即亚联苯基型环氧树脂、以及将萘酚芳烷基树脂环氧化后的环氧树脂即萘酚芳烷基型环氧树脂。
特定环氧树脂优选含有双酚F型环氧树脂、芪型环氧树脂、含有硫原子的环氧树脂、酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、亚联苯基型环氧树脂和萘酚芳烷基型环氧树脂中的至少1种。从高温放置特性提高的观点出发，优选使用阻燃性良好的树脂作为特定环氧树脂、并制成无卤素和无锑的类型(即，使用不具有卤素原子和锑原子两者的环氧树脂)。
需要说明的是，特定环氧树脂可以根据目的和制造条件等来选择使用。例如，作为特定环氧树脂，可以将含有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂的环氧化物即含有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、以及具有甲氧基萘骨架的环氧树脂即甲氧基萘型环氧树脂等单独或组合使用。
相对于特定环氧树脂整体，双酚F型环氧树脂、芪型环氧树脂、含有硫原子的环氧树脂、酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、亚联苯基型环氧树脂和萘酚芳烷基型环氧树脂的合计含有率优选为20质量％以上，更优选为30质量％以上，进一步优选为50质量％以上。
关于特定环氧树脂整体的含有率，从成型性、耐回流性和电气可靠性等各种特性平衡的观点出发，在环氧树脂组合物中优选为0.4质量％～28质量％，更优选为1.1质量％～26质量％。当特定环氧树脂在环氧树脂组合物中的含有率为28质量％以下时，与超过28质量％时相比，有耐回流性保持良好的倾向。另外，当为0.4质量％以上时，与小于0.4质量％时相比，有流动性保持良好的倾向。
(B)固化剂
环氧树脂组合物含有至少一种固化剂。固化剂只要是通常用于环氧树脂组合物的固化剂则没有特别限制。
作为(B)固化剂，可列举：酚固化剂、胺固化剂、酸酐固化剂、聚硫醇固化剂、聚氨基酰胺固化剂、异氰酸酯固化剂、封端异氰酸酯固化剂等。从得到维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物的观点出发，固化剂优选为酚固化剂、胺固化剂和酸酐固化剂，更优选为酚固化剂。
作为酚固化剂，可列举例如：在1分子中具有两个以上的酚性羟基的酚醛树脂和多元酚化合物。具体而言，可列举：间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、取代或非取代的联苯酚等多元酚化合物；使酚性化合物与甲醛、乙醛、丙醛等醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的线型酚醛型酚醛树脂，在此，所述酚性化合物为选自苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、苯基苯酚、氨基苯酚等酚化合物、以及α－萘酚、β－萘酚、二羟基萘等萘酚化合物中的至少一种；由上述酚性化合物与二甲氧基对二甲苯、双(甲氧基甲基)联苯等合成的芳烷基型酚醛树脂(苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等)；对二甲苯改性酚醛树脂；间二甲苯改性酚醛树脂；三聚氰胺改性酚醛树脂；萜烯改性酚醛树脂；通过上述酚性化合物与二环戊二烯的共聚而合成的二环戊二烯型酚醛树脂和二环戊二烯型萘酚树脂；环戊二烯改性酚醛树脂；多环芳香环改性酚醛树脂；联苯型酚醛树脂；使上述酚性化合物与苯甲醛、水杨醛等芳香族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的三苯基甲烷型酚醛树脂；将这些中的两种以上共聚而得到的酚醛树脂；等。这些酚醛树脂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
关于上述例示的固化剂(即，线型酚醛型酚醛树脂、芳烷基型酚醛树脂、对二甲苯改性酚醛树脂、间二甲苯改性酚醛树脂、三聚氰胺改性酚醛树脂、萜烯改性酚醛树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、二环戊二烯型萘酚树脂、环戊二烯改性酚醛树脂、多环芳香环改性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂和三苯基甲烷型酚醛树脂、以及将这些中的两种以上共聚而得到的酚醛树脂)，可以单独地使用任一种，也可以将两种以上组合使用。关于上述例示的固化剂(使用两种以上时为其合计)的含有率，在固化剂总量中优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，进一步优选为80质量％以上。
固化剂的官能团当量没有特别限制，从成型性、耐回流性和电气可靠性等的平衡的观点出发，优选为70g/eq～1000g/eq，更优选为80g/eq～500g/eq。需要说明的是，官能团当量是指基于JIS K0070：1992测定的值。
另外，固化剂的软化点或熔点没有特别限制，从成型性和耐回流性的观点出发，优选为40℃～180℃，从制造环氧树脂组合物时的处理性的观点出发，更优选为50℃～130℃。需要说明的是，固化剂的软化点或熔点的测定方法与特定环氧树脂的软化点或熔点的测定方法相同。
环氧树脂组合物中，(A)特定环氧树脂和(C)特定缩水甘油基化合物与(B)固化剂的当量比、即固化剂中的官能团数相对于特定环氧树脂和特定缩水甘油基化合物中的环氧基和缩水甘油基的总量之比(固化剂中的官能团数/特定环氧树脂和特定缩水甘油基化合物中的环氧基数和缩水甘油基数的合计)没有特别限制。为了将各自的未反应成分抑制为较少，优选设定为0.5～2.0的范围，更优选设定为0.6～1.3的范围。为了得到成型性以及耐焊料性和耐回流性更优异的环氧树脂组合物，进一步优选设定为0.8～1.2的范围。通过使上述比率为0.5以上，与小于0.5时相比，环氧树脂组合物容易充分固化，有环氧树脂组合物的固化物的耐热性、耐湿性和电气特性变得良好的倾向。另一方面，通过使上述比率为2.0以下，与超过2.0时相比，有如下倾向：固化剂成分过量所致的固化效率下降、以及固化物中残存大量官能团所致的封装体的电气特性和耐湿性下降的情况得到抑制。特别是使用酚固化剂作为固化剂时，通过使上述比率为2.0以下，从而与超过2.0时相比，有如下倾向：酚醛树脂成分过量所致的固化效率下降、以及固化物中残存大量酚羟基所致的封装体的电气特性和耐湿性下降的情况得到抑制。
(D)固化促进剂
环氧树脂组合物除了(A)特定环氧树脂、(B)固化剂和(C)特定缩水甘油基化合物以外，还可以根据需要包含至少一种(D)固化促进剂。作为固化促进剂，只要是促进(A)特定环氧树脂与(B)固化剂的反应的化合物则没有限定。
作为(D)固化促进剂，可列举例如：1,8－二氮杂－双环(5,4,0)十一碳烯－7、1,5－二氮杂－双环(4,3,0)壬烯、5,6－二丁基氨基－1,8－二氮杂－双环(5,4,0)十一碳烯－7等环脒化合物；在上述环脒化合物上加成马来酸酐、醌化合物(例如1,4－苯醌、2,5－甲苯醌、1,4－萘醌、2,3－二甲基苯醌、2,6－二甲基苯醌、2,3－二甲氧基－5－甲基－1,4－苯醌、2,3－二甲氧基－1,4－苯醌、苯基－1,4－苯醌)、重氮苯基甲烷、酚醛树脂等具有π键的化合物而成的具有分子内极化的化合物；苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺类和这些的衍生物；2－甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑等咪唑类和这些的衍生物；三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、三(4－甲基苯基)膦、二苯基膦、苯基膦等膦化合物；在上述膦化合物上加成马来酸酐、上述醌化合物、重氮苯基甲烷、酚醛树脂等具有π键的化合物而成的具有分子内极化的磷化合物；四苯基鏻四苯基硼酸盐、三苯基膦四苯基硼酸盐、2－乙基－4－甲基咪唑四苯基硼酸盐、N－甲基吗啉四苯基硼酸盐等四苯基硼盐和这些的衍生物；等。这些固化促进剂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
关于(D)固化促进剂的含有率，只要是可实现固化促进效果的量则没有特别限制，在环氧树脂组合物中优选为0.005质量％～2质量％，更优选为0.01质量％～0.5质量％。通过使环氧树脂组合物中的固化促进剂的含有率为0.005质量％以上，与小于0.005质量％时相比，有短时间内的固化性变得良好的倾向，通过为2质量％以下，从而与超过2质量％时相比，固化速度不会过快，因此有容易得到良好的成型品的倾向。
(E)无机填充剂
环氧树脂组合物除了(A)特定环氧树脂、(B)固化剂和(C)特定缩水甘油基化合物以外，可以根据需要含有至少一种(E)无机填充剂。无机填充剂可以出于例如吸湿性、降低线膨胀系数、提高热传导性和提高强度的目的而使用。
无机填充剂的种类没有特别限制。具体而言，可列举：球状二氧化硅(例如熔融二氧化硅)、结晶二氧化硅、玻璃、氧化铝、碳酸钙、硅酸锆、硅酸钙、钛酸钾、碳化硅、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化铍、氧化锆、锆石、镁橄榄石、皂石、尖晶石、莫来石、二氧化钛、滑石、粘土、云母等无机材料。也可以使用具有阻燃效果的无机填充剂。作为具有阻燃效果的无机填充剂，可列举：氢氧化铝、氢氧化镁、镁与锌的复合氢氧化物等复合金属氢氧化物、硼酸锌、钼酸锌等。
作为无机填充剂的形状，可列举粉未、将粉末球形化而成的珠、纤维等。
这些无机填充剂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。其中，从填充性、降低线膨胀系数的观点出发，优选球状二氧化硅，从高热传导性的观点出发，优选氧化铝。从填充性和模具摩耗性的角度出发，无机填充剂的形状优选为球形。
从阻燃性、成型性、吸湿性、降低线膨胀系数、提高强度和耐回流性的观点出发，环氧树脂组合物中的无机填充剂的含有率优选为60质量％以上，从阻燃性的观点出发更优选为60质量％～95质量％，进一步优选为70质量％～90质量％。通过使环氧树脂组合物中的无机填充剂的含有率为60质量％以上，与低于60质量％时相比，有阻燃性和耐回流性提高的倾向。当环氧树脂组合物中的无机填充剂的含有率为95质量％以下时，与超过95质量％时相比，有流动性提高的倾向，另外有阻燃性也提高的倾向。
环氧树脂组合物除了包含上述的成分(A)特定环氧树脂、(B)固化剂和(C)特定缩水甘油基化合物以外，可以根据需要包含以下例示的偶联剂、阻燃剂、阴离子交换体、脱模剂、着色剂、应力缓和剂等各种添加剂。另外，不限于以下的添加剂，可以根据需要向环氧树脂组合物中添加本技术领域中熟知的各种添加剂。
(F)偶联剂
环氧树脂组合物可以根据需要包含至少一种偶联剂，以提高树脂成分与填充剂的粘接性。
作为偶联剂，只要是通常用于环氧树脂组合物的偶联剂即可，没有特别限制，可列举例如：具有伯氨基、仲氨基和叔氨基中的至少1种的硅烷化合物、环氧硅烷、巯基硅烷、烷基硅烷、脲基硅烷、乙烯基硅烷等各种硅烷系化合物(例如下述硅烷系偶联剂)；钛系化合物(例如下述钛酸酯系偶联剂)；铝螯合物类；铝/锆系化合物；等。
从耐回流性的观点出发，作为偶联剂，优选使用上述硅烷化合物。
作为偶联剂的具体例，可列举：乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β－甲氧基乙氧基)硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β－(3,4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ－巯基丙基三甲氧基硅烷、γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ－苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ－苯胺基丙基三乙氧基硅烷、γ－(N,N－二甲基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(N,N－二乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(N,N－二丁基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(N－甲基)苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ－(N－乙基)苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ－(N,N－二甲基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－(N,N－二乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－(N,N－二丁基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－(N－甲基)苯胺基丙基三乙氧基硅烷、γ－(N－乙基)苯胺基丙基三乙氧基硅烷、γ－(N,N－二甲基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－(N,N－二乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－(N,N－二丁基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－(N－甲基)苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－(N－乙基)苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、N－(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、N－(二甲氧基甲基甲硅烷基异丙基)乙二胺、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、γ－氯丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ－巯基丙基甲基二甲氧基硅烷等硅烷系偶联剂；三异硬脂酰基钛酸异丙酯、三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸异丙酯、异丙基三(N－氨基乙基－氨基乙基)钛酸酯、四辛基双(双十三烷基亚磷酰氧基)钛酸酯、四(2,2－二烯丙基氧基甲基－1－丁基)双(双十三烷基亚磷酰氧基)亚磷酰氧基钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酰氧基)氧基乙酸酯钛酸酯(日文：ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート)、双(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(十二烷基)苯磺酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三枯基苯基钛酸酯、四异丙基双(二辛基亚磷酰氧基)钛酸酯等钛酸酯系偶联剂；等，这些既可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
其中，从流动性、阻燃性的观点出发，优选具有仲氨基的硅烷偶联剂。具有仲氨基的硅烷偶联剂只要是在分子内具有仲氨基的硅烷化合物则没有特别限制，作为具体例，可列举：γ－苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ－苯胺基丙基三乙氧基硅烷、γ－苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－苯胺基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ－苯胺基丙基乙基二乙氧基硅烷、γ－苯胺基丙基乙基二甲氧基硅烷、γ－苯胺基甲基三甲氧基硅烷、γ－苯胺基甲基三乙氧基硅烷、γ－苯胺基甲基甲基二甲氧基硅烷、γ－苯胺基甲基甲基二乙氧基硅烷、γ－苯胺基甲基乙基二乙氧基硅烷、γ－苯胺基甲基乙基二甲氧基硅烷、N－(对甲氧基苯基)－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、N－(对甲氧基苯基)－γ－氨基丙基三乙氧基硅烷、N－(对甲氧基苯基)－γ－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N－(对甲氧基苯基)－γ－氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N－(对甲氧基苯基)－γ－氨基丙基乙基二乙氧基硅烷、N－(对甲氧基苯基)－γ－氨基丙基乙基二甲氧基硅烷、γ－(N－甲基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(N－乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(N－丁基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(N－苄基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(N－甲基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－(N－乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－(N－丁基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－(N－苄基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－(N－甲基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－(N－乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－(N－丁基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ－(N－苄基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N－β－(氨基乙基)－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(β－氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、N－β－(N－乙烯基苄基氨基乙基)－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷等。
环氧树脂组合物中的偶联剂的含有率优选为0.037质量％～4.75质量％，更优选为0.05质量％～5质量％，进一步优选为0.1质量％～2.5质量％。通过使环氧树脂组合物中的偶联剂的含有率为0.037质量％以上，与小于0.037质量％时相比，有与框架的粘接性提高的倾向，通过为4.75质量％以下，与超过4.75质量％时相比，有封装体的成型性提高的倾向。
为了赋予阻燃性，可以根据需要向环氧树脂组合物中配合至少一种阻燃剂。作为阻燃剂，没有特别限制，可列举例如：包含卤素原子、锑原子、氮原子或磷原子的公知的有机或无机的化合物、金属氢氧化物等，这些可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。关于阻燃剂的含有率，只要可达到阻燃效果就没有特别限制，相对于(A)特定环氧树脂优选为1质量％～30质量％，更优选为2质量％～15质量％。
环氧树脂组合物中，可以根据需要配合至少一种阴离子交换体。特别是，对于环氧树脂组合物而言，由于将环氧树脂组合物作为密封用成型材料使用，因此从提高具备被密封的元件的电子部件装置的耐湿性和高温放置特性的观点出发，优选含有阴离子交换体。
作为阴离子交换体，没有特别限制，可以使用现有公知的物质，作为具体例，可列举：水滑石类；选自镁、铝、钛、锆和铋中的元素的水合氧化物；等。阴离子交换体可以单独使用一种或将两种以上组合使用。其中，阴离子交换体优选为下述通式(1)所示的水滑石。
Mg1－XAlX(OH)2(CO3)X/2·mH2O (1)
(式(1)中，0＜X≤0.5，m为正数)
对于上述阴离子交换体的含有率而言，只要是足以捕捉卤素离子等阴离子的量就没有特别限制，相对于(A)特定环氧树脂，优选为0.1质量％～30质量％，更优选为1质量％～5质量％。
此外，环氧树脂组合物中，作为其它添加剂，可以根据需要配合高级脂肪酸、高级脂肪酸金属盐、酯系蜡、聚烯烃系蜡、聚乙烯、氧化聚乙烯等脱模剂；炭黑等着色剂；硅油、硅橡胶粉末等应力缓和剂等。
只要能够将各种原材料分散混合，则可以使用任何方法来制备环氧树脂组合物，作为常规方法，可列举下述方法等：将原材料用混合机等充分混合后，利用混合辊、挤出机、擂溃机、行星式混合机等进行混合或熔融混炼后，冷却，根据需要进行脱泡和粉碎。另外，根据需要，也可以以与成型条件相符的尺寸和重量进行片状化。
＜电子部件装置＞
本发明的实施方式的电子部件装置具备元件、和对上述元件进行密封的上述环氧树脂组合物的固化物。
作为电子部件装置，可列举：在引线框、布线后的带载体、布线板、玻璃、硅晶片等支撑构件或安装基板上搭载元件(半导体芯片、晶体管、二极管、闸流晶体管等有源元件；电容器、电阻器、线圈等无源元件等)并将必要的部分用上述的环氧树脂组合物密封而成的电子部件装置等。
在此，作为安装基板，没有特别限制，作为具体例，可列举：有机基板、有机膜、陶瓷基板、玻璃基板等转接板(日文：インターポーザ)基板；液晶用玻璃基板；MCM(Multi ChipModule，多芯片模块)用基板；混合IC用基板等。
作为电子部件装置的具体例，例如，可列举半导体装置，更具体而言，可列举：DIP(Dual Inline Package，双列直插封装)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体)、QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装)、SOP(Small Outline Package，小外形封装)、SOJ(SmallOutline J－lead Package，J型引脚小外形封装)、TSOP(ThinSmall Outline Package，薄型小尺寸封装)、TQFP(Thin Quad Flat Package，薄型四方扁平封装)等树脂密封型IC，它们是如下形成的：在引线框(Island、TAB(日文：アイランド、タブ))上配置半导体芯片等元件，将接合焊盘等元件的端子部与引线部通过引线键合、凸块等连接后，用上述环氧树脂组合物通过传递成型等密封；将引线键合于带载体的半导体芯片用上述环氧树脂组合物密封的TCP(Tape Carrier Package，带载封装)；将通过引线接合、倒装芯片接合、焊料等而与形成在布线板或玻璃上的布线连接的半导体芯片用上述环氧树脂组合物密封的COB(Chip On Board，板上芯片封装)、COG(Chip On Glass，玻璃覆晶封装)等的裸片安装后的半导体装置；将通过引线接合、倒装芯片接合、焊料等而与形成在布线板或玻璃上的布线连接的有源元件(半导体芯片、晶体管、二极管、闸流晶体管等)和无源元件(电容器、电阻器、线圈等)中的至少一者用上述环氧树脂组合物密封的混合IC、MCM(Multi Chip Module，多芯片模块)；在形成有母板连接用端子的转接板基板上搭载半导体芯片，通过凸块或引线接合将上述半导体芯片与形成在转接板基板上的布线连接后，用上述环氧树脂组合物对半导体芯片搭载侧进行密封的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)、CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)、MCP(Multi Chip Package，多芯片封装)；等。另外，这些半导体装置也可以是在安装基板上以2个以上重叠的形态搭载元件的堆叠(层叠)型封装体，还可以是用环氧树脂组合物一次密封2个以上元件的整体成型型封装体(日文：一括モールド型パッケージ)。
需要说明的是，就使用上述环氧树脂组合物作为密封材料来得到密封有元件的半导体装置等电子部件装置的方法而言，最通常的是低压传递成型法，也可列举注射成型法、压缩成型法等。作为得到密封有元件的半导体装置等电子部件装置的方法，也可以使用分配方式、注塑方式、印刷方式等。
实施例
以下通过实施例具体地说明上述实施方式，但是上述实施方式的范围不受这些实施例限定。需要说明的是，只要没有特别声明，则“份”和“％”为质量基准。
分别按照下述表1和表2所示的质量份来配合以下的成分，用挤出机在混炼温度135℃下进行熔融混炼，从而制作实施例和比较例的环氧树脂组合物。需要说明的是，表中的空栏表示“不配合”。
作为(A)特定环氧树脂，使用：
环氧树脂1：硫代二苯酚型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制、商品名：YSLV－120TE、环氧当量245、软化点113℃)
环氧树脂2：使含有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂环氧化而得的芳烷基型环氧树脂(日本化药株式会社制、商品名：CER－3000L、环氧当量240、软化点96℃)
环氧树脂3：联苯型环氧树脂(三菱化学株式会社制、商品名：YX－4000、环氧当量196、熔点106℃)。
作为(B)固化剂，使用：
固化剂1：羟基当量176、软化点70℃的苯酚芳烷基树脂(三井化学株式会社制、商品名：MILEX XLC)
固化剂2：羟基当量120、软化点85℃的三聚氰胺改性酚醛树脂(日立化成株式会社制、商品名：HPM－J3)。
作为(C)特定缩水甘油基化合物(在结构中具有缩水甘油基的化合物)，使用：
液状树脂1：二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚(株式会社ADEKA制、商品名：EP－4088L、环氧当量165、熔点：25℃以下)
液状树脂2：橡胶交联二酚型环氧树脂(株式会社ADEKA制、商品名：EPR－4030、环氧当量365、熔点：25℃以下)
液状树脂3：螯合改性型环氧树脂(株式会社ADEKA制、商品名：EP－49－10N、环氧当量220、熔点：25℃以下)。
作为(D)固化促进剂，使用：
固化促进剂1：三苯基膦与苯醌的加成反应产物
固化促进剂2：三对甲苯基膦·对苯醌的混合物。
作为(E)无机填充剂，使用：
熔融二氧化硅：体积平均粒径18μm、比表面积1.5m2/g的球状熔融二氧化硅。
作为(F)偶联剂，使用：
偶联剂1：γ－巯基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、商品名：KBM－803)
偶联剂2：N－苯基－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、商品名：KBM－573)
偶联剂3：甲基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、商品名：KBM－13)。
此外，作为各种添加剂，使用：
着色剂：炭黑(三菱化学株式会社制、商品名：MA100)
脱模剂：褐煤酸酯(Clariant Japan株式会社制、商品名：HW－E)
添加剂：镁·铝·氢氧化物·碳酸盐·水合物(阴离子交换体、水滑石类、堺化学工业株式会社制、商品名：HT－P)。
通过下述(1)～(5)的各种特性试验对实施例和比较例的环氧树脂组合物进行评价。将评价结果汇总示于下述表1和表2。需要说明的是，在未明确声明，则利用传递成型机在模具温度180℃、成型压力6.9MPa、固化时间90秒的条件下进行环氧树脂组合物的成型。另外，根据需要在175℃下进行6小时后固化。
(1)螺旋流动
使用基于EMMI－1－66的螺旋流动测定用模具，在上述条件下对环氧树脂组合物进行成型，求出流动距离(cm)。
(2)热时硬度
在上述条件下将环氧树脂组合物成型为直径50mm、厚度3mm的圆板，成型后立即用肖氏D型硬度计(株式会社上岛制作所制、型号：HD－1120(类型D))测定热时硬度。
(3)260℃下的弯曲模量(高温弯曲试验)
在上述条件下将环氧树脂组合物成型为10mm×70mm×3mm，进行后固化而制作试验片。对于得到的试验片，边用恒温槽保持在260℃边用弯曲试验机(株式会社A&D制、品名：Tensilon)进行基于JIS K6911：2006的3点弯曲试验，利用下式求出260℃下的弯曲模量(MPa)。
其中，下述式中，“E”表示弯曲模量(Pa)，“ΔP”表示负载传感器的值(N)，“Δy”表示位移量(mm)，“l”表示跨距(＝48mm)，“w”表示试验片宽度(＝10mm)，“h”表示试验片厚度(＝3mm)。
[数1]
(4)粘接力试验
在设置有9mm×9mm的狭缝的模具中设置镀钯铜板，在其中将环氧树脂组合物在上述条件下成型为底面的直径为4mm、上表面的直径为3mm、高度为4mm的尺寸，进行后固化，用推拉力试验机(Nordson Advanced Technology株式会社制，4000系列)在室温(25℃)下以剪切速度50μm/s测定剪切粘接力(MPa)。
(5)耐回流性
用环氧树脂组合物在上述条件下进行成型和后固化，制作搭载有8mm×10mm×0.4mm的硅芯片的20mm×14mm×2mm的80针扁平封装体(QFP)(引线框材质：铜合金，芯片焊盘部上表面、及引线前端部镀银处理品(表中的“Cu－Ag”)、以及镀钯合金处理品(表中的“PPF”))，在125℃、24小时的条件下烘烤后，在60℃、60％RH的条件下加湿40小时后，在260℃、30秒的条件下分别进行3次回流处理，用超声波探伤装置观察树脂与框的界面处有无剥离，通过相对于试验封装体数(20个)的发生了剥离的封装体数来评价耐回流性。
[表1]
比较例1 实施例1 实施例2 实施例3
环氧树脂1 55 44 44 44
环氧树脂2 20 16 16 16
环氧树脂3 25 20 20 20
液状树脂1 20
液状树脂2 20
液状树脂3 20
固化剂1 65 61.5 67.3 71.5
固化剂2 6 6 6 6
固化促进剂1 2.1 2 2.1 2.3
固化促进剂2 2.1 2 2.1 2.3
偶联剂1 0.15 0.15 0.15 0.16
偶联剂2 6.8 6.73 6.87 7.14
偶联剂3 4.5 4.5 4.6 4.7
脱模剂 1.5 1.5 1.55 1.53
添加剂 5 5 5 5
着色剂 3.5 3.5 3.5 3.5
熔融二氧化硅 1496 1462 1510 1560
螺旋流动(cm) 118 105 100 116
热时硬度(肖氏D) 78 76 72 77
260℃弯曲模量(MPa) 485 374 332 356
剪切粘接力(PPF)(MPa) 4.4 6.3 5.3 5.4
耐回流性Cu-Ag 1/20 0/20 1/20 0/20
PPF 19/20 0/20 7/20 5/20
[表2]
比较例2 实施例4 实施例5 实施例6 实施例7
环氧树脂1 55 55 49.5 44 38.5
环氧树脂2 20 20 18 16 14
环氧树脂3 25 20 21.5 20 17.5
液状树脂1 5 10 20 30
固化剂1 65 67.3 69.7 72 74.2
固化剂2 6 6 6 6 6
固化促进剂1 2.1 2.1 2.2 2.2 2.3
固化促进剂2 2.1 2.1 2.2 2.2 2.3
偶联剂1 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
偶联剂2 6.8 7.1 7.1 7.1 7.1
偶联剂3 4.5 4.7 4.7 4.7 4.7
脱模剂 1 1 1 1 1
添加剂 5 5 5 5 5
着色剂 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5
熔融二氧化硅 1496 1503 1527 1542 1558
螺旋流动(cm) 102 115 117 120 105
热时硬度(肖氏D) 75 73 73 69 70
260℃弯曲模量(MPa) 485 341 377 281 250
剪切粘接力(PPF)(MPa) 3.2 2.8 3.5 4.2 4.2
耐回流性Cu-Ag 1/20 0/20 0/20 0/20 0/20
PPF 20/20 16/20 15/20 2/20 1/20
由表1和表2可知，不含(C)特定缩水甘油基化合物的比较例的耐回流性差。与此相对，与比较例相比，含有(C)特定缩水甘油基化合物的实施例1～7耐回流性优异。其理由尚不确定，但如上所述，推测是由弹性模量降低效果和粘接力的提高效果带来的。
由实施例1～3和比较例的结果可知，具有二环戊二烯结构的多环芳香环化合物的耐回流性更优异。
由实施例4～7和比较例的结果可知，与液状树脂1相对于环氧组合物整体的比例为1质量％以下的实施例4和实施例5相比，液状树脂1相对于环氧组合物整体的比例为1质量％以上的实施例6和实施例7的耐回流性更优异。
2017年3月31日提出申请的日本专利申请2017-072889号的公开的整体通过参照而引入本说明书。
就本说明书中记载的全部文献、专利申请和技术标准而言，各个文献、专利申请及技术标准通过参照而引入的做法与具体且分别记载的情形为同等程度，并被引入本说明书中。

Claims (10)

1.一种环氧树脂组合物，其含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂、固化剂、和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物具有二环戊二烯骨架。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，所述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的含有率相对于所述环氧树脂为5质量％以上且小于45质量％。
4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有固化促进剂。
5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有无机填充剂。
6.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有硅烷化合物。
7.根据权利要求1～权利要求6中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂的熔点或软化点为80℃～130℃。
8.根据权利要求1～权利要求7中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的环氧当量为165g/eq～365g/eq。
9.根据权利要求1～权利要求8中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的含有率相对于所述环氧树脂为20质量％以上且小于45质量％。
10.一种电子部件装置，其具备元件、和对所述元件进行密封的权利要求1～权利要求9中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。
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