JP2001131393A - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成
でき、成形性、耐リフロークラック性等の信頼性が良好
で、かつ保存安定性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材
料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置
を提供する。 【解決手段】（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有す
る熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノー
ル樹脂、（Ｄ）リン酸エステル、及び（Ｅ）無機充填剤
を必須成分とし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
分の混合物の１５０℃における溶融粘度が２Ｐ以下で、
（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して１〜５０重量部
である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エ
ポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子
部品装置。
でき、成形性、耐リフロークラック性等の信頼性が良好
で、かつ保存安定性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材
料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置
を提供する。 【解決手段】（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有す
る熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノー
ル樹脂、（Ｄ）リン酸エステル、及び（Ｅ）無機充填剤
を必須成分とし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
分の混合物の１５０℃における溶融粘度が２Ｐ以下で、
（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して１〜５０重量部
である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エ
ポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子
部品装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に成形性、耐リ
フロークラック性等の信頼性が良好で、かつ保存安定
性、難燃性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及び
この封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備え
た電子部品装置に関する。
フロークラック性等の信頼性が良好で、かつ保存安定
性、難燃性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及び
この封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備え
た電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子
部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面か
ら樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く
用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が成
形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサー
ト品との接着性等の諸特性にバランスがとれているため
である。近年、電子部品のプリント配線板への高密度実
装化が進んでいる。これに伴い、電子部品装置は従来の
ピン挿入型のパッケージから表面実装型のパッケージが
主流になっている。表面実装型のＩＣ、ＬＳＩ等は、実
装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型、小型
のパッケージになっており、素子のパッケージに対する
占有面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄く
なってきた。さらにこれらのパッケージは従来のピン挿
入型のものと実装方法が異なっている。すなわち、ピン
挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板
裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温
にさらされることがなかった。しかし表面実装型ＩＣは
配線板表面に仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置
などで処理されるため、直接はんだ付け温度（リフロー
温度）の高温にさらされる。このような厳しい条件下
で、電子部品装置やそれに用いられる封止用エポキシ樹
脂成形材料には、より優れた特性やより多くの機能が要
求されるようになった。そこで、可撓化剤での変成・ア
ロイ化による低弾性率化、官能基密度の増加等によって
エポキシ樹脂の改質が試みられたが、十分な特性を得る
には至っていない。
部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面か
ら樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く
用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が成
形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサー
ト品との接着性等の諸特性にバランスがとれているため
である。近年、電子部品のプリント配線板への高密度実
装化が進んでいる。これに伴い、電子部品装置は従来の
ピン挿入型のパッケージから表面実装型のパッケージが
主流になっている。表面実装型のＩＣ、ＬＳＩ等は、実
装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型、小型
のパッケージになっており、素子のパッケージに対する
占有面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄く
なってきた。さらにこれらのパッケージは従来のピン挿
入型のものと実装方法が異なっている。すなわち、ピン
挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板
裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温
にさらされることがなかった。しかし表面実装型ＩＣは
配線板表面に仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置
などで処理されるため、直接はんだ付け温度（リフロー
温度）の高温にさらされる。このような厳しい条件下
で、電子部品装置やそれに用いられる封止用エポキシ樹
脂成形材料には、より優れた特性やより多くの機能が要
求されるようになった。そこで、可撓化剤での変成・ア
ロイ化による低弾性率化、官能基密度の増加等によって
エポキシ樹脂の改質が試みられたが、十分な特性を得る
には至っていない。
【０００３】また、近年は環境保全の観点から、難燃性
を維持する上で不可欠とされてきたハロゲン化物及びア
ンチモンの添加量の低減が進められており、この点から
も新しい樹脂系の封止用成形材料が求められている。
を維持する上で不可欠とされてきたハロゲン化物及びア
ンチモンの添加量の低減が進められており、この点から
も新しい樹脂系の封止用成形材料が求められている。
【０００４】上記の要求を達成するため、封止用成形材
料に、ポリイミド樹脂を用いる方法（特開平２−３４４
５号公報）、ジヒドロベンゾオキサジン化合物を用いる
方法（特開昭４９−４７３８７号公報、米国特許５１５
２９３９号明細書）等が試みられている。しかし、ポリ
イミド樹脂は極めて高価であり、これを用いた封止用成
形材料は可撓性、接着性が不十分で、成形性も劣るとい
う欠点があった。一方、ジヒドロベンゾオキサジン化合
物は、ジヒドロベンゾオキサジン環の開環重合反応によ
り硬化するものであるため、その硬化反応において揮発
分の発生を殆ど伴わないといった利点を有し、ジヒドロ
ベンゾオキサジン化合物を用いた封止用成形材料は、耐
熱性が良好であり、高強度でかつ可撓性に優れていた
が、その硬化には長時間を必要とし、硬化物の架橋密度
が低くモールド成形直後の成形品の硬度が低く、抜型が
難しいという問題があった。特開平９−２７２７８６号
公報では、ノボラック型フェノール樹脂の併用によりジ
ヒドロベンゾオキサジン化合物の硬化性の改良が試みら
れているが、この方法ではリードフレーム等のインサー
ト品との接着力及びリフロー温度での低弾性率化が不十
分であった。また、ジヒドロベンゾオキサジン化合物と
エポキシ樹脂を併用する場合、エポキシ樹脂の配合量が
多くなると難燃性が低下し、ハロゲン系難燃剤の併用が
必要であった。本発明はかかる状況に鑑みなされたもの
で、ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成で
き、成形性、耐リフロークラック性、耐湿性及び高温放
置特性等の信頼性が良好で、かつ保存安定性に優れる封
止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素
子を備えた電子部品装置を提供しようとするものであ
る。
料に、ポリイミド樹脂を用いる方法（特開平２−３４４
５号公報）、ジヒドロベンゾオキサジン化合物を用いる
方法（特開昭４９−４７３８７号公報、米国特許５１５
２９３９号明細書）等が試みられている。しかし、ポリ
イミド樹脂は極めて高価であり、これを用いた封止用成
形材料は可撓性、接着性が不十分で、成形性も劣るとい
う欠点があった。一方、ジヒドロベンゾオキサジン化合
物は、ジヒドロベンゾオキサジン環の開環重合反応によ
り硬化するものであるため、その硬化反応において揮発
分の発生を殆ど伴わないといった利点を有し、ジヒドロ
ベンゾオキサジン化合物を用いた封止用成形材料は、耐
熱性が良好であり、高強度でかつ可撓性に優れていた
が、その硬化には長時間を必要とし、硬化物の架橋密度
が低くモールド成形直後の成形品の硬度が低く、抜型が
難しいという問題があった。特開平９−２７２７８６号
公報では、ノボラック型フェノール樹脂の併用によりジ
ヒドロベンゾオキサジン化合物の硬化性の改良が試みら
れているが、この方法ではリードフレーム等のインサー
ト品との接着力及びリフロー温度での低弾性率化が不十
分であった。また、ジヒドロベンゾオキサジン化合物と
エポキシ樹脂を併用する場合、エポキシ樹脂の配合量が
多くなると難燃性が低下し、ハロゲン系難燃剤の併用が
必要であった。本発明はかかる状況に鑑みなされたもの
で、ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成で
き、成形性、耐リフロークラック性、耐湿性及び高温放
置特性等の信頼性が良好で、かつ保存安定性に優れる封
止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素
子を備えた電子部品装置を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】発明者らは上記の課題を
解決するために鋭意検討を重ねた結果、封止用エポキシ
樹脂成形材料にジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱
硬化性樹脂を含む低粘度の樹脂及び特定量のリン酸エス
テルを配合することにより上記の目的を達成しうること
を見出し、本発明を完成するに至った。
解決するために鋭意検討を重ねた結果、封止用エポキシ
樹脂成形材料にジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱
硬化性樹脂を含む低粘度の樹脂及び特定量のリン酸エス
テルを配合することにより上記の目的を達成しうること
を見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）ジヒド
ロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、（Ｂ）エ
ポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）リン酸エス
テル、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の混合物の１５０℃にお
ける溶融粘度が２ｐ以下で、（Ｄ）成分の含有量が
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して１〜５０重量部である封止用エポキシ樹脂
成形材料、（２）（Ｅ）成分の含有量が（Ａ）成分、
（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して
２００〜１２００重量部である上記（１）記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、（３）さらに硬化促進剤、離型
剤、接着性付与剤及び着色剤の少なくとも１種からなる
添加剤（Ｆ）を、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
分の総量１００重量部に対して０．０１〜３５重量部含
有してなる上記（１）又は（２）記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料、（４）ジヒドロベンゾオキサジン環を有
する熱硬化性樹脂（Ａ）が、フェノール類、ホルムアル
デヒド類及び芳香族アミン類から合成された熱硬化性樹
脂である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、（５）ジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する熱硬化性樹脂（Ａ）に用いられる芳香族ア
ミン類が、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン及びα，α’−ビス（４
−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン
の少なくともいずれかである上記（４）記載の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料、（６）エポキシ樹脂（Ｂ）が、１
分子中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂を含有し
てなる上記（１）〜（５）のいずれかに記載の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料、（７）フェノール樹脂（Ｃ）が、
フェノール・アラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノー
ル樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フ
ェノール樹脂及びグアナミン変性フェノール樹脂の少な
くともいずれかである上記（１）〜（６）のいずれかに
記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、及び（８）リン酸
エステル（Ｄ）が下記一般式（Ｉ）で示されるリン化合
物である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、並びに
ロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、（Ｂ）エ
ポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）リン酸エス
テル、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の混合物の１５０℃にお
ける溶融粘度が２ｐ以下で、（Ｄ）成分の含有量が
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して１〜５０重量部である封止用エポキシ樹脂
成形材料、（２）（Ｅ）成分の含有量が（Ａ）成分、
（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して
２００〜１２００重量部である上記（１）記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、（３）さらに硬化促進剤、離型
剤、接着性付与剤及び着色剤の少なくとも１種からなる
添加剤（Ｆ）を、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
分の総量１００重量部に対して０．０１〜３５重量部含
有してなる上記（１）又は（２）記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料、（４）ジヒドロベンゾオキサジン環を有
する熱硬化性樹脂（Ａ）が、フェノール類、ホルムアル
デヒド類及び芳香族アミン類から合成された熱硬化性樹
脂である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、（５）ジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する熱硬化性樹脂（Ａ）に用いられる芳香族ア
ミン類が、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン及びα，α’−ビス（４
−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン
の少なくともいずれかである上記（４）記載の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料、（６）エポキシ樹脂（Ｂ）が、１
分子中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂を含有し
てなる上記（１）〜（５）のいずれかに記載の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料、（７）フェノール樹脂（Ｃ）が、
フェノール・アラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノー
ル樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フ
ェノール樹脂及びグアナミン変性フェノール樹脂の少な
くともいずれかである上記（１）〜（６）のいずれかに
記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、及び（８）リン酸
エステル（Ｄ）が下記一般式（Ｉ）で示されるリン化合
物である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、並びに
【化２】 （ここで、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示し、全て
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。） （９）上記（１）〜（８）記載のいずれかの封止用エポ
キシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部
品装置に関する。
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。） （９）上記（１）〜（８）記載のいずれかの封止用エポ
キシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部
品装置に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
成分のジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹
脂は、特に制限はないが、フェノール類とアルデヒド類
及び芳香族アミン類から合成されるものが好ましい。 （Ａ）成分のジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂の合成に用いられるフェノール類としては、フ
ェノール性水酸基を有する化合物であれば特に制限はな
いが、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレ
ゾール、ｐ−クレゾール、キシレノール、エチルフェノ
ール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、
オクチルフェノール等の一価のアルキルフェノール類、
レゾルシン、カテコール、ビフェノール、ビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラフ
ルオロビスフェノールＡ等の多価フェノール類、α−ナ
フトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等
のナフトール類、又は、フェニルフェノール、アミノフ
ェノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール誘導体
などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以
上を組み合わせて用いてもよい。
成分のジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹
脂は、特に制限はないが、フェノール類とアルデヒド類
及び芳香族アミン類から合成されるものが好ましい。 （Ａ）成分のジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂の合成に用いられるフェノール類としては、フ
ェノール性水酸基を有する化合物であれば特に制限はな
いが、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレ
ゾール、ｐ−クレゾール、キシレノール、エチルフェノ
ール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、
オクチルフェノール等の一価のアルキルフェノール類、
レゾルシン、カテコール、ビフェノール、ビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラフ
ルオロビスフェノールＡ等の多価フェノール類、α−ナ
フトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等
のナフトール類、又は、フェニルフェノール、アミノフ
ェノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール誘導体
などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以
上を組み合わせて用いてもよい。
【０００８】（Ａ）成分のジヒドロベンゾオキサジン環
を有する熱硬化性樹脂の合成に用いられるアルデヒド類
としては、アルデヒド基を有する化合物又はアルデヒド
原であれば特に制限はないが、例えば、ホルムアルデヒ
ド、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられ
る。中でも、パラホルムアルデヒドの枝分かれの少ない
樹脂が得るためには、ホルムアルデヒドを８０％濃度以
上含有するものが好ましく、９２％濃度以上がより好ま
しい。
を有する熱硬化性樹脂の合成に用いられるアルデヒド類
としては、アルデヒド基を有する化合物又はアルデヒド
原であれば特に制限はないが、例えば、ホルムアルデヒ
ド、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられ
る。中でも、パラホルムアルデヒドの枝分かれの少ない
樹脂が得るためには、ホルムアルデヒドを８０％濃度以
上含有するものが好ましく、９２％濃度以上がより好ま
しい。
【０００９】（Ａ）成分のジヒドロベンゾオキサジン環
を有する熱硬化性樹脂の合成に用いられる芳香族アミン
類としては、芳香族炭化水素のアミン誘導体であれば特
に制限はないが、例えば、アニリン、トルイジン、アニ
シジン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジア
ミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルホン、２，２−ビス〔（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、１，３−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン、α，α’−ビス（４−アミノフ
ェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン（通称ビス
アニリン−Ｍ）等の芳香族ジアミンが挙げられ、これら
の１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いて
もよい。中でも、作業性及び特性向上の観点からは４，
４’−ジアミノジフェニルメタン及び４，４’−ジアミ
ノジフェニルエーテルが好ましく、難燃性の観点からは
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン及び
α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイ
ソプロピルベンゼンが好ましい。
を有する熱硬化性樹脂の合成に用いられる芳香族アミン
類としては、芳香族炭化水素のアミン誘導体であれば特
に制限はないが、例えば、アニリン、トルイジン、アニ
シジン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジア
ミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルホン、２，２−ビス〔（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、１，３−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン、α，α’−ビス（４−アミノフ
ェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン（通称ビス
アニリン−Ｍ）等の芳香族ジアミンが挙げられ、これら
の１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いて
もよい。中でも、作業性及び特性向上の観点からは４，
４’−ジアミノジフェニルメタン及び４，４’−ジアミ
ノジフェニルエーテルが好ましく、難燃性の観点からは
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン及び
α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイ
ソプロピルベンゼンが好ましい。
【００１０】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂（Ａ）の合成方法としては、特に制限はない
が、フェノール類とアルデヒド類及び芳香族アミン類を
溶剤中で反応させる方法等が挙げられる。中でも、フェ
ノール類とアルデヒド類を溶剤中に懸濁させた後、５０
℃〜７０℃に加温し、芳香族アミン類を１５〜３０分か
けて添加し、その後反応温度を還流温度（約８０℃）に
昇温し、乳化後１〜４時間、より好ましくは約２時間反
応させ、反応終了後、減圧下で溶剤及び水分を除去する
方法が好ましい。芳香族アミン類添加時の温度が５０℃
未満では、芳香族アミン類及びアルデヒド類が溶解しな
いままに反応が進んで未反応の芳香族アミン類及びアル
デヒド類が反応系内に残る傾向があり、７０℃を超える
と部分的に反応が進み均一な樹脂が得られにくい傾向が
ある。反応に用いられる溶剤としては特に制限はない
が、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノー
ル等の低級アルコールなどが挙げられ、中でも、価格及
びアルデヒド類との親和性の観点からメタノールが好ま
しい。反応に用いる溶剤の量は、アルデヒド類の０．５
倍〜２倍重量が好ましく、１〜１．５倍がより好まし
い。０．５倍未満では、アルデヒド類の未溶解部分が多
く、均一に反応しないで未反応原料が残る傾向があり、
２倍を超えると、反応で副生成する水を除去するのに時
間がかかりすぎる傾向がある。
化性樹脂（Ａ）の合成方法としては、特に制限はない
が、フェノール類とアルデヒド類及び芳香族アミン類を
溶剤中で反応させる方法等が挙げられる。中でも、フェ
ノール類とアルデヒド類を溶剤中に懸濁させた後、５０
℃〜７０℃に加温し、芳香族アミン類を１５〜３０分か
けて添加し、その後反応温度を還流温度（約８０℃）に
昇温し、乳化後１〜４時間、より好ましくは約２時間反
応させ、反応終了後、減圧下で溶剤及び水分を除去する
方法が好ましい。芳香族アミン類添加時の温度が５０℃
未満では、芳香族アミン類及びアルデヒド類が溶解しな
いままに反応が進んで未反応の芳香族アミン類及びアル
デヒド類が反応系内に残る傾向があり、７０℃を超える
と部分的に反応が進み均一な樹脂が得られにくい傾向が
ある。反応に用いられる溶剤としては特に制限はない
が、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノー
ル等の低級アルコールなどが挙げられ、中でも、価格及
びアルデヒド類との親和性の観点からメタノールが好ま
しい。反応に用いる溶剤の量は、アルデヒド類の０．５
倍〜２倍重量が好ましく、１〜１．５倍がより好まし
い。０．５倍未満では、アルデヒド類の未溶解部分が多
く、均一に反応しないで未反応原料が残る傾向があり、
２倍を超えると、反応で副生成する水を除去するのに時
間がかかりすぎる傾向がある。
【００１１】（Ａ）成分のジヒドロベンゾオキサジン環
を有する熱硬化性樹脂は、１５０℃以上、好ましくは１
７０〜２２０℃に加熱することにより、触媒や硬化剤を
用いないでも、副生成物を生じることなく硬化させるこ
とができる。ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂（Ａ）の１５０℃における溶融粘度は、３ｐ以
下が好ましく、２ｐ以下がより好ましい。ジヒドロベン
ゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂（Ａ）は１種を単
独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
を有する熱硬化性樹脂は、１５０℃以上、好ましくは１
７０〜２２０℃に加熱することにより、触媒や硬化剤を
用いないでも、副生成物を生じることなく硬化させるこ
とができる。ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂（Ａ）の１５０℃における溶融粘度は、３ｐ以
下が好ましく、２ｐ以下がより好ましい。ジヒドロベン
ゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂（Ａ）は１種を単
独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１２】本発明において用いられる（Ｂ）成分のエ
ポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使
用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレ
ゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び
／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシ
ナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合
物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボ
ラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又
は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、ス
チルベン型ジグリシジルエーテル、フェノール・アラル
キル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂をエポキシ化し
たもの、フェノール類とジシクロペンタジエンやテルペ
ン類との付加物または重付加物をエポキシ化したもの、
フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリ
ンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の
ポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られる
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロ
パン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹
脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られ
る線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ樹脂な
どが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み
合わせて用いてもよい。中でも作業性、接着性の観点か
らビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂が好ましく、４，４’−ビス（２，３−エポキ
シプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビ
フェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）ビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂がより好
ましい。これらビフェニル型エポキシ樹脂及び／又はビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用する場合、その配
合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に
対して合せて６０重量％以上とすることが好ましい。
ポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使
用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレ
ゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び
／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシ
ナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合
物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボ
ラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又
は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、ス
チルベン型ジグリシジルエーテル、フェノール・アラル
キル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂をエポキシ化し
たもの、フェノール類とジシクロペンタジエンやテルペ
ン類との付加物または重付加物をエポキシ化したもの、
フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリ
ンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の
ポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られる
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロ
パン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹
脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られ
る線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ樹脂な
どが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み
合わせて用いてもよい。中でも作業性、接着性の観点か
らビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂が好ましく、４，４’−ビス（２，３−エポキ
シプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビ
フェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）ビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂がより好
ましい。これらビフェニル型エポキシ樹脂及び／又はビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用する場合、その配
合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に
対して合せて６０重量％以上とすることが好ましい。
【００１３】（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の１５０℃にお
ける溶融粘度は、６ｐ以下が好ましく、３ｐ以下がより
好ましい。溶融粘度を下げる観点からは、１分子中にエ
ポキシ基を２個有するエポキシ樹脂を用いることが好ま
しく、エポキシ樹脂全量に対して５０重量％以上を１分
子中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とすること
がより好ましい。
ける溶融粘度は、６ｐ以下が好ましく、３ｐ以下がより
好ましい。溶融粘度を下げる観点からは、１分子中にエ
ポキシ基を２個有するエポキシ樹脂を用いることが好ま
しく、エポキシ樹脂全量に対して５０重量％以上を１分
子中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とすること
がより好ましい。
【００１４】（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して３〜７０重量部が好ましく、５〜６０重量
部がより好ましい。３重量部未満では架橋密度が低く、
成形直後の成形品に十分な硬度が得られない傾向があ
り、７０重量部を超えると吸水率が上昇する傾向があ
る。
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して３〜７０重量部が好ましく、５〜６０重量
部がより好ましい。３重量部未満では架橋密度が低く、
成形直後の成形品に十分な硬度が得られない傾向があ
り、７０重量部を超えると吸水率が上昇する傾向があ
る。
【００１５】本発明において用いられる（Ｃ）成分のフ
ェノール樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に
使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェ
ノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、
アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフ
トール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等の
ナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有
する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得ら
れるフェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック
樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキ
シパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルか
ら合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール
・アラルキル樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、ナフ
トール変性フェノール樹脂、ナフタレン変性フェノール
樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、メラミン変性フ
ェノール樹脂、グアナミン変性フェノール樹脂などが挙
げられ、これらを単独で用いても２種類以上を組み合わ
せて用いてもよい。中でも、低粘度化及び高充填化の観
点からはフェノール・アラルキル樹脂、キシレン変性フ
ェノール樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂が好まし
く、難燃性の観点からはメラミン変性フェノール樹脂、
グアナミン変性フェノール樹脂が好ましい。フェノール
・アラルキル樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、ビフ
ェニル変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹
脂及びグアナミン変性フェノール樹脂の少なくともいず
れかを用いる場合、その配合量は、その性能を発揮する
ためにフェノール樹脂全量に対して合わせて６０重量％
以上とすることが好ましい。
ェノール樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に
使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェ
ノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、
アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフ
トール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等の
ナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有
する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得ら
れるフェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック
樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキ
シパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルか
ら合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール
・アラルキル樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、ナフ
トール変性フェノール樹脂、ナフタレン変性フェノール
樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、メラミン変性フ
ェノール樹脂、グアナミン変性フェノール樹脂などが挙
げられ、これらを単独で用いても２種類以上を組み合わ
せて用いてもよい。中でも、低粘度化及び高充填化の観
点からはフェノール・アラルキル樹脂、キシレン変性フ
ェノール樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂が好まし
く、難燃性の観点からはメラミン変性フェノール樹脂、
グアナミン変性フェノール樹脂が好ましい。フェノール
・アラルキル樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、ビフ
ェニル変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹
脂及びグアナミン変性フェノール樹脂の少なくともいず
れかを用いる場合、その配合量は、その性能を発揮する
ためにフェノール樹脂全量に対して合わせて６０重量％
以上とすることが好ましい。
【００１６】（Ｃ）成分のフェノール樹脂の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して１０〜６０重量部が好ましく、２０〜５０
重量部がより好ましい。フェノール樹脂が１０重量部未
満では十分な硬化性が得られない傾向があり、６０重量
部を超えると吸水率が増加し、機械特性が低下する傾向
がある。
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して１０〜６０重量部が好ましく、２０〜５０
重量部がより好ましい。フェノール樹脂が１０重量部未
満では十分な硬化性が得られない傾向があり、６０重量
部を超えると吸水率が増加し、機械特性が低下する傾向
がある。
【００１７】本発明においては、硬化性及び成形性の観
点から、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性
樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びフェノール樹脂
（Ｃ）の混合物の１５０℃における溶融粘度が、２ｐ以
下に設定されることが必要である。溶融粘度が２ｐを超
えると無機充填剤の充填が困難となり、成形不良を生じ
る。
点から、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性
樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びフェノール樹脂
（Ｃ）の混合物の１５０℃における溶融粘度が、２ｐ以
下に設定されることが必要である。溶融粘度が２ｐを超
えると無機充填剤の充填が困難となり、成形不良を生じ
る。
【００１８】本発明において用いられる（Ｄ）成分のリ
ン酸エステルは特に制限はないが、例えば、トリメチル
ホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホ
スフェート、ジブチルホスフェート、トリスクロロエチ
ルホスフェート、トリスクロロプロピルホスフェート、
トリスジクロロプロピルホスフェート等のアルキルホス
フェート、トリフェニルホスフェート、トリスクレジル
ホスフェート、トリスキシレニルホスフェート、クレジ
ルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホス
フェート、ヒドロキシフェニルジフェニルホスフェート
等の芳香族ホスフェートなどが挙げられ、これらの１種
を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。中でも、難燃性の観点から下記一般式（Ｉ）で示さ
れるリン化合物が好ましい。
ン酸エステルは特に制限はないが、例えば、トリメチル
ホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホ
スフェート、ジブチルホスフェート、トリスクロロエチ
ルホスフェート、トリスクロロプロピルホスフェート、
トリスジクロロプロピルホスフェート等のアルキルホス
フェート、トリフェニルホスフェート、トリスクレジル
ホスフェート、トリスキシレニルホスフェート、クレジ
ルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホス
フェート、ヒドロキシフェニルジフェニルホスフェート
等の芳香族ホスフェートなどが挙げられ、これらの１種
を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。中でも、難燃性の観点から下記一般式（Ｉ）で示さ
れるリン化合物が好ましい。
【００１９】
【化３】 （ここで、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示し全て、
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。）
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。）
【００２０】上記式（Ｉ）で示されるリン化合物を例示
すると、下記一般式（II）〜（VI）で示されるリン化合
物等が挙げられる。
すると、下記一般式（II）〜（VI）で示されるリン化合
物等が挙げられる。
【化４】
【化５】
【００２１】（Ｄ）成分のリン酸エステルの配合量は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して１〜５０重量部に設定されることが必要
で、５〜３０重量部が好ましい。配合量が１重量部未満
では難燃性が不十分で、５０重量部を超えると成形性や
信頼性が低下する。
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して１〜５０重量部に設定されることが必要
で、５〜３０重量部が好ましい。配合量が１重量部未満
では難燃性が不十分で、５０重量部を超えると成形性や
信頼性が低下する。
【００２２】本発明において用いられる（Ｅ）成分の無
機充填剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般
に使用されているもので特に制限はないが、例えば、溶
融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カル
シウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪
素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジ
ルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、
スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを
球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さら
に、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸
亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用い
ても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。上記の無
機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリ
カが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無
機充填剤（Ｅ）の粒子形状は、球状、破砕状があり、い
ずれか単独で用いても両者を併用してもよい。成形時の
流動性及び金型摩耗性の観点からは球形が好ましい。両
者を併用する場合は用途に応じて配合比率を設定するこ
とができる。無機充填剤（Ｅ）の平均粒径は、成形性、
強度の観点から０．５〜３０μｍが好ましい。無機充填
剤（Ｅ）は、予めカップリング剤で表面処理したものを
用いてもよい。
機充填剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般
に使用されているもので特に制限はないが、例えば、溶
融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カル
シウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪
素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジ
ルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、
スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを
球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さら
に、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸
亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用い
ても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。上記の無
機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリ
カが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無
機充填剤（Ｅ）の粒子形状は、球状、破砕状があり、い
ずれか単独で用いても両者を併用してもよい。成形時の
流動性及び金型摩耗性の観点からは球形が好ましい。両
者を併用する場合は用途に応じて配合比率を設定するこ
とができる。無機充填剤（Ｅ）の平均粒径は、成形性、
強度の観点から０．５〜３０μｍが好ましい。無機充填
剤（Ｅ）は、予めカップリング剤で表面処理したものを
用いてもよい。
【００２３】（Ｅ）成分の無機充填剤の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して２００〜１２００重量部が好ましく、３０
０〜１０００重量部がより好ましい。配合量が２００重
量部未満では強度及び熱膨張係数の低減効果が不十分と
なる傾向があり、１２００重量部を超えると成形が困難
となる傾向がある。無機充填剤に水酸化アルミニウム及
び／又は水酸化マグネシウムを用いる場合、それらの配
合量は成形性の観点から、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して合せて１０〜２
００重量部とすることが好ましく、３０〜１５０重量部
がより好ましい。無機充填剤にホウ酸亜鉛を用いる場
合、その配合量は成形性の観点から（Ａ）成分、（Ｂ）
成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して１〜２
０重量部とすることが好ましく、１〜1０重量部がより
好ましい。
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して２００〜１２００重量部が好ましく、３０
０〜１０００重量部がより好ましい。配合量が２００重
量部未満では強度及び熱膨張係数の低減効果が不十分と
なる傾向があり、１２００重量部を超えると成形が困難
となる傾向がある。無機充填剤に水酸化アルミニウム及
び／又は水酸化マグネシウムを用いる場合、それらの配
合量は成形性の観点から、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して合せて１０〜２
００重量部とすることが好ましく、３０〜１５０重量部
がより好ましい。無機充填剤にホウ酸亜鉛を用いる場
合、その配合量は成形性の観点から（Ａ）成分、（Ｂ）
成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して１〜２
０重量部とすることが好ましく、１〜1０重量部がより
好ましい。
【００２４】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料にお
いては、硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤及び着色剤
の少なくとも１種からなる添加剤（Ｆ）を必要に応じて
さらに配合することができる。添加剤（Ｆ）の配合量
は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１０
０重量部に対して０．０１〜３５重量部とすることが好
ましい。
いては、硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤及び着色剤
の少なくとも１種からなる添加剤（Ｆ）を必要に応じて
さらに配合することができる。添加剤（Ｆ）の配合量
は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１０
０重量部に対して０．０１〜３５重量部とすることが好
ましい。
【００２５】本発明で添加剤（Ｆ）に用いられる硬化促
進剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使
用されているもので特に制限はないが、例えば、ｐ−ト
ルエンスルホン酸、ｐ−フェノールスルホン酸等のスル
ホン酸類、安息香酸、サリチル酸、シュウ酸、アジピン
酸等のカルボン酸類、コバルト（II）アセチルアセトネ
ート、アルミニウム（III）アセチルアセトネートジル
コニウム（IV）アセチルアセトネート等の金属錯体、酸
化カルシウム、酸化コバルト、酸化マグネシウム、酸化
鉄等の金属酸化物、水酸化カルシウム、１，８−ジアザ
−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジ
アザ−ビシクロ［４．３．０］ノネン−５、６−ジブチ
ルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウ
ンデセン−７、６−n−ヘキシル−１，８−ジアザビシ
クロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン
化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−
ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキ
ノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチ
ルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−
１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキ
ノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等
のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有す
る化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールア
ミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの
誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィ
ン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホ
スフィン、エチルジフェニルホスフィン、メチルジフェ
ニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４
−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシ
フェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメトキシフ
ェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニル
ホスフィン等の有機ホスフィン類及びこれらの有機ホス
フィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾ
フェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合
物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テト
ラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリ
フェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、
Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテト
ラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げら
れ、中でも成形性の観点から、有機ホスフィン類、シク
ロアミジン化合物、またはこれらとキノン化合物との付
加物が好ましく、トリフェニルホスフィン、トリス（４
−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシ
フェニル）ホスフィン等の第三ホスフィンと１，４−ベ
ンゾキノン、１，４−ナフトキノン等のキノン化合物と
の付加物がより好ましい。これらの硬化促進剤は、単独
で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
進剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使
用されているもので特に制限はないが、例えば、ｐ−ト
ルエンスルホン酸、ｐ−フェノールスルホン酸等のスル
ホン酸類、安息香酸、サリチル酸、シュウ酸、アジピン
酸等のカルボン酸類、コバルト（II）アセチルアセトネ
ート、アルミニウム（III）アセチルアセトネートジル
コニウム（IV）アセチルアセトネート等の金属錯体、酸
化カルシウム、酸化コバルト、酸化マグネシウム、酸化
鉄等の金属酸化物、水酸化カルシウム、１，８−ジアザ
−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジ
アザ−ビシクロ［４．３．０］ノネン−５、６−ジブチ
ルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウ
ンデセン−７、６−n−ヘキシル−１，８−ジアザビシ
クロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン
化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−
ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキ
ノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチ
ルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−
１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキ
ノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等
のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有す
る化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールア
ミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの
誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィ
ン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホ
スフィン、エチルジフェニルホスフィン、メチルジフェ
ニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４
−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシ
フェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメトキシフ
ェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニル
ホスフィン等の有機ホスフィン類及びこれらの有機ホス
フィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾ
フェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合
物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テト
ラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリ
フェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、
Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテト
ラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げら
れ、中でも成形性の観点から、有機ホスフィン類、シク
ロアミジン化合物、またはこれらとキノン化合物との付
加物が好ましく、トリフェニルホスフィン、トリス（４
−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシ
フェニル）ホスフィン等の第三ホスフィンと１，４−ベ
ンゾキノン、１，４−ナフトキノン等のキノン化合物と
の付加物がより好ましい。これらの硬化促進剤は、単独
で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達
成される量であれば特に制限はないが、硬化性、低吸湿
性、保存安定性の観点から、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及
び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して０．０１〜５
重量部が好ましく、０．５〜３重量がより好ましい。
成される量であれば特に制限はないが、硬化性、低吸湿
性、保存安定性の観点から、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及
び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して０．０１〜５
重量部が好ましく、０．５〜３重量がより好ましい。
【００２７】本発明で添加剤（Ｆ）に用いられる離型剤
としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用さ
れているもので特に制限はないが、高級脂肪酸、高級脂
肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワ
ックス、ポリエステル系ワックス、酸化ポリエチレン等
のポリエチレン系ワックス、モンタン酸エステルワック
ス、カルナバワックスなどが挙げられる。本発明で添加
剤（Ｆ）に用いられる着色剤としては、封止用エポキシ
樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限は
ないが、染料、カーボンブラック等が挙げられる。
としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用さ
れているもので特に制限はないが、高級脂肪酸、高級脂
肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワ
ックス、ポリエステル系ワックス、酸化ポリエチレン等
のポリエチレン系ワックス、モンタン酸エステルワック
ス、カルナバワックスなどが挙げられる。本発明で添加
剤（Ｆ）に用いられる着色剤としては、封止用エポキシ
樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限は
ないが、染料、カーボンブラック等が挙げられる。
【００２８】本発明で添加剤（Ｆ）に用いられる接着性
付与剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に
使用されているもので特に制限はないが、例えば、エポ
キシシラン、アミノシラン、アニリノシラン、ウレイド
シラン、ビニルシラン、アルキルシラン、ウレイド変性
アミノシラン、ビニルベンジルアミノシラン、カチオニ
ックシラン等のシランカップリング剤、有機チタネート
等のチタネート系カップリング剤、アルミニウムアルコ
レート等のアルミニウムキレート系カップリング剤、ア
ルミニウム／ジルコニウム系カップリング剤などが挙げ
られ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み
合わせて用いてもよい。
付与剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に
使用されているもので特に制限はないが、例えば、エポ
キシシラン、アミノシラン、アニリノシラン、ウレイド
シラン、ビニルシラン、アルキルシラン、ウレイド変性
アミノシラン、ビニルベンジルアミノシラン、カチオニ
ックシラン等のシランカップリング剤、有機チタネート
等のチタネート系カップリング剤、アルミニウムアルコ
レート等のアルミニウムキレート系カップリング剤、ア
ルミニウム／ジルコニウム系カップリング剤などが挙げ
られ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み
合わせて用いてもよい。
【００２９】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性、高温放置特性を向上
させる観点から、イオントラップ剤を配合することもで
きる。イオントラップ剤としては特に制限はなく、従来
公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロ
タルサイト類、マグネシウム、アルミニウム、チタン、
ジルコニウム、ビスマス等の元素の含水酸化物などが挙
げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて
用いることができる。さらに、シリコーンオイルやシリ
コーンゴム粉末等の応力緩和剤を必要に応じて配合する
ことができる。
は、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性、高温放置特性を向上
させる観点から、イオントラップ剤を配合することもで
きる。イオントラップ剤としては特に制限はなく、従来
公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロ
タルサイト類、マグネシウム、アルミニウム、チタン、
ジルコニウム、ビスマス等の元素の含水酸化物などが挙
げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて
用いることができる。さらに、シリコーンオイルやシリ
コーンゴム粉末等の応力緩和剤を必要に応じて配合する
ことができる。
【００３０】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、
各種配合成分を均一に分散混合できるのであれば、いか
なる手法を用いても調製できるが、一般的な手法とし
て、所定の配合量の配合成分をミキサー等によって十分
混合した後、ミキシングロール、押出機等によって６０
〜１２０℃で溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙
げることができる。成形条件に合うような寸法及び重量
でタブレット化すると使いやすい。封止用エポキシ樹脂
成形材料の各種配合成分は、全て同時に添加しても良い
が、添加順序を適宜設定することもできる。また、必要
に応じて各種配合成分を予備混練することもできる。例
えば、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹
脂とエポキシ樹脂及び／又は硬化剤、エポキシ樹脂と硬
化剤、硬化剤と硬化促進剤、エポキシ樹脂及び／又は硬
化剤と離型剤、エポキシ樹脂及び／又は硬化剤と応力緩
和剤、充填剤とカップリング剤等を室温で又は加熱下に
予備混練して用いてもよい。
各種配合成分を均一に分散混合できるのであれば、いか
なる手法を用いても調製できるが、一般的な手法とし
て、所定の配合量の配合成分をミキサー等によって十分
混合した後、ミキシングロール、押出機等によって６０
〜１２０℃で溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙
げることができる。成形条件に合うような寸法及び重量
でタブレット化すると使いやすい。封止用エポキシ樹脂
成形材料の各種配合成分は、全て同時に添加しても良い
が、添加順序を適宜設定することもできる。また、必要
に応じて各種配合成分を予備混練することもできる。例
えば、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹
脂とエポキシ樹脂及び／又は硬化剤、エポキシ樹脂と硬
化剤、硬化剤と硬化促進剤、エポキシ樹脂及び／又は硬
化剤と離型剤、エポキシ樹脂及び／又は硬化剤と応力緩
和剤、充填剤とカップリング剤等を室温で又は加熱下に
予備混練して用いてもよい。
【００３１】本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形
材料により素子を封止して得られる電子部品装置として
は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線
板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チ
ップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動
素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイ
ッチ等の受動素子などの素子を搭載し、必要な部分を本
発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止して得られる
電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装
置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を
固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード
部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明
の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成
形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Pack
age）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、Ｑ
ＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline P
ackage）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、
ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ
（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型Ｉ
Ｃ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップ
を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴ
ＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形
成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップ
ボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トラ
ンジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／
又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発
明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Ch
ip On Boad）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチ
ップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した
有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボ
ンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接
続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で素子
を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip
Size Package）などが挙げられる。また、プリント回路
板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使
用できる。
材料により素子を封止して得られる電子部品装置として
は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線
板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チ
ップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動
素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイ
ッチ等の受動素子などの素子を搭載し、必要な部分を本
発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止して得られる
電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装
置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を
固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード
部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明
の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成
形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Pack
age）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、Ｑ
ＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline P
ackage）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、
ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ
（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型Ｉ
Ｃ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップ
を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴ
ＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形
成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップ
ボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トラ
ンジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／
又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発
明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Ch
ip On Boad）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチ
ップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した
有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボ
ンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接
続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で素子
を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip
Size Package）などが挙げられる。また、プリント回路
板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使
用できる。
【００３２】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用
いて素子を封止する方法としては、トランスファ成形法
が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮
成形法等を用いてもよい。成形条件は用途に応じて適宜
設定できるが、成形温度１６０〜２２０℃、成形圧力２
〜１２ＭＰａ、成形時間１〜１０分間とすることが好ま
しい。
いて素子を封止する方法としては、トランスファ成形法
が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮
成形法等を用いてもよい。成形条件は用途に応じて適宜
設定できるが、成形温度１６０〜２２０℃、成形圧力２
〜１２ＭＰａ、成形時間１〜１０分間とすることが好ま
しい。
【００３３】
【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３４】合成例１：ジヒドロベンゾオキサジン環を
有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂１）の合成 ｏ−クレゾール１．０８ｋｇ（１０モル）、９５％パラ
ホルムアルデヒド０．６３ｋｇ（２０モル）、メタノー
ル９００ｍｌを用いて、加熱還流しながらパラホルムア
ルデヒドをフェノールに懸濁した。懸濁液が５０℃にな
った時点で、４，４’−ジアミノジフェニルメタン０．
９９ｋｇ（５モル）を分割して添加し、添加終了後、反
応温度を上昇させ、還流反応を行った。反応液が乳化し
てから２時間反応を継続し、反応終了後、減圧下に、溶
剤及び副生成した水を留去し、ジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂１）を得た。
得られた熱硬化性樹脂１の１５０℃における溶融粘度は
１．１ｐであった。
有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂１）の合成 ｏ−クレゾール１．０８ｋｇ（１０モル）、９５％パラ
ホルムアルデヒド０．６３ｋｇ（２０モル）、メタノー
ル９００ｍｌを用いて、加熱還流しながらパラホルムア
ルデヒドをフェノールに懸濁した。懸濁液が５０℃にな
った時点で、４，４’−ジアミノジフェニルメタン０．
９９ｋｇ（５モル）を分割して添加し、添加終了後、反
応温度を上昇させ、還流反応を行った。反応液が乳化し
てから２時間反応を継続し、反応終了後、減圧下に、溶
剤及び副生成した水を留去し、ジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂１）を得た。
得られた熱硬化性樹脂１の１５０℃における溶融粘度は
１．１ｐであった。
【００３５】合成例２：ジヒドロベンゾオキサジン環を
有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂２）の合成 ｏ−クレゾール、９５％パラホルムアルデヒド、メタノ
ールの量をそれぞれ、０．６５ｋｇ（６モル）、０．４
ｋｇ（１２モル）、８００ｍｌとし、４，４’−ジアミ
ノジフェニルメタン０．９９ｋｇ（５モル）をビスアニ
リン−Ｍ（三井化学ファイン株式会社製商品名）１．０
３ｋｇ（３モル）とした以外は、上記と同様にして、ジ
ヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂（熱硬
化性樹脂２）を得た。得られた熱硬化性樹脂２の１５０
℃における溶融粘度は１．８ｐであった。
有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂２）の合成 ｏ−クレゾール、９５％パラホルムアルデヒド、メタノ
ールの量をそれぞれ、０．６５ｋｇ（６モル）、０．４
ｋｇ（１２モル）、８００ｍｌとし、４，４’−ジアミ
ノジフェニルメタン０．９９ｋｇ（５モル）をビスアニ
リン−Ｍ（三井化学ファイン株式会社製商品名）１．０
３ｋｇ（３モル）とした以外は、上記と同様にして、ジ
ヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂（熱硬
化性樹脂２）を得た。得られた熱硬化性樹脂２の１５０
℃における溶融粘度は１．８ｐであった。
【００３６】合成例３：ノボラック型フェノール樹脂の
合成 フェノール２．４ｋｇ、３７％ホルマリン水溶液０．１
３ｋｇ、パラホルムアルデヒド０．５ｋｇ、シュウ酸３
ｇを５リットルフラスコに仕込み、還流温度で４時間反
応させた後、内部を６６６６．１Ｐａ以下に減圧して未
反応のフェノール及び水を除去して、ノボラック型フェ
ノール樹脂を得た。得られたノボラック型フェノール樹
脂の１５０℃における溶融粘度は２ｐであった。
合成 フェノール２．４ｋｇ、３７％ホルマリン水溶液０．１
３ｋｇ、パラホルムアルデヒド０．５ｋｇ、シュウ酸３
ｇを５リットルフラスコに仕込み、還流温度で４時間反
応させた後、内部を６６６６．１Ｐａ以下に減圧して未
反応のフェノール及び水を除去して、ノボラック型フェ
ノール樹脂を得た。得られたノボラック型フェノール樹
脂の１５０℃における溶融粘度は２ｐであった。
【００３７】実施例１〜２０、比較例１〜６ ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂とし
て上記合成例１で得られた熱硬化性樹脂１、及び合成例
２で得られた熱硬化性樹脂２、エポキシ樹脂としてエポ
キシ当量２００、１５０℃における溶融粘度１．６ｐの
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂
１、住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９
５）、及びエポキシ当量１９２、１５０℃における溶融
粘度０．１ｐのビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹
脂２、油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート
ＹＸ−４０００Ｈ）、フェノール樹脂として上記合成例
３で得られたノボラック型フェノール樹脂（フェノール
樹脂１）、水酸基当量１７１、１５０℃における溶融粘
度１．５ｐのフェノール・アラルキル樹脂（フェノール
樹脂２、三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２
２５−３Ｌ）、及び１５０℃における溶融粘度１．８ｐ
のメラミン変性フェノール樹脂（フェノール樹脂３、日
立化成工業株式会社名商品名ヒタノールＰＲＭＰ１）、
リン酸エステルとしてＰＸ−２００（大八化学株式会社
製商品名）、無機充填剤として溶融シリカ（平均粒径２
５μｍの球状溶融シリカ（マイクロン株式会社製商品名
Ｓ−ＣＯＸ−３１）、平均粒径５．５μｍの角状溶融シ
リカ（龍森株式会社製商品名ＺＡ−３０Ｃ）及び平均粒
径０．７μｍの球状溶融シリカ（株式会社アドマテック
ス製商品名ＳＯ−２５Ｒ）の重量比６．５：３：０．５
混合物）、水酸化アルミニウム（住友化学工業株式会社
製商品名ＣＬ３１０）、水酸化マグネシウム（協和化学
株式会社製商品名キスマ）、ホウ酸亜鉛（Ｕ．Ｓ．Ｂｏ
ｒａｘ社製商品名ＦＢ２９０）、硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加
物、接着性付与剤としてシランカップリング剤（γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー
株式会社製商品名Ａ−１８７）及びメチルトリメトキシ
シラン（日本ユニカー株式会社製商品名Ａ−１６３）の
重量比３：２混合物）、離型剤としてカルナバワックス
（クラリアント社製）、着色剤としてカーボンブラック
（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）をそれぞれ
表１、表２に示す組成で配合し、混練温度９０℃、混練
時間１５分の条件でニ軸加熱ロールを用いて混練を行
い、実施例１〜２０及び比較例１〜６の封止用エポキシ
樹脂成形材料を作製した。
て上記合成例１で得られた熱硬化性樹脂１、及び合成例
２で得られた熱硬化性樹脂２、エポキシ樹脂としてエポ
キシ当量２００、１５０℃における溶融粘度１．６ｐの
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂
１、住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９
５）、及びエポキシ当量１９２、１５０℃における溶融
粘度０．１ｐのビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹
脂２、油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート
ＹＸ−４０００Ｈ）、フェノール樹脂として上記合成例
３で得られたノボラック型フェノール樹脂（フェノール
樹脂１）、水酸基当量１７１、１５０℃における溶融粘
度１．５ｐのフェノール・アラルキル樹脂（フェノール
樹脂２、三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２
２５−３Ｌ）、及び１５０℃における溶融粘度１．８ｐ
のメラミン変性フェノール樹脂（フェノール樹脂３、日
立化成工業株式会社名商品名ヒタノールＰＲＭＰ１）、
リン酸エステルとしてＰＸ−２００（大八化学株式会社
製商品名）、無機充填剤として溶融シリカ（平均粒径２
５μｍの球状溶融シリカ（マイクロン株式会社製商品名
Ｓ−ＣＯＸ−３１）、平均粒径５．５μｍの角状溶融シ
リカ（龍森株式会社製商品名ＺＡ−３０Ｃ）及び平均粒
径０．７μｍの球状溶融シリカ（株式会社アドマテック
ス製商品名ＳＯ−２５Ｒ）の重量比６．５：３：０．５
混合物）、水酸化アルミニウム（住友化学工業株式会社
製商品名ＣＬ３１０）、水酸化マグネシウム（協和化学
株式会社製商品名キスマ）、ホウ酸亜鉛（Ｕ．Ｓ．Ｂｏ
ｒａｘ社製商品名ＦＢ２９０）、硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加
物、接着性付与剤としてシランカップリング剤（γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー
株式会社製商品名Ａ−１８７）及びメチルトリメトキシ
シラン（日本ユニカー株式会社製商品名Ａ−１６３）の
重量比３：２混合物）、離型剤としてカルナバワックス
（クラリアント社製）、着色剤としてカーボンブラック
（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）をそれぞれ
表１、表２に示す組成で配合し、混練温度９０℃、混練
時間１５分の条件でニ軸加熱ロールを用いて混練を行
い、実施例１〜２０及び比較例１〜６の封止用エポキシ
樹脂成形材料を作製した。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】作製した実施例、比較例の封止用エポキシ
樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結果
を表３及び表４に示す。 （１）１５０℃におけ溶融粘度 コーンプレート粘度計を用いて、ジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノ
ール樹脂の混合物の１５０℃の粘度（ｐ）を測定した。 （２）ゲル化時間 ＪＳＲ製キュラストメータを用い、試料３ｇ、温度１８
０℃で、トルク曲線の立ち上がりまでの時間（秒）を測
定した。 （３）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて１７５℃、７MPa、９０秒の条件で成形し、
流動距離（inch）を求めた。 （３）保存安定性 ２５℃／５０％ＲＨ高温槽中に放置し、スパイラルフロ
ーが９０％になる時間を測定した。 （４）熱時硬度 直径５０mm×厚さ３mmの円板をトランスファプレスにて
１７５℃、７MPa、９０秒の条件で成形し、成形後直後
の硬度をショアＤ型硬度計を用いて測定した。 （５）吸湿後熱時硬度 ２５℃／５０％ＲＨの条件で７２時間保存後、上記
（４）と同様にして熱時硬度を測定した。 （６）Ａｌピール接着力 アルミニウムピール試験用金型を用い、３０μｍ厚みの
アルミ箔上に１００ｍｍ×７０ｍｍ×３ｍｍの試験片を
１７５℃、７ＭＰａ、９０秒の条件で成形し、１０ｍｍ
幅のアルミ箔を垂直方向に引き剥がし、その強度（Ｎ／
ｍ）を測定した。測定は東洋ボールドウィン株式会社製
テンシロンを用い、ヘッドスピード５０ｍｍ／分の条件
で行った。 （７）４２アロイ接着力 １０ｍｍ×２０ｍｍの金属板状に、上径３ｍｍΦ、下径
３．７ｍｍΦ、４ｍｍ厚の試験片を１７５℃、７ＭＰ
ａ、９０秒の条件でトランスファ成形し、マルチファン
クションボンドテスタ（ＤＡＧＥ社製２４００型）を用
いて剪断速度１００μｍ／秒の条件で、板面から１００
μｍ上位置の剪断強度（Ｎ）を測定した。 （８）曲げ試験 １７５℃、９０秒、７ＭＰａの条件で成形し、１７５
℃、６時間後硬化を行った試験片を用いて、東洋ボール
ドウィン株式会社製テンシロンでＪＩＳ−Ｋ−６９１１
に準拠した３点支持型の曲げ試験を行い、曲げ強度（Ｍ
Ｐａ）、曲げ弾性率（ＧＰａ）、破断伸び率（％）を求
めた。測定は７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの試験片を用
いて、室温又は２１５℃にて、ヘッドスピード１．５ｍ
ｍ／分の条件で行った。 （９）ガラス転移温度、線膨張係数 理学電気株式会社製の熱機械分析装置（ＴＭＡ−８１４
１ＢＳ、ＴＡＳ−１００）により、１９ｍｍ×４ｍｍ×
４ｍｍの形状の試験片を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎ
の条件で測定を行った。線膨張曲線の屈曲点からガラス
転移温度（Ｔｇ、単位：℃）を求め、Ｔｇ以下の傾きか
ら線膨張係数（Ｅ-5／℃）を求めた。 （１０）吸水率 ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した、直径５０ｍｍ厚さ３
ｍｍの円板を作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で２４
ｈ、１６８ｈ加湿を行い、加湿前後の重量変化から求め
た。 （１１）耐リフロークラック性 ５４ピンＱＦＰ（外寸２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍ、リ
ードフレーム材質４２アロイ、半導体素子寸法８ｍｍ×
１０ｍｍ）を、１７５℃、７MPa、９０秒の条件でトラ
ンスファ成形し、８５℃、８５％ＲＨの条件下で吸湿さ
せて、所定時間毎に２１５℃で９０秒間のリフロー処理
（熱処理）を行い、クラックの有無を観察して、パッケ
ージクラックの発生率（クラック発生パッケージ数／測
定パッケージ数）を求めた。 （１２）難燃性 厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を使用し、
トランスファプレスにて１７５℃、７MPa、９０秒の条
件で成形材料を成形し、その後１７５℃、６時間後硬化
を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結果
を表３及び表４に示す。 （１）１５０℃におけ溶融粘度 コーンプレート粘度計を用いて、ジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノ
ール樹脂の混合物の１５０℃の粘度（ｐ）を測定した。 （２）ゲル化時間 ＪＳＲ製キュラストメータを用い、試料３ｇ、温度１８
０℃で、トルク曲線の立ち上がりまでの時間（秒）を測
定した。 （３）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて１７５℃、７MPa、９０秒の条件で成形し、
流動距離（inch）を求めた。 （３）保存安定性 ２５℃／５０％ＲＨ高温槽中に放置し、スパイラルフロ
ーが９０％になる時間を測定した。 （４）熱時硬度 直径５０mm×厚さ３mmの円板をトランスファプレスにて
１７５℃、７MPa、９０秒の条件で成形し、成形後直後
の硬度をショアＤ型硬度計を用いて測定した。 （５）吸湿後熱時硬度 ２５℃／５０％ＲＨの条件で７２時間保存後、上記
（４）と同様にして熱時硬度を測定した。 （６）Ａｌピール接着力 アルミニウムピール試験用金型を用い、３０μｍ厚みの
アルミ箔上に１００ｍｍ×７０ｍｍ×３ｍｍの試験片を
１７５℃、７ＭＰａ、９０秒の条件で成形し、１０ｍｍ
幅のアルミ箔を垂直方向に引き剥がし、その強度（Ｎ／
ｍ）を測定した。測定は東洋ボールドウィン株式会社製
テンシロンを用い、ヘッドスピード５０ｍｍ／分の条件
で行った。 （７）４２アロイ接着力 １０ｍｍ×２０ｍｍの金属板状に、上径３ｍｍΦ、下径
３．７ｍｍΦ、４ｍｍ厚の試験片を１７５℃、７ＭＰ
ａ、９０秒の条件でトランスファ成形し、マルチファン
クションボンドテスタ（ＤＡＧＥ社製２４００型）を用
いて剪断速度１００μｍ／秒の条件で、板面から１００
μｍ上位置の剪断強度（Ｎ）を測定した。 （８）曲げ試験 １７５℃、９０秒、７ＭＰａの条件で成形し、１７５
℃、６時間後硬化を行った試験片を用いて、東洋ボール
ドウィン株式会社製テンシロンでＪＩＳ−Ｋ−６９１１
に準拠した３点支持型の曲げ試験を行い、曲げ強度（Ｍ
Ｐａ）、曲げ弾性率（ＧＰａ）、破断伸び率（％）を求
めた。測定は７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの試験片を用
いて、室温又は２１５℃にて、ヘッドスピード１．５ｍ
ｍ／分の条件で行った。 （９）ガラス転移温度、線膨張係数 理学電気株式会社製の熱機械分析装置（ＴＭＡ−８１４
１ＢＳ、ＴＡＳ−１００）により、１９ｍｍ×４ｍｍ×
４ｍｍの形状の試験片を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎ
の条件で測定を行った。線膨張曲線の屈曲点からガラス
転移温度（Ｔｇ、単位：℃）を求め、Ｔｇ以下の傾きか
ら線膨張係数（Ｅ-5／℃）を求めた。 （１０）吸水率 ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した、直径５０ｍｍ厚さ３
ｍｍの円板を作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で２４
ｈ、１６８ｈ加湿を行い、加湿前後の重量変化から求め
た。 （１１）耐リフロークラック性 ５４ピンＱＦＰ（外寸２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍ、リ
ードフレーム材質４２アロイ、半導体素子寸法８ｍｍ×
１０ｍｍ）を、１７５℃、７MPa、９０秒の条件でトラ
ンスファ成形し、８５℃、８５％ＲＨの条件下で吸湿さ
せて、所定時間毎に２１５℃で９０秒間のリフロー処理
（熱処理）を行い、クラックの有無を観察して、パッケ
ージクラックの発生率（クラック発生パッケージ数／測
定パッケージ数）を求めた。 （１２）難燃性 厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を使用し、
トランスファプレスにて１７５℃、７MPa、９０秒の条
件で成形材料を成形し、その後１７５℃、６時間後硬化
を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
【００４１】
【表３】
【００４２】
【表４】
【００４３】本発明における（Ａ）成分と（Ｄ）成分を
含まない比較例１は、樹脂粘度を下げて高充填にしたに
もかかわらず、難燃性がＶ−１と劣っていた。（Ａ）成
分と（Ｄ）成分を含まず溶融粘度が本発明の規定範囲か
ら外れる比較例２は、耐リフロークラック性及び難燃性
が著しく劣っていた。（Ａ）成分を含むが（Ｄ）成分を
併用していない比較例３、４及び、（Ｄ）成分量が本発
明の規定範囲から外れる比較例５は、耐リフロークラッ
ク性が劣っていた。（Ａ）成分を含まず溶融粘度が本発
明の規定範囲から大きくはずれる比較例６は、充填不良
で成形できなかった。これに対して、本発明の（Ａ）〜
（Ｅ）成分を全て含み、溶融粘度及び（Ｄ）成分量の規
定も満たしている実施例１〜２０は、流動性、熱時硬
度、接着性等の成形性、耐リフロークラック性、耐湿
性、高温放置特性のいずれも良好で、かつ、保存安定
性、難燃性に優れていることが示される。
含まない比較例１は、樹脂粘度を下げて高充填にしたに
もかかわらず、難燃性がＶ−１と劣っていた。（Ａ）成
分と（Ｄ）成分を含まず溶融粘度が本発明の規定範囲か
ら外れる比較例２は、耐リフロークラック性及び難燃性
が著しく劣っていた。（Ａ）成分を含むが（Ｄ）成分を
併用していない比較例３、４及び、（Ｄ）成分量が本発
明の規定範囲から外れる比較例５は、耐リフロークラッ
ク性が劣っていた。（Ａ）成分を含まず溶融粘度が本発
明の規定範囲から大きくはずれる比較例６は、充填不良
で成形できなかった。これに対して、本発明の（Ａ）〜
（Ｅ）成分を全て含み、溶融粘度及び（Ｄ）成分量の規
定も満たしている実施例１〜２０は、流動性、熱時硬
度、接着性等の成形性、耐リフロークラック性、耐湿
性、高温放置特性のいずれも良好で、かつ、保存安定
性、難燃性に優れていることが示される。
【００４４】
【発明の効果】本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材
料は、実施例で示したように成形性、耐リフロークラッ
ク性、耐湿性及び高温放置特性などの信頼性及び保存安
定性が良好で、ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性
が達成でき、この封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて
ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば信頼性に優れる
電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値
は大である。
料は、実施例で示したように成形性、耐リフロークラッ
ク性、耐湿性及び高温放置特性などの信頼性及び保存安
定性が良好で、ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性
が達成でき、この封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて
ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば信頼性に優れる
電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値
は大である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年１１月１１日（１９９９．１１．
１１）
１１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【化１】 （ここで、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示し、全て
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。）
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。）
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）ジヒド
ロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、（Ｂ）エ
ポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）リン酸エス
テル、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の混合物の１５０℃にお
ける溶融粘度が２Ｐ以下で、（Ｄ）成分の含有量が
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して１〜５０重量部である封止用エポキシ樹脂
成形材料、（２）（Ｅ）成分の含有量が（Ａ）成分、
（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して
２００〜１２００重量部である上記（１）記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、（３）さらに硬化促進剤、離型
剤、接着性付与剤及び着色剤の少なくとも１種からなる
添加剤（Ｆ）を、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
分の総量１００重量部に対して０．０１〜３５重量部含
有してなる上記（１）又は（２）記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料、（４）ジヒドロベンゾオキサジン環を有
する熱硬化性樹脂（Ａ）が、フェノール類、ホルムアル
デヒド類及び芳香族アミン類から合成された熱硬化性樹
脂である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、（５）ジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する熱硬化性樹脂（Ａ）に用いられる芳香族ア
ミン類が、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン及びα，α’−ビス（４
−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン
の少なくとも１種である上記（４）記載の封止用エポキ
シ樹脂成形材料、（６）エポキシ樹脂（Ｂ）が、１分子
中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂を含有してな
る上記（１）〜（５）のいずれかに記載の封止用エポキ
シ樹脂成形材料、（７）フェノール樹脂（Ｃ）が、フェ
ノール・アラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノール樹
脂、キシレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノ
ール樹脂及びグアナミン変性フェノール樹脂の少なくと
も１種である上記（１）〜（６）のいずれかに記載の封
止用エポキシ樹脂成形材料、及び（８）リン酸エステル
（Ｄ）が下記一般式（Ｉ）で示されるリン化合物である
上記（１）〜（７）のいずれかに記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料、並びに
ロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、（Ｂ）エ
ポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）リン酸エス
テル、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の混合物の１５０℃にお
ける溶融粘度が２Ｐ以下で、（Ｄ）成分の含有量が
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して１〜５０重量部である封止用エポキシ樹脂
成形材料、（２）（Ｅ）成分の含有量が（Ａ）成分、
（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して
２００〜１２００重量部である上記（１）記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、（３）さらに硬化促進剤、離型
剤、接着性付与剤及び着色剤の少なくとも１種からなる
添加剤（Ｆ）を、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
分の総量１００重量部に対して０．０１〜３５重量部含
有してなる上記（１）又は（２）記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料、（４）ジヒドロベンゾオキサジン環を有
する熱硬化性樹脂（Ａ）が、フェノール類、ホルムアル
デヒド類及び芳香族アミン類から合成された熱硬化性樹
脂である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、（５）ジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する熱硬化性樹脂（Ａ）に用いられる芳香族ア
ミン類が、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン及びα，α’−ビス（４
−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン
の少なくとも１種である上記（４）記載の封止用エポキ
シ樹脂成形材料、（６）エポキシ樹脂（Ｂ）が、１分子
中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂を含有してな
る上記（１）〜（５）のいずれかに記載の封止用エポキ
シ樹脂成形材料、（７）フェノール樹脂（Ｃ）が、フェ
ノール・アラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノール樹
脂、キシレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノ
ール樹脂及びグアナミン変性フェノール樹脂の少なくと
も１種である上記（１）〜（６）のいずれかに記載の封
止用エポキシ樹脂成形材料、及び（８）リン酸エステル
（Ｄ）が下記一般式（Ｉ）で示されるリン化合物である
上記（１）〜（７）のいずれかに記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料、並びに
【化２】 （ここで、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示し、全て
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。）（９）上記（１）〜（８）記載のいずれかの封止
用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える
電子部品装置に関する。
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。）（９）上記（１）〜（８）記載のいずれかの封止
用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える
電子部品装置に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】（Ａ）成分のジヒドロベンゾオキサジン環
を有する熱硬化性樹脂の合成に用いられるアルデヒド類
としては、アルデヒド基を有する化合物又はアルデヒド
源であれば特に制限はないが、例えば、ホルムアルデヒ
ド、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられ
る。中でも、パラホルムアルデヒドの枝分かれの少ない
樹脂を得るためには、ホルムアルデヒドを８０％濃度以
上含有するものが好ましく、９２％濃度以上がより好ま
しい。
を有する熱硬化性樹脂の合成に用いられるアルデヒド類
としては、アルデヒド基を有する化合物又はアルデヒド
源であれば特に制限はないが、例えば、ホルムアルデヒ
ド、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられ
る。中でも、パラホルムアルデヒドの枝分かれの少ない
樹脂を得るためには、ホルムアルデヒドを８０％濃度以
上含有するものが好ましく、９２％濃度以上がより好ま
しい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂（Ａ）の合成方法としては、特に制限はない
が、フェノール類、アルデヒド類及び芳香族アミン類を
溶剤中で反応させる方法等が挙げられる。中でも、フェ
ノール類とアルデヒド類を溶剤中に懸濁させた後、５０
℃〜７０℃に加温し、芳香族アミン類を１５〜３０分か
けて添加し、その後反応温度を還流温度（約８０℃）に
昇温し、乳化後１〜４時間、より好ましくは約２時間反
応させ、反応終了後、減圧下で溶剤及び水分を除去する
方法が好ましい。芳香族アミン類添加時の温度が５０℃
未満では、芳香族アミン類及びアルデヒド類が溶解しな
いままに反応が進んで未反応の芳香族アミン類及びアル
デヒド類が反応系内に残る傾向があり、７０℃を超える
と部分的に反応が進み均一な樹脂が得られにくい傾向が
ある。反応に用いられる溶剤としては特に制限はない
が、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノー
ル等の低級アルコールなどが挙げられ、中でも、価格及
びアルデヒド類との親和性の観点からメタノールが好ま
しい。反応に用いる溶剤の量は、アルデヒド類の０．５
倍〜２倍重量が好ましく、１〜１．５倍がより好まし
い。０．５倍未満では、アルデヒド類の未溶解部分が多
く、均一に反応しないで未反応原料が残る傾向があり、
２倍を超えると、反応で副生成する水を除去するのに時
間がかかりすぎる傾向がある。
化性樹脂（Ａ）の合成方法としては、特に制限はない
が、フェノール類、アルデヒド類及び芳香族アミン類を
溶剤中で反応させる方法等が挙げられる。中でも、フェ
ノール類とアルデヒド類を溶剤中に懸濁させた後、５０
℃〜７０℃に加温し、芳香族アミン類を１５〜３０分か
けて添加し、その後反応温度を還流温度（約８０℃）に
昇温し、乳化後１〜４時間、より好ましくは約２時間反
応させ、反応終了後、減圧下で溶剤及び水分を除去する
方法が好ましい。芳香族アミン類添加時の温度が５０℃
未満では、芳香族アミン類及びアルデヒド類が溶解しな
いままに反応が進んで未反応の芳香族アミン類及びアル
デヒド類が反応系内に残る傾向があり、７０℃を超える
と部分的に反応が進み均一な樹脂が得られにくい傾向が
ある。反応に用いられる溶剤としては特に制限はない
が、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノー
ル等の低級アルコールなどが挙げられ、中でも、価格及
びアルデヒド類との親和性の観点からメタノールが好ま
しい。反応に用いる溶剤の量は、アルデヒド類の０．５
倍〜２倍重量が好ましく、１〜１．５倍がより好まし
い。０．５倍未満では、アルデヒド類の未溶解部分が多
く、均一に反応しないで未反応原料が残る傾向があり、
２倍を超えると、反応で副生成する水を除去するのに時
間がかかりすぎる傾向がある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】（Ａ）成分のジヒドロベンゾオキサジン環
を有する熱硬化性樹脂は、１５０℃以上、好ましくは１
７０〜２２０℃に加熱することにより、触媒や硬化剤を
用いなくても、副生成物を生じることなく硬化させるこ
とができる。ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂（Ａ）の１５０℃における溶融粘度は、３Ｐ以
下が好ましく、２Ｐ以下がより好ましい。ジヒドロベン
ゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂（Ａ）は１種を単
独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
を有する熱硬化性樹脂は、１５０℃以上、好ましくは１
７０〜２２０℃に加熱することにより、触媒や硬化剤を
用いなくても、副生成物を生じることなく硬化させるこ
とができる。ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂（Ａ）の１５０℃における溶融粘度は、３Ｐ以
下が好ましく、２Ｐ以下がより好ましい。ジヒドロベン
ゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂（Ａ）は１種を単
独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】本発明において用いられる（Ｂ）成分のエ
ポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使
用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレ
ゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び
／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシ
ナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合
物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボ
ラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又
は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、ス
チルベン型ジグリシジルエーテル、フェノール・アラル
キル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂をエポキシ化し
たもの、フェノール類とジシクロペンタジエンやテルペ
ン類との付加物または重付加物をエポキシ化したもの、
フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリ
ンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の
ポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られる
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロ
パン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹
脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られ
る線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ樹脂な
どが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み
合わせて用いてもよい。中でも作業性、接着性の観点か
らビフェニル型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂が好ましく、４，４’−ビス（２，３−エポ
キシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチル
ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロ
ポキシ）ビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂がより
好ましい。これらビフェニル型エポキシ樹脂及び／又は
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用する場合、その
配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量
に対して合せて６０重量％以上とすることが好ましい。
ポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使
用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレ
ゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び
／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシ
ナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合
物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボ
ラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又
は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、ス
チルベン型ジグリシジルエーテル、フェノール・アラル
キル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂をエポキシ化し
たもの、フェノール類とジシクロペンタジエンやテルペ
ン類との付加物または重付加物をエポキシ化したもの、
フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリ
ンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の
ポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られる
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロ
パン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹
脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られ
る線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ樹脂な
どが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み
合わせて用いてもよい。中でも作業性、接着性の観点か
らビフェニル型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂が好ましく、４，４’−ビス（２，３−エポ
キシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチル
ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロ
ポキシ）ビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂がより
好ましい。これらビフェニル型エポキシ樹脂及び／又は
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用する場合、その
配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量
に対して合せて６０重量％以上とすることが好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の１５０℃にお
ける溶融粘度は、６Ｐ以下が好ましく、３Ｐ以下がより
好ましい。溶融粘度を下げる観点からは、１分子中にエ
ポキシ基を２個有するエポキシ樹脂を用いることが好ま
しく、エポキシ樹脂全量に対して５０重量％以上を１分
子中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とすること
がより好ましい。
ける溶融粘度は、６Ｐ以下が好ましく、３Ｐ以下がより
好ましい。溶融粘度を下げる観点からは、１分子中にエ
ポキシ基を２個有するエポキシ樹脂を用いることが好ま
しく、エポキシ樹脂全量に対して５０重量％以上を１分
子中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とすること
がより好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】本発明においては、硬化性及び成形性の観
点から、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性
樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びフェノール樹脂
（Ｃ）の混合物の１５０℃における溶融粘度が、２Ｐ以
下に設定されることが必要である。溶融粘度が２Ｐを超
えると無機充填剤の充填が困難となり、成形不良を生じ
る。
点から、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性
樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びフェノール樹脂
（Ｃ）の混合物の１５０℃における溶融粘度が、２Ｐ以
下に設定されることが必要である。溶融粘度が２Ｐを超
えると無機充填剤の充填が困難となり、成形不良を生じ
る。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】
【化３】 （ここで、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示し、全て
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。）
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。）
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料にお
いては、硬化促進剤、離型剤、着色剤及び接着性付与剤
の少なくとも１種からなる添加剤（Ｆ）を必要に応じて
さらに配合することができる。添加剤（Ｆ）の配合量
は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１０
０重量部に対して０．０１〜３５重量部とすることが好
ましい。
いては、硬化促進剤、離型剤、着色剤及び接着性付与剤
の少なくとも１種からなる添加剤（Ｆ）を必要に応じて
さらに配合することができる。添加剤（Ｆ）の配合量
は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１０
０重量部に対して０．０１〜３５重量部とすることが好
ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３４】合成例１：ジヒドロベンゾオキサジン環を
有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂１）の合成ｏ−クレ
ゾール１．０８ｋｇ（１０モル）、９５重量％パラホル
ムアルデヒド０．６３ｋｇ（２０モル）、メタノール９
００ｍｌを用いて、加熱還流しながらパラホルムアルデ
ヒドをフェノールに懸濁した。懸濁液が５０℃になった
時点で、４，４’−ジアミノジフェニルメタン０．９９
ｋｇ（５モル）を分割して添加し、添加終了後、反応温
度を上昇させ、還流反応を行った。反応液が乳化してか
ら２時間反応を継続し、反応終了後、減圧下に、溶剤及
び副生成した水を留去し、ジヒドロベンゾオキサジン環
を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂１）を得た。得ら
れた熱硬化性樹脂１の１５０℃における溶融粘度は１．
１Ｐであった。
有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂１）の合成ｏ−クレ
ゾール１．０８ｋｇ（１０モル）、９５重量％パラホル
ムアルデヒド０．６３ｋｇ（２０モル）、メタノール９
００ｍｌを用いて、加熱還流しながらパラホルムアルデ
ヒドをフェノールに懸濁した。懸濁液が５０℃になった
時点で、４，４’−ジアミノジフェニルメタン０．９９
ｋｇ（５モル）を分割して添加し、添加終了後、反応温
度を上昇させ、還流反応を行った。反応液が乳化してか
ら２時間反応を継続し、反応終了後、減圧下に、溶剤及
び副生成した水を留去し、ジヒドロベンゾオキサジン環
を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂１）を得た。得ら
れた熱硬化性樹脂１の１５０℃における溶融粘度は１．
１Ｐであった。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３５】合成例２：ジヒドロベンゾオキサジン環を
有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂２）の合成ｏ−クレ
ゾール、９５重量％パラホルムアルデヒド、メタノール
の量をそれぞれ、０．６５ｋｇ（６モル）、０．４ｋｇ
（１２モル）、８００ｍｌとし、４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン０．９９ｋｇ（５モル）をビスアニリン
−Ｍ（三井化学ファイン株式会社製商品名）１．０３ｋ
ｇ（３モル）とした以外は、上記と同様にして、ジヒド
ロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性
樹脂２）を得た。得られた熱硬化性樹脂２の１５０℃に
おける溶融粘度は１．８Ｐであった。
有する熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂２）の合成ｏ−クレ
ゾール、９５重量％パラホルムアルデヒド、メタノール
の量をそれぞれ、０．６５ｋｇ（６モル）、０．４ｋｇ
（１２モル）、８００ｍｌとし、４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン０．９９ｋｇ（５モル）をビスアニリン
−Ｍ（三井化学ファイン株式会社製商品名）１．０３ｋ
ｇ（３モル）とした以外は、上記と同様にして、ジヒド
ロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性
樹脂２）を得た。得られた熱硬化性樹脂２の１５０℃に
おける溶融粘度は１．８Ｐであった。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３６】合成例３：ノボラック型フェノール樹脂の
合成フェノール２．４ｋｇ、３７重量％ホルマリン水溶
液０．１３ｋｇ、パラホルムアルデヒド０．５ｋｇ、シ
ュウ酸３ｇを５リットルフラスコに仕込み、還流温度で
４時間反応させた後、内部を６６６６．１Ｐａ以下に減
圧して未反応のフェノール及び水を除去して、ノボラッ
ク型フェノール樹脂を得た。得られたノボラック型フェ
ノール樹脂の１５０℃における溶融粘度は２Ｐであっ
た。
合成フェノール２．４ｋｇ、３７重量％ホルマリン水溶
液０．１３ｋｇ、パラホルムアルデヒド０．５ｋｇ、シ
ュウ酸３ｇを５リットルフラスコに仕込み、還流温度で
４時間反応させた後、内部を６６６６．１Ｐａ以下に減
圧して未反応のフェノール及び水を除去して、ノボラッ
ク型フェノール樹脂を得た。得られたノボラック型フェ
ノール樹脂の１５０℃における溶融粘度は２Ｐであっ
た。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３７】実施例１〜２０、比較例１〜６ジヒドロベ
ンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂として上記合成
例１で得られた熱硬化性樹脂１、及び合成例２で得られ
た熱硬化性樹脂２、エポキシ樹脂としてエポキシ当量２
００、１５０℃における溶融粘度１．６Ｐのクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１、住友化学
工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９５）、及びエポキ
シ当量１９２、１５０℃における溶融粘度０．１Ｐのビ
フェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２、油化シェル
エポキシ株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００
Ｈ）、フェノール樹脂として上記合成例３で得られたノ
ボラック型フェノール樹脂（フェノール樹脂１）、水酸
基当量１７１、１５０℃における溶融粘度１．５Ｐのフ
ェノール・アラルキル樹脂（フェノール樹脂２、三井化
学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５−３Ｌ）、
及び１５０℃における溶融粘度１．８Ｐのメラミン変性
フェノール樹脂（フェノール樹脂３、日立化成工業株式
会社名商品名ヒタノールＰＲＭＰ１）、リン酸エステル
としてＰＸ−２００（大八化学株式会社製商品名）、無
機充填剤として溶融シリカ（平均粒径２５μｍの球状溶
融シリカ（マイクロン株式会社製商品名Ｓ−ＣＯＸ−３
１）、平均粒径５．５μｍの角状溶融シリカ（龍森株式
会社製商品名ＺＡ−３０Ｃ）及び平均粒径０．７μｍの
球状溶融シリカ（株式会社アドマテックス製商品名ＳＯ
−２５Ｒ）の重量比６．５：３：０．５混合物）、水酸
化アルミニウム（住友化学工業株式会社製商品名ＣＬ３
１０）、水酸化マグネシウム（協和化学株式会社製商品
名キスマ）、ホウ酸亜鉛（Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社製商品
名ＦＢ２９０）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフ
ィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、接着性付与剤
としてシランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製商品名
Ａ−１８７）及びメチルトリメトキシシラン（日本ユニ
カー株式会社製商品名Ａ−１６３）の重量比３：２混合
物）、離型剤としてカルナバワックス（クラリアント社
製）、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会
社製商品名ＭＡ−１００）をそれぞれ表１、表２に示す
組成で配合し、混練温度９０℃、混練時間１５分の条件
でニ軸加熱ロールを用いて混練を行い、実施例１〜２０
及び比較例１〜６の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製
した。
ンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂として上記合成
例１で得られた熱硬化性樹脂１、及び合成例２で得られ
た熱硬化性樹脂２、エポキシ樹脂としてエポキシ当量２
００、１５０℃における溶融粘度１．６Ｐのクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１、住友化学
工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９５）、及びエポキ
シ当量１９２、１５０℃における溶融粘度０．１Ｐのビ
フェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２、油化シェル
エポキシ株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００
Ｈ）、フェノール樹脂として上記合成例３で得られたノ
ボラック型フェノール樹脂（フェノール樹脂１）、水酸
基当量１７１、１５０℃における溶融粘度１．５Ｐのフ
ェノール・アラルキル樹脂（フェノール樹脂２、三井化
学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５−３Ｌ）、
及び１５０℃における溶融粘度１．８Ｐのメラミン変性
フェノール樹脂（フェノール樹脂３、日立化成工業株式
会社名商品名ヒタノールＰＲＭＰ１）、リン酸エステル
としてＰＸ−２００（大八化学株式会社製商品名）、無
機充填剤として溶融シリカ（平均粒径２５μｍの球状溶
融シリカ（マイクロン株式会社製商品名Ｓ−ＣＯＸ−３
１）、平均粒径５．５μｍの角状溶融シリカ（龍森株式
会社製商品名ＺＡ−３０Ｃ）及び平均粒径０．７μｍの
球状溶融シリカ（株式会社アドマテックス製商品名ＳＯ
−２５Ｒ）の重量比６．５：３：０．５混合物）、水酸
化アルミニウム（住友化学工業株式会社製商品名ＣＬ３
１０）、水酸化マグネシウム（協和化学株式会社製商品
名キスマ）、ホウ酸亜鉛（Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社製商品
名ＦＢ２９０）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフ
ィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、接着性付与剤
としてシランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製商品名
Ａ−１８７）及びメチルトリメトキシシラン（日本ユニ
カー株式会社製商品名Ａ−１６３）の重量比３：２混合
物）、離型剤としてカルナバワックス（クラリアント社
製）、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会
社製商品名ＭＡ−１００）をそれぞれ表１、表２に示す
組成で配合し、混練温度９０℃、混練時間１５分の条件
でニ軸加熱ロールを用いて混練を行い、実施例１〜２０
及び比較例１〜６の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製
した。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４０】作製した実施例、比較例の封止用エポキシ
樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結果
を表３及び表４に示す。（１）１５０℃におけ溶融粘度
コーンプレート粘度計を用いて、ジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノ
ール樹脂の混合物の１５０℃の粘度（Ｐ）を測定した。
（２）ゲル化時間ＪＳＲ製キュラストメータを用い、試
料３ｇ、温度１８０℃で、トルク曲線の立ち上がりまで
の時間（秒）を測定した。（３）スパイラルフロー（流
動性の指標）ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフ
ロー測定用金型を用いて１７５℃、７MPa、９０秒の条
件で成形し、流動距離（inch）を求めた。（３）保存安
定性２５℃／５０％ＲＨ高温槽中に放置し、スパイラル
フローが９０％になる時間を測定した。（４）熱時硬度
直径５０mm×厚さ３mmの円板をトランスファプレスにて
１７５℃、７MPa、９０秒の条件で成形し、成形後直後
の硬度をショアＤ型硬度計を用いて測定した。（５）吸
湿後熱時硬度２５℃／５０％ＲＨの条件で７２時間保存
後、上記（４）と同様にして熱時硬度を測定した。
（６）Ａｌピール接着力アルミニウムピール試験用金型
を用い、３０μｍ厚みのアルミ箔上に１００ｍｍ×７０
ｍｍ×３ｍｍの試験片を１７５℃、７ＭＰａ、９０秒の
条件で成形し、１０ｍｍ幅のアルミ箔を垂直方向に引き
剥がし、その強度（Ｎ／ｍ）を測定した。測定は東洋ボ
ールドウィン株式会社製テンシロンを用い、ヘッドスピ
ード５０ｍｍ／分の条件で行った。（７）４２アロイ接
着力１０ｍｍ×２０ｍｍの金属板状に、上径３ｍｍΦ、
下径３．７ｍｍΦ、４ｍｍ厚の試験片を１７５℃、７Ｍ
Ｐａ、９０秒の条件でトランスファ成形し、マルチファ
ンクションボンドテスタ（ＤＡＧＥ社製２４００型）を
用いて剪断速度１００μｍ／秒の条件で、板面から１０
０μｍ上位置の剪断強度（Ｎ）を測定した。（８）曲げ
試験１７５℃、９０秒、７ＭＰａの条件で成形し、１７
５℃、６時間後硬化を行った試験片を用いて、東洋ボー
ルドウィン株式会社製テンシロンでＪＩＳ−Ｋ−６９１
１に準拠した３点支持型の曲げ試験を行い、曲げ強度
（ＭＰａ）、曲げ弾性率（ＧＰａ）、破断伸び率（％）
を求めた。測定は７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの試験片
を用いて、室温又は２１５℃にて、ヘッドスピード１．
５ｍｍ／分の条件で行った。（９）ガラス転移温度、線
膨張係数理学電気株式会社製の熱機械分析装置（ＴＭＡ
−８１４１ＢＳ、ＴＡＳ−１００）により、１９ｍｍ×
４ｍｍ×４ｍｍの形状の試験片を用いて、昇温速度５℃
／ｍｉｎの条件で測定を行った。線膨張曲線の屈曲点か
らガラス転移温度（Ｔｇ、単位：℃）を求め、Ｔｇ以下
の傾きから線膨張係数（Ｅ-5／℃）を求めた。（１０）
吸水率ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した、直径５０ｍｍ
厚さ３ｍｍの円板を作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件
で２４ｈ、１６８ｈ加湿を行い、加湿前後の重量変化か
ら求めた。（１１）耐リフロークラック性５４ピンＱＦ
Ｐ（外寸２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍ、リードフレーム
材質４２アロイ、半導体素子寸法８ｍｍ×１０ｍｍ）
を、１７５℃、７MPa、９０秒の条件でトランスファ成
形し、８５℃、８５％ＲＨの条件下で吸湿させて、所定
時間毎に２１５℃で９０秒間のリフロー処理（熱処理）
を行い、クラックの有無を観察して、パッケージクラッ
クの発生率（クラック発生パッケージ数／測定パッケー
ジ数）を求めた。（１２）難燃性厚さ１／１６インチの
試験片を成形する金型を使用し、トランスファプレスに
て１７５℃、７MPa、９０秒の条件で成形材料を成形
し、その後１７５℃、６時間後硬化を行い、ＵＬ−９４
試験法に従って難燃性を評価した。
樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結果
を表３及び表４に示す。（１）１５０℃におけ溶融粘度
コーンプレート粘度計を用いて、ジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノ
ール樹脂の混合物の１５０℃の粘度（Ｐ）を測定した。
（２）ゲル化時間ＪＳＲ製キュラストメータを用い、試
料３ｇ、温度１８０℃で、トルク曲線の立ち上がりまで
の時間（秒）を測定した。（３）スパイラルフロー（流
動性の指標）ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフ
ロー測定用金型を用いて１７５℃、７MPa、９０秒の条
件で成形し、流動距離（inch）を求めた。（３）保存安
定性２５℃／５０％ＲＨ高温槽中に放置し、スパイラル
フローが９０％になる時間を測定した。（４）熱時硬度
直径５０mm×厚さ３mmの円板をトランスファプレスにて
１７５℃、７MPa、９０秒の条件で成形し、成形後直後
の硬度をショアＤ型硬度計を用いて測定した。（５）吸
湿後熱時硬度２５℃／５０％ＲＨの条件で７２時間保存
後、上記（４）と同様にして熱時硬度を測定した。
（６）Ａｌピール接着力アルミニウムピール試験用金型
を用い、３０μｍ厚みのアルミ箔上に１００ｍｍ×７０
ｍｍ×３ｍｍの試験片を１７５℃、７ＭＰａ、９０秒の
条件で成形し、１０ｍｍ幅のアルミ箔を垂直方向に引き
剥がし、その強度（Ｎ／ｍ）を測定した。測定は東洋ボ
ールドウィン株式会社製テンシロンを用い、ヘッドスピ
ード５０ｍｍ／分の条件で行った。（７）４２アロイ接
着力１０ｍｍ×２０ｍｍの金属板状に、上径３ｍｍΦ、
下径３．７ｍｍΦ、４ｍｍ厚の試験片を１７５℃、７Ｍ
Ｐａ、９０秒の条件でトランスファ成形し、マルチファ
ンクションボンドテスタ（ＤＡＧＥ社製２４００型）を
用いて剪断速度１００μｍ／秒の条件で、板面から１０
０μｍ上位置の剪断強度（Ｎ）を測定した。（８）曲げ
試験１７５℃、９０秒、７ＭＰａの条件で成形し、１７
５℃、６時間後硬化を行った試験片を用いて、東洋ボー
ルドウィン株式会社製テンシロンでＪＩＳ−Ｋ−６９１
１に準拠した３点支持型の曲げ試験を行い、曲げ強度
（ＭＰａ）、曲げ弾性率（ＧＰａ）、破断伸び率（％）
を求めた。測定は７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの試験片
を用いて、室温又は２１５℃にて、ヘッドスピード１．
５ｍｍ／分の条件で行った。（９）ガラス転移温度、線
膨張係数理学電気株式会社製の熱機械分析装置（ＴＭＡ
−８１４１ＢＳ、ＴＡＳ−１００）により、１９ｍｍ×
４ｍｍ×４ｍｍの形状の試験片を用いて、昇温速度５℃
／ｍｉｎの条件で測定を行った。線膨張曲線の屈曲点か
らガラス転移温度（Ｔｇ、単位：℃）を求め、Ｔｇ以下
の傾きから線膨張係数（Ｅ-5／℃）を求めた。（１０）
吸水率ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した、直径５０ｍｍ
厚さ３ｍｍの円板を作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件
で２４ｈ、１６８ｈ加湿を行い、加湿前後の重量変化か
ら求めた。（１１）耐リフロークラック性５４ピンＱＦ
Ｐ（外寸２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍ、リードフレーム
材質４２アロイ、半導体素子寸法８ｍｍ×１０ｍｍ）
を、１７５℃、７MPa、９０秒の条件でトランスファ成
形し、８５℃、８５％ＲＨの条件下で吸湿させて、所定
時間毎に２１５℃で９０秒間のリフロー処理（熱処理）
を行い、クラックの有無を観察して、パッケージクラッ
クの発生率（クラック発生パッケージ数／測定パッケー
ジ数）を求めた。（１２）難燃性厚さ１／１６インチの
試験片を成形する金型を使用し、トランスファプレスに
て１７５℃、７MPa、９０秒の条件で成形材料を成形
し、その後１７５℃、６時間後硬化を行い、ＵＬ−９４
試験法に従って難燃性を評価した。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４１】
【表３】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４２】
【表４】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 七海 憲 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4J002 CC03Y CC04Y CC05Y CC07Y CC15Y CC27W CC28W CD03X CD04X CD06X CE00X CE00Y DE077 DE097 DE137 DE147 DE187 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DK007 EW046 EW056 FD017 FD098 FD158 FD168 FD348 GQ05 4J036 AA01 AC07 AD08 AD21 AE05 AF06 AF08 AF16 AF33 AF34 AF36 AG06 AG07 AH07 AH17 AJ02 AJ05 AJ08 AK01 DA02 DB28 DC05 DC10 DC12 DC15 DC34 DC38 DC41 DD04 DD07 DD09 FA01 FA02 FA04 FA05 FA06 FA10 FA11 FA12 FA13 FA14 FB02 FB07 FB09 HA11 HA12 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EA03 EA06 EB03 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB12 EB15 EB18 EB19 EC03 EC14 EC20
Claims (9)
- 【請求項１】（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有す
る熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノー
ル樹脂、（Ｄ）リン酸エステル、及び（Ｅ）無機充填剤
を必須成分とし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
分の混合物の１５０℃における溶融粘度が２ｐ以下で、
（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して１〜５０重量部
である封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】（Ｅ）成分の含有量が（Ａ）成分、（Ｂ）
成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して２００
〜１２００重量部である請求項１記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料。 - 【請求項３】さらに硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤
及び着色剤の少なくとも１種からなる添加剤（Ｆ）を、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して０．０１〜３５重量部含有してなる請求項
１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項４】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂（Ａ）が、フェノール類、ホルムアルデヒド類
及び芳香族アミン類から合成された熱硬化性樹脂である
請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成
形材料。 - 【請求項５】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂（Ａ）に用いられる芳香族アミン類が、４，
４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテル、１，３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン及びα，α’−ビス（４−アミノフェニ
ル）−１，４−ジイソプロピルベンゼンの少なくともい
ずれかである請求項４記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料。 - 【請求項６】エポキシ樹脂（Ｂ）が、１分子中にエポキ
シ基を２個有するエポキシ樹脂を含有してなる請求項１
〜５のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項７】フェノール樹脂（Ｃ）が、フェノール・ア
ラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、キシレ
ン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂及
びグアナミン変性フェノール樹脂の少なくともいずれか
である請求項１〜６のいずれかに記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料。 - 【請求項８】リン酸エステル（Ｄ）が下記一般式（Ｉ）
で示されるリン化合物である請求項１〜７のいずれかに
記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化１】 （ここで、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示し、全て
同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。） - 【請求項９】請求項１〜８のいずれかに記載の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子
部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31011399A JP2001131393A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31011399A JP2001131393A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001131393A true JP2001131393A (ja) | 2001-05-15 |
Family
ID=18001345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31011399A Pending JP2001131393A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001131393A (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001181399A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性熱硬化樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
| JP2001329049A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-27 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002047391A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用熱硬化性樹脂組成物および電子部品装置 |
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