JP2002047391A - 封止用熱硬化性樹脂組成物および電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 流動性、接着性等の成形性、耐リフロークラ
ック性、耐湿性および高温放置特性等の信頼性が良好
で、保存安定性にも優れた封止用熱硬化性樹脂組成物、
および、これにより封止した素子を備えた電子部品装置
を提供すること。 【解決手段】 封止用熱硬化性樹脂組成物において、
（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、
（Ｄ）イオン捕捉剤および（Ｅ）無機充填剤を含み、成
分（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）とからなる樹脂成分の１５０
℃における溶融粘度が２Ｐ以下であるとともに、成分
（Ｄ）の含有量が樹脂成分１００重量部に対して０．５
〜２０重量部であるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、素子等の封止用に
用いられる熱硬化性樹脂組成物、および、この樹脂組成
物により封止された素子を備えた電子部品装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子
部品装置の素子封止の分野では、生産性、コスト等の面
から樹脂封止が主流となっており、その成形材料とし
て、エポキシ樹脂が広く用いられている。エポキシ樹脂
は、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、イ
ンサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれてい
るという利点を有する。しかし、近年、電子部品のプリ
ント配線板への高密度実装化が進み、電子部品装置は従
来のピン挿入型のパッケージから表面実装型のパッケー
ジが主流になっていることに伴い、封止用樹脂材料に
は、従来のエポキシ樹脂材料よりも優れた特性やより多
くの機能が求められるようになっている。

【０００３】表面実装型のＩＣ、ＬＳＩ等は、実装密度
を高くし、実装高さを低くするために、薄型・小型のパ
ッケージになっており、素子のパッケージに対する占有
面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなっ
てきている。そして、これらのパッケージでは、従来の
ピン挿入型のものとは実装方法が異なっている。すなわ
ち、ピン挿入型パッケージでは、ピンを配線板に挿入し
たのち配線板裏面からはんだ付けが行われるため、パッ
ケージが直接高温にさらされることはなかったのに対
し、表面実装型パッケージは、配線板表面にこれを載せ
て仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置などで処理
されるため、直接高温のはんだ付け温度（リフロー温
度）にさらされるのである。その際、封止材中に含まれ
る水分が気化し、蒸気圧の高まりにより封止材と素子、
リードフレーム等の界面で剥離が発生し、パッケージに
フクレやクラックが発生する。また封止材中に存在する
遊離イオンの影響で電気的な不良が生じる場合もある。

【０００４】そこで、可撓化剤を用いた変成・アロイ化
による低弾性率化、官能基密度の増加等によるエポキシ
樹脂の改質が試みられたが、未だ充分な特性を得るには
至っていない。また、近年は環境保全の観点から、難燃
性を維持する上で不可欠とされてきたハロゲン化物およ
びアンチモンの添加量の低減が進められており、この点
からも新しい樹脂系の封止用成形材料が求められてい
る。上記の要求に応えるため、封止用成形材料に、ポリ
イミド樹脂を用いる方法や、ジヒドロベンゾオキサジン
化合物を用いる方法などが試みられてきた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ポリイミド樹
脂は極めて高価であり、これを用いた封止用成形材料は
可撓性、接着性が不充分で、成形性も劣るという欠点が
あった。一方、ジヒドロベンゾオキサジン化合物は、ジ
ヒドロベンゾオキサジン環の開環重合反応により硬化す
るものであるため、その硬化反応において揮発分の発生
をほとんど伴わないことから、これを用いた封止用成形
材料は、耐熱性が良好であり、高強度でかつ可撓性に優
れているが、反面、その硬化には長時間を必要とし、硬
化物の架橋密度が低いため、モールド成形直後の成形品
の硬度が低く、抜型が難しいという問題があった。そこ
で、ノボラック型フェノール樹脂を併用することにより
ジヒドロベンゾオキサジン化合物の硬化性を改良するこ
とが試みられているが（特開平９−２７２７８６号公
報）、リードフレーム等のインサート品との封止材の接
着力およびリフロー温度での封止材の低弾性率化の点
で、充分なものとはいえなかった。また、エポキシ樹脂
をさらに併用することにより（特開平１１−６０８９８
号公報、特開平１１−１４０２７８号公報）、架橋密度
を上げて硬化物の硬度をさらに高めるとともに、接着力
の向上や低弾性率化を図ることができたが、エポキシ樹
脂の配合量が多くなると難燃性が低下し、ハロゲン系難
燃剤の併用が必要となるため、封止材を高温放置する
と、遊離するハロゲンイオンの影響で、導通不良等の特
性不良が生じるという問題が生じていた。

【０００６】上記に鑑み、本発明は、流動性、接着性等
の成形性、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特
性等の信頼性が良好で、保存安定性にも優れた封止用熱
硬化性樹脂組成物、および、これにより封止した素子を
備えた電子部品装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】発明者らは、ジヒドロベ
ンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む低粘度の
樹脂組成物に特定量のイオン捕捉剤を配合することによ
り上記の目的を達成しうることを見出し、本発明を完成
するに至った。すなわち、本発明に係る封止用熱硬化性
樹脂組成物は、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有
する熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノ
ール樹脂、（Ｄ）イオン捕捉剤および（Ｅ）無機充填剤
を含み、成分（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）とからなる樹脂成
分の１５０℃における溶融粘度が２Ｐ以下であるととも
に、成分（Ｄ）の含有量が樹脂成分１００重量部に対し
て０．５〜２０重量部であることを特徴とするものであ
る。

【０００８】本発明の樹脂組成物では、上記所定量のイ
オン捕捉剤が含まれているので、エポキシ樹脂にハロゲ
ン化エポキシ樹脂が含まれていたりハロゲン系難燃剤が
含まれていても、高温放置時の樹脂特性を変化させるハ
ロゲンイオンをイオン捕捉剤がトラップすることによ
り、高温放置特性を高めることができる。その含有量が
樹脂成分１００重量部（すなわち、成分（Ａ）と（Ｂ）
と（Ｃ）との総計；以下同様）に対し０．５重量部未満
であると、充分なトラップ効果を得ることができず、ま
た、２０重量部を超えると成形性等のその他の特性が低
下する。さらに、イオン捕捉剤の含有量は、樹脂成分１
００重量部に対し１〜１０重量部であることが好まし
い。

【０００９】また、本発明の樹脂組成物では、エポキシ
樹脂とフェノール樹脂とが含まれていることにより、ジ
ヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の硬化
速度を上げるとともに硬化物の架橋密度を上げ、かつ、
封止材の接着性やリフロー温度での低弾性率化を図るこ
とができる。そして、それらの樹脂成分の混合物の１５
０℃における溶融密度を２Ｐ以下とすることにより、成
形不良を生じることなく必要量の無機充填剤を配合させ
ること可能となり、硬化物の強度をさらに向上させ、ま
た、耐リフロークラック性や難燃性レベルも向上させる
ことができる。さらに、安価な充填剤が使用できるの
も、経済面からみて好ましい。

【００１０】好ましい実施形態において、成分（Ｅ）の
無機充填剤の含有量は、樹脂成分１００重量部に対して
２００〜１２００重量部である。別の好ましい実施態様
においては、上記必須成分（Ａ）〜（Ｅ）の他に、硬化
促進剤、離型剤、接着性付与剤および着色剤から選ばれ
る少なくとも１種からなる添加剤（Ｆ）がさらに含ま
れ、その含有量は樹脂成分１００重量部に対して０．０
１〜３５重量部である。

【００１１】成分（Ａ）のジヒドロベンゾオキサジン環
を有する熱硬化性樹脂は、フェノール類、ホルムアルデ
ヒド類および第１級芳香族アミンから合成されたもので
あることが好ましい。そして、この第１級芳香族アミン
は、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ベンゼンおよびα，α’−ビス（４−ア
ミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼンから
選ばれる１以上のアミンを含むものであることが好まし
い。成分（Ｂ）のエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ
基を２個有するエポキシ樹脂を含んでいることが好まし
い。さらに、成分（Ｂ）は、ハロゲン化エポキシ樹脂を
含んでいることが好ましく、中でも、臭素含有量が３０
〜５０重量％の臭素化エポキシ樹脂を含んでいることが
好ましい。成分（Ｃ）のフェノール樹脂は、フェノール
ノボラック樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ビフェ
ニル変性フェノール樹脂、キシレン変性フェノール樹
脂、メラミン変性フェノール樹脂およびグアナミン変性
フェノール樹脂から選ばれる１以上の樹脂を含むもので
あることが好ましい。成分（Ｄ）のイオン捕捉剤は、下
記一般式（Ｉ）で示されるハイドロタルサイト類、およ
び／または、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジ
ルコニウムおよびビスマスから選ばれる元素の含水酸化
物であることが好ましい。

【化２】 Ｍｇ_１−ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ ……（Ｉ） （式中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の整数）

【００１２】次に、本発明に係る電子部品装置は、本発
明の封止用熱硬化性樹脂組成物により封止された素子を
備えていることを特徴とするものである。本発明の上記
樹脂組成物を用いて封止されていることにより、信頼性
に優れた電子部品装置を得ることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の封止用熱硬化性樹脂組成
物は、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹
脂、（Ｄ）イオン捕捉剤および（Ｅ）無機充填剤を含
み、成分（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）とからなる樹脂成分の
１５０℃における溶融粘度が２Ｐ以下であるとともに、
成分（Ｄ）の含有量が樹脂成分１００重量部に対して
０．５〜２０重量部であるものである。

【００１４】成分（Ａ）のジヒドロベンゾオキサジン環
を有する熱硬化性樹脂は、シヒドロベンゾオキサジン環
を有し、ジヒドロベンゾオキサジン環の開環重合反応に
より硬化する樹脂であればよく、フェノール類とアルデ
ヒド類と第１級アミンとの反応により、次式のようにし
て合成することができる。

【化３】 （式中、Ｒ_１は、メチル基、フェニル基、置換フェニル
基の任意の炭化水素基を示す）中でも、フェノール類と
ホルムアルデヒド類と第１級芳香族アミンとから合成さ
れるものであることが好ましい。ジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いる
他、２種類以上を組み合わせて成分（Ａ）として用いて
もよい。

【００１５】上記成分（Ａ）の合成に用いられるフェノ
ール類としては、フェノール性水酸基を有する化合物で
あれば特に制限はないが、たとえば、フェノール、ｏ−
クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、キシレ
ノール、エチルフェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノー
ル、ノニルフェノール、オクチルフェノール等の一価の
アルキルフェノール類；レゾルシン、カテコール、ビフ
ェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビス
フェノールＳ、テトラフルオロビスフェノールＡ等の多
価フェノール類；α−ナフトール、β−ナフトール、ジ
ヒドロキシナフタレン等のナフトール類；または、フェ
ニルフェノール、アミノフェノール、ハロゲン化フェノ
ール等のフェノール誘導体などが挙げられ、これらの１
種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。

【００１６】上記成分（Ａ）の合成に用いられるアルデ
ヒド類としては、アルデヒド基を有する化合物またはア
ルデヒド源であれば特に制限はないが、たとえば、ホル
ムアルデヒド（ホルマリンを含む）、パラホルムアルデ
ヒド等のホルムアルデヒド類を好ましく用いることがで
きる。中でも、パラホルムアルデヒドは８０重量％以上
のホルムアルデヒド濃度のもの、特に９２重量％以上の
ホルムアルデヒド濃度のものが好ましい。

【００１７】上記成分（Ａ）の合成に用いられる第１級
アミンとしては、たとえば、メチルアミン等の脂肪族ア
ミンであってもよいが、芳香族アミン、すなわち、芳香
族炭化水素のアミン誘導体であることが好ましい。具体
的には、アニリン、トルイジン、アニシジン、ｍ−フェ
ニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−
ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、２，２−ビス〔（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−
１，４−ジイソプロピルベンゼン（通称ビスアニリン−
Ｍ）等の第１級芳香族アミンが挙げられ、これらの１種
を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。中でも、作業性および特性向上の観点からは４，
４’−ジアミノジフェニルメタンおよび４，４’−ジア
ミノジフェニルエーテルが好ましく、難燃性の観点から
は１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンおよ
びα，α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジ
イソプロピルベンゼンが好ましい。

【００１８】成分（Ａ）の合成方法は、特に限定はされ
ず、たとえば、フェノール類とアルデヒド類および第１
級アミンを溶剤中で反応させる方法等が挙げられる。中
でも、第１級アミンとして芳香族アミンを用いる場合
は、フェノール類とアルデヒド類を溶剤中に懸濁させた
後、５０℃〜７０℃に加温し、芳香族アミンを１５〜３
０分かけて添加し、その後反応温度を還流温度（約８０
℃）に昇温し、乳化後１〜４時間、より好ましくは約２
時間反応させ、反応終了後、減圧下で溶剤および水分を
除去する方法が好ましい。芳香族アミン添加時の温度が
５０℃未満では、芳香族アミンおよびアルデヒド類が溶
解しないままに反応が進んで未反応の芳香族アミンおよ
びアルデヒド類が反応系内に残る傾向があり、７０℃を
超えると部分的に反応が進み均一な樹脂が得られにくい
傾向がある。上記反応に用いられる溶剤としては、特に
制限はないが、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノール等の低級アルコールなどが挙げられ、中
でも、価格およびアルデヒド類との親和性の観点から、
メタノールが好ましい。溶剤の量は、アルデヒド類の
０．５倍〜２倍重量が好ましく、１〜１．５倍がより好
ましい。０．５倍未満では、アルデヒド類の未溶解部分
が多く、均一に反応しないで未反応原料が残る傾向があ
り、２倍を超えると、反応で副生成する水を除去するの
に時間がかかりすぎる傾向がある。

【００１９】以上のようにして得られる成分（Ａ）のジ
ヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂は、１
５０℃以上、好ましくは１７０〜２２０℃に加熱するこ
とにより、触媒や硬化剤を用いなくとも、副生成物を生
じることなく硬化させることができる。なお、成形時の
硬化速度や溶融粘度を調節するために、予め熱処理（８
０〜１８０℃、好ましくは１２０〜１６０℃）を加えて
一部を予備重合させておいてもよい。

【００２０】本発明においては、硬化性および成形性の
観点から、上記樹脂成分混合物の１５０℃における溶融
粘度は、２Ｐ以下に設定されることが必要であるため、
かかる観点から各成分を選択することも必要となる。そ
こで、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹
脂の１５０℃における溶融粘度は、３Ｐ以下であること
が好ましく、２Ｐ以下であれば一層好ましい。

【００２１】成分（Ａ）の熱硬化性樹脂の配合量は、上
記樹脂成分１００重量部に対し、保存安定性および難燃
性を確保する観点から２重量部以上であることが好まし
く、硬化性の観点から８７重量部以下であることが好ま
しい。

【００２２】成分（Ｂ）のエポキシ樹脂は、分子内に１
以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限はな
く、封止材用等に一般に用いられているものを用いるこ
とができる。具体的には、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノー
ル、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ等のフェノール類および／またはα−ナフ
トール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等の
ナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルア
ルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒
下で縮合または共縮合させて得られるノボラック樹脂を
エポキシ化したもの；ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換または非置換の
ビフェノール等のジグリシジルエーテル；スチルベン型
ジグリシジルエーテル；フェノール・アラルキル樹脂、
ナフトール・アラルキル樹脂をエポキシ化したもの；フ
ェノール類とジシクロペンタジエンやテルペン類との付
加物または重付加物をエポキシ化したもの；フタル酸、
ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応に
より得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジア
ミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミン
とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジル
アミン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポ
キシ樹脂；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂；オレフ
ィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪
族エポキシ樹脂；および脂環族エポキシ樹脂などが挙げ
られ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて
用いてもよい。中でも、作業性、接着性の観点からビフ
ェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂が好ましく、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロ
ポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニ
ルまたは４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）ビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂がより好ま
しい。これらビフェニル型エポキシ樹脂および／または
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用する場合、その
配合量は、その性能を発揮させるためにエポキシ樹脂全
量に対して合せて６０重量％以上とすることが好まし
い。また、難燃性を付与する観点から、ハロゲン化エポ
キシ樹脂を用いることが好ましく、中でも臭素含有量が
３０重量％〜５０重量％の臭素化エポキシ樹脂を用いる
ことが好ましい。特に好ましくは、臭素化ノボラック系
エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ系エポキ
シ樹脂が用いられる。

【００２３】成分（Ｂ）のエポキシ樹脂の１５０℃にお
ける溶融粘度は、６Ｐ以下であることが好ましく、３Ｐ
以下であれば一層好ましい。溶融粘度を下げる観点から
は、１分子中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂を
用いることが好ましく、エポキシ樹脂全量に対して５０
重量％以上を１分子中にエポキシ基を２個有するエポキ
シ樹脂とすることがより好ましい。

【００２４】成分（Ｂ）のエポキシ樹脂の配合量は、上
記樹脂成分１００重量部に対して３〜７０重量部である
ことが好ましく、５〜６０重量部がより好ましい。３重
量部以上であれば、硬化物の架橋密度を上げて、成形直
後の成形品にも充分な硬度を与えることができる。一
方、７０重量部を超えると、吸水率が上昇する傾向がみ
られる。

【００２５】成分（Ｃ）のフェノール樹脂は、封止材用
等に一般に使用されているものを用いることができ、特
に限定はされないが、たとえば、フェノール、クレゾー
ル、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール
等のフェノール類および／またはα−ナフトール、β−
ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類
とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物と
を酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるフェノ
ールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂；フェ
ノール類および／またはナフトール類とジメトキシパラ
キシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成
されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラ
ルキル樹脂；キシレン変性フェノール樹脂、ナフトール
変性フェノール樹脂、ナフタレン変性フェノール樹脂、
ビフェニル変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノー
ル樹脂、グアナミン変性フェノール樹脂などが挙げら
れ、これらを単独で用いても２種類以上を組み合わせて
用いてもよい。中でも、低粘度化および高充填化の観点
からはフェノール・アラルキル樹脂、キシレン変性フェ
ノール樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂が好まし
く、難燃性の観点からはメラミン変性フェノール樹脂、
グアナミン変性フェノール樹脂が好ましい。フェノール
・アラルキル樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、ビフ
ェニル変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹
脂およびグアナミン変性フェノール樹脂のうちの少なく
ともいずれかを用いる場合、その配合量は、その性能を
発揮させるために、フェノール樹脂全量に対して合わせ
て６０重量％以上とすることが好ましい。

【００２６】成分（Ｃ）のフェノール樹脂の１５０℃に
おける溶融粘度は、３Ｐ以下、特に２Ｐ以下であること
が好ましく、そのような樹脂として、ノボラック型フェ
ノール樹脂やキシリレン型のフェノール樹脂を好ましく
用いることができる。

【００２７】成分（Ｃ）のフェノール樹脂の配合量は、
上記樹脂成分１００重量部に対して１０〜６０重量部で
あることが好ましく、２０〜５０重量部がより好まし
い。フェノール樹脂が１０重量部以上であれば充分な硬
化性が得られるが、一方、６０重量部を超えると、吸水
率が増加し、機械特性が低下する傾向がある。

【００２８】成分（Ｄ）のイオン捕捉剤は、イオンをト
ラップする機能を有する化合物であればよく、特に限定
されることはないが、たとえば、ハイドロタルサイト
類：

【化４】［Ｍ^２＋ _１−ｘＭ'^３＋ _ｘ(ＯＨ)_２］^ａ＋［Ａ
^ｎ− _Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ］^ｂ−（式中、Ｍ^２＋はＭ
ｇ^２＋、Ｍｎ^２＋、Ｆｅ^２＋、Ｃｏ^２＋、Ｎｉ^２＋、Ｃ
ｕ^{２ ＋}、Ｚｎ^２＋等；Ｍ'^３＋はＡｌ^３＋、Ｆｅ^３＋、
Ｃｏ^３＋、Ｃｒ^３＋、Ｉｎ^{３ ＋}等；Ａ^ｎ−はＯＨ⁻、Ｆ
⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＣＯ_３ ^２−、ＳＯ_４
^２−、Ｆｅ(ＣＮ)_６ ^３−、ＣＨ_３ＣＯＯ⁻、ＨＣＯＯ⁻
等であり、０＜Ｘ≦０．５である）あるいは、マグネシ
ウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス
から選ばれる元素の含水酸化物（たとえば、ＢｉＯ(Ｏ
Ｈ)_Ｘ(ＮＯ_３)_１−Ｘ、ＴｉＯ(ＯＨ)_Ｘ(Ｎ
Ｏ_３)_１−Ｘ、ＺｒＯ(ＯＨ)_Ｘ(ＮＯ_３)_１−Ｘ）などを
好ましく用いることができる。これらの１種を単独で用
いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、下記一般式（Ｉ）で示されるハイドロタルサイ
トを用いることが好ましい。

【化５】 Ｍｇ_１−ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ ……（Ｉ） （式中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の整数）

【００２９】成分（Ｄ）の配合量は、上記樹脂成分１０
０重量部に対して０．５〜２０重量部に設定され、好ま
しくは１〜１０重量部が配合される。

【００３０】成分（Ｅ）の無機充填剤としては、封止材
用等に一般に使用されているものを用いることができ、
特に限定はされないが、たとえば、溶融シリカ、結晶シ
リカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カル
シウム、チタン酸カリウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、
窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニ
ア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネ
ル、ムライト、チタニア等の粉体、またはこれらを球形
化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、
難燃効果のある無機充填剤としては、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜
鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は、単独で用い
てもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは
溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ま
しい。無機充填剤の粒子形状は、球状、破砕状があり、
いずれかを単独で用いても両者を併用してもよい。成形
時の流動性および金型摩耗性の観点からは、球形である
ことが好ましい。両者を併用する場合は、用途に応じて
配合比率を任意に設定することができる。また、平均粒
径は、成形性、強度の観点から、０．５〜３０μｍであ
ることが好ましい。予めカップリング剤で表面処理した
無機充填剤を用いてもよい。

【００３１】成分（Ｅ）の配合量は、上記樹脂成分１０
０重量部に対し、強度および熱膨張係数の低減効果の観
点から２００重量部以上であることが好ましく、成形性
の観点から１２００重量部以下であることが好ましく、
３００〜１０００重量部であれば一層好ましい。無機充
填剤に水酸化アルミニウムおよび／または水酸化マグネ
シウムを用いる場合、それらの配合量は、成形性の観点
から、上記樹脂成分１００重量部に対して合せて１０〜
２００重量部とすることが好ましく、３０〜１５０重量
部であれば一層好ましい。無機充填剤にホウ酸亜鉛を用
いる場合は、その配合量は、成形性の観点から、上記樹
脂成分１００重量部に対して１〜２０重量部とすること
が好ましく、１〜1０重量部であれば一層好ましい。

【００３２】本発明の封止用熱硬化性樹脂組成物におい
ては、以上の（Ａ）〜（Ｆ）の必須成分に加えて、硬化
促進剤、離型剤、接着性付与剤および着色剤のうちの少
なくとも１種からなる添加剤（Ｆ）を、必要に応じてさ
らに配合することができる。添加剤（Ｆ）の配合量は、
その効果を発揮させるために、上記樹脂成分の総量１０
０重量部に対して０．０１以上とすることが好ましく、
成形性の観点から３５重量部以下とすることが好まし
い。

【００３３】成分（Ｆ）に用いられる硬化促進剤として
は、封止材用等に一般に使用されているものを用いるこ
とができ、特に制限はないが、たとえば、ｐ−トルエン
スルホン酸、ｐ−フェノールスルホン酸等のスルホン酸
類；安息香酸、サリチル酸、シュウ酸、アジピン酸等の
カルボン酸類；コバルト（II）アセチルアセトナト、ア
ルミニウム（III）アセチルアセトナト、ジルコニウム
（IV）アセチルアセトナト等の金属錯体；酸化カルシウ
ム、酸化コバルト、酸化マグネシウム、酸化鉄等の金属
酸化物；水酸化カルシウム；１，８−ジアザ−ビシクロ
［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシ
クロ［４．３．０］ノネン−５、６−ジブチルアミノ−
１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−
７、６−n−ヘキシル−１，８−ジアザビシクロ［５．
４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物およ
びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキ
ノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、
２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベン
ゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−
ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキ
ノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合
物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合
をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合
物；ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、
ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール等の３級アミン類およびこれらの誘導
体；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾール類およびこれらの誘導体；トリブチルホスフィ
ン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホ
スフィン、エチルジフェニルホスフィン、メチルジフェ
ニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４
−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシ
フェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメトキシフ
ェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニル
ホスフィン等の有機ホスフィン類およびこれらの有機ホ
スフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジア
ゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化
合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物；テ
トラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ト
リフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エ
チル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレー
ト、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等の
テトラフェニルボロン塩およびこれらの誘導体などが挙
げられる。中でも、成形性の観点から、有機ホスフィン
類、シクロアミジン化合物、または、これらとキノン化
合物との付加物が好ましく、トリフェニルホスフィン、
トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４
−メトキシフェニル）ホスフィン等の第三ホスフィンと
１，４−ベンゾキノン、１，４−ナフトキノン等のキノ
ン化合物との付加物がより好ましい。これらの硬化促進
剤は、単独で用いても２種以上を組み合わせて用いても
よい。

【００３４】硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達
成される量であれば特に制限はないが、硬化性、低吸湿
性、保存安定性の観点から、上記樹脂成分１００重量部
に対して０．０１〜５重量部であることが好ましく、
０．５〜３重量であれば一層好ましい。

【００３５】成分（Ｆ）に用いられる離型剤としては、
封止材用等に一般に使用されているものを用いることが
でき、特に限定はされないが、高級脂肪酸、高級脂肪酸
金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワック
ス、ポリエステル系ワックス、酸化ポリエチレン等のポ
リエチレン系ワックス、モンタン酸エステルワックス、
カルナバワックスなどの１種以上を好ましく用いること
ができる。

【００３６】成分（Ｆ）に用いられる接着性付与剤とし
ては、封止材用等に一般に使用されているものを用いる
ことができ、特に限定はされないが、たとえば、エポキ
シシラン、アミノシラン、アニリノシラン、ウレイドシ
ラン、ビニルシラン、アルキルシラン、ウレイド変性ア
ミノシラン、ビニルベンジルアミノシラン、カチオニッ
クシラン等のシランカップリング剤；有機チタネート等
のチタネート系カップリング剤；アルミニウムアルコレ
ート等のアルミニウムキレート系カップリング剤；アル
ミニウム／ジルコニウム系カップリング剤などが挙げら
れ、これらの１種を単独で用いてもよいし、２種類以上
を組み合わせて用いてもよい。

【００３７】接着性付与剤の配合量は、上記樹脂成分１
００重量部に対し、その配合効果を発揮させるために
０．１重量部以上であることが好ましく、強度低下を招
来することがないよう８重量部以下であることが好まし
い。

【００３８】成分（Ｆ）に用いられる着色剤としては、
封止材等に一般に使用されているものを使用でき、特に
限定はされず、目的とする色相に応じて、各種染料、カ
ーボンブラック等の各種顔料を、着色に必要な量で用い
ることができる。

【００３９】上記成分（Ｆ）以外にも、本発明の封止用
熱硬化性樹脂組成物には、様々な種類の添加剤を配合す
ることができる。たとえば、ＩＣ等の半導体素子の耐湿
性、高温放置特性を向上させる観点から、シリコーンオ
イルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤を必要に応じ
て配合してもよい。また、難燃性を高めるために、上記
難燃効果のある無機充填剤以外にも、ハロゲン系（臭素
系、塩素系）、リン酸系の難燃剤を加えることもでき
る。

【００４０】以上のような各成分を含む本発明の封止用
熱硬化性樹脂組成物は、各配合成分を均一に分散混合で
きるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる
が、一般的な手法として、所定の配合量の配合成分をミ
キサー等によって充分混合してから、ミキシングロー
ル、押出機等によって６０〜１２０℃で溶融混練し、そ
の後冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形条
件に合うような寸法および重量でタブレット化すると使
いやすい。各種配合成分は、全て同時に添加しても良い
が、添加順序を適宜設定することもできる。また、必要
に応じて各種配合成分を予備混練することもできる。た
とえば、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性
樹脂とエポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂とフェノール樹脂、フェノール樹脂と硬化促
進剤、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂と離
型剤、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂と応
力緩和剤、充填剤とカップリング剤等を室温下または加
熱下で予備混練して用いてもよい。

【００４１】次に、本発明に係る電子部品装置は、本発
明の封止用熱硬化性樹脂組成物により封止された素子を
備えているものである。

【００４２】電子部品装置としては、リードフレーム、
配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコン
ウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、
ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵
抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子など
の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用熱硬化性
樹脂組成物で封止して得られる電子部品装置などが挙げ
られる。このような電子部品装置としては、たとえば、
リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディング
パッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディン
グやバンプで接続した後、本発明の封止用熱硬化性樹脂
組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してな
る、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plast
ic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Packag
e）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Smal
l Outline J-lead Package）、ＴＳＯＰ（Thin Small O
utline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Packag
e）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバ
ンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用熱硬化
性樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Packag
e）；配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボ
ンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で
接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サ
イリスタ等の能動素子および／またはコンデンサ、抵抗
体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用熱硬化性樹
脂組成物で封止したＣＯＢ（Chip On Boad）モジュー
ル、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール；裏面
に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子
を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子
と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封
止用熱硬化性樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ball
Grid Array）；ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙
げられる。また、プリント回路板にも、本発明の封止用
熱硬化性樹脂組成物を有効に使用できる。

【００４３】本発明の封止用熱硬化性樹脂組成物を用い
て素子を封止する方法としては、トランスファ成形法が
最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成
形法等を用いてもよい。成形条件は用途に応じて適宜設
定できるが、成形温度１６０〜２２０℃、成形圧力２〜
１２ＭＰａ、成形時間１〜１０分間とすることが好まし
い。

【００４４】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００４５】（合成例１）ジヒドロベンゾオキサジン環
を有する熱硬化性樹脂の合成 ｏ−クレゾール１．０８ｋｇ（１０モル）、９５％パラ
ホルムアルデヒド０．６３ｋｇ（２０モル）、メタノー
ル９００ｍｌを用いて、加熱還流しながらパラホルムア
ルデヒドをフェノールに懸濁した。懸濁液が５０℃にな
った時点で、４，４’−ジアミノジフェニルメタン０．
９９ｋｇ（５モル）を分割して添加し、添加終了後、反
応温度を上昇させ、還流反応を行った。反応液が乳化し
てから２時間反応を継続し、反応終了後、減圧下に、溶
剤および副生成した水を留去し、ジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂を得た。得られた熱硬化性
樹脂の１５０℃における溶融粘度は１．１Ｐであった。

【００４６】（合成例２）ノボラック型フェノール樹脂
の合成 フェノール２．４ｋｇ、３７％ホルマリン水溶液０．１
３ｋｇ、パラホルムアルデヒド０．５ｋｇ、シュウ酸３
ｇを５リットルフラスコに仕込み、還流温度で４時間反
応させた後、内部を６６６６．１Ｐａ以下に減圧して未
反応のフェノールおよび水を除去して、ノボラック型フ
ェノール樹脂を得た。得られたノボラック型フェノール
樹脂の１５０℃における溶融粘度は２Ｐであった。

【００４７】（実施例１〜９、比較例１〜４）ジヒドロ
ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂として上記合
成例１で得られた熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂としてビ
フェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：油化シェル
エポキシ株式会社製商品名「エピコートＹＸ−４０００
Ｈ」；エポキシ当量１９２、１５０℃における溶融粘度
０．１Ｐ）およびテトラブロモビスフェノールＡ系エポ
キシ樹脂（エポキシ樹脂２：住友化学株式会社製商品名
「ＥＳＢ−４００Ｔ」；エポキシ当量３７５、１５０℃
における溶融粘度１．４Ｐ）、フェノール樹脂として上
記合成例２で得られたノボラック型フェノール樹脂（フ
ェノール樹脂１）およびフェノール・アラルキル樹脂
（フェノール樹脂２：三井化学株式会社製商品名「ミレ
ックスＸＬ−２２５−３Ｌ」；水酸基当量１７１、１５
０℃における溶融粘度１．５ｐ）、イオン捕捉剤として
塩基性アルミニウムマグネシウムハイドロキノンカーボ
ネートハイドレート（Ｍｇ_４・３Ａｌ _２(ＯＨ)_１２・６
(ＣＯ)_３・ｎＨ_２Ｏ；協和化学株式会社製商品名「ＤＨ
Ｔ−４Ａ」）、無機充填剤として平均粒径２５μｍの球
状溶融シリカ（マイクロン株式会社製商品名「Ｓ−ＣＯ
Ｘ−３１」）；平均粒径１０μｍの球状溶融シリカ（龍
森株式会社製商品名「ＦＢ−３０１」）および平均粒径
０．７μｍの球状溶融シリカ（株式会社アドマテックス
製商品名「ＳＯ−２５Ｒ」）の重量比７：２：１の混合
物、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンと１，４
−ベンゾキノンとの付加物、接着性付与剤としてシラン
カップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン：日本ユニカー株式会社製商品名「Ａ−１８
７」）およびメチルトリメトキシシラン（日本ユニカー
株式会社製商品名「Ａ−１６３」）の重量比３：２の混
合物、離型剤としてカルナバワックス（クラリアント社
製）、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会
社製商品名「ＭＡ−１００」）を、それぞれ表１に示す
組成で配合し、混練温度９０℃、混練時間１５分の条件
でニ軸加熱ロールを用いて混練を行い、実施例１〜９お
よび比較例１〜４の封止用熱硬化性樹脂組成物を作製し
た。

【００４８】

【表１】

【００４９】作製した実施例、比較例の封止用熱硬化性
樹脂組成物を、次の各試験により評価した。評価結果を
表２および表３に示す。

【００５０】（１）１５０℃における溶融粘度 コーンプレート粘度計を用いて、ジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂およびフェ
ノール樹脂の混合物の１５０℃の粘度（Ｐ）を測定し
た。 （２）ゲル化時間 ＪＳＲ製キュラストメータを用い、試料３ｇ、温度１８
０℃で、トルク曲線の立ち上がりまでの時間（秒）を測
定した。 （３）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて、１７５℃、７ＭＰａ、９０秒の条件で成形
し、流動距離（ｉｎｃｈ）を求めた。 （４）保存安定性 ２５℃／５０％ＲＨ高温槽中に放置し、スパイラルフロ
ーが９０％になるまでの時間（ｈｒ）を測定した。

【００５１】（５）熱時硬度 直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板をトランスファプレス
にて１７５℃、７ＭＰａ、９０秒の条件で成形し、成形
後直後の硬度をショアＤ型硬度計を用いて測定した。 （６）吸湿後熱時硬度 ２５℃／５０％ＲＨの条件で７２時間保存後、上記
（５）と同様にして熱時硬度を測定した。 （７）アルミニウムピール接着力 アルミニウムピール試験用金型を用い、３０μｍ厚みの
アルミ箔上に１００ｍｍ×７０ｍｍ×３ｍｍの試験片を
１７５℃、７ＭＰａ、９０秒の条件で成形し、１０ｍｍ
幅のアルミ箔を垂直方向に引き剥がし、その強度（Ｎ／
ｍ）を測定した。測定は東洋ボールドウィン株式会社製
テンシロンを用い、ヘッドスピード５０ｍｍ／分の条件
で行った。 （８）４２アロイ接着力 １０ｍｍ×２０ｍｍの金属板状に、上径３ｍｍΦ、下径
３．７ｍｍΦ、４ｍｍ厚の試験片を１７５℃、７ＭＰ
ａ、９０秒の条件でトランスファ成形し、マルチファン
クションボンドテスタ（ＤＡＧＥ社製２４００型）を用
いて剪断速度１００μｍ／秒の条件で、板面から１００
μｍ上の位置の剪断強度（Ｎ）を測定した。

【００５２】（９）曲げ試験 １７５℃、９０秒、７ＭＰａの条件で成形し、１７５
℃、６時間後硬化を行った試験片を用いて、東洋ボール
ドウィン株式会社製テンシロンでＪＩＳ−Ｋ−６９１１
に準拠した３点支持型の曲げ試験を行い、曲げ強度（Ｍ
Ｐａ）、曲げ弾性率（ＧＰａ）、破断伸び率（％）を求
めた。測定は７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの試験片を用
いて、室温または２１５℃にて、ヘッドスピード１．５
ｍｍ／分の条件で行った。 （１０）ガラス転移温度、線膨張係数 理学電気株式会社製の熱機械分析装置（ＴＭＡ−８１４
１ＢＳ、ＴＡＳ−１００）により、１９ｍｍ×４ｍｍ×
４ｍｍの形状の試験片を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎ
の条件で測定を行った。線膨張曲線の屈曲点からガラス
転移温度（Ｔｇ、単位：℃）を求め、Ｔｇ以下の傾きか
ら線膨張係数（Ｅ^−５／℃）を求めた。 （１１）吸水率 ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した、直径５０ｍｍ厚さ３
ｍｍの円板を作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で２４
時間または１６８時間加湿を行い、加湿前後の重量変化
から求めた。

【００５３】（１２）耐リフロークラック性 ５４ピンＱＦＰ（外寸２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍ、リ
ードフレーム材質４２アロイ、半導体素子寸法８ｍｍ×
１０ｍｍ）を、１７５℃、７ＭＰａ、９０秒の条件でト
ランスファ成形し、８５℃、８５％ＲＨの条件下で吸湿
させて、所定時間（２４時間、７２時間、１６８時間）
毎に２１５℃で９０秒間のリフロー処理（熱処理）を行
い、クラックの有無を観察して、パッケージクラックの
発生率（クラック発生パッケージ数／測定パッケージ
数）を求めた。 （１３）耐湿性 ２８ピンＳＯＰ（外寸１８ｍｍ×８．４ｍｍ×２．６ｍ
ｍ、リードフレーム材質４２アロイ、ＴＥＧチップ寸法
９．６ｍｍ×５．１ｍｍ）を、１７５℃、７ＭＰａ、９
０秒の条件でトランスファ成形し、８５℃、８５％ＲＨ
の条件下で７２時間吸湿させた。続いて、２４０℃で１
０秒間のＩＲリフロー処理（熱処理）を行った後、ＰＣ
Ｔ（１２１℃／２ａｔｍ）処理を行い、導通不良となる
までの時間（ｈｒ）を求めた。 （１４）高温放置特性 ２８ピンＳＯＰ（外寸１８ｍｍ×８．４ｍｍ×２．６ｍ
ｍ、リードフレーム材質４２アロイ、ＴＥＧチップ寸法
９．６ｍｍ×５．１ｍｍ）を、１７５℃、７ＭＰａ、９
０秒の条件でトランスファ成形し、１９５℃で熱処理を
行って導通不良となるまでの時間（ｈｒ）を求めた。

【００５４】

【表２】

【表３】

【００５５】本発明における（Ａ）成分と（Ｄ）成分を
含まない比較例１では、吸湿後の熱時硬度、保存安定性
が劣っており、また、耐湿性、高温放置特性も劣ってい
た。（Ａ）成分は含むが（Ｄ）成分を含まない比較例２
では、耐湿性および高温放置特性に劣っていた。（Ｄ）
成分の含有量が本発明の範囲から外れる（多すぎる）比
較例３では、耐リフロークラック性が劣っていた。ま
た、（Ａ）〜（Ｅ）の全ての成分を含むが樹脂成分の溶
融粘度が高すぎる比較例４では、充填不良により成形が
できなかった。これに対し、本発明の要件を全て満たし
ている実施例では、流動性、熱時硬度、接着性等の成形
性、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性のい
ずれも良好で、かつ、保存安定性に優れていることが示
された。

【００５６】

【発明の効果】本発明の封止用熱硬化性樹脂組成物は、
耐リフロークラック性、耐湿性および高温放置特性など
の信頼性、ならびに、保存安定性に優れているため、こ
の樹脂組成物を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止
することにより、信頼性の高い電子部品装置を得ること
ができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 七海 憲 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4J002 CC044 CC074 CC271 CC281 CD022 CD042 CD052 CD062 CD072 CD102 CD123 CD132 CD172 CE004 DE076 DE078 DE088 DE096 DE097 DE098 DE116 DE118 DE136 DE146 DE147 DE187 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DK007 DL007 EE048 EF068 EF098 EJ068 EN028 EN108 EU118 EU138 EV238 EW148 EX019 EX069 EX079 EY018 EZ009 FA047 FA087 FD017 FD090 FD144 FD158 FD206 FD209 GQ05 4J036 AD07 AD08 AD09 AD10 AD20 AE05 AE07 AF06 AF08 AF10 AF15 AG03 AJ08 AK01 DA05 DB16 DB18 DC05 DC06 DC12 DC40 DC46 DD01 DD07 FA01 FA03 FA04 FA05 FB06 FB08 FB09 GA06 GA17 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA11 EB18 EC01 EC03 EC05 EC09 EC14

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有
   する熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノ
   ール樹脂、（Ｄ）イオン捕捉剤、および（Ｅ）無機充填
   剤を含み、前記成分（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）とからなる
   樹脂成分の１５０℃における溶融粘度が２Ｐ以下である
   とともに、前記成分（Ｄ）の含有量が前記樹脂成分１０
   ０重量部に対して０．５〜２０重量部であることを特徴
   とする封止用熱硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記成分（Ｅ）の含有量が前記樹脂成分
   １００重量部に対して２００〜１２００重量部である請
   求項１記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤およ
   び着色剤から選ばれる少なくとも１種からなる添加剤
   （Ｆ）をさらに含み、前記成分（Ｆ）の含有量が前記樹
   脂成分１００重量部に対して０．０１〜３５重量部であ
   る請求項１または２記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 前記成分（Ａ）が、フェノール類、ホル
   ムアルデヒド類および第１級芳香族アミンから合成され
   たものである請求項１〜３のいずれかに記載の封止用熱
   硬化性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 前記第１級芳香族アミンが、４，４’−
   ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェ
   ニルエーテル、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）
   ベンゼンおよびα，α’−ビス（４−アミノフェニル）
   −１，４−ジイソプロピルベンゼンから選ばれる１以上
   のアミンを含んでいる請求項４記載の封止用熱硬化性樹
   脂組成物。
6. 【請求項６】 前記成分（Ｂ）が、１分子中にエポキシ
   基を２個有するエポキシ樹脂を含んでいる請求項１〜５
   のいずれかに記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 前記成分（Ｂ）が、ハロゲン化エポキシ
   樹脂を含んでいる請求項１〜６のいずれかに記載の封止
   用熱硬化性樹脂組成物。
8. 【請求項８】 前記ハロゲン化エポキシ樹脂が、臭素含
   有量が３０〜５０重量％の臭素化エポキシ樹脂である請
   求項７記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。
9. 【請求項９】 前記成分（Ｃ）が、フェノールノボラッ
   ク樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ビフェニル変性
   フェノール樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、メラミ
   ン変性フェノール樹脂およびグアナミン変性フェノール
   樹脂から選ばれる１以上の樹脂を含んでいる請求項１〜
   ８のいずれかに記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 前記成分（Ｄ）が、下記一般式（Ｉ）
    で示されるハイドロタルサイト類、および／または、マ
    グネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウムおよ
    びビスマスから選ばれる元素の含水酸化物である請求項
    １〜９のいずれかに記載の封止用熱硬化性樹脂組成物。 【化１】 Ｍｇ_１−ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ ……（Ｉ） （式中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の整数）
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれかに記載の封
    止用熱硬化性樹脂組成物により封止された素子を備えて
    いることを特徴とする電子部品装置。