JP2007031551A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。平均粒径が1μm未満の水酸化マグネシウムを難燃剤として配合する。平均粒径が1μm以上の水酸化マグネシウムを用いる場合に比べて、少量であっても同等以上の難燃性を確保することができる。
【選択図】 なし
Description
表1に示す材料を同表の配合量で配合し、ブレンダーで30分間混合し均一化した後、80℃に加熱したニーダーで混練溶融させ、この後、押し出し、冷却後、粉砕機で所定粒度に粉砕して粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。尚、各材料としては以下のものを用いた。
フェノールノボラック樹脂:荒川化学(株)製 タマノール752(水酸基当量104)
溶融シリカ:電気化学工業(株)製のFB820のシリカと(株)アドマテックス製のSO−25Rのシリカの混合物(混合比は質量比で9:1)
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:信越化学工業(株)製 KBM403
エポキシ/ポリエーテル基含有ポリシロキサン:東レダウコーニング(株)製 SF8421
カーボンブラック(着色剤):三菱化学(株)製 40B
硬化促進剤:北興化学(株)製 TPP
カルナバワックス(金型離型用WAX):大日化学(株)製 F1−100
ブロム化エポキシ樹脂:住友化学製 ESB400T
三酸化アンチモン:東湖産業製 NT−3
水酸化マグネシウム(平均粒径1.4μm)
水酸化マグネシウム(平均粒径0.5μm)
水酸化マグネシウム(カップリング剤):水酸化マグネシウム(平均粒径0.5μm)をγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製KBM803)で処理したもの
水酸化マグネシウム(カップリング剤+MB化):水酸化マグネシウム(平均粒径0.5μm)をγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製KBM803)で処理した後、フェノールノボラックとマスターバッチ化したもの
実施例1〜3及び比較例1〜3について、以下の評価試験を行った。
結果を表1に示す。
Claims (4)
- エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、平均粒径が1μm未満の水酸化マグネシウムを難燃剤として配合して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- シランカップリング剤で処理した水酸化マグネシウムを用いて成ることを特徴とする請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 水酸化マグネシウムと樹脂成分とを他の成分よりも先に溶融混合して成ることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を封止材料として用いて成ることを特徴とする半導体装置。
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