JP7343978B2 - エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

Description

本発明は、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。

近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置は従来のピン挿入型のパッケージから面実装型のパッケージが主流になっている。面実装型のＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等は、実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型且つ小型のパッケージになっている。そのため、素子のパッケージに対する占有面積が大きくなり、パッケージの厚さは非常に薄くなってきている。

更に、これらのパッケージは従来のピン挿入型パッケージとは実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板の裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温に曝されることがなかった。しかし、面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバス、リフロー装置等で処理されるため、直接はんだ付け温度（リフロー温度）に曝される。この結果、パッケージが吸湿している場合、リフロー時にこの吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等のインサートと封止材との間で剥離が発生し、パッケージクラックの発生及び電気的な特性不良の原因となる。そのため、はんだ耐熱性（耐リフロー性）に優れた封止材料の開発が望まれている。

封止材料としては、低吸湿に加え、リードフレーム（材質として、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等）、チップ界面などの異種材料に対する接着性又は密着性の向上が強く求められている。これらの要求に対応するために、主材となるエポキシ樹脂に対して様々な検討がなされ、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂を用いる方法が検討されている（例えば、特許文献１参照）。また、上記背景から種々のエポキシ樹脂の改質剤が検討されており、その中の一例として硫黄原子含有化合物（例えば、特許文献２及び３参照）並びに硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば、特許文献４参照）がある。

特開昭６４－６５１１６号公報 特開平１１－１２４４２号公報 特開２００２－３７０４号公報 特開２０００－１０３９４０号公報

しかしながら、硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば、特許文献４参照）を用いた場合はＡｇ、Ａｕ等の貴金属との接着性の向上効果が乏しく、また、硫黄原子含有化合物（例えば、特許文献２及び３参照）を文献開示の量で添加しても貴金属との接着性が充分に向上せず、いずれも耐リフロー性を満足するに至っていない。

本発明の一形態はかかる状況に鑑みなされたもので、耐リフロー性に優れ、且つ流動性を低下させずに難燃性が良好なエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供しようとするものである。

本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出した。

＜１＞ 下記一般式（１）で示される化合物を含むエポキシ樹脂と、
ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤と、
を含有するエポキシ樹脂組成物。

〔Ｒ_１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ_２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｍは０～２０の数を示し、ｐは０．５～２．０を示し、Ｒ_３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示す。〕

＜２＞ 更に、硬化促進剤を含有する＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜３＞ 前記硬化促進剤が、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜４＞ 更に、無機充填剤を含有する＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物。

＜５＞ 前記無機充填剤の含有率が、６０質量％～９５質量％である＜４＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜６＞ 更に、カップリング剤を含有する＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物。

＜７＞ 前記カップリング剤が、２級アミノ基を有するシランカップリング剤を含む＜６＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜８＞ 素子と、
前記素子を封止する＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
を備える電子部品装置。

本発明の一形態によれば、耐リフロー性に優れ、且つ流動性を低下させずに難燃性が良好なエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を得ることができる。

本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
更に、本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計の含有率を意味する。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。

＜エポキシ樹脂組成物＞
本発明の一実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、下記一般式（１）で示される化合物（以下、「特定エポキシ樹脂」ともいう）を含むエポキシ樹脂と、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤（以下「特定の硬化剤」ともいう）と、を含有する。

Ｒ_１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ_２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｍは０～２０の数を示し、ｐは０．５～２．０を示し、Ｒ_３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示す。

エポキシ樹脂組成物をこのような構成とすることにより、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等の金属との接着性が良好であることから耐リフロー性に優れ、且つ流動性を低下させずに難燃性が良好となる。この理由は明らかではないが、以下のように考えることができる。

ノボラック型フェノール樹脂のエポキシ化物であるエポキシ樹脂に、ベンジル基を特定量導入することにより、被着体との相互作用が高くなって接着性が向上する。また、耐湿性が向上し、吸湿水分に起因するリードフレーム等のインサートに対する剥離の発生が抑えられ、高温の熱に曝されるリフローにおいても接着性が維持されて、耐リフロー性が向上するものと考えられる。特に、特定の硬化剤を組み合わせることにより、リードフレームの材質として用いられ得るＡｇとの接着性が高くなるため、相乗効果的に耐リフロー性が向上する。
また、溶融粘度が低くなることにより流動性が高くなって成形性に優れると考えられる。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で示される化合物を含む。

Ｒ_１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ_２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｍは０～２０の数を示し、ｐは０．５～２．０を示し、Ｒ_３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示す。

一般式（１）において、Ｒ_２は式（ａ）で表される置換基（以下「ベンジル基」ともいう）を示す。ｐは０．５～２．０の数を示し、これは１個のベンゼン環に置換するベンジル基の平均の数（数平均）を意味する。ｐは０．５～２．０であり、０．７～１．５が好ましい。ｐが０．７以上であると耐リフロー性がより向上し、ｐが１．５以下であると、硬化性がより向上する。

ここで、ｐについて説明する。一般式（１）で示される化合物における両末端のベンゼン環には最大３個のベンジル基が置換できる。中間のベンゼン環には最大２個のベンジル基が置換できることから、ｍが１の場合にはベンジル基の最大総数は８個となり、この場合のｐの最大値は、２．７となる（８/３≒２．７）。しかしながら、本実施形態では、一般式（１）におけるｐは０．５～２．０である。なお、本実施形態では、ｐは数平均の値であるため、一般式（１）におけるベンゼン環の中に水素原子がベンジル基に置換されていないものがあってもよい。

式（ａ）において、Ｒ_３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、水素原子又は炭素数１～３のアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。

一般式（１）において、Ｒ_１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、水素原子又は炭素数１～３のアルキル基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがより好ましい。また、Ｒ_１は、ベンゼン環のオルト位、メタ位、及びパラ位のいずれに位置していてもよいが、好ましくは、ベンゼン環のオルト位に位置している。

一般式（１）において、ｍは平均値であり、ｍは０～２０の数を示し、好ましくは、１．０～５．０の数を示す。

特定エポキシ樹脂の１５０℃における溶融粘度は、０．０１Ｐａ・ｓ～０．３０Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．０１Ｐａ・ｓ～０．２０Ｐａ・ｓであることがより好ましい。作業性の面からは、溶融粘度は上記範囲において低い程好ましい。

溶融粘度は、回転型粘弾性測定装置（例えば、株式会社島津製作所、製品名：ＣＦＤ－１００Ｄを用いて、次の方法により測定される。
（１）温度レンジを１５０℃に設定して、（２）試料０．１５ｇ～０．２５ｇをプレート上で溶融し、コーンを降ろし、温度コントロールランプの点滅を５回繰り返すまで放置する。（３）コーンの上下攪拌を約２０秒行い、その後温度コントロールランプの点滅が５回繰り返されるまで放置する。（４）コーン回転後、約１５秒後の値を読む。（５）値が同一になるまで（３）～（４）の操作を繰り返し、その値を記録する。（６）同一ロットで３回以上（２）～（５）の操作を繰り返し、その平均値を粘度とする。

特定エポキシ樹脂のエポキシ当量は、２４０ｇ／ｅｑ～２７０ｇ／ｅｑであることが好ましく、２５５ｇ／ｅｑ～２７０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、２５７ｇ／ｅｑ～２７０ｇ／ｅｑであることが更に好ましく、２５９ｇ／ｅｑ～２７０ｇ／ｅｑであることが特に好ましい。

エポキシ当量は、以下の方法により測定される。
１００ｍＬのフラスコにエポキシ樹脂を固形分が３ｇ～４ｇになるよう量り、酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇと酢酸４００ｍＬの混合液）を１０ｍＬ、クリスタルバイオレットを４滴～５滴加える。この溶液を０．１ｍｏｌ／Ｌの過塩素酸酢酸溶液で滴定する。同様にブランクを滴定する。エポキシ当量は以下の式により算出する。

エポキシ当量＝１，０００×実際に量りとったエポキシ樹脂の質量[ｇ]×エポキシ樹脂の固形分濃度[質量％]／(（滴定量[ｍＬ]－ブランク滴定量[ｍＬ]）×０．１ｍｏｌ／Ｌ×過塩素酸酢酸溶液のファクターｆ）

特定エポキシ樹脂の軟化点は、成形性と耐リフロー性の観点から、５０℃～８０℃であることが好ましく、５５℃～７０℃であることがより好ましく、５６℃～６５℃であることが更に好ましい。特定エポキシ樹脂の軟化点は、環球法により測定される。環球法とは、水浴中で支え環に樹脂をセットし、その環の中央に３．５±０．０５ｇの球を置き浴温を毎分５±０．５℃の速さで上昇させたあと、球の重みによって樹脂がたれさがった時の温度を測定するというものである。詳細はＪＩＳ Ｋ７２３４：１９８６に準拠して測定される。

特定エポキシ樹脂は、一般式（１）に対応するフェノールノボラック樹脂（以下、「原料フェノールノボラック樹脂」ともいう）に、式（ａ）に対応するベンジル基を含有する化合物（以下、「原料ベンジル基含有化合物」ともいう）を、酸触媒の存在下で反応させて、特定のフェノールノボラック樹脂を得て、この特定のフェノールノボラック樹脂をエポキシ化させることにより得ることができる。

原料フェノールノボラック樹脂と原料ベンジル基含有化合物との配合割合は、一般式（１）におけるｐの所望の数値に応じて調整する。したがって、原料フェノールノボラック樹脂のベンゼン環１個に対して原料ベンジル基含有化合物が好ましくは０．５個～２．０個、より好ましくは０．７個～１．５個付加するように、原料フェノールノボラック樹脂と原料ベンジル基含有化合物とを配合することが好ましい。ここで、原料フェノールノボラック樹脂のベンゼン環は１個の水酸基を有することから、原料フェノールノボラック樹脂における水酸基１モルに対して、原料ベンジル基含有化合物の配合割合は、０．５モル～２．０モルであることが好ましく、０．７モル～１．５モルがより好ましい。

原料フェノールノボラック樹脂は、Ｒ_１（水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基）を有するフェノール化合物をメチレン基で連結した構造を有する。フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、イソプロピルフェノール、ｎ－プロピルフェノール、イソブチルフェノール、ｔ－ブチルフェノール、ｎ－ペンチルフェノール、ｎ－ヘキシルフェノール等が挙げられる。これらの中でも、フェノール化合物としては、ｏ－クレゾール又はｏ－クレゾールを主成分とするクレゾールであることが好ましい。ｏ－クレゾールを主成分とするクレゾールを用いる場合、クレゾール全体に対するｏ－クレゾールの含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。ｏ－クレゾールを主成分とするクレゾールを用いる場合、ｏ－クレゾールを主成分とするクレゾールが、ｍ－クレゾール及びｐ－クレゾールを含んでもよい。

原料フェノールノボラック樹脂は、Ｒ_１を有するフェノール化合物をメチレン基で連結した構造以外に、他のフェノール化合物をメチレン基で連結した構造を一部有していてもよい。他のフェノール化合物としては、アリルフェノール、フェニルフェノール、２，６－キシレノール、２，６－ジエチルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、１－ナフトール、２－ナフトール、１，５－ナフタレンジオール、１，６－ナフタレンジオール、１，７－ナフタレンジオール、２，６－ナフタレンジオール、２，７－ナフタレンジオール等が挙げられる。一般式（１）で示される化合物の一部には、他のフェノール化合物に由来する構造単位が含まれていてもよく、一般式（１）で示される化合物は、他のフェノール化合物に由来する構造単位を全構造単位に対して、１０質量％以下含むことが好ましく、５質量％以下含むことがより好ましく、実質的に含まないことが更に好ましい。

原料ベンジル基含有化合物は、Ｒ_３（水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基）を有するベンジル基を有する化合物である。原料ベンジル基含有化合物としては、ベンジルアルコール、塩化ベンジル、臭化ベンジル、ヨウ化ベンジル等が挙げられる。ベンジルアルコール、塩化ベンジル、臭化ベンジル、ヨウ化ベンジル等の原料ベンジル基含有化合物は、Ｒ_３として炭素数１～６の一価の炭化水素基を有していてもよい。炭素数１～６の一価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。

酸触媒としては、周知の無機酸及び有機酸より適宜選択すればよい。具体的には、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸；ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸等の有機酸；塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス酸；イオン交換樹脂、活性白土、シリカ－アルミナ、ゼオライト等の固体酸などが挙げられる。

特定のフェノールノボラック樹脂を合成する反応は、通常、１０℃～２５０℃で１時間～２０時間行われる。更に、反応の際には、溶媒を用いてもよい。溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のアルコール溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン溶剤；ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル溶剤；ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族化合物などが挙げられる。

この反応は、例えば、原料フェノールノボラック樹脂及び原料ベンジル基含有化合物の全原料を一括投入し、そのまま所定の温度で反応させる方法、及び原料フェノールノボラック樹脂及び触媒を投入し、所定の温度に保ちつつ、原料ベンジル基含有化合物を滴下させながら反応させる方法が挙げられる。この際、滴下時間は、通常、１時間～１０時間であり、５時間以下であることが好ましい。反応後、溶媒を使用した場合は、必要により、触媒を取り除いた後、溶媒を留去して、特定のフェノールノボラック樹脂を得る。

特定のフェノールノボラック樹脂をエポキシ化する方法は、例えば、特定のフェノールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンを反応させる方法、及び特定のフェノールノボラック樹脂とハロゲン化アリルを反応させ、アリルエーテル化合物とした後、過酸化物と反応させる方法が挙げられる。

例えば、特定のフェノールノボラック樹脂を過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下で、２０℃～１５０℃、好ましくは３０℃～８０℃の範囲で、１時間～１０時間反応させる方法が挙げられる。この際のアルカリ金属水酸化物の使用量は、特定のフェノールノボラック樹脂の水酸基１モルに対して、０．８モル～１．５モルであることが好ましく、０．９モル～１．２モルであることがより好ましい。また、エピクロルヒドリンは特定のフェノールノボラック樹脂の水酸基１モルに対して過剰に用いられるが、通常、特定のフェノールノボラック樹脂の水酸基１モルに対して、１．５モル～３０モル、好ましくは、２モル～１５モルの範囲である。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより目的の特定エポキシ樹脂を得ることができる。

エポキシ樹脂組成物は、特定エポキシ樹脂以外に、更に従来公知のエポキシ樹脂を併用してもよい。併用可能なエポキシ樹脂としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物から選択される少なくとも１種と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂〔例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（特定エポキシ樹脂を除く）、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（特定エポキシ樹脂を除く）及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂〕；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物との共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ナフタレン環を有するナフタレン型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物であるフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニレン骨格を含有するビフェニレン型エポキシ樹脂；ナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物であるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられる。併用可能なエポキシ樹脂は、これら１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。

中でも、併用可能なエポキシ樹脂としては、流動性及び耐リフロー性の観点からは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂及びフェノールアラルキル型エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂（特定エポキシ樹脂を除く）が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。難燃性の良好なエポキシ樹脂を併用して、ノンハロゲン、ノンアンチモン等のエポキシ樹脂組成物とすることが高温放置特性の向上の観点から好ましい。

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられ、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。

一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ^１～Ｒ^８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数６～１０のアリール基、又は炭素数７～１０のアラルキル基を示す。ｎは平均値であり、０～３の数を示す。Ｒ^１～Ｒ^８で表されるアルキル基、アルコキシ基、アリール基及びアラルキル基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＩＶ）中、Ｒ^１～Ｒ^８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数１～１０のアルコキシ基を示す。ｎは平均値であり、０～３の数を示す。Ｒ^１～Ｒ^８で表されるアルキル基及びアルコキシ基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（Ｖ）中、Ｒ^１～Ｒ^５は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基又は炭素数１～２のアルコキシ基を示す。ｎは平均値であり、０～３の数を示す。Ｒ^１～Ｒ^５で表されるアルキル基及びアルコキシ基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＩＩＩ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ^１、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^８がメチル基で、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ－８０ＸＹ（新日鉄住金化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。

一般式（ＩＶ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂の中でも、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^７が水素原子で、Ｒ^１、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^７が水素原子で、Ｒ^１及びＲ^８がｔ－ブチル基で、Ｒ^４及びＲ^５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、例えば、ＹＳＬＶ－１２０ＴＥ（新日鉄住金化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。

一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ^１～Ｒ^５が水素原子であるＮＣ－２０００Ｌ（日本化薬株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で併用に用いても、２種以上を組み合わせて併用に用いてもよい。

ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。

一般式（ＶＩ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基（但し、一般式（１）における式（ａ）で示される置換基ではない）を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒで表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＶＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって得られる。中でも、一般式（ＶＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基、又はメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０～３の整数が好ましい。

一般式（ＶＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂の中でも、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としては、例えば、ＥＯＣＮ－１０２０（日本化薬株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。

ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。

一般式（ＶＩＩ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示し、ｍは０～６の整数を示す。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＶＩＩ）中のＲ^１としては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ－ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基等の置換基を有する炭素数１～５の一価の炭化水素基などが挙げられ、中でもメチル基、エチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、メチル基又は水素原子がより好ましい。

一般式（ＶＩＩ）中のＲ^２としては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ－ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基等の置換基を有する炭素数１～５の一価の炭化水素基などが挙げられ、中でも水素原子が好ましい。このような化合物としては、例えば、ＨＰ－７２００（ＤＩＣ株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。

ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。

一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ^１～Ｒ^３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１２の一価の炭化水素基を示す。ｐは平均値であり、０～２の数を示し、ｌ及びｍは平均値であり、各々独立に０～１１の数を示し、（ｌ＋ｍ）が１～１１の数で且つ（ｌ＋ｐ）が１～１２の数となるよう選ばれる。ｉは０～３の整数を示し、ｊは０～２の整数を示し、ｋは０～４の整数を示す。Ｒ^１～Ｒ^３で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＶＩＩＩ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体及びブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ^１及びＲ^２が水素原子で、Ｒ^３がメチル基である上記化合物としては、例えば、ＮＣ－７０００（日本化薬株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。

一般式（ＩＸ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒで表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。Ｒが水素原子である上記化合物としては、例えば、Ｅ－１０３２（三菱化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。

ビフェニレン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。

一般式（Ｘ）中、Ｒ^１～Ｒ^９は、各々独立に、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６～１０のアリール基；又はベンジル基、フェネチル基等の炭素数７～１０のアラルキル基を示し、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒ^１～Ｒ^９で表されるアルキル基、アルコキシ基、アリール基及びアラルキル基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＸＩ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１２の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

ビフェニレン型エポキシ樹脂としては、例えば、ＮＣ－３０００（日本化薬株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。またナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、ＥＳＮ－１７５（新日鉄住金化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。ビフェニレン型エポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

またエポキシ樹脂として、下記一般式（ＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂を使用してもよい。

一般式（ＸＩＩ）中のＲ^１は、各々独立に、炭素数１～１２の炭化水素基、又は炭素数１～１２のアルコキシ基を示し、ｎは平均値であり、０～４の数を示す。また、Ｒ^２は、各々独立に、炭素数１～１２の炭化水素基又は炭素数１～１２のアルコキシ基を示し、ｍは平均値であり、０～２の数を示す。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭化水素基及びアルコキシ基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。中でも、難燃性及び成形性の観点からはｎ及びｍがゼロであるエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としては、例えば、ＹＸ－８８００（三菱化学株式会社、商品名）が入手可能である。

エポキシ樹脂の総量に対する特定エポキシ樹脂の含有率は、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

（硬化剤）
エポキシ樹脂組成物は硬化剤を含有する。硬化剤は、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む。

下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂が好ましい。

ここで、Ｒ^１～Ｒ^９は、各々独立に、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６～１０のアリール基；又はベンジル基、フェネチル基等の炭素数７～１０のアラルキル基を示し、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒ^１～Ｒ^９で表されるアルキル基、アルコキシ基、アリール基又はアラルキル基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＸＶＩＩ）で示されるビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂としては、例えば、Ｒ^１～Ｒ^９が全て水素原子である化合物が挙げられ、中でも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、例えば、ＭＥＨ－７８５１（明和化成株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。これらのビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂を用いる場合、その含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。

耐リフロー性、難燃性及び成形性の観点からは、下記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノールアラルキル樹脂が好ましい。

一般式（ＸＩＩＩ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒで表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＸＩＩＩ）で示される化合物の中でも、Ｒが水素原子で、ｎの平均値が０～８であるフェノールアラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ－キシリレン型フェノールアラルキル樹脂、ｍ－キシリレン型フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としては、例えば、ＸＬＣ（三井化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。これらのフェノールアラルキル樹脂を用いる場合、その含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。

反りの低減の観点からは、トリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。

一般式（ＸＶＩ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒで表される炭化水素は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。Ｒが水素原子である上記化合物としては、例えば、ＭＥＨ－７５００（明和化成株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。これらのトリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。

特定の硬化剤は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
硬化剤は、更に特定の硬化剤以外に他の硬化剤を併用してもよい。全硬化剤中の特定の硬化剤の含有率は、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

他の硬化剤としては、ノボラック型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂等が挙げられる。

ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、中でもフェノールノボラック樹脂が好ましい。

ナフトールアラルキル樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。

一般式（ＸＩＶ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＸＩＶ）で示されるナフトールアラルキル樹脂としては、例えば、Ｒ^１及びＲ^２が全て水素原子である化合物が挙げられ、このような化合物としては、例えば、ＳＮ－１７０（新日鉄住金化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。

ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。

一般式（ＸＶ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示し、ｍは０～６の整数を示す。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。Ｒ^１及びＲ^２が水素原子である上記化合物としては、例えば、ＤＰＰ（新日本石油化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。

他の硬化剤は、これら１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。併用する他の硬化剤の中では、ノボラック型フェノール樹脂が硬化性の観点から好ましい。

硬化剤の水酸基当量は、１００ｇ／ｅｑ～１９９ｇ／ｅｑであることが好ましく、１３０ｇ／ｅｑ～１９９ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１７５ｇ／ｅｑ～１９９ｇ／ｅｑであることが更に好ましい。

硬化剤における水酸基当量の測定方法は、以下の通りである。
ピリジン－塩化アセチル法を用い、硬化剤の水酸基をピリジン溶液中で塩化アセチル化した後にその過剰の試薬を水で分解し、生成した酢酸を水酸化カリウム及びエタノールを含む溶液で滴定して、水酸基当量を求める。

エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限されず、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５～２の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れるエポキシ樹脂組成物を得るためには０．８～１．２の範囲に設定されることが更に好ましい。

（硬化促進剤）
エポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進させる観点から、必要に応じて硬化促進剤を用いてもよい。
硬化促進剤は、エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものを特に制限なく用いることができる。硬化促進剤としては、１，８－ジアザ－ビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザ－ビシクロ［４．３．０］ノネン、５，６－ジブチルアミノ－１，８－ジアザ－ビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等のシクロアミジン化合物；シクロアミジン化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物；３級アミン化合物の誘導体；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；イミダゾール化合物の誘導体；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物；これらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；テトラフェニルボロン塩の誘導体などが挙げられる。硬化促進剤は、これら１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

中でも、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは、硬化促進剤としては、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。

第三ホスフィン化合物としては、特に制限されず、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン等のアルキル基又はアリール基を有する第三ホスフィン化合物が挙げられる。

キノン化合物としては、ｏ－ベンゾキノン、ｐ－ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４－ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。中でも、キノン化合物としては、耐湿性及び保存安定性の観点から、ｐ－ベンゾキノンが好ましい。

硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィンとｐ－ベンゾキノンとの付加物が耐リフロー性の観点から好ましく、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィンとｐ－ベンゾキノンとの付加物が離型性の観点から好ましい。

硬化促進剤の含有率は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではない。エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有率は、エポキシ樹脂組成物中、０．００５質量％～２質量％であることが好ましく、０．０１質量％～０．５質量％であることがより好ましい。０．００５質量％以上では硬化性が向上する傾向があり、２質量％以下ではポットライフが向上する傾向がある。

（無機充填剤）
エポキシ樹脂組成物は、更に、無機充填剤を含有してもよい。無機充填剤を含有すると、吸湿性の低減、線膨張係数の低減、熱伝導性の向上及び強度の向上の傾向がある。無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、これらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。更に、難燃効果のある無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。ここで、ホウ酸亜鉛としては、ＦＢ－２９０、ＦＢ－５００（Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社）、ＦＲＺ－５００Ｃ（水澤化学工業株式会社）等が各々市販品として入手可能であり、モリブデン酸亜鉛としては、ＫＥＭＧＡＲＤ９１１Ｂ、９１１Ｃ、１１００（Ｓｈｅｒｗｉｎ－Ｗｉｌｌｉａｍｓ社）等が各々市販品として入手可能である。

これらの無機充填剤は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、充填性及び線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填剤の形状は、充填性及び金型摩耗性の観点から球形が好ましい。

無機充填剤の平均粒径は、１μｍ～５０μｍであることが好ましく、１０μｍ～３０μｍであることがより好ましい。平均粒径が１μｍ以上であるとエポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向があり、平均粒径が５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向がある。無機充填剤の平均粒径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により、体積平均粒径として測定される。

無機充填剤の比表面積は、難燃性、流動性の観点から、１ｍ^２／ｇ～５ｍ^２／ｇであることが好ましく、２ｍ^２／ｇ～４ｍ^２／ｇであることがより好ましい。

エポキシ樹脂組成物が無機充填剤を含有する場合、無機充填剤の含有率は、流動性、難燃性、成形性、吸湿性の低減、線膨張係数の低減、強度の向上及び耐リフロー性の観点から、エポキシ樹脂組成物中、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％～９５質量％であることが難燃性の観点からより好ましく、７０質量％～９０質量％であることが更に好ましい。無機充填剤の含有率が５０質量％以上であると流動性が向上する傾向にあり、９５質量％以下であると難燃性及び耐リフロー性が向上する傾向にある。

（カップリング剤）
エポキシ樹脂組成物は、更に、カップリング剤を含有してもよい。エポキシ樹脂組成物に無機充填剤を用いる場合、カップリング剤は樹脂成分と無機充填剤との接着性を高める傾向にある。カップリング剤としては、エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものを特に制限なく用いることができる。カップリング剤としては、１級、２級又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム及びジルコニウム含有化合物等が挙げられる。

カップリング剤を例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ－（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシランカップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネートカップリング剤などが挙げられる。カップリング剤としては、これら１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

中でも流動性、金線変形の低減及び難燃性の観点からは、カップリング剤としては、２級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシランカップリング剤は、分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はない。

２級アミノ基を有するシランカップリング剤としては、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ－アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ－アニリノメチルトリメトキシシラン、γ－アニリノメチルトリエトキシシラン、γ－アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ－アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ－アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ－アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（β－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有率は、エポキシ樹脂組成物中、０．０３７質量％～５質量％であることが好ましく、０．０５質量％～４．７５質量％であることがより好ましく、０．１質量％～２．５質量％であることが更に好ましい。０．０３７質量％以上ではフレームとの接着性が向上し、５質量％以下であると硬化性が向上する。

（難燃剤）
エポキシ樹脂組成物は、難燃性の向上の観点から、更に、従来公知の難燃剤、特に環境対応、信頼性の観点からはノンハロゲン及びノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて含有してもよい。難燃剤としては、赤リン、リン酸エステル、酸化亜鉛等の無機化合物、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆された赤リン、ホスフィンオキサイド等の樹脂被覆リン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン、窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられる。難燃剤は、これらの１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（ケイ素含有重合物）
エポキシ樹脂組成物は、反り低減の観点から、ケイ素含有重合物を含有してもよい。ケイ素含有重合物としては、下記の結合（ｃ）及び（ｄ）を有し、末端がＲ^１、水酸基及びアルコキシ基からなる群より選択される基であり、エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ～４０００ｇ／ｅｑである化合物が好ましい。ケイ素含有重合物として、例えば、シリコーンレジンと呼ばれる分岐状ポリシロキサンが挙げられる。

ここで、Ｒ^１は、各々独立に、炭素数１～１２の１価の炭化水素基を示す。Ｘはエポキシ基を含む１価の有機基を示す。Ｒ^１で表される炭化水素基は、置換基を有していてもよい。Ｘに含まれるエポキシ基が開環反応し、Ｘが２価の基となっていてもよい。

結合（ｃ）及び（ｄ）中のＲ^１としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基などが挙げられ、中でもメチル基又はフェニル基が好ましい。

また、結合（ｄ）中のＸは、エポキシ基を含む１価の有機基である。有機基におけるエポキシ基の結合位置は特に制限されず、エポキシ基は有機基の末端に結合することが好ましい。

具体的にＸとしては、２，３－エポキシプロピル基、３，４－エポキシブチル基、４，５－エポキシペンチル基、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピル基等が挙げられ、中でも３－グリシドキシプロピル基が好ましい。

また、ケイ素含有重合物の末端は、重合物の保存安定性の観点から、Ｒ^１は、各々独立に、水酸基又はアルコキシ基であることが好ましい。末端としてのアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。

ケイ素含有重合物がエポキシ基を有する場合、エポキシ当量は５００ｇ／ｅｑ～４０００ｇ／ｅｑの範囲であることが好ましく、より好ましくは１０００ｇ／ｅｑ～２５００ｇ／ｅｑである。ケイ素含有重合物のエポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ以上の場合、エポキシ樹脂組成物の流動性が向上する傾向にあり、４０００ｇ／ｅｑ以下の場合、硬化物の表面への染み出しを抑え、成形不良の発生が低下する傾向にある。

エポキシ樹脂組成物がケイ素含有重合物を含有する場合、ケイ素含有重合物の含有率はエポキシ樹脂組成物中、０．２質量％～１．５質量％であることが好ましく、０．３質量％～１．３質量％であることがより好ましい。０．２質量％以上であるとパッケージの反り量低減効果が向上する傾向にあり、１．５質量％以下であると硬化性が向上する傾向にある。

（その他の成分）
エポキシ樹脂組成物は、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、必要に応じて下記組成式（ＸＸＸＩＩＩ）で表される化合物及び下記組成式（ＸＸＸＩＶ）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有してもよい。

（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）

（０．９≦ｘ≦１．１、０．６≦ｙ≦０．８、０．２≦ｚ≦０．４）

なお、式（ＸＸＸＩＩＩ）の化合物は市販品として協和化学工業株式会社の商品名ＤＨＴ－４Ａとして入手可能である。また、式（ＸＸＸＩＶ）の化合物は市販品として東亜合成株式会社の商品名ＩＸＥ５００として入手可能である。また必要に応じてその他の陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができ、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等の元素の含水酸化物などが挙げられる。陰イオン交換体としては、これら１種を単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

更に、エポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステルワックス、ポリオレフィンワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて含有してもよい。

＜エポキシ樹脂組成物の調製方法＞
エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いて調製してもよい。一般的な調製方法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練し、冷却し、必要に応じて脱泡し、粉砕する方法等が挙げられる。また、エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。

＜電子部品装置＞
本発明の一実施形態に係る電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する前述のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える。本実施形態のエポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。エポキシ樹脂組成物の付与方法として、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。

本実施形態のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える本実施形態の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材、実装基板などに、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子などの素子を搭載し、必要な部分を本実施形態のエポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置等が挙げられる。

ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Multi Chip Module）用基板、ハイブリットＩＣ用基板などが挙げられる。

このような素子を備えた電子部品装置としては、例えば、半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディング又はバンプで接続した後、本実施形態のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead Package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本実施形態のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板、ガラス上に形成した配線等に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本実施形態のエポキシ樹脂組成物で封止して得られるＣＯＢ（Chip On Board）、ＣＯＧ（Chip On Glass）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板、ガラス上に形成した配線等に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子などを、本実施形態のエポキシ樹脂組成物で封止したハイブリットＩＣ、ＭＣＭ（Multi Chip Module）マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本実施形態のエポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止して得られるＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度にエポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。

次に合成例、実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

〔合成例１～４〕
特定エポキシ樹脂は以下のように合成できる。
原料フェノールノボラック樹脂を酸触媒であるｐ－トルエンスルホン酸を用いて原料ベンジル基含有化合物と反応させ、まず特定のフェノールノボラック樹脂を得る。この時、前述の硬化剤における水酸基当量の測定方法と同様にして水酸基当量を測定し、この値から一般式（１)におけるｐの値求める。
次に上記で得られた特定のフェノールノボラック樹脂をエピクロルヒドリンにてエポキシ化する。得られた樹脂のエポキシ当量、軟化点及び１５０℃の溶融粘度を以下の表１に示す。なお、得られた特定エポキシ樹脂は、一般式（１）におけるＲ_２がベンジル基（Ｒ_３が水素原子）であった。

〔実施例１～４、比較例１～８〕
下記成分をそれぞれ表２及び３に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１～４、比較例１～８を作製した。

（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：エポキシ当量２４０ｇ／ｅｑ、軟化点５５℃、一般式（１）で示される化合物であり、ｐ＝０．６のエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂２：エポキシ当量２６３ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃、一般式（１）で示される化合物であり、ｐ＝０．９のエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂３：エポキシ当量２６４ｇ／ｅｑ、軟化点６０℃、一般式（１）で示される化合物であり、ｐ＝１．０のエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂４：エポキシ当量２６５ｇ／ｅｑ、軟化点６１℃、一般式（１）で示される化合物であり、ｐ＝１．１のエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂５：エポキシ当量２５１ｇ／ｅｑ、軟化点６０℃、２－メトキシナフタレンとオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の共重合物（ＤＩＣ株式会社、商品名ＨＰ－５０００）
・エポキシ樹脂６：エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ、融点５９℃、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社、商品名Ｎ－５００Ｐ－１）

（硬化剤）
・硬化剤１：水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ、軟化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（明和化成株式会社、商品名ＭＥＨ－７８００ＳＳ）
・硬化剤２：水酸基当量１０６ｇ／ｅｑ、軟化点８２℃のノボラック型フェノール樹脂（日立化成株式会社、商品名ＨＰ－８５０Ｎ）

（硬化促進剤）
・硬化促進剤１：トリフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加物

（カップリング剤）
・エポキシシラン：γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン

（無機充填剤）
・球状溶融シリカ：平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ^２／ｇ

（その他の添加剤）
・カルナバワックス（クラリアント社）
・カーボンブラック（三菱化学株式会社、商品名ＭＡ－６００）

作製した実施例１～４、比較例１～８のエポキシ樹脂組成物の特性を、次の各試験により求めた。結果を表４及び５に示す。

（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物をトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。

（２）熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。

（３）難燃性
厚さ１／３２インチ（０．８ｍｍ）の試験片を成形する金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で成形して、更に１８０℃で５時間後硬化を行い、ＵＬ－９４試験法に従って難燃性を評価した。

（４）耐リフロー性
（４．１）Ｃｕリードフレーム
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端銀メッキ処理品）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で加湿して所定時間経過したものを２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を目視で観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。

（４．２）ＰＰＦリードフレーム
リードフレームにＰＰＦ（コア材質：銅合金、三層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）メッキ処理品）を用いた以外は（４．１）と同様にして評価を実施した。

（５）耐湿性
５μｍ厚の酸化ケイ素膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間経過したものについてアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０個）に対する不良パッケージ数で評価した。

なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。

（６）高温放置特性
５μｍ厚の酸化ケイ素膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した５ｍｍ×９ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した４２アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、２００℃でチップのボンディングパッドとインナリードをＡｕ線にて接続した１６ピン型ＤＩＰ（Dual Inline Package）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製して、２００℃の高温槽中に保管し、所定時間経過したものを取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数（１０個）に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。

一般式（１）で示される化合物を含有していない比較例５及び７は熱時硬度が低いため成型性が劣っている。比較例６及び８は耐リフロー性に劣っており、且つ難燃性がＶ－０を達成していない。
特定の硬化剤を用いない比較例１～４では、実施例１～４に比べてスパイラルフローが小さく、成型性に劣っていた。また、特定の硬化剤を用いる実施例１～４に比べて、特定の硬化剤を用いない比較例１～４では、Ｃｕリードフレームにおける耐リフロー性（特に、７２ｈ及び９６ｈ）も若干劣っていた。

これに対し、一般式（１）で示される化合物を含有している実施例１～４は流動性及び耐リフロー性が良好で、全てＵＬ－９４ Ｖ－０を達成し、難燃性が良好で、また成形性も良好である。

２０１６年４月２８日に出願された日本国特許出願２０１６－０９１７６８の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的且つ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (6)

1. 下記一般式（１）で示される化合物を含むエポキシ樹脂と、
   ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤と、
   を含有し、
   前記エポキシ樹脂の総量に対する前記一般式（１）で示される化合物の含有率は、５０質量％以上であり、
   前記ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、前記フェノールアラルキル樹脂、及び前記トリフェニルメタン型フェノール樹脂の合計含有率が、前記硬化剤に対して５０質量％以上であり、
   更に、無機充填剤を含有し、前記無機充填剤の含有率が、６０質量％～９５質量％であり、
   前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が２５５ｇ／ｅｑ～２７０ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂組成物。
   
   〔Ｒ_１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ_２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｍは０～２０の数を示し、ｐは０．７～２．０を示し、Ｒ_３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示す。〕
2. 更に、硬化促進剤を含有する請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 前記硬化促進剤が、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
4. 更に、カップリング剤を含有する請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
5. 前記カップリング剤が、２級アミノ基を有するシランカップリング剤を含む請求項４に記載のエポキシ樹脂組成物。
6. 素子と、
   前記素子を封止する請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
   を備える電子部品装置。