JP2015010146A - 熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
(A)2種類以上の多官能エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、及び
(C)無機フィラー
を含み、前記多官能エポキシ樹脂が1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、前記B)硬化剤がトリアジン構造を含むイミダゾール化合物であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により達成することができる。
(2)(A)2種類以上の多官能エポキシ樹脂の少なくとも1種が、アミノフェノール型エポキシ樹脂、特にトリグリシジルアミノフェノール型エポキシ樹脂である。
(3)(A)2種類以上の多官能エポキシ樹脂の上記と別の少なくとも1種(好ましくはトリグリシジルアミノフェノール型エポキシ樹脂と組み合わせて)は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂である。
(4)熱硬化性樹脂組成物の粘度が、25±1℃で100〜1000dPa・sの範囲(好ましくは200〜900dPa・s、特に300〜800dPa・s)にある。ボイド等の発生なく良好に凹部および貫通孔に充填が可能となる。
(5)プリント配線板の凹部(例、ビアホール)および貫通孔の少なくとも一方の充填用である。貫通孔(スルーホール)用であることが好ましい。
プリント配線板の凹部および貫通孔の少なくとも一方が上記の本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で充填されたプリント配線板によっても達成することができる。
恒温水槽:攪拌機、ヒーター、温度計、自動温度調節器(±0.1℃で温度制御が可能なもの)を備えたもので深さ150mm以上のものを用いる。
試験管としては、図1に示すように、内径30mm、高さ120mmの平底円筒型透明ガラス製のもので、管底から55mm及び85mmの高さのところにそれぞれ標線11,12が付され、試験管の口をゴム栓13aで密閉した液状判定用試験管10aと、同じサイズで同様に標線が付され、中央に温度計を挿入・支持するための孔があけられたゴム栓13bで試験管の口を密閉し、ゴム栓13bに温度計14を挿入した温度測定用試験管10bを用いる。以下、管底から55mmの高さの標線を「A線」、管底から85mmの高さの標線を「B線」という。
温度20±5℃の大気圧下で24時間以上放置した試料を、図1(a)に示す液状判定用試験管10aと図1(b)に示す温度測定用試験管10bにそれぞれA線まで入れる。2本の試験管10a,10bを低温恒温水槽にB線が水面下になるように直立させて静置する。温度計は、その下端がA線よりも30mm下となるようにする。
まず、図2(a)に示すようなコア基板1のめっきスルーホール3(コア基板として多層プリント配線板を用いる場合には、めっきスルーホールの他にさらにビアホール等の穴部)に、図2(b)に示すように本発明の熱硬化性樹脂組成物を充填する。例えば、スルーホール部分に開口を設けたマスクを基板上に載置し、印刷法或いはドット印刷法等により、スルーホール内に充填する。コア基板1としては、銅箔をラミネートしたガラスエポキシ基板、或いはポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ素樹脂基板等の樹脂基板、セラミック基板、金属基板等の基板2にドリルで貫通孔を明け、貫通孔の壁面及び銅箔表面に無電解めっきあるいはさらに電解めっきを施して、めっきスルーホール3及び導体回路層4を形成したものを好適に用いることができる。めっきとしては銅めっきが一般に用いられる。
次に、充填物を予備硬化する。例えば、予備硬化は、約90〜130℃で約30〜90分程度加熱して行う。約90〜110℃で一次予備硬化させた後、約110〜130℃で二次予備硬化させることが好ましい。このようにして予備硬化された硬化物の硬度は比較的に低いため、基板表面からはみ出している不必要部分を物理研磨により容易に除去でき、平坦面とすることができる。なお、ここでいう「予備硬化」又は「予備硬化物」とは、一般に、エポキシの反応率が80%〜97%の状態のものをいう。また、上記予備硬化物の硬度は、予備硬化の加熱時間、加熱温度を変えることによってコントロールすることができる。その後、図2(c)に示すように、スルーホールからはみ出した予備硬化物5の不要部分を研磨により除去して平坦化する。研磨は、ベルトサンダー、バフ研磨等により行なうことができる。
その後、基板表面を必要に応じてバフ研磨や粗化処理により前処理を施した後、図2(d)に示すように外層絶縁層6を形成する。この前処理によりアンカー効果に優れた粗化面が形成されるので、その後施される外層絶縁層6との密着性に優れたものとなる。外層絶縁層6は、その後に行われる処理に応じてソルダーレジスト層や絶縁樹脂層、あるいは保護マスク等であり、従来公知の硬化性樹脂組成物により形成することができる。外層絶縁層に微細なパターンを形成する場合には、光硬化性・熱硬化性樹脂組成物やそのドライフィルムを用いることが好ましい。その後、約130〜180℃で約30〜90分程度加熱して本硬化(仕上げ硬化)し(外層絶縁層の形成に光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用いた場合には周知の方法に従って乾燥(仮硬化)し露光した後、本硬化して外層絶縁層6を形成する。
下記の表1に列挙した各成分を表1に示す割合で配合し、予備混合した後、3本ロールミルで混練分散させて熱硬化性樹脂組成物のペーストを得た。
2官能液状エポキシ樹脂(2): ビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名JER-807;三菱化学(株)製)
多官能液状エポキシ樹脂(3): トリグリシジルパラアミノフェノール型エポキシ樹脂(式I、商品名ELM-100;住友化学工業(株)製)
多官能液状エポキシ樹脂(4): フェノールノボラック型エポキシ樹脂(式IIのn=0.2、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、商品名DEN-431;DOW社製)
多官能固形エポキシ樹脂(5): ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(式IIIのn=0.1〜3.0、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、商品名HP-7200L;大日本インキ化学工業(株)製)
多官能固形エポキシ樹脂(6):フェノールノボラック型エポキシ樹脂(式IIのn=1.6(クレームをサポートするためエポキシ基の数を示すべきと思われますが)、(商品名DEN-438;DOW社製)
硬化剤(7) 2MZ-A( 2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−S−トリアジン;四国化成工業(株)製)
硬化剤(8) 2E4MZ-A (2,4−ジアミノ - 6 - [2' - エチル - 4' - メチルイミダゾリル - (1’)] -エチル - s - トリアジン;四国化成工業(株)製)
硬化剤(9) 2E4MZ-CN(1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール;四国化成工業(株)製)
球状シリカ(10) (D50=5.6μm;商品名FB-7SDX、電気化学工業(株)製)
重質炭酸カルシウム(11) (D50=1.2μm;商品名マイクロパウダー3N、備北粉化工業(株)製)
消泡剤(12) (商品名KS-66、信越化学工業(株)製)
有機ベントナイト(13)(商品名オルベン、白石工業(株)製)
1.粘度
前記実施例1〜7及び比較例1〜4の熱硬化性樹脂組成物について、25℃での粘度を測定した。即ち、試料を0.2ml採取し、コーンプレート型粘度計(東機産業(株)製TV−33)を用いて、25℃、回転数5rpmの30秒値を粘度とした。
実施例及び比較例の各熱硬化性樹脂組成物において、印刷性(充填性)を評価した。
評価基板として、パネルめっきによりスルーホールを形成したガラスエポキシ基板を用いた。その仕様は板厚:0.8mm、スルーホール経:0.1mm、スルーホールピッチ:1.0mmの小径スルーホール(TH)を有する基板とした。このような評価基板に、半自動印刷機にてドットパターン印刷を行ない、印刷性(充填性)を下記のように評価した。
スキージ:スキージ厚20mm、硬度70°、斜め研磨:25°、
版:PET100メッシュバイアス版、
印圧:50kgf/cm2、スキージ角度:75°
1ストロークで印刷を行ない、押し出し面側に熱硬化性樹脂組成物が吐出可能な最大の印刷スピードを比較した。
○:20mm/secより速い
△:5〜20mm/sec
×:5mm/secより遅い
予め重量を測定したセラミック板に、実施例及び比較例の熱硬化性樹脂組成物のペーストをスクリーン印刷法で塗布し、熱風循環式乾燥炉にて150℃で30分硬化させ、評価サンプルを得た。これを室温まで冷却した後、評価サンプルの重量を測定した。
評価サンプルを、121℃、100%R.H.、24時間の条件でPCT(プレッシャークッカー)処理を行い、処理後の硬化物の重量を測定し、下記算式により硬化物の吸水率を求めた。
ここで、W2はPCT処理後の評価サンプル重量(g)、W1は初期の評価サンプル重量(g)、Wgはセラミック板重量(g)である。
実施例及び比較例の各熱硬化性樹脂組成物を、GTS−MP箔(古河サーキットフォイル社製)の光沢面側(銅箔)上にアプリケーターにより塗布し、熱風循環式乾燥炉にて150℃で60分間、硬化させた。その後、硬化物を銅箔より剥離した後、測定サイズにサンプルを切り出し、TMA測定に供した。
実施例及び比較例の各熱硬化性樹脂組成物の初期と25℃7日保管後の粘度を比較した。
増粘率=(25℃7日保管後の粘度/初期の粘度)×100
増粘率の値により、以下のように保存安定性を評価した。
○: 10%未満
△: 10〜30%
×: 30%より大きい
パネルめっきによりスルーホールを形成したガラスエポキシ基板(板厚1.6mm、スルーホール径0.25mm)に、実施例及び比較例の各熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷法でスルーホール内に充填した。
○: 0個
△: 1〜10個
×: 11個以上
パネルめっきによりスルーホールを形成したガラスエポキシ基板(板厚1.6mm、スルーホール径0.25mm)に、各熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷法でスルーホール内に充填した。
○: 0個
△: 1〜10個
×: 11個以上
以上の結果を表2に示す。
2 基板
3 めっきスルーホール
4 導体回路層
5 穴部絶縁層(熱硬化性樹脂組成物の硬化物)
6 外層絶縁層
Claims (5)
- (A)2種類以上の多官能エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、及び
(C)無機フィラー
を含み、前記多官能エポキシ樹脂が1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、前記(B)硬化剤がトリアジン構造を含むイミダゾール化合物であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 前記(A)2種類以上の多官能エポキシ樹脂の少なくとも1種が、20℃で液状のエポキシ樹脂である請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 粘度が、25±1℃で100〜1000dPa・sdPa・sの範囲にあることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- プリント配線板の凹部および貫通孔の少なくとも一方の充填用である請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- プリント配線板の凹部および貫通孔の少なくとも一方が請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で充填されたプリント配線板。
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