WO2019117505A1 - 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 - Google Patents

인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 Download PDF

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이길선
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Abstract

접착층이 형성된 경성 폴리프로필렌 필름으로 베이스 기재와 전극 기재를 접착하여 고주파 및 고전압이 요구되는 회로기판에 적용하도록 한 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제시한다. 제시된 인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 기재를 준비하는 단계, 전극이 형성된 전극 기재를 준비하는 단계 및 베이스 기재 및 전극 기재를 적층하는 단계를 포함하고, 베이스 기재를 준비하는 단계에서는 제1 베이스 필름에 접착 필름이 적층된 베이스 기재를 준비하되, 접착 필름은 경성 폴리프로필렌 필름의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 접착층이 형성된다.

Description

인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판
본 발명은 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고주파수를 사용하는 인쇄회로기판을 구성하거나, 고주파수를 사용하는 인쇄회로기판 간의 연결을 위한 동축 케이블을 대체하는 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
텔레비전 등과 같은 가전제품에는 다수의 회로기판(예를 들면, 파워 보드, 컨트롤러 보드 등)이 실장된다.
회로기판은 전력 공급 또는 신호 전송을 위해서 다양한 형태의 케이블로 연결된다. 즉, 회로기판은 전력 공급 또는 신호 전송시 요구되는 전압에 따라 연성인쇄회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit) 케이블, 연성 평판 케이블(FFC; Flexible Flat Cable), 동축 케이블 등의 케이블이 사용된다.
이때, 연성인쇄회로기판 케이블은 주로 저전압을 요구하는 회로기판에 사용된다. 연성 평판 케이블은 중전압을 요구하는 회로기판에 사용된다. 동축 케이블은 고전압을 요구하는 회로기판에 사용된다.
최근 가전제품의 소형화, 슬림화 등의 추세로 인해 고주파수 및 고전압이 요구되는 회로기판에도 인쇄회로기판 케이블의 적용이 요구되고 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 베이스 기재와 전극 기재를 적층하여 인쇄회로기판을 제조하되, 접착층이 형성된 경성 폴리프로필렌 필름으로 베이스 기재와 전극 기재를 접착하여 고주파 및 고전압이 요구되는 회로기판에 적용하도록 한 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 접착층이 형성된 경성 폴리프로필렌 필름으로 베이스 기재와 전극 기재를 접착하여 제조시 불량 발생을 최소화하도록 한 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 기재를 준비하는 단계, 전극이 형성된 전극 기재를 준비하는 단계 및 베이스 기재 및 전극 기재를 적층하는 단계를 포함하고, 베이스 기재를 준비하는 단계에서는 제1 베이스 필름에 접착 필름이 적층된 베이스 기재를 준비하되, 접착 필름은 경성 폴리프로필렌 필름의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 접착층이 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판은 베이스 기재 및 전극 기재가 적층된 적층체 및 적층체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 회로 패턴을 포함하고, 베이스 기재는 수지 재질인 제1 베이스 필름 및 제1 베이스 필름의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 적층된 접착 필름을 포함하고, 접착 필름은 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 접착층이 형성된 경성 폴리프로필렌 필름인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 베이스 기재와 전극 기재를 적층하여 인쇄회로기판을 제조하되, 접착층이 형성된 경성 폴리프로필렌 필름으로 베이스 기재와 전극 기재를 접착함으로써, 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 베이스 기재와 전극 기재를 적층하여 인쇄회로기판을 제조하되, 접착층이 형성된 경성 폴리프로필렌 필름으로 베이스 기재와 전극 기재를 접착함으로써, 제조 공정시 전극의 정렬 불량, 비아 홀을 통해 전극 연결 불량 등의 발생을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 접착층이 형성된 경성 폴리프로필렌 필름으로 베이스 기재와 전극 기재를 접착함으로써, FR-27 등의 접착 필름을 사용하여 종래에 비해 제조 비용을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 도 1의 베이스 기재 준비 단계를 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 도 1의 전극 기재 준비 단계를 설명하기 위한 도면.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 기재 준비 단계(S100), 전극 기재 준비 단계(S200), 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)의 적층 단계(S300), 핫 프레스 단계(S400), 비아 홀 형성 단계(S800), 연결 도금층 형성 단계(S600), 비아 홀 충진 단계(S700) 및 회로 패턴(700) 형성 단계(S800)를 포함한다.
베이스 기재 준비 단계(S100)에서는 접착층(144)이 형성된 베이스 기재(100)를 준비한다. 베이스 기재 준비 단계(S100)에서는 제1 베이스 필름(120)의 상면 및 하면에 접착 필름(140)이 적층(또는 접착)된 베이스 기재(100)를 준비한다. 베이스 기재 준비 단계(S100)에서는 제1 베이스 필름(120)의 상면 및 하면 중 한 면에 접착 필름(140)이 적층(또는 접착)된 베이스 기재(100)를 준비할 수도 있다. 제1 베이스 필름(120)은 PTFE 필름이고, 접착 필름(140)은 경성(硬性) 폴리프로필렌 필름(142; 이하, 경성 PP 필름(142))의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 접착층(144)이 형성된 CPP 필름인 것을 일례로 한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 베이스 기재 준비 단계(S100)는 제1 베이스 필름 준비 단계(S110), 접착 필름 준비 단계(S120) 및 적층 단계(S130)를 포함한다.
제1 베이스 필름 준비 단계(S110)에서는 PTFE 필름을 제1 베이스 필름(120)으로 준비한다.
접착 필름 준비 단계(S120)에서는 경성 PP 필름(142)의 상면 및 하면에 접착층(144)이 형성된 CPP 필름을 접착 필름(140)으로 준비한다. 접착 필름 준비 단계(S120)에서는 경성 PP 필름(142)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 접착층(144)이 형성된 CPP 필름을 접착 필름(140)으로 준비할 수도 있다.
적층 단계(S130)에서는 제1 베이스 필름(120)에 접착 필름(140)을 적층한다. 적층 단계(S130)에서는 제1 베이스 필름(120)의 상면 및 하면에 접착 필름(140)을 적층하는 것을 일례로 한다. 적층 단계(S130)에서는 제1 베이스 필름(120)의 상면 및 하면 중 한 면에 접착 필름(140)을 적층하는 것을 다른 일례로 한다.
이때, 적층 단계(S130)는 제1 베이스 필름(120) 및 접착 필름(140)이 적층된 적층체(300)에 열과 압력을 가하여 제1 베이스 필름(120) 및 접착 필름(140)을 접착(압착)하는 핫 프레스 단계를 포함할 수도 있다. 핫 프레스 단계에서는 제1 베이스 필름(120) 및 접착 필름(140) 사이에 배치된 접착층(144; 즉, 접착 필름(140)의 접착층(144))의 용융 온도 이상의 열을 가열함과 동시에 가압하여 제1 베이스 필름(120) 및 접착 필름(140)을 접착(압착)한다.
전극 기재 준비 단계(S200)에서는 전극(240)이 형성된 전극 기재(200)를 준비한다. 전극 기재 준비 단계(S200)에서는 제2 베이스 필름(220)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 전극(240)이 형성된 전극 기재(200)를 준비한다.
일례로, 도 6 및 도 7을 참조하면, 전극 기재 준비 단계(S200)는 제2 베이스 필름 준비 단계(S210), 시드층 형성 단계(S220), 도금층 형성 단계(S230) 및 전극 형성 단계(S240)를 포함한다.
제2 베이스 필름 준비 단계(S210)에서는 경성 PP 필름(142)을 제2 베이스 필름(220)으로 준비한다. 제2 베이스 필름 준비 단계(S210)에서는 PTFE 필름을 제2 베이스 필름(220)으로 준비하는 것을 일례로 한다. 제2 베이스 필름 준비 단계(S210)에서는 대략 60㎛ 정도의 두께를 갖는 PTFE 필름을 제2 베이스 필름(220)으로 준비한다.
시드층 형성 단계(S220)에서는 제2 베이스 필름(220)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 박막의 시드층(242)을 형성한다. 시드층 형성 단계(S220)에서는 증착 공정 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 제2 베이스 필름(220)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 시드층(242)을 형성한다. 이때, 시드층(242)은 니켈구리(NiCu) 및 구리(Cu)를 혼합한 혼합 재질, 니켈구리(NiCu) 중 어느 하나인 것을 일례로 한다.
도금층 형성 단계(S230)에서는 시드층(242) 상에 도금층(244)을 형성한다. 도금층 형성 단계(S230)에서는 전해도금 공정을 통해 시드층(242) 상에 도금층(244)을 형성한다. 이때, 도금층(244)은 구리(Cu)인 것을 일례로 한다.
전극 형성 단계(S240)에서는 제2 베이스 필름(220)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 전극(240)을 형성한다. 전극 형성 단계(S240)에서는 에칭(식각) 공정을 통해 시드층(242) 및 도금층(244)의 일부를 제거하여 전극(240)을 형성하는 것을 일례로 한다. 이때, 전극(240)은 시드층(242) 및 도금층(244)을 포함하며, 대략 5㎛ 정도의 두께로 형성되는 것을 일례로 한다.
전극 기재 준비 단계(S200)는 시드층(242) 형성 전에 제2 베이스 필름(220)에 코로나층 및 내열층을 더 형성할 수 있다.
전극 기재 준비 단계(S200)에서는 시드층 형성 단계(S220) 이전에 제2 베이스 필름(220)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 코로나층을 형성한다. 전극 기재 준비 단계(S200)에서는 내열층의 코팅을 용이하게 하기 위해 코로나 처리를 통해 제2 베이스 필름(220) 상에 코로나층을 형성한다.
전극 기재 준비 단계(S200)에서는 코로나층에 박막의 내열층을 형성한다. 전극 기재 준비 단계(S200)에서는 인쇄회로기판의 내열성 및 전극(240; 즉, 시드층(242) 및 도금층(244))의 증착성을 향상시키기 위해 코로나층에 박막 내열층을 형성한다.
전극 기재 준비 단계(S200)에서는 그라비아 공정 등을 통해 폴리이미드 액상을 코로나층의 상면에 코팅하여 내열층을 형성한다. 이때, 내열층은 폴리이미드가 유전손실이 높은 유전율을 갖지만 박막으로 형성됨에 따라 베이스 기재(100)의 전체의 유전율에 미치는 영향은 미미하기 때문에, 베이스 기재(100)는 낮은 유전손실의 저유전율을 형성할 수 있다.
적층 단계(S300)에서는 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)를 적층한다. 적층 단계(S300)에서는 베이스 기재(100)의 상면 및 하면에 전극 기재(200)를 적층한다. 적층 단계(S300)에서는 얼라인 공정을 통해 베이스 기재(100)의 상하면에 각각 적층되는 전극 기재(200)의 전극(240)들이 정렬되도록 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)를 적층한다. 적층 단계(S300)에서는 베이스 기재(100)의 상면 및 하면 중 한 면에 전극 기재(200)를 적층할 수도 있다.
핫 프레스 단계(S400)에서는 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)가 적층된 적층체(300)에 열과 압력을 가하여 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)를 접착(압착)한다. 핫 프레스 단계(S400)에서는 제1 베이스 필름(120)과 전극 기재(200) 사이에 배치된 접착 필름(140; 즉, 베이스 기재(100)의 접착층(144))의 용융 온도 이상의 열을 가열함과 동시에 가압하여 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)를 접착(압착)한다.
비아 홀 형성 단계(S500)에서는 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)가 적층된 적층체(300)를 관통하는 하나 이상의 비아 홀(400)을 형성한다. 비아 홀 형성 단계(S500)에서는 베이스 기재(100)의 상면 및 하면에 적층된 전극 기재(200)들의 전극(240)들을 전기적으로 연결(즉, 통전)하기 위한 비아 홀(400)을 형성한다. 비아 홀 형성 단계(S500)에서는 펀칭(Punching) 공정을 통해 적층체(300)에 비아 홀(400)을 형성한다.
베이스 기재(100)의 한 면에 전극 기재(200)가 적층되면, 비아 홀 형성 단계(S500)에서는 전극 기재(200)를 관통하는 비아 홀(400)을 형성할 수도 있다. 비아 홀 형성 단계(S500)에서는 전극 기재(200)의 양면에 형성된 전극(240)들을 연결하기 위한 비아 홀(400)을 형성한다.
연결 도금층 형성 단계(S600)에서는 비아 홀(400)과 전극 기재(200)에 연결 도금층(500)을 도금한다. 연결 도금층 형성 단계(S600)에서는 비아 홀(400)을 통해 적층체(300)의 내부에 형성되니 전극(240)과 외부에 형성된 전극(240)을 전기적으로 연결(즉, 통전)하기 위한 연결 도금층(500)을 도금한다.
비아 홀 충진 단계(S700)에서는 연결 도금층(500)이 형성된 비아 홀(400)에 도전성 재질을 충진한다. 비아 홀 충진 단계(S700)에서는 구리, 텅스텐 및 은 중 하나인 도전성 재질을 비아 홀(400) 내에 충진한다
비아 홀 충진 단계(S700)에서는 구리, 텅스텐 및 은 중 적어도 하나를 포함하는 합금인 도전성 재질을 비아 홀(400) 내부에 충진할 수도 있다. 이를 통해, 비아 홀 충진 단계(S700)에서는 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)가 적층된 적층체(300)의 상면 및 하면에 각각 형성되는 전극(240)들을 연결하는 연결 금속층(600)을 형성한다. 이때, 비아 홀 충진 단계(S700)에서는 도전성 페이스트를 인쇄하여 비아 홀(400)을 충진할 수 있다. 비아 홀 충진 단계(S700)에서는 비아 홀(400)의 형상에 대응되는 슬러그 타입의 도전체를 비아 홀(400) 내에 삽입하여 비아 홀(400)을 충진할 수도 있다.
여기서, 도 1 및 도 2에서는 비아 홀에 연결 도금층을 형성한 후 비아 홀에 도전성 재질을 충진하여 연결 금속층(600)을 형성하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 연결 도금층(500)을 형성하지 않고 비아 홀(400)에 직접 도전성 재질을 충진하여 연결 금속층(600)을 형성할 수도 있다.
회로 패턴(700) 형성 단계(S800)에서는 연결 도금층(500) 및 전극 기재(200)의 일부를 에칭하여 회로 패턴(700)을 형성한다. 회로 패턴(700) 형성 단계(S800)에서는 마스킹 공정 및 에칭 공정을 통해 연결 도금층(500) 및 전극 기재(200)의 일부를 제거하여 소정 형상의 회로 패턴(700)을 형성한다. 회로 패턴(700) 형성 단계(S800)에서는 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)가 적층된 적층체(300)의 상면 및 하면에 배치된 연결 도금층(500) 일부 및 전극 기재(200)의 전극(240) 일부를 제거하여 소정 형상의 회로 패턴(700)을 형성한다.
한편, 인쇄회로기판 제조 방법은 회로 패턴(700)이 형성된 인쇄회로기판의 상부에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 보호층을 형성하는 단계에서는 적층체(300; 즉, 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200))의 표면 및 회로 패턴(700)에 코팅액을 도포한 후 경화시켜 회로 패턴(700) 및 적층체(300)의 표면을 커버하여 보호하는 보호층을 형성한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 에에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판은 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)가 적층된 적층체(300), 적층체(300)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 회로 패턴(700)을 포함한다.
적층체(300)는 베이스 기재(100) 및 전극 기재(200)가 적층되어 구성된다. 적층체(300)는 제1 베이스 필름(120), 접착 필름(140), 전극(240) 및 제2 베이스 필름(220)이 적층되어 구성된다.
접착 필름(140)은 제1 베이스 필름(120)의 상면 및 하면에 적층된다. 제1 베이스 필름(120)은 PTFE 필름인 것을 일례로 한다. 접착 필름(140)은 상면 및 하면에 접착층(144)이 형성된 경성 PP 필름(142)인 것을 일례로 한다. 접착 필름(140)은 제1 베이스 필름(120)의 상면 및 하면 중 한 면에만 적층될 수도 있다.
제1 베이스 필름(120)의 상면에 적층된 접착 필름(140)의 상면에는 제2 베이스 필름(220)이 적층된다. 제1 베이스 필름(120)의 하면에 적층된 접착 필름(140)의 하면에는 제2 베이스 필름(220)이 적층된다. 제2 베이스 필름(220)은 PTFE 필름인 것을 일례로 한다.
제2 베이스 필름(220)이 제1 베이스 필름(120)에 적층됨에 따라, 제1 베이스 필름(120)과 제2 베이스 필름(220) 사이에는 전극(240)이 배치된다. 전극(240)은 제1 베이스 필름(120)과 제2 베이스 필름(220) 사이에 배치되어 내부 전극(240)을 형성한다. 내부 전극(240)은 제2 베이스 필름(220)에 형성된 시드층(242) 및 도금층(244)을 포함한다. 시드층(242)은 니켈구리(NiCu) 및 구리(Cu)를 혼합한 혼합 재질, 니켈구리(NiCu) 중 어느 하나를 포함하는 것을 일례로 한다. 도금층(244)은 구리(Cu)인 것을 일례로 한다.
회로 패턴(700)은 적층체(300)의 상면 및 하면에 형성된다. 회로 패턴(700)은 베이스 기재(100)의 상면 및 하면에 적층된 전극 기재(200)의 전극(240) 및 연결 도금층(500)을 포함한다. 회로 패턴(700)은 비아 홀(400)의 내벽에 형성된 연결 도금층(500)을 통해 적층체(300)의 내부 전극과 전기적으로 연결(즉, 통전)된다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (15)

  1. 베이스 기재를 준비하는 단계;
    전극이 형성된 전극 기재를 준비하는 단계; 및
    상기 베이스 기재 및 상기 전극 기재를 적층하는 단계를 포함하고,
    상기 베이스 기재를 준비하는 단계에서는 제1 베이스 필름에 접착 필름이 적층된 베이스 기재를 준비하되,
    상기 접착 필름은 경성 폴리프로필렌 필름의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 접착층이 형성된 인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 기재를 준비하는 단계는,
    상기 제1 베이스 필름의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 상기 접착 필름이 적층된 베이스 기재를 준비하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착 필름은 CPP(Casted polypropylene) 필름인 인쇄회로기판 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 베이스 필름은 PTFE 필름인 인쇄회로기판 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전극 기재를 준비하는 단계는,
    수지 재질의 제2 베이스 필름을 준비하는 단계;
    상기 제2 베이스 필름에 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층에 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 시드층 및 상기 도금층을 식각하여 전극을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적층하는 단계에서는 상기 베이스 기재의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 상기 전극 기재를 적층하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 기재 및 상기 전극 기재가 적층된 적층체를 관통하는 비아 홀을 형성하는 단계;
    상기 비아 홀에 도전성 재질을 충진하여 연결 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 전극 기재의 전극을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 연결 금속층을 형성하는 단계 이전에 상기 비아 홀 및 상기 적층체의 표면에 연결 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  9. 베이스 기재 및 전극 기재가 적층된 적층체;
    상기 적층체의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 회로 패턴을 포함하고,
    상기 베이스 기재는,
    수지 재질인 제1 베이스 필름; 및
    상기 제1 베이스 필름의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 적층된 접착 필름을 포함하고,
    상기 접착 필름은 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 접착층이 형성된 경성 폴리프로필렌 필름인 인쇄회로기판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 접착 필름은 경성 폴리프로필렌 필름의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 접착층이 형성된 CPP(Casted polypropylene) 필름인 인쇄회로기판.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 베이스 필름은 PTFE 필름인 인쇄회로기판.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 전극 기재는,
    PTFE 필름인 제2 베이스 필름; 및
    상기 제2 베이스 필름의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된 전극을 포함하는 인쇄회로기판.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전극은,
    상기 제2 베이스 필름에 형성된 시드층; 및
    상기 시드층에 형성된 도금층을 포함하는 인쇄회로기판.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 적층체는 상기 베이스 기재의 제1 베이스 필름과 상기 전극 기재의 제2 베이스 필름 사이에 배치된 전극인 내부 전극을 포함하고,
    상기 내부 전극은 연결 도금층 및 연결 금속층 중 적어도 하나를 통해 상기 회로 패턴과 연결된 인쇄회로기판.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 회로 패턴은,
    상기 적층체의 표면에 배치된 상기 전극 기재의 전극; 및
    상기 적층체를 관통하는 비아 홀에 형성된 연결 도금층 및 연결 금속층 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판.
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