CN211580279U - 一种电路板及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板及电子装置。电路板包括依次层叠设置的基层、第一隔离层以及第一导电线路层；基层包括由第一绝缘材料形成的第一绝缘层和由第二绝缘材料形成的第二绝缘层，第一绝缘层的柔韧性大于第二绝缘层的柔韧性，第二绝缘层连接于第一绝缘层的相对两侧；其中，第一绝缘层和第二绝缘层在垂直于基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影不相交；第一导电线路层和第一绝缘层在垂直于基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影不相交。本申请通过上述方案可以形成刚性和挠性结合的电路板，进而可以使得该电路板能够根据需要安装于不同形状的安装空间内。

Description

一种电路板及电子装置

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及电子装置。

背景技术

随着通讯技术的不断进步，对于信号传输的速度要求越来越高。同时由于电子产品通常需要做到结构紧凑，因此导致电子产品的电路板需要采用刚挠结合的电路板，通过对电路板的挠性区域进行弯折，从而使得整个电路板均能够被放置于该电子产品的内部。现有的刚挠结合的电路板一般采用刚性的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)和挠性的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)通过公母接头进行连接形成。

然而采用此方案获得的刚挠结合的电路板通常结构复杂，且需要进行额外的安装操作，同时，采用公母接头进行连接形成，在长时间的使用中会造成接头损坏，进而导致印制电路板与柔性电路板无法正常电连接的问题。

实用新型内容

本申请提供一种电路板及电子装置，以解决现有技术中刚挠结合采用公母接头进行连接形成，在长时间的使用中会造成接头损坏，进而导致印制电路板与柔性电路板无法正常电连接的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括依次层叠设置的第一隔离层、基层以及第二隔离层；

所述基层包括由第一绝缘材料形成的第一绝缘层和由第二绝缘材料形成的第二绝缘层，所述第二绝缘层连接于所述第一绝缘层的相对两侧，其中，所述第一绝缘层的柔韧性大于所述第二绝缘层的柔韧性，所述第一绝缘层用于形成所述电路板的可弯折区。

在一个实施方式中，

所述第一隔离层和所述第二隔离层之间还设置有第一导电线路层，所述第一导电线路层贴设于所述第一隔离层或者所述第二隔离层一侧的表面，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层填充于所述第一隔离层和所述第二隔离层之间且包围所述第一导电线路层设置；

所述第一导电线路层包括电连接的第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路由所述第一绝缘层包围设置，所述第二导电线路由所述第二绝缘层包围设置。

在一个实施方式中，

所述第一隔离层和所述第二隔离层远离彼此的一侧还各设置有一层第一屏蔽层和第三隔离层；

所述第三隔离层设置在所述第一屏蔽层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层的一侧。

在一个实施方式中，

所述第三隔离层包括覆盖膜和第三绝缘层，所述覆盖膜和第三绝缘层均贴设于所述第一屏蔽层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层一侧的表面，且所述覆盖膜和第三绝缘层的厚度相同；

所述第三绝缘层和所述第二绝缘层在垂直于所述基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影至少部分重合；所述覆盖膜和所述第一绝缘层在垂直于所述基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影至少部分重合。

在一个实施方式中，

所述第三绝缘层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层的一侧还设置有第二导电线路层，所述第二导电线路层和所述第一导电线路层之间通过导电通孔电连接，所述导电通孔与所述第一绝缘层不相交。

在一个实施方式中，

所述第一绝缘材料和所述第二绝缘材料的介电常数均小于3.5且介电损耗均小于0.002。

在一个实施方式中，

所述第一绝缘材料包括绝缘胶，所述第一绝缘层通过所述绝缘胶固化形成。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：

准备芯板，所述芯板包括隔离层和设置在所述隔离层相对两侧的导电金属层；

在第一芯板的第一隔离层一侧的导电金属层上形成预设的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括电连接的第一导电线路和第二导电线路，所述第二导电线路设置在所述第一导电线路的相对两侧；

将第一绝缘材料从所述第一导电线路一侧盖设于所述第一芯板的第一预设区域，从而形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包围所述第一导电线路设置；将第二绝缘材料从所述第一导电线路一侧盖设于所述第一芯板的第一预设区域以外的其他区域，从而形成第二绝缘层，所述第二绝缘层包围所述第二导电线路设置；其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层背对所述第一隔离层一侧的表面位于同一平面上，所述第一绝缘层的柔韧性大于所述第二绝缘层的柔韧性；

去除第二芯板的第二隔离层一侧的导电金属层，并将去掉所述导电金属层后露出的所述第二隔离层贴合设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层背对所述第一隔离层一侧的表面。

在一个实施方式中，所述电路板的制造方法还包括：

在所述第一芯板和所述第二芯板背对彼此的至少一侧设置第三隔离层；

在所述第三隔离层背对所述第一芯板和所述第二芯板的一侧设置第三芯板，所述第三芯板包括第二导电线路层；

从所述第三芯板背对所述第一芯板和所述第二芯板的一侧开设导电通孔，所述导电通孔用于将所述第二导电线路与所述第二导电线路层电连接，其中所述导电通孔与所述第一绝缘层不相交。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，所述电子装置包括如前文所述的电路板，或者包括采用如前文所述电路板的制造方法制成的电路板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种电路板及电子装置。通过采用柔韧性更好的第一绝缘材料形成可弯折区的基层，从而可使得形成的电路板可以通过其可弯折区的弯折改变整个电路板的空间外形，从而可以使得电路板能够根据需要安装于不同形状的安装空间内。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种电路板的制造方法的流程示意图；

图4是本申请实施例提供的另一种电路板的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，电路板10包括依次层叠设置的第一隔离层110、基层 120以及第二隔离层130；

基层120包括由第一绝缘材料形成的第一绝缘层121和由第二绝缘材料形成的第二绝缘层122，第二绝缘层122连接于第一绝缘层121的相对两侧，其中，第一绝缘层121的柔韧性大于第二绝缘层122的柔韧性。

其中，第一隔离层110和第二隔离层130之间还设置有第一导电线路层140，第一导电线路层140贴设于第一隔离层110或者第二隔离层 130一侧的表面，第一绝缘层121和第二绝缘层122填充于第一隔离层 110和第二隔离层130之间且包围第一导电线路层140设置。

第一导电线路层140包括电连接的第一导电线路141和第二导电线路142，第一导电线路141由第一绝缘层121包围设置，第二导电线路 142由第二绝缘层122包围设置。

本实施例中，第一导电线路层140还可以包括第三导电线路(图中未显示)，第三导电线路的两端可以分别连接第一导电线路141和第二导电线路142，从而使得第一导电线路141和第二导电线路142通过该第三导电线路电连接。

本实施例中，第一导电线路141和第二导电线路142的数量均为至少一条；第一导电线路141的两侧均设置有第二导电线路142，且第一导电线路141和其两侧设置的第二导电线路142之间均可以采用如前文所述的第三导电线路电连接，从而使得第一导电线路层140整体可以形成用于进行信号传输的导电线路。

本实施例中，第一绝缘层121的柔韧性大于第二绝缘层122的柔韧性，因此，第一绝缘层121所在的区域可以用于形成电路板10的可弯折区。当电路板10的设置空间不足时，可以对第一绝缘层121所在的区域进行弯折，以对电路板10的整体形状进行改变，从而可以使得电路板10可以安装在该空间内。同时，第一绝缘层121相对两侧的第二绝缘层122则可以用于形成电路板10的非弯折区，其中，在该非弯折区内，则可以设置电子元件或者其他的导电线路(图中未显示)，从而使得整个电路板10可以形成预设的功能电路。

本实施例中，第二绝缘层122连接于第一绝缘层121的相对两侧，即，第一绝缘层121的相对两侧可以各设置一第二绝缘层122，且第一绝缘层121相对两侧的两个第二绝缘层122均可以对应为电路板10的非弯折区。即是说，本申请中的电路板10由可弯折区和连接该可弯折区相对两侧的两个非弯折区形成。

其中，两个非弯折区内还可以用于设置其他的导线路层，或者用于设置电子元器件，其中，两个非弯折区上的其他的导线路层或者电子元器件可以通过分别电连接第一导电线路141和第二导电线路142，从而实现整个电路板10两侧的非弯折区可以通过第一导电线路层140电连接。

进一步的，本实施例中，第一绝缘材料和第二绝缘材料均可以是高速低损耗材料，其中，这里的高速低损耗材料可以是指介电常数 (Dk)<3.5且介质损耗(Df)<0.002的材料。例如，第一绝缘材料可以包括绝缘胶，例如可以是高速绝缘胶，第一绝缘层121可以采用该绝缘胶固化后形成；第二绝缘材料可以包括PP(聚丙烯)材料等耐离子迁移性能好的材料。

因此，本实施例中的第一导电线路层140可以用于在高速电路中传输高频信号。其中，数字逻辑电路的频率达到或超过45MHZ-50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路或者信号占整个电路的系统达到一定的分量，如1/3以上时，那么会称该电路为高速电路，相关的信号为高速信号。

因此，为了防止高频信号在传输过程中受外界干扰产生损耗，还可以在电路板10内设置屏蔽层。

请参阅图2，第一隔离层110和第二隔离层130远离彼此的一侧还各设置有一层第一屏蔽层150和第三隔离层160；其中，第三隔离层160 设置在第一屏蔽层150背对第一隔离层110和第二隔离层130的一侧。

本实施例中，第一隔离层110背对第二隔离层130的一侧设置有一层第一屏蔽层150和一层第三隔离层160；同样的第二隔离层130背对第一隔离层110的一侧同样有一层第一屏蔽层150和一侧第三隔离层 160。其中，第一屏蔽层150可以采用导电金属制成。

以第一隔离层110背对第二隔离层130的一侧的第一屏蔽层150和第三隔离层160为例。第一屏蔽层150设置在第一隔离层110背对第二隔离层130的一侧的表面，第三隔离层160则设置在第一屏蔽层150背对第一隔离层110一侧的表面上。

其中，第三隔离层160可以包括覆盖膜161和第三绝缘层162，本实施例中，覆盖膜161的相对两侧可以各连接一第三绝缘层162，且覆盖膜161和第三绝缘层162均贴设于第一屏蔽层150背对第一隔离层110 一侧的表面，且覆盖膜161和第三绝缘层162的厚度相同。

本实施例中，覆盖膜161可以设置在如前文所述的可弯折区，覆盖膜161同样可以采用绝缘材料制成，从而可以对第一屏蔽层150起到保护作用。第三绝缘162则可以设置在第二绝缘层所对应的非弯折区内。其中，第三绝缘层162可以采用与第二绝缘材料相同的材料形成。

进一步的，如前文所述，本实施例中的电路板10中的两个非弯折区还可以用于设置其他的导电线路层或者设置电子元件。

请进一步参阅图2。其中，其他的导电线路层可以是第二导线层170。

其中，第二导线层170设置在第三绝缘层162背对第一隔离层110 和第二隔离层130的一侧。

本实施例中，第一隔离层110和第二隔离层130背对彼此的一侧均设置有一层第三隔离层160。且每一第三隔离层160的第三绝缘层162 均设置在其覆盖膜1611的相对两侧，即是说，每一第三隔离层160上的第三绝缘层162背对第一隔离层110和第二隔离层130的一侧均可以设置第二导线层170。

请进一步参阅图2，本实施例中，第二导线层170和第三绝缘层162 之间还可以设置第二屏蔽层180，其中，第二屏蔽层180可以采用导电金属形成。因此，第二导线层170和第二屏蔽层180之间还可以设置第四隔离层190。

即是说，第二屏蔽层180可以设置在第三绝缘层162背对第一隔离层110一侧的表面上，第四隔离层190设置在第二屏蔽层180背对第三绝缘层162一侧的表面上，第二导线层170则设置在第四隔离层190背对第二屏蔽层180一侧的表面上。

因此，第三绝缘层162、第二屏蔽层180、第四隔离层190以及第二导线层170依次层叠设置。

本实施例中，在垂直于第三绝缘层162、第二屏蔽层180、第四隔离层190以及第二导线层170的层叠方向的平面上，第二屏蔽层180、第四隔离层190以及第二导线层170的投影与第三绝缘层162的投影相重叠，且，第二屏蔽层180、第四隔离层190以及第二导线层170的投影不超出第三绝缘层162的投影的范围。

进一步的，第二导线层170可以通过导电通孔与第一导电线路层140 电连接。其中，导电通孔可以依次贯穿第二导线层170、第四隔离层190、第二屏蔽层180、第三绝缘层162、第一屏蔽层150以及第一隔离层110 (或者第二隔离层130)后与第一导线线路层140电连接。

其中，导电通孔在贯穿第一屏蔽层150和第二屏蔽层180的位置与第一屏蔽层150和第二屏蔽层180不产生电连接。

本实施例中，导电通孔不经过第一绝缘层121。

进一步的，在其他的实施例中，第二导线层170还可以直接设置在第三绝缘层162背对第一隔离层110一侧的表面上，即，不设置第二屏蔽层180和第四隔离层190。

请参阅图3，本申请还提供了一种电路板的制造方法。本方法以用于制造如前文所的电路板10。

其中，电路板的制造方法具体包括如下步骤：

S110:准备芯板，芯板包括隔离层和设置在隔离层相对两侧的导电金属层。

本实施例中，芯板包括隔离层和设置在隔离层相对两侧的导电金属层。芯板的隔离层可以采用PP材料和PI(聚酰亚胺)材料制成，其中，芯板隔离层可以采用如前文所述的第一隔离层110和第二隔离层130相同的材料形成。导电金属层则可以采用导电金属薄膜制成，例如可以是铜箔等。

本步骤中的芯板可以通过将导电金属薄膜热压贴设在隔离层的相对两侧形成。

S120：在第一芯板的第一隔离层一侧的导电金属层上形成预设的第一导电线路层，第一导电线路层包括电连接的第一导电线路和第二导电线路，第二导电线路设置在第一导电线路的相对两侧。

从所准备的芯板中取出一芯板，该芯板可以称作第一芯板。其中，第一芯板的隔离层可以称之为第一隔离层。在第一隔离层其中一侧的导电金属层形成预设的第一导电线路层。

其中，第一导电线路层可以包括电连接的第一导电线路和第二导电线路，第二导电线路的数量可以是两个，且两个第二导电线路分别设置在第一导电线路的相对两侧，且两个第二导电线路均可以与第一导电线路电连接。

本步骤中，可以通过光照显影加工工艺对第一隔离层其中一侧的导电金属层进行蚀刻，从而形成所需的第一导电线路层，其中本步骤中的第一导电线路层可以与前文所述的第一导电线路层140相同，同样的本步骤中的第一隔离层也可以与前文所述的第一隔离层110相同。

S130：将第一绝缘材料从第一导电线路一侧盖设于第一芯板的第一预设区域，从而形成第一绝缘层，第一绝缘层包围第一导电线路设置；将第二绝缘材料从第一导电线路一侧盖设于第一芯板的第一预设区域以外的其他区域，从而形成第二绝缘层，第二绝缘层包围第二导电线路设置；其中，第一绝缘层和第二绝缘层背对第一隔离层一侧的表面位于同一平面上，第一绝缘层的柔韧性大于第二绝缘层的柔韧性。

当在第一芯板上形成第一导电线路层后，将第一绝缘材料从第一导电线路一侧盖设于第一芯板的第一预设区域，形成第一绝缘层，从而使得第一绝缘材料及第一隔离层可以将第一导电线路包覆设置。其中，本步骤中的第一绝缘层可以与前文所述的第一绝缘层121相同。

完成第一绝缘层设置后，再将第二绝缘材料从第一导电线路一侧盖设于第一芯板的第一预设区域以外的其他区域，从而形成第二绝缘层。此步骤中形成的第二绝缘层可以与第一隔离层形成容置空间，从而将第二导电线路包覆设置。同样的，本步骤中的第二绝缘层可以与前文所述的第二绝缘层122相同。

本步骤中，第一绝缘层和第二绝缘层背对第一隔离层一侧的表面位于同一平面上，即是说，第一绝缘层和第二绝缘层的厚度相等。其中，第一绝缘层和第二绝缘层可以形成如前文所述的基层120。

且，第一绝缘层的柔韧性大于第二绝缘层的柔韧性。因此，第一绝缘层所对应的区域可以设置为可弯折区；而第二绝缘层所对应的区域则可以设置为非弯折区。

S140：去除第二芯板的第二隔离层一侧的导电金属层，并将去掉导电金属层后露出的第二隔离层贴合设于第一绝缘层和第二绝缘层背对第一隔离层一侧的表面。

从所准备的芯板中取出另一芯板，该芯板可以称作第二芯板。其中，第二芯板的隔离层可以称之为第二隔离层，其中，本步骤中的第二隔离层可以与前文所述的第二隔离层130相同，在此不做赘述。

将第二芯板的第二隔离层一侧的导电金属层去除，使得该导电金属层所覆盖的第二隔离层的表面露出。然后将第二芯板去除导电金属层后的一侧表面贴设到第一绝缘层和第二绝缘层背对第一隔离层一侧的表面，从而使得第二芯板通过第一绝缘层和第二绝缘层与第一芯板固定连接。

本步骤中，第一芯板的第一隔离层和第二芯板的第二隔离层远离彼此一侧的导电金属层，则可以形成如前文所述的第一屏蔽层150。

本步骤中，可以通过热压贴合的方式将第一芯板、基层(由第一绝缘层和第二绝缘层形成)以及第二芯板固定贴合，从而形成电路板。

进一步的，请参阅图4。本实施例中的电路板的制造方法同样包括如前文所述的步骤S110-步骤S140。本实施例中的电路板的制造方法与前文所述的电路板的制造方法的区别在于：在步骤S140后，本实施例中的电路板的制造方的具体步骤还包括：

S150：在第一芯板和第二芯板背对彼此的至少一侧设置第三隔离层。

本步骤的第三隔离层同样与前文所述的第三隔离层160相同，均包括覆盖膜和第三绝缘层。其中，本步骤中的覆盖膜和第三绝缘层与前文所述的覆盖膜161和第三绝缘层162相同。

本步骤中，可以在第一芯板或者第二芯板背对彼此的一侧设置第三隔离层，或者也可以在第一芯板和第二芯板背对彼此的一侧设置第三隔离层。

其中，以在第一芯板背对第二芯板的一侧设置第三隔离层为例。

首先，可以将覆盖膜覆盖在第一隔离层背对第二隔离层一侧的导电金属层上。且，覆盖膜可以对应位置在如前文所述的可弯折区内。然后，再将第三绝缘层设置在覆盖膜相对两侧的非弯折区内。其中，第三绝缘层和覆盖膜的厚度相等，且第三绝缘层和覆盖膜均设置在同一层导电金属层一侧的表面上。

S160：在第三隔离层背对第一芯板和第二芯板的一侧设置第三芯板，第三芯板包括第二导电线路层。

本步骤中，在第三隔离层背对第一芯板和第二芯板的一侧设置第三芯板。其中，第三芯板设置在第三隔离层的第三绝缘层背对第一芯板和第二芯板的一侧。且，第三芯板可以不超出非弯折区的范围内。

本步骤中的第三芯板同样可以包括隔离层和设置在隔离层两侧的导电金属层。其中，第三芯板的隔离层可以与前文所述的第四隔离层190 相同。且隔离层相对两侧的两层导电金属层则可以分别形成第二导电线路层和第二屏蔽层。同样的，本步骤中的第二导电线路层和第二屏蔽层与前文所述的第二导电线路层170和第二屏蔽层180相同，在此不做赘述。

同样的，本步骤中，第三芯板同样可以采用热压贴合的方式贴设于第三绝缘层背对第一芯板和第二芯板的一侧表面。

S170：从第三芯板背对第一芯板和第二芯板的一侧开设导电通孔，导电通孔用于将第二导电线路与第二导电线路层，其中导电通孔与第一绝缘层不相交。

在完成步骤S160，则可以从第三芯板背对第一芯板和第二芯板的一侧开设导电通孔，导电通孔用于将第二导电线路与第二导电线路层，其中导电通孔与第一绝缘层不相交。

其中，导电通孔可以与前文所述的导电通孔相同，在此不做赘述。

进一步的，本申请还提供了一种电子装置，其中电子装置可以包括如前文所述的电路板10，在此不做赘述。其中，电子装置可以包括高频信号传输装。

综上所述，本申请提供了一种电路板及电子装置。通过采用柔韧性更好的第一绝缘材料形成可弯折区的基层，从而可使得形成的电路板可以通过其可弯折区的弯折改变整个电路板的空间外形，从而可以使得电路板能够根据需要安装于不同形状的安装空间内。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的第一隔离层、基层以及第二隔离层；

所述基层包括由第一绝缘材料形成的第一绝缘层和由第二绝缘材料形成的第二绝缘层，所述第二绝缘层连接于所述第一绝缘层的相对两侧，其中，所述第一绝缘层的柔韧性大于所述第二绝缘层的柔韧性，所述第一绝缘层用于形成所述电路板的可弯折区。

2.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，

所述第一隔离层和所述第二隔离层之间还设置有第一导电线路层，所述第一导电线路层贴设于所述第一隔离层或者所述第二隔离层一侧的表面，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层填充于所述第一隔离层和所述第二隔离层之间且包围所述第一导电线路层设置；

所述第一导电线路层包括电连接的第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路由所述第一绝缘层包围设置，所述第二导电线路由所述第二绝缘层包围设置。

3.根据权利要求2所述电路板，其特征在于，

所述第一隔离层和所述第二隔离层远离彼此的一侧还各设置有一层第一屏蔽层和第三隔离层；

所述第三隔离层设置在所述第一屏蔽层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层的一侧。

4.根据权利要求3所述电路板，其特征在于，

所述第三隔离层包括覆盖膜和第三绝缘层，所述覆盖膜和第三绝缘层均贴设于所述第一屏蔽层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层一侧的表面，且所述覆盖膜和第三绝缘层的厚度相同；

所述第三绝缘层和所述第二绝缘层在垂直于所述基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影至少部分重合；所述覆盖膜和所述第一绝缘层在垂直于所述基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影至少部分重合。

5.根据权利要求4所述电路板，其特征在于，

所述第三绝缘层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层的一侧还设置有第二导电线路层，所述第二导电线路层和所述第一导电线路层之间通过导电通孔电连接，所述导电通孔与所述第一绝缘层不相交。

6.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，

所述第一绝缘材料和所述第二绝缘材料的介电常数均小于3.5且介电损耗均小于0.002。

7.根据权利要求6所述电路板，其特征在于，所述第一绝缘材料包括绝缘胶，所述第一绝缘层通过所述绝缘胶固化形成。

8.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-7任一项所述的电路板。

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