CN216852482U - 树脂多层基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实现如下的树脂多层基板，即，在层叠体的表面形成保护层的结构中，能够容易地形成保护层，且即使在进行弯曲加工时在保护层产生了龟裂的情况下，也能够抑制电特性的变动。树脂多层基板具备：层叠体，将由热塑性树脂构成的第1树脂层层叠而形成；导体图案，形成在层叠体；以及保护层，具有由热固化性树脂构成的第2树脂层。层叠体具有第1主面以及第2主面。此外，层叠体具有被弯曲的弯曲部。导体图案之中位于弯曲部的导体图案仅形成在层叠体的内部。保护层配置在层叠体的主面之中至少覆盖弯曲部的位置。

Description

树脂多层基板
技术领域
本实用新型涉及具备将多个树脂层层叠而形成的层叠体和形成在该层叠体的表面的保护层的树脂多层基板及其制造方法。
背景技术
以往，已知有如下的树脂多层基板，即，具备：层叠多个树脂层而形成的层叠体；形成在层叠体的导体图案；以及形成在层叠体的表面的保护层。
例如，在专利文献1示出了如下的树脂多层基板，即，具备：多个树脂层的层叠体；形成在该层叠体的表面的导体图案；以及设置在层叠体的上述表面，使得覆盖该导体图案，并在与外部连接电极对应的位置具有开口的保护层。上述保护层通过如下方式设置，即，在形成了层叠体之后，涂敷(或粘附)于层叠体的表面，并进行加热而使其固化。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/074101号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
另外，存在上述树脂多层基板具有可挠性，被进行弯曲加工的情况。为此，对于形成在层叠体的表面的保护层，不仅要求能够容易地形成的加工性，还要求可挠性。但是，在将专利文献1所示的树脂多层基板进行了弯曲的情况下，存在在设置于层叠体的表面的保护层施加大的弯曲应力，在保护层产生龟裂的担心。而且，若在保护层之中与形成在层叠体的表面的导体图案相接的部分产生上述龟裂，则与此相伴地在上述导体图案也产生龟裂等，存在树脂多层基板的电特性发生变化的担心。
本实用新型的目的在于，提供如下的树脂多层基板，即，在层叠体的表面形成保护层的结构中，能够容易地形成保护层，且即使在进行弯曲加工时在保护层产生了龟裂的情况下，也能够抑制电特性的变动。
用于解决课题的技术方案
本实用新型的树脂多层基板的特征在于，具备：
层叠体，具有主面，将由热塑性树脂构成的多个第1树脂层层叠而形成；
导体图案，形成在所述层叠体；以及
保护层，形成在所述主面的一部分，具有由热固化性树脂构成的第2 树脂层，
所述层叠体具有弯曲部，
所述导体图案之中位于所述弯曲部的导体图案仅形成在所述层叠体的内部，
所述保护层配置在所述主面之中至少覆盖所述弯曲部的位置。
根据该结构，在弯曲部处的层叠体的主面未形成导体图案，因此即使在将层叠体弯曲时在保护层产生了龟裂的情况下，也能够抑制与其相伴的导体图案的龟裂、剥离的产生，能够抑制树脂多层基板的电特性的变动。此外，通过形成保护层，使得覆盖弯曲部，从而能够使位于弯曲部的导体图案更靠近内层(中立面)侧。因此，能够使得不易在上述导体图案施加弯曲应力，能够进一步抑制将树脂多层基板弯曲引起的上述导体图案的龟裂等。像这样，仅通过在覆盖弯曲部的位置形成保护层，就能够容易地保护位于弯曲部的导体图案。
实用新型效果
根据本实用新型，能够实现如下的树脂多层基板，即，在层叠体的表面形成保护层的结构中，能够容易地形成保护层，且即使在进行弯曲加工时在保护层产生了龟裂的情况下，也能够抑制电特性的变动。
附图说明
图1(A)是第1实施方式涉及的树脂多层基板101的主视图，图1 (B)是示出树脂多层基板101的弯曲前的状态的外观立体图。
图2是树脂多层基板101的分解俯视图。
图3(A)是图1(B)中的A-A剖视图，图3(B)是图3(A)中的ZP部分的放大图。
图4是示出第1实施方式涉及的电子设备301的主要部分的主视图。
图5(A)是第2实施方式涉及的树脂多层基板102的主视图，图5 (B)是示出树脂多层基板102的弯曲前的状态的外观立体图。
图6是树脂多层基板102的分解俯视图。
图7是图5(B)中的B-B剖视图。
图8是示出第2实施方式涉及的电子设备302的主要部分的主视图。
图9(A)是第3实施方式涉及的树脂多层基板103的主视图，图9 (B)是示出树脂多层基板103的弯曲前的状态的外观立体图。
图10是树脂多层基板103的分解俯视图。
图11(A)是图9(B)中的C-C剖视图，图11(B)是图9(B) 中的D-D剖视图。
图12是示出第3实施方式涉及的电子设备303的主要部分的主视图。
图13是变形例涉及的树脂多层基板104的分解图。
具体实施方式
以下，参照图并列举几个具体的例子来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于由同样的结构带来的同样的作用、效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
《第1实施方式》
图1(A)是第1实施方式涉及的树脂多层基板101的主视图，图1 (B)是示出树脂多层基板101的弯曲前的状态的外观立体图。图2是树脂多层基板101的分解俯视图。图3(A)是图1(B)中的A-A剖视图，图3(B)是图3(A)中的ZP部分的放大图。
本实施方式涉及的树脂多层基板101例如是将多个电路基板彼此连接的电缆。
树脂多层基板101具有连接部CN1、CN2以及线路部SL。连接部 CN1、CN2是与其它电路基板连接的部分。像在后面详细叙述的那样，在线路部SL构成了将连接部CN1、CN2之间相连的传输线路。在树脂多层基板101中，连接部CN1、线路部SL以及连接部CN2在+X方向上依次配置。
树脂多层基板101具备层叠体10、导体图案(信号导体40、41、42、接地导体51、52、53、54以及外部连接电极SP1、SP2、GP11、GP12、 GP21、GP22)、层间连接导体V1、V2、V3、V4、VG1、VG2、VG3、保护层1、2、插头61等。
层叠体10是长边方向与X轴方向一致的矩形的平板，具有相互对置的第1主面VS1以及第2主面VS2。外部连接电极SP1、GP11、GP12 形成在连接部CN1的第1主面VS1，外部连接电极SP2、GP21、GP22 形成在连接部CN2的第1主面VS1。信号导体40～42、接地导体51～54以及层间连接导体V1～V4、VG1～VG3形成在层叠体10的内部。保护层1形成在线路部SL的第1主面VS1上，保护层2形成在线路部SL的第2主面VS2上。
层叠体10依次层叠多个第1树脂层11、12、13、14而形成。多个第 1树脂层11～14是长边方向与X轴方向一致的矩形的热塑性树脂的平板，分别具有可挠性。如图1(A)所示，层叠体10弯曲为S字状。具体地，层叠体10在线路部SL具有多个弯曲部CP1、CP2。弯曲部CP1是向层叠方向(Z轴方向)弯曲为第2主面VS2侧成为内侧的部分。弯曲部CP2 是向层叠方向弯曲为第1主面VS1侧成为内侧的部分。弯曲部CP1、CP2 在长边方向上依次配置。弯曲部CP1、CP2在X轴方向上位于外部连接电极SP1与外部连接电极SP2之间。多个第1树脂层11～14例如是以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)为主材料的片材。
在第1树脂层11的背面形成有外部连接电极SP1、SP2、GP11、GP12、 GP21、GP22。外部连接电极SP1、GP11、GP12是配置在第1树脂层11 的第1端(图2中的第1树脂层11的左端)附近的矩形的导体图案。外部连接电极GP12、SP1、GP11在+X方向上依次配置。外部连接电极SP2、 GP21、GP22是配置在第1树脂层11的第2端(图2中的第1树脂层11 的右端)附近的矩形的导体图案。外部连接电极GP21、SP2、GP22在+ X方向上依次配置。外部连接电极SP1、SP2、GP11、GP12、GP21、GP22 例如为Cu箔等的导体图案。
此外，在第1树脂层11形成有层间连接导体V1、V4以及多个层间连接导体VG1。
在第1树脂层12的背面形成有信号导体41、42以及接地导体51。信号导体41是配置在第1树脂层12的第1端(图2中的第1树脂层12 的左端)附近的矩形的导体图案。信号导体42是配置在第1树脂层12 的第2端(图2中的第1树脂层12的右端)附近的矩形的导体图案。接地导体51是形成在第1树脂层12的大致整个面的导体图案。信号导体 41、42以及接地导体51例如为Cu箔等的导体图案。
此外，在第1树脂层12形成有层间连接导体V2、V3以及多个层间连接导体VG2。
在第1树脂层13的背面形成有信号导体40以及接地导体53、54。信号导体40是在传输方向(X轴方向)上延伸的线状的导体图案。接地导体53是配置在第1树脂层13的第1端(图2中的第1树脂层13的左端)附近的矩形的导体图案。接地导体54是配置在第1树脂层13的第2 端(图2中的第1树脂层13的右端)附近的矩形的导体图案。信号导体 40以及接地导体53、54例如为Cu箔等的导体图案。像这样，导体图案包含接地导体51(第1接地导体)、接地导体52(第2接地导体)、以及在层叠体10的层叠方向上位于接地导体51与接地导体52之间的信号导体40(第1信号导体)。
此外，在第1树脂层13形成有多个层间连接导体VG3。
在第1树脂层14的背面形成有接地导体52。接地导体52是形成在第1树脂层14的大致整个面的导体图案。接地导体52例如为Cu箔等的导体图案。
保护层1是形成为覆盖第1树脂层11的背面(第1主面VS1)的一部分的保护膜，保护层2是形成为覆盖第1树脂层14的表面(第2主面VS2)的一部分的保护膜。保护层1、2配置在至少覆盖弯曲部CP1、CP2 的位置。另外，本实施方式的保护层1、2配置在第1主面VS1或第2主面VS2中的线路部SL的大致整体。因此，弯曲部CP1、CP2各自的顶点远离保护层1、2各自的X轴方向上的两端。所谓弯曲部CP1、CP2各自的顶点，是弯曲部CP1、CP2的曲率为最大的部分。由此，可抑制保护层 1、2的X轴方向上的两端大幅弯曲而使保护层1、2剥离。此外，弯曲部 CP1、CP2各自的顶点优选靠近保护层1、2的X轴方向上的中央。
如图3(B)所示，保护层2具有相互相邻的第2树脂层20以及第3 树脂层30。第2树脂层20是用于将第3树脂层30与层叠体10粘接的由热固化性树脂构成的粘接层。第3树脂层30比第2树脂层20更具有可挠性(杨氏模量低)，经由第2树脂层20与第2主面VS2接合(粘附或配置)。另外，虽然省略图示，但是保护层1也具有第2树脂层以及第3树脂层。在本实施方式中，如图3(B)所示，第2树脂层20的厚度(T2) 比第3树脂层30的厚度(T3)薄(T2＜T3)。第3树脂层30例如为以聚酰亚胺(PI)为主材料的片材。
插头61搭载在连接部CN1的第1主面VS1(第1树脂层11的背面) 上。插头61经由焊料等导电性接合材料与外部连接电极SP1、GP11、GP12 连接。
外部连接电极SP1、SP2电连接。具体地，外部连接电极SP1经由信号导体41以及层间连接导体V1、V2与信号导体40的第1端(图3(A) 中的信号导体40的左端)连接。信号导体40的第2端(图3(A)中的信号导体40的右端)经由信号导体42以及层间连接导体V3、V4与外部连接电极SP2连接。此外，外部连接电极GP11、GP12、GP21、GP22分别经由层间连接导体VG1与接地导体51连接。接地导体51、52经由接地导体53、54以及层间连接导体VG2、VG3电连接。
在树脂多层基板101的线路部SL中，构成了带状线构造的传输线路，该带状线构造的传输线路包含信号导体40、接地导体51、52、被信号导体40和接地导体51夹着的第1树脂层12、以及被信号导体40和接地导体52夹着的第1树脂层13。
导体图案之中位于弯曲部CP1、CP2的导体图案(信号导体40以及接地导体51、52)形成在层叠体10的内部。因此，保护层1、2在弯曲部CP1、CP2处不与导体图案相接。另外，本实施方式的保护层1、2也不与外部连接电极SP1、SP2、GP11、GP12、GP21、GP22相接(不配置在外部连接电极SP1、SP2、GP11、GP12、GP21、GP22的近旁)。
树脂多层基板101例如像以下那样使用。图4是示出第1实施方式涉及的电子设备301的主要部分的主视图。
电子设备301具备树脂多层基板101以及电路基板201、202等。电路基板201、202例如为玻璃·环氧基板。另外，电子设备301还具备除此以外的结构，但是在图4中省略了图示。这在以后的示出电子设备的主要部分的各主视图中也是同样的。
电路基板201具有第1面S1，电路基板202具有第2面S2。如图4 所示，第1面S1以及第2面S2均为与XY平面平行的面，Z轴方向上的高度不同。在电路基板201的第1面S1配置有插座71。在电路基板202 的第2面S2形成有外部电极EP2、EP21、EP22。
树脂多层基板101的连接部CN1、CN2安装在电路基板201、202。具体地，树脂多层基板101的插头61与电路基板201的插座71连接。树脂多层基板101的外部连接电极SP2、GP21、GP22经由导电性接合材料分别与电路基板202的外部电极EP2、EP21、EP22连接。
像这样，电路基板201、202经由树脂多层基板101相互连接。此外，树脂多层基板101具有弯曲部CP1、CP2(被弯曲)，因此向具有高度相互不同的面的电路基板201、202的安装变得容易。
根据本实施方式涉及的树脂多层基板101，达到如下的效果。
(a)在本实施方式中，保护层1配置在第1主面VS1之中覆盖弯曲部CP1、CP2的位置，保护层2配置在第2主面VS2之中覆盖弯曲部CP1、 CP2的位置。此外，在本实施方式中，位于弯曲部CP1、CP2的导体图案 (信号导体40以及接地导体51、52)仅形成在层叠体10的内部，不配置在主面。根据该结构，在弯曲部CP1、CP2处的层叠体10的主面未形成导体图案，因此即使在将层叠体弯曲时在保护层产生了龟裂的情况下，也能够抑制与此相伴的导体图案的龟裂、剥离的产生，能够抑制树脂多层基板的电特性的变动。此外，通过将保护层1、2形成为覆盖弯曲部CP1、CP2，从而能够使位于弯曲部CP1、CP2的导体图案更靠近内层(中立面：neutral surface)侧。因此，能够使弯曲应力不易施加于上述导体图案，能够进一步抑制将树脂多层基板101(层叠体10)弯曲而引起的上述导体图案的龟裂等。像这样，仅通过在覆盖弯曲部CP1、CP2的位置形成保护层 1、2，就能够容易地保护位于弯曲部CP1、CP2的导体图案。
像在后面详细叙述的那样，树脂多层基板101在层叠体10的主面粘附保护层1、2，并进行加热，使保护层1、2的第2树脂层20固化，然后进行弯曲加工。因此，在将树脂多层基板101弯曲时，保护层1、2之中可挠性相对低的第2树脂层20容易产生龟裂、剥离。但是，通过在第 2树脂层20产生局部性的龟裂等，从而可抑制弯曲应力施加于其它部分，其结果是，能够抑制位于弯曲部的导体图案的龟裂等的产生。
另外，在想要形成成为弯曲部的部分比其它部分厚的层叠体的情况下，存在需要准备形状不同的多个第1树脂层等，制造工序复杂化或者增加的担心。另一方面，像在后面详细叙述的那样，本实施方式涉及的树脂多层基板101仅通过在层叠体10的主面形成保护层，就能够使弯曲部的厚度变厚，因此容易制造。
(b)一般来说，覆盖膜为了保护形成在层叠体的主面的导体图案而粘附于层叠体的主面整体。另一方面，在本实施方式中，保护层1、2配置在主面之中连接部CN1、CN2以外的位置(至少覆盖弯曲部CP1、CP2 的位置)。根据该结构，因为不在主面整体配置作为覆盖膜的保护层，所以覆盖膜原料的使用效率提高，能够低成本化。
(c)此外，在本实施方式中，保护层1、2不与外部连接电极SP1、 SP2、GP11、GP12、GP21、GP22相接。在保护层1、2与外部连接电极 SP1、SP2、GP11、GP12、GP21、GP22相接的情况、覆盖其表面的至少一部分的情况下，不仅树脂多层基板的安装性下降，还存在树脂多层基板与电子设备的其它构件干扰的担心。因此，通过该结构，可抑制树脂多层基板的接合不良等，安装性提高。
(d)在本实施方式中，保护层1、2分别形成在两个主面(第1主面 VS1以及第2主面VS2)，使得至少覆盖弯曲部CP1、CP2。根据该结构，即使在弯曲为两个主面中的任一者成为内侧的情况下，也能够实现能够抑制位于弯曲部CP1、CP2的导体图案的龟裂等的树脂多层基板。
(e)此外，在本实施方式中，保护层1、2的第2树脂层20的厚度比第3树脂层30的厚度薄。一般的带粘接层的覆盖膜为了保护形成在层叠体的主面的导体图案，粘接层(第2树脂层)的厚度比膜材(第3树脂层)厚，使得能够追随上述导体图案的外形。另一方面，在树脂多层基板 101中，位于弯曲部CP1、CP2的导体图案形成在层叠体10的内部，因此能够使粘接层(第2树脂层20)的厚度变薄。因此，通过该结构，能够使树脂多层基板的弯曲部的厚度变薄，因此能够使树脂多层基板容易弯曲。另外，若保护层1、2的厚度厚，则能够使位于弯曲部CP1、CP2的导体图案更靠近内层(中立面)侧，因此能够抑制将层叠体10弯曲而引起的上述导体图案的龟裂等，但是会变得难以弯曲树脂多层基板。另一方面，根据该结构，即使在树脂多层基板的厚度相同的情况下，也能够提高可挠性高的第3树脂层30的体积比率，因此与第2树脂层20的厚度比第 3树脂层厚的情况相比，能够容易地弯曲树脂多层基板。
本实施方式涉及的树脂多层基板101例如通过以下所示的制造方法进行制造。
(1)首先，准备多个第1树脂层11、12、13、14。第1树脂层11～ 14例如是以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)等热塑性树脂为主材料的片材。
(2)接着，在多个第1树脂层11～14分别形成导体图案。具体地，在第1树脂层11～14的背面层压金属箔(例如，Cu箔)，并通过光刻将该金属箔图案化。由此，在第1树脂层11的背面形成外部连接电极SP1、 SP2、GP11、GP12、GP21、GP22，在第1树脂层12的背面形成信号导体41、42以及接地导体51，在第1树脂层13的背面形成信号导体40以及接地导体53、54，在第1树脂层14的背面形成接地导体52。
在第1树脂层11～14中的任意者形成导体图案的该工序为本实用新型的“导体图案形成工序”的一个例子。
(3)此外，在第1树脂层11～13分别形成层间连接导体V1、V2、 V3、V4以及多个层间连接导体VG1、VG2、VG3。这些层间连接导体通过如下方式设置，即，在多个第1树脂层11～13分别设置孔(贯通孔)，然后在该孔配设(填充)包含Cu、Sn或它们的合金等的金属粉和树脂材料的导电性接合材料，并通过以后的加热压制处理使导电性接合材料固化。
(4)接着，依次层叠(载置)多个第1树脂层11、12、13、14，使得将导体图案之中位于以后成为弯曲部的部分的导体图案(信号导体40 以及接地导体51、52)配置在内部。然后，通过对层叠的多个第1树脂层11～14进行加热压制(统一压制)，从而形成层叠体10。
在导体图案形成工序之后，将多个第1树脂层11～14层叠为将位于以后成为弯曲部的部分的导体图案配置在内部，并进行加热压制而形成层叠体10的该工序为本实用新型的“层叠体形成工序”的一个例子。
(5)然后，在层叠体10的第1主面VS1形成(粘附)保护层1，并在层叠体10的第2主面VS2形成(粘附)保护层2。具体地，保护层 1、2具有由热固化性树脂构成的第2树脂层20(粘接层)和第3树脂层 30，在将保护层1、2的第3树脂层30经由第2树脂层20粘附于层叠体 10的主面之后，进行加热，使第2树脂层20固化。第3树脂层30的可挠性比固化后的第2树脂层20优异(杨氏模量低)。保护层1、2例如为带粘合胶带的覆盖膜。此外，第2树脂层20例如为环氧树脂等的粘接层，第3树脂层30例如为聚酰亚胺制成的片材。
保护层1、2配置在至少覆盖以后将层叠体10弯曲时成为弯曲部CP1、 CP2的部分的位置。此外，保护层1、2不配置在外部连接电极SP1、SP2、 GP11、GP12、GP21、GP22的近旁(不与外部连接电极SP1、SP2、GP11、 GP12、GP21、GP22相接)。
在层叠体形成工序之后，在主面之中覆盖以后成为弯曲部的部分的位置形成具有由热固化性树脂构成的第2树脂层20的保护层1、2的该工序为本实用新型的“保护层形成工序”的一个例子。
(6)接着，将插头61搭载在连接部CN1的第1主面VS1。插头61 经由焊料等导电性接合材料与外部连接电极SP1、GP11、GP12连接。
(7)然后，将层叠体10的线路部SL弯曲为S字状。由此，在线路部SL设置多个弯曲部CP1、CP2。
在保护层形成工序之后，将层叠体弯曲而形成弯曲部的该工序为本实用新型的“弯曲部形成工序”的一个例子。
根据该制造方法，能够容易地形成如下的树脂多层基板，即，在层叠体的表面形成保护层的结构中，即使在进行弯曲加工时在保护层产生了龟裂的情况下，也能够抑制电特性的变动。
根据上述制造方法，通过将以热塑性树脂为主材料的多个第1树脂层 11～14层叠并进行加热压制(统一压制)，从而能够容易地形成层叠体10，因此可削减制造工序，能够将成本抑制得低。另外，在想要形成成为弯曲部的部分比其它部分厚的层叠体的情况下，存在准备形状不同的多个第1 树脂层等，制造工序复杂化或者增加的担心。另一方面，根据上述制造方法，仅通过在层叠体的主面形成(粘附)保护层，就能够容易地得到使弯曲部的厚度变厚的树脂多层基板。
此外，根据上述制造方法，能够在设置于树脂层的孔配设导电性接合材料(导电性膏)，并通过加热压制(统一压制)使导电性接合材料固化，因此能够削减形成层间连接导体的工序。
进而，如上述制造方法中所示，优选在外部连接电极SP1、SP2、GP11、 GP12、GP21、GP22的近旁不配置保护层1、2。这是因为，具有可挠性的覆盖膜在粘附于层叠体的表面时容易产生变形、偏移，图案化的精度低，因此，在将覆盖膜粘附于外部连接电极的近旁的情况下，存在覆盖膜会覆盖外部连接电极的表面(或者连接器的搭载部分)，树脂多层基板与其它构件干扰的担心，存在安装性下降的担心。
另外，本实用新型中的所谓“弯曲部”，例如是指弯曲的部分中的被层叠体的第1主面VS1以及第2主面VS2的曲率均成为0的部位包围的区域。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出在具有多个弯曲部的结构中按每个弯曲部形成了独立的保护层的树脂多层基板的例子。
图5(A)是第2实施方式涉及的树脂多层基板102的主视图，图5 (B)是示出树脂多层基板102的弯曲前的状态的外观立体图。图6是树脂多层基板102的分解俯视图。图7是图5(B)中的B-B剖视图。
本实施方式涉及的树脂多层基板102例如是表面安装于具有台阶的电路基板上的电子部件。
树脂多层基板102与第1实施方式涉及的树脂多层基板101的不同点在于，具备层叠体10A以及多个保护层1A、1B、2A、2B等。此外，树脂多层基板102与树脂多层基板101的不同点在于，外部连接电极SP1、 SP2、GP11、GP12、GP21、GP22形成在层叠体10A的内部。关于树脂多层基板102的其它结构，与树脂多层基板101实质上相同。
以下，对与第1实施方式涉及的树脂多层基板101不同的部分进行说明。
层叠体10A依次层叠多个第1树脂层11a、12a、13a、14a而形成。层叠体10A的外形与在第1实施方式中说明的层叠体10大致相同。第1 树脂层11a～14a的结构与在第1实施方式中说明的第1树脂层11～14大致相同。
在本实施方式中，第1树脂层11a相当于本实用新型的“具有主面的最表层”，第1树脂层12a相当于本实用新型的“与最表层相邻的相邻层”。
在第1树脂层11a形成有多个开口部AS1、AS2、AG11、AG12、AG21、 AG22。开口部AS1、AG11、AG12是配置在第1树脂层11a的第1端(图 6中的第1树脂层11a的左端)附近的贯通孔。开口部AS2、AG21、AG22 是配置在第1树脂层11a的第2端(图6中的第1树脂层11a的右端)附近的贯通孔。
设置在第1树脂层11a的开口部AS1、AS2分别配置在与形成在第1 树脂层12a的背面的外部连接电极SP1、SP2(以后详细叙述)对应的位置。因此，即使在第1树脂层12的表面层叠了第1树脂层11的情况下，外部连接电极SP1、SP2也从开口部AS1、AS2露出在外部。此外，设置在第1树脂层11a的开口部AG11、AG12、AG21、AG22配置在与形成在第1树脂层12的背面的接地导体51(以后详细叙述)对应的位置。因此，即使在第1树脂层12的表面层叠了第1树脂层11的情况下，接地导体51的一部分也从开口部AG11、AG12、AG21、AG22露出在外部。在本实施方式中，从开口部AG11、AG12、AG21、AG22露出的接地导体 51的一部分分别为外部连接电极GP11、GP12、GP21、GP22。
在第1树脂层12a的背面形成有外部连接电极SP1、SP2以及接地导体51。外部连接电极SP1是配置在第1树脂层12a的第1端(图6中的第1树脂层12a的左端)附近的矩形的导体图案。外部连接电极SP2是配置在第1树脂层12a的第2端(图6中的第1树脂层12a的右端)附近的矩形的导体图案。接地导体51与在第1实施方式中说明的相同。
此外，在第1树脂层12a形成有层间连接导体V2、V3以及多个层间连接导体VG2。层间连接导体V2、V3、VG2与在第1实施方式中说明的相同。
在第1树脂层13a的背面形成有信号导体40以及接地导体53、54。此外，在第1树脂层13a形成有多个层间连接导体VG3。信号导体40、接地导体53、54以及层间连接导体VG3与在第1实施方式中说明的相同。
在第1树脂层14a的背面形成有接地导体52。接地导体52与在第1 实施方式中说明的相同。
如图7等所示，外部连接电极SP1、SP2、GP11、GP12、GP21、GP22 配置在第1树脂层11a(最表层)与第1树脂层12a(相邻层)的界面，并从设置在第1树脂层11a的开口部(AS1、AS2、AG11、AG12、AG21、 AG22)露出在外部。
保护层1A、1B、2A、2B配置在主面上的分别覆盖不同的弯曲部的位置。具体地，保护层1A配置在第1主面VS1之中覆盖弯曲部CP1的位置，保护层1B配置在第1主面VS1之中覆盖弯曲部CP2的位置。此外，保护层2A配置在第2主面VS2之中覆盖弯曲部CP1的位置，保护层2B配置在第2主面之中覆盖弯曲部CP2的位置。
外部连接电极SP1、SP2电连接。具体地，外部连接电极SP1经由层间连接导体V2与信号导体40的第1端连接。信号导体40的第2端经由层间连接导体V3与外部连接电极SP2连接。此外，接地导体51(外部连接电极GP11、GP12、GP21、GP22)以及接地导体52经由接地导体53、54以及层间连接导体VG2、VG3电连接。
树脂多层基板102例如像以下那样使用。图8是示出第2实施方式涉及的电子设备302的主要部分的主视图。
电子设备302具备树脂多层基板102以及电路基板203等。电路基板 203具有第1面S1以及第2面S2。如图8所示，第1面S1以及第2面S2均为与XY平面平行的面，Z轴方向上的高度不同。在电路基板203 的第1面S1形成有外部电极EP1、EP11、EP12，在第2面S2形成有外部电极EP2、EP21、EP22。
树脂多层基板102的连接部CN1、CN2安装在电路基板203。具体地，树脂多层基板102的外部连接电极SP1、GP11、GP12经由导电性接合材料分别与电路基板203的外部电极EP1、EP11、EP12连接。此外，树脂多层基板102的外部连接电极SP2、GP21、GP22经由导电性接合材料分别与电路基板203的外部电极EP2、EP21、EP22连接。
像这样，本实用新型的树脂多层基板也可以安装于具有台阶部(具有高度相互不同的面)的电路基板。
本实施方式涉及的树脂多层基板102例如通过以下所示的制造方法进行制造。
(1)首先，在准备了多个第1树脂层11a、12a、13a、14a之后，在多个第1树脂层12a～14a分别形成导体图案(导体图案形成工序)。具体地，在第1树脂层12a～14a的背面层压金属箔(例如，Cu箔)，并通过光刻将该金属箔图案化。由此，在第1树脂层12a的背面形成外部连接电极SP1、SP2以及接地导体51，在第1树脂层13a的背面形成信号导体 40以及接地导体53、54，在第1树脂层14a的背面形成接地导体52。此外，在第1树脂层12a、13a分别形成层间连接导体V2、V3以及多个层间连接导体VG2、VG3。
(2)进而，在第1树脂层11a形成开口部AS1、AS2、AG11、AG12、 AG21、AG22。开口部AS1、AS2是配置在层叠了第1树脂层11a～14a 时分别与外部连接电极SP1、SP2对应的位置的贯通孔。开口部AG11、 AG12、AG21、AG22是配置在层叠了第1树脂层11a～14a时分别与接地导体51对应的位置的贯通孔。这些开口部例如通过激光加工或基于冲裁等的模切(diecutting)来形成。
(3)接着，按多个第1树脂层11a、12a、13a、14a的顺序进行层叠，并对层叠的多个第1树脂层11a～14a进行加热压制(统一压制)，由此形成层叠体10A(层叠体形成工序)。
另外，配置在第1树脂层11a、12a的界面的外部连接电极SP1、SP2 通过开口部AS1、AS2露出在外部。此外，从开口部AG11、AG12、AG21、 AG22露出在外部的接地导体51的一部分分别为外部连接电极GP11、 GP12、GP21、GP22。
(4)然后，在层叠体10A的第1主面VS1形成保护层1A、1B，并在层叠体10A的第2主面VS2形成保护层2A、2B(保护层形成工序)。保护层1A、2A配置在覆盖以后将层叠体10A弯曲时成为弯曲部CP1的部分那样的位置。保护层1B、2B配置在覆盖以后将层叠体10A弯曲时成为弯曲部CP2的部分那样的位置。
(5)然后，将层叠体10A的线路部SL弯曲为S字状。由此，在线路部SL设置多个弯曲部CP1、CP2(弯曲部形成工序)。
根据本实施方式，除了在第1实施方式中叙述的效果以外，还达到如下的效果。
在本实施方式中，多个保护层1A、1B、2A、2B配置在同一主面上的分别覆盖不同的弯曲部的位置。也就是说，在本实施方式中，在每个弯曲部CP1、CP2分别形成有不同的保护层。在形成了覆盖多个弯曲部那样的大的保护层的情况下，存在在一个弯曲部产生的弯曲应力的影响会经由保护层波及到宽范围(另一个弯曲部、形成有保护层的部分整体)的担心。另一方面，根据上述结构，在多个弯曲部CP1、CP2中的每一个分别形成有不同的保护层，因此在一个弯曲部产生的弯曲应力经由保护层波及到宽范围的情况少。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，示出保护层仅形成在第2主面的树脂多层基板的例子。
图9(A)是第3实施方式涉及的树脂多层基板103的主视图，图9 (B)是示出树脂多层基板103的弯曲前的状态的外观立体图。图10是树脂多层基板103的分解俯视图。图11(A)是图9(B)中的C-C剖视图，图11(B)是图9(B)中的D-D剖视图。
树脂多层基板103具备层叠体10B、导体图案(信号导体40、外部连接电极SP1、SP2)、层间连接导体V1、V2、V3以及保护层2等。树脂多层基板103与第1实施方式涉及的树脂多层基板101的不同点在于，不具备接地导体51～54、外部连接电极GP11、GP12、GP21、GP22以及保护层1。此外，树脂多层基板103与树脂多层基板101的不同点在于，层叠体10B被弯曲为L字形。关于树脂多层基板103的其它结构，与树脂多层基板101实质上相同。
以下，对与第1实施方式涉及的树脂多层基板101不同的部分进行说明。
弯曲之前的层叠体10B的外形与在第1实施方式中说明的层叠体10 相同。如图9(A)所示，层叠体10B被弯曲为L字形。具体地，层叠体 10B在线路部SL具有弯曲部CP。弯曲部CP是向层叠方向弯曲为第1主面VS1成为内侧的部分。
层叠体10B依次层叠多个第1树脂层11b、12b、13b而形成。第1 树脂层11b～13b的结构与在第1实施方式中说明的第1树脂层11～13 相同。
在第1树脂层11b的背面形成有外部连接电极SP1。此外，在第1树脂层11b形成有层间连接导体V1。外部连接电极SP1以及层间连接导体 V1的结构与在第1实施方式中说明的相同。
在第1树脂层12b的表面形成有信号导体40。此外，在第1树脂层 12b形成有层间连接导体V2。信号导体40以及层间连接导体V2的结构与在第1实施方式中说明的相同。
在第1树脂层13b的表面形成有外部连接电极SP2。外部连接电极 SP2是配置在第1树脂层13b的第2端(图10中的第1树脂层13b的左端)附近的矩形的导体图案。此外，在第1树脂层13b形成有层间连接导体V3。层间连接导体V3与在第1实施方式中说明的相同。
外部连接电极SP1、SP2电连接。具体地，外部连接电极SP1经由层间连接导体V1、V2与信号导体40的第1端连接。信号导体40的第2 端经由层间连接导体V3与外部连接电极SP2连接。
如图9(A)所示，导体图案之中位于弯曲部CP的信号导体40配置在与层叠体10B的第1主面VS1相比更靠近第2主面VS2的位置。
另外，将保护层2粘附于第2主面VS2时(将第2树脂层20热固化之前)的第2树脂层20具有流动性。在像本实施方式那样对由热塑性树脂构成的多个第1树脂层11b～13b进行加热压制(统一压制)而形成层叠体10B的情况下，在层叠体10B的表面之中导体图案所位于的部分容易产生凸部。另一方面，根据上述结构，如图11(B)所示，即使在第2 主面VS2中在粘附保护层2的部分存在凹凸(起因于形成在层叠体的导体图案的凹凸等)的情况下，通过将具有流动性的状态的第2树脂层20 压附于第2主面VS2并进行粘附，从而第2树脂层20也会沿着第2主面 VS2的凹凸进行变形。因此，保护层2的表面PS(与和第2主面VS2相接的背面相反侧的表面)的平坦性比第2主面VS2中的形成了保护层2 的部分的平坦性高。
树脂多层基板103例如像以下那样使用。图12是示出第3实施方式涉及的电子设备303的主要部分的主视图。
电子设备303具备树脂多层基板103以及电路基板201A、202A等。电路基板201A具有第1面S1，电路基板202A具有第2面S2。如图12 所示，第1面S1是与XY平面平行的面，第2面S2是与ZY平面平行的面。即，第1面S1以及第2面S2相互正交。在电路基板201A的第1面 S1形成有外部电极EP1，在电路基板202A的第2面S2形成有外部电极 EP2。
树脂多层基板103的连接部CN1、CN2安装在电路基板201A、202A。具体地，树脂多层基板103的外部连接电极SP1经由导电性接合材料与电路基板201A的外部电极EP1连接。此外，树脂多层基板103的外部连接电极SP2经由导电性接合材料与电路基板202A的外部电极EP2连接。
根据本实施方式，除了在第1实施方式中叙述的效果以外，还达到如下的效果。
在本实施方式中，保护层2之中与和第2主面VS2相接的背面相反侧的面PS的平坦性比第2主面VS2之中形成了保护层2的部分的平坦性高。根据该结构，保护层2的表面PS的平坦性高，因此容易用吸附盘拾取弯曲之前的树脂多层基板103的形成了保护层2的部分。此外，在将形成了保护层的一侧的主面作为安装面而将树脂多层基板表面安装到电路基板上的情况下，能够抑制安装到电路基板上时的树脂多层基板的位置偏移、颠倒。因此，通过该结构，能够提高树脂多层基板向电路基板等的安装精度。
另外，如本实施方式中所示，保护层也可以是形成在第1主面VS1 或第2主面VS2中的任一者的结构。另外，在像本实施方式那样位于弯曲部CP的导体图案(信号导体40)配置在与一个主面(第1主面VS1) 相比更靠近另一个主面(第2主面VS2)的位置(靠一个主面的位置) 的情况下，也可以是保护层2仅形成在弯曲部CP的第2主面VS2的结构。根据该结构，与不将保护层2形成在第2主面VS2的情况相比，能够将位于弯曲部CP的导体图案配置在树脂多层基板的厚度方向上的内层侧 (中立面侧)。因此，能够抑制将树脂多层基板弯曲时的、弯曲应力对位于弯曲部CP的导体图案的影响。
《其它实施方式》
虽然在以上所示的各实施方式中示出了层叠体为矩形的平板的例子，但是并不限定于该结构。层叠体的形状能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。层叠体的平面形状例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、L字形、T字形、Y字形、U字形、曲柄形等。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了在线路部SL具有一个或两个弯曲部的树脂多层基板的例子，但是并不限定于该结构。弯曲部的数量、配置等能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。弯曲部的数量也可以是三个以上。此外，在弯曲部的数量为多个的情况下，无需在覆盖全部的弯曲部的位置配置有保护层，保护层只要配置在覆盖多个弯曲部中的至少一个的位置即可。进而，本实用新型的弯曲部并不限定于使层叠体弯折，还包含扭曲。
此外，形成在树脂多层基板的电路结构并不限定于以上所示的各实施方式的结构，能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。关于形成在树脂多层基板的电路，例如也可以形成有由导体图案构成的线圈、由导体图案形成的电容器、各种滤波器(低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器)等频率滤波器。此外，在树脂多层基板，除了带状线构造的传输线路以外，例如还可以形成有其它各种传输线路 (微带线、共面线等)。进而，也可以在树脂多层基板安装或埋设有芯片部件等各种电子部件。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了具有两个连接部CN1、CN2 以及一个线路部SL的树脂多层基板的例子，但是树脂多层基板具有的连接部的数量以及线路部的数量能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，连接部的数量也可以是三个以上，线路部的数量也可以是两个以上。
此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了在线路部构成了一个传输线路的树脂多层基板的例子，但是传输线路的数量也能够根据形成在树脂多层基板的电路基板而适当地进行变更，也可以是两个以上。在具备两个以上的传输线路的情况下，这两个以上的传输线路可以分别在相同的系统(相同的频带)中利用，也可以分别在不同的系统(不同的频带)中利用。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了具有第2树脂层20以及第3 树脂层30的保护层的例子，但是保护层也可以仅具有第2树脂层。在该情况下，保护层(第2树脂层)例如也可以是环氧树脂等，并涂敷于层叠体的表面而形成。
此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了将三个或四个树脂层层叠而形成的层叠体的例子，但是层叠体包含的树脂层的数量并不限定于此。层叠体包含的树脂层的数量也可以是两个，还可以是五个以上。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了信号导体40仅在X轴方向上延伸的例子，但是并不限定于该结构。信号导体40的传输方向并不限定于X轴方向。例如，信号导体40也可以是弯折为C字形、L字形的导体图案，还可以是分岔为Y字形、T字形的导体图案。此外，信号导体40 例如也可以是曲柄形。
虽然在以上所示的第1实施方式中示出了仅在连接部CN1的第1主面VS1设置了插头61的树脂多层基板101，但是也可以在连接部CN2 的第1主面VS1设置有插头。此外，插头也可以设置在连接部CN1、CN2 的第2主面VS2。
此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了各导体图案(外部连接电极、接地导体等)的平面形状为矩形的例子，但是并不限定于此。各导体图案的平面形状能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、环状、L字形、 U字形、T字形、Y字形、曲柄形。此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了各外部连接电极露出在连接部的第1主面VS1的例子，但是各外部连接电极也可以露出在第2主面。各外部连接电极的个数、位置能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。另外，在树脂多层基板，除了这些各外部连接电极以外，也可以形成有不与信号导体、接地导体连接的虚设电极。
此外，在以上所示的第1实施方式以及第2实施方式中，位于弯曲部 CP1、CP2的导体图案(接地导体51、52)优选如图13所示地具有网格形状。图13是变形例涉及的树脂多层基板104的分解图。由此，在弯曲部CP1、CP2处，可减轻施加于导体图案(接地导体51、52)的负荷。另外，网格形状例如包含格子形状、网眼形状。此外，接地导体51、52 的具有网格形状的部分优选如图13所示地被保护层1、2覆盖。由此，接地导体51、52的具有网格形状的部分对弯曲的耐久性变高。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，而不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含从与权利要求书等同的范围内的实施方式进行的变更。
附图标记说明
AS1、AS2、AG11、AG12、AG21、AG22：开口部；
CN1、CN2：连接部；
SL：线路部；
EP1、EP2、EP11、EP12、EP21、EP22：(电路基板的)外部电极；
SP1、SP2、GP11、GP12、GP21、GP22：(树脂多层基板的)外部连接电极；
PS：(保护层的)表面；
S1：(电路基板的)第1面；
S2：(电路基板的)第2面；
V1、V2、V3、V4、VG1、VG2、VG3：层间连接导体；
VS1：(层叠体的)第1主面；
VS2：(层叠体的)第2主面；
1、1A、1B、2、2A、2B：保护层；
10、10A、10B：层叠体；
11、11a、11b、12、12a、12b、13、13a、13b、14、14a：第1树脂层；
20：(保护层的)第2树脂层；
30：(保护层的)第3树脂层；
40、41、42：信号导体；
51、52、53、54：接地导体；
61：插头；
71：插座；
101、102、103、104：树脂多层基板；
201、201A、202、202A、203：电路基板；
301、302、303：电子设备。

Claims (12)

1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，具有主面，将由热塑性树脂构成的多个第1树脂层层叠而形成；
导体图案，形成在所述层叠体；以及
保护层，形成在所述主面的一部分，具有由热固化性树脂构成的第2树脂层，
所述层叠体具有弯曲部，
所述导体图案之中位于所述弯曲部的导体图案仅形成在所述层叠体的内部，
所述保护层配置在所述主面之中至少覆盖所述弯曲部的位置。
2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述导体图案具有形成在所述主面的外部连接电极，
所述保护层不配置在所述外部连接电极的近旁。
3.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述导体图案具有形成在所述层叠体的外部连接电极，
所述保护层不配置在所述外部连接电极的近旁，
所述外部连接电极配置在所述多个第1树脂层之中具有所述主面的最表层和与所述最表层相邻的相邻层的界面，且从设置在所述最表层的开口部露出在外部。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，
位于所述弯曲部的所述导体图案具有网格形状。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述保护层具有：
第3树脂层，与所述第2树脂层相邻，比所述第2树脂层更具有可挠性，
所述第3树脂层经由所述第2树脂层与所述主面接合。
6.根据权利要求5所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第2树脂层的厚度比所述第3树脂层的厚度薄。
7.根据权利要求5所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述保护层之中与和所述主面相接的面相反侧的面的平坦性比所述主面之中形成了所述保护层的部分的平坦性高。
8.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述保护层的数量为多个。
9.根据权利要求8所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述弯曲部的数量为多个，
多个所述保护层配置在所述主面上的分别覆盖不同的弯曲部的位置。
10.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述主面具有相互对置的一个主面以及另一个主面，
位于所述弯曲部的所述导体图案配置在与所述另一个主面相比更靠近所述一个主面的位置，
所述保护层仅形成在所述一个主面。
11.根据权利要求8所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述主面具有相互对置的一个主面以及另一个主面，
多个所述保护层分别形成在所述一个主面以及所述另一个主面。
12.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述导体图案包含第1接地导体、第2接地导体、以及在所述层叠体的层叠方向上位于所述第1接地导体与所述第2接地导体之间的第1信号导体。
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