CN216818591U

CN216818591U - 传输线路基板以及电子设备

Info

Publication number: CN216818591U
Application number: CN202090000414.3U
Authority: CN
Inventors: 永井智浩
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-04-22
Filing date: 2020-04-21
Publication date: 2022-06-24
Anticipated expiration: 2030-04-21
Also published as: WO2020218267A1

Abstract

本实用新型提供一种在将多个基材层层叠而形成的层叠体设置了带状线的传输线路基板、以及具备该传输线路基板的电子设备。传输线路基板(101)具有线路部(TL)以及连接部(CN1、CN2)。此外，传输线路基板(101)具备层叠体(10)和形成在层叠体(10)的第1信号线(SL1)、接地导体(G11～G13)、接地导体(G21～G23)。在线路部(TL)中构成包含第1信号线(SL1)、第1接地导体、第2接地导体的带状线。线路部(TL)具有第1区域(F1A、F1B)和第2区域(F2)。在第1信号线(SL1)中，位于第2区域(F2)的第2部分的线宽度比位于第1区域(F1A、F1B)的第1部分的线宽度细。第2区域(F2)中的第1接地导体与第2接地导体的间隔比第1区域(F1A、F1B)窄。

Description

传输线路基板以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及在将多个基材层层叠而形成的层叠体设置了带状线的传输线路基板、以及具备该传输线路基板的电子设备。

背景技术

以往，已知有在将多个基材层层叠而形成的层叠体设置了带状线的传输线路基板。

例如，在专利文献1示出了如下的传输线路基板，即，具备：层叠体，将多个基材层层叠而形成；以及多个导体图案(信号线、将信号线夹在中间的第1接地导体以及第2接地导体)，形成在层叠体。在上述传输线路基板中，在线路部设置有外形宽度(线宽度)比其它部分宽的宽宽度部和外形宽度比其它部分窄的窄宽度部，即使在线路部的路径上存在其它构件 (例如，安装在电路基板的部件等)的情况下，也能够通过该窄宽度部避开其它构件。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-30172号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在通过外形宽度相对窄的窄宽度部避开了其它构件的情况下，线路部的信号线变得靠近其它构件，因此存在上述信号线容易与其它构件进行电磁场耦合的担心。

本实用新型的目的在于，提供一种在线路部设置了用于避开其它构件的第2区域(窄宽度部)的结构中抑制了与其它构件的电磁场耦合的传输线路基板、以及具备该传输线路基板的电子设备。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的传输线路基板是具有线路部以及连接部的传输线路基板，其特征在于，具备：

层叠体，具有层叠的多个基材层；以及

第1信号线、第1接地导体以及第2接地导体，形成在所述层叠体，

在所述线路部构成了包含所述第1信号线和在所述多个基材层的层叠方向上夹着所述第1信号线的所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线，

所述线路部具有第1区域和外形宽度比所述第1区域窄的第2区域，

在所述第1信号线中，位于所述第2区域的第2部分的线宽度比位于所述第1区域的第1部分的线宽度细，

所述第2区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔比所述第1区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔窄。

在本实用新型中，线路部的第2区域(窄宽度部)中的第1接地导体与第2接地导体的间隔比第1区域(宽宽度部)中的第1接地导体与第2 接地导体的间隔窄。根据该结构，第2区域中的第1接地导体与第2接地导体的间隔窄，从第2区域中的第1信号线产生的电磁场被第1接地导体以及第2接地导体屏蔽，因此能够抑制从第2区域向外部辐射的电磁场。因此，即使在第2区域的宽度方向上避开其它构件并且将传输线路基板与电路基板等连接的情况下，即，即使在第2区域的宽度方向上其它构件靠近的情况下，也能够抑制与靠近第2区域的其它构件的电磁场耦合。

本实用新型的电子设备的特征在于，具备：

传输线路基板，具有线路部以及连接部；

电路基板，连接所述传输线路基板；以及

其它构件，

所述传输线路基板具有：

层叠体，具有层叠的多个基材层；以及

在所述线路部构成了包含在传输方向上延伸的所述第1信号线和在所述多个基材层的层叠方向上夹着所述第1信号线的所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线，

所述第2区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔比所述第1区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔窄，

所述传输线路基板的所述连接部与所述电路基板连接，

所述线路部的所述第2区域配置为在所述传输线路基板与所述电路基板连接的状态下在与所述传输方向正交的宽度方向上避开所述其它构件，并比所述传输线路基板的其它部分靠近所述其它构件。

根据该结构，即使是在第2区域(窄宽度部)的宽度方向上避开其它构件且以第2区域靠近其它构件的状态将传输线路基板与电路基板连接的结构，也能够实现抑制了传输线路基板和其它构件的电磁场耦合的电子设备。

层叠体，具有层叠的多个基材层；以及

所述线路部具有第1区域和比所述第1区域薄的第2区域，

本实用新型的电子设备的特征在于，具备：

上述的传输线路基板；

电路基板，安装所述传输线路基板；以及

构件，配置在所述电路基板与所述传输线路基板之间，

所述构件容纳于以所述第1接地导体为底的第1凹部。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现在线路部设置了用于避开其它构件的第2 区域(窄宽度部)的结构中抑制了与其它构件的电磁场耦合的传输线路基板、以及具备该传输线路基板的电子设备。

附图说明

图1(A)是第1实施方式涉及的传输线路基板101的外观立体图，图1(B)是图1(A)中的A-A剖视图。

图2是传输线路基板101的分解俯视图。

图3(A)是图1(A)中的B-B剖视图，图3(B)是图1(A)中的 C-C剖视图。

图4是示出第1实施方式涉及的电子设备301的主要部分的立体图。

图5是第2实施方式涉及的传输线路基板102的俯视图。

图6(A)是图5中的D-D剖视图，图6(B)是过渡区域TR1附近的放大俯视图。

图7(A)是第3实施方式涉及的传输线路基板103的俯视图，图7 (B)是图7(A)中的E-E剖视图。

图8是示出第3实施方式涉及的电子设备302的主要部分的主视图。

图9是图8中的放大显示部ZP1的剖视图。

图10是第4实施方式涉及的传输线路基板104A的俯视图。

图11(A)是图10中的F-F剖视图，图11(B)是图10中的G-G 剖视图。

图12(A)是作为第4实施方式的变形例的传输线路基板104B的第 1区域F1A的剖视图，图12(A)是传输线路基板104B的第2区域F2 的剖视图。

图13(A)是第5实施方式涉及的传输线路基板105的俯视图，图 13(B)是图13(A)中的放大显示部ZP2的放大俯视图。

图14(A)是第6实施方式涉及的传输线路基板106A的俯视图，图 14(B)是图14(A)中的H-H剖视图。

图15(A)是作为第6实施方式的变形例的传输线路基板106B的俯视图，图15(B)是图15(A)中的I-I剖视图。

图16是第7实施方式涉及的传输线路基板107的剖视图。

图17是第7实施方式涉及的电子设备303的剖视图。

图18是第8实施方式涉及的传输线路基板108的剖视图。

具体实施方式

以下，参照图并列举几个具体的例子来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对于同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于由同样的结构带来的同样的作用、效果，将不在每个实施方式中逐次提及。

《第1实施方式》

图1(A)是第1实施方式涉及的传输线路基板101的外观立体图，图1(B)是图1(A)中的A-A剖视图。图2是传输线路基板101的分解俯视图。图3(A)是图1(A)中的B-B剖视图，图3(B)是图1(A) 中的C-C剖视图。

本实施方式涉及的传输线路基板101例如是对安装在单个电路基板上的电子部件或多个电路基板彼此进行连接的电缆。

传输线路基板101具有连接部CN1、CN2以及线路部TL。连接部 CN1、CN2是与其它电路基板连接的部分。像在后面详细叙述的那样，在线路部TL构成了将连接部CN1、CN2间相连的带状线。在传输线路基板101中，连接部CN1、线路部TL以及连接部CN2在+X方向上依次配置。

传输线路基板101具备层叠体10、导体图案(第1信号线SL1、接地导体G11、G12、G13、G21、G22、G23、中间导体31、32、中间接地导体41、51、52、53、外部电极P11、P12、接地电极PG1、PG2)、层间连接导体V1、V2、V3、V4、VG1、VG2、VG3、VG4等。

层叠体10是长边方向与X轴方向一致的大致矩形的平板，具有相互对置的第1主面VS1以及第2主面VS2。外部电极P11以及接地电极PG1 形成在连接部CN1的第1主面VS1，外部电极P12以及接地电极PG2形成在连接部CN2的第1主面VS1。第1信号线SL1、接地导体G11～G13、 G21～G23、中间接地导体41、51～53以及层间连接导体V1～V4、VG1～VG4 形成在层叠体10的内部。

在本实施方式中，接地导体G11～G13相当于本实用新型的“第1接地导体”，接地导体G21～G23相当于本实用新型的“第2接地导体”。

层叠体10将多个基材层11、12、13、14、15以及保护层1依次层叠而形成。多个基材层11～15分别是具有可挠性且长边方向与X轴方向一致的大致矩形的树脂(热塑性树脂)平板。多个基材层11～15例如是以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)为主材料的片材。保护层1例如是覆盖膜、阻焊膜、或环氧树脂膜等。

在基材层11的表面形成有接地导体G21、G23。接地导体G21是形成在基材层11的从长边方向上的中央附近到第1端(图2中的基材层11 的左端)的大致整个面的导体图案。接地导体G23是形成在基材层11的从长边方向上的中央附近到第2端(图2中的基材层11的右端)的大致整个面的导体图案。接地导体G21、G23例如是Cu箔等的导体图案。

在基材层12的表面形成有接地导体G22以及多个中间接地导体51。接地导体G22是配置在基材层12的长边方向(X轴方向)上的中央附近的U字形的导体图案。多个中间接地导体51是分别配置在基材层12的长边方向上的两端附近的矩形的导体图案。接地导体G22以及中间接地导体51例如是Cu箔等的导体图案。

此外，在基材层12形成有多个层间连接导体VG1。层间连接导体 VG1例如是通过如下方式设置的过孔导体，即，在形成于基材层12的贯通孔填充包含树脂材料的导电性膏，并通过加热压制处理使其固化。

在基材层13的表面形成有第1信号线SL1以及多个中间接地导体 41、52。第1信号线SL1是在大致传输方向(X轴方向)上延伸的线状的导体图案。多个中间接地导体41是配置在基材层13的长边方向上的中央附近的梯形的导体图案。多个中间接地导体52是分别配置在基材层13 的长边方向上的两端附近的矩形的导体图案。第1信号线SL1以及中间接地导体41、52例如是Cu箔等的导体图案。

此外，在基材层13形成有多个层间连接导体VG2。层间连接导体 VG2例如是通过如下方式设置的过孔导体，即，在形成于基材层13的贯通孔填充包含树脂材料的导电性膏，并通过加热压制处理使其固化。

在基材层14的表面形成有接地导体G12、中间导体31、32以及多个中间接地导体53。接地导体G12是配置在基材层14的长边方向上的中央附近的U字形的导体图案。中间导体31是配置在基材层14的长边方向上的第1端(图2中的基材层14的左端)附近的矩形的导体图案，中间导体32是配置在基材层14的长边方向上的第2端(图2中的基材层14 的右端)附近的矩形的导体图案。多个中间接地导体53是分别配置在基材层14的长边方向上的两端附近的矩形的导体图案。接地导体G12、中间导体31、32以及中间接地导体53例如是Cu箔等的导体图案。

此外，在基材层14形成有层间连接导体V2、V4以及多个层间连接导体VG3。层间连接导体V2、V4、VG3例如是通过如下方式设置的过孔导体，即，在形成于基材层14的贯通孔填充包含树脂材料的导电性膏，并通过加热压制处理使其固化。

在基材层15的表面形成有外部电极P11、P12以及接地导体G11、 G13。外部电极P11是配置在基材层15的第1端(图2中的基材层15的左端)附近的矩形的导体图案。外部电极P12是配置在基材层15的第2 端(图2中的基材层15的右端)附近的矩形的导体图案。接地导体G11 是形成在基材层15的从长边方向上的中央附近到第1端的大致整个面的导体图案。接地导体G13是形成在基材层15的从长边方向上的中央附近到第2端的大致整个面的导体图案。外部电极P11、P12以及接地导体 G11、G13例如是Cu箔等的导体图案。

此外，在基材层15形成有层间连接导体V1、V3以及多个层间连接导体VG4。层间连接导体V1、V3、VG4例如是通过如下方式设置的过孔导体，即，在形成于基材层15的贯通孔填充包含树脂材料的导电性膏，并通过加热压制处理使其固化。

保护层1是形成在基材层15的表面的保护膜，平面形状与基材层15 大致相同。保护层1具有矩形的开口AP11、AP12、AG1、AG2。开口 AP11、AG1配置在保护层1的第1端(图2中的保护层1的左端)附近，开口AP12、AG2配置在保护层1的第2端(图2中的保护层1的右端)附近。具体地，开口AP11形成在与外部电极P11的位置相应的位置，开口AP12形成在与外部电极P12的位置相应的位置。因此，即使在基材层 15的表面形成了保护层1的情况下，外部电极P11也从上述开口AP11 露出到外部，外部电极P12也从上述开口 AP12露出到外部。此外，在基材层15的表面形成了保护层1的情况下，接地导体G11的一部分从上述开口AG1露出到外部，接地导体G13的一部分从上述开口AG2露出到外部。在本实施方式中，从开口AG1露出的接地导体G11的一部分相当于接地电极PG1，从开口AG2露出的接地导体G13的一部分相当于接地电极PG2。

如图2所示，外部电极P11、P12电连接。具体地，外部电极P11经由中间导体31以及层间连接导体V1、V2与第1信号线SL1的一端连接，第1信号线SL1的另一端经由中间导体32以及层间连接导体V3、V4与外部电极P12连接。此外，如图1(B)以及图2所示，接地导体G11～G13、 G21～G23相互电连接。具体地，接地导体G11经由中间接地导体51～53 以及层间连接导体VG1～VG4与接地导体G21连接。接地导体G13经由中间接地导体51～53以及层间连接导体VG1～VG4与接地导体G23连接。接地导体G12经由层间连接导体VG4与接地导体G11、G13分别连接。此外，接地导体G22经由层间连接导体VG1与接地导体G21、G23分别连接。进而，接地导体G12、G22经由中间接地导体41以及层间连接导体VG2、VG3相互连接。

此外，在传输线路基板101的线路部TL构成了带状线，该带状线包含第1信号线SL1和在层叠方向(Z轴方向)上夹着第1信号线SL1的第1接地导体(接地导体G11～G13)以及第2接地导体(接地导体 G21～G23)。

此外，传输线路基板101的线路部TL具有第1区域F1A、F1B、第 2区域F2以及过渡区域TR1、TR2。第1区域F1A、过渡区域TR1、第2 区域F2、过渡区域TR2以及第1区域F1B在+X方向上依次配置。第1 区域F1A、F1B是外形宽度(Y轴方向的线宽度)相对宽的宽宽度部，第 2区域F2是外形宽度(线宽度。Y轴方向上的宽度)比第1区域F1A、 F1B窄的窄宽度部。传输线路基板101的第2区域F2是仅宽度方向(与传输方向正交的方向。例如，Y轴方向)上的一侧(图1(A)中的传输线路基板101的上侧)被切掉的构造(参照图3(B)中的缺口部NP)。过渡区域TR1是如下的部分，即，位于第1区域F1A与第2区域F2之间，包含从第1区域F1A向第2区域F2过渡的部分。过渡区域TR2是如下的部分，即，位于第1区域F1B与第2区域F2之间，包含从第1区域F1B向第2区域F2过渡的部分。

如图1(B)、图3(A)以及图3(B)所示，第2区域F2中的第1 接地导体(接地导体G12)与第2接地导体(接地导体G22)的间隔(D2) 比第1区域F1A、F1B中的第1接地导体(接地导体G11、G13)与第2 接地导体(接地导体G13、G23)的间隔(D1)窄(D2＜D1)。另外，如图3(A)以及图3(B)所示，通过第2区域F2中的第1信号线SL1的端部、第1接地导体的端部以及第2接地导体的端部的两条直线所成的角 (α2)比通过第1区域F1A中的第1信号线SL1的端部、第1接地导体的端部以及第2接地导体的端部的两条直线所成的角(α1)小(α2＜α1)。此外，在第1信号线SL1中，位于第2区域F2的第2部分(第1信号线 SL1中的位于第2区域F2的部分)的线宽度比位于第1区域F1A、F1B 的第1部分(第1信号线SL1中的位于第1区域F1A、F1B的部分)的线宽度细。通过这样的结构，第1区域F1A、F1B中的特性阻抗与第2 区域F2中的特性阻抗大致一致。

如图1(B)所示，第1接地导体(接地导体G11～G13)在过渡区域 TR1、TR2中靠近第2接地导体(接地导体G21～G23)侧。具体地，第1 接地导体(接地导体G11、G13)在过渡区域TR1、TR2中与位于比其它部分靠第2接地导体(G21～G22)侧的第1接地导体(接地导体G12)连接。

此外，第2接地导体(接地导体G21～G23)在过渡区域TR1、TR2 中靠近第1接地导体(接地导体G11～G13)侧。具体地，第2接地导体 (接地导体G21、G23)在过渡区域TR1、TR2中与位于比其它部分靠第1接地导体(G11～G13)侧的第2接地导体(接地导体G22)连接。

另外，在本实施方式涉及的第1信号线SL1中，第1部分(第1信号线SL1中的位于第1区域F1A、F1B的部分)和第2部分(第1信号线SL1中的位于第2区域F2的部分)配置在Z轴方向上的相同的层。即，第1信号线SL1的第1部分以及第2部分直接连接，不与层间连接导体连接。

根据本实施方式涉及的传输线路基板101，实现如下的效果。

(a)在本实施方式中，线路部TL的第2区域F2中的第1接地导体 (接地导体G12)与第2接地导体(接地导体G22)的间隔(D2)比第1 区域F1A、F1B中的第1接地导体与第2接地导体(接地导体G11、G21、或接地导体G13、G23)的间隔(D1)窄(D2＜D1)。根据该结构，从第 2区域F2中的第1信号线SL1产生的电磁场被第1接地导体以及第2接地导体屏蔽，因此能够抑制从第2区域F2向外部辐射的电磁场。因此，即使在第2区域F2的宽度方向上避开其它构件(例如，图4所示的部件 83等)并且将传输线路基板101与电路基板等连接的情况下，即，即使在其它构件靠近第2区域F2的情况下，也可抑制与其它构件的电磁场耦合。

(b)此外，在本实施方式中，线路部TL中的第1信号线SL1在层叠方向上被实心(solid)状的第1接地导体(接地导体G11～G13)和实心状的第2接地导体(接地导体G21～G23)夹着。根据该结构，与通过在从层叠方向观察与第1信号线SL1重叠的部分形成了多个开口部的梯子状的接地导体夹着第1信号线的构造的带状线相比较，电磁场的屏蔽效果提高。

(c)在本实施方式中，第1信号线SL1的第1部分(第1信号线SL1 中的位于第1区域F1A、F1B的部分)以及第2部分(第1信号线SL1 中的位于第2区域F2的部分)配置在Z轴方向上的相同的层，并直接连接。在第1信号线SL1的第1部分和第2部分经由层间连接导体连接的情况下，由于形成层叠体10时(层叠多个基材层时)的位置偏移，有时第1部分(或第2部分)与层间连接导体的位置关系会产生偏差。在该情况下，担心会在第1部分与第2部分之间产生反射损耗。另一方面，根据上述结构，能够抑制伴随着形成层叠体时的位置偏移而产生的反射损耗。此外，根据上述结构，与第1信号线SL1的第1部分以及第2部分经由层间连接导体连接的情况相比较，能够降低第1信号线SL1的导体损耗。

另外，本实用新型中的所谓“连接部”，是指将传输线路基板的外部电极等与其它基板(其它电路基板、其它传输线路基板等)连接且向其它基板传输信号的部分。关于本实用新型的所谓“连接部”，可设想直接与外部基板焊接安装的情况、安装连接器的情况，因此例如是指具有外部电极且宽度比周边部分宽的部分。

本实施方式涉及的传输线路基板101例如通过以下工序来制造。

(1)首先，准备多个基材层11、12、13、14、15。基材层11～15例如是以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)等热塑性树脂为主材料的片材。

(2)然后，在多个基材层11～15分别形成导体图案(第1信号线SL1、接地导体G11～G13、G21～G23、中间导体31、32、中间接地导体41、51～53、外部电极P11、P12)。具体地，在基材层11～15的表面层压金属箔(例如， Cu箔)，并通过光刻将该金属箔图案化。由此，在基材层11的表面形成接地导体G21、G23，在基材层12的表面形成接地导体G22以及中间接地导体51，在基材层13的表面形成第1信号线SL1以及中间接地导体 41、52。此外，在基材层14的表面形成中间导体31、32、接地导体G12 以及中间接地导体53，在基材层15的表面形成外部电极P11、P12以及接地导体G11、G13。

(3)此外，在基材层12～15分别形成层间连接导体V1～V4以及多个层间连接导体VG1～VG4。这些层间连接导体通过如下方式来设置，即，在多个基材层12～15分别设置孔(贯通孔)，然后在该孔配设包含Cu、 Sn或它们的合金等的金属粉和树脂材料的导电性膏，并通过后续的加热压制处理使导电性膏固化。

(4)接着，将多个基材层11、12、13、14、15依次层叠，并对层叠的多个基材层11～15进行加热压制(统一压制)，由此形成层叠体。

(5)然后，在层叠体的表面(基材层15侧的面)形成保护层1而得到传输线路基板101(层叠体10)。保护层1例如是覆盖膜、阻焊膜、或环氧树脂膜等。

根据上述制造方法，通过将以热塑性树脂为主材料的多个基材层 11～15层叠并进行加热压制(统一压制)，从而能够容易地形成层叠体10，因此可削减制造工序，能够将成本抑制得低。

此外，根据上述制造方法，在设置于基材层的孔配设导电性膏，并通过加热压制(统一压制)使导电性膏固化，因此能够削减形成层间连接导体的工序。

传输线路基板101例如像以下那样使用。图4是示出第1实施方式涉及的电子设备301的主要部分的立体图。

电子设备301具备传输线路基板101、电路基板201以及部件81、82、 83等。另外，电子设备301还具备上述以外的结构，但是在图4中省略了图示。电路基板201例如是玻璃/环氧基板。部件81、82、83等例如是片式电感器、片式电容器等片式部件、RFIC元件、阻抗匹配电路、或其它传输线路基板等。

电路基板201具有主面PS1。虽然省略了图示，但是在电路基板201 的主面PS1形成有多个基板侧电极。

传输线路基板101以第1主面VS1与电路基板201的主面PS1对置的状态面安装到电路基板201。具体地，传输线路基板的电极(外部电极 P11、P12以及接地电极PG1、PG2)经由焊料等导电性接合材料分别与电路基板201的基板侧电极接合。同样地，部件81～83也经由导电性接合材料与电路基板201接合。

如图4所示，线路部TL的第2区域F2配置为在传输线路基板101 与电路基板201连接的状态下在宽度方向(Y轴方向)上避开部件83。换言之，第2区域F2成为如下状态，即，在图3(B)所示的缺口部NP 避开部件83，在缺口部NP内配置了部件83。另外，第2区域F2是传输线路基板101中的比其它部分靠近部件83的部分。

根据该结构，即使是通过第2区域F2来避开其它构件(部件83)并且以第2区域F2靠近其它构件的状态将传输线路基板与电路基板连接的结构，也能够实现抑制了传输线路基板和其它构件的电磁场耦合的电子设备301。

另外，虽然在本实施方式中示出了安装到电路基板201的部件81为“其它构件”的例子，但是本实用新型的“其它构件”并不限定于此。本实用新型的“其它构件”例如可以是壳体的一部分、其它构造物等。此外，关于“其它构件”的材料，只要是进行电磁场耦合的，则并不限定于导体，也可以是电介质等。

《第2实施方式》

在第2实施方式中，示出第1接地导体与第2接地导体的间隔在过渡区域中阶段性地变窄的传输线路基板的例子。

图5是第2实施方式涉及的传输线路基板102的俯视图。图6(A) 是图5中的D-D剖视图，图6(B)是过渡区域TR1附近的放大俯视图。在图6(B)中，为了使构造容易理解，用点阵图案示出了第1信号线SL1A。

传输线路基板102与第1实施方式涉及的传输线路基板101的不同点在于，具备层叠体10A、第1信号线SL1A以及接地导体G14、G24等。关于传输线路基板102的其它结构，与传输线路基板101实质上相同。

以下，对与第1实施方式涉及的传输线路基板101不同的部分进行说明。

传输线路基板102的第2区域F2是宽度方向(Y轴方向)上的两侧 (图5中的第2区域F2的上侧以及下侧)被切掉的构造。层叠体10A是长边方向与X轴方向一致的大致矩形的平板。第1信号线SL1A以及接地导体G14、G24形成在层叠体10A的内部。层叠体10A将多个基材层 11、12、13、14、15、16、17以及保护层1依次层叠而形成。基材层11～17 以及保护层1的主材料分别与在第1实施方式中说明的基材层11～15以及保护层1相同。

接地导体G14相当于本实用新型的“第1接地导体”，接地导体G24 相当于本实用新型的“第2接地导体”。

在基材层11的表面形成有接地导体G21等。接地导体G21的结构与在第1实施方式中说明的相同。

在基材层12的表面形成有接地导体G24。接地导体G24是配置在基材层12的长边方向上的中央附近的矩形的导体图案。接地导体G24例如是Cu箔等的导体图案。此外，在基材层12形成有层间连接导体VG1。

在基材层13的表面形成有接地导体G22等。接地导体G22与在第1 实施方式中说明的相同。此外，在基材层13形成有层间连接导体VG2。

在基材层14的表面形成有第1信号线SL1A等。第1信号线SL1A 是在传输方向(X轴方向)上延伸的线状的导体图案。

在基材层15的表面形成有接地导体G12等。接地导体G12与在第1 实施方式中说明的相同。

在基材层16的表面，形成有接地导体G14等。接地导体G14是配置在基材层16的长边方向上的中央附近的矩形的导体图案。接地导体G14 例如是Cu箔等的导体图案。此外，在基材层16形成有层间连接导体VG5。

在基材层17的表面形成有接地导体G11等。接地导体G11与在第1 实施方式中说明的相同。在基材层17形成有层间连接导体VG6。

如图6(A)所示，接地导体G11经由层间连接导体VG6与接地导体G14连接，接地导体G14经由层间连接导体VG5与接地导体G12连接。接地导体G21经由层间连接导体VG1与接地导体G24连接，接地导体G24经由层间连接导体VG2与接地导体G22连接。虽然省略了图示，但是接地导体G12、G22经由层间连接导体等相互连接。

如图6(A)所示，在本实施方式中，第1接地导体(接地导体G11、 G12、G14)与第2接地导体(接地导体G21、G22、G24)的间隔在过渡区域TR1中阶段性地变窄。此外，如图6(B)所示，第1信号线SL1A 的线宽度在过渡区域TR1中阶段性地变窄。虽然省略了图示，但是过渡区域TR2也成为同样的结构。像这样，通过在过渡区域TR1、TR2(从第1区域F1A、F1B向第2区域F2变化的部分)中使第1接地导体与第 2接地导体的间隔以及第1信号线SL1A的线宽度阶段性地变化，从而能够抑制特性阻抗的急剧的变化，能够降低反射损耗。

《第3实施方式》

在第3实施方式中，示出在线路部具有一个第1区域和两个第2区域的传输线路基板的例子。

传输线路基板103与第1实施方式涉及的传输线路基板101的不同点在于，具备层叠体10B、第1信号线SL11、SL12、SL13以及层间连接导体V5、V6、V7、V8、V9等。关于传输线路基板103的其它结构，与传输线路基板101实质上相同。

传输线路基板103的线路部TL具有第1区域F1、第2区域F2A、 F2B以及过渡区域TR1、TR2。第2区域F2A、过渡区域TR1、第1区域 F1、过渡区域TR2以及第2区域F2B在+X方向上依次配置。

层叠体10B是长边方向与X轴方向一致的大致曲柄形的平板。第1 信号线SL11、SL12、SL13、层间连接导体V5～V9形成在层叠体10B的内部。层叠体10B将多个基材层11、12、13、14、15、16以及保护层1 依次层叠而形成。基材层11～16是长边方向与X轴方向一致的大致曲柄形的树脂平板。基材层11～16以及保护层1的主材料分别与在第1实施方式中说明的基材层11～15以及保护层1相同。

在基材层12的背面形成有接地导体G21。接地导体G21是配置在基材层11的长边方向上的中央附近的矩形的导体图案。此外，在基材层12 形成有层间连接导体VG1。

在基材层13的背面形成有第1信号线SL12以及接地导体G22等。第1信号线SL12是配置在基材层13的比长边方向上的中央靠第2端(图 7(B)中的基材层13的右端)的位置的、在传输方向(X轴方向)上延伸的线状的导体图案。接地导体G22是配置在基材层13的第2端附近的矩形的导体图案。虽然省略了图示，但是在基材层13的比长边方向上的中央靠第1端(图7(B)中的基材层13的左侧)的位置也配置有同样的第1信号线以及接地导体。此外，在基材层13形成有层间连接导体V5、 V6、VG2等。

在基材层14的背面形成有第1信号线SL11、中间导体32以及中间接地导体51等。第1信号线SL11是配置在基材层14的中央附近的、在传输方向上延伸的线状的导体图案。中间导体32以及中间接地导体51 均为配置在基材层14的第2端(图7(B)中的基材层14的右端)附近的矩形的导体图案。虽然省略了图示，但是在基材层14的第1端(图7 (B)中的基材层14的左侧)附近也配置有同样的中间导体以及中间接地导体。此外，在基材层14形成有层间连接导体V7、VG3等。

在基材层15的背面形成有第1信号线SL13、接地导体G12以及中间接地导体52等。第1信号线SL13是配置在基材层15的第2端(图7 (B)中的基材层15的右端)附近的、在传输方向上延伸的线状的导体图案。接地导体G12是配置在基材层15的比长边方向上的中央靠第2端的位置的矩形的导体图案。中间接地导体52是配置在基材层15的第2 端附近的矩形的导体图案。虽然省略了图示，但是在基材层15的第1端 (图7(B)中的基材层15的左侧)附近也配置有同样的第1信号线、接地导体以及中间接地导体。此外，在基材层15形成有层间连接导体V8、 VG4等。

在基材层16的表面形成有外部电极P12以及接地导体G11、G13等。外部电极P12是配置在基材层16的第2端(图7(B)中的基材层16的右端)附近的矩形的导体图案。接地导体G11是配置在基材层16的长边方向上的中央附近的矩形的导体图案。接地导体G13是配置在基材层16 的第2端附近的矩形的导体图案。虽然省略了图示，但是在基材层16的第1端(图7(B)中的基材层16的左侧)附近也配置有同样的外部电极 (P11)以及接地导体。此外，在基材层16形成有层间连接导体V9、VG5 等。

外部电极P11、P12经由第1信号线SL11、SL12、中间导体32以及层间连接导体V5～V7等电连接。具体地，如图7(B)所示，第1信号线 SL11的一端经由层间连接导体V5与第1信号线SL12的一端连接。第1 信号线SL12的另一端经由中间导体32以及层间连接导体V6、V7与第1 信号线SL13的一端连接。第1信号线SL13的另一端经由层间连接导体 V8、V9与外部电极P12连接。虽然省略了图示，但是第1信号线SL11 的另一端经由中间导体以及层间连接导体与外部电极P11连接。

传输线路基板103具备的多个接地导体经由中间接地导体以及层间连接导体相互电连接。具体地，接地导体G11、G13经由层间连接导体 VG4、VG5与接地导体G12连接。接地导体G21经由层间连接导体VG1 与接地导体G22连接。接地导体G13经由中间接地导体51、52以及层间连接导体VG2、VG3、VG4、VG5与接地导体G22连接。

如图7(B)所示，第1信号线SL11(位于第1区域F1的第1部分) 以及第1信号线SL12(位于第2区域F2B的第2部分)配置在层叠方向 (Z轴方向)上的分别不同的层。

传输线路基板103例如像以下那样使用。图8是示出第3实施方式涉及的电子设备302的主要部分的主视图。图9是图8中的放大显示部ZP1 的剖视图。

电子设备302具备传输线路基板103以及电路基板202等。另外，电子设备302还具备上述以外的结构，但是在图8以及图9中省略图示。传输线路基板103在线路部TL具有向层叠方向(Z轴方向)折弯的折弯部。具体地，折弯部位于线路部TL的第1区域F1。

电路基板202具有主面PS11、PS12。如图8所示，主面PS11、PS12 是Z轴方向上的高度相互不同的面。在电路基板202的主面PS11形成有基板侧电极EP11、EG1，在电路基板202的主面PS12形成有基板侧电极 EP12、EG2。

传输线路基板103以将第1区域F1向层叠方向(Z轴方向)折弯的状态安装到电路基板202。具体地，传输线路基板103的外部电极P11经由导电性接合材料与电路基板202的基板侧电极EP11接合，传输线路基板103的接地电极PG1经由导电性接合材料与电路基板202的基板侧电极EG1接合。此外，传输线路基板103的外部电极P12经由导电性接合材料与电路基板202的基板侧电极EP12接合，传输线路基板103的接地电极PG2经由导电性接合材料与电路基板202的基板侧电极EG2接合。

像这样，传输线路基板103被折弯(被塑性变形)，因此向具有Z轴方向上的高度相互不同的面的电路基板202的安装变得容易。

在将线路部TL向Z轴方向折弯的情况(线路部TL具有折弯部的情况)下，折弯部附近的Z轴方向上的厚度发生变化。另外，第2区域F2A、 F2B与第1区域F1相比第1接地导体与第2接地导体的间隔窄，因此在将第2区域F2A、F2B向Z轴方向折弯的情况(折弯部位于第2区域F2A、 F2B的情况)下，担心特性阻抗会大幅变化。因此，在线路部TL具有折弯部的情况下，优选折弯部位于第1区域F1。

另外，虽然在本实施方式中示出了连接部CN1、CN2、第1区域F1 以及第2区域F2A、F2B的厚度(Z轴方向的厚度)全部相同的例子，但是并不限定于该结构。连接部的厚度、第1区域的厚度、以及第2区域的厚度也可以分别不同。但是，在将第1区域向Z轴方向折弯的情况下，为了抑制第2区域伴随着第1区域的折弯而变形所引起的特性变化，第2 区域的厚度优选比第1区域厚。

此外，在本实施方式中，第1信号线SL11(配置在第1区域F1的第 1部分)以及第1信号线SL12(配置在第2区域F2B的第2部分)配置在Z轴方向上的分别不同的层。具体地，如图9所示，第2部分(第1 信号线SL12)配置在比第1部分(第1信号线SL11)远离第1主面VS1 (传输线路基板103的安装面)的位置。根据该结构，能够使第2部分与形成在电路基板201的导体72分开，可抑制第2部分和电路基板201的导体72的电磁场耦合。

《第4实施方式》

在第4实施方式中，示出还具备第2信号线的传输线路基板的例子。

图10是第4实施方式涉及的传输线路基板104A的俯视图。图11(A) 是图10中的F-F剖视图，图11(B)是图10中的G-G剖视图。

传输线路基板104A与第1实施方式涉及的传输线路基板101的不同点在于，具备层叠体10C、第2信号线SL2、接地导体G11A、G12A、 G21A、G22A以及外部电极P21、P22等。关于传输线路基板104A的其它结构，与传输线路基板101实质上相同。

层叠体10C是长边方向与X轴方向一致的大致矩形的平板。第2信号线SL2以及接地导体G11A、G12A、G21A、G22A形成在层叠体10C 的内部。外部电极P21形成在连接部CN1的第1主面(VS1)，外部电极 P22形成在连接部CN2的第1主面(VS1)。如图10所示，外部电极P11、P21在+Y方向上排列，外部电极P12、P22在+Y方向上排列。

接地导体G11A相当于本实用新型的“第1接地导体”、“第3接地导体”，接地导体G21A相当于本实用新型的“第2接地导体”、“第4接地导体”。此外，接地导体G12A相当于本实用新型的“第1接地导体”，接地导体G22A相当于本实用新型的“第2接地导体”。

在基材层11的表面形成有接地导体G21A。接地导体G21A是形成在基材层11的表面的大致整个面的导体图案。

在基材层12的表面形成有接地导体G22A。接地导体G22A是配置在基材层12的长边方向上的中央附近的矩形的导体图案。此外，在基材层12形成有层间连接导体VG12。

在基材层13的表面形成有第1信号线SL1以及第2信号线SL2。第 1信号线SL1与在第1实施方式中说明的相同。第2信号线SL2是在线路部(TL)中与第1信号线SL1并行的线状的导体图案。第2信号线SL2 例如是Cu箔等的导体图案。

在基材层14的表面形成有接地导体G12A。接地导体G12A是配置在基材层14的长边方向上的中央附近的矩形的导体图案。

在基材层15的表面形成有接地导体G11A以及外部电极(P11、P12、 P21、P22)。接地导体G11A是形成在基材层15的表面的大致整个面的导体图案。

虽然省略了图示，但是外部电极P11、P12电连接。具体地，外部电极P11经由层间连接导体等与第1信号线SL1的一端连接，第1信号线 SL1的另一端经由层间连接导体等与外部电极P12连接。虽然省略了图示，但是外部电极P21、P22电连接。具体地，外部电极P21经由层间连接导体等与第2信号线SL2的一端连接，第2信号线SL2的另一端经由层间连接导体等与外部电极P22连接。

如图11(B)所示，接地导体G11A、G12A经由层间连接导体VG11 电连接，接地导体G21A、G22A经由层间连接导体VG12电连接。虽然省略了图示，但是接地导体G11A、G21A经由层间连接导体等电连接，接地导体G12A、G22A经由层间连接导体等电连接。

如图11(A)以及图11(B)所示，在传输线路基板104A的线路部 TL构成了带状线，该带状线包含第1信号线SL1和在层叠方向(Z轴方向)上夹着第1信号线SL1的第1接地导体(接地导体G11A、G12A) 以及第2接地导体(接地导体G21A、G22A)。此外，在线路部TL构成了带状线，该带状线包含第2信号线SL2和在层叠方向上夹着第2信号线SL2的第3接地导体(接地导体G11A)以及第4接地导体(接地导体 G21A)。

如图11(A)以及图11(B)所示，第2区域F2中的第1接地导体 (接地导体G12A)与第2接地导体(接地导体G22A)的间隔(D2)比第1区域F1A中的第1接地导体与第2接地导体的间隔(D1)窄(D2< D1)。另一方面，第3接地导体(接地导体G11A)与第4接地导体(接地导体G21A)的间隔在第1区域F1A、F1B以及第2区域F2中均相同 (D3≈D4)。

此外，第1信号线SL1的第2部分(第1信号线SL1中的位于第2 区域F2的部分)的线宽度比第1信号线SL1的第1部分(第1信号线 SL1中的位于第1区域F1A、F1B的部分)的线宽度细。另一方面，第2 信号线SL2的第3部分(第2信号线SL2中的位于第1区域F1A、F1B 的部分)的线宽度和第4部分(第2信号线SL2中的位于第2区域F2的部分)的线宽度均大致相同。

在传输线路基板104A中，是第2区域F2在宽度方向(Y轴方向) 上仅一侧(图11(B)中的传输线路基板104A的左侧。参照缺口部NP) 被切掉的构造。在该情况下，也可以如图11(A)以及图11(B)等所示，仅在第2区域F2的宽度方向上的被切掉的一侧(宽度方向的一侧。第2 区域F2的在宽度方向上靠近其它构件的一侧)，使第1接地导体与第2 接地导体的间隔比第1区域F1A、F1B窄，且使信号线的线宽度比第1 区域F1A、F1B细。

接着，对第4实施方式涉及的传输线路基板104A的变形例进行说明。图12(A)是作为第4实施方式的变形例的传输线路基板104B的第1区域F1A的剖视图，图12(A)是传输线路基板104B的第2区域F2的剖视图。

传输线路基板104B与传输线路基板104A的不同点在于，具备接地导体G21B。关于传输线路基板104B的其它结构，与传输线路基板104A 实质上相同。

如图12(A)以及图12(B)所示，接地导体G21B是形成在基材层11的表面的大致整个面的导体图案。

如图12(B)所示，第1接地导体(接地导体G11A、G12A)在过渡区域(从第1区域向第2区域变化的部分)中靠近第2接地导体(接地导体G21)侧。另一方面，第2接地导体(接地导体G21B)在过渡区域中不靠近第1接地导体侧。

即使是这样的结构，也实现与第1实施方式涉及的传输线路基板101 同样的作用、效果。

另外，在本实施方式中，示出了如下的例子，即，第2信号线SL2 的第3部分(第2信号线SL2中的位于第1区域F1A、F1B的部分)和第4部分(第2信号线SL2中的位于第2区域F2的部分)的线宽度大致相同，第1区域F1A、F1B中的第3接地导体与第4接地导体的间隔与第 2区域F2相同，但是并不限定于该结构。例如，也可以是如下结构，即，第2信号线SL2的第4部分的线宽度比第3部分的线宽度细，且第2区域F2中的第3接地导体与第4接地导体的间隔比第1区域F1A、F1B窄。根据该结构，可抑制第2区域F2中的第2信号线SL2和靠近第2区域 F2的其它构件的电磁场耦合。此外，也可以是第3接地导体以及第4接地导体中的任一者或两者在过渡区域中靠近另一侧的结构。进而，第3 接地导体与第4接地导体的间隔也可以在过渡区域中从第1区域朝向第2 区域而阶段性地变窄。

进而，在像本实施方式这样第1信号线SL1以及第2信号线SL2相互并行的情况下，为了提高第1信号线SL1和第2信号线SL2的隔离度，也可以在第1信号线SL1与第2信号线SL2之间配置中间接地导体、层间连接导体。

《第5实施方式》

在第5实施方式中，示出具备三个信号线的传输线路基板。

图13(A)是第5实施方式涉及的传输线路基板105的俯视图，图 13(B)是图13(A)中的放大显示部ZP2的放大俯视图。在图13(B) 中，为了使构造容易理解，用点阵图案示出了第1信号线SL1B、SL1C 以及第2信号线SL2。

传输线路基板105与第4实施方式涉及的传输线路基板104A的不同点在于，还具备第1信号线SL1B、SL1C、外部电极P13、P14等。关于传输线路基板105的其它结构，与传输线路基板104A实质上相同。

以下，对与第4实施方式涉及的传输线路基板104A不同的部分进行说明。

第1信号线SL1B、SL1C形成在层叠体10C的内部。外部电极P13 形成在连接部CN1的第1主面(VS1)，外部电极P14形成在连接部CN2 的第1主面(VS1)。如图13(A)所示，外部电极P11、P21、P13在+Y 方向上排列，外部电极P12、P22、P14在+Y方向上排列。

第1信号线SL1B、SL1B是在大致传输方向(X轴方向)上延伸的线状的导体图案。第2信号线SL2是在线路部(TL)中与第1信号线SL1B、 SL1C并行的线状的导体图案。如图13(B)所示，第1信号线SL1B、第2信号线SL2以及第1信号线SL1C在+Y方向上排列。第1信号线SL1B、SL1C以及第2信号线SL2例如是Cu箔等的导体图案。

如图13(B)所示，第1信号线SL1B、SL1C在过渡区域TR1中从第1区域F1A朝向第2区域F2而成为锥状(线宽度逐渐变窄)。虽然省略了图示，但是在过渡区域TR2中也成为同样的结构。

另外，虽然在本实施方式中示出了仅第1信号线SL1B、SL1C在过渡区域TR1、TR2中从第1区域F1A、F1B朝向第2区域F2而成为锥状的例子，但是并不限定于此。也可以是，第2信号线SL2也在过渡区域 TR1、TR2中从第1区域F1A、F1B朝向第2区域F2而成为锥状。此外，第1信号线的数目也可以是三个以上，第2信号线的数目也可以是多个。

《第6实施方式》

在第6实施方式中，示出在层叠方向上配置了第1信号线和第2信号线的传输线路基板。

传输线路基板106A与第3实施方式涉及的传输线路基板103的不同点在于，具备层叠体10D、第1信号线SL11C、SL12C、第2信号线SL21C、 SL22C、接地导体G11C、G21C、G31、G32、G33、层间连接导体V11、 V21、VG31、VG32、外部电极P21、P22等。关于传输线路基板106A的其它结构，与传输线路基板103实质上相同。

以下，对与第3实施方式涉及的传输线路基板103不同的部分进行说明。

层叠体10D将多个基材层11、12、13、14、15、16、17以及保护层 1依次层叠而形成。第1信号线SL11C、SL12C、第2信号线SL21C、SL22C、接地导体G11C、G21C、G31、G32、G33以及层间连接导体V11、V21、 VG31、VG32形成在层叠体10D的内部。外部电极P21形成在连接部CN1的第1主面(VS1)，外部电极P22形成在连接部CN2的第1主面(VS1)。外部电极P21、P11在+X方向上排列，外部电极P12、P22在+X方向上排列。

接地导体G31、G32、G33相当于本实用新型的“第1接地导体”、“第 3接地导体”，接地导体G11C相当于本实用新型的“第2接地导体”，接地导体G21C相当于本实用新型的“第4接地导体”。在本实施方式中，“第1接地导体”、“第3接地导体”是共同的接地导体G31～G33。

在基材层11的表面形成有接地导体G21C。接地导体G21C是形成在基材层11的表面的大致整个面的导体图案。

在基材层12的表面形成有第2信号线SL22C等。第2信号线SL22C 是配置在基材层12的比长边方向上的中央靠第2端(图14(B)中的基材层12的右侧)的位置的、在传输方向(X轴方向)上延伸的线状的导体图案。虽然省略了图示，但是在基材层12的比长边方向上的中央靠第 1端(图14(B)中的基材层12的左侧)的位置也配置有同样的第2信号线。

在基材层13的表面形成有第2信号线SL21C以及接地导体G33。第 2信号线SL21C是配置在基材层13的长边方向上的中央附近的、在传输方向上延伸的线状的导体图案。接地导体G33是形成在基材层13的比长边方向上的中央靠第2端(图14(B)中的基材层13的右侧)附近的大致整个面的导体图案。虽然省略了图示，但是在基材层13的比长边方向上的中央靠第1端(图14(B)中的基材层13的左侧)的位置也配置有同样的接地导体。此外，在基材层13形成有层间连接导体V21。

在基材层14的表面形成有接地导体G31。接地导体G31是配置在基材层14的长边方向上的中央附近的矩形的导体图案。此外，在基材层14 形成有层间连接导体VG32。

在基材层15的表面形成有第1信号线SL11C以及接地导体G32。第 1信号线SL11C是配置在基材层15的长边方向上的中央附近的、在传输方向上延伸的线状的导体图案。接地导体G32是形成在基材层15的比长边方向上的中央靠第2端(图14(B)中的基材层15的右侧)附近的大致整个面的导体图案。虽然省略了图示，但是在基材层15的比长边方向上的中央靠第1端(图14(B)中的基材层15的左侧)附近也配置有同样的接地导体。此外，在基材层15形成有层间连接导体VG31。

在基材层16的表面形成有第1信号线SL12C。第1信号线SL12C是配置在基材层16的比长边方向上的中央靠第2端(图14(B)中的基材层16的右侧)的位置的、在传输方向上延伸的线状的导体图案。虽然省略了图示，但是在基材层16的比长边方向上的中央靠第1端(图14(B) 中的基材层16的左侧)的位置也配置有同样的第1信号线。此外，在基材层16形成有层间连接导体V11。

在基材层17的表面形成有接地导体G11C以及外部电极(P11、P12、 P21、P22)。接地导体G11C是形成在基材层17的表面的大致整个面的导体图案。

外部电极P11、P12经由第1信号线SL11C、SL12C以及层间连接导体V11等电连接。具体地，如图14(B)所示，第1信号线SL11C的一端经由层间连接导体V11与第1信号线SL12C的一端连接。虽然省略了图示，但是第1信号线SL12的另一端经由中间导体以及层间连接导体与外部电极P12连接。此外，第1信号线SL11C的另一端经由其它第1信号线、中间导体以及层间连接导体与外部电极P11连接。此外，外部电极P21、P22经由第2信号线SL21C、SL22C以及层间连接导体V21等电连接。具体地，如图14(B)所示，第2信号线SL21C的一端经由层间连接导体V21与第2信号线SL22C的一端连接。虽然省略了图示，但是第2信号线SL22C的另一端经由中间导体以及层间连接导体与外部电极 P22连接。此外，第2信号线SL21C的另一端经由其它第2信号线、中间导体以及层间连接导体与外部电极P21连接。

传输线路基板106A具备的多个接地导体经由中间接地导体以及层间连接导体相互电连接。具体地，接地导体G31经由层间连接导体VG31 与接地导体G32连接。此外，接地导体G31经由层间连接导体VG32与接地导体G33连接。虽然省略了图示，但是接地导体G11C经由层间连接导体等与接地导体G31、G32连接，接地导体G21C经由层间连接导体等与接地导体G31、G32连接。

如图14(B)所示，第2信号线SL21C、SL22C在线路部中与第1 信号线SL11C、SL12C配置在Z轴方向上的不同的层。此外，接地导体 G31～G33(第1接地导体以及第3接地导体)配置于在线路部中配置在相互不同的位置的第1信号线SL11C、SL12C与第2信号线SL21C、SL22C 间。

如本实施方式中所示，第1信号线SL11C、SL12C以及第2信号线 SL21C、SL22C也可以配置在层叠方向上。

另外，在本实施方式中，如图14(B)所示，是如下的结构，即，将配置在第1区域F1的接地导体G31在过渡区域TR2中分岔为两个接地导体G32、G33。由此，第2区域F2B中的导体比率提高，因此在层叠体10D为以树脂为主材料的坯体的情况下，能够使得第2区域F2B不易折弯。因此，能够抑制第1接地导体与第2接地导体的间隔(或第3接地导体与第4接地导体的间隔)比第1区域F1窄的第2区域F2B(非意图) 变形而引起的特性阻抗的变动。

接着，对第6实施方式涉及的传输线路基板106A的变形例进行说明。图15(A)是作为第6实施方式的变形例的传输线路基板106B的俯视图，图15(B)是图15(A)中的I-I剖视图。

传输线路基板106B与传输线路基板106A的不同点在于，具备第1 信号线SL11D、第2信号线SL21D、接地导体G11D、G12D、G21D、 G22D、G31D以及层间连接导体VG11、VG21等。关于传输线路基板106B 的其它结构，与传输线路基板106A实质上相同。

以下，对与传输线路基板106A不同的部分进行说明。

接地导体G31D相当于本实用新型的“第1接地导体”、“第3接地导体”，接地导体G11D、G12D相当于本实用新型的“第2接地导体”，接地导体G21D、G22D相当于本实用新型的“第4接地导体”。

在基材层11的表面形成有接地导体G21D。接地导体G21D是配置在基材层11的长边方向上的中央附近的矩形的导体图案。

在基材层12的表面形成有接地导体G22D。接地导体G22D是形成在基材层11的比长边方向上的中央靠第2端(图15(B)中的基材层12 的右侧)附近的大致整个面的导体图案。虽然省略了图示，但是在基材层 12的比长边方向上的中央靠第1端(图15(B)中的基材层12的左侧) 附近配置有同样的接地导体。此外，在基材层12形成有层间连接导体 VG21。

在基材层13的表面形成有第2信号线SL21D。第2信号线SL21D 是到达基材层13的长边方向上的两端附近的、在传输方向上延伸的线状的导体图案。在基材层14的表面形成有接地导体G31D。接地导体G31D 是形成在基材层14的表面的大致整个面的导体图案。在基材层15的表面形成有第1信号线SL11D。第1信号线SL11D是到达基材层15的长边方向上的两端附近的、在传输方向上延伸的线状的导体图案。

在基材层16的表面形成有接地导体G12D。接地导体G12D是形成在基材层16的比长边方向上的中央靠第2端(图15(B)中的基材层16 的右侧)附近的大致整个面的导体图案。虽然省略了图示，但是在基材层 16的比长边方向上的中央靠第1端(图15(B)中的基材层16的左侧) 附近也配置有同样的接地导体。

在基材层17的表面形成有接地导体G11D。接地导体G11D是配置在基材层17的长边方向上的中央附近的矩形的导体图案。此外，在基材层17形成有层间连接导体VG11。

外部电极P11、P12电连接。虽然省略了图示，但是第1信号线SL11D 的一端经由层间连接导体等与外部电极P11连接，第1信号线SL11D的另一端经由层间连接导体等与外部电极P12连接。此外，外部电极P21、 P22电连接。虽然省略了图示，但是第2信号线SL21D的一端经由层间连接导体等与外部电极P21连接，第2信号线SL21D的另一端经由层间连接导体等与外部电极P22连接。

传输线路基板106A具备的多个接地导体相互电连接。具体地，接地导体G11D经由层间连接导体VG11与接地导体G12D连接。此外，接地导体G21D经由层间连接导体VG21与接地导体G22D连接。虽然省略了图示，但是接地导体G11D、G12D经由层间连接导体等与接地导体G31D 连接，接地导体G21D、G22D经由层间连接导体等与接地导体G31D连接。

在本实施方式中，不是第1信号线SL11D的第1部分(第1信号线 SL11D之中位于第1区域F1的部分)以及第2部分(第1信号线SL11D 之中位于第2区域F2B的部分)经由层间连接导体连接的结构，而是配置在Z轴方向上的相同的层。在第1信号线的第1部分和第2部分经由层间连接导体连接的情况下(参照传输线路基板106A)，存在以下的担心：由于形成层叠体时(层叠多个基材层时)的位置偏移，第1部分(或第2 部分)与层间连接导体的位置关系会产生偏差，在第1部分与第2部分之间产生反射损耗(传输损耗)。另一方面，根据上述结构，能够抑制伴随着形成层叠体时的位置偏移而产生的反射损耗。

《第7实施方式》

图16是第7实施方式涉及的传输线路基板107的剖视图。如图16 所示，第7实施方式涉及的传输线路基板107相对于第1实施方式涉及的传输线路基板101的不同点在于，具备第2区域F2E。传输线路基板107 的其它结构与传输线路基板101相同。

层叠体10E在第2区域F2E处的厚度比第1区域F1A、F1B的厚度小。换言之，第2区域FE2具有从主面VS1凹陷的凹部CAV1。凹部CAV1 的底是形成在第2区域F2E的接地导体G12。

保护膜1覆盖凹部CAV1的内壁面。由此，接地导体G12由于保护膜1而不露出在外部。

另外，与传输线路基板101同样地，第2区域F2E的宽度可以比第1 区域F1A、F1B的宽度短，也可以相同。

图17是第7实施方式涉及的电子设备303的剖视图。如图17所示，电子设备303具备传输线路基板107以及电路基板203。

传输线路基板107配置为具有凹部CAV1的一侧的主面VS1与电路基板203的表面对置。传输线路基板107的接地电极PG1通过焊料等导电性接合材料与电路基板203的连接盘电极231连接。传输线路基板107 的接地电极PG2通过焊料等导电性接合材料与电路基板203的连接盘电极232连接。传输线路基板107的外部电极P12通过焊料等导电性接合材料与电路基板203的连接盘电极233连接。

在电路基板203中的传输线路基板107的安装面安装有电子部件 240。电子部件240容纳在传输线路基板107的凹部CAV1。换言之，传输线路基板107在与电子部件240重叠的位置具有凹部CAV1。

通过这样的结构，在电子设备303中，能够在与电子部件240重叠的位置配置传输线路基板107，能够抑制电子设备303在该重叠的部分变厚。进而，在该结构中，电子部件240被由传输线路基板107的接地导体G11、接地导体G12、接地导体G13、以及层间连接导体VG4构成的接地导体组包围。由此，从电子部件240产生的噪声被接地导体组所隔断，例如，不会泄漏到第1信号线SL1。

此外，在该结构中，凹部CAV1的底面，即，接地导体G12被保护层1覆盖，因此能够抑制电子部件240和接地导体G12的短路。另外，保护层1也可以是覆盖凹部CAV1的至少一部分的结构，但是由于上述的理由，优选覆盖底面的整个面。此外，凹部CAV1的底并不限于接地导体 G12，也可以是层叠体10E的基材层。

此外，在上述的结构中，示出了在凹部CAV1配置电子部件240的方式。然而，也可以使其它传输线路基板在凹部CAV1通过。

《第8实施方式》

图18是第8实施方式涉及的传输线路基板108的剖视图。如图18 所示，第8实施方式涉及的传输线路基板108相对于第7实施方式涉及的传输线路基板107的不同点在于，具备第2区域F2F。传输线路基板108 的其它结构与传输线路基板107相同。

传输线路基板108在第2区域F2F中在层叠体10F的主面VS2侧还具备凹部CAV2。凹部CAV2的底是形成在第2区域F2F的接地导体G22。

在层叠体10F的主面VS2侧形成有保护层1A。保护层1A是与主面 VS1侧的保护层1同样的结构，覆盖凹部CAV2的内壁面。

在这样的结构中，在凹部CAV2内，也能够容纳电子部件、其它传输线路基板或者使它们通过。

另外，在上述的第7实施方式涉及的传输线路基板107以及第8实施方式涉及的传输线路基板108中，还能够将第2区域F2E、F2F用于如上述的图8所示的折弯部。第2区域F2E、F2F与第1区域F1A、F1B相比较，厚度小，因此比第1区域F1A、F1B容易折弯。

此外，在上述的各实施方式中，在第2区域中，接地导体优选具有开口(部分地未形成导体的部分)。例如，接地导体优选为网眼形状。所谓网眼形状，是由平行地排列且各自具有给定的宽度的多个导体图案形成的形状、分别具有给定的宽度的多个导体图案相互交叉的形状等。通过这样的结构，能够抑制接地导体和信号线的电容耦合、接地导体彼此的电容耦合。此外，在像上述的那样将第2区域用于折弯部的情况下，能够实现更容易折弯的结构。

《其它实施方式》

虽然在以上所示的各实施方式中，示出了设置在连接部的外部电极经由导电性接合材料与电路基板的基板侧电极接合的例子，但是并不限定于该结构。也可以是如下结构，即，在传输线路基板的连接部例如设置有连接器(插头)，与电路基板的插座连接。

虽然在以上所示的各实施方式中，示出了具有两个连接部CN1、CN2 以及一个线路部TL的传输线路基板的例子，但是并不限定于该结构。传输线路基板具有的连接部的数目以及线路部的数目能够在实现本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，连接部的数目以及线路部的数目也可以是一个。例如，在传输线路基板具有天线的情况下，也可以是在 +X方向上依次配置天线、线路部TL以及连接部的构造。

虽然在以上所示的各实施方式中，示出了传输线路基板具备的层叠体为大致矩形或大致曲柄形的平板的例子，但是并不限定于该结构。层叠体的形状能够在实现本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。层叠体的平面形状例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、L字形、T字形、 Y字形、U字形等。

此外，虽然在以上所示的各实施方式中，示出了具备将一个保护层以及5～7个基材层层叠而形成的层叠体的传输线路基板的例子，但是并不限定于该结构。层叠体包含的基材层的层叠数能够在实现本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。另外，在层叠体中保护层不是必需的。

虽然在以上所示的各实施方式中，示出了层叠体具有由热塑性树脂构成的多个基材层的例子，但是并不限定于该结构。多个基材层也可以是由热硬化性树脂构成的片材。此外，多个基材层也可以是低温共烧陶瓷 (LTCC)的介电陶瓷片。此外，层叠体也可以是多个树脂的复合层叠体，例如，也可以是将玻璃/环氧基板等的热硬化性树脂片和热塑性树脂片层叠而形成的结构。进而，层叠体并不限于对多个基材层进行加热压制(统一压制)而使其表面彼此熔接，也可以在各基材层间具有粘接材料层。

此外，形成在传输线路基板的电路并不限定于以上所示的各实施方式的结构，能够在实现本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。关于形成在传输线路基板的电路，例如也可以构成由导体图案构成的线圈、由导体图案构成的电容器、各种滤波器(低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器)等频率滤波器。此外，在传输线路基板除了构成带状线的传输线路以外，例如还可以构成其它各种传输线路(微带线、折叠线、共面线等)。进而，在传输线路基板也可以安装或埋设有片式部件等各种电子部件。

虽然在以上所示的各实施方式中，示出了在线路部构成了1～3个传输线路的传输线路基板的例子，但是并不限定于该结构。传输线路的数目能够根据传输线路基板的电路结构而适当地进行变更，也可以是4个以上。另外，虽然在以上所示的各实施方式(第4实施方式、第5实施方式) 中，示出了具备分别在不同的系统(不同的频带)中利用的两个以上的传输线路的传输线路基板，但是并不限定于此。在具备两个以上的传输线路的情况下，这些两个以上的传输线路也可以分别在相同的系统(相同的频带)中利用。

最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，而不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含从与权利要求书等同的范围内的实施方式进行的变更。

附图标记说明

AG1、AG2、AP11、AP12：开口；

CAV1、CAV2：凹部；

CN1、CN2：连接部；

TL：线路部；

NP：缺口部；

F1、F1A、F1B：第1区域；

F2、F2A、F2B、F2E、F2F：第2区域；

TR1、TR2：过渡区域；

G11、G11A、G11C、G11D、G12、G12A、G12D、G13、G14、G21、 G21A、G21B、G21C、G22、G22A、G22D、G23、G24、G31、G31D、 G32、G33：接地导体；

P11、P12、P13、P14、P21、P22：外部电极；

PG1、PG2：接地电极；

EG1、EG2、EP11、EP12：(电路基板的)基板侧电极；

PS1、PS11、PS12：电路基板的主面；

SL1、SL1A、SL1B、SL1C、SL11、SL11C、SL11D、SL12、SL12C、 SL12、SL13：第1信号线；

SL2、SL21C、SL21D、SL22C：第2信号线；

V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7、V8、V9、V11、V21、VG1、VG2、 VG3、VG4、VG5、VG6、VG11、VG21、VG31、VG32：层间连接导体；

VS1：层叠体的第1主面；

VS2：层叠体的第2主面；

ZP1、ZP2：放大显示部；

1：保护层；

10、10A、10B、10C、10D、10E、10F：层叠体；

11、12、13、14、15、16、17：基材层；

31、32：中间导体；

41、51、52、53：中间接地导体；

72：导体；

81、82、83：部件；

101、102、103、104A、104B、105、106A、106B、107、108：传输线路基板；

201、202、203：电路基板；

240：电子部件；

301、302、303：电子设备。

Claims

1.一种传输线路基板，具有线路部以及连接部，其特征在于，具备：

层叠体，具有层叠的多个基材层；以及

2.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，

所述线路部具有位于所述第1区域与所述第2区域之间的过渡区域，

所述第1信号线的线宽度在所述过渡区域中从所述第1区域朝向所述第2区域逐渐变窄。

3.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第1接地导体在所述过渡区域中靠近所述第2接地导体侧。

4.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第2接地导体在所述过渡区域中靠近所述第1接地导体侧。

5.根据权利要求3所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔在所述过渡区域中从所述第1区域朝向所述第2区域阶段性地变窄。

6.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第1信号线的所述第1部分以及所述第2部分配置在所述层叠方向上的相同的层并直接连接。

7.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第1信号线的所述第1部分以及所述第2部分配置在所述层叠方向上的分别不同的层。

8.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，

所述线路部具有向所述层叠方向折弯的折弯部。

9.根据权利要求8所述的传输线路基板，其特征在于，

所述折弯部位于所述线路部的所述第1区域。

10.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，

还具备形成在所述层叠体的第2信号线、第3接地导体以及第4接地导体，

所述第2信号线在所述线路部中与所述第1信号线并行，

在所述线路部构成了包含所述第2信号线和在所述层叠方向上夹着所述第2信号线的所述第3接地导体以及所述第4接地导体的带状线。

11.根据权利要求10所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第2信号线在所述线路部中与所述第1信号线配置在所述层叠方向上的相同层。

12.根据权利要求10所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第2信号线在所述线路部中与所述第1信号线配置在所述层叠方向上的不同的层，

所述第1接地导体以及所述第3接地导体配置于在所述线路部中配置在所述层叠方向上的相互不同的位置的所述第1信号线与所述第2信号线间。

13.根据权利要求12所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第1接地导体以及所述第3接地导体是共同的接地导体。

14.根据权利要求10所述的传输线路基板，其特征在于，

在所述第2信号线中，位于所述第2区域的第4部分的线宽度比位于所述第1区域的第3部分的线宽度细，

所述第2区域中的所述第3接地导体与所述第4接地导体的间隔比所述第1区域中的所述第3接地导体与所述第4接地导体的间隔窄。

15.根据权利要求14所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第2信号线的线宽度在所述过渡区域中从第1区域朝向所述第2区域逐渐变窄。

16.根据权利要求10所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第3接地导体在所述过渡区域中靠近所述第4接地导体侧。

17.根据权利要求10所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第4接地导体在所述过渡区域中靠近所述第3接地导体侧。

18.一种电子设备，其特征在于，具备：

传输线路基板，具有线路部以及连接部；

电路基板，连接所述传输线路基板；以及

其它构件，

所述传输线路基板具有：

层叠体，具有层叠的多个基材层；以及

所述传输线路基板的所述连接部与所述电路基板连接，

19.一种传输线路基板，具有线路部以及连接部，其特征在于，具备：

层叠体，具有层叠的多个基材层；以及

所述线路部具有第1区域和厚度比所述第1区域小的第2区域，

20.根据权利要求19所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第1接地导体以及所述第2接地导体中的至少一者为网眼形状。

21.根据权利要求19或权利要求20所述的传输线路基板，其特征在于，

所述线路部在所述第2区域具有以所述第1接地导体为底的第1凹部以及以所述第2接地导体为底的第2凹部中的至少一者。

22.根据权利要求21所述的传输线路基板，其特征在于，

具有所述第1凹部，

所述第1接地导体沿着所述第1凹部的外形弯曲。

23.根据权利要求22所述的传输线路基板，其特征在于，

具有沿着所述第1接地导体的外形弯曲的保护膜。

24.一种电子设备，其特征在于，具备：

权利要求21以及权利要求23中的任一项所述的传输线路基板；

电路基板，安装所述传输线路基板；以及

构件，配置在所述电路基板与所述传输线路基板之间，

所述构件容纳于所述第1凹部。

25.根据权利要求24所述的电子设备，其特征在于，

所述构件是产生噪声的电子构件。

26.根据权利要求24所述的电子设备，其特征在于，

所述构件是所述传输线路基板以外的其他传输线路基板。