JP5888274B2 - 高周波線路及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、高周波信号を伝送する薄型の高周波線路及びそれを備えた電子機器に関するものである。

従来、高周波信号を伝送する高周波線路として、同軸ケーブルが用いられている。しかし、近年、移動体通信端末を含む高周波機器の小型化及び薄型化に伴い、端末筐体内に同軸ケーブルを配置するスペースを確保することが難しいといった問題がある。そこで、特許文献１及び特許文献２に示すようなフラットケーブルが提案されている。

特許文献１及び特許文献２に記載のフラットケーブルは、幅方向より厚み方向が薄い平型状である。このため、端末筐体内において、部品間のスペース、又は部品と筐体との間のスペースに同軸ケーブルを配置できない場合であっても、特許文献１及び特許文献２に記載のフラットケーブルであれば配置することができ、機器の小型化等が妨げられることはない。

図１０は、特許文献１及び特許文献２に示すようなフラットケーブルの構成を示す図である。フラットケーブル１Ｐは、幅方向より厚み方向が薄い平型状のケーブルであって、図１０では、長さ方向の一部分の構成を示している。フラットケーブル１Ｐは、ポリイミド又は液晶ポリマ等の可撓性を有する絶縁性素材からなる基材シートを備えている。この基材シートは図１０では省略している。フラットケーブル１Ｐは、基材シートを厚み方向から挟んで配置され、フラットケーブル１Ｐの長さ方向に沿って延びた第１グランド導体１０及び第２グランド導体２０を備えている。

第１グランド導体１０は、基準電位となる所謂ベタグランドであり、平板導体である。第２グランド導体２０は、フラットケーブル１Ｐの長さ方向に沿って形成された複数の開口部２０Ａを備えた梯子状の平板導体である。詳しくは、第２グランド導体２０は、フラットケーブル１Ｐの幅方向に所定の距離を置いて平行配置された長尺導体２１，２２と、長尺導体２１，２２を部分的に接続するブリッジ導体２３とを備えている。ブリッジ導体２３は、フラットケーブル１Ｐの幅方向に沿って設けられ、かつ、長さ方向に沿って離間して複数設けられている。前記した開口部２０Ａは、長尺導体２１，２２及びブリッジ導体２３により囲まれた領域である。

フラットケーブル１Ｐは、フラットケーブル１Ｐの信号線路導体である信号線路導体３０Ａを備えている。信号線路導体３０Ａは、基材シート内に設けられ、かつ、基材シートの厚み方向から視て長尺導体２１，２２の間に位置している。また、第１グランド導体１０及び第２グランド導体２０は、基材シートに設けられたビア導体４１，４２を通じて導通している。

国際公開第２０１１／００７６６０号 実用新案登録第３１７３１４３号明細書

同軸ケーブルに比べ薄いフラットケーブル１Ｐにより、端末筐体内のスペースが薄い場合でも配線が可能となる。しかしながら、端末筐体内には、各種電子部品が多数搭載されているため、フラットケーブル１Ｐは、これら電子部品を回避して配線する必要があり、ケーブル長が長くなるといった問題がある。また、電子部品を回避するためにケーブルを曲げる必要があり、折れ曲げた部分でフラットケーブル１Ｐの挿入損失が増加し、又は、特性インピーダンスが整合しなくなるといった問題もある。

そこで、本発明の目的は、特性を変えないように、折れ曲げ部分を形成せず、ほぼ直線状に配線可能とする高周波線路及びそれを備えた電子機器を提供することにある。

本発明に係る高周波線路は、基材と、基材に設けられた信号線路導体と、信号線路導体と基材を介して対向配置され、信号線路が伸びる方向に沿って複数の開口部を有するグランド導体と、を備え、信号線路導体は、少なくとも一部に、信号線路が伸びる方向に直交する幅方向の長さが他の領域よりも小さい細線部を有し、グランド導体は、信号線路導体の細線部に対応する位置における開口部の幅方向の長さが、他の領域に形成される前記開口部の幅方向の長さより小さい、ことを特徴とする。また、基材は、グランド導体に対応する形状の幅広部と幅狭部とを有する、ことを特徴とする。

この構成によれば、高周波線路の配線経路上に、基板に実装された部品があっても、高周波線路に形成された線細部に部品を位置させることができれば、高周波線路は、部品を回避するために折り曲げる必要はない。なお、部品位置に線細部を一致させるように高周波線路を配置してもよい。これにより、高周波線路はほぼ直線状に配置できるため、折れ曲げた部分で高周波線路の挿入損失が増加し、又は、特性インピーダンスが整合しなくなるといった問題を回避できる。

信号線路導体における幅方向の中心線の屈曲角度は、伝送する高周波信号の伝送モードが変わらない角度であることが好ましい。

この構成では、屈曲角度が小さいことにより、単一の伝送モードで高周波信号を伝送できる。これにより、伝送損失の劣化を抑制できる。

前記細線部の前記信号線路導体が延びる方向における両端部は、信号線路導体が延びる方向の両端から中央に向かって幅方向の長さが徐々に細くなるよう傾斜している構成が好ましい。

この構成では、徐々に幅が狭くなっているため、線細部におけるインピーダンスが急激に変わることを抑制できる。

前記細線部に対向する前記開口部の前記信号線路導体が延びる方向の長さは、前記他の領域の前記開口部の長さよりも小さい構成が好ましい。

この構成では、信号線路導体の形状に応じた特性インピーダンスの分布を実現できる。

前記細線部から前記他の領域にかけて、それぞれの位置に対向する前記開口部の幅方向の長さは、連続的もしくは段階的に変化する構成が好ましい。

この構成では、細線部から他の領域にかけての特性インピーダンスの急激な変化を抑制できる。

前記信号線路導体を挟んで、前記グランド導体と対向するように前記基材に設けられたもう一つのグランド導体と、前記基材に設けられ、前記グランド導体と前記もう一つのグランド導体を導通する層間接続導体と、をさらに備え、前記層間接続導体は、前記他の領域に形成されている構成でもよい。

この構成では、線細部で折り曲げられた場合であっても、折り曲げ時にかかる応力により層間接続導体が破損するおそれを抑制できる。

また、前記層間接続導体は、前記基材の前記幅広部に形成され、前記基材の前記幅狭部に形成されない態様であっても構わない。

また、前記基材の前記幅狭部において前記グランド導体及び前記信号線路導体のそれぞれの幅の合計は、前記幅広部における前記グランド導体及び前記信号線路導体のそれぞれの幅の合計よりも小さくてもよい。

また、この発明の電子機器は、上述のいずれかに記載の高周波線路と、前記高周波線路により配線された複数の電子部品と、を備えることを特徴としている。

この構成では、上述の高周波線路を用いた電子機器について示している。上述の高周波線路を用いることで、電子機器を構成する電子部品間の態様に応じて、適宜細線部の位置を設定すれば、高周波線路を平面視して屈曲させることなく、電子部品同士を接続できる。

複数の電子部品の間には、実装部品が配置されており、該実装部品は、前記細線部の近傍に配置さている構成であってもよい。

この構成では、上述の高周波線路が最も有効に活用される電子機器の具体的な態様を示している。

複数の電子部品の間には、前記高周波線路を折り曲げることによって、前記複数の電子部品が接続可能な部材が配置されており、前記高周波線路は、前記細線部を折り曲げ部としている構成であってもよい。

この構成では、高周波線路を厚み方向沿って折り曲げなければならない場合を示している。この際、細線部を折り曲げることで、高周波線路を容易に折り曲げて電子部品に接続することができる。

本発明によれば、高周波線路はほぼ直線状に配置できるため、折れ曲げた部分で高周波線路の挿入損失が増加し、又は、特性インピーダンスが整合しなくなるといった問題を回避できる。

（Ａ）は、実施形態１に係るフラットケーブルからなるコネクタケーブルの外観斜視図、（Ｂ）は上面図。 図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図。 図１の破線領域Ｐ１における第１基材シートの平面図。 図１の破線領域Ｐ１における第２基材シートの平面図。 実施形態１に係るコネクタケーブルで配線した電子機器の平面断面図。 実施形態２に係るフラットケーブルからなるコネクタケーブルの外観斜視図。 （Ａ）は、図６の破線領域Ｐ２における第１基材シートの平面図、（Ｂ）は第２基材シートの平面図。 実施形態に係るコネクタケーブルで配線した電子機器の側面断面図。 図８に示す破線領域Ｐ３におけるコネクタケーブルを示す図。 特許文献１及び特許文献２に示すようなフラットケーブルの構成を示す図。

（実施形態１）
図１（Ａ）は、本実施形態に係るフラットケーブルからなるコネクタケーブルの外観斜視図、図１（Ｂ）は上面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。図１及び図２では、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸を用いて、Ｘ軸をコネクタケーブル６０の幅方向、Ｙ軸を長さ方向、Ｚ軸を厚み方向として説明する。また、以下では、図１０で説明したフラットケーブル１Ｐと同部材については同符号を用いる。

コネクタケーブル６０は、フラットケーブル１と同軸コネクタ６１とを備えている。フラットケーブル１は、図２に示すように、Ｚ軸方向に沿って順に、第１グランド導体１０、第１基材シート５１、信号線路導体３０、第２基材シート５２及び第２グランド導体２０が積層されて構成されている。第１グランド導体１０、信号線路導体３０及び第２グランド導体２０は、導電性が高い材料、例えば銅（Ｃｕ）等である。第１基材シート５１及び第２基材シート５２は、液晶ポリマ又はポリイミド等の可撓性を有した絶縁性素材からなる熱可塑性樹脂シートである。この第１基材シート５１と第２基材シート５２とを貼り合わせることで、本発明の「基材」が実現される。なお、第１グランド導体１０は、本発明の「もう一つのグランド導体」に相当し、省略することができる。第２グランド導体２０は、本発明の「グランド導体」に相当する。

第１基材シート５１の上面（Ｚ軸の正方向側の面）に第１グランド導体１０が形成されている。第２基材シート５２の上面に信号線路導体３０が形成され、下面に第２グランド導体２０が形成されている。そして、第１基材シート５１及び第２基材シート５２は、第１グランド導体１０及び第２グランド導体２０の間に信号線路導体３０が挟まれるように積層して加熱圧着される。第１グランド導体１０及び第２グランド導体２０の外側には、保護層１１０，１２０が設けられている。

フラットケーブル１の第１グランド導体１０は、長手方向の両端に、開口部１１が形成されたコネクタ部を有している。開口部１１には、不図示のコネクタ用端子が形成されている。コネクタ用端子は、第１基材シート５１に形成されたビア導体（層間接続導体）４５により信号線路導体３０と導通している。同軸コネクタ６１は、第１グランド導体１０のコネクタ部に装着されている。同軸コネクタ６１の中心導体は、ビア導体４５を通じて信号線路導体３０と導通している。フラットケーブル１は、同軸コネクタ６１の接続領域における第２グランド導体２０側に、変換部グランド導体２５を備える。

各ビア導体４５の形成について説明する。まず、レーザ又はパンチにより第１基材シート５１に貫通孔を形成する。そして、形成された貫通孔に導電性ペースト（例えば主成分として銀（Ａｇ）を含む）を充填する。そして、第１基材シート５１を積層して加熱圧着すると、充填された導電性ペーストは、金属化し、ビア導体４５となる。すなわち、導電性ペーストの金属化は、第１基材シート５１及び第２基材シート５２の加熱圧着時に同時に行うことができる。

コネクタケーブル６０は、図１（Ｂ）に示すように、フラットケーブル１の両端に配置された同軸コネクタ６１を結ぶ線が一直線上となるよう形成されている。また、フラットケーブル１は、幅（Ｘ軸方向の長さ）が他より長い幅広部１Ａと、他より短い幅狭部１Ｂとを有している。幅狭部１Ｂは、本発明に係る線細部に相当する。

フラットケーブル１が幅狭部１Ｂを有することで、フラットケーブル１の配線経路上に、例えば基板に実装された部品がある場合であっても、フラットケーブル１の幅狭部１Ｂをこの部品の位置に合わせることで、部品を回避するためにフラットケーブル１を折り曲げる必要がなくなる。

なお、幅狭部１Ｂは、Ｙ軸方向の両端部（又は一端部）が傾斜している。すなわち、幅狭部１Ｂは、フラットケーブル１の幅が幅狭部１Ｂの中央に向かって両端から徐々に狭くなって形成されている。これにより、幅狭部１Ｂにおける急激なインピーダンスの変化を防止できる。この際、単にフラットケーブルの幅を狭くするだけではなく、信号線路導体の形状や、開口部の形状も徐々に狭くなるように形成されている。

図３は、図１の破線領域Ｐ１における第１基材シート５１の平面図である。図４は、図１の破線領域Ｐ１における第２基材シート５２の平面図である。図３及び図４は何れもＺ軸の正方向から視た図である。

第１基材シート５１は片面銅張シートであり、上面に第１グランド導体１０が形成されている。第１基材シート５１及び第１グランド導体１０は、ほぼ同形状であって、何れも長手方向に沿って幅広部１Ａ及び幅狭部１Ｂを有している。

第２基材シート５２は両面銅張シートであり、上面に信号線路導体３０が形成され、下面に第２グランド導体２０が形成されている。第２基材シート５２、第２グランド導体２０及び信号線路導体３０は、長手方向に沿って幅広部１Ａ及び幅狭部１Ｂを有している。なお、信号線路導体３０は、第１基材シート５１を両面銅張シートとして、第１基材シート５１の下面に形成されていてもよい。

信号線路導体３０は、Ｙ軸に延びる長尺状であり、Ｙ軸方向の両端部が、前記したビア導体４５及び第１グランド導体１０のコネクタ用端子を通じて、同軸コネクタ６１の中心導体と導通している。信号線路導体３０は、幅が広い幅広部３１と、幅が狭い幅狭部３２とを長手方向に沿って複数有している。幅広部３１は、第２グランド導体２０の開口部２０Ａと対向し、幅狭部３２は、第２グランド導体２０のブリッジ導体２３と対向している。

幅広部３１は、対向する開口部２０Ａの幅（Ｘ軸方向の長さ）及び長さ（Ｙ軸方向の長さ）よりも短く、長尺導体２１，２２及びブリッジ導体２３と厚さ方向において重ならない大きさを有している。また、後述するが、開口部２０Ａは、形成される領域が幅広部１Ａ及び幅狭部１Ｂによって、幅及び長さが変更される。この開口部２０Ａと対向する幅広部３１の幅及び長さは、開口部２０Ａの幅及び長さに応じて変更される。具体的には、幅広部１Ａに形成される開口部２０Ａに対して幅広部１Ａが占める割合と、幅狭部１Ｂに形成される開口部２０Ａに対して幅広部３１が占める割合とは、ほぼ同じにしている。これにより、後述するフラットケーブル１の特性インピーダンスが、幅広部１Ａ及び幅狭部１Ｂが形成されることによっても変わらないようにできる。

また、幅広部３１は、Ｙ軸方向の両端部が傾斜していて、信号線路導体３０のインピーダンスが幅広部３１で急峻に変化しないようにしてある。これにより、インピーダンスの急激な変化による反射損失を小さくすることができる。

また、幅狭部３２は、対向するブリッジ導体２３の幅（Ｙ軸方向の長さ）よりも長くしている。これにより、第２グランド導体２０及び信号線路導体３０にＹ軸方向に積層ずれが生じた場合であっても、信号線路導体３０の幅広部３１が第２グランド導体２０のブリッジ導体２３に対向することを防止でき、幅広部３１とブリッジ導体２３とが対向することでインピーダンスが変わることを抑制できる。

第２グランド導体２０は、Ｙ軸方向に長い帯状であって、Ｙ軸方向に沿って複数の開口部２０Ａを有している。開口部２０Ａは、図１０で説明したように、長尺導体２１，２２とブリッジ導体２３とにより形成されている。開口部２０Ａは、形成される領域が幅広部１Ａであるか、幅狭部１Ｂであるかにより大きさが適宜変更されている。具体的には、幅狭部１Ｂに形成される開口部２０Ａは、幅広部１Ａに形成される開口部２０Ａよりも幅及び長さが短い。

上記のように構成されるフラットケーブル１は、例えば、以下のように製造される。まず、幅広部１Ａ及び幅狭部１Ｂが形成されていない状態の帯状の第１基材シート５１に、幅広部１Ａ及び幅狭部１Ｂを有する第１グランド導体１０がパターニングされる。また、幅広部１Ａ及び幅狭部１Ｂが形成されていない状態の帯状の第２基材シート５２に、幅広部１Ａ及び幅狭部１Ｂを有する第２グランド導体２０及び信号線路導体３０がパターニングされる。その後、第１基材シート５１及び第２基材シート５２をロール・トゥー・ロール方式により貼り合せる。その後、第１基材シート５１及び第２基材シート５２を個片化して、幅広部１Ａ及び幅狭部１Ｂを有するフラットケーブル１を製造する。

以下に、フラットケーブル１の特性インピーダンスについて説明する。

開口部２０Ａが形成された領域では、信号線路導体３０の幅広部３１と長尺導体２１，２２との間にキャパシタ成分が形成される。このとき形成されるキャパシタ成分は、開口部２０Ａがないとした場合に第２グランド導体２０と第２グランド導体２０との間に形成されるキャパシタ成分より低い。したがって、この領域でのフラットケーブル１のインピーダンスは、開口部２０Ａがないとした場合よりも高くなる。

また、ブリッジ導体２３が形成された領域では、信号線路導体３０の幅狭部３２とブリッジ導体２３との間にキャパシタ成分が形成される。ブリッジ導体２３の幅は、形成されるキャパシタ成分が、信号線路導体３０の幅広部３１と長尺導体２１，２２との間に形成されるキャパシタ成分より高くなるよう設計されている。これにより、この領域でのフラットケーブル１のインピーダンスは、開口部２０Ａが形成された領域におけるインピーダンスよりも低くしている。

このように、インピーダンスを高くした区分と、インピーダンスを低くした区分とを交互に設けることで、フラットケーブル１の特性インピーダンスを所望の値に調整している。例えば、例えば、フラットケーブル１の特性インピーダンスを５０Ωに調整する場合、インピーダンスを５０Ωより大きくした区分と、インピーダンスを５０Ωより小さくした区分とを形成することで、フラットケーブル１全長（同軸コネクタ６１，６１が装着される端子間）で５０Ωとなるよう調整する。

また、幅広部１Ａに形成された開口部２０Ａに対して幅広部３１が占める割合と、幅狭部１Ｂに形成された開口部２０Ａに対して幅狭部３２が占める割合とをほぼ一定にすることで、開口部２０Ａの大きさによってインピーダンスが変化することを回避できる。結果として、フラットケーブル１全長での特性インピーダンスが変動しないようにできる。

前記のように製造したフラットケーブル１を有するコネクタケーブル６０は、薄型で可撓性を有し、高周波線路としての伝送特性に優れている。このコネクタケーブル６０は、次に示すような電子機器に用いることができる。図５は本実施形態に係るコネクタケーブル６０で配線した電子機器の平面断面図である。

携帯電子機器７０は、薄型の機器筐体７１を備える。機器筐体７１内には、実装回路基板７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃと、バッテリーパック７３が配置されている。実装回路基板７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃの表面には、複数のＩＣチップ７４、実装部品７５及びピン７６が実装されている。実装回路基板７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ及びバッテリーパック７３は、機器筐体７１を平面視して、実装回路基板７２Ａ，７２Ｂ間にバッテリーパック７３が配置され、バッテリーパック７３の上面側に実装回路基板７２Ｃが配置されるように、機器筐体７１に設置されている。ここで、機器筐体７１はできる限り薄型に形成されているので、機器筐体７１の厚み方向においては、バッテリーパック７３と機器筐体７１との間隔が極狭い。したがって、この間に同軸ケーブルを配置することができない。

しかしながら、本実施形態に示したコネクタケーブル６０を、当該コネクタケーブル６０の厚み方向と、機器筐体７１の厚み方向とが一致するように配置することで、バッテリーパック７３と機器筐体７１との間に、コネクタケーブル６０を通すことができる。これにより、バッテリーパック７３を中間に配して離間された実装回路基板７２Ａ，７２Ｂをコネクタケーブル６０で接続することができる。

また、コネクタケーブル６０が実装回路基板７２Ｃ上を通っているが、実装回路基板７２Ｃに実装されている実装部品７５、ピン７６及び実装部品７５のランド部分に、幅狭部１Ｂを位置させることで、実装部品７５等を回避しつつ、コネクタケーブル６０を直線状に配置できる。コネクタケーブル６０を直線状に配置することで、不要な折り曲げ部分が発生しないため、折れ曲げた部分でコネクタケーブル６０の挿入損失が増加し、又は、特性インピーダンスが整合しなくなるといった問題を回避できる。

（実施形態２）
図６は、本実施形態に係るフラットケーブルからなるコネクタケーブルの外観斜視図である。本実施形態に係るコネクタケーブル６０Ａは、実施形態１と同じ構成であるが、形状が異なっている。実施形態１では、フラットケーブル１は、幅が広い幅広部１Ａと幅が狭い幅狭部１Ｂとを有しているが、本実施形態に係るコネクタケーブル６０Ａは、長手方向全体にわたって幅広部１Ａの幅を有していて、一部に幅狭部１Ｂが形成されている。この幅狭部１Ｂは、幅広部１Ａよりも幅が細いため、厚み方向（Ｚ軸方向）に折れ曲げやすい。

図７（Ａ）は、図６の破線領域Ｐ２における第１基材シート５１の平面図、図７（Ｂ）は第２基材シート５２の平面図である。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は何れもＺ軸の正方向から視た図である。

第１基材シート５１は片面銅張シートであり、上面（Ｚ軸の正方向側の面）に第１グランド導体１０が形成されている。第１基材シート５１には、第１グランド導体１０と第２グランド導体２０とを導通するビア導体（層間接続導体）４１，４２が形成されている。ビア導体４１，４２は、幅広部１Ａ部分に形成されている。

第２基材シート５２は両面銅張シートであり、上面に信号線路導体３０が形成され、下面に第２グランド導体２０が形成されている。第２グランド導体２０及び信号線路導体３０は、実施形態１と同様、幅狭部１Ｂの部分に形成される開口部２０Ａ及び幅広部３１の大きさは、幅広部１Ａに形成される開口部２０Ａ及び幅広部３１の大きさより小さい。また、幅広部１Ａの部分に形成される開口部２０Ａに対して幅広部３１が占める割合と、幅狭部１Ｂの部分に形成される開口部２０Ａに対して幅広部３１が占める割合とはほぼ同じである。

第１基材シート５１及び第２基材シート５２には、第１グランド導体１０及び第２グランド導体２０を導通するビア導体４１，４２が形成されている。ビア導体４１，４２は、幅広部１Ａに形成されたブリッジ導体２３近傍に形成され、幅狭部１Ｂの領域には形成されていない。

ビア導体４１，４２の形成について説明する。まず、レーザ又はパンチにより第１基材シート５１及び第２基材シート５２に貫通孔を形成する。そして、形成された貫通孔に導電性ペースト（例えば主成分として銀（Ａｇ）を含む）を充填する。そして、第１基材シート５１及び第２基材シートを積層して加熱圧着すると、充填された導電性ペーストは、金属化し、ビア導体４１，４２となる。すなわち、導電性ペーストの金属化は、第１基材シート５１及び第２基材シート５２の加熱圧着時に同時に行うことができる。

幅狭部１Ｂは、幅広部１Ａより幅が細いため、フラットケーブル１の折れ曲げ部となる。このため、幅狭部１Ｂにビア導体４１，４２が形成されている場合、フラットケーブル１の曲げ時にかかる応力によってビア導体４１，４２が破損するおそれがある。そこで、幅狭部１Ｂにビア導体４１，４２を形成しないことで、破損の問題を回避できる。

幅狭部１Ｂにおいて、第１グランド導体１０、第２グランド導体２０及び信号線路導体３０のそれぞれの幅の合計は、幅広部１Ａにおける第１グランド導体１０、第２グランド導体２０及び信号線路導体３０のそれぞれの幅の合計より小さい。また、第１基材シート５１、第２基材シート５２及び保護層１１０，１２０のそれぞれの幅も、幅広部１Ａに比べて幅狭部１Ｂではそれぞれ狭くなっている。よって、幅狭部１Ｂは、幅広部１Ａに比べて柔らかく、曲げやすい。

図８は、本実施形態に係るコネクタケーブル６０Ａで配線した電子機器の側面断面図である。図９は、図８に示す破線領域Ｐ３におけるコネクタケーブル６０Ａを示す図である。

携帯電子機器７０が備える薄型の機器筐体７１内には、実装回路基板７２Ａ，７２Ｂとバッテリーパック７３とが配置されている。実装回路基板７２Ａ，７２Ｂ間にバッテリーパック７３が配置されている。また、複数のＩＣチップ７４及び実装部品７５等が実装される実装回路基板７２Ａ，７２Ｂの実装面は、バッテリーパック７３の高さより低い位置にある。このため、実装回路基板７２Ａ，７２Ｂ間をコネクタケーブル６０Ａで配線する場合、コネクタケーブル６０Ａを折り曲げる必要がある。

本実施形態に係るコネクタケーブル６０Ａは、幅狭部１Ｂを有しているため、図９に示すように、この幅狭部１Ｂでコネクタケーブル６０Ａを折り曲げやすくなっている。これにより、バッテリーパック７３と機器筐体７１との間に、コネクタケーブル６０Ａを通すことができる。これにより、バッテリーパック７３を中間に配して離間された実装回路基板７２Ａ，７２Ｂをコネクタケーブル６０Ａで接続することができる。この折り曲げ部分となる幅狭部１Ｂには、ビア導体４１，４２が形成されていないため、ビア導体４１，４２の破損を回避できる。

以上のように、本実施形態では、フラットケーブルはほぼ直線状に配置できることで、折れ曲げた部分でフラットケーブルの挿入損失が増加し、又は、特性インピーダンスが整合しなくなるといった問題を回避できる。また、厚み方向（Ｚ軸方向）に対して折り曲げることができるため、配線スペースに高低差があっても配線が可能となる。

なお、フラットケーブル１において、第１グランド導体１０及び第２グランド導体２０を導通するビア導体は、貼り合せる前の熱可塑性樹脂シートに予め形成されていてもよいし、穴を形成しておき、シートを貼り合せた後に、導電ペーストが充填されて形成されるものであってもよい。

また、上述の実施形態では、フラットケーブルがほぼ直線状である場合を示したが、信号線路導体における幅方向の中心線の屈曲角度が、伝送する高周波信号の伝送モードが変わらない角度であればよい。例えば、４５°以下等であればよく、これらは、伝送損失の許容範囲等から適宜設定することができる。

１−フラットケーブル
１Ａ−幅広部
１Ｂ−幅狭部（線細部）
１０−第１グランド導体
１１−開口部
２０−第２グランド導体
２１−長尺導体
２０Ａ−開口部
２２−長尺導体
２３−ブリッジ導体
３０−信号線路導体
３１−幅広部
３２−幅狭部
４１，４２，４５−ビア導体（層間接続導体）
５１−第１基材シート
５２−第２基材シート
６０−コネクタケーブル
６１−同軸コネクタ
７０−携帯電子機器

Claims (10)

1. 基材と、
   前記基材に設けられた信号線路導体と、
   前記信号線路導体と前記基材を介して対向配置され、前記信号線路導体の延びる方向に沿って複数の開口部を有するグランド導体と、
   を備え、
   前記信号線路導体は、少なくとも一部に、前記信号線路導体が延びる方向に直交する幅方向の長さが他の領域よりも小さい細線部を有し、
   前記グランド導体は、前記信号線路導体の細線部に対応する位置における前記開口部の幅方向の長さが、前記他の領域に形成される前記開口部の幅方向の長さより小さく、
   前記基材と前記グランド導体とは、それぞれ、前記信号線路導体の延びる方向に沿って、ほぼ同形状の幅広部と幅狭部とを有する、
   高周波線路。
2. 前記信号線路導体における幅方向の中心線の屈曲角度は、伝送する高周波信号の伝送モードが変わらない角度である、請求項１に記載の高周波線路。
3. 前記細線部の前記信号線路導体が延びる方向における両端部は、
   前記信号線路導体が延びる方向の両端から中央に向かって幅方向の長さが徐々に細くなるよう傾斜している、
   請求項１または請求項２に記載の高周波線路。
4. 前記細線部に対向する前記開口部の前記信号線路導体が延びる方向の長さは、前記他の領域の前記開口部の長さよりも小さい、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の高周波線路。
5. 前記細線部から前記他の領域にかけて、それぞれの位置に対向する前記開口部の幅方向の長さは、連続的もしくは段階的に変化する、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の高周波線路。
6. 前記基材に設けられ、前記グランド導体に接続された層間接続導体をさらに備え、
   前記層間接続導体は、前記基材の前記幅広部に形成され、前記基材の前記幅狭部に形成されない、
   請求項１乃至請求項５に記載の高周波線路。
7. 前記基材の前記幅狭部において前記グランド導体及び前記信号線路導体のそれぞれの幅の合計は、前記幅広部における前記グランド導体及び前記信号線路導体のそれぞれの幅の合計よりも小さい、
   請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の高周波線路。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の高周波線路と、
   前記高周波線路により配線された複数の電子部品と、
   を備えた電子機器。
9. 前記複数の電子部品の間には、実装部品が配置されており、
   該実装部品は、前記細線部の近傍に配置さている、請求項８に記載の電子機器。
10. 前記複数の電子部品の間には、前記高周波線路を折り曲げることによって、前記複数の電子部品が接続可能な部材が配置されており、
    前記高周波線路は、前記細線部を折り曲げ部としている、請求項８または請求項９に記載の電子機器。

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