JP4993037B2

JP4993037B2 - 信号線路

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Inventors: 登加藤; 純佐々木
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Description

本発明は、信号線路に関し、より特定的には、グランド導体と信号線とを備えている信号線路に関する。

従来の信号線路に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のプリント配線板が知られている。図５は、特許文献１に記載のプリント配線板５００の断面構造図である。図５において、上下方向をｚ軸方向と定義し、左右方向をｙ軸方向と定義し、紙面垂直方向をｘ軸方向と定義する。

プリント配線板５００は、図５に示すように、絶縁層５０２、信号線５０４及び電極面５０６，５０８を備えている。信号線５０４は、絶縁層５０２内においてｘ軸方向に延在している。電極面５０６は、信号線５０４のｚ軸方向の正方向側に設けられている。電極面５０８は、信号線５０４のｚ軸方向の負方向側に設けられている。また、電極面５０８には、信号線５０４と重なるように、線状開口部５１０が設けられている。信号線５０４には、高周波信号が伝送される。電極面５０６，５０８には、接地電位が印加される。すなわち、信号線５０４及び電極面５０６，５０８は、ストリップライン構造を構成している。

以上のように構成されたプリント配線板５００では、プリント配線板５００を湾曲させることが容易である。より詳細には、電極面５０８に線状開口部５１０が設けられている。そのため、電極面５０８は、線状開口部５１０が設けられていない電極面５０６に比べて弾性的に伸び縮みしやすくなる。よって、プリント配線板５００を湾曲させることが容易である。

しかしながら、プリント配線板５００は、高周波信号に損失が発生するという問題を有する。より詳細には、高周波信号が信号線５０４内を伝送されると、電極面５０６，５０８を貫く磁界が信号線５０４の周囲に発生する。高周波信号は電流値が周期的に変動するので、磁界も周期的に変化する。このように磁界が周期的に変化すると、電極面５０６，５０８には、電磁誘導により磁界の変化を妨げる渦電流が発生する。その結果、信号線５０４内を伝送される高周波信号には、渦電流損が発生する。

特開２００９−５４８７６号公報

そこで、本発明の目的は、容易に湾曲させることができると共に、高周波信号の損失を低減できる信号線路を提供することである。

本発明の一形態に係る信号線路は、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる本体と、前記本体に設けられている線状導体からなる信号線と、前記本体において前記信号線よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっているスリットが形成されている第１のグランド導体と、前記本体において前記信号線よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっている第２のグランド導体と、を備えており、前記第１のグランド導体、前記第２のグランド導体及び前記信号線は、ストリップライン構造を構成しており、前記第１のグランド導体と前記信号線との積層方向における間隔は、前記第２のグランド導体と該信号線との積層方向における間隔よりも小さいこと、を特徴とする。

本発明によれば、容易に湾曲させることができると共に、高周波信号の損失を低減できる。

本発明の一実施形態に係る信号線路の外観斜視図である。図１の信号線路の分解図である。信号線路の絶縁シートを積層方向から透視した図である。図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。特許文献１に記載のプリント配線板の断面構造図である。

以下に、本発明の実施形態に係る信号線路について図面を参照しながら説明する。

（信号線路の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の信号線路１０の分解図である。図３は、信号線路１０の絶縁シート２２ｂ，２２ｃを積層方向から透視した図である。図４は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１ないし図４において、信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。

信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの回路基板を接続する。信号線路１０は、図１及び図２に示すように、本体１２、外部端子１４（１４ａ〜１４ｆ）、グランド導体３０（３０ａ，３０ｂ），３４、信号線３２及びビアホール導体ｂ１〜ｂ１６を備えている。

本体１２は、図１に示すように、信号線部１６及びコネクタ部１８，２０を含んでいる。信号線部１６は、ｘ軸方向に延在しており、信号線３２及びグランド導体３０，３４を内蔵している。信号線部１６は、Ｕ字状に曲げることができるように構成されている。コネクタ部１８，２０は、信号線部１６のｘ軸方向の両端に設けられ、図示しない回路基板のコネクタに接続される。本体１２は、図２に示す絶縁シート２２（２２ａ〜２２ｄ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている。

絶縁シート２２は、可撓性を有する液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂により構成されている。絶縁シート２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、図２に示すように、信号線部２４ａ〜２４ｄ及びコネクタ部２６ａ〜２６ｄ，２８ａ〜２８ｄにより構成されている。信号線部２４は、本体１２の信号線部１６を構成し、コネクタ部２６，２８はそれぞれ、本体１２のコネクタ部１８，２０を構成している。なお、以下では、絶縁シート２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁シート２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

外部端子１４ａ〜１４ｃは、図２に示すように、コネクタ部２６ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ａ〜１４ｃは、コネクタ部１８が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ａ，１４ｃは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｂは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ａ，１４ｃには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｂには、高周波信号が印加される。

外部端子１４ｄ〜１４ｆは、図２に示すように、コネクタ部２８ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ｄ〜１４ｆは、コネクタ部２０が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ｄ，１４ｆは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｅは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ｄ，１４ｆには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｅには、高周波信号が印加される。

信号線３２は、図２に示すように、絶縁シート２２ｃの表面に設けられることにより、本体１２内に設けられている線状導体である。具体的には、信号線３２は、信号線部２４ｃの表面をｘ軸方向に延在している。そして、信号線３２の両端はそれぞれ、コネクタ部２６ｃ，２８ｃに位置している。

グランド導体３０ａ，３０ｂは、図２に示すように、本体１２において信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート２２ｂの表面に設けられている。グランド導体３０ａ，３０ｂは、信号線部２４ｂの表面をｘ軸方向に互いに平行に延在している。グランド導体３０ａ，３０ｂの一端は、コネクタ部２６ｂに位置し、グランド導体３０ａ，３０ｂの他端は、コネクタ部２８ｂに位置している。グランド導体３０ａ，３０ｂには、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在するスリットＳが形成されている。以下に、スリットＳについてより詳細に説明する。

スリットＳは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。具体的には、信号線３２は、図２に示すように、ｘ軸方向に延在している２本の縁部Ｅ１，Ｅ２を有している。また、グランド導体３０ａ，３０ｂはそれぞれ、ｘ軸方向に延在している縁部Ｅ３，Ｅ４を有している。スリットＳは、縁部Ｅ３，Ｅ４間に存在している。すなわち、スリットＳは、縁部Ｅ３，Ｅ４に挟まれた領域である。そして、絶縁シート２２ｃ上に絶縁シート２２ｂが重ねられたときに、図３に示すように、縁部Ｅ３は、縁部Ｅ１よりもｙ軸方向の正方向側に位置し、縁部Ｅ４は、縁部Ｅ２よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。これにより、信号線３２は、ｚ軸方向から平面視したときに、スリットＳからｙ軸方向にはみ出すことなく該スリットＳ内に収まった状態でｘ軸方向に延在している。すなわち、図３に示すように、縁部Ｅ１と縁部Ｅ３との間及び縁部Ｅ２と縁部Ｅ４との間にはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体３０ａ，３０ｂ及び信号線３２が存在していない隙間Ｇ１，Ｇ２が存在している。ただし、信号線３２のｘ軸方向の両端は、スリットＳからはみ出している。

グランド導体３４は、図２に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート２２ｄの表面に設けられている。グランド導体３４は、信号線部２４ｄの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３４の一端は、コネクタ部２６ｄにおいて２つに枝分かれした状態で位置し、グランド導体３４の他端は、コネクタ部２８ｄにおいて２つに枝分かれした状態で位置している。更に、グランド導体３４は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。

以上のような構成を有するグランド導体３０ａ，３０ｂ，３４及び信号線３２は、ストリップライン構造を構成している。すなわち、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間には、容量が発生し、グランド導体３４と信号線３２との間には、容量が発生している。そして、これら２つの容量は、略等しい大きさを有している。

ビアホール導体ｂ１，ｂ３はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ａ，１４ｃとグランド導体３０ａ，３０ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｂに接続されている。

ビアホール導体ｂ７，ｂ９はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０ａ，３０ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ８は、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ２と信号線３２とを接続している。

ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ７，ｂ９とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ａとグランド導体３０ａとグランド導体３４とがビアホール導体ｂ１，ｂ７，ｂ１３を介して接続され、外部端子１４ｃとグランド導体３０ｂとグランド導体３４とがビアホール導体ｂ３，ｂ９，ｂ１４により接続されている。また、外部端子１４ｂと信号線３２とがビアホール導体ｂ２，ｂ８により接続されている。

ビアホール導体ｂ４，ｂ６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｄ，１４ｆとグランド導体３０ａ，３０ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ５は、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｅに接続されている。

ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０ａ，３０ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ１１は、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ５と信号線３２とを接続している。

ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ｄとグランド導体３０ａとグランド導体３４とがビアホール導体ｂ４，ｂ１０，ｂ１５を介して接続され、外部端子１４ｆとグランド導体３０ｂとグランド導体３４とがビアホール導体ｂ６，ｂ１２，ｂ１６により接続されている。また、外部端子１４ｅと信号線３２とがビアホール導体ｂ５，ｂ１１により接続されている。

次に、図４を参照しながら、信号線部１６の断面構造について説明する。グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２とのｚ軸方向における間隔Ｌ１（以下、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間隔Ｌ１と呼ぶ）は、グランド導体３４と信号線３２とのｚ軸方向における間隔Ｌ２（以下、グランド導体３４と信号線３２との間隔Ｌ２と呼ぶ）よりも小さい。より詳細には、絶縁シート２２ａ，２２ｂ，２２ｄは、ｚ軸方向において同じ厚みを有している。一方、絶縁シート２２ｃは、絶縁シート２２ａ，２２ｂ，２２ｄよりも、ｚ軸方向において大きな厚みを有している。そして、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間には、絶縁シート２２ｂが設けられている。また、グランド導体３４と信号線３２との間には、絶縁シート２２ｃが設けられている。その結果、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間隔Ｌ１は、グランド導体３４と信号線３２との間隔Ｌ２よりも小さくなる。

以下に、信号線路１０の各部分のサイズの一例を挙げておく。ｚ軸方向から平面視したときに、縁部Ｅ１と縁部Ｅ３との間隔Ｌ３及び縁部Ｅ２と縁部Ｅ４との間隔Ｌ３は、３２．５μｍ以上９７．５μｍ以下である。間隔Ｌ３は、特に、６５μｍ程度であることが望ましい。また、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間隔Ｌ１は、２５μｍ以上７５μｍ以下である。間隔Ｌ１は、例えば、５０μｍ程度であることが望ましい。グランド導体３４と信号線３２との間隔Ｌ２は、５０μｍ以上１５０μｍ以下である。間隔Ｌ２は、例えば、１００μｍ程度であることが望ましい。また、信号線３２のｙ軸方向における幅Ｗは、１４０μｍである。また、信号線３２、グランド導体３０ａ，３０ｂ，３４のｚ軸方向における厚みは、１８μｍである。

（信号線路の製造方法）
以下に、信号線路１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の信号線路１０が作製される。

まず、表面の全面に銅箔が形成された液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂からなる絶縁シート２２を準備する。次に、図２に示す外部端子１４を絶縁シート２２ａの表面に形成する。具体的には、フォトリソグラフィ工程により、絶縁シート２２ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１４と同じ形状のレジストを形成する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１４が絶縁シート２２ａの表面に形成される。

次に、図２に示すグランド導体３０ａ，３０ｂを絶縁シート２２ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線３２を絶縁シート２２ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３４を絶縁シート２２ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１４を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。

次に、絶縁シート２２ａ〜２２ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１６が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。その後、絶縁シート２２ａ〜２２ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１６を形成する。

次に、絶縁シート２２ａ〜２２ｄをこの順に積み重ねる。そして、絶縁シート２２ａ〜２２ｄに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から等方的に又は弾性体を介して力を加えることにより、絶縁シート２２ａ〜２２ｄを圧着する。これにより、図１に示す信号線路１０が得られる。

（効果）
以上のような信号線路１０によれば、本体１２をｚ軸方向の正方向側に突出するようにＵ字状に湾曲させることが容易となる。より詳細には、特許文献１のように構成されたプリント配線板５００では、プリント配線板５００を湾曲させることが容易である。より詳細には、電極面５０８に線状開口部５１０が設けられている。そのため、電極面５０８は、線状開口部５１０が設けられていない電極面５０６に比べて弾性的に伸び縮みしやすくなる。よって、プリント配線板５００を湾曲させることが容易である。

また、信号線路１０では、グランド導体３０ａ，３０ｂにスリットＳが設けられているので、グランド導体３０ａ，３０ｂの面積は、グランド導体３４の面積よりも小さくなる。よって、グランド導体３０ａ，３０ｂは、グランド導体３４よりも伸びやすい。その結果、グランド導体３０ａ，３０ｂがグランド導体３４よりも外周側に位置するように、本体１２をｚ軸方向の正方向側である第1のグランド導体側に突出するように湾曲させることが容易となる。

また、信号線路１０によれば、以下の理由によっても、本体１２をｚ軸方向の正方向側である第1のグランド導体側に突出するようにＵ字状に湾曲させることが容易となる。より詳細には、信号線路１０では、信号線３２が所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）を有している必要がある。ここで、信号線路１０においてスリットＳを設けた場合には、信号線路１０にスリットＳが設けられていない場合に比べて、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２とが対向する面積が小さくなってしまい、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間に発生する容量も小さくなってしまう。そこで、信号線路１０では、図４に示すように、絶縁シート２２ｂのｚ軸方向における厚みを小さくして、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間隔Ｌ１を小さくしている。これにより、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間に発生する容量を大きくして、信号線３２において所定の特性インピーダンスを得ている。更に、絶縁シート２２ｂのｚ軸方向における厚みを小さくすることにより、本体１２のｚ軸方向における厚みが小さくなるので、本体１２の剛性が低くなる。その結果、信号線路１０では、本体１２を湾曲させることが容易となる。

また、信号線路１０では、高周波信号の損失の発生を低減できる。より詳細には、特許文献１に記載のプリント配線板５００では、高周波信号が信号線５０４内を伝送されると、電極面５０６，５０８を貫く磁界が信号線５０４の周囲に発生する。高周波信号は電流値が周期的に変動するので、磁界も周期的に変化する。このように磁界が周期的に変化すると、電極面５０６，５０８には、電磁誘導により磁界の変化を妨げる渦電流が発生する。その結果、信号線５０４内を伝送される高周波信号には、渦電流損が発生する。特に、プリント配線板５００では、図５に示すように、電極面５０６と信号線５０４との間隔、及び、電極面５０８と信号線５０４との間隔が等しく、更に、電極面５０８には、線状開口部５１０が設けられている。よって、渦電流は、主に電極面５０６で発生し、電極面５０８では殆ど発生しない。以上より、プリント配線板５００では、スリットＳが設けられていない電極面５０６において発生する渦電流を抑制することが重要である。

そこで、信号線路１０では、図４に示すように、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間隔Ｌ１を、グランド導体３４と信号線３２との間隔Ｌ２よりも小さくしている。すなわち、信号線３２を、グランド導体３４から離し、かつ、グランド導体３０ａ，３０ｂに近づけている。これにより、信号線３２を伝送される高周波信号によりグランド導体３４に発生する渦電流を低減できる。一方、グランド導体３０ａ，３０ｂにはスリットＳが設けられているので、信号線３２を伝送される高周波信号によりグランド導体３０ａ，３０ｂに発生する渦電流は殆ど増加しない。よって、信号線路１０全体で見た場合には、渦電流は減少する。その結果、信号線路１０では、高周波信号の損失を低減できる。

また、信号線路１０では、以下に説明するように、製造ばらつきによる特性インピーダンスのばらつきを低減できる。より詳細には、絶縁シート２２ａ〜２２ｄを積層する際に、積層ずれが発生する可能性がある。この場合、図４において、縁部Ｅ１と縁部Ｅ３とが重なり、かつ、縁部Ｅ２と縁部Ｅ４とが重なるように信号線路１０が設計されていると、僅かな積層ずれによって、グランド導体３０ａ又はグランド導体３０ｂと信号線３２とがｚ軸方向から平面視したときに重なってしまう。その結果、グランド導体３０ａ又はグランド導体３０ｂと信号線３２との間に大きな容量が発生してしまい、信号線路１０の特性インピーダンスが大きく変化してしまう。

そこで、信号線路１０では、図３に示すように、縁部Ｅ１と縁部Ｅ３との間及び縁部Ｅ２と縁部Ｅ４との間にはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体３０ａ，３０ｂ及び信号線３２が存在していない隙間Ｇ１，Ｇ２を設けている。これにより、絶縁シート２２ａ〜２２ｄに積層ずれが発生したとしても、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２とがｚ軸方向から平面視したときに重なることが防止される。その結果、グランド導体３０ａ又はグランド導体３０ｂと信号線３２との間に大きな容量が発生することが防止され、信号線路１０の特性インピーダンスが大きく変化することが防止される。

また、信号線路１０では、間隔Ｌ２は、５０μｍ以上７５μｍ以下であり、間隔Ｌ３は、３２．５μｍ以上９７．５μｍ以下である。そして、好ましくは、間隔Ｌ２は、１００μｍ程度であり、間隔Ｌ３は、６５μｍ程度である。これにより、スリットＳのｙ軸方向における幅とグランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間隔Ｌ１とを適正な関係にすることができる。その結果、信号線３２内を伝送される高周波信号による不要輻射がスリットＳから放射されることが防止される。

また、信号線路１０では、以下に説明するように、本体１２を湾曲させやすくしつつ、直流抵抗値を低減することができる。より詳細には、信号線路１０において、本体１２を湾曲させやすくするためには、例えば、本体１２のｚ軸方向における厚みを小さくすることが挙げられる。ただし、スリットＳを設けることなく本体１２のｚ軸方向における厚みを小さくした場合には、信号線３２とグランド導体３０ａ，３０ｂ，３４との間に発生する容量は大きくなる。したがって、この場合には、信号線３２のｙ軸方向における幅Ｗを小さくして、容量を小さくする必要がある。しかしながら、信号線３２のｙ軸方向における幅Ｗを小さくすると、信号線３２の直流抵抗値が大きくなってしまう。

そこで、信号線路１０では、グランド導体３０ａ，３０ｂにスリットＳを設けている。これにより、グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間に容量が発生しにくくなるので、信号線３２のｙ軸方向における幅Ｗを変化させることなくグランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２とを近づけることができる。すなわち、信号線３２の直流抵抗を大きくすることなく、本体１２のｚ軸方向における厚みを小さくすることができる。その結果、信号線路１０では、本体１２を湾曲させやすくしつつ、直流抵抗値を低減することができる。

本願発明者は、信号線路１０が奏する効果をより明確なものとするために、以下に説明する実験を行った。信号線路１０のモデルとして、幅Ｗが１４０μｍであり、グランド導体３０ａ，３０ｂとグランド導体３４とのｚ軸方向における間隔が１５０μｍである第１のモデルを作成した。また、比較例に係るモデルとして、信号線路１０においてスリットＳが設けられておらず、かつ、幅Ｗが７０μｍであり、グランド導体３０ａ，３０ｂとグランド導体３４とのｚ軸方向における間隔が１５０μｍである第２のモデルを作成した。なお、第１のモデルと第２のモデルとでは、特性インピーダンスは等しくなるように設計されている。

以上のような第１のモデル及び第２のモデルに対して、２ＧＨｚの周波数を有する高周波信号を伝送させ、高周波信号に発生した損失を計算した。その結果、第１のモデルでは、高周波信号に発生した損失は、０．１５ｄＢであったのに対し、第２のモデルでは、高周波信号に発生した損失は、０．２２ｄＢであった。これは、第１のモデルよりも第２のモデルの方が、信号線３２における幅Ｗが小さく、信号線３２の直流抵抗値が大きいためである。よって、信号線路１０では、所望の特性インピーダンスを維持しつつ、直流抵抗値を低減することが可能であることが分かる。

本発明は、信号線路に有用であり、特に、容易に湾曲させることができると共に、高周波信号に発生する損失を低減できる点において優れている。

ｂ１〜ｂ１６ビアホール導体
１０信号線路
１２本体
１４ａ〜１４ｆ外部端子
１６信号線部
１８，２０コネクタ部
２２ａ〜２２ｄ絶縁シート
３０ａ，３０ｂ，３４グランド導体
３２信号線

Claims

可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる本体と、
前記本体に設けられている線状導体からなる信号線と、
前記本体において前記信号線よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっているスリットが形成されている第１のグランド導体と、
前記本体において前記信号線よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっている第２のグランド導体と、
を備えており、
前記第１のグランド導体、前記第２のグランド導体及び前記信号線は、ストリップライン構造を構成しており、
前記第１のグランド導体と前記信号線との積層方向における間隔は、前記第２のグランド導体と該信号線との積層方向における間隔よりも小さいこと、
を特徴とする信号線路。
前記第１のグランド導体は、所定方向に延在する２本の第１の縁部を有しており、
前記スリットは、前記２本の第１の縁部の間に存在しており、
前記信号線は、所定方向に延在する２本の第２の縁部を有しており、
前記第１の縁部と前記第２の縁部との間にはそれぞれ、積層方向から平面視したときに、前記第１のグランド導体又は前記信号線が存在していないこと、
を特徴とする請求項１に記載の信号線路。
積層方向から平面視したときに、前記第１の縁部と前記第２の縁部との間隔は、３２．５μｍ以上９７．５μｍ以下であり、
前記第１のグランド導体と前記信号線との積層方向における間隔は、２５μｍ以上７５μｍ以下であり、
前記第２のグランド導体と前記信号線との積層方向における間隔は、５０μｍ以上１５０μｍ以下であること、
を特徴とする請求項２に記載の信号線路。
前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを接続するビアホール導体を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の信号線路。
前記本体は、前記第１のグランド導体が第２のグランド導体よりも外周側に位置するように、積層方向の前記第１のグランド導体側に突出するように湾曲させられること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の信号線路。