WO2014077119A1 - 配線基板及びこれを用いた電子機器 - Google Patents

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dielectric
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frequency signal
conductor
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PCT/JP2013/079222
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伸郎 池本
怜 佐々木
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株式会社村田製作所
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    • H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer

Definitions

  • the present invention relates to a wiring board and an electronic device using the wiring board, and more particularly to a flexible wiring board and an electronic device using the wiring board.
  • FIG. 29 is a cross-sectional structure diagram of a parallel stripline cable 500 described in Patent Document 1.
  • the parallel stripline cable 500 is connected to the substrate 510 at the tip, and includes a central conductor 502, insulators 503a and 503b, and ground conductors 504a and 504b.
  • the center conductor 502 is sandwiched between the insulators 503a and 503b from above and below.
  • the ground conductor 504a is provided on the top surface of the insulator 503a
  • the ground conductor 504b is provided on the bottom surface of the insulator 503b. Accordingly, the center conductor 502 and the ground conductors 504a and 504b have a stripline structure. Further, at the tip of the parallel stripline cable 500, the tip of the center conductor 502 is exposed by removing the insulator 503b.
  • a hot line 511 is provided on the surface of the substrate 510.
  • An earth line 512 is provided on the back surface of the substrate 510.
  • the tip of the center conductor 502 and the hot line 511 are connected by solder.
  • the tip of the central conductor 502 is used as an external terminal by being exposed to the outside. Since the center conductor 502 is formed on the insulator 503a by sputtering or the like, it is relatively easy to peel off from the insulator 503a. Therefore, when an impact is applied to the parallel stripline cable 500 or the substrate 510, the tip of the center conductor 502 may be peeled off from the insulator 503a.
  • an object of the present invention is to provide a wiring board and an electronic device using the wiring board that can prevent the terminal from being peeled off from the dielectric body.
  • a wiring board includes a dielectric body having a first main surface and a second main surface, one or more first conductors provided in the dielectric body, The dielectric element body provided on the first main surface and used for electrical connection with the outside, and extending from the first terminal portion toward the second main surface And a first metal member having a first penetration portion penetrating the first conductor and penetrating the first conductor.
  • An electronic apparatus includes a dielectric body having a first main surface and a second main surface, one or more first conductors provided in the dielectric body, A first terminal portion provided on the first main surface and used for electrical connection with the outside, and extending from the first terminal portion toward the second main surface, thereby the dielectric.
  • An electronic device comprising a wiring board having a first metal member having a first penetration part penetrating the body element and penetrating the first conductor, wherein the wiring board is The electrical connection with the outside is made through the first metal member.
  • the present invention it is possible to suppress the terminal from being easily peeled off from the dielectric body.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a dielectric body of the high frequency signal line in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure diagram along AA in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure diagram along BB in FIG. 2. It is the figure which planarly viewed the electronic device using the high frequency signal track
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure view taken along line AA of the high-frequency signal line and the circuit board.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure view taken along line BB of the high-frequency signal line and the circuit board. It is process sectional drawing at the time of attachment of the metal member to a dielectric material body. It is process sectional drawing at the time of attachment of the metal member to a dielectric material body. It is process sectional drawing at the time of attachment of the metal member to a dielectric material body. It is process sectional drawing at the time of attachment of the metal member to a dielectric material body. It is process sectional drawing at the time of attachment of the metal member to a dielectric material body. It is process sectional drawing at the time of attachment of the metal member to a dielectric material body. It is process sectional drawing at the time of attachment of the metal member to a dielectric material body. It is the graph which showed the simulation result.
  • FIG. 22 is a cross-sectional structure diagram along BB in FIG. 21. It is an exploded perspective view of the high frequency signal track concerning the 4th modification. It is the figure which planarly viewed the high frequency signal track
  • FIG. 27 is a sectional structural view taken along the line CC of FIG. 26. It is an external appearance perspective view of the metal member which concerns on a modification.
  • 2 is a cross-sectional structure diagram of a parallel stripline cable described in Patent Document 1.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a high-frequency signal transmission line 10 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal line 10 of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structural view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structural view taken along line BB in FIG.
  • the stacking direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the z-axis direction.
  • the longitudinal direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction.
  • the high-frequency signal line 10 is a flat cable used for connecting two high-frequency circuits in an electronic device such as a mobile phone. As shown in FIGS. 1 and 2, the high-frequency signal line 10 includes a dielectric body 12, metal members 16a to 16d, a signal line 20, a reference ground conductor 22, an auxiliary ground conductor 24, via-hole conductors B1 to B4, and a mark m1. To m8.
  • the dielectric body 12 is a flexible sheet having a linear shape extending in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and includes a line portion 12 a and a connection portion. 12b and 12c are included.
  • the dielectric element body 12 is a laminated body in which dielectric sheets 18a to 18d are laminated in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction.
  • the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as a front surface (first main surface), and the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is the back surface ( 2nd main surface).
  • the dielectric element body 12 has a penetration property that can be penetrated by penetration parts 118a to 118d and 120a to 120d of metal members 16a to 16d described later.
  • the line portion 12a extends in the x-axis direction.
  • the connecting portions 12b and 12c are respectively connected to the negative end portion in the x-axis direction and the positive end portion in the x-axis direction of the line portion 12a, and have a rectangular shape.
  • the width in the y-axis direction of the connection parts 12b and 12c is larger than the width in the y-axis direction of the line part 12a.
  • the dielectric sheets 18a to 18d extend in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and have the same shape as the dielectric body 12.
  • the dielectric sheets 18a to 18d are sheets made of flexible thermoplastic resin such as polyimide or liquid crystal polymer. From the viewpoint of the dielectric body 12 having penetrability, the dielectric sheets 18a to 18d are preferably flexible.
  • the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18d is referred to as a front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18d is referred to as a back surface.
  • the thickness T1 of the dielectric sheet 18b is larger than the thickness T2 of the dielectric sheet 18c.
  • the thickness T1 is, for example, 50 ⁇ m to 300 ⁇ m. In the present embodiment, the thickness T1 is 150 ⁇ m.
  • the thickness T2 is, for example, 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. In the present embodiment, the thickness T2 is 50 ⁇ m.
  • the dielectric sheet 18a includes a line portion 18a-a and connecting portions 18a-b and 18a-c.
  • the dielectric sheet 18b includes a line portion 18b-a and connecting portions 18b-b and 18b-c.
  • the dielectric sheet 18c includes a line portion 18c-a and connection portions 18c-b and 18c-c.
  • the dielectric sheet 18d includes a line portion 18d-a and connection portions 18d-b and 18d-c.
  • the line portions 18a-a, 18b-a, 18c-a, and 18d-a constitute the line portion 12a.
  • the connecting portions 18a-b, 18b-b, 18c-b, and 18d-b constitute the connecting portion 12b.
  • the connecting portions 18a-c, 18b-c, 18c-c, and 18d-c constitute the connecting portion 12c.
  • the signal line 20 is a linear conductor that transmits a high-frequency signal and is provided in the dielectric body 12.
  • the signal line 20 is a linear conductor that is formed on the surface of the dielectric sheet 18 c and extends in the x-axis direction along the dielectric element body 12.
  • the signal line 20 includes a line portion 20a and connection portions 20b and 20c.
  • the line portion 20a is a linear conductor extending in the x-axis direction on the surface of the line portion 18c-a.
  • the connecting portion 20b is a rectangular conductor provided on the surface of the connecting portion 18c-b, and is connected to the end of the line portion 20a on the negative side in the x-axis direction. .
  • connection portion 20b is provided closer to the negative direction side in the y-axis direction than the center (diagonal intersection) of the connection portions 18c-b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the connecting portion 20c is a rectangular conductor provided on the surface of the connecting portion 18c-c, and is connected to the end of the line portion 20a on the positive side in the x-axis direction.
  • the connecting portion 20c is provided on the negative side in the y-axis direction from the center (diagonal intersection) of the connecting portions 18c-c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the signal line 20 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the signal line 20 is formed on the surface of the dielectric sheet 18c means that the signal line 20 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18c, This indicates that the signal line 20 is formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18c.
  • the surface roughness of the surface of the signal line 20 that is in contact with the dielectric sheet 18c is the surface roughness of the surface of the signal line 20 that is not in contact with the dielectric sheet 18c. It becomes larger than the surface roughness.
  • the reference ground conductor 22 is provided on the dielectric element body 12 on the positive side in the z-axis direction with respect to the signal line 20, and extends in the x-axis direction along the signal line 20. It is a solid conductor layer. More specifically, the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18b and faces the signal line 20 via the dielectric sheet 18b. The reference ground conductor 22 is not provided with an opening at a position overlapping the signal line 20.
  • the characteristic impedance of the high-frequency signal line 10 is determined mainly based on the facing area and distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 and the relative dielectric constant of the dielectric sheets 18a to 18d.
  • the characteristic impedance of the high-frequency signal line 10 is set to 50 ⁇ , for example, the signal line 20 and the reference ground conductor 22 are designed so that the characteristic impedance of the high-frequency signal line 10 is 55 ⁇ , which is slightly higher than 50 ⁇ . . Then, the shape of the auxiliary ground conductor 24 is adjusted so that the characteristic impedance of the high-frequency signal line 10 is 50 ⁇ by the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24.
  • the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the reference ground conductor 22 is referred to as a front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the reference ground conductor 22 is referred to as a back surface.
  • the reference ground conductor 22 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • that the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18b means that the reference ground conductor 22 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18b. In other words, the reference ground conductor 22 is formed by patterning a metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the surface of the reference ground conductor 22 is smoothed, the surface roughness of the surface (back surface) in contact with the dielectric sheet 18 b in the reference ground conductor 22 is the dielectric sheet 18 b in the reference ground conductor 22. It becomes larger than the surface roughness of the surface (surface) not in contact with the surface.
  • the reference ground conductor 22 includes a line portion 22a and connecting portions 22b and 22c.
  • the line portion 22a is provided on the surface of the line portion 18b-a and extends along the x-axis direction.
  • the connection portion 22b is a rectangular conductor provided on the surface of the connection portion 18b-b, and is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 22a.
  • the connection portion 22b is provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the center (diagonal intersection) of the connection portions 18b-b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the connecting portion 22c is a rectangular conductor provided on the surface of the connecting portion 18b-c, and is connected to the end of the line portion 22a on the positive side in the x-axis direction.
  • the connection portion 22c is provided on the positive direction side in the y-axis direction from the center (diagonal intersection) of the connection portions 18b-c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the auxiliary ground conductor 24 is provided in the dielectric element body 12 on the negative side in the z-axis direction from the signal line 20, and extends in the x-axis direction along the signal line 20. It is a conductor layer. More specifically, the auxiliary ground conductor 24 is formed on the surface of the dielectric sheet 18d and faces the signal line 20 via the dielectric sheet 18c. The auxiliary ground conductor 24 is a ground conductor that also functions as a shield. Further, as described above, the auxiliary ground conductor 24 is designed for fine adjustment so that the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10 is 50 ⁇ .
  • the interval in the x-axis direction of the bridge portion 60 of the auxiliary ground conductor 24 is designed so that no radiation noise is generated within the use band.
  • the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the auxiliary ground conductor 24 is referred to as a front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the reference ground conductor 24 is referred to as a back surface.
  • the auxiliary ground conductor 24 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the auxiliary ground conductor 24 is formed on the surface of the dielectric sheet 18d means that the auxiliary ground conductor 24 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18d.
  • the auxiliary ground conductor 24 is formed by patterning a metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18d.
  • the surface of the auxiliary ground conductor 24 is smoothed, the surface roughness of the surface of the auxiliary ground conductor 24 in contact with the dielectric sheet 18d is in contact with the dielectric sheet 18d in the auxiliary ground conductor 24. It becomes larger than the surface roughness of the non-surface.
  • the auxiliary ground conductor 24 includes a line portion 24a and connecting portions 24b and 24c.
  • the line portion 24a is provided on the surface of the line portion 18d-a and extends along the x-axis direction.
  • the connection portion 24b is a rectangular conductor provided on the surface of the connection portion 18d-b, and is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 24a.
  • the connection part 24b is provided on the positive side in the y-axis direction from the center (diagonal intersection) of the connection part 18d-b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • connection part 24b has overlapped with the connection part 22b when planarly viewed from the z-axis direction. Further, the connection portions 22b and 24b do not overlap with the connection portion 20b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the connecting portion 24c is a rectangular conductor provided on the surface of the connecting portion 18d-c, and is connected to the end portion on the positive side in the x-axis direction of the line portion 24a.
  • the connecting portion 24c is provided on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the center (diagonal intersection) of the connecting portions 18d-c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • connection part 24c has overlapped with the connection part 22c when planarly viewed from the z-axis direction. Moreover, the connection parts 22c and 24c do not overlap with the connection part 20c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the line portion 24a is provided with a plurality of openings 30 arranged along the x-axis direction and having a rectangular shape.
  • the line portion 24a has a ladder shape.
  • a portion of the auxiliary ground conductor 24 sandwiched between adjacent openings 30 is referred to as a bridge portion 60.
  • the bridge part 60 extends in the y-axis direction.
  • the plurality of openings 30 and the plurality of bridge portions 60 alternately overlap the signal lines 20 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the signal line 20 crosses the center of the opening 30 and the bridge portion 60 in the y-axis direction in the x-axis direction.
  • the signal line 20 is sandwiched between the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 from both sides in the z-axis direction. That is, the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 have a triplate stripline structure.
  • the reference ground conductor 22 is not provided with an opening, and the auxiliary ground conductor 24 is provided with an opening 30. Therefore, the area where the reference ground conductor 22 and the signal line 20 overlap is larger than the area where the auxiliary ground conductor 24 and the signal line 20 overlap.
  • the distance (distance in the z-axis direction) between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is substantially equal to the thickness T1 of the dielectric sheet 18b as shown in FIG. 2, and is, for example, 50 ⁇ m to 300 ⁇ m. In the present embodiment, the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is 150 ⁇ m. Further, the distance (distance in the z-axis direction) between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 is substantially equal to the thickness T2 of the dielectric sheet 18c as shown in FIG. 2, and is, for example, 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. In the present embodiment, the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 is 50 ⁇ m. Therefore, the distance in the z-axis direction between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is larger than the distance in the z-axis direction between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24.
  • the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 have substantially the same thickness.
  • the thickness of the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 is, for example, 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the plurality of via-hole conductors B1 pass through the dielectric sheet 18b in the z-axis direction on the positive side in the y-axis direction from the signal line 20, and are equally spaced in a line in the x-axis direction.
  • the plurality of via-hole conductors B2 pass through the dielectric sheet 18c in the z-axis direction on the positive side in the y-axis direction from the signal line 20, and are equally spaced in a line in the x-axis direction.
  • Via-hole conductors B1 and B2 are connected to each other to form one via-hole conductor.
  • the end of the via-hole conductor B1 on the positive side in the z-axis direction is connected to the reference ground conductor 22.
  • the end of the via-hole conductor B2 on the negative side in the z-axis direction is connected to the auxiliary ground conductor 24. More specifically, the end of the via-hole conductor B2 is connected to the auxiliary ground conductor 24 on the positive direction side in the y-axis direction.
  • the via-hole conductors B1 and B2 are formed by filling the via holes formed in the dielectric sheets 18b and 18c with a conductive paste mainly composed of silver, tin, copper, or the like and solidifying them.
  • the plurality of via-hole conductors B3 penetrate the dielectric sheet 18b in the z-axis direction on the negative side in the y-axis direction from the signal line 20, and are equally spaced in a line in the x-axis direction.
  • the plurality of via-hole conductors B4 pass through the dielectric sheet 18c in the z-axis direction on the negative side in the y-axis direction from the signal line 20, and are equally spaced in a line in the x-axis direction.
  • the via-hole conductors B3 and B4 constitute one via-hole conductor by being connected to each other.
  • the end of the via-hole conductor B3 on the positive side in the z-axis direction is connected to the reference ground conductor 22.
  • the end of the via-hole conductor B4 on the negative direction side in the z-axis direction is connected to the auxiliary ground conductor 24. More specifically, the via-hole conductor B4 is connected to the auxiliary ground conductor 24 on the negative direction side in the y-axis direction from the bridge portion 60.
  • the via-hole conductors B3 and B4 are formed by filling the via-holes formed in the dielectric sheets 18b and 18c with a conductive paste mainly composed of silver, tin, copper, or the like and solidifying.
  • the marks m1 and m2 are round marks provided on the surface of the connecting portion 18a-b, and are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the marks m1 and m2 are provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the center of the connection portion 18a-b, and overlap the connection portions 22b and 24b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • Marks m1 and m2 indicate attachment positions of metal members 16a described later.
  • the marks m3 and m4 are round marks provided on the surface of the connecting portion 18a-c, and are arranged in this order from the positive direction side to the negative direction side in the x-axis direction.
  • the marks m3 and m4 are provided on the positive direction side in the y-axis direction from the center of the connection portion 18a-c, and overlap the connection portions 22c and 24c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • Marks m3 and m4 indicate attachment positions of a metal member 16b described later.
  • the marks m5 and m6 are round marks provided on the surface of the connecting portion 18a-b, and are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the marks m5 and m6 are provided on the negative direction side in the y-axis direction from the center of the connection portion 18a-b, and overlap the connection portion 20b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • Marks m5 and m6 indicate attachment positions of metal members 16c described later.
  • the marks m7 and m8 are round marks provided on the surface of the connecting portion 18a-c, and are arranged in this order from the positive direction side to the negative direction side in the x-axis direction.
  • the marks m7 and m8 are provided on the negative side in the y-axis direction from the center of the connection portion 18a-c, and overlap the connection portion 20c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • Marks m7 and m8 indicate attachment positions of a metal member 16d described later.
  • the metal member 16a includes a terminal portion 116a and penetrating portions 118a and 120a.
  • the metal member 16a connects the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 and, for example, an antenna, a feeding circuit, a ground, and the like. Functions as an external terminal for connecting to the outside.
  • the terminal portion 116a is a rectangular metal plate having a longitudinal direction in the x-axis direction, and is an external terminal used for electrical connection with the outside.
  • the terminal portion 116a is provided on the surface of the connection portion 12b of the dielectric body 12, and more specifically, the connection portion 12b so as to overlap the marks m1 and m2 when viewed in plan from the z-axis direction. Is provided on the positive direction side in the y-axis direction from the center (intersection of diagonal lines). Thereby, the terminal part 116a has overlapped with the connection parts 22b and 24b when planarly viewed from the z-axis direction.
  • the penetrating portion 118a is formed from the center of the short side of the terminal portion 116a on the negative side in the x-axis direction toward the negative direction side in the z-axis direction (that is, from the terminal portion 116a to the dielectric element body).
  • 12 is a needle-like metal plate extending toward the back surface of 12.
  • the tip of the penetrating part 118a is sharp.
  • the penetrating portion 118 a is stuck in the connecting portion 12 b of the dielectric body 12 at the mark m 1, and the connecting portion 22 b of the reference ground conductor 22 and the connecting portion 24 b of the auxiliary ground conductor 24. It penetrates.
  • the penetration part 118 a penetrates the connection part 12 b of the dielectric element body 12. Further, the tip of the penetrating portion 118a is bent toward the positive side in the x-axis direction on the back surface of the connecting portion 12b. As described above, the penetrating portion 118a is connected to the terminal portion 116a and penetrates the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24, so that the terminal portion 116a has the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24. And are electrically connected.
  • the penetrating portion 120a is formed from the center of the short side of the terminal portion 116a on the positive side in the x-axis direction toward the negative direction side in the z-axis direction (that is, from the terminal portion 116a to the dielectric element body).
  • 12 is a needle-like metal plate extending toward the back surface of 12.
  • the tip of the penetration part 120a is sharp.
  • the penetration part 120a is stuck in the connection part 12b of the dielectric body 12 at the mark m2, and the connection part 22b of the reference ground conductor 22 and the connection part 24b of the auxiliary ground conductor 24. It penetrates.
  • the penetration part 120 a penetrates the connection part 12 b of the dielectric body 12.
  • the tip of the penetration part 120a is bent toward the negative side in the x-axis direction on the back surface of the connection part 12b.
  • the penetration portion 120a is connected to the terminal portion 116a and penetrates the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24, so that the terminal portion 116a has the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24. And are electrically connected.
  • the metal member 16a configured as described above is manufactured by bending a single stainless steel plate having Ni plating and Au plating applied to the surface thereof.
  • the metal member 16b is pierced in the connection portion 12c of the dielectric body 12 at the marks m3 and m4, and penetrates the connection portion 22c of the reference ground conductor 22 and the connection portion 24c of the auxiliary ground conductor 24.
  • the metal member 16b since the metal member 16b has the same configuration as the metal member 16a, detailed description thereof is omitted.
  • the metal member 16c includes a terminal portion 116c and penetrating portions 118c and 120c.
  • the metal member 16c connects the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 and functions as an external terminal.
  • the terminal part 116c is a rectangular metal plate having a longitudinal direction in the x-axis direction, and is an external terminal used for electrical connection with the outside.
  • the terminal portion 116c is provided on the surface of the connection portion 12b of the dielectric body 12, and more specifically, the connection portion 12b so as to overlap the marks m5 and m6 when viewed in plan from the z-axis direction. Is provided on the negative side in the y-axis direction with respect to the center (intersection of diagonal lines). Thereby, the terminal part 116c has overlapped with the connection part 20b when planarly viewed from the z-axis direction.
  • the penetrating portion 118c extends from the center of the short side of the terminal portion 116c on the negative direction side in the x-axis direction toward the negative direction side in the z-axis direction (that is, from the terminal portion 116c to the dielectric element body).
  • 12 is a needle-like metal plate extending toward the back surface of 12.
  • the tip of the penetrating part 118c is sharp.
  • the penetration part 118c is pierced in the connection part 12b of the dielectric body 12 in the mark m5, and penetrates the connection part 20b of the signal line 20.
  • the penetration part 118 c penetrates the connection part 12 b of the dielectric element body 12.
  • the tip of the penetration part 118c is bent toward the positive side in the x-axis direction on the back surface of the connection part 12b.
  • the penetration part 118 c is connected to the terminal part 116 c and penetrates the signal line 20, whereby the terminal part 116 c is electrically connected to the signal line 20.
  • the penetrating portion 120c is formed from the center of the short side of the terminal portion 116c on the positive side in the x-axis direction toward the negative direction side in the z-axis direction (that is, from the terminal portion 116c to the dielectric element body).
  • 12 is a needle-like metal plate extending toward the back surface of 12.
  • the tip of the penetration part 120c is sharp.
  • the penetration part 120c is pierced in the connection part 12b of the dielectric body 12 in the mark m6, and penetrates the connection part 20b of the signal line 20.
  • the penetration part 120 c penetrates the connection part 12 b of the dielectric element body 12.
  • the front end of the penetration part 120c is bent toward the negative side in the x-axis direction on the back surface of the connection part 12b.
  • the penetration part 120 c is connected to the terminal part 116 c and penetrates the signal line 20, whereby the terminal part 116 c is electrically connected to the signal line 20.
  • the metal member 16c configured as described above is manufactured by bending a single stainless steel plate having Ni plating and Au plating applied to the surface thereof.
  • the metal member 16d is pierced in the connection part 12c of the dielectric body 12 at the marks m7 and m8, and penetrates the connection part 20c of the signal line 20.
  • the metal member 16d since the metal member 16d has the same configuration as the metal member 16c, detailed description thereof is omitted.
  • the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10 periodically varies between the impedance Z1 and the impedance Z2. More specifically, a relatively small capacitance is formed between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 in the section A1 that overlaps the opening 30 in the signal line 20. Therefore, the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10 in the section A1 is a relatively high impedance Z1.
  • the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10 in the section A2 is a relatively low impedance Z2.
  • the section A1 and the section A2 are alternately arranged in the x-axis direction. Therefore, the characteristic impedance of the signal line 20 of the high-frequency signal line 10 periodically varies between the impedance Z1 and the impedance Z2.
  • the impedance Z1 is, for example, 55 ⁇
  • the impedance Z2 is, for example, 45 ⁇ .
  • the average characteristic impedance of the entire high-frequency signal line 10 is, for example, 50 ⁇ .
  • FIG. 5 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the y-axis direction.
  • FIG. 6 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the z-axis direction.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the high-frequency signal line 10 and the circuit board 202a.
  • FIG. 8 is a cross-sectional structural view taken along line AA of the high-frequency signal line 10 and the circuit board 202a.
  • FIG. 9 is a sectional structural view taken along the line BB of the high-frequency signal line 10 and the circuit board 202a.
  • the electronic device 200 includes the high-frequency signal transmission line 10, circuit boards 202 a and 202 b, a battery pack (metal body) 206, and a housing 210.
  • the circuit board 202a is provided with a transmission circuit or a reception circuit including an antenna, for example.
  • a power supply circuit is provided on the circuit board 202b.
  • the battery pack 206 is a lithium ion secondary battery, for example, and has a structure in which the surface is covered with a metal cover.
  • the circuit board 202a, the battery pack 206, and the circuit board 202b are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • External terminals 216a and 216c are provided on the main surface on the positive side in the z-axis direction of the circuit board 202a, as shown in FIG.
  • the external terminals 216a and 216c are rectangular conductors having a longitudinal direction in the x-axis direction, and are arranged in this order from the positive direction side to the negative direction side in the y-axis direction.
  • the external terminals 216a and 216c correspond to the terminal portions 116a and 116c, respectively.
  • external terminals are also provided on the main surface of the circuit board 202b on the positive side in the z-axis direction, similarly to the circuit board 202a. However, since the structure of the external terminals of the circuit board 202b is the same as the structure of the external terminals 216a and 216c, description thereof is omitted.
  • the terminal part 116a is connected to the external terminal 216a via solder. Further, as shown in FIG. 9, the terminal portion 116c is connected to the external terminal 216c via solder. The terminal portions 116b and 116d are also connected to the external terminals of the circuit board 202b via solder.
  • the surface of the dielectric body 12 is in contact with the battery pack 206.
  • the dielectric body 12 and the battery pack 206 are fixed with an adhesive or the like. Thereby, a solid reference ground conductor 22 having no opening exists between the signal line 20 and the battery pack 206. Further, both ends of the line portion 12 a of the dielectric body 12 in the x-axis direction are bent along the corners of the battery pack 206.
  • a high-frequency signal having a frequency of, for example, 2 GHz is output from the external terminal 216c to the high-frequency signal line 10.
  • the high frequency signal is transmitted to the signal line 20 through the terminal portion 116c and the penetration portions 118c and 120c.
  • the high frequency signal is transmitted to the external terminal of the circuit board 202b through the penetration portions 118d and 120d and the terminal portion 116d.
  • the high frequency signal is transmitted from the circuit board 202a to the circuit board 202b via the high frequency signal line 10.
  • the high-frequency signal may be transmitted from the circuit board 202b to the circuit board 202a via the high-frequency signal line 10.
  • the external terminal 216a of the circuit board 202a and the external terminal of the circuit board 202b apply a ground potential to the terminal portions 116a and 116b, respectively. Thereby, the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 are kept at the ground potential.
  • FIG. 10 to 12 are process cross-sectional views when the metal member 16 a is attached to the dielectric body 12.
  • 13 to 15 are process cross-sectional views when the metal member 16c is attached to the dielectric body 12.
  • FIG. 10 to 12 are process cross-sectional views when the metal member 16 a is attached to the dielectric body 12.
  • 13 to 15 are process cross-sectional views when the metal member 16c is attached to the dielectric body 12.
  • FIG. 10 to 12 are process cross-sectional views when the metal member 16 a is attached to the dielectric body 12.
  • 13 to 15 are process cross-sectional views when the metal member 16c is attached to the dielectric body 12.
  • dielectric sheets 18b to 18d made of a thermoplastic resin having a copper foil (metal film) formed on the entire main surface are prepared. Specifically, a copper foil is attached to one main surface of the dielectric sheets 18b to 18d. Furthermore, the surface of the copper foil of the dielectric sheets 18b to 18d is smoothed by, for example, applying a zinc plating for rust prevention.
  • the dielectric sheets 18b to 18d are liquid crystal polymers.
  • the thickness of the copper foil is 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18b as shown in FIG. Specifically, a resist having the same shape as the reference ground conductor 22 shown in FIG. 2 is printed on the copper foil on the surface of the dielectric sheet 18b. And the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, the resist is removed by spraying a cleaning liquid.
  • the reference ground conductor 22 as shown in FIG. 2 is formed on the surface of the dielectric sheet 18b by a photolithography process.
  • the signal line 20 is formed on the surface of the dielectric sheet 18c. Further, as shown in FIG. 2, the auxiliary ground conductor 24 is formed on the surface of the dielectric sheet 18d.
  • the formation process of the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 is the same as the formation process of the signal line 20 and the reference ground conductor 22, the description thereof is omitted.
  • through holes are formed by irradiating a laser beam to positions where the via-hole conductors B1 to B4 of the dielectric sheets 18b and 18c are formed. Then, the through-hole is filled with a conductive paste to form via-hole conductors B1 to B4.
  • a dielectric sheet to be the dielectric sheet 18a is prepared, and the marks m1 to m8 are formed.
  • the marks m1 to m8 were formed by laser printing. It may be formed by a technique such as patterning a metal film made of a metal foil or the like formed on the dielectric sheets 18b and 18c.
  • the dielectric sheets 18a to 18d are moved from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side so that the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 face each other. Laminate in this order. Then, the dielectric sheets 18a to 18d are subjected to heat treatment and pressure treatment, and the dielectric sheets 18a to 18d are pressure-bonded. At this time, the dielectric sheets 18a to 18d are softened by heating, and the dielectric sheets 18a to 18d are welded. The dielectric body 12 is obtained through the above steps.
  • the metal member 16 a is attached to the dielectric body 12. Specifically, as shown in FIG. 10, the dielectric body 12 is set on the clincher 300.
  • the clincher 300 is provided with recesses G1 and G2.
  • the recesses G1 and G2 overlap the marks m1 and m2 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the metal member 16a is set on the dielectric element body 12 so that the penetration part 118a overlaps the mark m1 and the penetration part 120a overlaps the mark m2.
  • the metal member 16a is lowered to the negative side in the z-axis direction by a jig (not shown), and the penetration portions 118a and 120a are pierced into the dielectric body 12 as shown in FIG. Further, the metal member 16a is lowered to the negative direction side in the z-axis direction by a jig (not shown). Accordingly, as shown in FIG. 12, the penetration portions 118 a and 120 a penetrate the reference ground conductor 22, the auxiliary ground conductor 24, and the dielectric body 12. Furthermore, the tips of the penetrating portions 118a and 120a are bent by the inner peripheral surfaces of the recesses G1 and G2.
  • the metal member 16a is attached to the dielectric body 12 by the above process.
  • the attachment of the metal member 16b to the dielectric element body 12 is the same as the attachment of the metal member 16a to the dielectric element body 12, and thus the description thereof is omitted.
  • the metal member 16 c is attached to the dielectric body 12. Specifically, first, as shown in FIG. 13, the dielectric body 12 is set on the clincher 300.
  • the clincher 300 is provided with recesses G1 and G2.
  • the recesses G1 and G2 overlap the marks m5 and m6 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the metal member 16c is set on the dielectric element body 12 so that the penetrating portion 118c overlaps the mark m5 and the penetrating portion 120c overlaps the mark m6.
  • the metal member 16c is lowered to the negative side in the z-axis direction by a jig (not shown), and the penetration parts 118c and 120c are pierced into the dielectric body 12 as shown in FIG. Further, the metal member 16c is lowered to the negative direction side in the z-axis direction by a jig (not shown). Accordingly, as shown in FIG. 15, the penetration portions 118 c and 120 c penetrate the signal line 20 and the dielectric body 12. Furthermore, the tips of the penetrating portions 118c and 120c are bent by the inner peripheral surfaces of the recesses G1 and G2.
  • the metal member 16c is attached to the dielectric body 12 by the above process.
  • the attachment of the metal member 16d to the dielectric element body 12 is the same as the attachment of the metal member 16c to the dielectric element body 12, and thus the description thereof is omitted.
  • the high-frequency signal line 10 shown in FIG. 1 is completed through the above steps.
  • the tips of the penetrating portions 118 a to 118 d and 120 a to 120 d are bent at the back surface of the dielectric body 12.
  • the penetration portions 118a to 118d and 120a to 120d are not easily pulled out from the dielectric body 12.
  • the terminal portions 116a to 116d are more effectively suppressed from peeling off from the dielectric body 12.
  • the terminal portions 116a and 116b function as ground external terminals. More specifically, penetrating portions 118a, 118b, 120a, and 120b are connected to the terminal portions 116a and 116b, respectively. The penetrating portions 118a, 118b, 120a, and 120b extend from the terminal portions 116a and 116b toward the negative side in the z-axis direction, thereby penetrating the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24. Thus, the terminal portions 116a and 116b are electrically connected to the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24, and function as ground external terminals.
  • the terminal portions 116c and 116d function as signal external terminals. More specifically, penetrating portions 118c, 118d, 120c, and 120d are connected to the terminal portions 116c and 116d, respectively. The penetrating portions 118c, 118d, 120c, and 120d extend through the signal line 20 by extending from the terminal portions 116c and 116d toward the negative side in the z-axis direction. Thus, the terminal portions 116c and 116d are electrically connected to the signal line 20 and function as ground external terminals.
  • the metal members 16a to 16d each include a plurality (two) of penetrating portions 118a to 118d and 120a to 120d. Therefore, the metal members 16a to 16d are fixed to the dielectric body 12 at a plurality of places (two places). As a result, the rotation of the metal members 16a to 16d with the penetrating portion as the central axis is suppressed.
  • the characteristic impedance at the connection portion between the high-frequency signal line 10 and the circuit boards 202a and 202b is suppressed from deviating from a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ).
  • a connector is mounted on an end of the high-frequency signal line.
  • line and a circuit board are electrically connected by attaching a connector to the receptacle of a circuit board.
  • the characteristic impedance in the connector and the receptacle deviates from this predetermined characteristic impedance. More specifically, the connector is attached to the receptacle. Therefore, the connector needs to be designed so that it can be easily and reliably connected to the receptacle. That is, the connector design imposes restrictions on the connection with the receptacle. Therefore, it is difficult to match the characteristic impedance of the connector with a predetermined characteristic impedance.
  • the terminal portions 116a to 116d are connected to the external terminals 216a and 216b of the circuit board 202a and the external terminals of the circuit board 202b via solder. Therefore, the high frequency signal line 10 does not use a connector or a receptacle. For this reason, the design of the metal members 16a to 16d is not restricted by the connection with the receptacle. Thereby, it is suppressed that the characteristic impedance in the connection part of the high frequency signal transmission line 10 and the circuit boards 202a and 202b deviates from a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ).
  • a predetermined characteristic impedance for example, 50 ⁇
  • the inventors of the present application performed a computer simulation described below in order to clarify the effect of the high-frequency signal transmission line 10. More specifically, a model (first model) of the high-frequency signal transmission line 10 in which the connector is mounted at one end and the metal members 16b and 16d are attached to the other end was created. In addition, a high-frequency signal line model (second model) in which connectors were mounted on both ends was created. And the characteristic impedance in each part of the 1st model and the 2nd model was computed.
  • FIG. 16 is a graph showing simulation results. The vertical axis represents impedance, and the horizontal axis represents the x coordinate.
  • connection portion 1 The position where the connector is provided in the first model is referred to as a connection portion 1, and the position where the metal members 16 b and 16 d are provided in the first model is referred to as a connection portion 2.
  • connection portion 2 the position where the metal members 16 b and 16 d are provided in the first model is referred to as a connection portion 2.
  • connectors 1 and 2 are provided with connectors.
  • the characteristic impedance of the connection part 1 in the first model provided with the connector and the connection part 1 and the connection part 2 in the second model provided with the connector is 50 ⁇ (predetermined It can be seen that it is larger than the characteristic impedance.
  • the characteristic impedance of the connection portion 2 provided with the metal members 16b and 16d does not vary from approximately 50 ⁇ (predetermined characteristic impedance).
  • connection portions 12b and 12c metal members 16a to 16d made of a relatively hard metal plate are attached to the connection portions 12b and 12c.
  • the mechanical strength of the connection parts 12b and 12c improves.
  • the connecting portions 12b and 12c are not easily deformed, the positional relationship between the signal line 20, the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 in the connecting portions 12b and 12c is not easily changed. For this reason, the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10 is not easily changed.
  • the metal members 16a to 16d are provided, a connector is unnecessary, so that the thickness can be reduced, and the portion to be used can also be reduced.
  • the high-frequency signal transmission line 10 it is possible to reduce the thickness for the following reasons. More specifically, in the high-frequency signal transmission line 10, as shown in FIG. 2, in the section A1, the signal line 20 does not overlap with the auxiliary ground conductor 24 when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, it is difficult to form a capacitance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24. Therefore, even if the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 in the z-axis direction is reduced, the capacitance formed between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 does not become too large. Therefore, the characteristic impedance of the signal line 20 is unlikely to deviate from a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ). As a result, according to the high-frequency signal transmission line 10, it is possible to reduce the thickness while maintaining the characteristic impedance of the signal line 20 at a predetermined characteristic impedance.
  • a predetermined characteristic impedance for example, 50 ⁇
  • the high-frequency signal line 10 when the high-frequency signal line 10 is attached to a metal body such as the battery pack 206, the characteristic impedance of the signal line 20 is suppressed from fluctuating. More specifically, the high-frequency signal line 10 is attached to the battery pack 206 so that the solid reference ground conductor 22 is located between the signal line 20 and the battery pack 206. As a result, the signal line 20 and the battery pack 206 do not face each other through the opening, and the formation of a capacity between the signal line 20 and the battery pack 206 is suppressed. As a result, the high-frequency signal line 10 is affixed to the battery pack 206, thereby suppressing the characteristic impedance of the signal line 20 from being lowered.
  • FIG. 17 is an exploded perspective view of the high-frequency signal transmission line 10a according to the first modification.
  • FIG. 1 is used for an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10a.
  • the high-frequency signal line 10a is different from the high-frequency signal line 10 in that it includes reinforcing conductors 40a to 40d. More specifically, the reinforcing conductors 40a and 40c are rectangular conductors provided on the back surface of the connecting portion 18d-b of the dielectric sheet 18d (that is, the back surface of the dielectric body 12). The reinforcing conductor 40a overlaps the connecting portions 22b and 24b when viewed in plan from the z-axis direction. Thereby, when the metal member 16a is attached to the dielectric body 12, the penetration portions 118a and 120a of the metal member 16a penetrate the reinforcing conductor 40a.
  • tip of the penetration parts 118a and 120a is bend
  • the reinforcing conductor 40c overlaps the connecting portion 20b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the reinforcing conductors 40b and 40d are rectangular conductors provided on the back surface of the connecting portion 18d-c of the dielectric sheet 18d (that is, the back surface of the dielectric body 12).
  • the reinforcing conductor 40b overlaps the connecting portions 22c and 24c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the penetration portions 118b and 120b of the metal member 16b penetrate the reinforcing conductor 40b.
  • tip of the penetration parts 118b and 120b is bent on the reinforcement conductor 40b.
  • the reinforcing conductor 40d overlaps the connecting portion 20c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the penetration portions 118d and 120d of the metal member 16d penetrate the reinforcing conductor 40d. And the front-end
  • the high-frequency signal line 10 a configured as described above can achieve the same effects as the high-frequency signal line 10.
  • the tips of the penetration portions 118a to 118d and 120a to 120d are bent on the reinforcing conductors 40a to 40d, respectively.
  • the reinforcing conductors 40a to 40d are made of a material harder than the dielectric body 12. Therefore, even if the terminal portions 116a to 116d are pulled in the z-axis direction, the reinforcing conductors 40a to 40d prevent the tips of the penetration portions 118a to 118d and 120a to 120d from biting into the back surface of the dielectric body 12. As a result, in the high-frequency signal transmission line 10a, deformation of the dielectric body 12 is suppressed.
  • FIG. 18 is an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10b according to the second modification.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view of the high-frequency signal transmission line 10b according to the second modification.
  • FIG. 20 is a cross-sectional structure diagram when the high-frequency signal transmission line 10b is connected to the circuit board 202a.
  • the high frequency signal line 10b is different from the high frequency signal line 10 in that a protective layer 14 is provided instead of the dielectric sheet 18a.
  • the high-frequency signal line 10b further includes connection portions 50c and 50d and via-hole conductors b1 to b12.
  • the dielectric body 12 is configured by laminating a protective layer 14 and dielectric sheets 18b to 18d in this order from the positive side in the z-axis direction to the negative side.
  • the protective layer 14 covers the entire surface of the line portion 18b-a of the dielectric sheet 18b and also covers a part of the connection portions 18b-b and 18b-c.
  • the protective layer 14 is made of, for example, a resist material (resin), and is formed by applying a resist material to the surface of the dielectric sheet 18b.
  • connection portion 50c is a rectangular conductor provided on the surface of the connection portion 18b-b of the dielectric sheet 18b (that is, the surface of the dielectric body 12).
  • the connection portion 50c overlaps the connection portion 20b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the connecting portion 50d is a rectangular conductor provided on the surface of the connecting portion 18b-c of the dielectric sheet 18b (that is, the surface of the dielectric element body 12).
  • the connection portion 50d overlaps the connection portion 20c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b1 and b3 pass through the connection portion 18b-b of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b2 and b4 penetrate the connecting portion 18c-b of the dielectric sheet 18c in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b1 and b2 are connected to each other to form one via-hole conductor, and connect the connection portion 22b and the connection portion 24b.
  • the via-hole conductors b3 and b4 constitute one via-hole conductor by being connected to each other, and connect the connecting portion 22b and the connecting portion 24b.
  • the via-hole conductors b5 and b7 pass through the connecting portion 18b-c of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b6 and b8 penetrate the connecting portion 18c-c of the dielectric sheet 18c in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b5 and b6 constitute one via-hole conductor by being connected to each other, and connect the connecting portion 22c and the connecting portion 24c.
  • the via-hole conductors b7 and b8 constitute one via-hole conductor by being connected to each other, and connect the connecting portion 22c and the connecting portion 24c.
  • the via-hole conductors b9 and b10 pass through the connection portion 18b-b of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b9 and b10 connect the connection part 50c and the connection part 20b.
  • the via-hole conductors b11 and b12 pass through the connection portion 18b-c of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b11 and b12 connect the connection part 50d and the connection part 20c.
  • the metal member 16a is attached to the connection portion 22b. Thereby, the terminal part 116a is located on the connection part 22b. Further, the penetration portions 118a and 120b penetrate the dielectric body 12 and penetrate the connection portions 22b and 24b. Furthermore, the tips of the penetrating portions 118 a and 118 b are bent on the back surface of the dielectric body 12.
  • the metal member 16b is attached to the connection portion 22c. Thereby, the terminal part 116b is located on the connection part 22c. Further, the penetration parts 118b and 120b penetrate the dielectric body 12 and penetrate the connection parts 22c and 24c. Furthermore, the tips of the penetrating portions 118 b and 120 b are bent at the back surface of the dielectric body 12.
  • the metal member 16c is attached to the connection part 50c. Thereby, the terminal part 116c is located on the connection part 50c. Further, the penetrating portions 118c and 120c penetrate the dielectric body 12 and penetrate the connecting portions 50c and 20b. Further, the tips of the penetrating portions 118 c and 118 c are bent on the back surface of the dielectric body 12.
  • the metal member 16d is attached to the connection portion 50d. Thereby, the terminal part 116d is located on the connection part 50d. Further, the penetration portions 118d and 120d penetrate the dielectric body 12 and penetrate the connection portions 50d and 20c. Further, the tips of the penetrating portions 118 d and 118 d are bent at the back surface of the dielectric body 12.
  • solder is applied to the terminal portions 116a and 116c. Then, as shown in FIG. 20, the terminal portions 116a and 116c are opposed to the external terminals 216a and 216c. Then, the heating jig 350 is pressed against the tips of the penetration parts 118a, 120a, 118c, and 120c. Thereby, the heat generated by the heating jig 350 is transmitted to the solder through the metal members 16a and 16c. As a result, the solder melts and the metal members 16a and 16c and the external terminals 216a and 216c are connected. Since the connection between the high-frequency signal line 10b and the circuit board 202b is the same as the connection between the high-frequency signal line 10b and the circuit board 202a, the description thereof is omitted.
  • the high-frequency signal line 10b configured as described above can achieve the same effects as the high-frequency signal line 10.
  • FIG. 21 is an exploded perspective view of the high-frequency signal transmission line 10c according to the third modification.
  • FIG. 22 is a cross-sectional structure diagram along BB in FIG.
  • the high-frequency signal line 10c is provided with through holes O1 to O4 that pass through the terminal portions 116a to 116d in the z-axis direction (the normal direction of the surface of the dielectric body 12). It is different from the high-frequency signal line 10b.
  • connection portions 22b, 22c, 50c, and 50d are exposed from the terminal portions 116a to 116d.
  • the through holes O1 to O4 are filled with the solder.
  • the terminal portions 116a to 116d and the connection portions 22b, 22c, 50c, and 50d are respectively connected by solder, and these are firmly connected to each other.
  • the connecting portions 22b, 22c, 50c, and 50d and the external terminals 216a to 216d are connected to each other through solder filled in the through holes O1 to O4. Become so. As a result, the high-frequency signal line 10c and the circuit boards 202a and 202b are more firmly connected.
  • the high-frequency signal line 10 c can exhibit the same effects as the high-frequency signal line 10.
  • the shape of the through holes O1 to O4 is not limited to a rectangular shape, and may be a circle or an ellipse.
  • FIG. 23 is an exploded perspective view of the high-frequency signal transmission line 10d according to the fourth modification.
  • FIG. 24 is a plan view of the high-frequency signal transmission line 10d and the circuit board 202b from the x-axis direction.
  • the high-frequency signal line 10d is different from the high-frequency signal line 10b in that the width in the y-axis direction of the terminal portions 116a to 116d is equal to the width in the y-axis direction of the penetration portions 118a to 118d and 120a to 120d.
  • the connecting portions 22b, 22c, 50c, and 50d protrude from the terminal portions 116a to 116d.
  • the terminal portions 116a to 116d and the connection portions 22b, 22c, 50c, and 50d are connected to each other via solder applied to the terminal portions 116a to 116d. Become. As a result, the terminal portions 116a to 116d and the connection portions 22b, 22c, 50c, and 50d are respectively connected by the solder, and these are firmly connected to each other.
  • connection portions 22b, 22c, 50c, and 50d and the external terminals 216a to 216d are connected to each other through solder applied to the terminal portions 116a to 116d. It becomes like this. As a result, the high-frequency signal line 10d and the circuit boards 202a and 202b are more firmly connected.
  • the terminal portions 116a to 116d can function as spacers for keeping the distance between the connection portions 22b, 22c, 50c, and 50d and the external terminals 216a to 216d at an appropriate distance.
  • the high frequency signal line 10 d can exhibit the same effects as the high frequency signal line 10.
  • FIG. 25 is an exploded perspective view of the high-frequency signal transmission line 10e according to the fifth modification.
  • FIG. 26 is a perspective view when the high-frequency signal transmission line 10e according to the fifth modification is mounted on the circuit board 202a.
  • 27 is a cross-sectional structure view taken along the line CC of FIG.
  • FIG. 28 is an external perspective view of metal members 16a to 16d according to a modification.
  • the high frequency signal line 10e is different from the high frequency signal line 10b in that the metal members 16a to 16d include the exposed portions 122a to 122d, respectively. More specifically, the exposed portion 122a is connected to the terminal portion 116a, and extends from the long sides on both sides in the y-axis direction of the terminal portion 116a toward the negative direction side in the x-axis direction. It is a strip-shaped conductor. The exposed portion 122a protrudes from the connecting portion 12b of the dielectric body 12 toward the negative direction side in the x-axis direction.
  • the exposed portion 122b is connected to the terminal portion 116b, and is two strip-shaped conductors extending from the long sides on both sides in the y-axis direction of the terminal portion 116b toward the positive direction side in the x-axis direction. .
  • the exposed portion 122b protrudes from the connecting portion 12c of the dielectric element body 12 toward the positive side in the x-axis direction.
  • the exposed portion 122c is connected to the terminal portion 116c and is two strip-shaped conductors extending from the long sides on both sides in the y-axis direction of the terminal portion 116c toward the negative direction side in the x-axis direction. .
  • the exposed portion 122c protrudes from the connecting portion 12b of the dielectric body 12 toward the negative direction side in the x-axis direction.
  • the exposed portion 122d is connected to the terminal portion 116d, and is two strip-shaped conductors extending from the long sides on both sides in the y-axis direction of the terminal portion 116d toward the positive direction side in the x-axis direction. .
  • the exposed portion 122d protrudes from the connecting portion 12c of the dielectric element body 12 toward the positive direction side in the x-axis direction.
  • the exposed portions 122a to 122d are exposed from the circuit boards 202a and 202b in a state where the terminal portions 116a to 116d and the external terminals 216a to 216d are connected.
  • solder is applied to the terminal portions 116a and 116c. Then, as shown in FIG. 27, the terminal portions 116a and 116c are opposed to the external terminals 216a and 216c. Then, the heating jig 360 is pressed against the exposed portions 122a and 122c. Thereby, the heat generated by the heating jig 360 is transmitted to the solder through the metal members 16a and 16c. As a result, the solder melts and the metal members 16a and 16c and the external terminals 216a and 216c are connected. Since the connection between the high-frequency signal line 10e and the circuit board 202b is the same as the connection between the high-frequency signal line 10e and the circuit board 202a, the description thereof is omitted.
  • the terminal portions 116a to 116d and the external terminals 216a to 216d can be soldered by bringing the heating jig 360 into contact with the exposed portions 122a to 122d. Therefore, the high-frequency signal line 10e and the circuit boards 202a and 202b can be easily connected.
  • the high-frequency signal line 10e can achieve the same effects as the high-frequency signal line 10b.
  • the exposed portions 122a to 122d of the metal members 16a to 16d may be connected at the tip as shown in FIG.
  • the high-frequency signal line and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the high-frequency signal lines 10 and 10a to 10e and the manufacturing method thereof, and can be changed within the scope of the gist.
  • the high-frequency signal lines 10, 10a to 10e may not be provided.
  • the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d may be microstrip lines.
  • a ground conductor extending along the signal line 20 may be provided on the surface of the dielectric sheet 18c instead of the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24.
  • the high-frequency signal lines 10, 10a to 10e may be high-frequency signal lines having a coplanar structure.
  • the high-frequency signal lines 10, 10a to 10e may be used as high-frequency signal lines in an RF circuit board such as an antenna front end module. Further, the configuration of the high-frequency signal lines 10, 10a to 10e may be used for a flexible circuit board instead of the flat cable-shaped high-frequency signal line.
  • the penetrating portions 118a to 118d and 120a to 120d do not have to penetrate the dielectric body 12.
  • penetrating portions 118a to 118d and 120a to 120d do not penetrate the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24, but penetrate conductors electrically connected thereto via via hole conductors or the like. May be.
  • the high-frequency signal lines 10, 10a to 10e may be connected to electronic components instead of being connected to the circuit boards 202a and 202b.
  • the dielectric element body 12 does not necessarily have flexibility.
  • the present invention is useful for a wiring board and an electronic device including the wiring board, and is particularly excellent in that the terminal can be prevented from being easily peeled off from the dielectric body.

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Abstract

　端子が誘電体素体からはがれることを抑制できる配線基板及びこれを備えた電子機器を提供することである。　誘電体素体（１２）は、表面及び裏面を有するシートである。基準グランド導体（２２）及び補助グランド導体（２４）は、誘電体素体（１２）に設けられている。金属部材（１６ａ）は、誘電体素体（１２）の表面上に設けられ、外部との電気的接続に用いられる端子部（１１６ａ）と、端子部（１１６ａ）からｚ軸方向の負方向側に向かって延在することによって、誘電体素体（１２）に刺さっていると共に基準グランド導体（２２）及び補助グランド導体（２４）を貫通している穿通部（１１８ａ，１２０ａ）とを有する。

Description

配線基板及びこれを用いた電子機器
　本発明は、配線基板及びこれを用いた電子機器に関し、より特定的には、可撓性を有する配線基板及びこれを用いた電子機器に関する。
　従来の配線基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の平行ストリップラインケーブルが知られている。図２９は、特許文献１に記載の平行ストリップラインケーブル５００の断面構造図である。
　平行ストリップラインケーブル５００は、その先端において基板５１０に接続され、中心導体５０２、絶縁体５０３ａ，５０３ｂ及びアース導体５０４ａ，５０４ｂを備えている。中心導体５０２は、絶縁体５０３ａ，５０３ｂに上下方向から挟まれている。また、アース導体５０４ａは、絶縁体５０３ａの上面に設けられ、アース導体５０４ｂは、絶縁体５０３ｂの下面に設けられている。これにより、中心導体５０２及びアース導体５０４ａ，５０４ｂは、ストリップライン構造をなしている。また、平行ストリップラインケーブル５００の先端では、絶縁体５０３ｂが除去されることにより、中心導体５０２の先端が露出している。また、基板５１０の表面には、ホットライン５１１が設けられている。基板５１０の裏面には、アースライン５１２が設けられている。以上のように構成された平行ストリップラインケーブル５００では、中心導体５０２の先端とホットライン５１１とがはんだにより接続される。
　ところで、特許文献１に記載の平行ストリップラインケーブル５００では、中心導体５０２の先端は、外部に露出することにより、外部端子として用いられている。中心導体５０２は、絶縁体５０３ａにスパッタ等により形成されているため、絶縁体５０３ａから比較的にはがれやすい。そのため、平行ストリップラインケーブル５００又は基板５１０に衝撃が加わると、中心導体５０２の先端が絶縁体５０３ａからはがれるおそれがある。
特開平６－３２５８３６号公報
　そこで、本発明の目的は、端子が誘電体素体からはがれることを抑制できる配線基板及びこれを用いた電子機器を提供することである。
　本発明の一形態に係る配線基板は、第１の主面及び第２の主面を有する誘電体素体と、前記誘電体素体に設けられている１以上の第１の導体と、前記第１の主面上に設けられ、外部との電気的接続に用いられる端子部と、該第１の端子部から前記第２の主面に向かって延在することによって、前記誘電体素体に刺さっていると共に前記第１の導体を貫通している第１の穿通部とを有する第１の金属部材と、を備えていること、を特徴とする。
　本発明の一形態に係る電子機器は、第１の主面及び第２の主面を有する誘電体素体と、前記誘電体素体に設けられている１以上の第１の導体と、前記第１の主面上に設けられ、外部との電気的接続に用いられる第１の端子部と、該第１の端子部から前記第２の主面に向かって延在することによって、前記誘電体素体に刺さっていると共に前記第１の導体を貫通している第１の穿通部とを有する第１の金属部材と、を有する配線基板を備える、電子機器であって、前記配線基板は、前記第１の金属部材を介して外部との電気的接続がなされていること、を特徴とする。
　本発明によれば、端子が誘電体素体から容易にはがれることを抑制できる。
本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の外観斜視図である。 図１の高周波信号線路の誘電体素体の分解斜視図である。 図２のＡ－Ａにおける断面構造図である。 図２のＢ－Ｂにおける断面構造図である。 高周波信号線路が用いられた電子機器をｙ軸方向から平面視した図である。 高周波信号線路が用いられた電子機器をｚ軸方向から平面視した図である。 高周波信号線路及び回路基板を示した斜視図である。 高周波信号線路及び回路基板のＡ－Ａにおける断面構造図である。 高周波信号線路及び回路基板のＢ－Ｂにおける断面構造図である。 誘電体素体への金属部材の取り付け時の工程断面図である。 誘電体素体への金属部材の取り付け時の工程断面図である。 誘電体素体への金属部材の取り付け時の工程断面図である。 誘電体素体への金属部材の取り付け時の工程断面図である。 誘電体素体への金属部材の取り付け時の工程断面図である。 誘電体素体への金属部材の取り付け時の工程断面図である。 シミュレーション結果を示したグラフである。 第１の変形例に係る高周波信号線路の分解斜視図である。 第２の変形例に係る高周波信号線路の外観斜視図である。 第２の変形例に係る高周波信号線路の分解斜視図である。 高周波信号線路を回路基板に接続する際の断面構造図である。 第３の変形例に係る高周波信号線路の分解斜視図である。 図２１のＢ－Ｂにおける断面構造図である。 第４の変形例に係る高周波信号線路の分解斜視図である。 高周波信号線路及び回路基板をｘ軸方向から平面視した図である。 第５の変形例に係る高周波信号線路の分解斜視図である。 第５の変形例に係る高周波信号線路を回路基板に実装した際の斜視図である。 図２６のＣ－Ｃにおける断面構造図である。 変形例に係る金属部材の外観斜視図である。 特許文献１に記載の平行ストリップラインケーブルの断面構造図である。
　以下に、本発明に係る配線基板の実施形態である高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。
（高周波信号線路の構成）
　以下に、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の高周波信号線路１０の誘電体素体１２の分解斜視図である。図３は、図２のＡ－Ａにおける断面構造図である。図４は、図２のＢ－Ｂにおける断面構造図である。以下では、高周波信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
　高周波信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられるフラットケーブルである。高周波信号線路１０は、図１及び図２に示すように、誘電体素体１２、金属部材１６ａ～１６ｄ、信号線２０、基準グランド導体２２、補助グランド導体２４、ビアホール導体Ｂ１～Ｂ４及びマークｍ１～ｍ８を備えている。
　誘電体素体１２は、図１に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する線状をなす可撓性を有するシートであり、線路部１２ａ、接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。誘電体素体１２は、図２に示すように、誘電体シート１８ａ～１８ｄがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面（第１の主面）と称し、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面（第２の主面）と称す。誘電体素体１２は、後述する金属部材１６ａ～１６ｄの穿通部１１８ａ～１１８ｄ，１２０ａ～１２０ｄにより穿通されることができる被穿通性を有している。
　線路部１２ａは、図１に示すように、ｘ軸方向に延在している。接続部１２ｂ，１２ｃはそれぞれ、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部及びｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅よりも大きい。
　誘電体シート１８ａ～１８ｄは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ～１８ｄは、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されているシートである。誘電体素体１２が穿通性を有する観点から、誘電体シート１８ａ～１８ｄは可撓性を有していることが好ましい。以下では、誘電体シート１８ａ～１８ｄのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ～１８ｄのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　誘電体シート１８ｂの厚さＴ１は、図２に示すように、誘電体シート１８ｃの厚さＴ２よりも大きい。誘電体シート１８ａ～１８ｄの積層後において、厚さＴ１は、例えば、５０μｍ～３００μｍである。本実施形態では、厚さＴ１は１５０μｍである。また、厚さＴ２は、例えば、１０μｍ～１００μｍである。本実施形態では、厚さＴ２は５０μｍである。
　また、誘電体シート１８ａは、図２に示すように、線路部１８ａ－ａ及び接続部１８ａ－ｂ，１８ａ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、図２に示すように、線路部１８ｂ－ａ及び接続部１８ｂ－ｂ，１８ｂ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ－ａ及び接続部１８ｃ－ｂ，１８ｃ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｄは、線路部１８ｄ－ａ及び接続部１８ｄ－ｂ，１８ｄ－ｃにより構成されている。線路部１８ａ－ａ，１８ｂ－ａ，１８ｃ－ａ，１８ｄ－ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ－ｂ，１８ｂ－ｂ，１８ｃ－ｂ，１８ｄ－ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ－ｃ，１８ｂ－ｃ，１８ｃ－ｃ，１８ｄ－ｃは、接続部１２ｃを構成している。
　信号線２０は、図２に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２内に設けられている線状の導体である。本実施形態では、信号線２０は、誘電体シート１８ｃの表面上に形成されており、誘電体素体１２に沿ってｘ軸方向に延在する直線状の導体である。信号線２０は、線路部２０ａ、接続部２０ｂ，２０ｃを含んでいる。線路部２０ａは、線路部１８ｃ－ａの表面においてｘ軸方向に延在している線状導体である。接続部２０ｂは、図２に示すように、接続部１８ｃ－ｂの表面に設けられている長方形状の導体であり、線路部２０ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。接続部２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１８ｃ－ｂの中心（対角線交点）よりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。接続部２０ｃは、図２に示すように、接続部１８ｃ－ｃの表面に設けられている長方形状の導体であり、線路部２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接続部２０ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１８ｃ－ｃの中心（対角線交点）よりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。
　信号線２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線２０が誘電体シート１８ｃの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｃの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線２０が形成されていることや、誘電体シート１８ｃの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線２０が形成されていることを指す。また、信号線２０の表面には平滑化が施されるので、信号線２０において誘電体シート１８ｃに接している面の表面粗さは、信号線２０において誘電体シート１８ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　基準グランド導体２２は、図２に示すように、誘電体素体１２において信号線２０よりもｚ軸方向の正方向側に設けられており、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在しているベタ状の導体層である。より詳細には、基準グランド導体２２は、誘電体シート１８ｂの表面に形成され、誘電体シート１８ｂを介して信号線２０と対向している。基準グランド導体２２には、信号線２０と重なる位置には開口が設けられていない。高周波信号線路１０の特性インピーダンスは、主に、信号線２０と基準グランド導体２２との対向面積及び距離、並びに、誘電体シート１８ａ～１８ｄの比誘電率に基づいて定まる。そこで、高周波信号線路１０の特性インピーダンスを５０Ωに設定する場合には、例えば、信号線路２０と基準グランド導体２２によって高周波信号線路１０の特性インピーダンスが５０Ωよりもやや高めの５５Ωとなるように設計する。そして、信号線路２０と基準グランド導体２２と補助グランド導体２４によって高周波信号線路１０の特性インピーダンスが５０Ωとなるように、補助グランド導体２４の形状を調整する。以下では、基準グランド導体２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、基準グランド導体２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　基準グランド導体２２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、基準グランド導体２２が誘電体シート１８ｂの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることや、誘電体シート１８ｂの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることを指す。また、基準グランド導体２２の表面には平滑化が施されるので、基準グランド導体２２において誘電体シート１８ｂに接している面（裏面）の表面粗さは、基準グランド導体２２において誘電体シート１８ｂに接していない面（表面）の表面粗さよりも大きくなる。
　また、基準グランド導体２２は、図２に示すように、線路部２２ａ及び接続部２２ｂ，２２ｃにより構成されている。線路部２２ａは、線路部１８ｂ－ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に沿って延在している。接続部２２ｂは、接続部部１８ｂ－ｂの表面に設けられている長方形状の導体であり、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。接続部２２ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１８ｂ－ｂの中心（対角線交点）よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。接続部２２ｃは、接続部１８ｂ－ｃの表面に設けられている長方形状の導体であり、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接続部２２ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１８ｂ－ｃの中心（対角線交点）よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。
　補助グランド導体２４は、図２に示すように、誘電体素体１２において信号線２０よりもｚ軸方向の負方向側に設けられており、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在している導体層である。より詳細には、補助グランド導体２４は、誘電体シート１８ｄの表面に形成され、誘電体シート１８ｃを介して信号線２０と対向している。補助グランド導体２４は、シールドとしても機能するグランド導体である。また、補助グランド導体２４は、前記の通り、高周波信号線路１０の特性インピーダンスが５０Ωとなるように微調整を行うために設計されている。更に、補助グランド導体２４のブリッジ部６０のｘ軸方向の間隔は、使用帯域内において輻射ノイズが発生しないように設計される。以下では、補助グランド導体２４のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、基準グランド導体２４のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　補助グランド導体２４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｄの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｄの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることや、誘電体シート１８ｄの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることを指す。また、補助グランド導体２４の表面には平滑化が施されるので、補助グランド導体２４において誘電体シート１８ｄに接している面の表面粗さは、補助グランド導体２４において誘電体シート１８ｄに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　また、補助グランド導体２４は、図２に示すように、線路部２４ａ及び接続部２４ｂ，２４ｃにより構成されている。線路部２４ａは、線路部１８ｄ－ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に沿って延在している。接続部２４ｂは、接続部１８ｄ－ｂの表面に設けられている長方形状の導体であり、線路部２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。接続部２４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１８ｄ－ｂの中心（対角線交点）よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。これにより、接続部２４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２２ｂと重なっている。また、接続部２２ｂ，２４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２０ｂとは重なっていない。接続部２４ｃは、接続部１８ｄ－ｃの表面に設けられている長方形状の導体であり、線路部２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接続部２４ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１８ｄ－ｃの中心（対角線交点）よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。これにより、接続部２４ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２２ｃと重なっている。また、接続部２２ｃ，２４ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２０ｃとは重なっていない。
　また、線路部２４ａには、図２に示すように、ｘ軸方向に沿って並び、かつ、長方形状をなす複数の開口３０が設けられている。これにより、線路部２４ａは、梯子状をなしている。また、補助グランド導体２４において、隣り合う開口３０に挟まれた部分をブリッジ部６０と呼ぶ。ブリッジ部６０は、ｙ軸方向に延在している。複数の開口３０及び複数のブリッジ部６０とは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０に交互に重なっている。そして、本実施形態では、信号線２０は、開口３０及びブリッジ部６０のｙ軸方向の中央をｘ軸方向に横切っている。
　以上のように、信号線２０は、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４によってｚ軸方向の両側から挟まれている。すなわち、信号線２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。そして、基準グランド導体２２には開口が設けられず、補助グランド導体２４には開口３０が設けられている。よって、基準グランド導体２２と信号線２０とが重なっている面積は、補助グランド導体２４と信号線２０とが重なっている面積よりも大きい。
　また、信号線２０と基準グランド導体２２との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図２に示すように誘電体シート１８ｂの厚さＴ１と略等しく、例えば、５０μｍ～３００μｍである。本実施形態では、信号線２０と基準グランド導体２２との間隔は、１５０μｍである。また、信号線２０と補助グランド導体２４との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図２に示すように誘電体シート１８ｃの厚さＴ２と略等しく、例えば、１０μｍ～１００μｍである。本実施形態では、信号線２０と補助グランド導体２４との間隔は、５０μｍである。よって、信号線２０と基準グランド導体２２とのｚ軸方向の距離は、信号線２０と補助グランド導体２４とのｚ軸方向の距離よりも大きい。
　なお、信号線２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、略等しい厚さを有している。信号線２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４の厚さは、例えば、１０μｍ～２０μｍである。
　複数のビアホール導体Ｂ１は、図２に示すように、信号線２０よりもｙ軸方向の正方向側において誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ２は、図２に示すように、信号線２０よりもｙ軸方向の正方向側において誘電体シート１８ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体Ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２に接続されている。ビアホール導体Ｂ２のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４に接続されており、より詳細には、ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の正方向側において補助グランド導体２４に接続されている。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、誘電体シート１８ｂ，１８ｃに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
　複数のビアホール導体Ｂ３は、図２に示すように、信号線２０よりもｙ軸方向の負方向側において誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ４は、図２に示すように、信号線２０よりもｙ軸方向の負方向側において誘電体シート１８ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体Ｂ３のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２に接続されている。ビアホール導体Ｂ４のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４に接続されており、より詳細には、ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の負方向側において補助グランド導体２４に接続されている。ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４は、誘電体シート１８ｂ，１８ｃに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
　マークｍ１，ｍ２は、接続部１８ａ－ｂの表面に設けられている丸印であり、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。マークｍ１，ｍ２は、接続部１８ａ－ｂの中心よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２２ｂ，２４ｂと重なっている。マークｍ１，ｍ２は、後述する金属部材１６ａの取り付け位置を示している。
　マークｍ３，ｍ４は、接続部１８ａ－ｃの表面に設けられている丸印であり、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並んでいる。マークｍ３，ｍ４は、接続部１８ａ－ｃの中心よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２２ｃ，２４ｃと重なっている。マークｍ３，ｍ４は、後述する金属部材１６ｂの取り付け位置を示している。
　マークｍ５，ｍ６は、接続部１８ａ－ｂの表面に設けられている丸印であり、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。マークｍ５，ｍ６は、接続部１８ａ－ｂの中心よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２０ｂと重なっている。マークｍ５，ｍ６は、後述する金属部材１６ｃの取り付け位置を示している。
　マークｍ７，ｍ８は、接続部１８ａ－ｃの表面に設けられている丸印であり、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並んでいる。マークｍ７，ｍ８は、接続部１８ａ－ｃの中心よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２０ｃと重なっている。マークｍ７，ｍ８は、後述する金属部材１６ｄの取り付け位置を示している。
　金属部材１６ａは、図２に示すように、端子部１１６ａ及び穿通部１１８ａ，１２０ａを含んでおり、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続すると共に、例えば、アンテナ、給電回路、グランドなど、外部と接続するための外部端子として機能する。端子部１１６ａは、図２に示すように、ｘ軸方向に長手方向を有する長方形状の金属板であり、外部との電気的接続に用いられる外部端子である。端子部１１６ａは、誘電体素体１２の接続部１２ｂの表面上に設けられており、より詳細には、ｚ軸方向から平面視したときに、マークｍ１，ｍ２と重なるように、接続部１２ｂの中心（対角線の交点）よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。これにより、端子部１１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２２ｂ，２４ｂと重なっている。
　穿通部１１８ａは、図２に示すように、端子部１１６ａのｘ軸方向の負方向側の短辺の中央からｚ軸方向の負方向側に向かって（すなわち、端子部１１６ａから誘電体素体１２の裏面に向かって）延在している針状の金属板である。穿通部１１８ａの先端はとがっている。これにより、穿通部１１８ａは、図３に示すように、マークｍ１において誘電体素体１２の接続部１２ｂに刺さっていると共に、基準グランド導体２２の接続部２２ｂ及び補助グランド導体２４の接続部２４ｂを貫通している。本実施形態では、穿通部１１８ａは、誘電体素体１２の接続部１２ｂを貫通している。更に、穿通部１１８ａの先端は、接続部１２ｂの裏面においてｘ軸方向の正方向側に向かって折り曲げられている。以上のように、穿通部１１８ａが、端子部１１６ａに接続され、かつ、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４を貫通していることにより、端子部１１６ａは、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４と電気的に接続されている。
　穿通部１２０ａは、図２に示すように、端子部１１６ａのｘ軸方向の正方向側の短辺の中央からｚ軸方向の負方向側に向かって（すなわち、端子部１１６ａから誘電体素体１２の裏面に向かって）延在している針状の金属板である。穿通部１２０ａの先端はとがっている。これにより、穿通部１２０ａは、図３に示すように、マークｍ２において誘電体素体１２の接続部１２ｂに刺さっていると共に、基準グランド導体２２の接続部２２ｂ及び補助グランド導体２４の接続部２４ｂを貫通している。本実施形態では、穿通部１２０ａは、誘電体素体１２の接続部１２ｂを貫通している。更に、穿通部１２０ａの先端は、接続部１２ｂの裏面においてｘ軸方向の負方向側に向かって折り曲げられている。以上のように、穿通部１２０ａが、端子部１１６ａに接続され、かつ、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４を貫通していることにより、端子部１１６ａは、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４と電気的に接続されている。
　以上のように構成された金属部材１６ａは、Ｎｉめっき及びＡｕめっきが表面に施された１枚のステンレス板が折り曲げられることにより作製されている。なお、金属部材１６ｂは、マークｍ３，ｍ４において誘電体素体１２の接続部１２ｃに刺さっていると共に、基準グランド導体２２の接続部２２ｃ及び補助グランド導体２４の接続部２４ｃを貫通している。ただし、金属部材１６ｂは、金属部材１６ａと同じ構成を有しているので、詳細な説明を省略する。
　金属部材１６ｃは、図２に示すように、端子部１１６ｃ及び穿通部１１８ｃ，１２０ｃを含んでおり、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続すると共に、外部端子として機能する。端子部１１６ｃは、図２に示すように、ｘ軸方向に長手方向を有する長方形状の金属板であり、外部との電気的接続に用いられる外部端子である。端子部１１６ｃは、誘電体素体１２の接続部１２ｂの表面上に設けられており、より詳細には、ｚ軸方向から平面視したときに、マークｍ５，ｍ６と重なるように、接続部１２ｂの中心（対角線の交点）よりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。これにより、端子部１１６ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２０ｂと重なっている。
　穿通部１１８ｃは、図２に示すように、端子部１１６ｃのｘ軸方向の負方向側の短辺の中央からｚ軸方向の負方向側に向かって（すなわち、端子部１１６ｃから誘電体素体１２の裏面に向かって）延在している針状の金属板である。穿通部１１８ｃの先端はとがっている。これにより、穿通部１１８ｃは、図４に示すように、マークｍ５において誘電体素体１２の接続部１２ｂに刺さっていると共に、信号線２０の接続部２０ｂを貫通している。本実施形態では、穿通部１１８ｃは、誘電体素体１２の接続部１２ｂを貫通している。更に、穿通部１１８ｃの先端は、接続部１２ｂの裏面においてｘ軸方向の正方向側に向かって折り曲げられている。以上のように、穿通部１１８ｃが、端子部１１６ｃに接続され、かつ、信号線２０を貫通していることにより、端子部１１６ｃは、信号線２０と電気的に接続されている。
　穿通部１２０ｃは、図２に示すように、端子部１１６ｃのｘ軸方向の正方向側の短辺の中央からｚ軸方向の負方向側に向かって（すなわち、端子部１１６ｃから誘電体素体１２の裏面に向かって）延在している針状の金属板である。穿通部１２０ｃの先端はとがっている。これにより、穿通部１２０ｃは、図４に示すように、マークｍ６において誘電体素体１２の接続部１２ｂに刺さっていると共に、信号線２０の接続部２０ｂを貫通している。本実施形態では、穿通部１２０ｃは、誘電体素体１２の接続部１２ｂを貫通している。更に、穿通部１２０ｃの先端は、接続部１２ｂの裏面においてｘ軸方向の負方向側に向かって折り曲げられている。以上のように、穿通部１２０ｃが、端子部１１６ｃに接続され、かつ、信号線２０を貫通していることにより、端子部１１６ｃは、信号線２０と電気的に接続されている。
　以上のように構成された金属部材１６ｃは、Ｎｉめっき及びＡｕめっきが表面に施された１枚のステンレス板が折り曲げられることにより作製されている。なお、金属部材１６ｄは、マークｍ７，ｍ８において誘電体素体１２の接続部１２ｃに刺さっていると共に、信号線２０の接続部２０ｃを貫通している。ただし、金属部材１６ｄは、金属部材１６ｃと同じ構成を有しているので、詳細な説明を省略する。
　以上のように構成された高周波信号線路１０では、高周波信号線路１０の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。より詳細には、信号線２０において開口３０と重なっている区間Ａ１では、信号線２０と補助グランド導体２４との間に相対的に小さな容量が形成される。そのため、区間Ａ１における高周波信号線路１０の特性インピーダンスは、相対的に高いインピーダンスＺ１となる。
　一方、信号線２０においてブリッジ部６０と重なっている区間Ａ２では、信号線２０と補助グランド導体２４との間に相対的に大きな容量が形成される。そのため、区間Ａ２における高周波信号線路１０の特性インピーダンスは、相対的に低いインピーダンスＺ２となる。そして、区間Ａ１と区間Ａ２とは、ｘ軸方向に交互に並んでいる。よって、高周波信号線路１０の信号線２０の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。インピーダンスＺ１は、例えば、５５Ωであり、インピーダンスＺ２は、例えば、４５Ωである。そして、高周波信号線路１０全体の平均の特性インピーダンスは、例えば、５０Ωである。
　以上のように構成された高周波信号線路１０は、以下に説明するように用いられる。図５は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向から平面視した図である。図６は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｚ軸方向から平面視した図である。図７は、高周波信号線路１０及び回路基板２０２ａを示した斜視図である。図８は、高周波信号線路１０及び回路基板２０２ａのＡ－Ａにおける断面構造図である。図９は、高周波信号線路１０及び回路基板２０２ａのＢ－Ｂにおける断面構造図である。
　電子機器２００は、図５及び図６に示すように、高周波信号線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。
　回路基板２０２ａには、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂには、例えば、給電回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。
　回路基板２０２ａのｚ軸方向の正方向側の主面には、図７に示すように、外部端子２１６ａ，２１６ｃが設けられている。外部端子２１６ａ，２１６ｃは、ｘ軸方向に長手方向を有する長方形状の導体であり、ｙ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並んでいる。外部端子２１６ａ，２１６ｃはそれぞれ、端子部１１６ａ，１１６ｃに対応している。なお、回路基板２０２ｂのｚ軸方向の正方向側の主面にも、回路基板２０２ａと同様に、外部端子が設けられている。ただし、回路基板２０２ｂの外部端子の構造は、外部端子２１６ａ，２１６ｃの構造と同じであるので、説明を省略する。
　図８に示すように、端子部１１６ａは、外部端子２１６ａとはんだを介して接続される。また、図９に示すように、端子部１１６ｃは、外部端子２１６ｃとはんだを介して接続される。なお、端子部１１６ｂ，１１６ｄもそれぞれ、回路基板２０２ｂの外部端子とはんだを介して接続される。
　また、図５に示すように、誘電体素体１２の表面は、バッテリーパック２０６に接触している。そして、誘電体素体１２とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。これにより、信号線２０とバッテリーパック２０６との間には、開口が設けられていないベタ状の基準グランド導体２２が存在している。更に、誘電体素体１２の線路部１２ａのｘ軸方向の両端は、バッテリーパック２０６の角に沿うように折り曲げられている。
　以上のように、高周波信号線路１０が回路基板２０２ａ，２０２ｂに接続されると、外部端子２１６ｃから高周波信号線路１０に対して、例えば、２ＧＨzの周波数を有する高周波信号が出力される。これにより、高周波信号は、端子部１１６ｃ及び穿通部１１８ｃ，１２０ｃを介して信号線２０に伝送される。更に、高周波信号は、穿通部１１８ｄ、１２０ｄ及び端子部１１６ｄを介して回路基板２０２ｂの外部端子に伝送される。これにより、高周波信号は、回路基板２０２ａから回路基板２０２ｂへと高周波信号線路１０を介して伝送される。なお、高周波信号は、回路基板２０２ｂから回路基板２０２ａへと高周波信号線路１０を介して伝送されてもよい。
　また、回路基板２０２ａの外部端子２１６ａ及び回路基板２０２ｂの外部端子はそれぞれ、端子部１１６ａ，１１６ｂに接地電位を印加する。これにより、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、接地電位に保たれる。
（高周波信号線路の製造方法）
　以下に、高周波信号線路１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図１０ないし図１２は、誘電体素体１２への金属部材１６ａの取り付け時の工程断面図である。図１３ないし図１５は、誘電体素体１２への金属部材１６ｃの取り付け時の工程断面図である。以下では、一つの高周波信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の高周波信号線路１０が作製される。
　まず、一方の主面の全面に銅箔（金属膜）が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ｂ～１８ｄを準備する。具体的には、誘電体シート１８ｂ～１８ｄの一方の主面に銅箔を張り付ける。更に、誘電体シート１８ｂ～１８ｄの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。誘電体シート１８ｂ～１８ｄは、液晶ポリマである。また、銅箔の厚さは、１０μｍ～２０μｍである。
　次に、誘電体シート１８ｂの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図２に示すように、基準グランド導体２２を誘電体シート１８ｂの表面上に形成する。具体的には、誘電体シート１８ｂの表面の銅箔上に、図２に示す基準グランド導体２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、洗浄液を吹き付けてレジストを除去する。これにより、図２に示すような、基準グランド導体２２が誘電体シート１８ｂの表面上にフォトリソグラフィ工程により形成される。
　次に、図２に示すように、信号線２０を誘電体シート１８ｃの表面上に形成する。また、図２に示すように、補助グランド導体２４を誘電体シート１８ｄの表面上に形成する。なお、信号線２０及び補助グランド導体２４の形成工程は、信号線２０及び基準グランド導体２２の形成工程と同じであるので説明を省略する。
　次に、誘電体シート１８ｂ，１８ｃのビアホール導体Ｂ１～Ｂ４が形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔を形成する。そして、貫通孔に導電性ペーストを充填し、ビアホール導体Ｂ１～Ｂ４を形成する。
　次に、誘電体シート１８ａとなる誘電体シートを用意し、マークｍ１～ｍ８を形成する。マークｍ１～ｍ８はレーザ印字によって形成した。なお、誘電体シート１８ｂ，１８ｃ上に形成された金属箔等からなる金属膜をパターニングするなどの手法によって形成してもよい。
　次に、信号線２０と基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４とが対向するように、図２に示すように、誘電体シート１８ａ～１８ｄをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層する。そして、誘電体シート１８ａ～１８ｄに加熱処理及び加圧処理を施して、誘電体シート１８ａ～１８ｄを圧着する。この際、誘電体シート１８ａ～１８ｄが加熱により軟化し、誘電体シート１８ａ～１８ｄが溶着する。以上の工程により、誘電体素体１２が得られる。
　次に、金属部材１６ａを誘電体素体１２に取り付ける。具体的には、図１０に示すように、誘電体素体１２をクリンチャ３００上にセットする。クリンチャ３００には、凹部Ｇ１，Ｇ２が設けられている。凹部Ｇ１，Ｇ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、マークｍ１，ｍ２と重なっている。
　次に、図２及び図１０に示すように、穿通部１１８ａがマークｍ１と重なり、穿通部１２０ａがマークｍ２と重なるように、誘電体素体１２上に金属部材１６ａをセットする。
　次に、図示しない治具により、金属部材１６ａをｚ軸方向の負方向側に下降させて、図１１に示すように、穿通部１１８ａ，１２０ａを誘電体素体１２に突き刺す。更に、図示しない治具により、金属部材１６ａをｚ軸方向の負方向側に下降させる。これにより、図１２に示すように、穿通部１１８ａ，１２０ａは、基準グランド導体２２、補助グランド導体２４及び誘電体素体１２を貫通する。更に、穿通部１１８ａ，１２０ａの先端は、凹部Ｇ１，Ｇ２の内周面によって折り曲げられる。以上の工程により、金属部材１６ａが誘電体素体１２に取り付けられる。なお、金属部材１６ｂの誘電体素体１２への取り付けは、金属部材１６ａの誘電体素体１２への取り付けと同じであるので、説明を省略する。
　次に、金属部材１６ｃを誘電体素体１２に取り付ける。具体的には、まず、図１３に示すように、誘電体素体１２をクリンチャ３００上にセットする。クリンチャ３００には、凹部Ｇ１，Ｇ２が設けられている。凹部Ｇ１，Ｇ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、マークｍ５，ｍ６と重なっている。
　次に、図２及び図１３に示すように、穿通部１１８ｃがマークｍ５と重なり、穿通部１２０ｃがマークｍ６と重なるように、誘電体素体１２上に金属部材１６ｃをセットする。
　次に、図示しない治具により、金属部材１６ｃをｚ軸方向の負方向側に下降させて、図１４に示すように、穿通部１１８ｃ，１２０ｃを誘電体素体１２に突き刺す。更に、図示しない治具により、金属部材１６ｃをｚ軸方向の負方向側に下降させる。これにより、図１５に示すように、穿通部１１８ｃ，１２０ｃは、信号線２０及び誘電体素体１２を貫通する。更に、穿通部１１８ｃ，１２０ｃの先端は、凹部Ｇ１，Ｇ２の内周面によって折り曲げられる。以上の工程により、金属部材１６ｃが誘電体素体１２に取り付けられる。なお、金属部材１６ｄの誘電体素体１２への取り付けは、金属部材１６ｃの誘電体素体１２への取り付けと同じであるので、説明を省略する。以上の工程によって、図１に示す高周波信号線路１０が完成する。
（効果）
　以上のように構成された高周波信号線路１０によれば、端子部１１６ａ，１１６ｂが誘電体素体１２からはがれることを抑制できる。より詳細には、穿通部１１８ａ，１１８ｂ，１２０ａ，１２０ｂは、端子部１１６ａ，１１６ｂからｚ軸方向の負方向側に向かって延在することによって、誘電体素体１２に刺さっている。そのため、端子部１１６ａ，１１６ｂを誘電体素体１２から引きはがすためには、穿通部１１８ａ，１１８ｂ，１２０ａ，１２０ｂを誘電体素体１２から引き抜く必要がある。そのため、端子部１１６ａ，１１６ｂは、誘電体素体１２から容易にはがれない。なお、同様の理由により、高周波信号線路１０によれば、端子部１１６ｃ，１１６ｄが誘電体素体１２からはがれることを抑制できる。
　また、高周波信号線路１０によれば、穿通部１１８ａ～１１８ｄ，１２０ａ～１２０ｄの先端は、誘電体素体１２の裏面において折り曲げられている。これにより、端子部１１６ａ～１１６ｄがｚ軸方向の正方向側に引っ張られても、穿通部１１８ａ～１１８ｄ，１２０ａ～１２０ｄが誘電体素体１２から容易に引き抜かれなくなる。その結果、端子部１１６ａ～１１６ｄが誘電体素体１２からはがれることがより効果的に抑制される。
　また、高周波信号線路１０によれば、端子部１１６ａ，１１６ｂがグランド用外部端子として機能する。より詳細には、端子部１１６ａ，１１６ｂにはそれぞれ、穿通部１１８ａ，１１８ｂ，１２０ａ，１２０ｂが接続されている。穿通部１１８ａ，１１８ｂ，１２０ａ，１２０ｂは、端子部１１６ａ，１１６ｂからｚ軸方向の負方向側に向かって延在することによって、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４を貫通している。これにより、端子部１１６ａ，１１６ｂは、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４と電気的に接続されて、グランド用外部端子として機能する。
　また、高周波信号線路１０によれば、端子部１１６ｃ，１１６ｄが信号用外部端子として機能する。より詳細には、端子部１１６ｃ，１１６ｄにはそれぞれ、穿通部１１８ｃ，１１８ｄ，１２０ｃ，１２０ｄが接続されている。穿通部１１８ｃ，１１８ｄ，１２０ｃ，１２０ｄは、端子部１１６ｃ，１１６ｄからｚ軸方向の負方向側に向かって延在することによって、信号線２０を貫通している。これにより、端子部１１６ｃ，１１６ｄは、信号線２０と電気的に接続されて、グランド用外部端子として機能する。
　また、高周波信号線路１０によれば、金属部材１６ａ～１６ｄはそれぞれ、複数（２つ）の穿通部１１８ａ～１１８ｄ，１２０ａ～１２０ｄを含んでいる。そのため、金属部材１６ａ～１６ｄは、複数個所（２箇所）において誘電体素体１２に固定される。その結果、金属部材１６ａ～１６ｄが穿通部を中心軸として回転することが抑制される。
　また、高周波信号線路１０によれば、以下に説明するように、高周波信号線路１０と回路基板２０２ａ，２０２ｂとの接続部分における特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれることが抑制される。より詳細には、従来の一般的な高周波信号線路では、高周波信号線路の端部にコネクタが実装される。そして、コネクタが回路基板のレセプタクルに装着されることにより、高周波信号線路と回路基板とが電気的に接続される。
　しかしながら、コネクタが用いられた高周波信号線路では、コネクタ及びレセプタクルにおける特性インピーダンスがこの所定の特性インピーダンスからずれてしまう。より詳細には、コネクタは、レセプタクルに装着される。そのため、コネクタは、レセプタクルに対して容易かつ確実に接続できるように設計される必要がある。すなわち、コネクタの設計には、レセプタクルとの接続に関する制約が加わる。そのため、コネクタの特性インピーダンスを所定の特性インピーダンスに一致させることは困難である。
　これに対して、高周波信号線路１０では、端子部１１６ａ～１１６ｄは、はんだを介して回路基板２０２ａの外部端子２１６ａ，２１６ｂ及び回路基板２０２ｂの外部端子に接続されている。よって、高周波信号線路１０では、コネクタ及びレセプタクルが用いられない。そのため、金属部材１６ａ～１６ｄの設計には、レセプタクルとの接続に関する制約が加わらない。これにより、高周波信号線路１０と回路基板２０２ａ，２０２ｂとの接続部分における特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれることが抑制される。
　本願発明者らは、高周波信号線路１０が奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、一端にコネクタが実装され、他端に金属部材１６ｂ，１６ｄが取り付けられた高周波信号線路１０のモデル（第１のモデル）を作成した。また、両端にコネクタが実装された高周波信号線路のモデル（第２のモデル）を作成した。そして、第１のモデル及び第２のモデルの各部分における特性インピーダンスを計算した。図１６は、シミュレーション結果を示したグラフである。縦軸はインピーダンスを示し、横軸はｘ座標を示している。なお、第１のモデルにおいてコネクタが設けられた位置を接続部分１とし、第１のモデルにおいて金属部材１６ｂ，１６ｄが設けられた位置を接続部分２とした。また、第２のモデルでは、接続部分１及び接続部分２にコネクタが設けられている。
　図１６によれば、コネクタが設けられている第１のモデルにおける接続部分１、並びに、コネクタが設けられている第２のモデルにおける接続部分１及び接続部分２の特性インピーダンスは、５０Ω（所定の特性インピーダンス）よりも大きくなっていることが分かる。一方、金属部材１６ｂ，１６ｄが設けられている接続部分２の特性インピーダンスは、略５０Ω（所定の特性インピーダンス）から変動していない。以上の結果より、高周波信号線路１０によれば、高周波信号線路１０と回路基板２０２ａ，２０２ｂとの接続部分における特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれることが抑制されることが分かる。
　また、高周波信号線路１０では、接続部１２ｂ，１２ｃには、比較的に硬質な金属板から作製される金属部材１６ａ～１６ｄが取り付けられている。これにより、接続部１２ｂ，１２ｃの機械的強度が向上する。その結果、長尺状の線路部１２ａが他の部材に引っかかること等によって引っ張られて、接続部１２ｂ，１２ｃに力が加わったとしても、接続部１２ｂ，１２ｃが破損することが抑制される。また、接続部１２ｂ，１２ｃが変形しにくいので、接続部１２ｂ，１２ｃ内における信号線２０と基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４との位置関係が変化しにくい。そのため、高周波信号線路１０の特性インピーダンスが変動しにくい。
　また、高周波信号線路１０では、金属部材１６ａ～１６ｄが設けられることによって、コネクタが不要であるので、薄型化を図ることができ、使用される箇所の薄型化も図ることができる。
　また、高周波信号線路１０によれば、以下の理由によっても薄型化を図ることができる。より詳細には、高周波信号線路１０では、図２に示すように、区間Ａ１において、信号線２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、補助グランド導体２４と重なっていない。そのため、信号線２０と補助グランド導体２４との間に容量が形成されにくい。したがって、信号線２０と補助グランド導体２４とのｚ軸方向における距離を小さくしても、信号線２０と補助グランド導体２４との間に形成される容量が大きくなり過ぎない。よって、信号線２０の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれにくい。その結果、高周波信号線路１０によれば、信号線２０の特性インピーダンスを所定の特性インピーダンスに維持しつつ、薄型化を図ることが可能である。
　また、高周波信号線路１０によれば、高周波信号線路１０がバッテリーパック２０６等の金属体に貼り付けられた場合に、信号線２０の特性インピーダンスが変動することが抑制される。より詳細には、高周波信号線路１０は、信号線２０とバッテリーパック２０６との間にベタ状の基準グランド導体２２が位置するように、バッテリーパック２０６に貼り付けられる。これにより、信号線２０とバッテリーパック２０６とが開口を介して対向しなくなり、信号線２０とバッテリーパック２０６との間に容量が形成されることが抑制される。その結果、高周波信号線路１０がバッテリーパック２０６に貼り付けられることによって、信号線２０の特性インピーダンスが低下することが抑制される。
（第１の変形例）
　以下に、第１の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図１７は、第１の変形例に係る高周波信号線路１０ａの分解斜視図である。高周波信号線路１０ａの外観斜視図については図１を援用する。
　高周波信号線路１０ａは、補強導体４０ａ～４０ｄを備えている点において高周波信号線路１０と相違する。より詳細には、補強導体４０ａ，４０ｃは、誘電体シート１８ｄの接続部１８ｄ－ｂの裏面（すなわち、誘電体素体１２の裏面）に設けられている長方形状の導体である。補強導体４０ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２２ｂ，２４ｂと重なっている。これにより、金属部材１６ａが誘電体素体１２に取り付けられると、金属部材１６ａの穿通部１１８ａ，１２０ａが補強導体４０ａを貫通するようになる。そして、穿通部１１８ａ，１２０ａの先端は、補強導体４０ａ上において折り曲げられる。また、補強導体４０ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２０ｂと重なっている。これにより、金属部材１６ｃが誘電体素体１２に取り付けられると、金属部材１６ｃの穿通部１１８ｃ，１２０ｃが補強導体４０ｃを貫通するようになる。そして、穿通部１１８ｃ，１２０ｃの先端は、補強導体４０ｃ上において折り曲げられる。
　補強導体４０ｂ，４０ｄは、誘電体シート１８ｄの接続部１８ｄ－ｃの裏面（すなわち、誘電体素体１２の裏面）に設けられている長方形状の導体である。補強導体４０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２２ｃ，２４ｃと重なっている。これにより、金属部材１６ｂが誘電体素体１２に取り付けられると、金属部材１６ｂの穿通部１１８ｂ，１２０ｂが補強導体４０ｂを貫通するようになる。そして、穿通部１１８ｂ，１２０ｂの先端は、補強導体４０ｂ上において折り曲げられる。また、補強導体４０ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２０ｃと重なっている。これにより、金属部材１６ｄが誘電体素体１２に取り付けられると、金属部材１６ｄの穿通部１１８ｄ，１２０ｄが補強導体４０ｄを貫通するようになる。そして、穿通部１１８ｄ，１２０ｄの先端は、補強導体４０ｄ上において折り曲げられる。
　以上のように構成された高周波信号線路１０ａも、高周波信号線路１０と同じ作用効果を奏することができる。
　また、高周波信号線路１０ａでは、穿通部１１８ａ～１１８ｄ，１２０ａ～１２０ｄの先端はそれぞれ、補強導体４０ａ～４０ｄ上において折り曲げられている。補強導体４０ａ～４０ｄは、誘電体素体１２よりも硬い材料により作製されている。そのため、端子部１１６ａ～１１６ｄがｚ軸方向に引っ張られたとしても、穿通部１１８ａ～１１８ｄ，１２０ａ～１２０ｄの先端が誘電体素体１２の裏面に食い込むことを補強導体４０ａ～４０ｄが抑制する。その結果、高周波信号線路１０ａでは、誘電体素体１２が変形することが抑制される。
（第２の変形例）
　以下に、第２の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図１８は、第２の変形例に係る高周波信号線路１０ｂの外観斜視図である。図１９は、第２の変形例に係る高周波信号線路１０ｂの分解斜視図である。図２０は、高周波信号線路１０ｂを回路基板２０２ａに接続する際の断面構造図である。
　高周波信号線路１０ｂは、誘電体シート１８ａの代わりに保護層１４が設けられている点において高周波信号線路１０と相違する。また、高周波信号線路１０ｂは、接続部５０ｃ，５０ｄ及びビアホール導体ｂ１～ｂ１２を更に備えている。
　より詳細には、誘電体素体１２は、保護層１４、誘電体シート１８ｂ～１８ｄがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている。保護層１４は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ－ａの全面を覆っていると共に、接続部１８ｂ－ｂ，１８ｂ－ｃの一部を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材料（樹脂）により作製され、誘電体シート１８ｂの表面にレジスト材料が塗布されて形成されている。
　また、接続部２２ｂ，２２ｃ，５０ｃ，５０ｄは、保護層１４には覆われておらず、露出している。接続部５０ｃは、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ－ｂの表面（すなわち、誘電体素体１２の表面）に設けられている長方形状の導体である。接続部５０ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２０ｂと重なっている。接続部５０ｄは、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ－ｃの表面（すなわち、誘電体素体１２の表面）に設けられている長方形状の導体である。接続部５０ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２０ｃと重なっている。
　ビアホール導体ｂ１，ｂ３は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ－ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２，ｂ４は、誘電体シート１８ｃの接続部１８ｃ－ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１，ｂ２は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成しており、接続部２２ｂと接続部２４ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ３，ｂ４は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成しており、接続部２２ｂと接続部２４ｂとを接続している。
　ビアホール導体ｂ５，ｂ７は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ－ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ６，ｂ８は、誘電体シート１８ｃの接続部１８ｃ－ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ５，ｂ６は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成しており、接続部２２ｃと接続部２４ｃとを接続している。ビアホール導体ｂ７，ｂ８は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成しており、接続部２２ｃと接続部２４ｃとを接続している。
　ビアホール導体ｂ９，ｂ１０は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ－ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ９，ｂ１０は、接続部５０ｃと接続部２０ｂとを接続している。
　ビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ－ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、接続部５０ｄと接続部２０ｃとを接続している。
　金属部材１６ａは、接続部２２ｂに取り付けられる。これにより、端子部１１６ａは、接続部２２ｂ上に位置する。また、穿通部１１８ａ，１２０ｂは、誘電体素体１２を貫通すると共に、接続部２２ｂ，２４ｂを貫通する。更に、穿通部１１８ａ，１１８ｂの先端は、誘電体素体１２の裏面において折り曲げられている。
　金属部材１６ｂは、接続部２２ｃに取り付けられる。これにより、端子部１１６ｂは、接続部２２ｃ上に位置する。また、穿通部１１８ｂ，１２０ｂは、誘電体素体１２を貫通すると共に、接続部２２ｃ，２４ｃを貫通する。更に、穿通部１１８ｂ，１２０ｂの先端は、誘電体素体１２の裏面において折り曲げられている。
　金属部材１６ｃは、接続部５０ｃに取り付けられる。これにより、端子部１１６ｃは、接続部５０ｃ上に位置する。また、穿通部１１８ｃ，１２０ｃは、誘電体素体１２を貫通すると共に、接続部５０ｃ，２０ｂを貫通する。更に、穿通部１１８ｃ，１１８ｃの先端は、誘電体素体１２の裏面において折り曲げられている。
　金属部材１６ｄは、接続部５０ｄに取り付けられる。これにより、端子部１１６ｄは、接続部５０ｄ上に位置する。また、穿通部１１８ｄ，１２０ｄは、誘電体素体１２を貫通すると共に、接続部５０ｄ，２０ｃを貫通する。更に、穿通部１１８ｄ，１１８ｄの先端は、誘電体素体１２の裏面において折り曲げられている。
　高周波信号線路１０ｂを回路基板２０２ａに接続する際には、端子部１１６ａ，１１６ｃにはんだを塗布する。そして、図２０に示すように、端子部１１６ａ，１１６ｃを外部端子２１６ａ，２１６ｃに対向させる。そして、加熱治具３５０を穿通部１１８ａ，１２０ａ，１１８ｃ，１２０ｃの先端に押し当てる。これにより、加熱治具３５０が発生した熱が金属部材１６ａ，１６ｃを介してはんだに伝わる。その結果、はんだが溶融し、金属部材１６ａ，１６ｃと外部端子２１６ａ，２１６ｃとが接続される。なお、高周波信号線路１０ｂと回路基板２０２ｂとの接続は、高周波信号線路１０ｂと回路基板２０２ａとの接続と同じであるので説明を省略する。
　以上のように構成された高周波信号線路１０ｂも、高周波信号線路１０と同じ作用効果を奏することができる。
（第３の変形例）
　以下に、第３の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図２１は、第３の変形例に係る高周波信号線路１０ｃの分解斜視図である。図２２は、図２１のＢ－Ｂにおける断面構造図である。
　高周波信号線路１０ｃは、図２１に示すように、端子部１１６ａ～１１６ｄをｚ軸方向（誘電体素体１２の表面の法線方向）に貫通する貫通孔Ｏ１～Ｏ４が設けられている点において高周波信号線路１０ｂと相違する。
　貫通孔Ｏ１～Ｏ４が設けられることにより、端子部１１６ａ～１１６ｄから接続部２２ｂ，２２ｃ，５０ｃ，５０ｄが露出するようになる。これにより、図２２に示すように、端子部１１６ａ～１１６ｄにはんだが塗布された際に、貫通孔Ｏ１～Ｏ４内にはんだが充填されるようになる。その結果、端子部１１６ａ～１１６ｄと接続部２２ｂ，２２ｃ，５０ｃ，５０ｄとがそれぞれはんだにより接続されるようになり、これらが互いに強固に接続されるようになる。
　また、高周波信号線路１０ｃでは、図２２に示すように、貫通孔Ｏ１～Ｏ４内に充填されたはんだを介して、接続部２２ｂ，２２ｃ，５０ｃ，５０ｄと外部端子２１６ａ～２１６ｄとがそれぞれ接続されるようになる。これにより、高周波信号線路１０ｃと回路基板２０２ａ，２０２ｂとがより強固に接続されるようになる。
　また、高周波信号線路１０ｃは、高周波信号線路１０と同じ作用効果を奏することができる。
　なお、貫通孔Ｏ１～Ｏ４の形状は、長方形状に限らず、円形や楕円形であってもよい。
（第４の変形例）
　以下に、第４の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図２３は、第４の変形例に係る高周波信号線路１０ｄの分解斜視図である。図２４は、高周波信号線路１０ｄ及び回路基板２０２ｂをｘ軸方向から平面視した図である。
　高周波信号線路１０ｄは、図２３に示すように、端子部１１６ａ～１１６ｄのｙ軸方向の幅が穿通部１１８ａ～１１８ｄ，１２０ａ～１２０ｄのｙ軸方向の幅と等しい点において高周波信号線路１０ｂと相違する。これにより、端子部１１６ａ～１１６ｄから接続部２２ｂ，２２ｃ，５０ｃ，５０ｄがはみ出している。
　高周波信号線路１０ｄでは、図２４に示すように、端子部１１６ａ～１１６ｄに塗布されたはんだを介して、端子部１１６ａ～１１６ｄと接続部２２ｂ，２２ｃ，５０ｃ，５０ｄとがそれぞれ接続されるようになる。これにより、端子部１１６ａ～１１６ｄと接続部２２ｂ，２２ｃ，５０ｃ，５０ｄとがそれぞれはんだにより接続されるようになり、これらが互いに強固に接続されるようになる。
　また、高周波信号線路１０ｄでは、図２４に示すように、端子部１１６ａ～１１６ｄに塗布されたはんだを介して、接続部２２ｂ，２２ｃ，５０ｃ，５０ｄと外部端子２１６ａ～２１６ｄとがそれぞれ接続されるようになる。これにより、高周波信号線路１０ｄと回路基板２０２ａ，２０２ｂとがより強固に接続されるようになる。
　また、高周波信号線路１０ｄでは、接続部２２ｂ，２２ｃ，５０ｃ，５０ｄと外部端子２１６ａ～２１６ｄとの間の距離を適切な距離に保つためのスペーサーとして端子部１１６ａ～１１６ｄを機能させることができる。
　また、高周波信号線路１０ｄは、高周波信号線路１０と同じ作用効果を奏することができる。
（第５の変形例）
　以下に、第５の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図２５は、第５の変形例に係る高周波信号線路１０ｅの分解斜視図である。図２６は、第５の変形例に係る高周波信号線路１０ｅを回路基板２０２ａに実装した際の斜視図である。図２７は、図２６のＣ－Ｃにおける断面構造図である。図２８は、変形例に係る金属部材１６ａ～１６ｄの外観斜視図である。
　高周波信号線路１０ｅは、金属部材１６ａ～１６ｄがそれぞれ露出部１２２ａ～１２２ｄを含んでいる点において高周波信号線路１０ｂと相違する。より詳細には、露出部１２２ａは、端子部１１６ａに接続されており、端子部１１６ａのｙ軸方向の両側の長辺からｘ軸方向の負方向側に向かって延在している２本の帯状の導体である。露出部１２２ａは、誘電体素体１２の接続部１２ｂからｘ軸方向の負方向側に向かってはみ出している。露出部１２２ｂは、端子部１１６ｂに接続されており、端子部１１６ｂのｙ軸方向の両側の長辺からｘ軸方向の正方向側に向かって延在している２本の帯状の導体である。露出部１２２ｂは、誘電体素体１２の接続部１２ｃからｘ軸方向の正方向側に向かってはみ出している。露出部１２２ｃは、端子部１１６ｃに接続されており、端子部１１６ｃのｙ軸方向の両側の長辺からｘ軸方向の負方向側に向かって延在している２本の帯状の導体である。露出部１２２ｃは、誘電体素体１２の接続部１２ｂからｘ軸方向の負方向側に向かってはみ出している。露出部１２２ｄは、端子部１１６ｄに接続されており、端子部１１６ｄのｙ軸方向の両側の長辺からｘ軸方向の正方向側に向かって延在している２本の帯状の導体である。露出部１２２ｄは、誘電体素体１２の接続部１２ｃからｘ軸方向の正方向側に向かってはみ出している。
　露出部１２２ａ～１２２ｄは、図２６及び図２７に示すように、端子部１１６ａ～１１６ｄと外部端子２１６ａ～２１６ｄとが接続された状態において、回路基板２０２ａ，２０２ｂから露出している。
　高周波信号線路１０ｅを回路基板２０２ａに接続する際には、端子部１１６ａ，１１６ｃにはんだを塗布する。そして、図２７に示すように、端子部１１６ａ，１１６ｃを外部端子２１６ａ，２１６ｃに対向させる。そして、加熱治具３６０を露出部１２２ａ，１２２ｃに押し当てる。これにより、加熱治具３６０が発生した熱が金属部材１６ａ，１６ｃを介してはんだに伝わる。その結果、はんだが溶融し、金属部材１６ａ，１６ｃと外部端子２１６ａ，２１６ｃとが接続される。なお、高周波信号線路１０ｅと回路基板２０２ｂとの接続は、高周波信号線路１０ｅと回路基板２０２ａとの接続と同じであるので説明を省略する。
　高周波信号線路１０ｅによれば、露出部１２２ａ～１２２ｄに加熱治具３６０を接触させることによって、端子部１１６ａ～１１６ｄと外部端子２１６ａ～２１６ｄとをはんだ付けすることができる。よって、高周波信号線路１０ｅと回路基板２０２ａ，２０２ｂとを容易に接続することが可能である。
　また、高周波信号線路１０ｅは、高周波信号線路１０ｂと同じ作用効果を奏することができる。
　なお、金属部材１６ａ～１６ｄの露出部１２２ａ～１２２ｄは、図２８に示すように、先端において繋がっていてもよい。
（その他の実施形態）
　本発明に係る高周波信号線路及びその製造方法は、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｅ及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
　なお、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｅの構成を組み合わせてもよい。
　また、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｅにおいて、基準グランド導体２２又は補助グランド導体２４のいずれか一方が設けられていなくてもよい。すなわち、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄは、マイクロストリップラインであってもよい。
　また、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｅにおいて、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４の代わりに、誘電体シート１８ｃの表面上に信号線２０に沿って延在するグランド導体が設けられていてもよい。すなわち、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｅは、コプレナー構造を有する高周波信号線路であってもよい。
　なお、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｅは、アンテナフロントエンドモジュールなどＲＦ回路基板における高周波信号線路として用いられてもよい。また、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｅの構成は、フラットケーブル状の高周波信号線路ではなく、可撓性を有する回路基板に用いられてもよい。
　なお、穿通部１１８ａ～１１８ｄ，１２０ａ～１２０ｄは、誘電体素体１２を貫通していなくてもよい。
　また、穿通部１１８ａ～１１８ｄ，１２０ａ～１２０ｄは、信号線２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４を貫通するのではなく、これらにビアホール導体等を介して電気的に接続された導体を貫通してもよい。
　また、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｅは、回路基板２０２ａ，２０２ｂに接続されるのではなく電子部品に接続されていてもよい。
　また、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｅにおいて誘電体素体１２は必ずしも可撓性を有していなくてもよい。
　以上のように、本発明は、配線基板及びこれを備えた電子機器に有用であり、特に、端子が誘電体素体から容易にはがれることを抑制できる点において優れている。
Ｏ１～Ｏ４　貫通孔
１０，１０ａ～１０ｅ　高周波信号線路
１２　誘電体素体
１６ａ～１６ｄ　金属部材
１８ａ～１８ｄ　誘電体シート
２０　信号線
２２　基準グランド導体
２４　補助グランド導体
４０ａ～４０ｄ　補強導体
５０ｃ，５０ｄ　接続導体
１１６ａ～１１６ｄ　端子部
１１８ａ～１１８ｄ，１２０ａ～１２０ｄ　穿通部
１２２ａ～１２２ｄ　露出部

Claims (13)

  1. 　第１の主面及び第２の主面を有する誘電体素体と、
    　前記誘電体素体に設けられている１以上の第１の導体と、
    　前記第１の主面上に設けられ、外部との電気的接続に用いられる第１の端子部と、該第１の端子部から前記第２の主面に向かって延在することによって、前記誘電体素体に刺さっていると共に前記第１の導体を貫通している第１の穿通部とを有する第１の金属部材と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする配線基板。
  2. 　前記第１の穿通部は、前記誘電体素体を貫通しており、
    　前記第１の穿通部の先端は、前記第２の主面上において折り曲げられていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記第２の主面に設けられている第２の導体を、
    　更に備えており、
    　前記第１の穿通部は、前記第２の導体を貫通しており、
    　前記第１の穿通部の先端は、前記第２の導体上において折り曲げられていること、
    　を特徴とする請求項２に記載の配線基板。
  4. 　前記誘電体素体は、複数の誘電体層が積層されて構成され、
    　前記第１の導体は、複数設けられており、
    　前記複数の第１の導体は、異なる複数の前記誘電体層上に設けられており、
    　前記第１の穿通部は、前記複数の第１の導体を貫通していること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の配線基板。
  5. 　前記誘電体素体に設けられている線状の信号線を、
    　更に備えており、
    　前記複数の第１の導体は、前記信号線を積層方向から挟んでいる２つのグランド導体であること、
    　を特徴とする請求項４に記載の配線基板。
  6. 　前記第１の主面上に設けられ、外部との電気的接続に用いられる第２の端子部と、該第２の端子部から前記第２の主面に向かって延在することによって、前記誘電体素体に刺さっていると共に前記信号線又は該信号線に電気的に接続されている導体を貫通している第２の穿通部とを含む第２の金属部材を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項５に記載の配線基板。
  7. 　前記第１の端子部は、はんだを介して電子部品又は回路基板の端子と接続されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の配線基板。
  8. 　前記第１の主面の法線方向に前記第１の端子部を貫通する貫通孔が設けられていること、
    　を特徴とする請求項７に記載の配線基板。
  9. 　前記第１の金属部材は、前記第１の端子部に接続され、かつ、該第１の端子部と前記電子部品又は前記回路基板の端子とが接続された状態において、該電子部品又は該回路基板から露出している露出部を、更に含んでいること、
    　を特徴とする請求項７又は請求項８のいずれかに記載の配線基板。
  10. 　前記第１の主面に設けられている第３の導体を、
    　更に備えており、
    　前記第１の端子部は、前記第３の導体上に設けられ、
    　前記第１の穿通部は、前記第３の導体を貫通していること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の配線基板。
  11. 　前記第１の金属部材は、複数の前記第１の穿通部を含んでいること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の配線基板。
  12. 　前記誘電体素体は、可撓性を有すること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の配線基板。
  13. 　第１の主面及び第２の主面を有する誘電体素体と、前記誘電体素体に設けられている１以上の第１の導体と、前記第１の主面上に設けられ、外部との電気的接続に用いられる第１の端子部と、該第１の端子部から前記第２の主面に向かって延在することによって、前記誘電体素体に刺さっていると共に前記第１の導体を貫通している第１の穿通部とを有する第１の金属部材と、を有する配線基板を備える、電子機器であって、
    　前記配線基板は、前記第１の金属部材を介して外部との電気的接続がなされていること、
    　を特徴とする電子機器。
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