JP6040765B2 - 接続方法 - Google Patents

Description

本発明は、接続方法に関し、より特定的には、第１の回路基板と第２の回路基板とを電気的に接続する接続方法に関する。

従来の接続方法に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の接続方法が知られている。図２７は、特許文献１に記載の接続方法により、リジッド配線基板５０１とフレキシブル配線基板５０３とを接続する際の断面図である。

リジッド配線基板５０１は、基板本体５０２及び第１の接続端子５０６を備えている。第１の接続端子５０６は、基板本体５０２の上面に設けられている。また、第１の接続端子５０６上には、はんだ５１４が塗布されている。

フレキシブル配線基板５０３は、基板本体５０４、第２の接続端子５０８、スルーホール導体５１０及びランド部５１２を備えている。第２の接続端子５０８は、基板本体５０４の下面に設けられている。ランド部５１２は、基板本体５０４の上面に設けられている。スルーホール導体５１０は、基板本体５０４を貫通しており、第２の接続端子５０８とランド部５１２とを接続している。

以上のようなリジッド配線基板５０１とフレキシブル配線基板５０３とが接続される際には、第１の接続端子５０６と第２の接続端子５０８とがはんだ５１４を介して対向するように、リジッド配線基板５０１及びフレキシブル配線基板５０３とがセットされる。そして、加熱ツール５１６をランド部５１２に接触させて、ランド部５１２、スルーホール導体５１０及び第２の接続端子５０８を介してはんだ５１４を加熱する。これにより、第１の接続端子５０６と第２の接続端子５０８とがはんだ付けされる。

ところで、特許文献１に記載の接続方法では、加熱ツール５１６が発生した熱をランド部５１２、スルーホール導体５１０及び第２の接続端子５０８を介してはんだ５１４に伝達させている。そのため、フレキシブル配線基板５０３が加熱されて損傷するおそれがある。

特開平１０-２９４５４４号公報

そこで、本発明の目的は、回路基板が熱により損傷することを抑制できる接続方法を提供することである。

本発明の第１の形態に係る接続方法は、第１の基板本体と該第１の基板本体の一方の主面上に設けられている第１の外部端子とを備えた第１の回路基板と、第２の基板本体と該第２の基板本体の一方の主面上に設けられている第２の外部端子とを備えた第２の回路基板とを電気的に接続する接続方法であって、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とを接触させる第１の工程と、前記第１の外部端子に対して電圧を印加することにより、該第１の外部端子と前記第２の外部端子とを溶接する第２の工程と、を備えており、前記第１の回路基板には、前記第１の外部端子と重なる位置に、貫通孔が設けられており、前記第２の工程では、前記貫通孔を介して前記第１の外部端子に端子を接触させて、該第１の外部端子に対して電圧を印加すること、を特徴とする。

本発明の第２の形態に係る接続方法は、第１の基板本体と該第１の基板本体の一方の主面上に設けられている第１の外部端子とを備えた第１の回路基板と、第２の基板本体と該第２の基板本体の一方の主面上に設けられている第２の外部端子とを備えた第２の回路基板とを電気的に接続する接続方法であって、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とを該第１の外部端子及び該第２の外部端子よりも低い融点を有する導電性材料を介して対向させる第１の工程と、前記第１の外部端子に対して電圧を印加することにより、該第１の外部端子と前記第２の外部端子とを前記導電性材料によってろう接する第２の工程と、を備えており、前記第１の回路基板には、前記第１の外部端子と重なる位置に、貫通孔が設けられており、前記第２の工程では、前記貫通孔を介して前記第１の外部端子に端子を接触させて、該第１の外部端子に対して電圧を印加すること、を特徴とする。

本発明によれば、回路基板が熱により損傷することを抑制できる。

本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の外観斜視図である。 図１の高周波信号線路の誘電体素体の分解斜視図である。 図２のＡ−Ａにおける断面構造図である。 高周波信号線路のコネクタの外観斜視図である。 高周波信号線路のコネクタの断面構造図である。 高周波信号線路が用いられた電子機器をｙ軸方向から平面視した図である。 高周波信号線路が用いられた電子機器をｚ軸方向から平面視した図である。 高周波信号線路と回路基板との接続部分の斜視図である。 外部端子の接続時の工程断面図である。 外部端子の接続時の工程断面図である。 外部端子の接続時の平面図である。 高周波信号線路が圧着される際の工程断面図である。 第１の変形例に係る接続方法において用いられる高周波信号線路の分解斜視図である。 図１３のＡ−Ａにおける断面構造図である。 外部端子の接続時の工程断面図である。 外部端子の接続時の工程断面図である。 外部端子の接続時の工程断面図である。 外部端子の接続時の工程断面図である。 第３の変形例に係る接続方法において用いられる高周波信号線路の分解斜視図である。 図１９のＡ−Ａにおける断面構造図である。 外部端子の接続時の工程断面図である。 外部端子の接続時の工程断面図である。 第４の変形例に係る接続方法において用いられる高周波信号線路の分解斜視図である。 外部端子の接続時の平面図である。 外部端子の接続時の工程断面図である。 外部端子の接続時の工程断面図である。 特許文献１に記載の接続方法により、リジッド配線基板とフレキシブル配線基板とを接続する際の断面図である。

以下に、本発明の実施形態に係る接続方法について図面を参照しながら説明する。

（高周波信号線路の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る接続方法に用いられる高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の高周波信号線路１０の誘電体素体１２の分解斜視図である。図３は、図２のＡ−Ａにおける断面構造図である。以下では、高周波信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。

高周波信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられるフラットケーブル型のフレキシブル回路基板である。高周波信号線路１０は、図１ないし図３に示すように、誘電体素体１２、外部端子１６ａ〜１６ｃ、信号線路２０、基準グランド導体２２、端子導体２３、補助グランド導体２４、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１〜Ｂ４及びコネクタ１００を備えている。

誘電体素体１２は、図１に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する可撓性を有する板状部材であり、線路部１２ａ、接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。誘電体素体１２は、図２に示すように、保護層１４、誘電体シート１８ａ〜１８ｃがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

線路部１２ａは、図１に示すように、ｘ軸方向に延在している。接続部１２ｂ，１２ｃはそれぞれ、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部及びｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅よりも大きい。

誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されているシートである。以下では、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

誘電体シート１８ａの厚さＤ１は、図２に示すように、誘電体シート１８ｂの厚さＤ２よりも大きい。誘電体シート１８ａ〜１８ｃの積層後において、厚さＤ１は、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、厚さＤ１は１５０μｍである。また、厚さＤ２は、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。本実施形態では、厚さＤ２は５０μｍである。

また、誘電体シート１８ａは、図２に示すように、線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｂ，１８ａ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、図２に示すように、線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ，１８ｂ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｂ，１８ｃ−ｃにより構成されている。線路部１８ａ−ａ，１８ｂ−ａ，１８ｃ−ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ−ｂ，１８ｂ−ｂ，１８ｃ−ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ−ｃ，１８ｂ−ｃ，１８ｃ−ｃは、接続部１２ｃを構成している。

信号線路２０は、図２に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２内に設けられている線状導体である。本実施形態では、信号線路２０は、誘電体シート１８ｂの表面上に形成されており、ｘ軸方向に延在する直線状の導体である。

信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部は、図２に示すように、接続部１８ｂ−ｂの中央に位置している。信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部は、図２に示すように、接続部１８ｂ−ｃの中央よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。信号線路２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線路２０が誘電体シート１８ｂの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線路２０が形成されていることや、誘電体シート１８ｂの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線路２０が形成されていることを指す。また、信号線路２０の表面には平滑化が施されるので、信号線路２０において誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは、信号線路２０において誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

基準グランド導体２２は、図２に示すように、信号線路２０と誘電体素体１２の表面との間に設けられているベタ状の導体層である。より詳細には、基準グランド導体２２は、誘電体シート１８ａの表面に形成され、誘電体シート１８ａを介して信号線路２０と対向している。基準グランド導体２２には、信号線路２０と重なる位置には開口が設けられていない。基準グランド導体２２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

ここで、基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることを指す。また、基準グランド導体２２の表面には平滑化が施されるので、基準グランド導体２２において誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは、基準グランド導体２２において誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

また、基準グランド導体２２は、図２に示すように、主要導体２２ａ及び端子導体２２ｂ，２２ｃにより構成されている。主要導体２２ａは、線路部１８ａ−ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に沿って延在している。端子導体２２ｂは、線路部１８ａ−ｂの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子導体２２ｂは、主要導体２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。

端子導体２２ｃは、接続部１８ａ−ｃの表面に設けられた長方形状の導体である。より詳細には、端子導体２２ｃは、接続部１８ａ−ｃの中央よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に延在している。端子導体２２ｃは、主要導体２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

ここで、高周波信号線路１０の特性インピーダンスは、主に、信号線路２０とグランド導体２２との対向面積及び距離、並びに、誘電体シート１８ａ〜１８ｃの比誘電率に基づいて定まる。そこで、高周波信号線路１０の特性インピーダンスを５０Ωに設定する場合には、例えば、信号線路２０と基準グランド導体２２によって高周波信号線路１０ａの特性インピーダンスが５０Ωよりもやや高めの５５Ωとなるように設計する。そして、信号線路２０と基準グランド導体２２と補助グランド導体２４によって高周波信号線路１０ａの特性インピーダンスが５０Ωとなるように、後述する補助グランド導体２４の形状を調整する。以上のように、基準グランド導体２２は、基準グランド導体としての役割を果たす。

補助グランド導体２４は、図２に示すように、信号線路２０と誘電体素体１２の裏面との間に設けられている導体層である。より詳細には、補助グランド導体２４は、誘電体シート１８ｃの表面に形成され、誘電体シート１８ｂを介して信号線路２０と対向している。補助グランド導体２４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

ここで、補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｃの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｃの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることや、誘電体シート１８ｃの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることを指す。また、補助グランド導体２４の表面には平滑化が施されるので、補助グランド導体２４において誘電体シート１８ｃに接している面の表面粗さは、補助グランド導体２４において誘電体シート１８ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

また、補助グランド導体２４は、図２に示すように、主要導体２４ａ及び端子導体２４ｂ，２４ｃにより構成されている。主要導体２４ａは、線路部１８ｃ−ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に沿って延在している。端子導体２４ｂは、線路部１８ｃ−ｂの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子導体２４ｂは、主要導体２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子導体２４ｃは、接続部１８ｃ−ｃの表面に設けられ、矩形状をなしている。端子導体２４ｃは、主要導体２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。ただし、端子導体２４ｃには、矩形状の開口Ｏｐ１，Ｏｐ２が設けられている。

また、主要導体２４ａには、図２に示すように、ｘ軸方向に沿って並び、かつ、長方形状をなす複数の開口３０が設けられている。これにより、主要導体２４ａは、梯子状をなしている。また、補助グランド導体２４において、隣り合う開口３０に挟まれた部分をブリッジ部６０と呼ぶ。ブリッジ部６０は、ｙ軸方向に延在している。複数の開口３０及び複数のブリッジ部６０とは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０に交互に重なっている。そして、本実施形態では、信号線路２０は、開口３０及びブリッジ部６０のｙ軸方向の中央をｘ軸方向に横切っている。

補助グランド導体２４は、シールドとしても機能する補助グランド導体である。また、補助グランド導体２４は、前記の通り、高周波信号線路１０の特性インピーダンスが５０Ωとなるように最終的な調整を行うために設計されている。具体的には、開口３０の大きさやブリッジ部６０の線幅等を設計する。

以上のように、基準グランド導体２２には開口が設けられず、補助グランド導体２４には開口３０が設けられている。よって、補助グランド導体２４と信号線路２０とが対向している面積は、基準グランド導体２２と信号線路２０とが対向している面積よりも小さい。

端子導体２３は、接続部１８ａ−ｃの表面に設けられた長方形状の導体である。より詳細には、端子導体２３は、接続部１８ａ−ｃの中央よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に延在している。また、端子導体２３のｘ軸方向の負方向側の端部は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。

外部端子１６ａは、図２に示すように、接続部１８ａ−ｂの表面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。外部端子１６ａは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａの表面には、Ｎｉ／Ａｕめっきが施されている。

ここで、外部端子１６ａが誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子１６ａが形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子１６ａが形成されていることを指す。また、外部端子１６ａの表面には平滑化が施されるので、外部端子１６ａが誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは外部端子１６ａが誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

外部端子１６ａ、信号線路２０、基準グランド導体２２、端子導体２３及び補助グランド導体２４は、略等しい厚さを有している。外部端子１６ａ，１６ｂ、信号線路２０、基準グランド導体２２、端子導体２３及び補助グランド導体２４の厚さは、例えば、１０μｍ〜２０μｍである。

外部端子１６ｂ，１６ｃは、図２に示すように、長方形状の金属板であり、例えば、ステンレスや銅等により作製されている。外部端子１６ｂ，１６ｃはそれぞれ、端子導体２２ｃ，２３上にはんだにより取り付けられている。

以上のように、信号線路２０は、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４によってｚ軸方向の両側から挟まれている。すなわち、信号線路２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。また、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図２に示すように誘電体シート１８ａの厚さＤ１と略等しく、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔は、１５０μｍである。また、信号線路２０と補助グランド導体２４との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図２に示すように誘電体シート１８ｂの厚さＤ２と略等しく、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。本実施形態では、信号線路２０と補助グランド導体２４との間隔は、５０μｍである。よって、信号線路２０と補助グランド導体２４とのｚ軸方向の距離は、信号線路２０と基準グランド導体２２とのｚ軸方向の距離よりも小さい。

複数のビアホール導体Ｂ１は、図２に示すように、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において誘電体シート１８ａをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ２は、図２に示すように、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体Ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２に接続されている。ビアホール導体Ｂ２のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４に接続されており、より詳細には、ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の正方向側において補助グランド導体２４に接続されている。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、誘電体シート１８ａ，１８ｂに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。

複数のビアホール導体Ｂ３は、図２に示すように、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において誘電体シート１８ａをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ４は、図２に示すように、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体Ｂ３のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２に接続されている。ビアホール導体Ｂ４のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４に接続されており、より詳細には、ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の負方向側において補助グランド導体２４に接続されている。ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４は、誘電体シート１８ａ，１８ｂに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。

ビアホール導体ｂ１は、図２に示すように、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｂをｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ａと信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、端子導体２３と信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。端子導体２３上には外部端子１６ｃが設けられているので、信号線路２０は、外部端子１６ａ，１６ｃ間に接続されている。ビアホール導体ｂ１，ｂ２は、誘電体シート１８ａ，１８ｂに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。

保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面上に設けられている絶縁膜であり、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている。これにより、保護層１４は、基準グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。

また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ−ａの表面の全面を覆うことにより、主要導体２２ａを覆っている。

接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａ〜Ｈｄが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂの中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａは、開口Ｈａを介して外部に露出している。また、開口Ｈｂは、開口Ｈａよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｃは、開口Ｈａよりもｘ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｄは、開口Ｈａよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子導体２２ｂは、開口Ｈｂ〜Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。

接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｃの表面の一部を覆っている。ただし、接続部１４ｃは、図１に示すように、外部端子１６ｂ，１６ｃを覆っていない。

ところで、図２及び図３に示すように、誘電体シート１８ａ〜１８ｃには、貫通孔ｈ１〜ｈ１２が設けられている。より詳細には、貫通孔ｈ１，ｈ４は、接続部１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、接続部１８ａ−ｃの中央よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。なお、貫通孔ｈ１，ｈ４は、端子導体２２ｃもｚ軸方向に貫通している。貫通孔ｈ１，ｈ４は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。

貫通孔ｈ２，ｈ５は、接続部１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、接続部１８ｂ−ｃの中央よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。貫通孔ｈ２，ｈ５は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。

貫通孔ｈ３，ｈ６は、接続部１８ｃ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、接続部１８ｃ−ｃの中央よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。貫通孔ｈ３，ｈ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。

貫通孔ｈ１〜ｈ３は、互いに接続されて、１本の貫通孔を形成している。貫通孔ｈ４〜ｈ６は、互いに接続されて、１本の貫通孔を形成している。また、貫通孔ｈ１〜ｈ３及び貫通孔ｈ４〜ｈ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部端子１６ｂと重なっていると共に、端子導体２４ｃに設けられた開口Ｏｐ１と重なっている。これにより、高周波信号線路１０をｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、貫通孔ｈ１〜ｈ３及び貫通孔ｈ４〜ｈ６を介して外部電極１６ｂが見えている。

また、貫通孔ｈ７，ｈ１０は、接続部１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、接続部１８ａ−ｃの中央よりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。なお、貫通孔ｈ７，ｈ１０は、端子導体２３もｚ軸方向に貫通している。貫通孔ｈ７，ｈ１０は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。

貫通孔ｈ８，ｈ１１は、接続部１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、接続部１８ｂ−ｃの中央よりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。貫通孔ｈ８，ｈ１１は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。

貫通孔ｈ９，ｈ１２は、接続部１８ｃ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、接続部１８ｃ−ｃの中央よりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。貫通孔ｈ９，ｈ１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。

貫通孔ｈ７〜ｈ９は、互いに接続されて、１本の貫通孔を形成している。貫通孔ｈ１０〜ｈ１２は、互いに接続されて、１本の貫通孔を形成している。また、貫通孔ｈ７〜ｈ９及び貫通孔ｈ１０〜ｈ１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部端子１６ｃと重なっていると共に、端子導体２４ｃに設けられた開口Ｏｐ２と重なっている。これにより、高周波信号線路１０をｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、貫通孔ｈ７〜ｈ９及び貫通孔ｈ１０〜ｈ１２を介して外部電極１６ｃが見えている。

以上のように構成された高周波信号線路１０では、信号線路２０の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。より詳細には、信号線路２０において開口３０と重なっている区間Ａ１では、信号線路２０と補助グランド導体２４との間に相対的に小さな容量が形成される。そのため、区間Ａ１における信号線路２０の特性インピーダンスは、相対的に高いインピーダンスＺ１となる。

一方、信号線路２０においてブリッジ部６０と重なっている区間Ａ２では、信号線路２０と補助グランド導体２４との間に相対的に大きな容量が形成される。そのため、区間Ａ２における信号線路２０の特性インピーダンスは、相対的に低いインピーダンスＺ２となる。そして、区間Ａ１と区間Ａ２とは、ｘ軸方向に交互に並んでいる。よって、信号線路２０の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。インピーダンスＺ１は、例えば、５５Ωであり、インピーダンスＺ２は、例えば、４５Ωである。そして、信号線路２０全体の平均の特性インピーダンスは、例えば、５０Ωである。

コネクタ１００は、図１に示すように、接続部１２ａの表面上に実装される。図４は、高周波信号線路１０のコネクタ１００の外観斜視図である。図５は、高周波信号線路１０のコネクタ１００の断面構造図である。

コネクタ１００は、図１、図４及び図５に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６、中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板部材に円筒部材が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。

外部端子１０４は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ａと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｂ〜Ｈｄを介して露出している端子導体２２ｂに対向する位置に設けられている。

中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒部材の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、高周波信号が入力又は出力する信号端子である。外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒部材の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。

以上のように構成されたコネクタ１００は、図４及び図５に示すように、外部端子１０４が外部端子１６ａと接続され、外部端子１０６が端子導体２２ｂと接続されるように、接続部１２ｂの表面上に実装される。これにより、信号線路２０は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、外部導体１１０に電気的に接続されている。

高周波信号線路１０は、以下に説明するように用いられる。図６は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向から平面視した図である。図７は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｚ軸方向から平面視した図である。図８は、高周波信号線路１０と回路基板２０２ｂとの接続部分の斜視図である。

電子機器２００は、高周波信号線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。

筐体２１０は、図６及び図７に示すように、高周波信号線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４及びバッテリーパック２０６を収容している。回路基板２０２ａには、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂには、例えば、給電回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。

レセプタクル２０４は、回路基板２０２ａのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４には、コネクタ１００が接続される。コネクタ１００とレセプタクル２０４とが接続されると、この際、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部は、バッテリーパック２０６に沿うと共に、回路基板２０２ａのｚ軸方向の負方向側の主面上に引き出されるように２箇所において折り曲げられている。

また、回路基板２０２ｂは、図８に示すように、基板本体２０７、外部端子２０８ｂ，２０８ｃ及びレジスト２０９を備えている。基板本体２０７は、内部に給電回路等を内蔵している。外部端子２０８ｂ，２０８ｃは、基板本体２０７のｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられており、ｙ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並んでいる。外部端子２０８ｂ，２０８ｃは、長方形状をなしており、例えば、ステンレスや銅等により作製されている。レジスト２０９は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部端子２０８ｂ，２０８ｃの周囲を囲んでいる。

外部端子２０８ｂ，２０８ｃはそれぞれ、外部端子１６ｂ，１６ｃと接続される。この際、線路部１２ａのｘ軸方向の正方向側の端部は、バッテリーパック２０６に沿うと共に、回路基板２０２ａのｚ軸方向の負方向側の主面上に引き出されるように２箇所において折り曲げられている。

以上のような電子機器２００では、コネクタ１００の中心導体１０８と外部端子１６ｃとには、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を伝送される例えば２ＧＨzの周波数を有する高周波信号が、レセプタクル２０４及び外部端子２０８ｃを介して印加される。また、コネクタ１００の外部導体１１０及び外部端子１６ｂには、レセプタクル２０４及び外部端子２０８ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、高周波信号線路１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を接続している。

ここで、誘電体素体１２の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、誘電体素体１２とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。これにより、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間には、開口が設けられていないベタ状の基準グランド導体２２が存在している。

（外部端子の接続方法）
次に、図面を参照しながら、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとの接続方法について説明する。図９及び図１０は、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとの接続時の工程断面図である。図１１は、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとの接続時の平面図である。

まず、図９に示すように、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ対向するように、高周波信号線路１０と回路基板２０２ｂとをセットする。そして、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとをそれぞれ接触させる。

次に、外部端子１６ｂに電圧を印加することにより、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとを溶接する。より詳細には、貫通孔ｈ１〜ｈ３に対して、図１０及び図１１に示す端子Ｔ１を挿入し、端子Ｔ１の先端を外部端子１６ｂに貫通孔ｈ１〜ｈ３を介して接触させる。更に、貫通孔ｈ４〜ｈ６に対して、図１０及び図１１に示す端子Ｔ２を挿入し、端子Ｔ２の先端を外部端子１６ｂに貫通孔ｈ４〜ｈ６を介して接触させる。そして、図１１に示す高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。これにより、外部端子１６ｂ，２０８ｂが抵抗熱によって融解する。その後、外部端子１６ｂ，２０８ｂが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとが溶接される。なお、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとの溶接の際に、外部端子１６ｂを端子導体２２ｃに固定しているはんだが融解して、外部端子１６ｂが端子導体２２ｃから外れるおそれがある。そこで、溶接中には、高周波信号線路１０を回路基板２０２ｂに対して押し付けておくことが好ましい。

次に、外部端子１６ｃに電圧を印加することにより、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとを溶接する。より詳細には、貫通孔ｈ７〜ｈ９に対して、図１０及び図１１に示す端子Ｔ１を挿入し、端子Ｔ１の先端を外部端子１６ｃに貫通孔ｈ７〜ｈ９を介して接触させる。更に、貫通孔ｈ１０〜ｈ１２に対して、図１０及び図１１に示す端子Ｔ２を挿入し、端子Ｔ２の先端を貫通孔ｈ１０〜ｈ１２を介して外部端子１６ｃに接触させる。そして、図１１に示す高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。これにより、外部端子１６ｃ，２０８ｃが抵抗熱によって融解する。その後、外部端子１６ｃ，２０８ｃが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとが溶接される。なお、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとの溶接の際に、外部端子１６ｃを端子導体２３に固定しているはんだが融解して、外部端子１６ｃが端子導体２３から外れるおそれがある。そこで、溶接中には、高周波信号線路１０を回路基板２０２ｂに対して押し付けておくことが好ましい。以上の工程により、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ接続される。なお、高圧電源３００から印加される電圧，電流の値は上記に限定されるものではない。

（高周波信号線路の製造方法）
以下に、高周波信号線路１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図１２は、高周波信号線路１０が圧着される際の工程断面図である。以下では、一つの高周波信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の高周波信号線路１０が作製される。

まず、一方の主面の全面に銅箔（金属膜）が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａ〜１８ｃを準備する。具体的には、誘電体シート１８ａ〜１８ｃの一方の主面に銅箔を張り付ける。更に、誘電体シート１８ａ〜１８ｃの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、液晶ポリマである。また、銅箔の厚さは、１０μｍ〜２０μｍである。

次に、誘電体シート１８ａの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図２に示すように、外部端子１６ａ、基準グランド導体２２及び端子導体２３を誘電体シート１８ａの表面上に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの表面の銅箔上に、図２に示す外部端子１６ａ、基準グランド導体２２及び端子導体２３と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、洗浄液（レジスト除去液）を吹き付けてレジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１６ａ、基準グランド導体２２及び端子導体２３が誘電体シート１８ａの表面上にフォトリソグラフィ工程により形成される。

次に、図２に示すように、信号線路２０を誘電体シート１８ｂの表面上に形成する。また、図２に示すように、補助グランド導体２４を誘電体シート１８ｃの表面上に形成する。なお、信号線路２０及び補助グランド導体２４の形成工程は、外部端子１６ａ、基準グランド導体２２及び端子導体２３の形成工程と同じであるので説明を省略する。

次に、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１〜Ｂ４及び貫通孔ｈ１〜ｈ１２が形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔を形成する。また、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１〜Ｂ４に対応する貫通孔に導電性ペーストを充填し、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１〜Ｂ４を形成する。貫通孔ｈ１〜ｈ１２に対応する貫通孔には導電性ペーストを充填しない。

次に、図２に示すように、誘電体シート１８ａ〜１８ｃをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ね、圧着処理及び加熱処理を施す。併せて、図１２に示すように、接続部１２ｃの表面上に外部端子１６ｂ，１６ｃを配置し、外部端子１６ｂ，１６ｃと端子導体２２ｃ，２３とをそれぞれ接続する。具体的には、外部端子１６ｂ，１６ｃ及び誘電体シート１８ａ〜１８ｃに対して加熱処理及び加圧処理を施すことにより、誘電体シート１８ａ〜１８ｃが軟化すると共に、貫通孔内の導電性ペーストが固化する。また、外部端子１６ｂ，１６ｃのｚ軸方向の負方向側の面に塗布されたはんだにより、外部端子１６ｂ，１６ｃと端子導体２２ｃ，２３とが接続される。これにより、誘電体シート１８ａ〜１８ｃが接合されると共に、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１〜Ｂ４が形成される。なお、はんだではなく、導電性接着剤等の他の導電部材によって外部端子１６ｂ，１６ｃと端子導体２２ｃ，２３とが接続されてもよい。

次に、図２に示すように、樹脂（レジスト）ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、誘電体シート１８ａの表面上に基準グランド導体２２を覆う保護層１４を形成する。

次に、接続部１２ｂ上の外部端子１６ａ及び端子導体２２ｂ上にはんだを用いてコネクタ１００を実装する。以上の工程により、高周波信号線路１０が完成する。

（効果）
以上のように構成された高周波信号線路１０によれば、誘電体素体１２が熱により損傷することを抑制できる。より詳細には、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとの接続の際に、外部端子１６ｂに電圧を印加して、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとを溶接している。このとき、外部端子１６ｂに電圧を印加する時間は短時間であるので、外部端子１６ｂで発生した熱が外部端子１６ｂの周囲に拡散される量はわずかである。よって、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとの接続の際に、誘電体素体１２に損傷が発生することが抑制される。なお、同様の理由により、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとの接続の際に、誘電体素体１２に損傷が発生することが抑制される。

また、高周波信号線路１０によれば、薄型化を図ることができる。より詳細には、高周波信号線路１０では、区間Ａ１において、信号線路２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、補助グランド導体２４と重なっていない。そのため、信号線路２０と補助グランド導体２４との間に容量が形成されにくい。したがって、信号線路２０と補助グランド導体２４とのｚ軸方向における距離を小さくしても、信号線路２０と補助グランド導体２４との間に形成される容量が大きくなり過ぎない。よって、信号線路２０の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれにくい。その結果、高周波信号線路１０によれば、信号線路２０の特性インピーダンスを所定の特性インピーダンスに維持しつつ、薄型化を図ることが可能である。

また、高周波信号線路１０によれば、高周波信号線路１０がバッテリーパック２０６等の金属体に貼り付けられた場合に、信号線路２０の特性インピーダンスが変動することが抑制される。より詳細には、高周波信号線路１０は、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間にベタ状の基準グランド導体２２が位置するように、バッテリーパック２０６に貼り付けられる。これにより、信号線路２０とバッテリーパック２０６とが開口を介して対向しなくなり、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間に容量が形成されることが抑制される。その結果、高周波信号線路１０がバッテリーパック２０６に貼り付けられることによって、信号線路２０の特性インピーダンスが低下することが抑制される。

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る接続方法について図面を参照しながら説明する。図１３は、第１の変形例に係る接続方法において用いられる高周波信号線路１０ａの分解斜視図である。図１４は、図１３のＡ−Ａにおける断面構造図である。高周波信号線路１０ａの外観斜視図については図１を援用する。

高周波信号線路１０ａは、外部端子１６ｂ，１６ｃの構造において、高周波信号線路１０と相違する。高周波信号線路１０ａのその他の構成については、高周波信号線路１０と同じであるので説明を省略する。

外部端子１６ｂは、図１３及び図１４に示すように、端子部１１６ｂ及び電圧印加部１１８ｂ，１２０ｂを有している。端子部１１６ｂは、長方形状の導体であり、高周波信号線路１０の外部端子１６ｂと同じである。電圧印加部１１８ｂ，１２０ｂは、端子部１１６ｂのｚ軸方向の負方向側の主面からｚ軸方向の負方向側に向かって延在している円柱状の部材である。電圧印加部１１８ｂ，１２０ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。また、電圧印加部１１８ｂ，１２０ｂは、端子部１１６ｂと一体的に構成されており、端子部１１６ｂと同様に、ステンレスや銅等の導電性材料により作製されている。外部端子１６ｃは、端子部１１６ｃ及び電圧印加部１１８ｃ，１２０ｃを有している。外部端子１６ｃの構成は、外部端子１６ｂの構成と同じであるので説明を省略する。

外部端子１６ｂ，１６ｃは、高周波信号線路１０と同様に、端子部１１６ｂ，１１６ｃと端子導体２２ｃ，２３とがはんだや導電性接着剤などにより接続されている。

電圧印加部１１８ｂは、図１３及び図１４に示すように、貫通孔ｈ１〜ｈ３に挿入される。また、電圧印加部１２０ｂは、貫通孔ｈ４〜ｈ６に挿入される。これにより、外部端子１６ｂは、誘電体素体１２に取り付けられている。また、電圧印加部１１８ｂ，１２０ｂのｚ軸方向の負方向側の端部は、誘電体素体１２の裏面に露出している。

電圧印加部１１８ｃは、図１３及び図１４に示すように、貫通孔ｈ７〜ｈ９に挿入される。また、電圧印加部１２０ｃは、貫通孔ｈ１０〜ｈ１２に挿入される。これにより、外部端子１６ｃは、誘電体素体１２に取り付けられている。また、電圧印加部１１８ｃ，１２０ｃのｚ軸方向の負方向側の端部は、誘電体素体１２の裏面に露出している。

なお、外部端子１６ｂ，１６ｃの端子部１１６ｂ，１１６ｃと端子導体２２ｃ，２３とがはんだや導電性接着剤などにより接続されるかわりに、誘電体素体１２のｚ軸方向の厚みよりも長い長さを有する電圧印加部１１８ｂ，１２０ｂ、１１８ｃ，１２０ｃを設け、誘電体素体１２の裏面側で折り曲げることにより接続、固定するようにしてもよい。

次に、第１の変形例に係る接続方法について図面を参照しながら説明する。図１５及び図１６は、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとの接続時の工程断面図である。

まず、図１５に示すように、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ対向するように、高周波信号線路１０と回路基板２０２ｂとをセットする。そして、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとをそれぞれ接触させる。

次に、外部端子１６ｂに電圧を印加することにより、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとを溶接する。より詳細には、端子Ｔ１の先端を電圧印加部１１８ｂに接触させる。更に、端子Ｔ２の先端を電圧印加部１２０ｂに接触させる。そして、高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。すなわち、本実施形態では、電圧印加部１１８ｂ，１２０ｂに対して電圧を印加する。これにより、外部端子１６ｂ，２０８ｂが抵抗熱によって融解する。その後、外部端子１６ｂ，２０８ｂが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとが溶接される。

次に、外部端子１６ｃに電圧を印加することにより、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとを溶接する。より詳細には、端子Ｔ１の先端を電圧印加部１１８ｃに接触させる。更に、端子Ｔ２の先端を電圧印加部１２０ｃに接触させる。そして、高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。すなわち、本実施形態では、電圧印加部１１８ｃ，１２０ｃに対して電圧を印加する。これにより、外部端子１６ｃ，２０８ｃが抵抗熱によって融解する。その後、外部端子１６ｃ，２０８ｃが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとが溶接される。以上の工程により、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ接続される。

以上のような第１の変形例に係る接続方法によっても、誘電体素体１２が熱により損傷することを抑制できる。

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る接続方法について図面を参照しながら説明する。図１７及び図１８は、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとの接続時の工程断面図である。高周波信号線路１０ｂの外観斜視図については図１を援用する。

高周波信号線路１０ｂは、図１７に示すように、貫通孔ｈ１〜ｈ１２が設けられていない点において、高周波信号線路１０と相違する。高周波信号線路１０ｂのその他の構成については、高周波信号線路１０と同じであるので説明を省略する。

次に、第２の変形例に係る接続方法について図面を参照しながら説明する。

まず、図１７に示すように、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ対向するように、高周波信号線路１０と回路基板２０２ｂとをセットする。そして、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとをそれぞれ接触させる。

次に、外部端子１６ｂに電圧を印加することにより、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとを溶接する。より詳細には、図１８に示す針状の端子Ｔ１を誘電体素体１２の裏面に対して刺すことにより、端子Ｔ１の先端を電圧印加部１１８ｂに接触させる。更に、図１８に示す針状の端子Ｔ２を誘電体素体１２の裏面に対して刺すことにより、端子Ｔ２の先端を電圧印加部１１８ｂに接触させる。そして、高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。これにより、外部端子１６ｂ，２０８ｂが抵抗熱によって融解する。その後、外部端子１６ｂ，２０８ｂが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとが溶接される。

次に、外部端子１６ｃに電圧を印加することにより、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとを溶接する。より詳細には、図１８に示す針状の端子Ｔ１を誘電体素体１２の裏面に対して刺すことにより、端子Ｔ１の先端を電圧印加部１１８ｃに接触させる。更に、図１８に示す針状の端子Ｔ２を誘電体素体１２の裏面に対して刺すことにより、端子Ｔ２の先端を電圧印加部１１８ｃに接触させる。そして、高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。これにより、外部端子１６ｃ，２０８ｃが抵抗熱によって融解する。その後、外部端子１６ｃ，２０８ｃが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとが溶接される。以上の工程により、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ接続される。

なお、針状の端子Ｔ１，Ｔ２を誘電体素体１２の裏面に対して刺す位置を決めるための位置決めマークを誘電体素体の裏面に設けておくことが好ましい。

以上のような第２の変形例に係る接続方法によっても、誘電体素体１２が熱により損傷することを抑制できる。

（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る接続方法について図面を参照しながら説明する。図１９は、第３の変形例に係る接続方法において用いられる高周波信号線路１０ｃの分解斜視図である。図２０は、図１９のＡ−Ａにおける断面構造図である。高周波信号線路１０ｃの外観斜視図については図１を援用する。

高周波信号線路１０ｃは、貫通孔ｈ１〜ｈ１２の代わりに、ビアホール導体ｂ１１〜ｂ２２が設けられている点において、高周波信号線路１０と相違する。高周波信号線路１０ｃのその他の構成については、高周波信号線路１０と同じであるので説明を省略する。

高周波信号線路１０ｃでは、図１９及び図２０に示すように、貫通孔ｈ１〜ｈ１２に対して導電性材料が充填されることにより、ビアホール導体ｂ１１〜ｂ２２が設けられている。

次に、第３の変形例に係る接続方法について図面を参照しながら説明する。図２１及び図２２は、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとの接続時の工程断面図である。

まず、図２１に示すように、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ対向するように、高周波信号線路１０と回路基板２０２ｂとをセットする。そして、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとをそれぞれ接触させる。

次に、外部端子１６ｂに電圧を印加することにより、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとを溶接する。より詳細には、図２２に示す端子Ｔ１の先端をビアホール導体ｂ１３に接触させる。更に、図２２に示す端子Ｔ２の先端をビアホール導体ｂ１６に接触させる。そして、高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。すなわち、本実施形態では、ビアホール導体ｂ１３，ｂ１６に対して電圧を印加する。これにより、外部端子１６ｂ，２０８ｂが抵抗熱によって融解する。その後、外部端子１６ｂ，２０８ｂが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとが溶接される。

次に、外部端子１６ｃに電圧を印加することにより、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとを溶接する。より詳細には、図２２に示す端子Ｔ１の先端をビアホール導体ｂ１９に接触させる。更に、図２２に示す端子Ｔ２の先端をビアホール導体ｂ２２に接触させる。そして、高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。すなわち、本実施形態では、ビアホール導体ｂ１９，ｂ２２に対して電圧を印加する。これにより、外部端子１６ｃ，２０８ｃが抵抗熱によって融解する。その後、外部端子１６ｃ，２０８ｃが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとが溶接される。以上の工程により、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ接続される。

以上のように、第３の変形例に係る接続方法では、ビアホール導体ｂ１１〜ｂ２２が電圧印加部として機能している。そして、第３の変形例に係る接続方法によっても、誘電体素体１２が熱により損傷することを抑制できる。

なお、ビアホール導体ｂ１１〜ｂ２２は、他のビアホール導体Ｂ１〜Ｂ４、ｂ１，ｂ２の形成時に同時に形成することが好ましい。

（第４の変形例）
以下に、第４の変形例に係る接続方法について図面を参照しながら説明する。図２３は、第４の変形例に係る接続方法において用いられる高周波信号線路１０ｄの分解斜視図である。

高周波信号線路１０ｄは、外部端子１６ｂ，１６ｃの構造において、高周波信号線路１０ａと相違する。高周波信号線路１０ｄのその他の構成については、高周波信号線路１０ａと同じであるので説明を省略する。

外部端子１６ｂは、図２３に示すように、端子部１１６ｂ及び電圧印加部１２２ｂ，１２４ｂを有している。端子部１１６ｂは、長方形状の導体であり、高周波信号線路１０ａの端子部１１６ｂと同じである。電圧印加部１２２ｂ，１２４ｂは、端子部１１６ｂからｙ軸方向の正方向側に向かって延在している矩形状の導体である。電圧印加部１２２ｂ，１２４ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。また、電圧印加部１２２ｂ，１２４ｂは、端子部１１６ｂと一体的に構成されており、端子部１１６ｂと同様に、ステンレスや銅等の導電性材料により作製されている。外部端子１６ｃは、端子部１１６ｃ及び電圧印加部１２２ｃ，１２４ｃを有している。外部端子１６ｃの構成は、外部端子１６ｂの構成と同じであるので説明を省略する。

次に、第３の変形例に係る接続方法について図面を参照しながら説明する。図２４は、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとの接続時の平面図である。

図２４に示すように、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ対向するように、高周波信号線路１０と回路基板２０２ｂとをセットする。このとき、電圧印加部１２２ｂ，１２４ｂ，１２２ｃ，１２４ｃは、ｚ軸方向の負方向側（すなわち、誘電体素体１２の裏面の法線方向）から平面視したときに、誘電体素体１２の裏面からはみ出している。

次に、外部端子１６ｂに電圧を印加することにより、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとを溶接する。より詳細には、図２４に示す端子Ｔ１の先端を電圧印加部１２２ｂに接触させる。更に、図２４に示す端子Ｔ２の先端を電圧印加部１２４ｂに接触させる。そして、高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。すなわち、本実施形態では、電圧印加部１２２ｂ，１２４ｂに対して電圧を印加する。これにより、外部端子１６ｂ，２０８ｂが抵抗熱によって融解する。その後、外部端子１６ｂ，２０８ｂが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとが溶接される。

次に、外部端子１６ｃに電圧を印加することにより、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとを溶接する。より詳細には、図２４に示す端子Ｔ１の先端を電圧印加部１２２ｃに接触させる。更に、図２４に示す端子Ｔ２の先端を電圧印加部１２４ｃに接触させる。そして、高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。すなわち、本実施形態では、電圧印加部１２２ｃ，１２４ｃに対して電圧を印加する。これにより、外部端子１６ｃ，２０８ｃが抵抗熱によって融解する。その後、外部端子１６ｃ，２０８ｃが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとが溶接される。以上の工程により、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ接続される。

以上のような第４の変形例に係る接続方法によっても、誘電体素体１２が熱により損傷することを抑制できる。

（第５の変形例）
以下に、第５の変形例に係る接続方法について図面を参照しながら説明する。図２５及び図２６は、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとの接続時の工程断面図である。

第５の変形例に係る接続方法は、図２５及び図２６に示すように、外部端子１６ｂ，１６ｃ上にはんだ３００ｂ（図示せず），３００ｃが設けられている点において第１の実施形態に係る接続方法と相違する。なお、第５の変形例に係る接続方法で用いられる高周波信号線路は、高周波信号線路１０である。

まず、図２５に示すように、外部端子１６ｂ，１６ｃ上にはんだ３００ｂ，３００ｃをそれぞれ塗布する。はんだ３００ｂ，３００ｃはそれぞれ、外部端子１６ｂ，１６ｃ，２０８ｂ，２０８ｃよりも低い融点を有する導電性材料である。

次に、図２５に示すように、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがはんだ３００ｂ，３００ｃを介してそれぞれ対向するように、高周波信号線路１０と回路基板２０２ｂとをセットする。

次に、外部端子１６ｂに電圧を印加することにより、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとをはんだ３００ｂによりろう接する。より詳細には、貫通孔ｈ１〜ｈ３に対して、図２６に示す端子Ｔ１を挿入し、端子Ｔ１の先端を外部端子１６ｂに貫通孔ｈ１〜ｈ３を介して接触させる。更に、貫通孔ｈ４〜ｈ６に対して、図２６に示す端子Ｔ２を挿入し、端子Ｔ２の先端を外部端子１６ｂに貫通孔ｈ４〜ｈ６を介して接触させる。そして、高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。これにより、外部端子１６ｂが発熱し、はんだ３００ｂが融解する。その後、はんだ３００ｂが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｂと外部端子２０８ｂとがはんだ３００ｂによりろう接される。

次に、外部端子１６ｃに電圧を印加することにより、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとをはんだ３００ｃによりろう接する。より詳細には、貫通孔ｈ７〜ｈ９に対して、図２６に示す端子Ｔ１を挿入し、端子Ｔ１の先端を外部端子１６ｂに貫通孔ｈ７〜ｈ９を介して接触させる。更に、貫通孔ｈ１０〜ｈ１２に対して、図２６に示す端子Ｔ２を挿入し、端子Ｔ２の先端を外部端子１６ｂに貫通孔ｈ１０〜ｈ１２を介して接触させる。そして、高圧電源３００により、端子Ｔ１，Ｔ２間に８Ｖの電圧を印加して、これらの間に１５０Ａの電流を流す。これにより、外部端子１６ｃが発熱し、はんだ３００ｃが融解する。その後、はんだ３００ｃが冷却されることにより固化し、外部端子１６ｃと外部端子２０８ｃとがはんだ３００ｃによりろう接される。以上の工程により、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとがそれぞれ接続される。

以上のような第５の変形例に係る接続方法によっても、誘電体素体１２が熱により損傷することを抑制できる。また、第５の変形例に係る接続方法では、外部端子１６ｂ，１６ｃ，２０８ｂ，２０８ｃよりも低い融点を有するはんだ３００ｂ，３００ｃを用いて、外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとをそれぞれろう接している。そのため、第５の変形例に係る接続方法における誘電体素体１２の温度は、前記実施形態に係る接続方法における誘電体素体１２の温度よりも低くなる。その結果、第５の変形例に係る接続方法では、誘電体素体１２が熱により損傷することがより効果的に抑制される。

なお、第１の変形例ないし第４の変形例に係る接続方法においても、第５の変形例に係る接続方法と同様に、はんだ３００ｂ，３００ｃを用いて外部端子１６ｂ，１６ｃと外部端子２０８ｂ，２０８ｃとのそれぞれをろう接してもよい。

（その他の実施形態）
本発明に係る接続方法は、前記実施形態及び第１の変形例ないし第５の変形例に係る接続方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

保護層１４，１５は、スクリーン印刷によって形成されているが、フォトリソグラフィ工程によって形成されてもよい。

なお、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｄにおいて、接続部１２ｂにはコネクタ１００が設けられているが、接続部１２ｂも接続部１２ｃと同じ構造を有していてもよい。

また、高周波信号線路１０において、基準グランド導体２２又は補助グランド導体２４の一方または両方が設けられていなくてもよい。

なお、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｄは、アンテナフロントエンドモジュールなどＲＦ回路基板における高周波信号線路として用いられてもよい。

なお、信号線路２０は、高周波信号が伝送される信号線路ではなく、例えば、電力の供給に用いられる電源線や、グランド電位に保たれるグランド線等であってもよい。

以上のように、本発明は、接続方法に有用であり、誘電体素体が熱により損傷すること抑制できる点において優れている。

Ｂ１〜Ｂ４，ｂ１，ｂ２，ｂ１１〜ｂ２２
１０，１０ａ〜１０ｄ 高周波信号線路
１２ 誘電体素体
２０ 信号線路
２２ 基準グランド導体
２４ 補助グランド導体
１００ コネクタ
１１６ｂ，１１６ｃ 端子部
１１８ｂ，１１８ｃ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２４ｂ，１２４ｃ 電圧印加部
２００ 電子機器
２０２ａ，２０２ｂ 回路基板
２０７ 基板本体
２０８ｂ，２０８ｃ 外部端子
３００ｂ，３００ｃ はんだ

Claims (4)

1. 第１の基板本体と該第１の基板本体の一方の主面上に設けられている第１の外部端子とを備えた第１の回路基板と、第２の基板本体と該第２の基板本体の一方の主面上に設けられている第２の外部端子とを備えた第２の回路基板とを電気的に接続する接続方法であって、
   前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とを接触させる第１の工程と、
   前記第１の外部端子に対して電圧を印加することにより、該第１の外部端子と前記第２の外部端子とを溶接する第２の工程と、
   を備えており、
   前記第１の回路基板には、前記第１の外部端子と重なる位置に、貫通孔が設けられており、
   前記第２の工程では、前記貫通孔を介して前記第１の外部端子に端子を接触させて、該第１の外部端子に対して電圧を印加すること、
   を特徴とする接続方法。
2. 第１の基板本体と該第１の基板本体の一方の主面上に設けられている第１の外部端子とを備えた第１の回路基板と、第２の基板本体と該第２の基板本体の一方の主面上に設けられている第２の外部端子とを備えた第２の回路基板とを電気的に接続する接続方法であって、
   前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とを該第１の外部端子及び該第２の外部端子よりも低い融点を有する導電性材料を介して対向させる第１の工程と、
   前記第１の外部端子に対して電圧を印加することにより、該第１の外部端子と前記第２の外部端子とを前記導電性材料によってろう接する第２の工程と、
   を備えており、
   前記第１の回路基板には、前記第１の外部端子と重なる位置に、貫通孔が設けられており、
   前記第２の工程では、前記貫通孔を介して前記第１の外部端子に端子を接触させて、該第１の外部端子に対して電圧を印加すること、
   を特徴とする接続方法。
3. 前記第１の基板本体は、熱可塑性樹脂により作製されていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の接続方法。
4. 前記熱可塑性樹脂は、液晶ポリマであること、
   を特徴とする請求項３に記載の接続方法。

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