JP6365794B2 - 樹脂多層基板、および、電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、複数の信号導体が配置された樹脂多層基板、および、当該樹脂多層基板が回路基板に実装された電子機器に関する。

特許文献１には、複数の信号導体が備えられた樹脂多層基板が開示されている。特許文献１に記載の樹脂多層基板は、第１信号導体と第２信号導体とは、樹脂多層基板の内部に形成されている。

第１信号導体の両端および第２信号導体の両端は、樹脂多層基板の表面に実装されたコネクタにそれぞれ接続されている。これらのコネクタは樹脂多層基板の外部接続端子である。したがって、これらのコネクタを回路基板のコネクタに装着することによって、樹脂多層基板は外部の回路基板に電気的および物理的に接続される。

国際公開第２０１３／１０３１３０号パンフレット

しかしながら、特許文献１に記載の構成では、全てのコネクタに同時に不要な力を掛けることなく、樹脂多層基板のコネクタを回路基板のコネクタに接続することは容易ではない。

例えば、複数のコネクタがある場合、一般的にはコネクタを１つずつ接続する。接続されていないコネクタを回路基板のコネクタの位置まで持っていくためには、樹脂多層基板に力を加える（引っ張る）ことがある。この時、既に接続されているコネクタの部分に力が加わり、この既に接続されているコネクタが回路基板のコネクタから外れてしまうことがある。

このように、全ての外部接続端子がコネクタであると、コネクタを接続する時の力の掛け方によっては、いずれかのコネクタが外れてしまうことがある。

したがって、本発明の目的は、外部の回路基板への接続が容易で且つ接続の信頼性が高い樹脂多層基板を提供することにある。

この発明の樹脂多層基板は、基板本体、第１信号導体、第２信号導体、第１外部接続端子、第２外部接続端子、第３外部接続端子を備える。基板本体は、第１配線部、第２配線部、および第３配線部が接続部によって繋がる形状であり、複数の樹脂層を積層してなる。第１信号導体は、基板本体の内部に、第１配線部と第２配線部とに亘って形成されている。第２信号導体は、基板本体の内部に、第１配線部と第３配線部とに亘って形成されている。第１外部接続端子は、第１配線部に設けられ、第１信号導体および第２信号導体の少なくとも１つに接続されている。第２外部接続端子は、第２配線部に設けられ、第１信号導体に接続されている。第３外部接続端子は、第３配線部に設けられ、第２信号導体に接続されている。第１外部接続端子、第２外部接続端子、および第３外部接続端子のうちの少なくとも１つは基板本体の表面の導体にコネクタが実装された形状であり、他の少なくとも１つは基板本体の表面の導体である。表面におけるコネクタが実装された外部接続端子と表面の導体からなる外部接続端子との間には、補助実装用導体が配置されている。

この構成では、複数の外部接続端子の少なくとも１つがコネクタによって外部の回路基板に接続される端子であり、別の少なくとも１つが導体を外部の回路基板に直接接続させる端子である。また、導体による接続端子とともに、補助実装用導体が外部の回路基板に直接接合される。これにより、樹脂多層基板を外部の回路基板に実装する作業が容易になり、実装（端子の接続）の信頼性も向上する。

また、この発明の樹脂多層基板は、次の構成であってもよい。樹脂多層基板は、基板本体、第１信号導体、第２信号導体、および、第１外部接続端子、第２外部接続端子、第３外部接続端子を備える。基板本体は、第１配線部、第２配線部、および第３配線部が接続部によって繋がる形状であり、複数の樹脂層を積層してなる。第１信号導体は、基板本体の内部に、第１配線部と第２配線部とに亘って形成されている。第２信号導体は、基板本体の内部に、第１配線部と第３配線部とに亘って形成されている。第１外部接続端子は、第１配線部に設けられ、第１信号導体および第２信号導体の少なくとも１つに接続されている。第２外部接続端子は、第２配線部に設けられ、第１信号導体に接続されている。第３外部接続端子は、第３配線部に設けられ、第２信号導体に接続されている。第１配線部において、第１信号導体と第２信号導体とは、複数の樹脂層の積層方向に沿って並んで配置されている。第１外部接続端子は基板本体の表面の導体にコネクタが実装された形状である。第２外部接続端子および第３外部接続端子の少なくとも１つは基板本体の表面の導体である。

この構成では、実装を容易にして、接続の信頼性を得られながら、第１信号導体および第２信号導体における実装面に近い側の信号導体と実装面との距離を長くすることができる。

また、この発明の樹脂多層基板は、次の構成であってもよい。樹脂多層基板は、基板本体、第１信号導体、第２信号導体、第１外部接続端子、第２外部接続端子、第３外部接続端子を備える。基板本体は、第１配線部、第２配線部、および第３配線部が接続部によって繋がる形状であり、複数の樹脂層を積層してなる。第１信号導体は、基板本体の内部に、第１配線部と第２配線部とに亘って形成されている。第２信号導体は、基板本体の内部に、第１配線部と第３配線部とに亘って形成されている。第１外部接続端子は、第１配線部に設けられ、第１信号導体および第２信号導体の少なくとも１つに接続されている。第２外部接続端子は、第２配線部に設けられ、第１信号導体に接続されている。第３外部接続端子は、第３配線部に設けられ、第２信号導体に接続されている。第１配線部において、第１信号導体と第２信号導体とは、複数の樹脂層の積層方向に沿って並んで配置されている。第１配線部は、第１外部接続端子の配置位置と接続部に接続する端部との間に、第１外部接続端子の配置位置と接続部に接続する端部とを結ぶ方向への弾性が低い緩衝部を備える。

この構成では、緩衝部によって第１配線部の形状の自由度が向上する。これにより、実装が容易になる。

また、この発明の樹脂多層基板では、補助実装用導体は、接地用導体であることが好ましい。

この構成では、接地用導体が直接外部のグランド用の導体に接続し易くなる。これにより、グランドがより安定化させ易くなる。

また、この発明の樹脂多層基板では、第１配線部において、第１信号導体と第２信号導体とは、複数の樹脂層の積層方向に沿って並んで配置されている。

この構成では、第１配線部の幅を、第２配線部、第３配線部と同等に狭くすることができる。

また、この発明の樹脂多層基板では、第１外部接続端子は基板本体の表面の導体にコネクタが実装された形状であり、第２外部接続端子および第３外部接続端子の少なくとも１つは基板本体の表面の導体であることが好ましい。

この構成では、第１信号導体および第２信号導体における実装面に近い側の信号導体と実装面との距離を長くすることができる。

また、この発明の樹脂多層基板では、第１配線部は、第１外部接続端子の配置位置と接続部に接続する端部との間に、第１外部接続端子の配置位置と接続部に接続する端部とを結ぶ方向への弾性が低い緩衝部を備えることが好ましい。

この構成では、緩衝部によって第１配線部の形状の自由度が向上する。これにより、実装がさらに容易になり、信頼性もさらに向上する。

また、この発明の樹脂多層基板では、樹脂層は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。

この構成では、加熱プレスによって基板本体を容易に形成でき、且つ、層間の接合の信頼性が向上する。また、樹脂多層基板を積層方向に折り曲げ易くなる。

また、この発明の樹脂多層基板では、基板本体は、第１外部接続端子、第２外部接続端子および第３外部接続端子と異なる位置に置いて、折り曲げ部を有していてもよい。

この構成では、樹脂多層基板を外部の回路基板に実装する態様を多様化できる。

また、この発明の電子機器は、上述のいずれかに記載の樹脂多層基板と、第１外部接続端子、第２外部接続端子、および第３外部接続端子が接続される回路基板と、を備える。

この構成では、回路基板と樹脂多層基板との接続が容易で、接続の信頼性が高い電子機器が実現される。

また、この発明の電子機器では、回路基板は、第１外部接続端子が接続する第１回路基板と、第２外部接続端子または第３外部接続端子が接続する第２回路基板と、を備えていてもよい。

この構成では、第１外部接続端子が接続する回路基板と、第２外部接続端子または第３外部接続端子が接続する回路基板とが異なる。このように複数の回路基板に樹脂多層基板を接続する場合に、上述の構成の樹脂多層基板を用いることによって、樹脂多層基板を回路基板に、より容易に接続することができる。

また、この発明の電子機器は、上述の第１配線部において第１信号導体と第２信号導体とが積層方向に並ぶ樹脂多層基板と、第１外部接続端子、第２外部接続端子、および第３外部接続端子が接続される回路基板と、を備える。回路基板は、第１信号導体および第２信号導体に対向する回路導体を備える。

この構成では、第１信号導体および第２信号導体における実装面に近い側の信号導体と回路導体との距離を長くでき、これらの信号導体の結合が抑制される。

この発明によれば、外部の回路基板へ容易に接続でき、且つ高い接続の信頼性を実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係る樹脂多層基板の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る樹脂多層基板の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器の外観斜視図である（第１の態様）。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器の第２の態様の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る樹脂多層基板の折り曲げ加工を模式化して表した側面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器の第３の態様の外観斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る樹脂多層基板の外観斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る樹脂多層基板と回路基板との接続構造を模式化した側面断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る樹脂多層基板の外観斜視図である。 樹脂多層基板を用いて実現される電子回路のブロック図である。

本発明の第１の実施形態に係る樹脂多層基板および電子機器について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂多層基板の外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂多層基板の分解斜視図である。なお、図２では、絶縁保護膜およびコネクタの図示を省略している。

図１に示すように、樹脂多層基板１０は、基板本体１００、絶縁保護膜８０１、および、コネクタ８１，８２を備える。図２に示すように、基板本体１００は、樹脂層１０１，１０２，１０３，１０４，１０５を備える。樹脂層１０１，１０２，１０３，１０４，１０５は、熱可塑性樹脂からなり、例えば、液晶ポリマを主成分とする樹脂からなる。樹脂層１０１，１０２，１０３，１０４，１０５の平面形状は同じである。樹脂層１０１，１０２，１０３，１０４の厚みは、信号線路のインピーダンス等に応じて設定すればよく、図１の場合には、全ての樹脂層で略同じであることが好ましい。

樹脂層１０１，１０２，１０３，１０４，１０５は、基板本体１００の実装面側から、この順（樹脂層１０１、樹脂層１０２、樹脂層１０３、樹脂層１０４、および樹脂層１０５の順）で積層されている。これらの樹脂層１０１，１０２，１０３，１０４，１０５が積層された状態で加熱プレスされることによって、基板本体１００が形成される。このように、樹脂層１０１，１０２，１０３，１０４，１０５に熱可塑性樹脂を用いることによって、基板本体１００を容易に形成できるとともに、樹脂層と異なる材料を層間に介さないので、信頼性が向上する。

樹脂層１０１は、第１配線部１１１、第２配線部１１２、第３配線部１１３、接続部１１０を有する。第１配線部１１１、第２配線部１１２、第３配線部１１３は、接続部１１０を介して互いに接続されている。

樹脂層１０２は、第１配線部１２１、第２配線部１２２、第３配線部１２３、接続部１２０を有する。第１配線部１２１、第２配線部１２２、第３配線部１２３は、接続部１２０を介して互いに接続されている。

樹脂層１０３は、第１配線部１３１、第２配線部１３２、第３配線部１３３、接続部１３０を有する。第１配線部１３１、第２配線部１３２、第３配線部１３３は、接続部１３０を介して互いに接続されている。

樹脂層１０４は、第１配線部１４１、第２配線部１４２、第３配線部１４３、接続部１４０を有する。第１配線部１４１、第２配線部１４２、第３配線部１４３は、接続部１４０を介して互いに接続されている。

樹脂層１０５は、第１配線部１５１、第２配線部１５２、第３配線部１５３、接続部１５０を有する。第１配線部１５１、第２配線部１５２、第３配線部１５３は、接続部１５０を介して互いに接続されている。

樹脂層１０１の第１配線部１１１、樹脂層１０２の第１配線部１２１、樹脂層１０３の第１配線部１３１、樹脂層１０４の第１配線部１４１、および樹脂層１０５の第１配線部１５１が積層された部分は、図１に示す基板本体１００の第１配線部１００１（本発明の第１配線部に対応する。）である。

樹脂層１０１の第２配線部１１２、樹脂層１０２の第２配線部１２２、樹脂層１０３の第２配線部１３２、樹脂層１０４の第２配線部１４２、および樹脂層１０５の第２配線部１５２が積層された部分は、図１に示す基板本体１００の第２配線部１００２（本発明の第２配線部に対応する。）である。

樹脂層１０１の第３配線部１１３、樹脂層１０２の第３配線部１２３、樹脂層１０３の第３配線部１３３、樹脂層１０４の第３配線部１４３、および樹脂層１０５の第３配線部１５３が積層された構造体は、図１に示す基板本体１００の第３配線部１００３（本発明の第３配線部に対応する。）である。

樹脂層１０１の接続部１１０、樹脂層１０２の接続部１２０、樹脂層１０３の接続部１３０、樹脂層１０４の接続部１４０、および樹脂層１０５の接続部１５０が積層された部分は、図１に示す基板本体１００の接続部１０００（本発明の接続部に対応する。）である。

このように、基板本体１００は、第１配線部１００１、第２配線部１００２、第３配線部１００３、および、接続部１０００を備えている。そして、第１配線部１００１、第２配線部１００２、第３配線部１００３は接続部１０００によってそれぞれに接続されており、これらは一体形成されている。

次に、基板本体１００に形成された各導体について説明する。

樹脂層１０１の表面には、導体４０１，５１１，５１２，５１３，５１４，６１１，６１２，７１１，７１２が配置されている。導体５１１，５１２，５１３，５１４，６１１，６１２，７１１，７１２は平面視して矩形であり、一辺の長さは、第１配線部１１１、第２配線部１１２、第３配線部１１３の幅よりも短い。

導体５１１，５１２，５１３，５１４は、第１配線部１１１における接続部１１０側と反対側の端部から間隔を空けて配列して配置されている。第１配線部１１１における接続部１１０側と反対側の端部から、導体５１４、導体５１３、導体５１２、導体５１１の順に配置されている。

導体６１１，６１２は、第２配線部１１２における接続部１１０側と反対側の端部から間隔を空けて配列して配置されている。第２配線部１１２における接続部１１０側と反対側の端部から、導体６１２、導体６１１の順に配置されている。

導体７１１，７１２は、第３配線部１１３における接続部１１０と反対側の端部から間隔を空けて配列して配置されている。第３配線部１１３における接続部１１０側と反対側の端部から、導体７１２、導体７１１の順に配置されている。

導体４０１は、接続部１１０、第１配線部１１１、第２配線部１１２、第３配線部１１３に亘って配置されている。導体４０１は、接続部１１０の全面に配置されている。第１配線部１１１における導体４０１の端部は、導体５１１から間隔を空けて配置されている。第２配線部１１２における導体４０１の端部は、導体６１１から間隔を空けて配置されている。第３配線部１１３における導体４０１の端部は、導体７１１から間隔を空けて配置されている。導体４０１は、第１配線部１１１、第２配線部１１２、第３配線部１１３においては全幅に亘って配置されている。

樹脂層１０２の表面には、信号導体２０１、導体５２２，５２３，５２４，６２１，６２２，７２１，７２２が配置されている。導体５２２，５２３，５２４，６２１，６２２，７２１，７２２は平面視して矩形であり、一辺の長さは、第１配線部１２１、第２配線部１２２、第３配線部１２３の幅よりも短い。

導体５２２，５２３，５２４は、第１配線部１２１における接続部１２０側と反対側の端部から間隔を空けて配列して配置されている。第１配線部１２１における接続部１２０側と反対側の端部から、導体５２４、導体５２３、導体５２２の順に配置されている。導体５２２は導体５１２と平面視して重なっており、導体５２３は導体５１３と平面視して重なっており、導体５２４は導体５１４と平面視して重なっている。

導体６２１，６２２は、第２配線部１２２における接続部１２０側と反対側の端部から間隔を空けて配列して配置されている。第２配線部１２２における接続部１２０側と反対側の端部から、導体６２２、導体６２１の順に配置されている。導体６２１は導体６１１と平面視して重なっており、導体６２２は導体６１２と平面視して重なっている。

導体７２１，７２２は、第３配線部１２３における接続部１２０と反対側の端部から間隔を空けて配列して配置されている。第３配線部１２３における接続部１２０側と反対側の端部から、導体７２２、導体７２１の順に配置されている。導体７２１は導体７１１と平面視して重なっており、導体７２２は導体７１２と平面視して重なっている。

信号導体２０１は、所定の幅を有する線状の導体であり、第１配線部１２１と接続部１２０とに亘って延伸している。信号導体２０１は、接続部１２０においては、第２配線部１２２側に曲がる形状である。信号導体２０１の延伸方向の一方端は、導体５２２に対して所定の距離を離間した位置にある。信号導体２０１の延伸方向の一方端は、導体５１１と平面視して重なっている。信号導体２０１の延伸方向の一方端は、導体５１１に層間接続導体を介して接続されている。信号導体２０１の延伸方向の他方端は、接続部１２０における第２配線部１２２に繋がる部分に近接している。

樹脂層１０３の表面には、信号導体２０２，３０２、導体４０２，５３３，５３４，６３２，７３２が配置されている。導体５３３，５３４，６３２，７３２は平面視して矩形であり、一辺の長さは、第１配線部１３１、第２配線部１３２、第３配線部１３３の幅よりも短い。

導体５３３，５３４は、第１配線部１３１における接続部１３０側と反対側の端部から間隔を空けて配列して配置されている。第１配線部１３１における接続部１３０側と反対側の端部から、導体５３４、導体５３３の順に配置されている。導体５３３は導体５１３，５２３と平面視して重なっており、導体５３４は導体５１４，５２４と平面視して重なっている。

導体６３２は、第２配線部１３２における接続部１３０側と反対側の端部に配置されている。導体６３２は導体６１２，６２２と平面視して重なっている。

導体４０２は、第１配線部１３１と接続部１３０とに亘って配置されている。導体４０２は、第１配線部１３１の全幅に亘る形状であり、接続部１３０における第２配線部１３２、第３配線部１３３に接続する側の一部を残して略全面に亘る形状である。

信号導体２０２は、所定の幅を有する線状の導体であり、接続部１３０と第２配線部１３２に亘って延伸している。信号導体２０２の接続部１３０側の端部は、導体４０２に近接している。信号導体２０２の接続部１３０側の端部は、信号導体２０１の他方端部に平面視して重なっている。信号導体２０２の接続部１３０側の端部と信号導体２０１の他方端部とは、層間接続導体によって接続されている。これら信号導体２０１，２０２によって、本発明の第１信号導体が構成されている。信号導体２０２の第２配線部１３２側の端部は、導体６３２に近接している。信号導体２０２の第２配線部１３２側の端部は、導体６１１，６２１に平面視して重なっている。信号導体２０２の第２配線部１３２側の端部、導体６１１，６２１は、層間接続導体によって接続されている。

信号導体３０２は、所定の幅を有する線状の導体であり、接続部１３０と第３配線部１３３に亘って延伸している。信号導体３０２の接続部１３０側の端部は、導体４０２に近接している。信号導体３０２の接続部１３０側の端部は、後述する信号導体３０１の他方端部に平面視して重なっている。信号導体３０２の接続部１３０側の端部と信号導体３０１の他方端部とは、層間接続導体によって接続されている。これら信号導体３０１，３０２によって、本発明の第２信号導体が構成されている。信号導体３０２の第３配線部１３３側の端部は、導体７３２に近接している。信号導体３０２の第３配線部１３３側の端部は、導体７１１，７２１に平面視して重なっている。信号導体３０２の第３配線部１３３側の端部、導体７１１，７２１は、層間接続導体によって接続されている。

樹脂層１０４の表面には、信号導体３０１、導体５４４，６４２，７４２が配置されている。導体５４４，６４２，７４２は平面視して矩形であり、一辺の長さは、第１配線部１４１、第２配線部１４２、第３配線部１４３の幅よりも短い。

導体５４４は、第１配線部１４１における接続部１４０側と反対側の端部に配置されている。導体５４４は導体５１４，５２４，５３４と平面視して重なっている。

導体６４２は、第２配線部１４２における接続部１４０側と反対側の端部に配置されている。導体６４２は導体６１２，６２２，６３２と平面視して重なっている。

導体７４２は、第３配線部１４３における接続部１４０側と反対側の端部に配置されている。導体７４２は導体７１２，７２２，７３２と平面視して重なっている。

信号導体３０１は、所定の幅を有する線状の導体であり、第１配線部１４１と接続部１４０とに亘って延伸している。信号導体３０１は、接続部１４０においては、第３配線部１４３側に曲がる形状である。信号導体３０１の延伸方向の一方端は、導体５４４に対して所定の距離を離間した位置にある。信号導体３０１の延伸方向の一方端は、導体５１３，５２３，５３３と平面視して重なっている。信号導体３０１の延伸方向の一方端と導体５１３，５２３，５３３とは、層間接続導体を介して接続されている。信号導体３０１の延伸方向の他方端は、接続部１４０における第３配線部１４３に繋がる部分に近接している。信号導体３０１の延伸方向の他方端部は、信号導体３０２の接続部１３０側の端部に平面視して重なっている。信号導体３０１の延伸方向の他方端部と信号導体３０２の接続部１３０側の端部とは、層間接続導体を介して接続されている。

樹脂層１０５の表面には、導体４０３が配置されている。導体４０３は、樹脂層１０５の表面の全面に配置されている。導体４０３の第１配線部１５１における接続部１５０に対して反対側の端部と導体５１４，５２４，５３４，５４４とは、層間接続導体を介して接続されている。導体４０３の第２配線部１５２における接続部１５０に対して反対側の端部と導体６１２，６２２，６３２，６４２とは、層間接続導体を介して接続されている。導体４０３の第３配線部１５３における接続部１５０に対して反対側の端部と導体７１２，７２２，７３２，７４２とは、層間接続導体を介して接続されている。

このような構成において、導体４０１，４０２，４０３を接地用導体とすることによって、信号導体２０１，２０２を含む第１信号導体を構成要素とするストリップラインの第１信号線路と、信号導体３０１，２０２を含む第２信号導体を構成要素とするストリップラインの第２信号線路とが、樹脂多層基板１０に形成される。この際、第１配線部１００１において、信号導体２０１と信号導体３０１とは、複数の樹脂層の積層方向に並んで且つ重なって配置されているので、第１配線部１００１の幅を広くすることなく、複数の信号導体を配置することができる。また、信号導体２０１と信号導体３０１との間には、接地用導体となる導体４０２が配置されているので、信号導体２０１と信号導体３０１との電磁界結合が抑制され、第１信号線路と第２信号線路との間のアイソレーションを確保することができる。

このような構造の基板本体１００に対して、図１に示すように、絶縁保護膜８０１は、基板本体１００の表面（実装面）に配置されている。絶縁保護膜８０１には、複数の孔が設けられている。具体的には、絶縁保護膜８０１には、導体５１１，５１２，５１３，５１４，６１１，６１２，７１１，７１２と重なる位置にそれぞれ孔が設けられている。絶縁保護膜８０１には、導体４０１における導体５１１，６１１，７１１に近接する端部にそれぞれ孔が設けられている。絶縁保護膜８０１には、接続部１０００に重なる部分、第１配線部１００１における接続部１０００に接続する端部付近に重なる部分、第２配線部１００２における接続部１０００に接続する端部付近に重なる部分で、導体４０１に重なる部分に、複数の孔が設けられている。

コネクタ８１は、第２配線部１００２における接続部１０００側と反対側の端部に配置されている。コネクタ８１の中心導体（図示せず）は、絶縁保護膜８０１に設けられた孔を介して導体６１１に接続されている。コネクタ８１の外周導体（図示せず）は、絶縁保護膜８０に設けられた孔を介して、導体６１２および導体４０１に接続されている。

コネクタ８２は、第３配線部１００３における接続部１０００側と反対側の端部に配置されている。コネクタ８２の中心導体（図示せず）は、絶縁保護膜８０１に設けられた孔を介して導体７１１に接続されている。コネクタ８２の外周導体（図示せず）は、絶縁保護膜８０１に設けられた孔を介して、導体７１２および導体４０１に接続されている。

このような構成では、信号導体２０１，２０２を備える第１信号導体の一方端は、本発明の第１外部接続端子に対応し、導体５１１が露出する導体パッドからなる外部接続端子である。第１信号導体の他方端は、本発明の第２外部接続端子に対応し、コネクタ８１からなる外部接続端子である。

また、信号導体３０１，３０２を備える第２信号導体の一方端は、本発明の第１外部接続端子に対応し、導体５１３が露出する導体パッドからなる外部接続端子である。第２信号導体の他方端は、本発明の第３外部接続端子に対応し、コネクタ８２からなる外部接続端子である。

また、導体５１２，５１４，６１２，７１２は、それぞれ接地用導体である導体４０２，４０３に接続されているので、接地用の端子である。

また、図１に示すように、導体４０１に重なる位置の孔によって露出する導体５１５，８１０は、導体４０１が接地用導体であることから、接地用の端子である。さらに、これらの導体５１５，８１０は、補助実装用導体でもある。すなわち、第１信号導体の延伸する方向（信号導体２０１，２０２によって決定される延伸方向）における外部接続端子となる導体５１１とコネクタ８１との間に配置された基板本体１００の表面に露出する導体は、補助実装用導体となる。同様に、第２信号導体の延伸する方向（信号導体３０１，３０２によって決定される延伸方向）における外部接続端子となる導体５１３とコネクタ８２との間に配置された基板本体１００の表面に露出する導体は、補助実装用導体となる。

このような構成からなる樹脂多層基板１０は、次に示すように、回路基板に実装され、電子機器が構成される。図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の外観斜視図である（第１の態様）。図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。なお、図４では、実装部品の図示を省略している。また、図４に示すＩ，ＩＩは実装の順を示している。

図３、図４に示すように、電子機器１は、樹脂多層基板１０、および回路基板９０を備える。回路基板９０は、基板９００、複数の実装部品９０１、回路基板側コネクタ９１１，９１２を備える。複数の実装部品９０１および回路基板側コネクタ９１１，９１２は、基板９００の表面に実装されている。基板９００の表面には、実装用ランド導体９２１，９２２，９２３，９２４，９２５，９３１が設けられている。

樹脂多層基板１０の導体５１１，５１２，５１３，５１４，５１５は、回路基板９０の実装用ランド導体９２１，９２２，９２３，９２４，９２５に、はんだ等によって、それぞれ直接に接続されている。樹脂多層基板１０の導体８１０は、回路基板９０の実装用ランド導体９３１に、はんだ等によって、それぞれ直接に接続されている。

樹脂多層基板１０のコネクタ８１，８２は、回路基板９０の回路基板側コネクタ９１１，９１２にそれぞれ接続されている。

このように、本実施形態の電子機器１では、樹脂多層基板１０の第１配線部１００１の外部接続端子は、回路基板９０にはんだ等によって直接に接続され、第２配線部１００２および第３配線部１００３の外部接続端子は、回路基板にコネクタを介して接続されている。

このような電子機器１は、次に示す方法によって製造される。まず、図４の（Ｉ）に示すように、はんだ等による直接接続によって、樹脂多層基板１０の外部接続端子と回路基板９０の実装用ランド導体とを接続する。これにより、樹脂多層基板１０の第１配線部１００１側は、回路基板９０に固定される。

次に、図４の（ＩＩ）に示すように、樹脂多層基板１０のコネクタ８１，８２を、回路基板９０の回路基板側コネクタ９１１，９１２に装着する。この際、樹脂多層基板１０の第１配線部１００１側が回路基板９０に固定されているので、コネクタを容易に装着することができる。また、樹脂多層基板１０の第１配線部１００１側がコネクタでないので、このコネクタの装着により、第１配線部１００１側が回路基板９０から外れることがない。したがって、樹脂多層基板１０と回路基板９０との接続の信頼性を向上することができる。

さらに、本実施形態の構成では、コネクタ８１，８２と導体５１１，５１３との間に、補助実装用導体である導体５１５，８１０が配置されている。これらの導体５１５，８１０は、導体５１１，５１３とともに、はんだ等によって回路基板９０の実装用ランド導体９２５，９３１に接続されている。これにより、コネクタ８１，８２を回路基板側コネクタ９１１，９１２に装着する際に、樹脂多層基板１０にコネクタ８１，８２側に引っ張られる等の応力が生じても、導体５１５，８１０が実装用ランド導体９２５，９３１に固定されることによって、この応力が外部接続端子である導体５１１，５１３に加わることを抑制し、接続の信頼性をさらに向上することができる。特に、コネクタ８１，８２を回路基板側コネクタ９１１，９１２に装着する前に、補助実装用導体である導体５１５，８１０がはんだ等によって実装用ランド導体９２５，９３１に接続されていることによって、より信頼性を向上することができる。この際、補助実装用導体である導体５１５，８１０は、外部接続端子を構成する導体５１１，５１３等と同時にはんだ付けされることが好ましく、これにより、はんだ付けの工程を簡素化することができる。

なお、回路基板９０への実装部品９０１の実装工程と、樹脂多層基板１０をはんだ等によって接続（実装）する工程は、異なるタイミングであっても、同時であってもよい。これらの工程を同時に行う場合には、製造工程を１つ省略でき、製造工程を簡素化できる。

図３、図４では、樹脂多層基板１０を回路基板９０に対して平面的に配置する態様を示した。しかしながら、図５に示す態様を実現することもできる。図５は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の第２の態様の外観斜視図である。

図５に示すように、電子機器１Ａは、樹脂多層基板１０Ａ、回路基板９０Ａを備える。樹脂多層基板１０Ａは、基本的な構造において樹脂多層基板１０と同じであり、部分的な寸法において樹脂多層基板１０と異なる。回路基板９０Ａは、基本的な構造において回路基板９０と同じであり、実装部品９０１Ａ，９０２Ａの配置、および、回路基板側コネクタ９１１Ａ，９１２Ａの配置において回路基板９０と異なる。

樹脂多層基板１０Ａの第２配線部１００２Ａは、実装部品９０１Ａの側面および天面に被さり、この天面を横切るようにして配置されており、第２配線部１００２のコネクタ８１は、回路基板側コネクタ９１１Ａに装着されている。

樹脂多層基板１０Ａの第３配線部１００３Ａは、実装部品９０２Ａの側面および天面の一部を覆うように配置されており、第３配線部１００３Ａのコネクタ８２は、実装部品９０２Ａの天面に配置された回路基板側コネクタ９１２Ａに装着されている。

この構成では、第１配線部１００１Ａおよび接続部１０００Ａ側がはんだ等によって回路基板９０Ａに固定されているので、実装部品９０１Ａ，９０２Ａの形状に合わせて樹脂多層基板１０Ａを容易に配設でき、コネクタ８１，８２を回路基板側コネクタ９１１Ａ，９１２Ａに容易に装着することができる。

なお、接続部１０００Ａに補助実装用導体がなければ、第１配線部１００１Ａをはんだ等によって回路基板９０Ａに固定していれば、同様の作用効果が得られる。しかしながら、接続部１０００Ａにも補助実装用導体を設けることによって、回路基板９０Ａに対する樹脂多層基板１０Ａの位置決めを、より容易にすることができる。

また、本実施形態の構成に示すように、補助実装用導体である導体８１０を、コネクタ８１を備える第３配線部１００２Ａに設け、はんだ等によって回路基板９０Ａに固定することによって、接続部１０００Ａおよび第１配線部１００１Ａへの応力が抑制され、より信頼性が向上する。

また、このように、複数の補助実装用導体を用いることによって、上述の位置決めの効果や応力の抑制効果がさらに向上する。

このように、本実施形態の構成を用いることによって、回路基板９０Ａにおける樹脂多層基板１０Ａが配置（実装）される領域に凹凸があっても、樹脂多層基板１０Ａを回路基板９０Ａに対して容易に実装することができる。

なお、この際、図６に示すような折り曲げ加工を行っておくとよい。図６は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂多層基板の折り曲げ加工を模式化して表した側面図である。

図６に示すように、熱可塑性樹脂を樹脂層とする樹脂多層基板１０Ａにおける折り曲げ部を設けたい部分を、折り曲げ用の型ＴＤ１，ＴＤ２によって挟み込み、加熱の後、冷却して塑性変形させる。これにより、樹脂多層基板１０Ａには、折り曲げ用の型ＴＤ１，ＴＤ２の形状に応じた折り曲げ部を設けることができる。

この折り曲げ部は、例えば、図５に示す、樹脂多層基板１０Ａが実装部品９０１Ａ，９０２Ａに当接する部分に適用することができる。これにより、樹脂多層基板１０Ａを回路基板９０Ａに対して、より容易に実装することができる。

図３、図４、図５では、１つの回路基板に対して樹脂多層基板を実装する態様を示したが、複数の回路基板を繋ぐように樹脂多層基板を実装することもできる。図７は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の第３の態様の外観斜視図である。

電子機器１Ｂは、樹脂多層基板１０Ａ、および、複数の回路基板９１Ｂ，９２Ｂ，９３Ｂを備える。回路基板９１Ｂ，９２Ｂ，９３Ｂは、それぞれ別体であり、それぞれに離間して配置されている。

回路基板９１Ｂは、実装部品９０１が実装された基板９１０を備える。回路基板９１Ｂには、樹脂多層基板１０Ａにおける第１配線部１００１Ａおよび接続部１０００Ａに配置された導体による外部接続端子が接続されている。

回路基板９２Ｂは、実装部品９０１および回路基板側コネクタ９１１が実装された基板９２０を備える。回路基板９２Ｂの回路基板側コネクタ９１１には、樹脂多層基板１０Ａにおける第２配線部１００２Ａのコネクタ８１が装着されている。

回路基板９３Ｂは、実装部品９０１，９０２Ａが実装された基板９３０を備える。回路基板側コネクタ９１２Ａは、実装部品９０２Ａの天面に実装されている。回路基板９３Ｂの回路基板側コネクタ９１２Ａには、樹脂多層基板１０Ａにおける第３配線部１００３Ａのコネクタ８２が装着されている。

このような構成では、まず、樹脂多層基板１０Ａの第１配線部１００１Ａおよび接続部１０００Ａ側を回路基板９１Ｂに実装して、樹脂多層基板１０Ａを回路基板９１Ｂに固定する。次に、樹脂多層基板１０Ａの第２配線部１００２Ａのコネクタ８１を回路基板９２Ｂの回路基板側コネクタ９１１に装着するとともに、樹脂多層基板１０Ａの第３配線部１００３Ａのコネクタ８２を回路基板９３Ｂの回路基板側コネクタ９１２Ａに装着する。

このような接続態様を用いることによって、樹脂多層基板１０Ａの一端が接続されて固定された状態で、他の端部を取り回して回路基板に接続するので、それぞれに接続する回路基板が別であっても、容易に接続作業を行うことができる。また、樹脂多層基板１０Ａを回路基板９１Ｂに接続した後に、樹脂多層基板１０Ａを回路基板９２Ｂ，９３Ｂに接続する際に、樹脂多層基板１０Ａと回路基板９１Ｂとの接続が外れることを防止できる。また、上述のように、樹脂多層基板１０Ａを回路基板９２Ｂ，９３Ｂに接続する際に応力が加わっても、補助実装用導体によって、樹脂多層基板１０Ａと回路基板９１Ｂが接続されており、樹脂多層基板１０Ａにおける回路基板９１Ｂに接続する外部接続端子には、応力が加わることを抑制できる。これにより、樹脂多層基板１０Ａと回路基板９１Ｂとの接続の信頼性を向上することができる。したがって、回路基板９１Ｂ，９２Ｂ，９３Ｂ間の接続の信頼性が高い電子機器１Ｂを実現することができる。

なお、図７の態様では、回路基板９２Ｂ，９３Ｂに、コネクタによる接続を用いたが、いずれか一方だけをコネクタによる接続にしてもよい。しかしながら、図７に示すように、導体による接続を１つとする態様を用いることによって、導体による接続を複数とする態様を用いるよりも、より容易に接続を行うことができる。

なお、上述の構成では、はんだ等によって導体が直接接続される外部接続端子と、コネクタによって接続される外部接続端子とが、樹脂多層基板１０の同じ面に形成されている態様を示した。しかしながら、はんだ等によって導体が直接接続される外部接続端子が形成される面と、コネクタによって接続される外部接続端子が形成される面とは、樹脂多層基板１０における異なる面（互いに樹脂多層基板１０における反対側となる面）であってもよい。この場合、図７に示す構成であって、回路基板９１Ｂの実装面と、回路基板９２Ｂ，９３Ｂの実装面が反対側を向いている場合等に有効である。

ただし、はんだ等によって導体が直接接続される外部接続端子が形成される面と、コネクタによって接続される外部接続端子が形成される面とが同じ面に配置されることによって、樹脂多層基板１０をＳＭＴ（ＳＭＤ）用の実装部品として利用する際に有効である。

次に、本発明の第２の実施形態に係る樹脂多層基板について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第２の実施形態に係る樹脂多層基板の外観斜視図である。本実施形態に係る樹脂多層基板１０Ｂは、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０に対して、コネクタの配置を異ならせている。樹脂多層基板１０Ｂの基板本体１００は、樹脂多層基板１０の基板本体１００と同じであり、説明は省略する。

樹脂多層基板１０Ｂは、基板本体１００、絶縁保護膜８０１Ｂ、および、コネクタ８１，８３，８４を備える。

絶縁保護膜８０１Ｂには、複数の孔が設けられている。具体的には、絶縁保護膜８０１Ｂには、導体５１１，５１２，５１３，５１４，６１１，６１２，７１１，７１２と重なる位置にそれぞれ孔が設けられている。絶縁保護膜８０１Ｂには、導体４０１における導体５１１，６１１，７１１に近接する端部にそれぞれ孔が設けられている。

コネクタ８１は、第２配線部１００２における接続部１０００側と反対側の端部に配置されている。コネクタ８１の中心導体（図示せず）は、絶縁保護膜８０１Ｂに設けられた孔を介して導体６１１に接続されている。コネクタ８１の外周導体（図示せず）は、絶縁保護膜８０１Ｂに設けられた孔を介して、導体６１２および導体４０に接続されている。

コネクタ８３，８４は、第１配線部１００１における接続部１０００側と反対側の端部に配列して配置されている。コネクタ８３の中心導体（図示せず）は、絶縁保護膜８０１Ｂに設けられた孔を介して導体５１１（図２参照）に接続されている。コネクタ８３の外周導体（図示せず）は、絶縁保護膜８０１Ｂに設けられた孔を介して、導体５１２（図２参照）および導体４０に接続されている。コネクタ８４の中心導体（図示せず）は、絶縁保護膜８０１Ｂに設けられた孔を介して導体５１３（図２参照）に接続されている。コネクタ８３の外周導体（図示せず）は、絶縁保護膜８０１Ｂに設けられた孔を介して、導体５１２，５１４（図２参照）に接続されている。

このような構成では、信号導体２０１，２０２を備える第１信号導体の一方端は、本発明の第１外部接続端子に対応し、コネクタ８３からなる外部接続端子である。第１信号導体の他方端は、本発明の第２外部接続端子に対応し、コネクタ８１からなる外部接続端子である。

また、信号導体３０１，３０２を備える第２信号導体の一方端は、本発明の第１外部接続端子に対応し、コネクタ８４からなる外部接続端子である。第２信号導体の他方端は、本発明の第３外部接続端子に対応し、導体７１１が露出する導体パッドからなる外部接続端子である。

本実施形態の樹脂多層基板１０Ｂに示すように、複数の信号導体が積層方向に並ぶ第１配線部１００１の外部接続端子を、コネクタにして、１つの信号導体が配置された第３配線部１００３の外部接続端子を、表面に露出する導体にしてもよい。なお、第２配線部１００２の外部接続端子を、表面に露出する導体にしてもよい。

また、本発明の第２の実施形態の樹脂多層基板１０Ｂの構造では、次に示すような電気的な特徴を得ることができる。図９（Ａ）、図９（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る樹脂多層基板と回路基板との接続構造を模式化した側面断面図である。

図９（Ａ）は、樹脂多層基板１０Ｂの第３配線部１００３の構造を示す。図９（Ｂ）は、樹脂多層基板１０Ｂの第１配線部１００１の構造を示す。

図９（Ａ），図９（Ｂ）に示すように、回路基板９０は、基板９００、実装用ランド導体９４１，９４２，９４３，９６１，９６２，９６３，９６４，９６５、および、回路導体９５１，９５３を備える。

実装用ランド導体９４１，９４２，９４３，９６１，９６２，９６３，９６４，９６５は、基板９００の表面に配置されている。回路導体９５１，９５３は、基板９００に内蔵されており、表面に平行に延伸している。

図９（Ａ）に示すように、樹脂多層基板１０Ｂの導体７１１，７１２，７１３（４０１）は、実装用ランド導体９４１，９４２，９４３に、はんだ等によって直接に接続されている。

図９（Ｂ）に示すように、樹脂多層基板１０Ｂの導体５１１，５１２，５１５（４０１）は、コネクタ８３に接続されている。コネクタ８３は、回路基板側コネクタ９１３に装着されている。回路基板側コネクタ９１３は、実装用ランド導体９６１，９６２，９６３に接続されている。樹脂多層基板１０Ｂの導体５１３，５１２，５１４は、コネクタ８４に接続されている。コネクタ８４は、回路基板側コネクタ９１４に装着されている。回路基板側コネクタ９１４は、実装用ランド導体９６４，９６３，９６５に接続されている。

このように、基板本体１００の積層方向に配置される導体の数が相対的に少なく間隔が広い第３配線部１００３では、導体によって、樹脂多層基板１０Ｂが回路基板９０に対して直接に接続される。一方、基板本体１００の積層方向に配置される導体の数が相対的に多く間隔が狭い第１配線部１００１では、コネクタを介して、樹脂多層基板１０Ｂが回路基板９０に対して接続される。

この構成により、第１配線部１００１における信号導体２０１，３０１の内で実装面に近い信号導体３０１と回路基板９０の回路導体９５１との距離Ｄ１を、コネクタによって広くすることができる。一方、コネクタを用いなければ、信号導体３０１と回路基板９０の回路導体９５１との距離は短くなってしまう。このようにコネクタを用いることによって、樹脂多層基板１０Ｂの信号導体３０１が実装面に近く、信号導体３０１と回路基板９０の回路導体９５１とが並走していても、これらの導体間での不要な電磁界結合を抑制できる。

一方、第３配線部１００３の信号導体３０２は、第１配線部１００１の信号導体３０１と比較して実装面から離間している。したがって、信号導体３０２と回路導体９５３との距離Ｄ３を広くできる。これにより、樹脂多層基板１０Ｂの信号導体３０２と回路基板９０の回路導体９５３とが並走していても、これらの導体間での不要な電磁界結合を抑制できる。なお、本実施形態の構成では、第１配線部１００１は、導体が５層に重ねられ、第３配線部１００３は、信号導体３０２を含み、導体が３層に重ねられる構造である。したがって、この構成であれば、信号導体３０２と回路導体９５３との距離を離間しやすい。

このように、本実施形態の構成を用いることによって、樹脂多層基板１０Ｂの信号導体と回路基板９０の回路導体とが並走していても、これらの導体間の不要な電磁界結合を抑制できる。

なお、本実施形態の図８に係る構成において、第１の実施形態と同様に、複数の補助実装用導体を設けてもよい。これにより、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

次に、本発明の第３の実施形態に係る樹脂多層基板について、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第３の実施形態に係る樹脂多層基板の外観斜視図である。本実施形態に係る樹脂多層基板１０Ｃは、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０Ｂに対して、緩衝部ＤＰを備える点で異なる。樹脂多層基板１０Ｃの他の構成は、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０Ｂと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

樹脂多層基板１０Ｃは、基板本体１００Ｃを備える。基板本体１００Ｃは、第１配線部１００１Ｃを備える。第１配線部１００１Ｃは、緩衝部ＤＰを備える。緩衝部ＤＰは、第１配線部１００１Ｃの延伸方向を蛇行させることによって実現されている。

このような構成とすることによって、第１配線部１００１Ｃは、主たる延伸方向、言い換えれば、外部接続端子の配置されている位置（コネクタ８３，８４の配置位置）と接続部１０００に接続する端部とを結ぶ方向に伸縮し易い。また、平面視して、この主たる延伸方向に対して角度をもってコネクタ８３，８４を配置できる。これにより、コネクタ８３，８４を取り回しできる範囲が広がり、樹脂多層基板１０Ｃを回路基板に、さらに容易に実装することができる。

なお、緩衝部ＤＰは、コネクタによる外部接続端子と、導体による外部接続端子との間であれば、他の配線部（図１０であれば、第２配線部１００２、第３配線部１００３に対応する。）にあってもよい。しかしながら、積層方向に配置される導体の数が多い（積層方向における樹脂層の厚みに対する導体の厚みの比が大きい）箇所は、積層方向に配置される導体の数が少ない箇所よりも弾性率が高くなる。したがって、積層方向に配置される導体の数が多い箇所に緩衝部ＤＰを備えることで、全体の形状として変形し易くなる。このため、第１配線部１００１Ｃに緩衝部ＤＰを設けることによって、緩衝部ＤＰによる作用効果がより有効になる。

なお、本実施形態の図１０に係る構成において、第１の実施形態と同様に、複数の補助実装用導体を設けてもよい。これにより、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。この際、補助実装用導体は、緩衝部ＤＰを基準にして、コネクタ８４，９３とは反対側で、外部接続端子である導体７１１よりも緩衝部ＤＰ側に配置されていればよい。

上述の各実施形態では、第１配線部において、２本の信号導体を積層方向に並べる態様を示したが、積層方向に直交する方向である第１配線部の幅方向に、２本の信号導体を並べる態様においても、上述の構成を適用することができる。

また、上述の各実施形態では、樹脂多層基板の第１配線部に２本の信号導体を備える構成を示したが、第１配線部に備える信号導体数は３本以上であってもよい。例えば、第１配線部、第２配線部、第３配線部に加え、第４配線部、第５配線部を接続部で接続する構成であって、第１配線部に、第２配線部、第３配線部、第４配線部、および第５配線部に繋がる信号導体を備えていてもよい。

また、信号導体数は１本でもよく、信号導体数が１本の場合には、図１１に示すような回路を実現することができる。図１１は、樹脂多層基板を用いて実現される電子回路のブロック図である。

図１１に示すように、電子機器１Ｃは、外部接続端子Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐ０３を備える。外部接続端子Ｐ０１と外部接続端子Ｐ０２との間には、フィルタＦＬ２が接続されている。外部接続端子Ｐ０１と外部接続端子Ｐ０３との間には、フィルタＦＬ３が接続されている。フィルタＦＬ２，ＦＬ３は、ＬＣフィルタ回路（インダクタとキャパシタによって構成されるフィルタ回路）、ＳＡＷフィルタ等を適宜組み合わせて実現される。フィルタＦＬ２とフィルタＦＬ３は、通過特性が異なる。

このような回路構成において、外部接続端子Ｐ０１が配置される領域を第１配線部１００１’で形成し、外部接続端子Ｐ０２およびフィルタＦＬ２が配置される領域を第２配線部１００２’で形成し、外部接続端子Ｐ０３およびフィルタＦＬ３が配置される領域を第３配線部１００３’で形成し、第１配線部１００１’、第２配線部１００２’、第３配線部１００３’を互いに接続する領域を接続部１０００’で形成する。このように、上述の実施形態の樹脂多層基板の構成を適用することによって、デュプレクサ、ダイプレクサ等の分波回路を実現できる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ：電子機器
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：樹脂多層基板
８０：絶縁保護膜
８１：コネクタ
８１，８２，８３，８４：コネクタ
９０，９０Ａ，９１Ｂ，９２Ｂ，９３Ｂ：回路基板
１００，１００Ｃ：基板本体
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５：樹脂層
１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１０００，１０００Ａ：接続部
１１１，１２１，１３１，１４１，１５１，１００１，１００１Ａ，１００１Ｃ：第１配線部
１１２，１２２，１３２，１４２，１５２，１００２，１００２Ａ：第２配線部
１１３，１２３，１３３，１４３，１５３，１００３，１００３Ａ：第３配線部
２０１，２０２，３０１，３０２：信号導体
４０１，４０２，４０３，５１１，５１２，５１３，５１４，５１５，５２２，５２３，５２４，５３３，５３４，５４４，６１１，６１２，６２１，６２２，６３２，６４２，７１１，７１２，７１３，７２１，７２２，７３２，７４２，８１０：導体
８０１，８０１Ｂ：絶縁保護膜
９００，９１０，９２０，９３０：基板
９０１，９０１Ａ，９０２Ａ：実装部品
９１１，９１２，９１１Ａ，９１２Ａ，９１３，９１４：回路基板側コネクタ
９２１，９２２，９２３，９２４，９２５，９３１，９４１，９４２，９４３，９６１，９６２，９６３，９６４，９６５：実装用ランド導体
９５１，９５３：回路導体
ＤＰ：緩衝部
ＦＬ２，ＦＬ３：フィルタ
Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐ０３：外部接続端子
ＴＤ１，ＴＤ２：型

Claims (9)

1. 第１配線部、第２配線部、および第３配線部が接続部によって繋がる形状であり、複数の樹脂層を積層してなる基板本体と、
   前記基板本体の内部に、前記第１配線部と前記第２配線部とに亘って形成される第１信号導体と、
   前記基板本体の内部に、前記第１配線部と前記第３配線部とに亘って形成される第２信号導体と、
   前記第１配線部に設けられ、前記第１信号導体および前記第２信号導体の少なくとも１つに接続する第１外部接続端子と、
   前記第２配線部に設けられ、前記第１信号導体に接続する第２外部接続端子と、
   前記第３配線部に設けられ、前記第２信号導体に接続する第３外部接続端子と、を備え、
   前記第１配線部において、前記第１信号導体と前記第２信号導体とは、前記複数の樹脂層の積層方向に沿って並んで配置されており、
   前記第１外部接続端子は前記基板本体の表面の導体にコネクタが実装された形状であり、
   前記第２外部接続端子および前記第３外部接続端子の少なくとも１つは前記基板本体の表面の導体である、
   樹脂多層基板。
2. 第１配線部、第２配線部、および第３配線部が接続部によって繋がる形状であり、複数の樹脂層を積層してなる基板本体と、
   前記基板本体の内部に、前記第１配線部と前記第２配線部とに亘って形成される第１信号導体と、
   前記基板本体の内部に、前記第１配線部と前記第３配線部とに亘って形成される第２信号導体と、
   前記第１配線部に設けられ、前記第１信号導体および前記第２信号導体の少なくとも１つに接続する第１外部接続端子と、
   前記第２配線部に設けられ、前記第１信号導体に接続する第２外部接続端子と、
   前記第３配線部に設けられ、前記第２信号導体に接続する第３外部接続端子と、を備え、
   前記第１外部接続端子、前記第２外部接続端子、および前記第３外部接続端子のうちの少なくとも１つは前記基板本体の表面の導体にコネクタが実装された形状であり、他の少なくとも１つは前記基板本体の表面の導体であり、
   前記表面における前記コネクタが実装された外部接続端子と前記表面の導体からなる外部接続端子との間には、補助実装用導体が配置されており、
   前記第１配線部において、前記第１信号導体と前記第２信号導体とは、前記複数の樹脂層の積層方向に沿って並んで配置されており、
   前記第１外部接続端子は前記基板本体の表面の導体にコネクタが実装された形状であり、
   前記第２外部接続端子および前記第３外部接続端子の少なくとも１つは前記基板本体の表面の導体である、
   樹脂多層基板。
3. 前記補助実装用導体は、接地用導体である、
   請求項２に記載の樹脂多層基板。
4. 前記第１配線部は、前記第１外部接続端子の配置位置と前記接続部に接続する端部との間に、前記第１外部接続端子の配置位置と前記接続部に接続する端部とを結ぶ方向への弾性が低い緩衝部を備える、
   請求項２または請求項３に記載の樹脂多層基板。
5. 前記樹脂層は、熱可塑性樹脂からなる、
   請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
6. 前記基板本体は、前記第１外部接続端子、前記第２外部接続端子および前記第３外部接続端子と異なる位置に置いて、折り曲げ部を有する、
   請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
7. 請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の樹脂多層基板と、
   前記第１外部接続端子、前記第２外部接続端子、および前記第３外部接続端子が接続される回路基板と、を備える、
   電子機器。
8. 前記回路基板は、前記第１外部接続端子が接続する第１回路基板と、前記第２外部接続端子または前記第３外部接続端子が接続する第２回路基板と、を備える、
   請求項７に記載の電子機器。
9. 請求項１に記載の樹脂多層基板と、
   前記第１外部接続端子、前記第２外部接続端子、および前記第３外部接続端子が接続される回路基板と、を備え、
   前記回路基板は、前記第１信号導体および前記第２信号導体に対向する回路導体を備える、
   電子機器。

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