CN102473993B - 信号线路及电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明能提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。信号线(32)是设于层叠体(12)内的线状导体。接地导体(30)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的正方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(30)与该信号线(32)重叠。接地导体(34)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重叠。过孔导体(B1～B36)连接接地导体(30、34)。从z轴方向俯视时，在接地导体(30)上以沿信号线(32)排列的方式设有多个开口部(O1～O8)。过孔导体(B1～B36)在x轴方向上设于相邻的开口部(O1～O8)之间。

Description

信号线路及电路基板
技术领域
本发明涉及信号线路及其电路基板，尤其涉及使其弯曲来使用的信号线路及其电路基板。
背景技术
作为以往的信号线路，例如已知有专利文献1记载的柔性基板。图5是专利文献1所记载的柔性基板500的剖视结构图。
柔性基板500是通过将图5(a)所示的截面结构与图5(b)所示的截面结构交替配置而构成的。更详细而言，柔性基板500包括绝缘层502a～502d、信号线路504及接地层506a、506b。绝缘层502a～502d为由挠性材料构成的片材，彼此进行层叠。信号线路504设于绝缘层502c上，并与图5(a)的纸面的垂直方向平行地延伸。
如图5(a)所示，接地层506a设于绝缘层502b上，并且位于信号线路504的层叠方向的上侧。如图5(a)所示，接地层506b设于绝缘层502d上，并且位于信号线路504的层叠方向的下侧。这样，在柔性基板500的图5(a)所示的剖视结构图中，接地层506a、506b在层叠方向上与信号线路504重叠。不过，在柔性基板500的图5(b)所示的剖视结构图中，接地层506a、506b在层叠方向上没有与信号线路504重叠。即，在接地层506a、506b上分别设有开口部508a、508b。
如以下说明的那样，对于上述那样的柔性基板500，能容易地使其弯曲来使用。更详细而言，由于接地层506a、506b由金属箔等构成，因而相比绝缘层502a～502d不易伸缩。因此，如图5(b)所示，柔性基板500中，在接地层506a、506b上设有开口部508a、508b。藉此，在图5(b)所示的部分，由于接地层506a、506b的宽度减小，因而接地层506a、506b变得容易伸缩。其结果是，能容易地弯曲柔性基板500。
然而，柔性基板500具有产生来自信号线路504的无益辐射的问题。更详细而言，在接地层506a、506b上设有开口部508a、508b。因此，从层叠方向俯视时，信号线路504通过开口部508a、508b露出。其结果是，本来应该由接地层506a、506b吸收的无益辐射经由开口部508a、508b朝柔性基板500的外部泄漏。
专利文献1：日本专利特开2007-123740号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。
本发明的实施方式1所涉及的信号线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过将多个由挠性材料构成的绝缘体层进行层叠而构成；信号线，该信号线呈线状并且设于上述层叠体内；第一接地导体，该第一接地导体在上述层叠体内设于上述信号线的层叠方向的上侧，并且，从层叠方向俯视时，该第一接地导体与该信号线重叠；第二接地导体，该第二接地导体在上述层叠体内设于上述信号线的层叠方向的下侧，并且，从层叠方向俯视时，该第二接地导体与该信号线重叠；以及过孔导体，该过孔导体将上述第一接地导体与上述第二接地导体相连接，从层叠方向俯视时，在上述第一接地导体上以沿上述信号线排列的方式设有多个第一开口部，从层叠方向俯视时，上述过孔导体在上述信号线延伸的方向上设于相邻的上述第一开口部之间。
本发明的实施方式2所涉及的电路基板，其特征在于，包括：主体，该主体通过将多个由挠性材料构成的绝缘体层进行层叠而构成，并且该主体具有第一电路部、第二电路部及信号线部；信号线，该信号线呈线状并且设于上述信号线部内；第一接地导体，该第一接地导体在上述信号线部内设于上述信号线的层叠方向的上侧，并且，从层叠方向俯视时，该第一接地导体与该信号线重叠；第二接地导体，该第二接地导体在上述信号线部内设于上述信号线的层叠方向的下侧，并且，从层叠方向俯视时，该第二接地导体与该信号线重叠；以及过孔导体，该过孔导体将上述第一接地导体与上述第二接地导体相连接，从层叠方向俯视时，在上述第一接地导体上以沿上述信号线排列的方式设有多个第一开口部，从层叠方向俯视时，上述过孔导体在上述信号线延伸的方向上设于相邻的上述第一开口部之间，上述第一电路部及上述第二电路部分别具有与上述信号线、第一接地导体及第二接地导体相连接的第一电路及第二电路。
根据本发明，能容易地使信号线路及电路基板进行弯曲，并且，能降低无益辐射。
附图说明
图1是本发明的实施方式所涉及的信号线路的外观立体图。
图2是图1的信号线路的分解图。
图3是变形例所涉及的信号线路的分解图。
图4是实施方式2所涉及的电路基板的分解立体图。
图5是专利文献1所记载的柔性基板的剖视结构图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式所涉及的信号线路及电路基板进行说明。
(实施方式1)
(信号线路的结构)
以下，参照附图对本发明的实施方式1所涉及的信号线路的结构进行说明。图1是本发明的实施方式所涉及的信号线路10a、10b的外观立体图。图2是图1的信号线路10a的分解图。在图1及图2中，将信号线路10a的层叠方向定义为z轴方向。此外，将信号线路10a的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
信号线路10a例如在移动电话等电子设备内连接两个电路基板。如图1及图2所示，信号线路10a包括层叠体12、外部端子14(14a～14f)、接地导体30、34、信号线32及过孔导体b1～b16、B1～B36。
如图1所示，层叠体12包含信号线部16及连接器部18、20。信号线部16沿x轴方向延伸，并且内置有信号线32及接地导体30、34。信号线部16构成为能够弯曲成U字形。连接器部18、20设于信号线部16的x轴方向的两端，与未图示的电路基板的连接器相连接。层叠体12通过将图2所示的绝缘片材(绝缘体层)22(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序层叠而构成。
绝缘片材22由具有挠性的液晶聚合物等热塑性树脂构成。如图2所示，绝缘片材22a～22d分别由信号线部24a～24d及连接器部26a～26d、28a～28d构成。信号线部24构成层叠体12的信号线部16，连接器部26、28分别构成层叠体12的连接器部18、20。此外，以下将绝缘片材22的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将绝缘片材22的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
如图2所示，在连接器部26a的表面上以沿着y轴方向排列成一列的方式设有外部端子14a～14c。当连接器部18插入电路基板的连接器内时，外部端子14a～14c与连接器内的端子相接触。具体而言，外部端子14a、14c与连接器内的接地端子相接触，外部端子14b与连接器内的信号端子相接触。因此，对外部端子14a、14c施加接地电位，对外部端子14b施加高频信号(例如2GHz)。
如图2所示，在连接器部28a的表面上以沿着y轴方向排列成一列的方式设有外部端子14d～14f。当连接器部20插入电路基板的连接器内时，外部端子14d～14f与连接器内的端子相接触。具体而言，外部端子14d、14f与连接器内的接地端子相接触，外部端子14e与连接器内的信号端子相接触。因此，对外部端子14d、14f施加接地电位，对外部端子14e施加高频信号(例如2GHz)。
如图2所示，信号线32是设于层叠体12内的线状导体，设于绝缘片材22c的表面上。信号线32在信号线部24c的表面上沿x轴方向延伸。并且，信号线32的两端分别位于连接器部26c、28c。
如图2所示，接地导体30在层叠体12内设于信号线32的z轴方向的正方向侧，更详细而言，接地导体30设于绝缘片材22b的表面上。接地导体30在信号线部24b的表面上沿x轴方向延伸。接地导体30的一端以分成两个分支的状态位于连接器部26b，接地导体30的另一端以分成两个分支的状态位于连接器部28b。而且，如图2所示，从z轴方向俯视时，接地导体30与信号线32重叠。
此外，如图2所示，从z轴方向俯视时，在接地导体30上以沿信号线32排列的方式设有多个不设置导体的缝隙状的开口部O1～O8。本实施方式中，从z轴方向俯视时，开口部O1～O8与信号线32重叠。而且，开口部O1～O8呈沿y轴方向具有长边方向的长方形，以一定的间隔在x轴方向上排列成一列。另外，开口O1～O8设置成不分割接地导体30。即，在开口O1～O8的y轴方向的正方向侧及负方向侧存在接地导体30的导体。因此，接地导体30构成梯子型。如上所述，通过在接地导体30设有开口O1～O8，从而如图2所示，接地导体30中，形成有y轴方向上的宽度相对较粗的部分和相对较细的部分。
如图2所示，接地导体34在层叠体12内设于信号线32的z轴方向的负方向侧，更详细而言，接地导体34设于绝缘片材22d的表面上。接地导体34在信号线部24d的表面上沿x轴方向延伸。接地导体34的一端以分成两个分支的状态位于连接器部26d，接地导体34的另一端以分成两个分支的状态位于连接器部28d。而且，如图2所示，从z轴方向俯视时，接地导体34与信号线32重叠。
此外，从z轴方向俯视时，在接地导体34上以沿信号线32排列的方式设有多个不设置导体的开口部O11～O18。本实施方式中，从z轴方向俯视时，开口部O11～O18与信号线32重叠。此外，从z轴方向俯视时，开口部O11～O18分别与开口部O1～O8以一致的状态重叠。即，开口部O11～O18与开口部O1～O8相同，呈沿y轴方向具有长边方向的长方形，并且以一定的间隔在x轴方向上排列成一列。另外，开口O11～O18与开口部O1～O8相同，设置成不分割接地导体34。即，在开口O11～O18的y轴方向的正方向侧及负方向侧存在接地导体34的导体。因此，接地导体34构成梯子型。如上所述，通过在接地导体34上设有开口O11～O18，从而如图2所示，接地导体34中，形成有y轴方向上的宽度相对较粗的部分和相对较细的部分。
如图2所示，过孔导体b1、b3分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部26a，并将外部端子14a、14c与接地导体30相连接。如图2所示，过孔导体b2设置成沿z轴方向贯穿连接器部26a，并与外部端子14b相连接。
如图2所示，过孔导体b7、b9分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部26b，并与接地导体30相连接。如图2所示，过孔导体b8设置成沿z轴方向贯穿连接器部26b，并将过孔导体b2与信号线32相连接。
如图2所示，过孔导体b13、b14分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部26c，并将过孔导体b7、b9与接地导体34相连接。藉此，外部端子14a和接地导体30、34经由过孔导体b1、b7、b13进行连接，外部端子14c和接地导体30、34经由过孔导体b3、b9、b14进行连接。此外，外部端子14b和信号线32经由过孔导体b2、b8进行连接。
如图2所示，过孔导体b4、b6分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部28a，并将外部端子14d、14f与接地导体30相连接。如图2所示，过孔导体b5设置成沿z轴方向贯穿连接器部28a，并与外部端子14e相连接。
如图2所示，过孔导体b10、b12分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部28b，并与接地导体30相连接。如图2所示，过孔导体b11设置成沿z轴方向贯穿连接器部28b，并将过孔导体b5与信号线32相连接。如图2所示，过孔导体b15、b16分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部28c，并将过孔导体b10、b12与接地导体34相连接。藉此，外部端子14d和接地导体30、34经由过孔导体b4、b10、b15进行连接，外部端子14f和接地导体30、34经由过孔导体b6、b12、b16进行连接。此外，外部端子14e和信号线32经由过孔导体b5、b11进行连接。
如图2所示，过孔导体B1～B18、B19～B36分别设置成沿z轴方向贯穿信号线部24b、24c，并将接地导体30与接地导体34相连接。而且，从z轴方向俯视时，过孔导体B1～B18在信号线32延伸的方向(即，x轴方向)上设于相邻的开口部O1～O8之间。而且，过孔导体B1、B3、B5、B7、B9、B11、B13、B15、B17设置成沿x轴方向在一条直线上等间隔地排列。此外，过孔导体B2、B4、B6、B8、B10、B12、B14、B16、B18在过孔导体B1、B3、B5、B7、B9、B11、B13、B15、B17的y轴方向的负方向侧设置成沿x轴方向在一条直线上等间隔地排列。
而且，本实施方式中，将过孔导体B3～B16设于相邻的开口部O1～O8的中心的垂直平分线上。以下，以过孔导体B3、B4为例进行说明。如图2所示，过孔导体B3、B4设于开口部O1与开口部O2之间。以下，将开口部O1、O2的对角线的交点称为开口部O1、O2的中心P1、P2。另外，将中心P1、P2的垂直平分线称为直线L1。过孔导体B3位于直线L1上，从x轴方向俯视时，过孔导体B3设置成与开口O1～O8的y轴方向的正方向侧的端部重叠。此外，过孔导体B4位于直线L1上，从x轴方向俯视时，过孔导体B4设置成与开口O1～O8的y轴方向的负方向侧的端部重叠。
从z轴方向俯视时，过孔导体B19～B36分别以与过孔导体B1～B18重叠的方式设于信号线部24c。藉此，过孔导体B19～B36分别与过孔导体B1～B18相连接。
通过将具有以上结构的绝缘片材22a～22d进行层叠，以使接地导体30、34及信号线32构成带状线结构。即，如图2所示，信号线32在z轴方向上由接地导体30及接地导体34夹置，而且从z轴方向俯视时，信号线32在设有接地导体30、34的区域内。而且，经由过孔导体B1～B36将接地导体30与接地导体34相连接。
具有以上结构的信号线路10a在弯曲的状态下进行使用。即，从y轴方向俯视时，信号线路10a被弯曲成朝z轴方向的正方向侧和负方向侧中的任一侧突出的U字形。
(信号线路的制造方法)
以下，参照图2对信号线路10a的制造方法进行说明。以下，以制作一个信号线路10a的情况为例进行说明，但实际上通过将大尺寸的绝缘片材进行层叠及切割来同时制作多个信号线路10a。
首先，准备在整个表面形成有铜箔的绝缘片材22。例如，对绝缘片材22的铜箔表面实施用于防锈的镀锌，从而使铜箔表面变得平滑。
接着，利用光刻工序将图2所示的外部端子14形成于绝缘片材22a的表面上。具体而言，在绝缘片材22a的铜箔上印刷与图2所示的外部端子14形状相同的抗蚀剂。接着，通过对铜箔实施蚀刻处理，来去除没有被抗蚀剂所覆盖的部分的铜箔。然后，去除抗蚀剂。藉此，在绝缘片材22a的表面形成图2所示的外部端子14。
接着，利用光刻工序将图2所示的外部端子30形成于绝缘片材22b的表面上。此外，利用光刻工序将图2所示的信号线32形成于绝缘片材22c的表面上。此外，利用光刻工序将图2所示的接地导体34形成于绝缘片材22d的表面上。不过，由于这些光刻工序与形成外部端子14时的光刻工序相同，因而省略说明。通过以上工序，准备好表面牢固接合有接地导体30、34的绝缘片材22b、22d以及表面牢固接合有信号线32的绝缘片材22c。
接着，从背面侧对着绝缘片材22a～22c的要形成过孔导体b1～b16、B1～B36的位置照射激光束，从而形成过孔。然后，将以铜为主要成分的导电性糊料填充到形成于绝缘片材22a～22c的过孔内，从而形成图2所示的过孔导体b1～b16、B1～B36。
接着，将绝缘片材22a～22d从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠，以使接地导体30、信号线32及接地导体34构成带状线结构。而且，通过从z轴方向的正方向侧及负方向侧对绝缘片材22a～22d施加力，来将绝缘片材22a～22d进行压接。藉此，能得到图1所示的信号线路10a。
(效果)
根据以上的信号线路10a，如以下说明的那样，能容易地将信号线路10a弯曲成U字形。由于接地导体30、34由金属箔等构成，因而比绝缘层22a～22d要不易伸缩。因此，如图2所示，信号线路10a中，在接地导体30、34上设有开口部O1～O8、O11～O18。藉此，设有开口部O1～O8、O11～O18的部分的接地导体30、34的强度比其他部分的接地导体30、34的强度要小。具体而言，接地导体30、34中，设有开口部O1～O8、O11～O18的部分的y轴方向的正方向侧及负方向侧的部分比其他部分要容易在x轴方向上进行伸缩。其结果是，能容易地弯曲信号线路10a。另外，在信号线路10a中，由于在接地导体30、34双方设有开口部O1～O8、O11～O18，因此，从y轴方向俯视时，信号线路10a既能弯曲成朝z轴方向的正方向侧突出的U字形，又能弯曲成朝z轴方向的负方向侧突出的U字形。
而且，根据信号线路10a，如以下说明的那样，能降低无益辐射。如图2所示，在信号线路10a中，从z轴方向俯视时，信号线32通过开口O1～O8、O11～O18露出。因此，存在来自信号线32的无益辐射经由开口O1～O8、O11～O18朝信号线路10a的外部泄漏的可能性。
然而，信号线路10a中，接地导体30、34经由过孔导体B1～B36相连接。因此，对接地导体30、34能更可靠地施加接地电位。因此，即使存在开口O1～O8、O11～O18，来自信号线32的无益辐射也会被接地导体30、34所吸收。其结果是，能降低来自信号线32的无益辐射朝信号线路10a的外部的泄漏。
此外，由于过孔导体B1～B36由金属构成，因而比绝缘片材22a～22d要不易变形。因此，过孔导体B1～B36有可能会妨碍使信号线路10a容易弯曲。然而，通过以下说明的理由，即使设有过孔导体B1～B36，也能将信号线路10a容易地进行弯曲。
更详细而言，例如，在将信号线路10a弯曲成朝z轴方向的正方向侧突出的U字形的情况下，在设有开口部O1～O8的部分的y轴方向的正方向侧及负方向侧的部分，接地导体30沿x轴方向伸长得相对较多。另一方面，接地导体30在由开口部O1～O8夹着的部分只伸长得相对较少。因此，过孔导体B1～B36在x轴方向上设于相邻的开口部O1～O8之间。即，过孔导体B1～B36设于由开口部O1～O8夹着的部分上。藉此，过孔导体B1～B36不会妨碍设有开口部O1～O8的部分的y轴方向的正方向侧及负方向侧的部分伸长得较多。其结果是，能容易地弯曲信号线路10a。另外，对于将信号线路10a弯曲成朝z轴方向的负方向侧突出的U字形的情况的物理现象，由于与将信号线路10a弯曲成朝z轴方向的正方向侧突出的U字形的情况的物理现象基本相同，因此省略说明。
而且，如图2所述，将过孔导体B3～B16设于相邻的开口部O1～O8的中心的垂直平分线上。藉此，如以下说明的那样，能更容易地使信号线路10a弯曲。更详细而言，设有开口部O1～O8的部分的y轴方向的正方向侧及负方向侧的部分是在信号线路10a弯曲时伸长最多的部分。另一方面，相邻的开口部O1～O8的中心的垂直平分线对于由开口部O1～O8夹着的部分而言是在x轴方向上与设有开口部O1～O8的部分的y轴方向的正方向侧及负方向侧的部分相距最远的位置。因此，通过将过孔导体B3～B16与设有开口部O1～O8的部分的y轴方向的正方向侧及负方向侧的部分隔开配置，从而能抑制过孔导体B3～B16妨碍信号线路10a的弯曲。
(变形例)
以下，参照附图对变形例所涉及的信号线路进行说明。图3是变形例所涉及的信号线路10b的分解图。另外，信号线路10b的外观立体图引用图1。
在信号线路10b中，与信号线路10a的不同点在于，在接地导体34上没有设置开口部O11～O18。由于信号线路10b的其他结构与信号线路10a相同，因而省略说明。
信号线路10b弯曲成使得接地导体30位于接地导体34的外周侧。更详细而言，从y轴方向俯视时，信号线路10b被弯曲成朝z轴方向的正方向侧突出的U字形。这是由于接地导体30比接地导体34要容易伸长的缘故。
另外，在信号线路10a、10b中，也可以省略在信号线部16的x轴方向的中央附近的过孔导体B9、B10、B27、B28。在此情况下，能使信号线部16的x轴方向的中央附近更容易地进行弯曲。此外，也可以省略在信号线部16的x轴方向的两端附近的过孔导体B1、B2、B17、B18、B19、B20、B35、B36。在此情况下，能使信号线部16的x轴方向的两端附近更容易地进行弯曲。
(实施方式2)
以下，参照附图对本发明的实施方式2所涉及的电路基板进行说明。图4是实施方式2所涉及的电路基板110的分解立体图。在图4中，将电路基板110的层叠方向定义为z轴方向。此外，将电路基板110的长边方向定义为x轴方向，与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
如图4所示，电路基板110包括：层叠体112；外部端子114；接地导体130(130a、130b)、134(134a、134b)、140(140a、140b)；信号线132(132a～132d)；以及过孔导体B。另外，仅对外部端子114及过孔导体B的典型例标注了参照标号。
如图4所示，层叠体112包含信号线部116及电路部118、120。信号线部116沿x轴方向延伸，并且内置有信号线132及接地导体130、134。信号线部116构成为能够弯曲成U字形。电路部118、120设于信号线部116的x轴方向的两端，并且内置有电路。不过，图4中省略了该电路的图示。层叠体112通过将图4所示的绝缘片材(绝缘体层)122(122a～122d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序层叠而构成。
绝缘片材122由具有挠性的液晶聚合物等热塑性树脂构成。如图4所示，绝缘片材122a～122d分别由信号线部124a～124d及电路部126a～126d、128a～128d构成。信号线部124构成层叠体112的信号线部116，电路部126、128分别构成层叠体112的电路部118、120。另外，以下，将绝缘片材122的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将绝缘片材122的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
如图4所示，在电路部126a、128a的表面上设有多个外部端子114。在外部端子114上安装有半导体集成电路、贴片型电子元器件等。
如图4所示，信号线132a～132d是设于信号线部116内的线状导体，并且设于绝缘片材122c的表面上。信号线132a～132d在信号线部124c的表面上彼此平行地沿x轴方向延伸。此外，信号线132a～132d的两端分别位于电路部126c、128c，与设于电路部126c、128c的电路(未图示)相连接。
如图4所示，接地导体130a、130b在信号线部116内设于信号线132a、132b的z轴方向的正方向侧，更详细而言，接地导体130a、130b设于绝缘片材122b的表面上。接地导体130a、130b在信号线部124b的表面上沿x轴方向延伸。接地导体130a、130b的两端分别位于电路部126b、128b，并且与设于电路部126b、128b的电路(未图示)相连接。而且，如图4所示，从z轴方向俯视时，接地导体130a、130b分别与信号线132a、132b重叠。
此外，如图4所示，从z轴方向俯视时，在接地导体130a、130b上以沿信号线132a、132b排列的方式设有多个不设置导体的开口部O。另外，在图4中，仅对开口部O的典型例标注了参照标号。另外，由于开口部O的结构与信号线路10a的开口部O1～O8相同，因而省略进一步的说明。
如图4所示，接地导体134a、134b在信号线部116内设于信号线132a、132b的z轴方向的负方向侧，更详细而言，接地导体134a、134b设于绝缘片材122d的表面上。接地导体134a、134b在信号线部124d的表面上沿x轴方向延伸。接地导体134a、134b的两端分别位于电路部126d、128d，与设于电路部126d、128d的接地导体140a、140b相连接。而且，如图4所示，从z轴方向俯视时，接地导体134a、134b分别与信号线132a、132b重叠。另外，在接地导体134a、134b上没有设置开口O。
将接地导体140a、140b设置成分别覆盖电路部126d、128d的大致整个表面，并对接地导体140a、140b施加接地电位。由于接地导体140a、140b由金属箔等制成，因而比绝缘片材122要不易变形。此处，从z轴方向俯视时，在电路部118、120中金属箔所占的比例比信号线部116中金属箔所占的比例要高。因此，电路部118、120比信号线部116要不易变形。即，在电路基板110中，电路部118、120构成刚性部，信号线部116构成柔性部。这样，通过形成刚性部，能在电路部118、120上稳定地安装电子元器件、半导体集成电路等。
如图4所示，过孔导体B设置成从z轴方向贯穿信号线部124b，从而将接地导体130a、130b与接地导体134a、134b相连接。另外，由于过孔导体B与信号线路10a的过孔导体B1～B36相同，因而省略说明。
通过将具有以上结构的绝缘片材122a～122d进行层叠，从而接地导体130a、134a及信号线132a构成带状线结构。同样，接地导体130b、134b及信号线132b构成带状线结构。而且，接地导体130a、130b与接地导体134a、134b由过孔导体B进行连接。
具有以上结构的电路基板110可在弯曲的状态下进行使用。即，从y轴方向俯视时，信号线部116被弯曲成朝z轴方向的正方向侧突出的U字形。
以上那样的电路基板110与信号线路10a相同，能容易地进行弯曲，并且，能降低无益辐射。
另外，也可对接地导体134a、134b设置开口O。
工业上的实用性
本发明对信号线路及电路基板是有用的，尤其在能使其弯曲并能降低无益辐射这方面有优势。
标号说明
b1～b16、B、B1～B36  过孔导体
10a、10b  信号线路
12、112  层叠体
14a～14f、114 外部端子
16、24a～24d、116、124a～124d  信号线部
18、20、26a～26d、28a～28d  连接器部
118、120、126a～126d、128a～128d  电路部
22a～22d、122a～122d  绝缘片材
30、34、130a、130b、134a、134b、140a、140b  接地导体
32、132a～132d  信号线
110  电路基板
O、O1～O8、O11～O18  开口

Claims (10)

1.一种信号线路，其特征在于，包括：
层叠体，该层叠体通过将多个由挠性材料构成的绝缘体层进行层叠而构成；
信号线，该信号线呈线状并且设于所述层叠体内；
第一接地导体，该第一接地导体在所述层叠体内设于所述信号线的层叠方向的上侧，并且，从层叠方向俯视时，该第一接地导体与该信号线重叠；
第二接地导体，该第二接地导体在所述层叠体内设于所述信号线的层叠方向的下侧，并且，从层叠方向俯视时，该第二接地导体与该信号线重叠；以及
过孔导体，该过孔导体将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连接，
从层叠方向俯视时，在所述第一接地导体上以沿所述信号线排列的方式设有多个第一开口部，
从层叠方向俯视时，所述过孔导体在所述信号线延伸的方向上设于相邻的所述第一开口部之间。
2.如权利要求1所述的信号线路，其特征在于，
从层叠方向俯视时，在所述第二接地导体上设有与所述第一开口部以一致的状态重叠的多个第二开口部。
3.如权利要求1所述的信号线路，其特征在于，
在所述第二接地导体上未设置有不设置导体层的开口部，
将所述层叠体弯曲成使得所述第一接地导体位于所述第二接地导体的外周侧。
4.如权利要求1至3的任一项所述的信号线路，其特征在于，
从层叠方向俯视时，所述过孔导体设于相邻的所述第一开口的中心的垂直平分线上。
5.如权利要求1至3的任一项所述的信号线路，其特征在于，
从层叠方向俯视时，所述第一开口与所述信号线重叠。
6.一种电路基板，其特征在于，包括：
主体，该主体通过将多个由挠性材料构成的绝缘体层进行层叠而构成，并且该主体具有第一电路部、第二电路部及信号线部；
信号线，该信号线呈线状并且设于所述信号线部内；
第一接地导体，该第一接地导体在所述信号线部内设于所述信号线的层叠方向的上侧，并且，从层叠方向俯视时，该第一接地导体与该信号线重叠；
第二接地导体，该第二接地导体在所述信号线部内设于所述信号线的层叠方向的下侧，并且，从层叠方向俯视时，该第二接地导体与该信号线重叠；以及
过孔导体，该过孔导体将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连接，
从层叠方向俯视时，在所述第一接地导体上以沿所述信号线排列的方式设有多个第一开口部，
从层叠方向俯视时，所述过孔导体在所述信号线延伸的方向上设于相邻的所述第一开口部之间，
所述第一电路部及所述第二电路部分别具有与所述信号线、所述第一接地导体及所述第二接地导体相连接的第一电路及第二电路。
7.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，
从层叠方向俯视时，在所述第二接地导体上设有与所述第一开口部以一致的状态重叠的多个第二开口部。
8.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，
在所述第二接地导体上未设置有不设置导体层的开口部，
将所述层叠体弯曲成使得所述第一接地导体位于所述第二接地导体的外周侧。
9.如权利要求6至8的任一项所述的电路基板，其特征在于，
从层叠方向俯视时，所述过孔导体设于相邻的所述第一开口的中心的垂直平分线上。
10.如权利要求6至8的任一项所述的电路基板，其特征在于，从层叠方向俯视时，所述第一开口与所述信号线重叠。
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