WO2014119410A1 - 高周波信号伝送線路及び電子機器 - Google Patents

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WO2014119410A1
WO2014119410A1 PCT/JP2014/050939 JP2014050939W WO2014119410A1 WO 2014119410 A1 WO2014119410 A1 WO 2014119410A1 JP 2014050939 W JP2014050939 W JP 2014050939W WO 2014119410 A1 WO2014119410 A1 WO 2014119410A1
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line
inductor
signal transmission
axis direction
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PCT/JP2014/050939
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邦明 用水
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株式会社村田製作所
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203—Strip line filters
    • H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
    • H01P1/20354—Non-comb or non-interdigital filters
    • H01P1/20363—Linear resonators

Definitions

  • the present invention relates to a high-frequency signal transmission line and an electronic device, and more particularly to a high-frequency signal transmission line and an electronic device used for transmitting a high-frequency signal.
  • FIG. 14 is an equivalent circuit diagram of the microwave circuit described in Patent Document 1.
  • the microwave circuit described in Patent Document 1 includes a substrate, two signal lines, an inductor, and a ground electrode.
  • the substrate is a thin plate-like insulating substrate.
  • the inductor has a meander shape when viewed in plan from the normal direction of the substrate, and is provided on the surface of the substrate.
  • the inductor is connected between the two signal lines.
  • the ground electrode covers substantially the entire back surface of the substrate. In the microwave circuit as described above, the two signal lines, the inductor, and the ground electrode are opposed to each other through the substrate. Therefore, as shown in FIG. It has a microstrip line structure.
  • an object of the present invention is to provide a high-frequency signal transmission line and an electronic device that can reduce the size of the inductor and obtain a large inductance value.
  • a high-frequency signal transmission line includes a plate-like dielectric element body, a ground conductor provided in the dielectric element body, and the dielectric element in the dielectric element body more than the ground conductor.
  • the first signal line facing the ground conductor, and the normal direction of the dielectric element body relative to the ground conductor in the dielectric element body An inductor conductor having a meander shape that faces the ground conductor and travels in a second direction intersecting the first direction while reciprocating in the first direction.
  • a first inductor conductor including a plurality of first line portions connected to the first signal line and extending along the first direction; and The dielectric element rather than the ground conductor
  • An inductor conductor having a meander shape that faces the ground conductor and travels in the second direction while reciprocating in the first direction.
  • a second inductor conductor including a plurality of second line portions extending along a first direction, the plurality of first line portions and the plurality of second lines. The line portion is adjacent to the first inductor conductor and the second inductor conductor so that current flows in the same direction in the adjacent first line portion and the second line portion. Are connected in series.
  • An electronic apparatus includes a high-frequency signal transmission line and a housing that accommodates the high-frequency signal transmission line, and the high-frequency signal transmission line includes a plate-like dielectric element body, A ground conductor provided in the dielectric element body, and provided on one side of the dielectric element body in the normal direction of the dielectric element body so as to face the ground conductor in the dielectric element body.
  • a first signal line that is disposed on one side of the dielectric element body in the normal direction of the dielectric element body so as to face the ground conductor and in the first direction.
  • a meander-shaped inductor conductor that travels in a second direction intersecting the first direction while reciprocating to the first signal line, and is connected to the first signal line and extends along the first direction.
  • a plurality of existing first line sections A first inductor conductor including the first dielectric conductor and the dielectric element body on one side in a normal direction of the dielectric element body with respect to the ground conductor to face the ground conductor, and An inductor conductor having a meander shape that travels in the second direction while reciprocating in a first direction, and includes a plurality of second line portions extending along the first direction.
  • the present invention it is possible to reduce the size of the inductor and obtain a large inductance value.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure diagram of a high-frequency signal transmission line along AA in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure diagram of a high-frequency signal transmission line along AA in FIG.
  • It is an external appearance perspective view of a connector and a connection part.
  • It is a sectional structure figure of a connector. It is the figure which planarly viewed the electronic device using the high frequency signal transmission line from the y-axis direction. It is the figure which planarly viewed the electronic device using the high frequency signal transmission line from the z-axis direction.
  • FIG. 10 is a cross-sectional structure diagram of the high-frequency signal transmission line along AA in FIG. It is the figure which showed the signal line and inductor of the 3rd model of the high frequency signal transmission line which concern on a 1st comparative example. It is the figure which showed the signal line and inductor of the 4th model of the high frequency signal transmission line which concern on a 2nd comparative example. It is an exploded view of the signal line and inductor of the 4th model. 2 is an equivalent circuit diagram of a microwave circuit described in Patent Document 1.
  • FIG. 10 is a cross-sectional structure diagram of the high-frequency signal transmission line along AA in FIG. It is the figure which showed the signal line and inductor of the 3rd model of the high frequency signal transmission line which concern on a 1st comparative example. It is the figure which showed the signal line and inductor of the 4th model of the high frequency signal transmission line which concern on a 2nd comparative example. It is an exploded view of the signal line and inductor of the
  • FIG. 1 is an external perspective view of a high-frequency signal transmission line 10 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal transmission line 10 according to the embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view in the vicinity of the inductor L of the high-frequency signal transmission line 10.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure diagram of the high-frequency signal transmission line 10 along AA in FIG.
  • the stacking direction of the high-frequency signal transmission line 10 and the normal direction of the dielectric body 12 are defined as the z-axis direction.
  • the longitudinal direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction. Note that FIG. 14 is used as an equivalent circuit diagram of the high-frequency signal transmission line 10.
  • the high-frequency signal transmission line 10 is used for connecting two high-frequency circuits in an electronic device such as a mobile phone. As shown in FIGS. 1 to 3, the high-frequency signal transmission line 10 includes a dielectric body 12, external terminals 16a and 16b, signal lines 20a and 20b, a ground conductor 22, inductor conductors 40a and 40b, a connection conductor 42, and via holes. Conductors b1, b2, b11 to b14 and connectors 100a and 100b are provided.
  • the dielectric body 12 is a plate-like member that has flexibility and extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the dielectric body 12 includes a line portion 12a and connecting portions 12b and 12c.
  • the protective layer 14 and the dielectric sheets 18a to 18c shown in FIG. 2 are moved from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. It is the laminated body comprised by laminating
  • the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as the front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as the back surface.
  • the line portion 12a has a strip shape extending in the x-axis direction.
  • the connecting portions 12b and 12c are respectively connected to the negative end portion in the x-axis direction and the positive end portion in the x-axis direction of the line portion 12a, and have a rectangular shape.
  • the widths of the connecting portions 12b and 12c in the y-axis direction are wider than the width of the line portion 12a in the y-axis direction.
  • the dielectric sheets 18 a to 18 c extend in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and have the same shape as the dielectric body 12.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are made of flexible thermoplastic resin such as polyimide or liquid crystal polymer.
  • the thickness of the dielectric sheets 18a to 18c after being stacked is, for example, 50 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18c is referred to as the front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18c is referred to as the back surface.
  • the dielectric sheet 18a includes a line portion 18a-a and connection portions 18a-b and 18a-c.
  • the dielectric sheet 18b includes a line portion 18b-a and connection portions 18b-b and 18b-c.
  • the dielectric sheet 18c includes a line portion 18c-a and connection portions 18c-b and 18c-c.
  • the line portions 18a-a, 18b-a, and 18c-a constitute the line portion 12a.
  • the connecting portions 18a-b, 18b-b, and 18c-b constitute a connecting portion 12b.
  • the connecting portions 18a-c, 18b-c, and 18c-c constitute a connecting portion 12c.
  • the signal lines 20a and 20b are linear conductors provided in the dielectric element body 12 and extending in the x-axis direction.
  • the signal lines 20a and 20b are formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the signal line 20a is located at the center of the connection portion 18b-b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the end of the signal line 20a on the positive side in the x-axis direction is located near the center of the line part 12a in the x-axis direction.
  • the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20b is located at the center of the connection portion 18b-c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the end of the signal line 20b on the negative direction side in the x-axis direction is located near the center of the line part 12a in the x-axis direction.
  • the signal line 20a and the signal line 20b are not directly connected, but are connected via inductor conductors 40a and 40b and a connection conductor 42 described later.
  • the signal lines 20a and 20b are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the signal lines 20a and 20b are formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18b is patterned to form the signal lines 20a and 20b. It means that the signal lines 20a and 20b are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the surface roughness of the surface where the signal lines 20a and 20b are in contact with the dielectric sheet 18b is the same as that of the signal lines 20a and 20b. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface.
  • the ground conductor 22 is provided in the dielectric element body 12 on the positive side in the z-axis direction with respect to the signal lines 20a and 20b. More specifically, the ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a. Has been. Thus, the signal lines 20 a and 20 b are provided on the negative side in the z-axis direction with respect to the ground conductor 22 in the dielectric body 12. The ground conductor 22 extends in the x-axis direction along the signal lines 20a and 20b on the surface of the dielectric sheet 18a. As shown in FIG. 2, the signal lines 20a and 20b and the signal lines 20a and 20b pass through the dielectric sheet 18a. Opposite. As a result, the signal lines 20a and 20b and the ground conductor 22 form a microstrip line structure as shown in FIG.
  • the ground conductor 22 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a means that the ground conductor 22 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18a, This indicates that the ground conductor 22 is formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the surface roughness of the surface where the ground conductor 22 is in contact with the dielectric sheet 18a is the surface roughness of the surface where the ground conductor 22 is not in contact with the dielectric sheet 18a. It becomes larger than the roughness.
  • the ground conductor 22 is composed of a main conductor 22a and terminal conductors 22b and 22c.
  • the main conductor 22a is provided on the surface of the line portion 18a-a and has a strip shape extending in the x-axis direction.
  • the terminal conductor 22b is provided on the surface of the connecting portion 18a-b and forms a rectangular ring surrounding the center of the connecting portion 18a-b.
  • the terminal conductor 22b is connected to the end of the main conductor 22a on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the terminal conductor 22c is provided on the surface of the connecting portion 18a-c and has an annular rectangular shape surrounding the center of the connecting portion 18a-c.
  • the terminal conductor 22c is connected to the end of the main conductor 22a on the positive direction side in the x-axis direction.
  • the external terminal 16a is a rectangular conductor formed near the center of the surface of the connecting portion 18a-b as shown in FIGS.
  • the external terminal 16b is a rectangular conductor formed near the center of the surface of the connection portion 18a-c.
  • the external terminals 16a and 16b are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the surfaces of the external terminals 16a and 16b are gold plated.
  • the external terminals 16a and 16b are formed on the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18a is patterned to form the external terminals 16a and 16b.
  • the external terminals 16a and 16b are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18a. Since the surfaces of the external terminals 16a and 16b are smoothed, the surface roughness of the surface where the external terminals 16a and 16b are in contact with the dielectric sheet 18a is the same as that of the external terminals 16a and 16b. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface.
  • the via-hole conductor b1 passes through the connecting portions 18a-b of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b1 connects the external terminal 16a and the end of the signal line 20a on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductor b2 passes through the connection portions 18a-c of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b2 connects the external terminal 16b and the end on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20b.
  • the protective layer 14 covers substantially the entire surface of the dielectric sheet 18a. Thereby, the protective layer 14 covers the ground conductor 22.
  • the protective layer 14 is made of a flexible resin such as a resist material, for example.
  • the protective layer 14 includes a line portion 14a and connecting portions 14b and 14c.
  • the line portion 14a covers the main conductor 22a by covering the entire surface of the line portion 18a-a.
  • the connecting portion 14b is connected to the end portion on the negative side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-b.
  • openings Ha to Hd are provided in the connection portion 14b.
  • the opening Ha is a rectangular opening provided substantially at the center of the connection portion 14b.
  • the external terminal 16a functions as an external terminal by being exposed to the outside through the opening Ha.
  • the opening Hb is a rectangular opening provided on the positive side of the opening Ha in the y-axis direction.
  • the opening Hc is a rectangular opening provided on the negative direction side of the opening Ha in the x-axis direction.
  • the opening Hd is a rectangular opening provided on the negative direction side of the opening Ha in the y-axis direction.
  • the terminal conductor 22b functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hb to Hd.
  • the connecting portion 14c is connected to the end portion on the positive side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-c.
  • openings He to Hh are provided in the connection portion 14c.
  • the opening He is a rectangular opening provided substantially at the center of the connection portion 14c.
  • the external terminal 16b functions as an external terminal by being exposed to the outside through the opening He.
  • the opening Hf is a rectangular opening provided on the positive side of the opening He in the y-axis direction.
  • the opening Hg is a rectangular opening provided on the positive direction side of the opening He in the x-axis direction.
  • the opening Hh is a rectangular opening provided on the negative side of the opening He in the y-axis direction.
  • the terminal conductor 22c functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hf to Hh.
  • the inductor conductors 40a and 40b are provided in the dielectric element body 12 on the negative side in the z-axis direction with respect to the ground conductor 22, and are connected in series by the connection conductor 42 between the signal line 20a and the signal line 20b. ing. Thereby, the inductor conductors 40a and 40b constitute an inductor L.
  • the inductor conductors 40a and 40b are used, for example, as adjustment of the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10, an inductor of an LC filter, an inductor of an LC resonator, an inductor element in an electric circuit, or the like.
  • the configurations of the inductor conductors 40a and 40b and the connection conductor 42 will be described with reference to FIGS.
  • the inductor conductors 40a and 40b are formed on the surface of the dielectric sheet 18c, and thus face the ground conductor 22 via the dielectric sheets 18a and 18b. Thus, the inductor conductors 40a and 40b are provided at the same position (that is, on the same dielectric sheet 18c) in the z-axis direction.
  • the inductor conductors 40a and 40b have a meander shape (zigzag shape) that advances in the x-axis direction while reciprocating in the y-axis direction (direction intersecting the x-axis direction).
  • a meander shape zigzag shape
  • the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the inductor conductor 40a is referred to as an end portion ta
  • the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the inductor conductor 40a is referred to as an end portion tb.
  • the end portion on the negative side in the x-axis direction of the inductor conductor 40b is referred to as an end portion tc
  • the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the inductor conductor 40b is referred to as an end portion td.
  • the end portion ta of the inductor conductor 40a overlaps the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20a when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the end td of the inductor conductor 40b overlaps the end of the signal line 20b on the negative direction side in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the inductor conductor 40a includes a plurality of line conductors 50a, 52a, 54a.
  • the plurality of line conductors 50a are conductors extending in the y-axis direction and are arranged in a line in the x-axis direction.
  • the line conductor 52a is a conductor extending in the x-axis direction, and connects the ends on the positive direction side in the y-axis direction of two line conductors 50a adjacent in the x-axis direction.
  • the line conductor 54a is a conductor extending in the x-axis direction, and connects the ends on the negative direction side in the y-axis direction of two line conductors 50a adjacent in the x-axis direction.
  • the line conductors 52a and the line conductors 54a are alternately arranged in the x-axis direction. Therefore, the two line conductors 50a connected by the line conductor 52a are not connected by the line conductor 54a. Similarly, the two line conductors 50a connected by the line conductor 54a are not connected by the line conductor 52a. The length of the line conductor 52a is longer than that of the line conductor 54a.
  • the inductor conductor 40b includes a plurality of line conductors 50b, 52b, and 54b.
  • the plurality of line conductors 50b are conductors extending in the y-axis direction, and are arranged in a line in the x-axis direction.
  • the line conductor 52b is a conductor extending in the x-axis direction, and connects the ends on the negative direction side in the y-axis direction of two line conductors 50b adjacent in the x-axis direction.
  • the line conductor 54b is a conductor extending in the x-axis direction, and connects the ends on the positive direction side in the y-axis direction of two line conductors 50b adjacent in the x-axis direction.
  • the line conductors 52b and the line conductors 54b are alternately arranged in the x-axis direction. Therefore, the two line conductors 50b connected by the line conductor 52b are not connected by the line conductor 54b. Similarly, the two line conductors 50b connected by the line conductor 54b are not connected by the line conductor 52b. The length of the line conductor 52b is longer than that of the line conductor 54b.
  • the inductor conductors 40a and 40b run side by side while maintaining substantially equal gaps over the entire length. More specifically, the inductor conductor 40a is provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the inductor conductor 40b and is adjacent to the inductor conductor 40b.
  • the line conductor 52a is provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the line conductor 54b, and is adjacent to the line conductor 54b in the y-axis direction. Thereby, the line conductors 52a and 54b are running in parallel.
  • the line conductor 54a is provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the line conductor 52b, and is adjacent to the line conductor 52b in the y-axis direction. Thereby, the line conductors 54a and 52b are running in parallel. Further, the plurality of line conductors 50a are adjacent to the plurality of line conductors 50b in the x-axis direction, and are running in parallel with the plurality of line conductors 50b.
  • the inductor conductors 40a and 40b are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the inductor conductors 40a and 40b are formed on the surface of the dielectric sheet 18c.
  • the metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18c is patterned to form the inductor conductors 40a and 40b. It means that the inductor conductors 40a and 40b are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18c.
  • the surface roughness of the surface where the inductor conductors 40a and 40b are in contact with the dielectric sheet 18c is the same as that of the inductor conductors 40a and 40b. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface.
  • connection conductor 42 is provided in the dielectric element body 12 on the negative side in the z-axis direction with respect to the ground conductor 22, and more specifically, is formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the connection conductor 42 extends in the x-axis direction, and relays the connection between the end tb of the inductor conductor 40a and the end tc of the inductor conductor 40b.
  • the end of the connecting conductor 42 on the negative side in the x-axis direction overlaps the end tc of the inductor conductor 40b.
  • the end on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42a overlaps the end tb of the inductor conductor 40a.
  • the connecting conductor 42 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the connection conductor 42 is formed on the surface of the dielectric sheet 18b means that the connection conductor 42 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18b, The metal foil stuck on the surface of the dielectric sheet 18b is patterned to indicate that the connection conductor 42 is formed.
  • the surface of the connection conductor 42 is smoothed, the surface roughness of the surface where the connection conductor 42 is in contact with the dielectric sheet 18b is the surface roughness of the surface where the connection conductor 42 is not in contact with the dielectric sheet 18b. It becomes larger than the roughness.
  • the via-hole conductors b11 to b14 extend in the normal direction of the dielectric element body 12 in the dielectric element body 12, respectively.
  • the via-hole conductors b11 to b14 penetrate the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b11 connects the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20a and the end portion ta of the inductor conductor 40a.
  • the via-hole conductor b12 connects the end td of the inductor conductor 40b and the end of the signal line 20b on the negative side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductor b13 connects the end on the negative direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42 and the end tc of the inductor conductor 40b.
  • the via-hole conductor b14 connects the end of the connecting conductor 42 on the positive side in the x-axis direction and the end tb of the inductor conductor 40a.
  • the inductor conductor 40a and the inductor conductor 40b are translated from each other while maintaining a substantially equal interval. Therefore, as shown in FIG. 4, the direction of the current flowing in the line conductor 50a of the inductor conductor 40a is the same as the direction of the current flowing in the line conductor 50b of the inductor conductor 40b. For the same reason, in the high-frequency signal transmission line 10, current flows in the same direction in the adjacent line conductors 52a and 54b. In the high-frequency signal transmission line 10, current flows in the same direction in the adjacent line conductors 52 b and 54 a.
  • the connectors 100a and 100b are mounted on the surfaces of the connection portions 12b and 12c, and are electrically connected to the signal lines 20a and 20b, the inductor L, and the ground conductor 22, respectively. Since the configurations of the connectors 100a and 100b are the same, the configuration of the connector 100b will be described below as an example.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the connector 100b and the connecting portion 12c.
  • FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram of the connector 100b.
  • the connector 100b includes a connector body 102, external terminals 104 and 106, a central conductor 108, and an external conductor 110 as shown in FIGS.
  • the connector body 102 has a shape in which a cylinder is connected to a rectangular plate, and is made of an insulating material such as a resin.
  • the external terminal 104 is provided at a position corresponding to the external terminal 16 b on the surface of the connector body 102 on the negative side in the z-axis direction.
  • the external terminal 106 is provided at a position corresponding to the terminal conductor 22c exposed through the openings Hf to Hh on the surface of the connector body 102 on the negative side in the z-axis direction.
  • the center conductor 108 is provided at the center of the cylinder of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 104.
  • the center conductor 108 is a signal terminal for inputting or outputting a high frequency signal.
  • the external conductor 110 is provided on the cylindrical inner peripheral surface of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 106.
  • the outer conductor 110 is a ground terminal that is maintained at a ground potential.
  • the connector 100b configured as described above is mounted on the surface of the connection portion 12c so that the external terminal 104 is connected to the external terminal 16b and the external terminal 106 is connected to the terminal conductor 22c.
  • the signal lines 20 a and 20 b and the inductor L are electrically connected to the central conductor 108.
  • the ground conductor 22 is electrically connected to the external conductor 110.
  • FIG. 7 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the y-axis direction.
  • FIG. 8 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the z-axis direction.
  • the electronic device 200 includes the high-frequency signal transmission line 10, circuit boards 202 a and 202 b, receptacles 204 a and 204 b, a battery pack (metal body) 206, and a casing 210.
  • the housing 210 accommodates the high-frequency signal transmission line 10, circuit boards 202 a and 202 b, receptacles 204 a and 204 b, and a battery pack (metal body) 206.
  • the circuit board 202a is provided with, for example, a transmission circuit or a reception circuit including an antenna.
  • a power supply circuit is provided on the circuit board 202b.
  • the battery pack 206 is a lithium ion secondary battery, for example, and has a structure in which the surface is covered with a metal cover.
  • the circuit board 202a, the battery pack 206, and the circuit board 202b are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the receptacles 204a and 204b are provided on the main surfaces of the circuit boards 202a and 202b on the negative side in the z-axis direction, respectively.
  • Connectors 100a and 100b are connected to receptacles 204a and 204b, respectively. Accordingly, a high frequency signal having a frequency of, for example, 2 GHz transmitted between the circuit boards 202a and 202b is applied to the central conductor 108 of the connectors 100a and 100b via the receptacles 204a and 204b. Further, the external conductor 110 of the connectors 100a and 100b is kept at the ground potential via the circuit boards 202a and 202b and the receptacles 204a and 204b. Thereby, the high-frequency signal transmission line 10 electrically connects the circuit boards 202a and 202b.
  • the surface of the dielectric body 12 (more precisely, the protective layer 14) is in contact with the battery pack 206.
  • the surface of the dielectric body 12 and the battery pack 206 are fixed with an adhesive or the like.
  • dielectric sheets 18a to 18c made of a thermoplastic resin having a copper foil formed on the entire surface are prepared.
  • the surfaces of the copper foils of the dielectric sheets 18a to 18c are smoothed by applying, for example, zinc plating for rust prevention.
  • the thickness of the copper foil is 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the external terminals 16a and 16b and the ground conductor 22 shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a by a photolithography process. Specifically, a resist having the same shape as the external terminals 16a and 16b and the ground conductor 22 shown in FIG. 2 is printed on the copper foil of the dielectric sheet 18a. And the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, the resist is removed. As a result, the external terminals 16a and 16b and the ground conductor 22 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a as shown in FIG.
  • the signal lines 20a and 20b and the connection conductors 42 shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18b by a photolithography process. Further, the inductor conductors 40a and 40b shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18c by a photolithography process. Since the photolithography process here is the same as the photolithography process in forming the external terminals 16a and 16b and the ground conductor 22, the description thereof is omitted.
  • a laser beam is irradiated from the back side to the positions where the via hole conductors b1, b2, b11 to b14 of the dielectric sheets 18a to 18c are formed to form through holes. Thereafter, the through-holes formed in the dielectric sheets 18a to 18c are filled with a conductive paste.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are stacked in this order from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side. Then, by applying heat and pressure to the dielectric sheets 18a to 18c from the positive direction side and the negative direction side in the z-axis direction, the dielectric sheets 18a to 18c are softened to be crimped and integrated, and through holes
  • the conductive paste filled in is solidified to form via-hole conductors b1, b2, b11 to b14 shown in FIG.
  • the via-hole conductors b1, b2, b11 to b14 are formed by integrating the dielectric sheets 18a to 18c, and then forming through holes and filling the through holes with a conductive paste or forming a plating film.
  • the via hole conductors b1, b2, b11 to b14 do not necessarily have the through holes completely filled with the conductor, and may be formed by forming the conductors only along the inner peripheral surface of the through holes, for example. .
  • a protective layer 14 is formed on the dielectric sheet 18a by applying a resin (resist) paste.
  • the connectors 100a and 100b are mounted on the surfaces of the connecting portions 12b and 12c. Thereby, the high frequency signal transmission line 10 shown in FIG. 1 is obtained.
  • the inductor L can be reduced in size and a large inductance value can be obtained. More specifically, in the high-frequency signal transmission line 10, the inductor conductors 40a and 40b are arranged so that the line conductors 50a and 50b extending along the y-axis direction are adjacent to each other. Further, the inductor conductors 40a and 40b are connected in series between the signal lines 20a and 20b so that current flows in the same direction in the adjacent line conductors 50a and 50b. Therefore, as shown in FIG. 4, magnetic flux is generated in the same direction in the adjacent line conductors 50a and 50b.
  • the inductor conductor 40a and the inductor conductor 40b are magnetically coupled.
  • the inductance value of the inductor L becomes larger than the inductance value of the inductor in which the inductor conductors 40a and 40b are arranged in series in the x-axis direction and connected in series. Therefore, in the high frequency signal transmission line 10, the inductor L can obtain a large inductance value while shortening the length in the x-axis direction.
  • the high-frequency signal transmission line 10 it is possible to reduce the thickness of the high-frequency signal transmission line 10 while suppressing a decrease in the inductance value of the inductor L. More specifically, in the microwave circuit described in Patent Document 1, since the inductor has a spiral shape, the diameter of the inductor increases. When the diameter of the inductor increases, a large amount of magnetic flux is generated in the direction along the winding axis even at a position away from the inductor in the direction in which the winding axis extends. That is, the magnetic flux penetrating the ground electrode increases. Therefore, in the microwave circuit described in Patent Document 1, the problem of a decrease in the inductance value of the inductor due to eddy current becomes more prominent.
  • the inductor conductors 40a and 40b have a meander shape. Therefore, in the inductor conductor 40a, it is considered that one smaller loop-shaped coil conductor is formed on the line conductors 50a, 52a, and 54a.
  • the inductor conductor 40a is configured by connecting a plurality of small loop-shaped coil conductors in series.
  • the inductor conductor 40b it is considered that one smaller loop-shaped coil conductor is formed in the line conductors 50b, 52b, and 54b.
  • the inductor conductor 40b is configured by connecting a plurality of small loop-shaped coil conductors in series.
  • the diameters of the coil conductors constituting the inductor conductors 40 a and 40 b can be made smaller than the diameter of the inductor of the microwave circuit described in Patent Document 1.
  • the diameter of the coil conductor is reduced, the magnetic flux toward the z-axis direction is reduced, and the magnetic flux is less likely to penetrate the ground conductor 22. Therefore, even if the distance between the inductor conductors 40a and 40b and the ground conductor 22 is reduced in order to reduce the thickness of the high-frequency signal transmission line 10, the eddy current generated in the ground conductor 22 is unlikely to increase.
  • the variation in the inductance value of the inductor L can be reduced. More specifically, in the microwave circuit described in Patent Document 1, since the magnetic flux generated by the inductor easily passes through the ground electrode, the inductance value of the inductor tends to decrease. If there is a variation in the thickness of the substrate, the amount of decrease in the inductance value of the inductor will vary. As a result, in the microwave circuit, the inductance value of the inductor tends to vary.
  • a decrease in the inductance value of the inductor L can be suppressed.
  • the amount of decrease in the inductance value of the inductor L is small, the variation in the amount of decrease in the inductance value of the inductor L is small.
  • variations in the inductance value of the inductor L can be reduced.
  • the inductor conductors 40a and 40b have a meander shape, so that the high-frequency signal transmission line 10 can be easily bent as compared with a high-frequency signal transmission line that is a spiral inductor conductor. It is.
  • FIG. 9 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal transmission line 10a according to the modification.
  • FIG. 1 is used for an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10a.
  • FIG. 10 is a cross-sectional structure diagram of the high-frequency signal transmission line 10a in AA of FIG.
  • the high-frequency signal transmission line 10a is different from the high-frequency signal transmission line 10 in the configuration of the inductor conductors 40a and 40b.
  • the high-frequency signal transmission line 10a will be described focusing on the difference.
  • the same referential mark was attached
  • the dielectric body 12 is formed by laminating the protective layer 14 and the dielectric sheets 18a to 18d in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. It is configured. Since the protective layer 14 and the dielectric sheets 18a to 18c of the high-frequency signal transmission line 10a are the same as the protective layer 14 and the dielectric sheets 18a to 18c of the high-frequency signal transmission line 10, description thereof will be omitted. Further, the configuration of the dielectric sheet 18d is the same as the configuration of the dielectric sheets 18a to 18c, and thus the description thereof is omitted.
  • the signal lines 20a and 20b are formed on the surface of the dielectric sheet 18c. Since the configuration of the signal lines 20a and 20b of the high-frequency signal transmission line 10a is the same as the configuration of the signal lines 20a and 20b of the high-frequency signal transmission line 10, description thereof will be omitted.
  • the inductor conductor 40a is formed on the surface of the dielectric sheet 18d, the inductor conductor 40a faces the ground conductor 22 via the dielectric sheets 18a to 18c. Further, the inductor conductor 40b is formed on the surface of the dielectric sheet 18c, so that it faces the ground conductor 22 through the dielectric sheets 18a and 18b. Thus, in the high-frequency signal transmission line 10a, the inductor conductors 40a and 40b are provided at different positions in the z-axis direction.
  • the inductor conductors 40a and 40b have a meander shape (zigzag shape) that advances in the x-axis direction while reciprocating in the y-axis direction (direction intersecting the x-axis direction).
  • a meander shape zigzag shape
  • the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the inductor conductor 40a is referred to as an end portion ta
  • the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the inductor conductor 40a is referred to as an end portion tb.
  • the end portion on the negative side in the x-axis direction of the inductor conductor 40b is referred to as an end portion tc
  • the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the inductor conductor 40b is referred to as an end portion td.
  • the end portion ta of the inductor conductor 40a overlaps the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20a when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the end tb of the inductor conductor 40a and the end td of the inductor conductor 40b overlap when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the inductor conductor 40a includes a plurality of line conductors 50a, 52a, 54a.
  • the plurality of line conductors 50a are linear conductors extending in the y-axis direction, and are arranged in a line in the x-axis direction.
  • the line conductor 52a is a conductor extending in the x-axis direction, and connects the ends on the positive direction side in the y-axis direction of two line conductors 50a adjacent in the x-axis direction.
  • the line conductor 54a is a conductor extending in the x-axis direction, and connects the ends on the negative direction side in the y-axis direction of two line conductors 50a adjacent in the x-axis direction.
  • the line conductors 52a and the line conductors 54a are alternately arranged in the x-axis direction. Therefore, the two line conductors 50a connected by the line conductor 52a are not connected by the line conductor 54a. Similarly, the two line conductors 50a connected by the line conductor 54a are not connected by the line conductor 52a.
  • the length of the line conductor 52a is equal to the line conductor 54a. However, the lengths of the line conductors 52a and 54a are shorter than the length of the line conductor 50a.
  • the inductor conductor 40b includes a plurality of line conductors 50b, 52b, and 54b.
  • the plurality of line conductors 50b are linear conductors extending in the y-axis direction, and are arranged in a line in the x-axis direction.
  • the line conductor 52b is a conductor extending in the x-axis direction, and connects the ends on the positive direction side in the y-axis direction of two line conductors 50b adjacent in the x-axis direction.
  • the line conductor 54b is a conductor extending in the x-axis direction, and connects the ends on the negative direction side in the y-axis direction of two line conductors 50b adjacent in the x-axis direction.
  • the line conductors 52b and the line conductors 54b are alternately arranged in the x-axis direction. Therefore, the two line conductors 50b connected by the line conductor 52b are not connected by the line conductor 54b. Similarly, the two line conductors 50b connected by the line conductor 54b are not connected by the line conductor 52b.
  • the length of the line conductor 52b is equal to the line conductor 54b. However, the lengths of the line conductors 42b and 54b are shorter than the length of the line conductor 50b.
  • the inductor conductors 40a and 40b are arranged so that the plurality of line conductors 50a and the plurality of line conductors 50b overlap when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the plurality of line conductors 50a and the plurality of line conductors 50b are adjacent to each other in the z-axis direction and are running in parallel.
  • the plurality of line conductors 52a and the plurality of line conductors 52b do not overlap, and the plurality of line conductors 54a and the plurality of line conductors 54b do not overlap.
  • connection conductor 42 is provided in the dielectric element body 12 on the negative side in the z-axis direction with respect to the ground conductor 22, and more specifically, is formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the connection conductor 42 extends in the x-axis direction and relays the connection between the end tc of the inductor conductor 40b and the signal line 20b. Therefore, the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42 overlaps the end portion tc of the inductor conductor 40b.
  • the end on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42a overlaps the end on the negative direction side in the x-axis direction of the signal line 20b.
  • the high-frequency signal transmission line 10a includes via-hole conductors b21 to b24 instead of the via-hole conductors b11 to b14.
  • Each of the via-hole conductors b21 to b24 extends in the normal direction of the dielectric element body 12 in the dielectric element body 12.
  • the via-hole conductors b21 and b24 penetrate the dielectric sheet 18c in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b21 connects the end on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20a and the end ta of the inductor conductor 40a.
  • the via-hole conductor b24 connects the end td of the inductor conductor 40b and the end tb of the inductor conductor 40a.
  • the via-hole conductors b22 and b23 penetrate the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b22 connects the end of the connecting conductor 42 on the negative side in the x-axis direction and the end tc of the inductor conductor 40b.
  • the via-hole conductor b23 connects the end on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42 and the end on the negative direction side in the x-axis direction of the signal line 20b.
  • the inductor conductors 40a and 40b are arranged so that the line conductor 52a and the line conductor 52b do not overlap, and the line conductor 54a and the line conductor 54b do not overlap. That is, the inductor conductor 40a and the inductor conductor 40b are shifted in the x-axis direction by a half cycle. Accordingly, when a current flows through the inductor conductor 40a from the negative direction side in the x-axis direction to the positive direction side and a current flows through the inductor conductor 40b from the positive direction side in the x-axis direction to the negative direction side, FIG. As shown, the direction of the current flowing in the line conductor 50a of the inductor conductor 40a is the same as the direction of the current flowing in the line conductor 50b of the inductor conductor 40b.
  • the inductor L can be reduced in size and a large inductance value can be obtained. Further, according to the high-frequency signal transmission line 10 a, similarly to the high-frequency signal transmission line 10, it is possible to reduce the thickness of the high-frequency signal transmission line 10 a while suppressing a decrease in the inductance value of the inductor L. Further, according to the high-frequency signal transmission line 10 a, as in the high-frequency signal transmission line 10, variations in the inductance value of the inductor L can be reduced. Further, in the high frequency signal transmission line 10 a, similarly to the high frequency signal transmission line 10, the high frequency signal transmission line 10 a can be easily bent.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a signal line and an inductor of a third model of the high-frequency signal transmission line according to the first comparative example.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a signal line and an inductor of a fourth model of the high-frequency signal transmission line according to the second comparative example.
  • FIG. 13 is an exploded view of the signal line and inductor of the fourth model.
  • the inventor of the present application created a first model having the structure of the high-frequency signal transmission line 10 and a second model having the structure of the high-frequency signal transmission line 10a. Further, the inventor of the present application created a third model having the structure shown in FIG. 11, and created a fourth model having the structure shown in FIGS.
  • the dielectric sheet 1 is formed on the surface of the dielectric sheet 18b of FIG. 2 with a spiral inductor conductor that circulates in the clockwise direction toward the center, and is centered in the counterclockwise direction.
  • a spiral inductor conductor is formed on the surface of the dielectric sheet 18c. The centers of the two inductor conductors are connected via via-hole conductors.
  • the outer peripheral end of the inductor conductor on the surface of the dielectric sheet 18b is connected to the signal line. Further, the outer peripheral end portion of the inductor conductor on the surface of the dielectric sheet 18c is connected to the signal line via the via-hole conductor.
  • Inductor size of the first model to the fourth model 3 mm ⁇ 3 mm
  • Line width of the first to fourth model inductors 100 mm 4th model inductor line spacing: 100 mm
  • the width of the line part 12a of the first model to the fourth model 5 mm
  • Thickness of dielectric sheets 18a to 18d of the first model to the fourth model 25 ⁇ m
  • the inductance value of the inductor and the resistance value of the inductor when a 1 MHz high frequency signal was passed through the first model to the fourth model were calculated. The calculation results are shown below.
  • the inductance value of the first model is larger than the inductance value of the third model.
  • the resistance value of the first model is slightly larger than the resistance value of the third model.
  • the inductance value of the second model is larger than the inductance value of the fourth model.
  • the resistance value of the second model is only slightly larger than the resistance value of the fourth model.
  • the high-frequency signal transmission line 10a is a meander-shaped inductor conductor, it has an advantage that it is easier to bend than the high-frequency signal transmission line having the spiral-shaped inductor conductor according to the second comparative example.
  • the high-frequency signal transmission line according to the present invention is not limited to the high-frequency signal transmission lines 10 and 10a, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • the dielectric body 12 may be a hard substrate that does not have flexibility.
  • the high-frequency signal transmission lines 10 and 10a are not limited to flat cable-shaped lines, and may be used as high-frequency signal transmission lines in a module substrate such as an RF circuit board such as an antenna front end module.
  • the high-frequency signal transmission lines 10 and 10a may be connected to other circuit boards by solder via the external terminals 16a and 16b and the terminal conductors 22b and 22c without using the connectors 100a and 100b.
  • At least one of the connectors 100 a and 100 b may be mounted on the back surface of the dielectric body 12.
  • ground conductors facing the signal lines 20a and 20b may be provided on the negative side in the z-axis direction with respect to the signal lines 20a and 20b.
  • the present invention is useful in high-frequency signal transmission lines and electronic equipment, and is excellent in that it can be used to reduce the size of the inductor and obtain a large inductance value.
  • L Inductor 10 10a High-frequency signal transmission line 12 Dielectric body 18a-18d Dielectric sheet 20a, 20b Signal line 22 Ground conductor 40a, 40b Inductor conductor 50a, 50b, 52a, 52b, 54a, 54b Line conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

　インダクタの小型化を図ると共に、大きなインダクタンス値を得ることができる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。　信号線路（２０ａ，２０ｂ）は、誘電体素体（１２）においてグランド導体（２２）よりも誘電体素体（１２）の法線方向の一方側に設けられている。インダクタ導体（４０ａ，４０ｂ）は、誘電体素体（１２）においてグランド導体（２２）よりも誘電体素体（１２）の法線方向の一方側に設けられ、かつ、第１の方向に往復しながら第１の方向に交差する第２の方向に進行するミアンダ状をなし、第１の方向に沿って延在している複数の線路導体（５０ａ）と複数の線路導体（５０ｂ）とをそれぞれ含んでいる。線路部分（５０ａ，５０ｂ）は隣り合っている。インダクタ導体（４０ａ，４０ｂ）とは、隣り合う線路部分（５０ａ，５０ｂ）において同じ方向に電流が流れるように、信号線路（２０ａ，２０ｂ）間において直列に接続されている。

Description

高周波信号伝送線路及び電子機器
　本発明は、高周波信号伝送線路及び電子機器に関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられる高周波信号伝送線路及び電子機器に関する。
　従来の高周波信号伝送線路に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のマイクロ波回路が知られている。図１４は、特許文献１に記載のマイクロ波回路の等価回路図である。
　特許文献１に記載のマイクロ波回路は、基板、２本の信号線路、インダクタ及び接地電極を備えている。基板は、薄板状の絶縁性基板である。インダクタは、基板の法線方向から平面視したときに、ミアンダ状をなしており、基板の表面に設けられている。また、インダクタは、２本の信号線路の間に接続されている。接地電極は、基板の裏面の略全面を覆っている。以上のようなマイクロ波回路では、２本の信号線路及びインダクタと接地電極とが基板を介して対向しているので、図１４に示すように、２本の信号線路及びインダクタと接地電極とがマイクロストリップライン構造をなしている。
　ところで、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、インダクタのインダクタンス値を大きくするためには、インダクタの長さを長くする必要がある。そのため、該マイクロ波回路では、インダクタの小型化を図ると共に、大きなインダクタンス値を得ることが困難であった。
特開平４－３５２０２号公報
　そこで、本発明の目的は、インダクタの小型化を図ると共に、大きなインダクタンス値を得ることができる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。
　本発明の一形態に係る高周波信号伝送線路は、板状の誘電体素体と、前記誘電体素体に設けられているグランド導体と、前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向している第１の信号線路と、前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向し、かつ、第１の方向に往復しながら該第１の方向と交差する第２の方向に進行するミアンダ状をなすインダクタ導体であって、前記第１の信号線路に接続され、かつ、該第１の方向に沿って延在している複数の第１の線路部分を含んでいる第１のインダクタ導体と、前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向し、かつ、前記第１の方向に往復しながら前記第２の方向に進行するミアンダ状をなすインダクタ導体であって、該第１の方向に沿って延在している複数の第２の線路部分を含んでいる第２のインダクタ導体と、を備えており、前記複数の第１の線路部分と前記複数の第２の線路部分とは隣り合っており、前記第１のインダクタ導体と前記第２のインダクタ導体とは、隣り合う前記第１の線路部分と前記第２の線路部分とにおいて同じ方向に電流が流れるように、直列に接続されていること、を特徴とする。
　本発明の一形態に係る電子機器は、高周波信号伝送線路と、前記高周波信号伝送線路を収容する筐体と、を備えており、前記高周波信号伝送線路は、板状の誘電体素体と、前記誘電体素体に設けられているグランド導体と、前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向している第１の信号線路と、前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向し、かつ、第１の方向に往復しながら該第１の方向と交差する第２の方向に進行するミアンダ状をなすインダクタ導体であって、前記第１の信号線路に接続され、かつ、該第１の方向に沿って延在している複数の第１の線路部分を含んでいる第１のインダクタ導体と、前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向し、かつ、前記第１の方向に往復しながら前記第２の方向に進行するミアンダ状をなすインダクタ導体であって、該第１の方向に沿って延在している複数の第２の線路部分を含んでいる第２のインダクタ導体と、を備えており、前記複数の第１の線路部分と前記複数の第２の線路部分とは隣り合っており、前記第１のインダクタ導体と前記第２のインダクタ導体とは、隣り合う前記第１の線路部分と前記第２の線路部分とにおいて同じ方向に電流が流れるように、直列に接続されていること、を特徴とする。
　本発明によれば、インダクタの小型化を図ると共に、大きなインダクタンス値を得ることができる。
一実施形態に係る高周波信号伝送線路の外観斜視図である。 一実施形態に係る高周波信号伝送線路の誘電体素体の分解図である。 高周波信号伝送線路のインダクタ付近における分解斜視図である。 図２のＡ－Ａにおける高周波信号伝送線路の断面構造図である。 コネクタ及び接続部の外観斜視図である。 コネクタの断面構造図である。 高周波信号伝送線路が用いられた電子機器をｙ軸方向から平面視した図である。 高周波信号伝送線路が用いられた電子機器をｚ軸方向から平面視した図である。 変形例に係る高周波信号伝送線路の誘電体素体の分解図である。 図９のＡ－Ａにおける高周波信号伝送線路の断面構造図である。 第１の比較例に係る高周波信号伝送線路の第３のモデルの信号線路及びインダクタを示した図である。 第２の比較例に係る高周波信号伝送線路の第４のモデルの信号線路及びインダクタを示した図である。 第４のモデルの信号線路及びインダクタの分解図である。 特許文献１に記載のマイクロ波回路の等価回路図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る高周波信号伝送線路及び電子機器について図面を参照しながら説明する。
（高周波信号伝送線路の構成）
　以下に、本発明の一実施形態に係る高周波信号伝送線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る高周波信号伝送線路１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る高周波信号伝送線路１０の誘電体素体１２の分解図である。図３は、高周波信号伝送線路１０のインダクタＬ付近における分解斜視図である。図４は、図２のＡ－Ａにおける高周波信号伝送線路１０の断面構造図である。以下では、高周波信号伝送線路１０の積層方向及び誘電体素体１２の法線方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波信号伝送線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。なお、高周波信号伝送線路１０の等価回路図は、図１４を援用する。
　高周波信号伝送線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられる。高周波信号伝送線路１０は、図１ないし図３に示すように、誘電体素体１２、外部端子１６ａ，１６ｂ、信号線路２０ａ，２０ｂ、グランド導体２２、インダクタ導体４０ａ，４０ｂ、接続導体４２、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ１１～ｂ１４及びコネクタ１００ａ，１００ｂを備えている。
　誘電体素体１２は、可撓性を有し、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する板状部材である。誘電体素体１２は、線路部１２ａ、接続部１２ｂ，１２ｃを含んでおり、図２に示す保護層１４及び誘電体シート１８ａ～１８ｃがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　線路部１２ａは、ｘ軸方向に延在する帯状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃはそれぞれ、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部及びｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅よりも広い。
　誘電体シート１８ａ～１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ～１８ｃは、ポリイミドや液晶ポリマー等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。誘電体シート１８ａ～１８ｃの積層後における厚さは、例えば、５０μｍ～２００μｍである。以下では、誘電体シート１８ａ～１８ｃのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ～１８ｃのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　また、誘電体シート１８ａは、線路部１８ａ－ａ及び接続部１８ａ－ｂ，１８ａ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ－ａ及び接続部１８ｂ－ｂ，１８ｂ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ－ａ及び接続部１８ｃ－ｂ，１８ｃ－ｃにより構成されている。線路部１８ａ－ａ，１８ｂ－ａ，１８ｃ－ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ－ｂ，１８ｂ－ｂ，１８ｃ－ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ－ｃ，１８ｂ－ｃ，１８ｃ－ｃは、接続部１２ｃを構成している。
　信号線路２０ａ，２０ｂは、図２に示すように、誘電体素体１２内に設けられており、ｘ軸方向に延在している線状導体である。本実施形態では、信号線路２０ａ，２０ｂは、誘電体シート１８ｂの表面に形成されている。信号線路２０ａのｘ軸方向の負方向側の端部は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１８ｂ－ｂの中央に位置している。信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部は、線路部１２ａのｘ軸方向の中央付近に位置している。信号線路２０ｂのｘ軸方向の正方向側の端部は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１８ｂ－ｃの中央に位置している。信号線路２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部は、線路部１２ａのｘ軸方向の中央付近に位置している。信号線路２０ａと信号線路２０ｂとは、直接に接続されておらず、後述するインダクタ導体４０ａ，４０ｂ及び接続導体４２を介して接続されている。
　信号線路２０ａ，２０ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線路２０ａ，２０ｂが誘電体シート１８ｂの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線路２０ａ，２０ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ｂの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線路２０ａ，２０ｂが形成されていることを指す。また、信号線路２０ａ，２０ｂの表面には平滑化が施されるので、信号線路２０ａ，２０ｂが誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは信号線路２０ａ，２０ｂが誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　グランド導体２２は、図２に示すように、誘電体素体１２内において信号線路２０ａ，２０ｂよりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、より詳細には、誘電体シート１８ａの表面に形成されている。これにより、信号線路２０ａ，２０ｂは、誘電体素体１２においてグランド導体２２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。グランド導体２２は、誘電体シート１８ａの表面において信号線路２０ａ，２０ｂに沿ってｘ軸方向に延在しており、図２に示すように、誘電体シート１８ａを介して信号線路２０ａ，２０ｂと対向している。これにより、信号線路２０ａ，２０ｂとグランド導体２２とは、図１４に示すように、マイクロストリップライン構造をなしている。
　グランド導体２２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされてグランド導体２２が形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされてグランド導体２２が形成されていることを指す。また、グランド導体２２の表面には平滑化が施されるので、グランド導体２２が誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さはグランド導体２２が誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　また、グランド導体２２は、主要導体２２ａ及び端子導体２２ｂ，２２ｃにより構成されている。主要導体２２ａは、線路部１８ａ－ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に延在する帯状をなしている。
　端子導体２２ｂは、接続部１８ａ－ｂの表面に設けられ、接続部１８ａ－ｂの中央を囲む矩形状の環をなしている。端子導体２２ｂは、主要導体２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
　端子導体２２ｃは、接続部１８ａ－ｃの表面に設けられ、接続部１８ａ－ｃの中央を囲む環状の矩形状をなしている。端子導体２２ｃは、主要導体２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
　外部端子１６ａは、図１及び図２に示すように、接続部１８ａ－ｂの表面の中央近傍に形成されている矩形状の導体である。外部端子１６ｂは、図１及び図２に示すように、接続部１８ａ－ｃの表面の中央近傍に形成されている矩形状の導体である。外部端子１６ａ，１６ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には、金めっきが施されている。ここで、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることを指す。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には平滑化が施されるので、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　ビアホール導体ｂ１は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ－ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１は、外部端子１６ａと信号線路２０ａのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ－ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２は、外部端子１６ｂと信号線路２０ｂのｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。
　保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている。これにより、保護層１４は、グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。
　また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ－ａの表面の全面を覆うことにより、主要導体２２ａを覆っている。
　接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ－ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａ～Ｈｄが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂの略中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａは、開口Ｈａを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。また、開口Ｈｂは、開口Ｈａのｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｃは、開口Ｈａのｘ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｄは、開口Ｈａのｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子導体２２ｂは、開口Ｈｂ～Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
　接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ－ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、開口Ｈｅ～Ｈｈが設けられている。開口Ｈｅは、接続部１４ｃの略中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂは、開口Ｈｅを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。また、開口Ｈｆは、開口Ｈｅのｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｇは、開口Ｈｅのｘ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｈは、開口Ｈｅのｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子導体２２ｃは、開口Ｈｆ～Ｈｈを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
　インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、誘電体素体１２においてグランド導体２２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、信号線路２０ａと信号線路２０ｂとの間において接続導体４２により直列に接続されている。これにより、インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、インダクタＬを構成している。インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、例えば、高周波信号伝送線路１０の特性インピーダンスの調整や、ＬＣフィルタのインダクタ、ＬＣ共振器のインダクタ、電気回路におけるインダクタ素子等として用いられる。以下に、インダクタ導体４０ａ，４０ｂ及び接続導体４２の構成について図２ないし図４を参照しながら説明する。
　インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、誘電体シート１８ｃの表面上に形成されていることにより、誘電体シート１８ａ，１８ｂを介してグランド導体２２と対向している。このように、インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、ｚ軸方向において同じ位置（すなわち、同じ誘電体シート１８ｃ上）に設けられている。
　また、インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、ｙ軸方向（ｘ軸方向に交差する方向）に往復しながらｘ軸方向に進行するミアンダ状（ジグザグ状）をなしている。以下では、インダクタ導体４０ａのｘ軸方向の負方向側の端部を端部ｔａと呼び、インダクタ導体４０ａのｘ軸方向の正方向側の端部を端部ｔｂと呼ぶ。また、インダクタ導体４０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部を端部ｔｃと呼び、インダクタ導体４０ｂのｘ軸方向の正方向側の端部を端部ｔｄと呼ぶ。インダクタ導体４０ａの端部ｔａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。インダクタ導体４０ｂの端部ｔｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。
　インダクタ導体４０ａは、複数の線路導体５０ａ，５２ａ，５４ａを含んでいる。複数の線路導体５０ａは、ｙ軸方向に延在する導体であり、ｘ軸方向に一列に並んでいる。線路導体５２ａは、ｘ軸方向に延在する導体であり、ｘ軸方向に隣り合う２本の線路導体５０ａのｙ軸方向の正方向側の端部を接続している。線路導体５４ａは、ｘ軸方向に延在する導体であり、ｘ軸方向に隣り合う２本の線路導体５０ａのｙ軸方向の負方向側の端部を接続している。線路導体５２ａと線路導体５４ａとは、ｘ軸方向において交互に配置されている。よって、線路導体５２ａにより接続されている２本の線路導体５０ａは、線路導体５４ａにより接続されていない。同様に、線路導体５４ａにより接続されている２本の線路導体５０ａは、線路導体５２ａにより接続されていない。また、線路導体５２ａの長さは、線路導体５４ａよりも長い。
　インダクタ導体４０ｂは、複数の線路導体５０ｂ，５２ｂ，５４ｂを含んでいる。複数の線路導体５０ｂは、ｙ軸方向に延在する導体であり、ｘ軸方向に一列に並んでいる。線路導体５２ｂは、ｘ軸方向に延在する導体であり、ｘ軸方向に隣り合う２本の線路導体５０ｂのｙ軸方向の負方向側の端部を接続している。線路導体５４ｂは、ｘ軸方向に延在する導体であり、ｘ軸方向に隣り合う２本の線路導体５０ｂのｙ軸方向の正方向側の端部を接続している。線路導体５２ｂと線路導体５４ｂとは、ｘ軸方向において交互に配置されている。よって、線路導体５２ｂにより接続されている２本の線路導体５０ｂは、線路導体５４ｂにより接続されていない。同様に、線路導体５４ｂにより接続されている２本の線路導体５０ｂは、線路導体５２ｂにより接続されていない。また、線路導体５２ｂの長さは、線路導体５４ｂよりも長い。
　ここで、インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、全長にわたって略等間隔の隙間を保って並走している。より詳細には、インダクタ導体４０ａは、インダクタ導体４０ｂよりもｙ軸方向の正方向側に設けられ、該インダクタ導体４０ｂと隣り合っている。線路導体５２ａは、線路導体５４ｂよりもｙ軸方向の正方向側に設けられ、該線路導体５４ｂとｙ軸方向において隣り合っている。これにより、線路導体５２ａ，５４ｂは並走している。線路導体５４ａは、線路導体５２ｂよりもｙ軸方向の正方向側に設けられ、該線路導体５２ｂとｙ軸方向において隣り合っている。これにより、線路導体５４ａ，５２ｂは並走している。また、複数の線路導体５０ａは、複数の線路導体５０ｂとｘ軸方向において隣り合っており、該複数の線路導体５０ｂと並走している。
　インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、インダクタ導体４０ａ，４０ｂが誘電体シート１８ｃの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｃの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされてインダクタ導体４０ａ，４０ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ｃの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされてインダクタ導体４０ａ，４０ｂが形成されていることを指す。また、インダクタ導体４０ａ，４０ｂの表面には平滑化が施されるので、インダクタ導体４０ａ，４０ｂが誘電体シート１８ｃに接している面の表面粗さはインダクタ導体４０ａ，４０ｂが誘電体シート１８ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　接続導体４２は、誘電体素体１２においてグランド導体２２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの表面上に形成されている。接続導体４２は、ｘ軸方向に延在しており、インダクタ導体４０ａの端部ｔｂとインダクタ導体４０ｂの端部ｔｃとの接続を中継している。接続導体４２のｘ軸方向の負方向側の端部は、インダクタ導体４０ｂの端部ｔｃと重なっている。接続導体４２ａのｘ軸方向の正方向側の端部は、インダクタ導体４０ａの端部ｔｂと重なっている。
　接続導体４２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、接続導体４２が誘電体シート１８ｂの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて接続導体４２が形成されていることや、誘電体シート１８ｂの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて接続導体４２が形成されていることを指す。また、接続導体４２の表面には平滑化が施されるので、接続導体４２が誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは接続導体４２が誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　ビアホール導体ｂ１１～ｂ１４はそれぞれ、誘電体素体１２内において誘電体素体１２の法線方向に延在している。本実施形態では、ビアホール導体ｂ１１～ｂ１４は、誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１１は、信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部とインダクタ導体４０ａの端部ｔａとを接続している。ビアホール導体ｂ１２は、インダクタ導体４０ｂの端部ｔｄと信号線路２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ１３は、接続導体４２のｘ軸方向の負方向側の端部とインダクタ導体４０ｂの端部ｔｃとを接続している。ビアホール導体ｂ１４は、接続導体４２のｘ軸方向の正方向側の端部とインダクタ導体４０ａの端部ｔｂとを接続している。
　以上のようにインダクタ導体４０ａ，４０ｂが接続されることにより、隣り合う線路導体５０ａ，５０ｂにおいて同じ方向に電流が流れる。外部端子１６ａから外部端子１６ｂに向かって電流が流れる場合を例に挙げて説明する。この場合、インダクタ導体４０ａには、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へと電流が流れる。インダクタ導体４０ａの端部ｔｂには、接続導体４２が接続されている。よって、接続導体４２には、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へと電流が流れる。接続導体４２のｘ軸方向の負方向側の端部には、インダクタ導体４０ｂの端部ｔｃが接続されている。よって、インダクタ導体４０ｂには、インダクタ導体４０ａと同様に、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へと電流が流れる。
　ここで、インダクタ導体４０ａとインダクタ導体４０ｂとは、略等しい間隔を保った状態で互いに並進している。よって、図４に示すように、インダクタ導体４０ａの線路導体５０ａにおいて流れる電流の向きとインダクタ導体４０ｂの線路導体５０ｂにおいて流れる電流の向きとは同じになる。同じ理由により、高周波信号伝送線路１０では、隣り合う線路導体５２ａ，５４ｂにおいて同じ方向に電流が流れる。また、高周波信号伝送線路１０では、隣り合う線路導体５２ｂ，５４ａにおいて同じ方向に電流が流れる。
　コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装され、信号線路２０ａ，２０ｂ、インダクタＬ及びグランド導体２２と電気的に接続される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。図５は、コネクタ１００ｂ及び接続部１２ｃの外観斜視図である。図６は、コネクタ１００ｂの断面構造図である。
　コネクタ１００ｂは、図５及び図６に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６及び中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板に円筒が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。
　外部端子１０４は、コネクタ本体１０２の板のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂに対応する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２の板のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｆ～Ｈｈを介して露出している端子導体２２ｃに対応する位置に設けられている。
　中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、高周波信号が入力又は出力する信号端子である。外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。
　以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、外部端子１０４が外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０６が端子導体２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線路２０ａ，２０ｂ及びインダクタＬは、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、グランド導体２２は、外部導体１１０に電気的に接続されている。
　高周波信号伝送線路１０は、以下に説明するように用いられる。図７は、高周波信号伝送線路１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向から平面視した図である。図８は、高周波信号伝送線路１０が用いられた電子機器２００をｚ軸方向から平面視した図である。
　電子機器２００は、高周波信号伝送線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。
　筐体２１０は、高周波信号伝送線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ及びバッテリーパック（金属体）２０６を収容している。回路基板２０２ａには、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂには、例えば、給電回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。
　レセプタクル２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ，２０２ｂのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ，２０４ｂにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を伝送される例えば２ＧＨｚの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１０には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ及びレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、高周波信号伝送線路１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を電気的に接続している。
　ここで、誘電体素体１２の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、誘電体素体１２の表面とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。
（高周波信号伝送線路の製造方法）
　以下に、高周波信号伝送線路１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、一つの高周波信号伝送線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の高周波信号伝送線路１０が作製される。
　まず、表面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａ～１８ｃを準備する。誘電体シート１８ａ～１８ｃの銅箔の表面は、例えば、防錆のための亜鉛鍍金が施されることにより、平滑化されている。銅箔の厚さは、１０μｍ～２０μｍである。
　次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体２２を誘電体シート１８ａの表面に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成される。
　次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線路２０ａ，２０ｂ及び接続導体４２を誘電体シート１８ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すインダクタ導体４０ａ，４０ｂを誘電体シート１８ｃの表面に形成する。ここでのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体２２を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。
　次に、誘電体シート１８ａ～１８ｃのビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ１１～ｂ１４が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、貫通孔を形成する。その後、誘電体シート１８ａ～１８ｃに形成した貫通孔に対して、導電性ペーストを充填する。
　次に、誘電体シート１８ａ～１８ｃをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねる。そして、誘電体シート１８ａ～１８ｃに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から熱及び圧力を加えることにより、誘電体シート１８ａ～１８ｃを軟化させて圧着・一体化するとともに、貫通孔に充填された導電性ペーストを固化して、図２に示すビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ１１～ｂ１４を形成する。なお、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ１１～ｂ１４は、誘電体シート１８ａ～１８ｃを一体化した後に、貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填するかめっき膜を形成することによって形成されてもよい。また、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ１１～ｂ１４は必ずしも貫通孔が導体で完全に埋められている必要はなく、例えば貫通孔の内周面のみに沿って導体を形成することによって形成されてもよい。
　次に、樹脂（レジスト）ペーストを塗布することにより、誘電体シート１８ａ上に保護層１４を形成する。
　最後に、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上にコネクタ１００ａ，１００ｂを実装する。これにより、図１に示す高周波信号伝送線路１０が得られる。
（効果）
　以上のように構成された高周波信号伝送線路１０によれば、インダクタＬの小型化を図ると共に、大きなインダクタンス値を得ることができる。より詳細には、高周波信号伝送線路１０では、インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、ｙ軸方向に沿って延在している線路導体５０ａ，５０ｂが隣り合うように配置されている。更に、インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、隣り合う線路導体５０ａ，５０ｂにおいて同じ方向に電流が流れるように、信号線路２０ａ，２０ｂ間に直列に接続されている。そのため、図４に示すように、隣り合う線路導体５０ａ，５０ｂにおいて同じ方向に磁束が発生する。これにより、インダクタ導体４０ａとインダクタ導体４０ｂとが磁界結合するようになる。その結果、インダクタＬのインダクタンス値は、インダクタ導体４０ａ，４０ｂをｘ軸方向に並べて直列に接続したインダクタのインダクタンス値よりも大きくなる。よって、高周波信号伝送線路１０では、インダクタＬでは、ｘ軸方向の長さを短くしつつ、大きなインダクタンス値を得ることができる。
　また、高周波信号伝送線路１０によれば、インダクタＬのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、高周波信号伝送線路１０の薄型化を図ることができる。より詳細には、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、インダクタが渦巻状をなしているので、インダクタの直径が大きくなる。インダクタの直径が大きくなると、巻回軸が延在する方向にインダクタから離れた位置においても、巻回軸に沿う方向に向かう磁束が多く発生する。すなわち、接地電極を貫く磁束が多くなる。したがって、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、渦電流によるインダクタのインダクタンス値の低下の問題がより顕著となる。
　そこで、高周波信号伝送線路１０では、インダクタ導体４０ａ，４０ｂはミアンダ状をなしている。そのため、インダクタ導体４０ａでは、線路導体５０ａ，５２ａ，５４ａに１つのより小さなループ状のコイル導体が形成されていると考えられる。そして、インダクタ導体４０ａは、小さなループ状の複数のコイル導体が直列に接続されることにより構成されている。同様に、インダクタ導体４０ｂでは、線路導体５０ｂ，５２ｂ，５４ｂに１つのより小さなループ状のコイル導体が形成されていると考えられる。そして、インダクタ導体４０ｂは、小さなループ状の複数のコイル導体が直列に接続されることにより構成されている。このように、高周波信号伝送線路１０では、特許文献１に記載のマイクロ波回路のインダクタの直径よりもインダクタ導体４０ａ，４０ｂを構成しているコイル導体の直径を小さくすることができる。コイル導体の直径が小さくなると、ｚ軸方向に向かう磁束が少なくなり、グランド導体２２を磁束が貫通しにくくなる。したがって、高周波信号伝送線路１０の薄型化を図るために、インダクタ導体４０ａ，４０ｂとグランド導体２２との距離を小さくしたとしても、グランド導体２２において発生する渦電流が増大しにくい。その結果、高周波信号伝送線路１０では、インダクタＬのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、高周波信号伝送線路１０の薄型化を図ることができる。
　また、高周波信号伝送線路１０によれば、インダクタＬのインダクタンス値のばらつきを低減できる。より詳細には、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、インダクタが発生した磁束が接地電極を通過しやすいので、インダクタのインダクタンス値が低下しやすい。そして、基板の厚みにばらつきが存在すると、インダクタのインダクタンス値の低下量にばらつきが発生する。その結果、マイクロ波回路では、インダクタのインダクタンス値にばらつきが発生しやすい。
　一方、高周波信号伝送線路１０では、インダクタＬのインダクタンス値の低下を抑制できる。インダクタＬのインダクタンス値の低下量が小さくなると、インダクタＬのインダクタンス値の低下量のばらつきが小さくなる。その結果、高周波信号伝送線路１０では、インダクタＬのインダクタンス値のばらつきを低減できる。
　また、高周波信号伝送線路１０では、インダクタ導体４０ａ，４０ｂがミアンダ状をなしているので、渦巻状のインダクタ導体とした高周波信号伝送線路と比較して高周波信号伝送線路１０を容易に曲げることが可能である。
（変形例）
　以下に、変形例に係る高周波信号伝送線路１０ａについて図面を参照しながら説明する。図９は、変形例に係る高周波信号伝送線路１０ａの誘電体素体１２の分解図である。高周波信号伝送線路１０ａの外観斜視図については、図１を援用する。図１０は、図９のＡ－Ａにおける高周波信号伝送線路１０ａの断面構造図である。
　高周波信号伝送線路１０ａは、インダクタ導体４０ａ，４０ｂの構成において高周波信号伝送線路１０と相違する。以下では、かかる相違点を中心に高周波信号伝送線路１０ａについて説明する。なお、高周波信号伝送線路１０ａにおいて、高周波信号伝送線路１０と同じ構成については、同じ参照符号を付した。
　より詳細には、高周波信号伝送線路１０ａでは、誘電体素体１２は、保護層１４及び誘電体シート１８ａ～１８ｄがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されることにより構成されている。高周波信号伝送線路１０ａの保護層１４及び誘電体シート１８ａ～１８ｃは、高周波信号伝送線路１０の保護層１４及び誘電体シート１８ａ～１８ｃと同じであるので説明を省略する。また、誘電体シート１８ｄの構成は、誘電体シート１８ａ～１８ｃの構成と同じであるので説明を省略する。
　信号線路２０ａ，２０ｂは、誘電体シート１８ｃの表面上に形成されている。高周波信号伝送線路１０ａの信号線路２０ａ，２０ｂの構成は、高周波信号伝送線路１０の信号線路２０ａ，２０ｂの構成と同じであるので説明を省略する。
　インダクタ導体４０ａは、誘電体シート１８ｄの表面上に形成されていることにより、誘電体シート１８ａ～１８ｃを介してグランド導体２２と対向している。また、インダクタ導体４０ｂは、誘電体シート１８ｃの表面上に形成されていることにより、誘電体シート１８ａ，１８ｂを介してグランド導体２２と対向している。このように、高周波信号伝送線路１０ａでは、インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、ｚ軸方向において異なる位置に設けられている。
　また、インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、ｙ軸方向（ｘ軸方向に交差する方向）に往復しながらｘ軸方向に進行するミアンダ状（ジグザグ状）をなしている。以下では、インダクタ導体４０ａのｘ軸方向の負方向側の端部を端部ｔａと呼び、インダクタ導体４０ａのｘ軸方向の正方向側の端部を端部ｔｂと呼ぶ。また、インダクタ導体４０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部を端部ｔｃと呼び、インダクタ導体４０ｂのｘ軸方向の正方向側の端部を端部ｔｄと呼ぶ。インダクタ導体４０ａの端部ｔａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。また、インダクタ導体４０ａの端部ｔｂとインダクタ導体４０ｂの端部ｔｄとは、ｚ軸方向から平面視したときに、重なっている。
　インダクタ導体４０ａは、複数の線路導体５０ａ，５２ａ，５４ａを含んでいる。複数の線路導体５０ａは、ｙ軸方向に延在する線状導体であり、ｘ軸方向に一列に並んでいる。線路導体５２ａは、ｘ軸方向に延在する導体であり、ｘ軸方向に隣り合う２本の線路導体５０ａのｙ軸方向の正方向側の端部を接続している。線路導体５４ａは、ｘ軸方向に延在する導体であり、ｘ軸方向に隣り合う２本の線路導体５０ａのｙ軸方向の負方向側の端部を接続している。線路導体５２ａと線路導体５４ａとは、ｘ軸方向において交互に配置されている。よって、線路導体５２ａにより接続されている２本の線路導体５０ａは、線路導体５４ａにより接続されていない。同様に、線路導体５４ａにより接続されている２本の線路導体５０ａは、線路導体５２ａにより接続されていない。また、線路導体５２ａの長さと線路導体５４ａとは等しい。ただし、線路導体５２ａ，５４ａの長さは、線路導体５０ａの長さよりも短い。
　インダクタ導体４０ｂは、複数の線路導体５０ｂ，５２ｂ，５４ｂを含んでいる。複数の線路導体５０ｂは、ｙ軸方向に延在する線状導体であり、ｘ軸方向に一列に並んでいる。線路導体５２ｂは、ｘ軸方向に延在する導体であり、ｘ軸方向に隣り合う２本の線路導体５０ｂのｙ軸方向の正方向側の端部を接続している。線路導体５４ｂは、ｘ軸方向に延在する導体であり、ｘ軸方向に隣り合う２本の線路導体５０ｂのｙ軸方向の負方向側の端部を接続している。線路導体５２ｂと線路導体５４ｂとは、ｘ軸方向において交互に配置されている。よって、線路導体５２ｂにより接続されている２本の線路導体５０ｂは、線路導体５４ｂにより接続されていない。同様に、線路導体５４ｂにより接続されている２本の線路導体５０ｂは、線路導体５２ｂにより接続されていない。また、線路導体５２ｂの長さと線路導体５４ｂとは等しい。ただし、線路導体４２ｂ，５４ｂの長さは、線路導体５０ｂの長さよりも短い。
　ここで、インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、複数の線路導体５０ａと複数の線路導体５０ｂとが重なるように配置されている。これにより、複数の線路導体５０ａと複数の線路導体５０ｂとは、ｚ軸方向において隣り合っており、かつ、並走している。ただし、ｚ軸方向から平面視したときに、複数の線路導体５２ａと複数の線路導体５２ｂとは重なっておらず、複数の線路導体５４ａと複数の線路導体５４ｂとは重なっていない。
　接続導体４２は、誘電体素体１２においてグランド導体２２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの表面上に形成されている。接続導体４２は、ｘ軸方向に延在しており、インダクタ導体４０ｂの端部ｔｃと信号線路２０ｂとの接続を中継している。よって、接続導体４２のｘ軸方向の負方向側の端部は、インダクタ導体４０ｂの端部ｔｃと重なっている。接続導体４２ａのｘ軸方向の正方向側の端部は、信号線路２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。
　高周波信号伝送線路１０ａは、ビアホール導体ｂ１１～ｂ１４の代わりに、ビアホール導体ｂ２１～ｂ２４を備えている。ビアホール導体ｂ２１～ｂ２４はそれぞれ、誘電体素体１２内において誘電体素体１２の法線方向に延在している。本実施形態では、ビアホール導体ｂ２１，ｂ２４は、誘電体シート１８ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２１は、信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部とインダクタ導体４０ａの端部ｔａとを接続している。ビアホール導体ｂ２４は、インダクタ導体４０ｂの端部ｔｄとインダクタ導体４０ａの端部ｔｂとを接続している。
　ビアホール導体ｂ２２，ｂ２３は、誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２２は、接続導体４２のｘ軸方向の負方向側の端部とインダクタ導体４０ｂの端部ｔｃとを接続している。ビアホール導体ｂ２３は、接続導体４２のｘ軸方向の正方向側の端部と信号線路２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。
　以上のようにインダクタ導体４０ａ，４０ｂが接続されることにより、隣り合う線路導体５０ａ，５０ｂにおいて同じ方向に電流が流れる。外部端子１６ａから外部端子１６ｂに向かって電流が流れる場合を例に挙げて説明する。この場合、インダクタ導体４０ａには、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へと電流が流れる。インダクタ導体４０ａの端部ｔｂには、インダクタ導体４０ｂの端部ｔｄが接続されている。よって、インダクタ導体４０ｂには、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へと電流が流れる。
　ここで、インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、線路導体５２ａと線路導体５２ｂとが重ならず、かつ、線路導体５４ａと線路導体５４ｂとが重ならないように配置されている。すなわち、インダクタ導体４０ａとインダクタ導体４０ｂとは、半周期だけｘ軸方向にずれている。これにより、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとインダクタ導体４０ａに電流が流れ、かつ、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へとインダクタ導体４０ｂに電流が流れると、図１０に示すように、インダクタ導体４０ａの線路導体５０ａにおいて流れる電流の向きとインダクタ導体４０ｂの線路導体５０ｂにおいて流れる電流の向きとは同じになる。
　以上のように構成された高周波信号伝送線路１０ａによれば、高周波信号伝送線路１０と同様に、インダクタＬの小型化を図ると共に、大きなインダクタンス値を得ることができる。また、高周波信号伝送線路１０ａによれば、高周波信号伝送線路１０と同様に、インダクタＬのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、高周波信号伝送線路１０ａの薄型化を図ることができる。また、高周波信号伝送線路１０ａによれば、高周波信号伝送線路１０と同様に、インダクタＬのインダクタンス値のばらつきを低減できる。また、高周波信号伝送線路１０ａでは、高周波信号伝送線路１０と同様に、高周波信号伝送線路１０ａを容易に曲げることが可能である。
（シミュレーション結果）
　本願発明者は、高周波信号伝送線路１０，１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。図１１は、第１の比較例に係る高周波信号伝送線路の第３のモデルの信号線路及びインダクタを示した図である。図１２は、第２の比較例に係る高周波信号伝送線路の第４のモデルの信号線路及びインダクタを示した図である。図１３は、第４のモデルの信号線路及びインダクタの分解図である。
　まず、本願発明者は、高周波信号伝送線路１０の構造を有する第１のモデル及び高周波信号伝送線路１０ａの構造を有する第２のモデルを作成した。また、本願発明者は、図１１に示す構造を有する第３のモデルを作製し、図１２及び図１３に示す構造を有する第４のモデルを作成した。
　以下に説明するように、第３のモデル及び第４のモデルでは、高周波信号伝送線路１０のインダクタＬを図１１及び図１２のインダクタに置換したモデルを作成した。より詳細には、第３のモデルでは、図２の誘電体シート１８ｂの表面上に信号線路及びミアンダ状のインダクタ導体を形成した。第４のモデルでは、誘電体シート１時計回り方向に周回しながら中心に向かう渦巻状のインダクタ導体を図２の誘電体シート１８ｂの表面上に形成し、反時計回り方向に周回しながら中心に向かう渦巻状のインダクタ導体を誘電体シート１８ｃの表面上に形成した。また、２つのインダクタ導体の中心同士は、ビアホール導体を介して接続されている。また、誘電体シート１８ｂの表面上のインダクタ導体の外周側の端部は、信号線路に接続されている。また、誘電体シート１８ｃの表面上のインダクタ導体の外周側の端部は、ビアホール導体を介して信号線路に接続されている。以下に、シミュレーション条件を記載する。
第１のモデルないし第４のモデルのインダクタのサイズ：３ｍｍ×３ｍｍ
第１のモデルないし第４のモデルのインダクタの線幅：１００ｍｍ
第４のモデルのインダクタの線路の間隔：１００ｍｍ
第１のモデルないし第４のモデルの線路部１２ａの幅：５ｍｍ
第１のモデルないし第４のモデルの誘電体シート１８ａ～１８ｄの厚み：２５μｍ
　第１のモデルないし第４のモデルに１ＭＨzの高周波信号を流した際のインダクタのインダクタンス値及びインダクタの抵抗値を演算した。以下に、演算結果を示す。
第１のモデル
　インダクタンス値：２４．７ｎＨ
　抵抗値：９８ｍΩ
第２のモデル
　インダクタンス値：６４．７ｎＨ
　抵抗値：２２０ｍΩ
第３のモデル
　インダクタンス値：２３.１ｎＨ
　抵抗値：８７ｍΩ
第４のモデル
　インダクタンス値：６２．０ｎＨ
　抵抗値：２４４ｍΩ
　シミュレーション結果によれば、第１のモデルのインダクタンス値は、第３のモデルのインダクタンス値よりも大きくなっていることが分かる。一方、第１のモデルの抵抗値は、第３のモデルの抵抗値よりも僅かしか大きくなっていない。これにより、高周波信号伝送線路１０では、第１の比較例（第３のモデル）に係る高周波信号伝送線路よりも、抵抗値の増加を抑制しつつ、インダクタンス値の低下を抑制できることが分かる。同様に、第２のモデルのインダクタンス値は、第４のモデルのインダクタンス値よりも大きくなっていることが分かる。一方、第２のモデルの抵抗値は、第４のモデルの抵抗値よりも僅かしか大きくなっていない。これにより、高周波信号伝送線路１０ａでは、第２の比較例（第４のモデル）に係る高周波信号伝送線路よりも、抵抗値の増加を抑制しつつ、インダクタンス値の低下を抑制できることが分かる。
　また、高周波信号伝送線路１０ａは、ミアンダ状のインダクタ導体であることから、第２の比較例に係るスパイラル状のインダクタ導体を有する高周波信号伝送線路よりも曲げやすいという利点を有している。
（その他の実施形態）
　本発明に係る高周波信号伝送線路は、高周波信号伝送線路１０，１０ａに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
　なお、高周波信号伝送線路１０，１０ａの構成を組み合わせてもよい。
　なお、誘電体素体１２は、可撓性を有さない硬質な基板であってもよい。
　なお、高周波信号伝送線路１０，１０ａは、フラットケーブル状の線路に限定されるものではなく、アンテナフロントエンドモジュールなどＲＦ回路基板のようなモジュール基板における高周波信号伝送線路として用いられてもよい。
　なお、高周波信号伝送線路１０，１０ａでは、コネクタ１００ａ，１００ｂを介さずに、外部端子１６ａ，１６ｂ及び端子導体２２ｂ，２２ｃを介してはんだによって他の回路基板に接続されてもよい。
　なお、コネクタ１００ａ，１００ｂの少なくとも一方が、誘電体素体１２の裏面に実装されてもよい。
　なお、高周波信号伝送線路１０，１０ａにおいて、信号線路２０ａ，２０ｂよりもｚ軸方向の負方向側に、該信号線路２０ａ，２０ｂと対向するグランド導体が設けられていてもよい。
　以上のように、本発明は、高周波信号伝送線路及び電子機器に有用であり、インダクタの小型化を図ると共に、大きなインダクタンス値を得ることができる点において優れている。
　Ｌ インダクタ
　１０，１０ａ　高周波信号伝送線路
　１２　誘電体素体
　１８ａ～１８ｄ　誘電体シート
　２０ａ，２０ｂ　信号線路
　２２　グランド導体
　４０ａ，４０ｂ　インダクタ導体
　５０ａ，５０ｂ，５２ａ，５２ｂ，５４ａ，５４ｂ　線路導体

Claims (6)

  1. 　板状の誘電体素体と、
    　前記誘電体素体に設けられているグランド導体と、
    　前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向している第１の信号線路と、
    　前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向し、かつ、第１の方向に往復しながら該第１の方向と交差する第２の方向に進行するミアンダ状をなすインダクタ導体であって、前記第１の信号線路に接続され、かつ、該第１の方向に沿って延在している複数の第１の線路部分を含んでいる第１のインダクタ導体と、
    　前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向し、かつ、前記第１の方向に往復しながら前記第２の方向に進行するミアンダ状をなすインダクタ導体であって、該第１の方向に沿って延在している複数の第２の線路部分を含んでいる第２のインダクタ導体と、
    　を備えており、
    　前記複数の第１の線路部分と前記複数の第２の線路部分とは隣り合っており、
    　前記第１のインダクタ導体と前記第２のインダクタ導体とは、隣り合う前記第１の線路部分と前記第２の線路部分とにおいて同じ方向に電流が流れるように、直列に接続されていること、
    　を特徴とする高周波信号伝送線路。
  2. 　前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向している第２の信号線路を、
    　更に備えており、
    　前記第１のインダクタ導体と前記第２のインダクタ導体とは、前記第１の信号線路と前記第２の信号線路との間において直列に接続されていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の高周波信号伝送線路。
  3. 　前記第１のインダクタ導体と前記第２のインダクタ導体とは、前記誘電体素体の法線方向において同じ位置に設けられており、
    　前記第１の信号線路は、前記第１のインダクタ導体の前記第２の方向の一方側の端部に接続され、
    　前記第２の信号線路は、前記第２のインダクタ導体の前記第２の方向の他方側の端部に接続され、
    　前記高周波信号伝送線路は、
    　前記第１のインダクタ導体の前記第２の方向の他方側の端部と前記第２のインダクタ導体の該第２の方向の一方側の端部とを接続する接続導体を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項２に記載の高周波信号伝送線路。
  4. 　前記第１のインダクタ導体と前記第２のインダクタ導体は、全長にわたって隣り合っていること、
    　を特徴とする請求項３に記載の高周波信号伝送線路。
  5. 　前記第１のインダクタ導体と前記第２のインダクタ導体とは、前記誘電体素体の法線方向において異なる位置に設けられており、
    　前記第１の信号線路は、前記第１のインダクタ導体の前記第２の方向の一方側の端部に接続され、
    　前記第１のインダクタ導体の前記第２の方向の他方側の端部は、前記第２のインダクタ導体の該第２の方向の他方側の端部と接続され、
    　前記高周波信号線路は、
    　前記第２のインダクタ導体の前記第２の方向の一方側の端部と前記第２の信号線路とを接続する接続導体を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項２に記載の高周波信号伝送線路。
  6. 　高周波信号伝送線路と、
    　前記高周波信号伝送線路を収容する筐体と、
    　を備えており、
    　前記高周波信号伝送線路は、
    　　板状の誘電体素体と、
    　　前記誘電体素体に設けられているグランド導体と、
    　　前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向している第１の信号線路と、
    　　前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向し、かつ、第１の方向に往復しながら該第１の方向と交差する第２の方向に進行するミアンダ状をなすインダクタ導体であって、前記第１の信号線路に接続され、かつ、該第１の方向に沿って延在している複数の第１の線路部分を含んでいる第１のインダクタ導体と、
    　　前記誘電体素体において前記グランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該グランド導体と対向し、かつ、前記第１の方向に往復しながら前記第２の方向に進行するミアンダ状をなすインダクタ導体であって、該第１の方向に沿って延在している複数の第２の線路部分を含んでいる第２のインダクタ導体と、
    　を備えており、
    　前記複数の第１の線路部分と前記複数の第２の線路部分とは隣り合っており、
    　前記第１のインダクタ導体と前記第２のインダクタ導体とは、隣り合う前記第１の線路部分と前記第２の線路部分とにおいて同じ方向に電流が流れるように、直列に接続されていること、
    　を特徴とする電子機器。
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