WO2014119411A1 - 高周波信号伝送線路及び電子機器 - Google Patents

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WO2014119411A1
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邦明 用水
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株式会社村田製作所
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    • H05K2201/0776—Resistance and impedance
    • H05K2201/0792—Means against parasitic impedance; Means against eddy currents

Definitions

  • the present invention relates to a high-frequency signal transmission line and an electronic device, and more particularly to a high-frequency signal transmission line and an electronic device used for transmitting a high-frequency signal.
  • FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of the microwave circuit described in Patent Document 1.
  • FIG. 13 is a diagram showing magnetic flux generated in the microwave circuit described in Patent Document 1.
  • the microwave circuit described in Patent Document 1 includes a substrate, two signal lines, an inductor, and a ground electrode.
  • the substrate is a thin plate-like insulating substrate.
  • the inductor has a spiral shape when viewed in plan from the normal direction of the substrate, and is provided on the surface of the substrate.
  • the inductor is connected between the two signal lines.
  • the ground electrode covers substantially the entire back surface of the substrate. In the microwave circuit as described above, since the two signal lines, the inductor, and the ground electrode are opposed to each other through the substrate, the two signal lines, the inductor, and the ground electrode are connected as shown in FIG. It has a microstrip line structure.
  • the microwave circuit described in Patent Document 1 it is difficult to reduce the thickness of the microwave circuit while suppressing a decrease in the inductance value of the inductor. More specifically, the winding axis of the inductor of the microwave circuit extends along the normal direction of the substrate. Therefore, the magnetic flux generated by the inductor is mainly directed in the direction along the normal direction of the substrate and penetrates the ground electrode as shown in FIG.
  • the direction of the magnetic field passing through the ground electrode changes according to the change in the direction of the current of the high frequency signal.
  • an eddy current is generated in the ground electrode. The generation of eddy current causes a decrease in the inductance value of the inductor.
  • an object of the present invention is to provide a high-frequency signal transmission line and an electronic device that can be reduced in thickness while suppressing a decrease in inductance value of an inductor.
  • a high-frequency signal transmission line includes a plate-shaped dielectric element body, a first ground conductor provided in the dielectric element body, and the first ground in the dielectric element body.
  • a plurality of coil conductors connected to the first signal line and arranged adjacent to each other and connected in series, and the coil axes of the plurality of coil conductors are Are provided at different positions.
  • An electronic apparatus includes a high-frequency signal transmission line and a housing that houses the high-frequency signal transmission line, and the high-frequency signal transmission line includes a plate-shaped dielectric element body. And a first ground conductor provided in the dielectric element body, and the dielectric element body is provided on one side in the normal direction of the dielectric element body relative to the first ground conductor.
  • Multiple coil conductors arranged and connected in series Comprises a, that is provided to the coil axis different positions of the plurality of coil conductors, characterized by.
  • the present invention it is possible to reduce the thickness while suppressing a decrease in the inductance value of the inductor.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure diagram of a high-frequency signal transmission line along AA in FIG. 3. It is an external appearance perspective view of a connector and a connection part. It is a sectional structure figure of a connector. It is the figure which planarly viewed the electronic device using the high frequency signal transmission line from the y-axis direction. It is the figure which planarly viewed the electronic device using the high frequency signal transmission line from the z-axis direction.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a high-frequency signal transmission line 10 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal transmission line 10 according to the embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view in the vicinity of the inductor L of the high-frequency signal transmission line 10.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure diagram of the high-frequency signal transmission line 10 along AA in FIG.
  • the stacking direction of the high-frequency signal transmission line 10 and the normal direction of the dielectric body 12 are defined as the z-axis direction.
  • the longitudinal direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction.
  • FIG. 12 is used as an equivalent circuit diagram of the high-frequency signal transmission line 10.
  • the high-frequency signal transmission line 10 is used for connecting two high-frequency circuits in an electronic device such as a mobile phone. As shown in FIGS. 1 to 3, the high-frequency signal transmission line 10 includes a dielectric body 12, external terminals 16a and 16b, signal lines 20a and 20b, a ground conductor 22, coil conductors 40a to 40c, and connection conductors 42a and 42b. , Via-hole conductors b1, b2, b11 to b16 and connectors 100a and 100b are provided.
  • the dielectric body 12 is a plate-like member that has flexibility and extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the dielectric body 12 includes a line portion 12a and connecting portions 12b and 12c.
  • the protective layer 14 and the dielectric sheets 18a to 18c shown in FIG. 2 are moved from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. It is the laminated body comprised by laminating
  • the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as the front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as the back surface.
  • the line portion 12a has a strip shape extending in the x-axis direction.
  • the connecting portions 12b and 12c are respectively connected to the negative end portion in the x-axis direction and the positive end portion in the x-axis direction of the line portion 12a, and have a rectangular shape.
  • the widths of the connecting portions 12b and 12c in the y-axis direction are wider than the width of the line portion 12a in the y-axis direction.
  • the dielectric sheets 18 a to 18 c extend in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and have the same shape as the dielectric body 12.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are made of flexible thermoplastic resin such as polyimide or liquid crystal polymer.
  • the thickness of the dielectric sheets 18a to 18c after being stacked is, for example, 50 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18c is referred to as the front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18c is referred to as the back surface.
  • the dielectric sheet 18a includes a line portion 18a-a and connection portions 18a-b and 18a-c.
  • the dielectric sheet 18b includes a line portion 18b-a and connection portions 18b-b and 18b-c.
  • the dielectric sheet 18c includes a line portion 18c-a and connection portions 18c-b and 18c-c.
  • the line portions 18a-a, 18b-a, and 18c-a constitute the line portion 12a.
  • the connecting portions 18a-b, 18b-b, and 18c-b constitute a connecting portion 12b.
  • the connecting portions 18a-c, 18b-c, and 18c-c constitute a connecting portion 12c.
  • the signal lines 20a and 20b are linear conductors provided in the dielectric element body 12 and extending in the x-axis direction.
  • the signal lines 20a and 20b are formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the signal line 20a is located at the center of the connection portion 18b-b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the end of the signal line 20a on the positive side in the x-axis direction is located near the center of the line part 12a in the x-axis direction.
  • the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20b is located at the center of the connection portion 18b-c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the end of the signal line 20b on the negative direction side in the x-axis direction is located near the center of the line part 12a in the x-axis direction.
  • the signal line 20a and the signal line 20b are not directly connected, but are connected via coil conductors 40a to 40c and connection conductors 42a and 42b, which will be described later.
  • the signal lines 20a and 20b are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the signal lines 20a and 20b are formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18b is patterned to form the signal lines 20a and 20b. It means that the signal lines 20a and 20b are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the surface roughness of the surface where the signal lines 20a and 20b are in contact with the dielectric sheet 18b is the same as that of the signal lines 20a and 20b. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface.
  • the ground conductor 22 (first ground conductor) is provided on the positive side in the z-axis direction with respect to the signal lines 20a and 20b in the dielectric body 12, and more specifically, the dielectric It is formed on the surface of the body sheet 18a.
  • the signal lines 20 a and 20 b are provided on the negative side in the z-axis direction with respect to the ground conductor 22 in the dielectric body 12.
  • the ground conductor 22 extends in the x-axis direction along the signal lines 20a and 20b on the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the signal lines 20a and 20b and the signal lines 20a and 20b pass through the dielectric sheet 18a. Opposite.
  • the signal lines 20a and 20b and the ground conductor 22 form a microstrip line structure as shown in FIG.
  • the ground conductor 22 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a means that the ground conductor 22 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18a, This indicates that the ground conductor 22 is formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the surface roughness of the surface where the ground conductor 22 is in contact with the dielectric sheet 18a is the surface roughness of the surface where the ground conductor 22 is not in contact with the dielectric sheet 18a. It becomes larger than the roughness.
  • the ground conductor 22 is composed of a main conductor 22a and terminal conductors 22b and 22c.
  • the main conductor 22a is provided on the surface of the line portion 18a-a and has a strip shape extending in the x-axis direction.
  • the terminal conductor 22b is provided on the surface of the connecting portion 18a-b and forms a rectangular ring surrounding the center of the connecting portion 18a-b.
  • the terminal conductor 22b is connected to the end of the main conductor 22a on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the terminal conductor 22c is provided on the surface of the connecting portion 18a-c and has an annular rectangular shape surrounding the center of the connecting portion 18a-c.
  • the terminal conductor 22c is connected to the end of the main conductor 22a on the positive direction side in the x-axis direction.
  • the external terminal 16a is a rectangular conductor formed near the center of the surface of the connecting portion 18a-b as shown in FIGS.
  • the external terminal 16b is a rectangular conductor formed near the center of the surface of the connection portion 18a-c.
  • the external terminals 16a and 16b are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the surfaces of the external terminals 16a and 16b are gold plated.
  • the external terminals 16a and 16b are formed on the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18a is patterned to form the external terminals 16a and 16b.
  • the external terminals 16a and 16b are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18a. Since the surfaces of the external terminals 16a and 16b are smoothed, the surface roughness of the surface where the external terminals 16a and 16b are in contact with the dielectric sheet 18a is the same as that of the external terminals 16a and 16b. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface.
  • the via-hole conductor b1 passes through the connecting portions 18a-b of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b1 connects the external terminal 16a and the end of the signal line 20a on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductor b2 passes through the connection portions 18a-c of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b2 connects the external terminal 16b and the end on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20b.
  • the protective layer 14 covers substantially the entire surface of the dielectric sheet 18a. Thereby, the protective layer 14 covers the ground conductor 22.
  • the protective layer 14 is made of a flexible resin such as a resist material, for example.
  • the protective layer 14 includes a line portion 14a and connecting portions 14b and 14c.
  • the line portion 14a covers the main conductor 22a by covering the entire surface of the line portion 18a-a.
  • the connecting portion 14b is connected to the end portion on the negative side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-b.
  • openings Ha to Hd are provided in the connection portion 14b.
  • the opening Ha is a rectangular opening provided substantially at the center of the connection portion 14b.
  • the external terminal 16a functions as an external terminal by being exposed to the outside through the opening Ha.
  • the opening Hb is a rectangular opening provided on the positive side of the opening Ha in the y-axis direction.
  • the opening Hc is a rectangular opening provided on the negative direction side of the opening Ha in the x-axis direction.
  • the opening Hd is a rectangular opening provided on the negative direction side of the opening Ha in the y-axis direction.
  • the terminal conductor 22b functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hb to Hd.
  • the connecting portion 14c is connected to the end portion on the positive side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-c.
  • openings He to Hh are provided in the connection portion 14c.
  • the opening He is a rectangular opening provided substantially at the center of the connection portion 14c.
  • the external terminal 16b functions as an external terminal by being exposed to the outside through the opening He.
  • the opening Hf is a rectangular opening provided on the positive side of the opening He in the y-axis direction.
  • the opening Hg is a rectangular opening provided on the positive direction side of the opening He in the x-axis direction.
  • the opening Hh is a rectangular opening provided on the negative side of the opening He in the y-axis direction.
  • the terminal conductor 22c functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hf to Hh.
  • the coil conductors 40a to 40c are provided in the dielectric element body 12 on the negative side in the z-axis direction with respect to the ground conductor 22, and are connected in series by the connection conductors 42a and 42b between the signal line 20a and the signal line 20b. It is connected. As a result, the coil conductors 40a to 40c constitute an inductor L.
  • the coil conductors 40a to 40c are arranged in a line in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction, and are adjacent to each other.
  • the coil conductors 40a to 40c are used, for example, as adjustment of the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10, an inductor of an LC filter, an inductor of an LC resonator, an inductor element in an electric circuit, and the like.
  • the configuration of the coil conductors 40a to 40c and the connection conductors 42a and 42b will be described below with reference to FIGS.
  • the coil conductors 40a to 40c are formed on the surface of the dielectric sheet 18c, the coil conductors 40a to 40c are opposed to the ground conductor 22 via the dielectric sheets 18a and 18b.
  • the coil conductors 40a to 40c are provided at the same position in the z-axis direction (that is, on the same dielectric sheet 18c).
  • the coil conductors 40a to 40c have a C shape in which a part of a rectangular ring is cut out.
  • the long sides of the coil conductors 40a to 40c extend in the y-axis direction
  • the short sides of the coil conductors 40a to 40c extend in the x-axis direction.
  • the vicinity of the center of the long side on the positive direction side in the x-axis direction of the coil conductors 40a to 40c is cut out.
  • the coil conductors 40a to 40c circulate around the coil axes Axa to Axc extending along the z-axis direction (the normal direction of the dielectric body 12).
  • the upstream end portion of the coil conductor 40a in the clockwise direction is referred to as an end portion ta
  • the downstream end portion of the coil conductor 40a in the clockwise direction is referred to as an end portion tb.
  • the upstream end portion of the coil conductor 40b in the counterclockwise direction is referred to as an end portion tc
  • the downstream end portion of the coil conductor 40b in the counterclockwise direction is referred to as an end portion td.
  • the upstream end portion of the coil conductor 40c in the clockwise direction is referred to as an end portion te
  • the downstream end portion of the coil conductor 40c in the clockwise direction is referred to as an end portion tf.
  • the coil axes Axa to Axc are not aligned and are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction. That is, the coil axes Axa to Axc are provided at different positions. Thereby, the coil conductors 40a to 40c are arranged in a line in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction, and do not overlap when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the coil conductors 40a to 40c are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the coil conductors 40a to 40c are formed on the surface of the dielectric sheet 18c.
  • the metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18c is patterned to form the coil conductors 40a to 40c. It means that the coil conductors 40a to 40c are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18c.
  • the surface roughness of the surface where the coil conductors 40a to 40c are in contact with the dielectric sheet 18c is the same as that of the coil conductors 40a to 40c. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface.
  • the connecting conductors 42a and 42b are provided on the negative side in the z-axis direction with respect to the ground conductor 22 in the dielectric body 12, and more specifically, are formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the end of the connecting conductor 42a on the negative side in the x-axis direction overlaps the end tb of the coil conductor 40a.
  • the end on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42a overlaps the end tc of the coil conductor 40b.
  • the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42b overlaps the end portion td of the coil conductor 40b.
  • the end of the connecting conductor 42b on the positive side in the x-axis direction overlaps the end te of the coil conductor 40c.
  • connection conductors 42a and 42b are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the connection conductors 42a and 42b are formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18b is patterned to form the connection conductors 42a and 42b. It means that the connection conductors 42a and 42b are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the surface roughness of the surface where the connection conductors 42a and 42b are in contact with the dielectric sheet 18b is the same as that of the connection conductors 42a and 42b. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface.
  • the via-hole conductors b11 to b16 extend in the normal direction of the dielectric element body 12 in the dielectric element body 12, respectively.
  • the via-hole conductors b11 to b16 penetrate the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b11 connects the end on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20a and the end ta of the coil conductor 40a.
  • the via-hole conductor b12 connects the end tb of the coil conductor 40a and the end of the connecting conductor 42a on the negative side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductor b13 connects the end on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42a and the end tc of the coil conductor 40b.
  • the via-hole conductor b14 connects the end td of the coil conductor 40b and the end of the connection conductor 42b on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductor b15 connects the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42b and the end portion te of the coil conductor 40c.
  • the via-hole conductor b16 connects the end tf of the coil conductor 40c and the end on the negative direction side in the x-axis direction of the signal line 20b.
  • the coil conductors 40a to 40c are configured such that when they are viewed in plan from the z-axis direction, current circulates in the opposite direction between adjacent ones. Yes.
  • a current flows from the external terminal 16a toward the external terminal 16b will be described as an example.
  • the direction of the current flowing through the long side on the positive direction side in the x-axis direction of the coil conductor 40a and the direction of the current flowing through the long side on the negative direction side in the x-axis direction of the coil conductor 40b are the same.
  • the direction of the current flowing through the long side on the positive direction side in the x-axis direction of the coil conductor 40b is the same as the direction of the current flowing through the long side on the negative direction side in the x-axis direction of the coil conductor 40c.
  • the connectors 100a and 100b are mounted on the surfaces of the connection portions 12b and 12c, and are electrically connected to the signal lines 20a and 20b, the inductor L, and the ground conductor 22, respectively. Since the configurations of the connectors 100a and 100b are the same, the configuration of the connector 100b will be described below as an example.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the connector 100b and the connecting portion 12c.
  • FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram of the connector 100b.
  • the connector 100b includes a connector body 102, external terminals 104 and 106, a central conductor 108, and an external conductor 110 as shown in FIGS.
  • the connector body 102 has a shape in which a cylinder is connected to a rectangular plate, and is made of an insulating material such as a resin.
  • the external terminal 104 is provided at a position corresponding to the external terminal 16 b on the surface of the connector body 102 on the negative side in the z-axis direction.
  • the external terminal 106 is provided at a position corresponding to the terminal conductor 22c exposed through the openings Hf to Hh on the surface of the connector body 102 on the negative side in the z-axis direction.
  • the center conductor 108 is provided at the center of the cylinder of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 104.
  • the center conductor 108 is a signal terminal for inputting or outputting a high frequency signal.
  • the external conductor 110 is provided on the cylindrical inner peripheral surface of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 106.
  • the outer conductor 110 is a ground terminal that is maintained at a ground potential.
  • the connector 100b configured as described above is mounted on the surface of the connection portion 12c so that the external terminal 104 is connected to the external terminal 16b and the external terminal 106 is connected to the terminal conductor 22c.
  • the signal lines 20 a and 20 b and the inductor L are electrically connected to the central conductor 108.
  • the ground conductor 22 is electrically connected to the external conductor 110.
  • FIG. 7 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the y-axis direction.
  • FIG. 8 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the z-axis direction.
  • the electronic device 200 includes the high-frequency signal transmission line 10, circuit boards 202 a and 202 b, receptacles 204 a and 204 b, a battery pack (metal body) 206, and a casing 210.
  • the housing 210 accommodates the high-frequency signal transmission line 10, circuit boards 202 a and 202 b, receptacles 204 a and 204 b, and a battery pack (metal body) 206.
  • the circuit board 202a is provided with, for example, a transmission circuit or a reception circuit including an antenna.
  • a power supply circuit is provided on the circuit board 202b.
  • the battery pack 206 is a lithium ion secondary battery, for example, and has a structure in which the surface is covered with a metal cover.
  • the circuit board 202a, the battery pack 206, and the circuit board 202b are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the receptacles 204a and 204b are provided on the main surfaces of the circuit boards 202a and 202b on the negative side in the z-axis direction, respectively.
  • Connectors 100a and 100b are connected to receptacles 204a and 204b, respectively. Accordingly, a high frequency signal having a frequency of, for example, 2 GHz transmitted between the circuit boards 202a and 202b is applied to the central conductor 108 of the connectors 100a and 100b via the receptacles 204a and 204b. Further, the external conductor 110 of the connectors 100a and 100b is kept at the ground potential via the circuit boards 202a and 202b and the receptacles 204a and 204b. Thereby, the high-frequency signal transmission line 10 electrically connects the circuit boards 202a and 202b.
  • the surface of the dielectric body 12 (more precisely, the protective layer 14) is in contact with the battery pack 206.
  • the surface of the dielectric body 12 and the battery pack 206 are fixed with an adhesive or the like.
  • dielectric sheets 18a to 18c made of a thermoplastic resin having a copper foil formed on the entire surface are prepared.
  • the surfaces of the copper foils of the dielectric sheets 18a to 18c are smoothed by applying, for example, zinc plating for rust prevention.
  • the thickness of the copper foil is 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the external terminals 16a and 16b and the ground conductor 22 shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a by a photolithography process. Specifically, a resist having the same shape as the external terminals 16a and 16b and the ground conductor 22 shown in FIG. 2 is printed on the copper foil of the dielectric sheet 18a. And the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, the resist is removed. As a result, the external terminals 16a and 16b and the ground conductor 22 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a as shown in FIG.
  • the signal lines 20a and 20b and the connecting conductors 42a and 42b shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18b by a photolithography process. Further, the coil conductors 40a to 40c shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18c by a photolithography process. Since the photolithography process here is the same as the photolithography process in forming the external terminals 16a and 16b and the ground conductor 22, the description thereof is omitted.
  • a laser beam is irradiated from the back side to the positions where the via-hole conductors b1, b2, b11 to b16 of the dielectric sheets 18a to 18c are formed to form through holes. Thereafter, the through-holes formed in the dielectric sheets 18a to 18c are filled with a conductive paste.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are stacked in this order from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side. Then, by applying heat and pressure to the dielectric sheets 18a to 18c from the positive direction side and the negative direction side in the z-axis direction, the dielectric sheets 18a to 18c are softened to be crimped and integrated, and through holes
  • the conductive paste filled in is solidified to form via-hole conductors b1, b2, b11 to b16 shown in FIG.
  • the via-hole conductors b1, b2, b11 to b16 are formed by integrating the dielectric sheets 18a to 18c, forming a through hole, and filling the through hole with a conductive paste or forming a plating film. May be. Further, the via hole conductors b1, b2, b11 to b16 do not necessarily have the through hole completely filled with the conductor, and may be formed, for example, by forming the conductor only along the inner peripheral surface of the through hole. .
  • a protective layer 14 is formed on the dielectric sheet 18a by applying a resin (resist) paste.
  • the connectors 100a and 100b are mounted on the surfaces of the connecting portions 12b and 12c. Thereby, the high frequency signal transmission line 10 shown in FIG. 1 is obtained.
  • the high-frequency signal transmission line 10 configured as described above, it is possible to reduce the thickness of the high-frequency signal transmission line 10 while suppressing a decrease in the inductance value of the inductor L. More specifically, in the microwave circuit described in Patent Document 1, since the inductor has a spiral shape, the diameter of the inductor increases. When the diameter of the inductor increases, a large amount of magnetic flux is generated in the direction along the winding axis even at a position away from the inductor in the direction in which the winding axis extends. That is, the magnetic flux penetrating the ground electrode increases. Therefore, in the microwave circuit described in Patent Document 1, the problem of a decrease in the inductance value of the inductor due to the eddy current becomes more prominent.
  • the inductor L includes coil conductors 40a to 40c that circulate around the coil axes Axa to Axc extending in the z-axis direction. That is, in the high-frequency signal transmission line 10, the inductor L is divided into a plurality of coil conductors 40a to 40c. As a result, the diameters of the coil conductors 40a to 40c can be made smaller than the diameter of the inductor of the microwave circuit described in Patent Document 1. When the diameters of the coil conductors 40a to 40c are reduced, the magnetic flux in the z-axis direction is reduced, and the magnetic flux is less likely to penetrate the ground conductor 22.
  • the eddy current generated in the ground conductor 22 is unlikely to increase.
  • the high frequency signal transmission line 10 it is possible to reduce the thickness of the high frequency signal transmission line 10 while suppressing a decrease in the inductance value of the inductor L.
  • the variation in the inductance value of the inductor L can be reduced. More specifically, in the microwave circuit described in Patent Document 1, since the magnetic field loop is relatively large, the magnetic flux generated in the inductor easily passes through the ground electrode, and the inductance value of the inductor tends to decrease. If there is a variation in the thickness of the substrate, the amount of decrease in the inductance value of the inductor will vary. As a result, in the microwave circuit, the inductance value of the inductor tends to vary.
  • the inductance value of the inductor L can be increased.
  • the coil conductors 40a to 40c are configured such that current circulates in the opposite direction between adjacent ones. Therefore, as shown in FIG. 4, the direction of the current flowing through the long side on the positive direction side in the x-axis direction of the coil conductor 40a and the direction of the current flowing through the long side on the negative direction side in the x-axis direction of the coil conductor 40b are as follows. Be the same. As a result, the coil conductor 40a and the coil conductor 40b are magnetically coupled.
  • the direction of the current flowing through the long side on the positive direction side in the x-axis direction of the coil conductor 40b is the same as the direction of the current flowing through the long side on the negative direction side in the x-axis direction of the coil conductor 40c.
  • the coil conductor 40b and the coil conductor 40c are magnetically coupled.
  • the inductance value of the inductor L composed of the coil conductors 40a to 40c increases.
  • the coil conductors 40a to 40c are preferably configured so that currents circulate in opposite directions between adjacent ones, but are configured so that currents circulate in the same direction between adjacent ones. Also good.
  • FIG. 9 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal transmission line 10a according to the first modification.
  • FIG. 1 is used for an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10a.
  • the high-frequency signal transmission line 10a differs from the high-frequency signal transmission line 10 in the number of coil conductors and the shape of the coil conductors.
  • the high-frequency signal transmission line 10a will be described focusing on the difference.
  • the same referential mark was attached
  • the high-frequency signal transmission line 10a includes coil conductors 40a to 40d and connection conductors 42a to 42c. As shown in FIG. 9, the coil conductors 40a to 40d have a spiral shape that goes counterclockwise and goes toward the center. In the present embodiment, the coil conductors 40a to 40d circulate approximately twice. Further, the coil conductors 40a to 40d are connected in series by connection conductors 42a to 42c described later, and constitute an inductor L.
  • the end portion on the outer peripheral side of the coil conductor 40a is referred to as an end portion ta
  • the end portion on the inner peripheral side of the coil conductor 40a is referred to as an end portion tb.
  • An end portion on the inner peripheral side of the coil conductor 40b is an end portion tc
  • an end portion on the outer peripheral side of the coil conductor 40b is an end portion td.
  • An end portion on the outer peripheral side of the coil conductor 40c is defined as an end portion te
  • an end portion on the inner peripheral side of the coil conductor 40c is defined as an end portion tf.
  • An end on the inner peripheral side of the coil conductor 40d is defined as an end tg
  • an end on the outer peripheral side of the coil conductor 40d is defined as an end th.
  • connection conductors 42a to 42c are provided on the negative side in the z-axis direction with respect to the ground conductor 22 in the dielectric body 12, and more specifically, are formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the end of the connecting conductor 42a on the negative side in the x-axis direction overlaps the end tb of the coil conductor 40a.
  • the end on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42a overlaps the end tc of the coil conductor 40b.
  • the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42b overlaps the end portion td of the coil conductor 40b.
  • the end of the connecting conductor 42b on the positive side in the x-axis direction overlaps the end te of the coil conductor 40c.
  • the end of the connecting conductor 42c on the negative side in the x-axis direction overlaps the end tf of the coil conductor 40c.
  • the end on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42c overlaps the end tg of the coil conductor 40d.
  • the via-hole conductors b11 to b18 penetrate the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b11 connects the end on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20a and the end ta of the coil conductor 40a.
  • the via-hole conductor b12 connects the end tb of the coil conductor 40a and the end of the connecting conductor 42a on the negative side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductor b13 connects the end on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42a and the end tc of the coil conductor 40b.
  • the via-hole conductor b14 connects the end td of the coil conductor 40b and the end of the connection conductor 42b on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductor b15 connects the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42b and the end portion te of the coil conductor 40c.
  • the via-hole conductor b16 connects the end tf of the coil conductor 40c and the end on the negative direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42c.
  • the via-hole conductor b17 connects the end on the positive direction side in the x-axis direction of the connection conductor 42c and the end tg of the coil conductor 40d.
  • the via-hole conductor b18 connects the end th of the coil conductor 40d and the end of the signal line 20b on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the coil conductors 40a to 40d are configured such that when they are viewed in plan from the z-axis direction, current circulates in the opposite direction between adjacent ones. Yes.
  • the high-frequency signal transmission line 10 a configured as described above, similarly to the high-frequency signal transmission line 10, it is possible to reduce the thickness of the high-frequency signal transmission line 10 while suppressing a decrease in the inductance value of the inductor L. .
  • the coil conductors 40a to 40d are spiral, and thus the inductance values of the coil conductors 40a to 40d are increased. As a result, the inductance value of the inductor L increases.
  • FIG. 10 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal transmission line 10b according to the second modification.
  • FIG. 1 is used for an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10b.
  • the high-frequency signal transmission line 10b has high-frequency signal transmission in that the coil conductors 40a to 40c are provided on the back surface of the dielectric sheet 18b, the ground conductor 24 is further provided, and the protective layer 15 is provided. It differs from the track 10.
  • the high-frequency signal transmission line 10b will be described focusing on the difference.
  • the same referential mark was attached
  • the dielectric element body 12 of the high-frequency signal transmission line 10b is configured by laminating a protective layer 14, dielectric sheets 18a and 18b, and a protective layer 15 in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. .
  • the coil conductors 40a to 40c are formed on the back surface of the dielectric sheet 18b.
  • the configuration of the coil conductors 40a to 40c of the high-frequency signal transmission line 10b is the same as the configuration of the coil conductors 40a to 40c of the high-frequency signal transmission line 10 and will not be described.
  • the ground conductor 24 is provided on the negative side in the z-axis direction with respect to the signal lines 20a and 20b in the dielectric body 12, and more specifically, on the back surface of the dielectric sheet 18b. Is formed.
  • the ground conductor 24 extends in the x-axis direction along the signal lines 20a and 20b on the back surface of the dielectric sheet 18b, and as shown in FIG. 10, the signal lines 20a and 20b are connected to the signal lines 20a and 20b via the dielectric sheet 18b. Opposite.
  • coil conductors 40a to 40c are provided on the back surface of the dielectric sheet 18b. Therefore, the ground conductor 24 is not provided in the section where the coil conductors 40a to 40c are provided in the dielectric sheet 18b.
  • the ground conductor 24 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b means that the ground conductor 24 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the back surface of the dielectric sheet 18b, or the dielectric sheet. This indicates that the ground conductor 24 is formed by patterning the metal foil attached to the back surface of 18b. Further, since the surface of the ground conductor 24 is smoothed, the surface roughness of the surface where the ground conductor 24 is in contact with the dielectric sheet 18b is the surface roughness of the surface where the ground conductor 24 is not in contact with the dielectric sheet 18b. It becomes larger than the roughness.
  • the ground conductor 24 is composed of a main conductor 24a and terminal conductors 24b and 24c.
  • the main conductor 24a is provided on the back surface of the line portion 18b-a and extends in the x-axis direction.
  • the main conductor 24a is provided by alternately providing a plurality of openings 30 in which no conductor layer is formed and a plurality of bridge portions 60 in which the conductor layer is formed along the signal lines 20a and 20b. It has a ladder shape.
  • the opening 30 has a rectangular shape having a longitudinal direction in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and overlaps the signal lines 20a and 20b. Thereby, the signal lines 20a and 20b alternately overlap the openings 30 and the bridge portions 60 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the openings 30 are arranged at equal intervals.
  • the terminal conductor 24b is provided on the back surface of the connecting portion 18b-b and forms a rectangular ring surrounding the center of the connecting portion 18b-b.
  • the terminal conductor 24b is connected to the end of the main conductor 24a on the negative side in the x-axis direction.
  • the terminal conductor 24c is provided on the surface of the connection portion 18b-c and forms a rectangular ring surrounding the center of the connection portion 18b-c.
  • the terminal conductor 24c is connected to the end of the main conductor 24a on the positive side in the x-axis direction.
  • the ground conductor 22 is not provided with an opening, and the ground conductor 24 is provided with an opening 30. Therefore, the area where the ground conductor 24 and the signal lines 20a and 20b face each other is smaller than the area where the ground conductor 22 and the signal lines 20a and 20b face each other.
  • the distance between the signal lines 20a and 20b and the ground conductor 22 in the z-axis direction is larger than the distance between the signal lines 20a and 20b and the ground conductor 24 in the z-axis direction.
  • the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10b is mainly determined based on the opposing area and distance between the signal lines 20a and 20b and the ground conductor 22 and the relative dielectric constant of the dielectric sheets 18a and 18b. Therefore, when the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10b is set to 50 ⁇ , for example, the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10b is 55 ⁇ , which is slightly higher than 50 ⁇ , by the signal lines 20a and 20b and the ground conductor 22. To design. Then, the shape of the ground conductor 24 is adjusted so that the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10b is 50 ⁇ by the signal lines 20a and 20b, the ground conductor 22, and the ground conductor 24. As described above, the ground conductor 22 serves as a reference ground conductor.
  • the ground conductor 24 is an auxiliary ground conductor that also functions as a shield. Further, as described above, the ground conductor 24 is designed for final adjustment so that the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10b is 50 ⁇ . Specifically, the size of the opening 30 and the line width of the bridge portion 60 are designed.
  • a region where the opening 30 is provided is referred to as a region A1
  • a region where the bridge portion 60 is provided is referred to as a region A2. That is, in the region A1, the signal lines 20a and 20b overlap with the opening 30, and in the region A2, the signal lines 20a and 20b overlap with the bridge portion 60 and do not overlap with the opening 30.
  • the areas A1 and A2 are alternately arranged in the x-axis direction.
  • the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10b in the region A1 is higher than the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10b in the region A2.
  • the plurality of via-hole conductors B1 and B2 respectively penetrate the line portions 18a-a and 18b-a of the dielectric sheets 18a and 18b in the z-axis direction, and are equally spaced in a line in the line portions 18a-a and 18b-a. Are lined up.
  • the via-hole conductors B1 and B2 are provided closer to the positive direction side in the y-axis direction than the signal lines 20a and 20b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the via-hole conductors B1 and B2 constitute one via-hole conductor by being connected to each other, and connect the ground conductor 22 and the ground conductor 24.
  • the via-hole conductors B1 and B2 are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the plurality of via-hole conductors B3 and B4 respectively penetrate the line portions 18a-a and 18b-a of the dielectric sheets 18a and 18b in the z-axis direction, and are equally spaced in a line in the line portions 18a-a and 18b-a. Are lined up.
  • the via-hole conductors B3 and B4 are provided closer to the negative direction side in the y-axis direction than the signal lines 20a and 20b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the via-hole conductors B3 and B4 constitute one via-hole conductor by being connected to each other, and connect the ground conductor 22 and the ground conductor 24.
  • the via-hole conductors B3 and B4 are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the signal lines 20a and 20b and the ground conductors 22 and 24 have a triplate-type stripline structure.
  • the protective layer 15 covers substantially the entire back surface of the dielectric sheet 18b. Thus, the ground conductor 24 and the coil conductors 40a to 40c are covered with the protective layer 15.
  • the high-frequency signal transmission line 10b similarly to the high-frequency signal transmission line 10, the high-frequency signal transmission line 10b can be thinned while suppressing a decrease in the inductance value of the inductor L.
  • the signal lines 20a and 20b are sandwiched between the ground conductors 22 and 24, the emission of unnecessary radiation is suppressed.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a signal line and an inductor of a third model of the high-frequency signal transmission line according to the comparative example.
  • the inventor of the present application created a first model having the structure of the high-frequency signal transmission line 10 and a second model having the structure of the high-frequency signal transmission line 10a.
  • the inventor of the present application created a third model having the structure shown in FIG.
  • the 3rd model forms the spiral-shaped coil conductor in the dielectric material sheet 18c in the structure of the high frequency signal transmission line 10, and the x-axis direction
  • the end on the negative direction side is connected to the end on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20a formed on the dielectric sheet 18b via the via-hole conductor, and the end on the positive direction side in the x-axis direction is connected to the via hole.
  • Inductor size of the first model to the third model 3 mm ⁇ 3 mm
  • Line width of the first to third model inductors 100 mm
  • Third model inductor line spacing 100 mm
  • the width of the line part 12a of the first model to the third model 5 mm
  • Thickness of dielectric sheets 18a to 18c of the first model to the third model 25 ⁇ m
  • the inductance value of the inductor and the resistance value of the inductor when a 1 MHz high frequency signal was passed through the first model to the third model were calculated. The calculation results are shown below.
  • the inductance value of the first model and the inductance value of the second model are larger than the inductance value of the third model.
  • the resistance value of the first model and the resistance value of the second model are only slightly larger than the resistance value of the third model.
  • the high-frequency signal transmission line according to the present invention is not limited to the high-frequency signal transmission lines 10, 10a, 10b, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • the dielectric body 12 may be a hard substrate that does not have flexibility.
  • the high-frequency signal transmission lines 10, 10a, and 10b are not limited to flat cable-shaped lines, and may be used as high-frequency signal transmission lines on a module substrate such as an RF circuit board such as an antenna front end module. .
  • the high-frequency signal transmission lines 10, 10a, 10b may be connected to other circuit boards by solder via the external terminals 16a, 16b and the terminal conductors 22b, 22c, not via the connectors 100a, 100b.
  • At least one of the connectors 100 a and 100 b may be mounted on the back surface of the dielectric body 12.
  • the present invention is useful in high-frequency signal transmission lines and electronic devices, and is excellent in that it can be reduced in thickness while suppressing a decrease in the inductance value of the inductor.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

　コイルインダクタンス値の低下を抑制しつつ、薄型化を図ることができる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。　グランド導体（２２）は、誘電体素体（１２）に設けられている。信号線路（２０ａ）は、誘電体素体（１２）においてグランド導体（２２）よりも誘電体素体（１２）の法線方向の一方側に設けられることにより、グランド導体（２２）と対向している。コイル導体（４０ａ～４０ｃ）は、誘電体素体（１２）においてグランド導体（２２）よりも誘電体素体（１２）の法線方向の一方側に設けられることにより、グランド導体（２２）と対向し、かつ、誘電体素体（１２）の法線方向に沿って延在するコイル軸（Ａｘａ～Ａｘｃ）の周囲を周回しており、信号線路（２０ａ）に接続され、かつ、直列に接続されている。コイル軸（Ａｘａ～Ａｘｃ）は異なる位置に設けられている。

Description

高周波信号伝送線路及び電子機器
　本発明は、高周波信号伝送線路及び電子機器に関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられる高周波信号伝送線路及び電子機器に関する。
　従来の高周波信号伝送線路に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のマイクロ波回路が知られている。図１２は、特許文献１に記載のマイクロ波回路の等価回路図である。図１３は、特許文献１に記載のマイクロ波回路において発生する磁束を示した図である。
　特許文献１に記載のマイクロ波回路は、基板、２本の信号線路、インダクタ及び接地電極を備えている。基板は、薄板状の絶縁性基板である。インダクタは、基板の法線方向から平面視したときに、渦巻状をなしており、基板の表面に設けられている。また、インダクタは、２本の信号線路の間に接続されている。接地電極は、基板の裏面の略全面を覆っている。以上のようなマイクロ波回路では、２本の信号線路及びインダクタと接地電極とが基板を介して対向しているので、図１２に示すように、２本の信号線路及びインダクタと接地電極とがマイクロストリップライン構造をなしている。
　ところで、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、インダクタのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、マイクロ波回路の薄型化を図ることが困難である。より詳細には、該マイクロ波回路のインダクタの巻回軸は、基板の法線方向に沿って延在している。そのため、インダクタが発生する磁束は、主に、基板の法線方向に沿う方向に向かい、図１３に示すように、接地電極を貫く。インダクタに高周波信号が流れると、高周波信号の電流の向きの変化に応じて、接地電極を貫く磁界の向きが変化する。その結果、接地電極において渦電流が発生する。渦電流の発生はインダクタのインダクタンス値の低下の原因となる。
　更に、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、１つのインダクタが渦巻状をなしているので、インダクタの直径が大きくなる。インダクタの直径が大きくなると、巻回軸が延在する方向にインダクタから離れた位置においても、巻回軸に沿う方向に向かう磁束が多く発生する。すなわち、接地電極を貫く磁束が多くなる。したがって、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、渦電流によるインダクタのインダクタンス値の低下の問題がより顕著となる。
　そこで、インダクタのインダクタンス値の低下を抑制するために、インダクタと接地電極との距離を大きくして、渦電流の発生を抑制することが考えられる。しかしながら、この場合には、マイクロ波回路の厚みが大きくなってしまう。以上のように、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、インダクタのインダクタンス値の低下の抑制と、マイクロ波回路の薄型化との両立が困難であった。
特開平４－３５２０２号公報
　そこで、本発明の目的は、インダクタのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、薄型化を図ることができる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。
　本発明の一形態に係る高周波信号伝送線路は、板状の誘電体素体と、前記誘電体素体に設けられている第１のグランド導体と、前記誘電体素体において前記第１のグランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該第１のグランド導体と対向している第１の信号線路と、前記誘電体素体において前記第１のグランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられ、かつ、該誘電体素体の法線方向に沿って延在するコイル軸の周囲を周回している複数のコイル導体であって、前記第１の信号線路に接続され、かつ、互いに隣り合うように配置されると共に直列に接続されている複数のコイル導体と、を備えており、前記複数のコイル導体のコイル軸は、互いに異なる位置に設けられていること、を特徴とする。
　本発明の一形態に係る電子機器は、高周波信号伝送線路と、前記高周波信号伝送線路を収容している筐体と、を備えており、前記高周波信号伝送線路は、板状の誘電体素体と、前記誘電体素体に設けられている第１のグランド導体と、前記誘電体素体において前記第１のグランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該第１のグランド導体と対向している第１の信号線路と、前記誘電体素体において前記第１のグランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられ、かつ、該誘電体素体の法線方向に沿って延在するコイル軸の周囲を周回している複数のコイル導体であって、前記第１の信号線路に接続され、かつ、互いに隣り合うように配置されると共に直列に接続されている複数のコイル導体と、を備えており、前記複数のコイル導体のコイル軸は互いに異なる位置に設けられていること、を特徴とする。
　本発明によれば、インダクタのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、薄型化を図ることができる。
一実施形態に係る高周波信号伝送線路の外観斜視図である。 一実施形態に係る高周波信号伝送線路の誘電体素体の分解図である。 高周波信号伝送線路のインダクタ付近における分解斜視図である。 図３のＡ－Ａにおける高周波信号伝送線路の断面構造図である。 コネクタ及び接続部の外観斜視図である。 コネクタの断面構造図である。 高周波信号伝送線路が用いられた電子機器をｙ軸方向から平面視した図である。 高周波信号伝送線路が用いられた電子機器をｚ軸方向から平面視した図である。 第１の変形例に係る高周波信号伝送線路の誘電体素体の分解図である。 第２の変形例に係る高周波信号伝送線路の誘電体素体の分解図である。 比較例に係る高周波信号伝送線路の第３のモデルの信号線路及びインダクタを示した図である。 特許文献１に記載のマイクロ波回路の等価回路図である。 特許文献１に記載のマイクロ波回路において発生する磁束を示した図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る高周波信号伝送線路及び電子機器について図面を参照しながら説明する。
（高周波信号伝送線路の構成）
　以下に、本発明の一実施形態に係る高周波信号伝送線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る高周波信号伝送線路１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る高周波信号伝送線路１０の誘電体素体１２の分解図である。図３は、高周波信号伝送線路１０のインダクタＬ付近における分解斜視図である。図４は、図３のＡ－Ａにおける高周波信号伝送線路１０の断面構造図である。以下では、高周波信号伝送線路１０の積層方向及び誘電体素体１２の法線方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波信号伝送線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。なお、高周波信号伝送線路１０の等価回路図は、図１２を援用する。
　高周波信号伝送線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられる。高周波信号伝送線路１０は、図１ないし図３に示すように、誘電体素体１２、外部端子１６ａ，１６ｂ、信号線路２０ａ，２０ｂ、グランド導体２２、コイル導体４０ａ～４０ｃ、接続導体４２ａ，４２ｂ、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ１１～ｂ１６及びコネクタ１００ａ，１００ｂを備えている。
　誘電体素体１２は、可撓性を有し、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する板状部材である。誘電体素体１２は、線路部１２ａ、接続部１２ｂ，１２ｃを含んでおり、図２に示す保護層１４及び誘電体シート１８ａ～１８ｃがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　線路部１２ａは、ｘ軸方向に延在する帯状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃはそれぞれ、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部及びｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅よりも広い。
　誘電体シート１８ａ～１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ～１８ｃは、ポリイミドや液晶ポリマー等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。誘電体シート１８ａ～１８ｃの積層後における厚さは、例えば、５０μｍ～２００μｍである。以下では、誘電体シート１８ａ～１８ｃのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ～１８ｃのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　また、誘電体シート１８ａは、線路部１８ａ－ａ及び接続部１８ａ－ｂ，１８ａ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ－ａ及び接続部１８ｂ－ｂ，１８ｂ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ－ａ及び接続部１８ｃ－ｂ，１８ｃ－ｃにより構成されている。線路部１８ａ－ａ，１８ｂ－ａ，１８ｃ－ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ－ｂ，１８ｂ－ｂ，１８ｃ－ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ－ｃ，１８ｂ－ｃ，１８ｃ－ｃは、接続部１２ｃを構成している。
　信号線路２０ａ，２０ｂは、図２に示すように、誘電体素体１２内に設けられており、ｘ軸方向に延在している線状導体である。本実施形態では、信号線路２０ａ，２０ｂは、誘電体シート１８ｂの表面に形成されている。信号線路２０ａのｘ軸方向の負方向側の端部は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１８ｂ－ｂの中央に位置している。信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部は、線路部１２ａのｘ軸方向の中央付近に位置している。信号線路２０ｂのｘ軸方向の正方向側の端部は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１８ｂ－ｃの中央に位置している。信号線路２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部は、線路部１２ａのｘ軸方向の中央付近に位置している。信号線路２０ａと信号線路２０ｂとは、直接に接続されておらず、後述するコイル導体４０ａ～４０ｃ及び接続導体４２ａ，４２ｂを介して接続されている。
　信号線路２０ａ，２０ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線路２０ａ，２０ｂが誘電体シート１８ｂの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線路２０ａ，２０ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ｂの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線路２０ａ，２０ｂが形成されていることを指す。また、信号線路２０ａ，２０ｂの表面には平滑化が施されるので、信号線路２０ａ，２０ｂが誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは信号線路２０ａ，２０ｂが誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　グランド導体２２（第１のグランド導体）は、図２に示すように、誘電体素体１２内において信号線路２０ａ，２０ｂよりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、より詳細には、誘電体シート１８ａの表面に形成されている。これにより、信号線路２０ａ，２０ｂは、誘電体素体１２においてグランド導体２２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。グランド導体２２は、誘電体シート１８ａの表面において信号線路２０ａ，２０ｂに沿ってｘ軸方向に延在しており、図２に示すように、誘電体シート１８ａを介して信号線路２０ａ，２０ｂと対向している。これにより、信号線路２０ａ，２０ｂとグランド導体２２とは、図１２に示すように、マイクロストリップライン構造をなしている。
　グランド導体２２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされてグランド導体２２が形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされてグランド導体２２が形成されていることを指す。また、グランド導体２２の表面には平滑化が施されるので、グランド導体２２が誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さはグランド導体２２が誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　また、グランド導体２２は、主要導体２２ａ及び端子導体２２ｂ，２２ｃにより構成されている。主要導体２２ａは、線路部１８ａ－ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に延在する帯状をなしている。
　端子導体２２ｂは、接続部１８ａ－ｂの表面に設けられ、接続部１８ａ－ｂの中央を囲む矩形状の環をなしている。端子導体２２ｂは、主要導体２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
　端子導体２２ｃは、接続部１８ａ－ｃの表面に設けられ、接続部１８ａ－ｃの中央を囲む環状の矩形状をなしている。端子導体２２ｃは、主要導体２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
　外部端子１６ａは、図１及び図２に示すように、接続部１８ａ－ｂの表面の中央近傍に形成されている矩形状の導体である。外部端子１６ｂは、図１及び図２に示すように、接続部１８ａ－ｃの表面の中央近傍に形成されている矩形状の導体である。外部端子１６ａ，１６ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には、金めっきが施されている。ここで、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることを指す。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には平滑化が施されるので、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　ビアホール導体ｂ１は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ－ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１は、外部端子１６ａと信号線路２０ａのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ－ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２は、外部端子１６ｂと信号線路２０ｂのｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。
　保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている。これにより、保護層１４は、グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。
　また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ－ａの表面の全面を覆うことにより、主要導体２２ａを覆っている。
　接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ－ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａ～Ｈｄが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂの略中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａは、開口Ｈａを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。また、開口Ｈｂは、開口Ｈａのｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｃは、開口Ｈａのｘ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｄは、開口Ｈａのｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子導体２２ｂは、開口Ｈｂ～Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
　接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ－ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、開口Ｈｅ～Ｈｈが設けられている。開口Ｈｅは、接続部１４ｃの略中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂは、開口Ｈｅを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。また、開口Ｈｆは、開口Ｈｅのｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｇは、開口Ｈｅのｘ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｈは、開口Ｈｅのｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子導体２２ｃは、開口Ｈｆ～Ｈｈを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
　コイル導体４０ａ～４０ｃは、誘電体素体１２においてグランド導体２２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、信号線路２０ａと信号線路２０ｂとの間において接続導体４２ａ，４２ｂにより直列に接続されている。これにより、コイル導体４０ａ～４０ｃは、インダクタＬを構成している。また、コイル導体４０ａ～４０ｃは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に一列に並んでおり、互いに隣り合っている。コイル導体４０ａ～４０ｃは、例えば、高周波信号伝送線路１０の特性インピーダンスの調整や、ＬＣフィルタのインダクタ、ＬＣ共振器のインダクタ、電気回路におけるインダクタ素子等として用いられる。以下に、コイル導体４０ａ～４０ｃ及び接続導体４２ａ，４２ｂの構成について図２ないし図４を参照しながら説明する。
　コイル導体４０ａ～４０ｃは、誘電体シート１８ｃの表面上に形成されていることにより、誘電体シート１８ａ，１８ｂを介してグランド導体２２と対向している。また、コイル導体４０ａ～４０ｃは、ｚ軸方向において同じ位置（すなわち、同じ誘電体シート１８ｃ上）に設けられている。
　また、コイル導体４０ａ～４０ｃは、長方形状の環の一部が切り欠かれたＣ字型をなしている。本実施形態では、コイル導体４０ａ～４０ｃの長辺はｙ軸方向に延在し、コイル導体４０ａ～４０ｃの短辺はｘ軸方向に延在している。そして、コイル導体４０ａ～４０ｃのｘ軸方向の正方向側の長辺の中央付近が切り欠かれている。これにより、コイル導体４０ａ～４０ｃは、図２に示すように、ｚ軸方向（誘電体素体１２の法線方向）に沿って延在するコイル軸Ａｘａ～Ａｘｃの周囲を周回している。
　以下では、コイル導体４０ａの時計回り方向の上流側の端部を端部ｔａと呼び、コイル導体４０ａの時計回り方向の下流側の端部を端部ｔｂと呼ぶ。コイル導体４０ｂの反時計回り方向の上流側の端部を端部ｔｃと呼び、コイル導体４０ｂの反時計回り方向の下流側の端部を端部ｔｄと呼ぶ。コイル導体４０ｃの時計回り方向の上流側の端部を端部ｔｅと呼び、コイル導体４０ｃの時計回り方向の下流側の端部を端部ｔｆと呼ぶ。
　なお、コイル軸Ａｘａ～Ａｘｃは、図２に示すように、一致せずに、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。すなわち、コイル軸Ａｘａ～Ａｘｃは異なる位置に設けられている。これにより、コイル導体４０ａ～４０ｃは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に一列に並んでおり、ｚ軸方向から平面視したときに、重なり合っていない。
　コイル導体４０ａ～４０ｃは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、コイル導体４０ａ～４０ｃが誘電体シート１８ｃの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｃの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされてコイル導体４０ａ～４０ｃが形成されていることや、誘電体シート１８ｃの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされてコイル導体４０ａ～４０ｃが形成されていることを指す。また、コイル導体４０ａ～４０ｃの表面には平滑化が施されるので、コイル導体４０ａ～４０ｃが誘電体シート１８ｃに接している面の表面粗さはコイル導体４０ａ～４０ｃが誘電体シート１８ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　接続導体４２ａ，４２ｂは、誘電体素体１２においてグランド導体２２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの表面上に形成されている。接続導体４２ａのｘ軸方向の負方向側の端部は、コイル導体４０ａの端部ｔｂと重なっている。接続導体４２ａのｘ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体４０ｂの端部ｔｃと重なっている。接続導体４２ｂのｘ軸方向の負方向側の端部は、コイル導体４０ｂの端部ｔｄと重なっている。接続導体４２ｂのｘ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体４０ｃの端部ｔｅと重なっている。
　接続導体４２ａ，４２ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、接続導体４２ａ，４２ｂが誘電体シート１８ｂの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて接続導体４２ａ，４２ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ｂの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて接続導体４２ａ，４２ｂが形成されていることを指す。また、接続導体４２ａ，４２ｂの表面には平滑化が施されるので、接続導体４２ａ，４２ｂが誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは接続導体４２ａ，４２ｂが誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　ビアホール導体ｂ１１～ｂ１６はそれぞれ、誘電体素体１２内において誘電体素体１２の法線方向に延在している。本実施形態では、ビアホール導体ｂ１１～ｂ１６は、誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１１は、信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部とコイル導体４０ａの端部ｔａとを接続している。ビアホール導体ｂ１２は、コイル導体４０ａの端部ｔｂと接続導体４２ａのｘ軸方向の負方向側の端部を接続している。ビアホール導体ｂ１３は、接続導体４２ａのｘ軸方向の正方向側の端部とコイル導体４０ｂの端部ｔｃとを接続している。ビアホール導体ｂ１４は、コイル導体４０ｂの端部ｔｄと接続導体４２ｂのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ１５は、接続導体４２ｂのｘ軸方向の正方向側の端部とコイル導体４０ｃの端部ｔｅとを接続している。ビアホール導体ｂ１６は、コイル導体４０ｃの端部ｔｆと信号線路２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。
　以上のようにコイル導体４０ａ～４０ｃが接続されることにより、コイル導体４０ａ～４０ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、隣り合うもの同士で逆方向に電流が周回するように構成されている。外部端子１６ａから外部端子１６ｂに向かって電流が流れる場合を例に挙げて説明する。この場合、コイル導体４０ａには、時計回り方向に電流が流れる。また、コイル導体４０ｂには、反時計回り方向に電流が流れる。また、コイル導体４０ｃには、時計回り方向に電流が流れる。その結果、図４に示すように、コイル導体４０ａのｘ軸方向の正方向側の長辺を流れる電流の向きとコイル導体４０ｂのｘ軸方向の負方向側の長辺を流れる電流の向きとが同じになる。同様に、コイル導体４０ｂのｘ軸方向の正方向側の長辺を流れる電流の向きとコイル導体４０ｃのｘ軸方向の負方向側の長辺を流れる電流の向きとが同じになる。
　コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装され、信号線路２０ａ，２０ｂ、インダクタＬ及びグランド導体２２と電気的に接続される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。図５は、コネクタ１００ｂ及び接続部１２ｃの外観斜視図である。図６は、コネクタ１００ｂの断面構造図である。
　コネクタ１００ｂは、図５及び図６に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６及び中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板に円筒が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。
　外部端子１０４は、コネクタ本体１０２の板のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂに対応する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２の板のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｆ～Ｈｈを介して露出している端子導体２２ｃに対応する位置に設けられている。
　中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、高周波信号が入力又は出力する信号端子である。外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。
　以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、外部端子１０４が外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０６が端子導体２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線路２０ａ，２０ｂ及びインダクタＬは、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、グランド導体２２は、外部導体１１０に電気的に接続されている。
　高周波信号伝送線路１０は、以下に説明するように用いられる。図７は、高周波信号伝送線路１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向から平面視した図である。図８は、高周波信号伝送線路１０が用いられた電子機器２００をｚ軸方向から平面視した図である。
　電子機器２００は、高周波信号伝送線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。
　筐体２１０は、高周波信号伝送線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ及びバッテリーパック（金属体）２０６を収容している。回路基板２０２ａには、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂには、例えば、給電回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。
　レセプタクル２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ，２０２ｂのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ，２０４ｂにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を伝送される例えば２ＧＨｚの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１０には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ及びレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、高周波信号伝送線路１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を電気的に接続している。
　ここで、誘電体素体１２の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、誘電体素体１２の表面とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。
（高周波信号伝送線路の製造方法）
　以下に、高周波信号伝送線路１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、一つの高周波信号伝送線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の高周波信号伝送線路１０が作製される。
　まず、表面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａ～１８ｃを準備する。誘電体シート１８ａ～１８ｃの銅箔の表面は、例えば、防錆のための亜鉛鍍金が施されることにより、平滑化されている。銅箔の厚さは、１０μｍ～２０μｍである。
　次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体２２を誘電体シート１８ａの表面に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成される。
　次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線路２０ａ，２０ｂ及び接続導体４２ａ，４２ｂを誘電体シート１８ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すコイル導体４０ａ～４０ｃを誘電体シート１８ｃの表面に形成する。ここでのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体２２を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。
　次に、誘電体シート１８ａ～１８ｃのビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ１１～ｂ１６が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、貫通孔を形成する。その後、誘電体シート１８ａ～１８ｃに形成した貫通孔に対して、導電性ペーストを充填する。
　次に、誘電体シート１８ａ～１８ｃをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねる。そして、誘電体シート１８ａ～１８ｃに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から熱及び圧力を加えることにより、誘電体シート１８ａ～１８ｃを軟化させて圧着・一体化するとともに、貫通孔に充填された導電性ペーストを固化して、図２に示すビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ１１～ｂ１６を形成する。なお、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ１１～ｂ１６は、誘電体シート１８ａ～１８ｃを一体化した後に、貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填するかめっき膜を形成することによって形成されてもよい。また、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ１１～ｂ１６は必ずしも貫通孔が導体で完全に埋められている必要はなく、例えば貫通孔の内周面のみに沿って導体を形成することによって形成されてもよい。
　次に、樹脂（レジスト）ペーストを塗布することにより、誘電体シート１８ａ上に保護層１４を形成する。
　最後に、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上にコネクタ１００ａ，１００ｂを実装する。これにより、図１に示す高周波信号伝送線路１０が得られる。
（効果）
　以上のように構成された高周波信号伝送線路１０によれば、インダクタＬのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、高周波信号伝送線路１０の薄型化を図ることができる。より詳細には、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、インダクタが渦巻状をなしているので、インダクタの直径が大きくなる。インダクタの直径が大きくなると、巻回軸が延在する方向にインダクタから離れた位置においても、巻回軸に沿う方向に向かう磁束が多く発生する。すなわち、接地電極を貫く磁束が多くなる。したがって、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、渦電流によるインダクタのインダクタンス値の低下の問題がより顕著となる。
　そこで、高周波信号伝送線路１０では、インダクタＬは、ｚ軸方向に延在するコイル軸Ａｘａ～Ａｘｃの周囲を周回するコイル導体４０ａ～４０ｃにより構成されている。すなわち、高周波信号伝送線路１０では、インダクタＬを複数のコイル導体４０ａ～４０ｃに分割した。これにより、特許文献１に記載のマイクロ波回路のインダクタの直径よりもコイル導体４０ａ～４０ｃの直径を小さくすることができる。コイル導体４０ａ～４０ｃの直径が小さくなると、ｚ軸方向に向かう磁束が少なくなり、グランド導体２２を磁束が貫通しにくくなる。したがって、高周波信号伝送線路１０の薄型化を図るために、コイル導体４０ａ～４０ｃとグランド導体２２との距離を小さくしたとしても、グランド導体２２において発生する渦電流が増大しにくい。その結果、高周波信号伝送線路１０では、インダクタＬのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、高周波信号伝送線路１０の薄型化を図ることができる。
　また、高周波信号伝送線路１０によれば、インダクタＬのインダクタンス値のばらつきを低減できる。より詳細には、特許文献１に記載のマイクロ波回路では、磁界ループが比較的大きいので、インダクタで発生した磁束が接地電極を通過しやすく、インダクタのインダクタンス値が低下しやすい。そして、基板の厚みにばらつきが存在すると、インダクタのインダクタンス値の低下量にばらつきが発生する。その結果、マイクロ波回路では、インダクタのインダクタンス値にばらつきが発生しやすい。
　一方、高周波信号伝送線路１０では、各インダクタによる磁界ループが比較的小さいので、インダクタＬのインダクタンス値の低下を抑制できる。インダクタＬのインダクタンス値の低下量が小さくなると、インダクタＬのインダクタンス値の低下量のばらつきが小さくなる。その結果、高周波信号伝送線路１０では、インダクタＬのインダクタンス値のばらつきを低減できる。
　また、高周波信号伝送線路１０によれば、インダクタＬのインダクタンス値を大きくすることが可能である。より詳細には、本実施形態では、コイル導体４０ａ～４０ｃは、隣り合うもの同士で逆方向に電流が周回するように構成されている。そのため、図４に示すように、コイル導体４０ａのｘ軸方向の正方向側の長辺を流れる電流の向きとコイル導体４０ｂのｘ軸方向の負方向側の長辺を流れる電流の向きとが同じになる。これにより、コイル導体４０ａとコイル導体４０ｂとが磁界結合するようになる。同様に、コイル導体４０ｂのｘ軸方向の正方向側の長辺を流れる電流の向きとコイル導体４０ｃのｘ軸方向の負方向側の長辺を流れる電流の向きとが同じになる。これにより、コイル導体４０ｂとコイル導体４０ｃとが磁界結合するようになる。その結果、コイル導体４０ａ～４０ｃからなるインダクタＬのインダクタンス値が大きくなる。なお、コイル導体４０ａ～４０ｃは、隣り合うもの同士で逆方向に電流が周回するように構成されていることが望ましいが、隣り合うもの同士で同方向に電流が周回するように構成されていてもよい。
（第１の変形例）
　以下に、第１の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ａについて図面を参照しながら説明する。図９は、第１の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ａの誘電体素体１２の分解図である。高周波信号伝送線路１０ａの外観斜視図については、図１を援用する。
　高周波信号伝送線路１０ａは、コイル導体の数及びコイル導体の形状において高周波信号伝送線路１０と相違する。以下では、かかる相違点を中心に高周波信号伝送線路１０ａについて説明する。なお、高周波信号伝送線路１０ａにおいて、高周波信号伝送線路１０と同じ構成については、同じ参照符号を付した。
　より詳細には、高周波信号伝送線路１０ａは、コイル導体４０ａ～４０ｄ及び接続導体４２ａ～４２ｃを備えている。コイル導体４０ａ～４０ｄは、図９に示すように、反時計回りに周回しながら中心に向かう渦巻状をなしている。本実施形態では、コイル導体４０ａ～４０ｄは、略２周だけ周回している。また、コイル導体４０ａ～４０ｄは、後述する接続導体４２ａ～４２ｃにより直列に接続されており、インダクタＬを構成している。
　以下では、コイル導体４０ａの外周側の端部を端部ｔａとし、コイル導体４０ａの内周側の端部を端部ｔｂとする。コイル導体４０ｂの内周側の端部を端部ｔｃとし、コイル導体４０ｂの外周側の端部を端部ｔｄとする。コイル導体４０ｃの外周側の端部を端部ｔｅとし、コイル導体４０ｃの内周側の端部を端部ｔｆとする。コイル導体４０ｄの内周側の端部を端部ｔｇとし、コイル導体４０ｄの外周側の端部を端部ｔｈとする。
　接続導体４２ａ～４２ｃは、誘電体素体１２においてグランド導体２２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの表面上に形成されている。接続導体４２ａのｘ軸方向の負方向側の端部は、コイル導体４０ａの端部ｔｂと重なっている。接続導体４２ａのｘ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体４０ｂの端部ｔｃと重なっている。接続導体４２ｂのｘ軸方向の負方向側の端部は、コイル導体４０ｂの端部ｔｄと重なっている。接続導体４２ｂのｘ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体４０ｃの端部ｔｅと重なっている。接続導体４２ｃのｘ軸方向の負方向側の端部は、コイル導体４０ｃの端部ｔｆと重なっている。接続導体４２ｃのｘ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体４０ｄの端部ｔｇと重なっている。
　ビアホール導体ｂ１１～ｂ１８は、誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１１は、信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部とコイル導体４０ａの端部ｔａとを接続している。ビアホール導体ｂ１２は、コイル導体４０ａの端部ｔｂと接続導体４２ａのｘ軸方向の負方向側の端部を接続している。ビアホール導体ｂ１３は、接続導体４２ａのｘ軸方向の正方向側の端部とコイル導体４０ｂの端部ｔｃとを接続している。ビアホール導体ｂ１４は、コイル導体４０ｂの端部ｔｄと接続導体４２ｂのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ１５は、接続導体４２ｂのｘ軸方向の正方向側の端部とコイル導体４０ｃの端部ｔｅとを接続している。ビアホール導体ｂ１６は、コイル導体４０ｃの端部ｔｆと接続導体４２ｃのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ１７は、接続導体４２ｃのｘ軸方向の正方向側の端部とコイル導体４０ｄの端部ｔｇとを接続している。ビアホール導体ｂ１８は、コイル導体４０ｄの端部ｔｈと信号線路２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。
　以上のようにコイル導体４０ａ～４０ｄが接続されることにより、コイル導体４０ａ～４０ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、隣り合うもの同士で逆方向に電流が周回するように構成されている。
　以上のように構成された高周波信号伝送線路１０ａによれば、高周波信号伝送線路１０と同様に、インダクタＬのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、高周波信号伝送線路１０の薄型化を図ることができる。
　また、高周波信号伝送線路１０ａによれば、コイル導体４０ａ～４０ｄが渦巻状をなしているので、コイル導体４０ａ～４０ｄのインダクタンス値が大きくなる。その結果、インダクタＬのインダクタンス値が大きくなる。
（第２の変形例）
　以下に、第２の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１０は、第２の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ｂの誘電体素体１２の分解図である。高周波信号伝送線路１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
　高周波信号伝送線路１０ｂは、コイル導体４０ａ～４０ｃが誘電体シート１８ｂの裏面に設けられている点、グランド導体２４を更に備えている点、及び、保護層１５を備えている点において高周波信号伝送線路１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に、高周波信号伝送線路１０ｂについて説明する。なお、高周波信号伝送線路１０ｂにおいて、高周波信号伝送線路１０と同じ構成については、同じ参照符号を付した。
　高周波信号伝送線路１０ｂの誘電体素体１２は、保護層１４、誘電体シート１８ａ，１８ｂ及び保護層１５がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている。
　高周波信号伝送線路１０ｂでは、コイル導体４０ａ～４０ｃは、誘電体シート１８ｂの裏面上に形成されている。なお、高周波信号伝送線路１０ｂのコイル導体４０ａ～４０ｃの構成は、高周波信号伝送線路１０のコイル導体４０ａ～４０ｃの構成と同じであるので説明を省略する。
　グランド導体２４は、図１０に示すように、誘電体素体１２内において信号線路２０ａ，２０ｂよりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、より詳細には、誘電体シート１８ｂの裏面上に形成されている。グランド導体２４は、誘電体シート１８ｂの裏面において信号線路２０ａ，２０ｂに沿ってｘ軸方向に延在しており、図１０に示すように、誘電体シート１８ｂを介して信号線路２０ａ，２０ｂと対向している。ただし、誘電体シート１８ｂの裏面上にはコイル導体４０ａ～４０ｃが設けられている。そのため、誘電体シート１８ｂにおいてコイル導体４０ａ～４０ｃが設けられている区間には、グランド導体２４は設けられていない。グランド導体２４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
　グランド導体２４が誘電体シート１８ｂの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされてグランド導体２４が形成されていることや、誘電体シート１８ｂの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされてグランド導体２４が形成されていることを指す。また、グランド導体２４の表面には平滑化が施されるので、グランド導体２４が誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さはグランド導体２４が誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　また、グランド導体２４は、主要導体２４ａ及び端子導体２４ｂ，２４ｃにより構成されている。主要導体２４ａは、線路部１８ｂ－ａの裏面に設けられ、ｘ軸方向に延在している。そして、主要導体２４ａは、導体層が形成されていない複数の開口３０と導体層が形成されている部分である複数のブリッジ部６０とが交互に信号線路２０ａ，２０ｂに沿って設けられることにより、はしご状をなしている。開口３０は、図１０に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に長手方向を有する長方形をなしており、信号線路２０ａ，２０ｂと重なっている。これにより、信号線路２０ａ，２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、開口３０とブリッジ部６０と交互に重なっている。また、開口３０は、等間隔に並んでいる。
　端子導体２４ｂは、接続部１８ｂ－ｂの裏面に設けられ、接続部１８ｂ－ｂの中央を囲む矩形状の環をなしている。端子導体２４ｂは、主要導体２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
　端子導体２４ｃは、接続部１８ｂ－ｃの表面に設けられ、接続部１８ｂ－ｃの中央を囲む矩形状の環をなしている。端子導体２４ｃは、主要導体２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
　以上のように、グランド導体２２には開口が設けられず、グランド導体２４には開口３０が設けられている。よって、グランド導体２４と信号線路２０ａ，２０ｂとが対向している面積は、グランド導体２２と信号線路２０ａ，２０ｂとが対向している面積よりも小さい。
　また、信号線路２０ａ，２０ｂとグランド導体２２とのｚ軸方向における距離は、信号線路２０ａ，２０ｂとグランド導体２４とのｚ軸方向における距離よりも大きい。
　ここで、高周波信号伝送線路１０ｂの特性インピーダンスは、主に、信号線路２０ａ，２０ｂとグランド導体２２との対向面積及び距離、並びに、誘電体シート１８ａ，１８ｂの比誘電率に基づいて定まる。そこで、高周波信号伝送線路１０ｂの特性インピーダンスを５０Ωに設定する場合には、例えば、信号線路２０ａ，２０ｂとグランド導体２２によって高周波信号伝送線路１０ｂの特性インピーダンスが５０Ωよりもやや高めの５５Ωとなるように設計する。そして、信号線路２０ａ，２０ｂとグランド導体２２とグランド導体２４によって高周波信号伝送線路１０ｂの特性インピーダンスが５０Ωとなるように、グランド導体２４の形状を調整する。以上のように、グランド導体２２は、基準グランド導体としての役割を果たす。
　また、グランド導体２４は、シールドとしても機能する補助グランド導体である。また、グランド導体２４は、前記の通り、高周波信号伝送線路１０ｂの特性インピーダンスが５０Ωとなるように最終的な調整を行うために設計されている。具体的には、開口３０の大きさやブリッジ部６０の線幅等を設計する。
　ここで、高周波信号伝送線路１０ｂにおいて、図１０に示すように、開口３０が設けられている領域を領域Ａ１と呼び、ブリッジ部６０が設けられている領域を領域Ａ２と呼ぶ。すなわち、領域Ａ１では、信号線路２０ａ，２０ｂは、開口３０と重なっており、領域Ａ２では、信号線路２０ａ，２０ｂは、ブリッジ部６０と重なっており、開口３０と重なっていない。領域Ａ１と領域Ａ２とは、ｘ軸方向に交互に並んでいる。そして、領域Ａ１における高周波信号伝送線路１０ｂの特性インピーダンスは、領域Ａ２における高周波信号伝送線路１０ｂの特性インピーダンスよりも高くなっている。
　複数のビアホール導体Ｂ１，Ｂ２はそれぞれ、誘電体シート１８ａ，１８ｂの線路部１８ａ－ａ，１８ｂ－ａをｚ軸方向に貫通しており、線路部１８ａ－ａ，１８ｂ－ａにおいて一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０ａ，２０ｂよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。そして、ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成しており、グランド導体２２とグランド導体２４とを接続している。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
　複数のビアホール導体Ｂ３，Ｂ４はそれぞれ、誘電体シート１８ａ，１８ｂの線路部１８ａ－ａ，１８ｂ－ａをｚ軸方向に貫通しており、線路部１８ａ－ａ，１８ｂ－ａにおいて一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０ａ，２０ｂよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。そして、ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成しており、グランド導体２２とグランド導体２４とを接続している。ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
　以上のように、信号線路２０ａ，２０ｂ及びグランド導体２２，２４は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。
　保護層１５は、誘電体シート１８ｂの裏面の略全面を覆っている。これにより、グランド導体２４及びコイル導体４０ａ～４０ｃは保護層１５に覆われている。
　以上のような高周波信号伝送線路１０ｂにおいても、高周波信号伝送線路１０と同様に、インダクタＬのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、高周波信号伝送線路１０ｂの薄型化を図ることができる。
　また、高周波信号伝送線路１０ｂでは、信号線路２０ａ，２０ｂがグランド導体２２，２４により挟まれているので、不要輻射が放射されることが抑制される。
（シミュレーション結果）
　本願発明者は、高周波信号伝送線路１０，１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。図１１は、比較例に係る高周波信号伝送線路の第３のモデルの信号線路及びインダクタを示した図である。
　まず、本願発明者は、高周波信号伝送線路１０の構造を有する第１のモデル及び高周波信号伝送線路１０ａの構造を有する第２のモデルを作成した。また、本願発明者は、図１１に示す構造を有する第３のモデルを作成した。なお、図１１において具体的な図示は省略しているが、第３のモデルは、高周波信号伝送線路１０の構造において、誘電体シート１８ｃに渦巻状のコイル導体を形成し、そのｘ軸方向の負方向側の端部がビアホール導体を介して誘電体シート１８ｂに形成された信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続され、ｘ軸方向の正方向側の端部がビアホール導体を介して誘電体シート１８ｂに形成されたｘ軸方向の負方向側の信号線路２０ｂに接続されたものである。なお、第３のモデルでは、高周波信号伝送線路１０のインダクタＬを図１１のインダクタに置換したモデルを作成した。以下に、シミュレーション条件を記載する。
第１のモデルないし第３のモデルのインダクタのサイズ：３ｍｍ×３ｍｍ
第１のモデルないし第３のモデルのインダクタの線幅：１００ｍｍ
第３のモデルのインダクタの線路の間隔：１００ｍｍ
第１のモデルないし第３のモデルの線路部１２ａの幅：５ｍｍ
第１のモデルないし第３のモデルの誘電体シート１８ａ～１８ｃの厚み：２５μｍ
　第１のモデルないし第３のモデルに１ＭＨzの高周波信号を流した際のインダクタのインダクタンス値及びインダクタの抵抗値を演算した。以下に、演算結果を示す。
第１のモデル
　インダクタンス値：２４．５ｎＨ
　抵抗値：９９ｍΩ
第２のモデル
　インダクタンス値：２４．６ｎＨ
　抵抗値：１００ｍΩ
第３のモデル
　インダクタンス値：２２．８ｎＨ
　抵抗値：９４ｍΩ
　シミュレーション結果によれば、第１のモデルのインダクタンス値及び第２のモデルのインダクタンス値は、第３のモデルのインダクタンス値よりも大きくなっていることが分かる。一方、第１のモデルの抵抗値及び第２のモデルの抵抗値は、第３のモデルの抵抗値よりも僅かしか大きくなっていない。これにより、高周波信号伝送線路１０，１０ａでは、比較例に係る高周波信号伝送線路よりも、抵抗値の増加を抑制しつつ、インダクタンス値の低下を抑制できることが分かる。
（その他の実施形態）
　本発明に係る高周波信号伝送線路は、高周波信号伝送線路１０，１０ａ，１０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
　なお、高周波信号伝送線路１０，１０ａ，１０ｂの構成を組み合わせてもよい。
　なお、誘電体素体１２は、可撓性を有さない硬質な基板であってもよい。
　なお、高周波信号伝送線路１０，１０ａ，１０ｂは、フラットケーブル状の線路に限定されるものではなく、アンテナフロントエンドモジュールなどＲＦ回路基板のようなモジュール基板における高周波信号伝送線路として用いられてもよい。
　なお、高周波信号伝送線路１０，１０ａ，１０ｂでは、コネクタ１００ａ，１００ｂを介さずに、外部端子１６ａ，１６ｂ及び端子導体２２ｂ，２２ｃを介してはんだによって他の回路基板に接続されてもよい。
　なお、コネクタ１００ａ，１００ｂの少なくとも一方が、誘電体素体１２の裏面に実装されてもよい。
　以上のように、本発明は、高周波信号伝送線路及び電子機器に有用であり、インダクタのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、薄型化を図ることができる点において優れている。
　Ｌ インダクタ
　１０，１０ａ～１０ｃ　高周波信号伝送線路
　１２　誘電体素体
　１８ａ～１８ｃ　誘電体シート
　２０ａ，２０ｂ　信号線路
　２２，２４　グランド導体
　４０ａ～４０ｄ　コイル導体
　４２ａ～４２ｃ　接続導体

Claims (8)

  1. 　板状の誘電体素体と、
    　前記誘電体素体に設けられている第１のグランド導体と、
    　前記誘電体素体において前記第１のグランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該第１のグランド導体と対向している第１の信号線路と、
    　前記誘電体素体において前記第１のグランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられ、かつ、該誘電体素体の法線方向に沿って延在するコイル軸の周囲を周回している複数のコイル導体であって、前記第１の信号線路に接続され、かつ、互いに隣り合うように配置されると共に直列に接続されている複数のコイル導体と、
    　を備えており、
    　前記複数のコイル導体のコイル軸は、互いに異なる位置に設けられていること、
    　を特徴とする高周波信号伝送線路。
  2. 　前記複数のコイル導体は、前記第１のグランド導体と対向していること、
    　を特徴とする請求項１に記載の高周波信号伝送線路。
  3. 　前記複数のコイル導体は、前記誘電体素体の法線方向から平面視したときに、隣り合うもの同士で逆方向に電流が周回するように構成されていること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の高周波信号伝送線路。
  4. 　前記複数のコイル導体はそれぞれ、渦巻状をなしていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の高周波信号伝送線路。
  5. 　前記複数のコイル導体は、前記誘電体素体の法線方向において同じ位置に設けられていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の高周波信号伝送線路。
  6. 　前記誘電体素体において前記第１のグランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該第１のグランド導体と対向している第２の信号線路を、
    　更に備えており、
    　前記複数のコイル導体は、前記第１の信号線路と前記第２の信号線路との間において直列に接続されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の高周波信号伝送線路。
  7. 　前記誘電体素体において前記第１の信号線路よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該第１の信号線路と対向している第２のグランド導体を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の高周波信号伝送線路。
  8. 　高周波信号伝送線路と、
    　前記高周波信号伝送線路を収容している筐体と、
    　を備えており、
    　前記高周波信号伝送線路は、
    　　板状の誘電体素体と、
    　　前記誘電体素体に設けられている第１のグランド導体と、
    　　前記誘電体素体において前記第１のグランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられることにより、該第１のグランド導体と対向している第１の信号線路と、
    　　前記誘電体素体において前記第１のグランド導体よりも該誘電体素体の法線方向の一方側に設けられ、かつ、該誘電体素体の法線方向に沿って延在するコイル軸の周囲を周回している複数のコイル導体であって、前記第１の信号線路に接続され、かつ、互いに隣り合うように配置されると共に直列に接続されている複数のコイル導体と、
    　を備えており、
    　前記複数のコイル導体のコイル軸は互いに異なる位置に設けられていること、
    　を特徴とする電子機器。
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