JP2012134551A - 信号線路及び回路基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】容易に湾曲させることができると共に、不要輻射を低減できる信号線路及び回路基板を提供する。
【解決手段】信号線３２は、積層体１２内に設けられている線状導体である。グランド導体３０は、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに該信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、グランド導体３０，３４を接続している。グランド導体３０には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２に沿って並ぶように、複数の開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、ｘ軸方向において、隣り合う開口部Ｏ１〜Ｏ８の間に設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、信号線路及びその回路基板に関し、より特定的には、湾曲させられて用いられる信号線路及びその回路基板に関する。
従来の信号線路としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブル基板が知られている。図５は、特許文献１に記載のフレキシブル基板５００の断面構造図である。
フレキシブル基板５００は、図５（ａ）に示す断面構造と図５（ｂ）に示す断面構造が交互に配置されることにより構成されている。より詳細には、フレキシブル基板５００は、絶縁層５０２ａ〜５０２ｄ、信号線路５０４及びグランド層５０６ａ，５０６ｂを備えている。絶縁層５０２ａ〜５０２ｄは、可撓性材料からなるシートであり、積層されている。信号線路５０４は、絶縁層５０２ｃ上に設けられており、図５（ａ）の紙面の垂直方向に平行に延在している。
グランド層５０６ａは、図５（ａ）に示すように、絶縁層５０２ｂ上に設けられており、信号線路５０４の積層方向の上側に位置している。グランド層５０６ｂは、図５（ａ）に示すように、絶縁層５０２ｄ上に設けられており、信号線路５０４の積層方向の下側に位置している。このように、フレキシブル基板５００では、図５（ａ）に示す断面構造図では、グランド層５０６ａ，５０６ｂは、信号線路５０４に積層方向に重なっている。ただし、フレキシブル基板５００では、図５（ｂ）に示す断面構造図では、グランド層５０６ａ，５０６ｂは、信号線路５０４に積層方向に重なっていない。すなわち、グランド層５０６ａ，５０６ｂにはそれぞれ、開口部５０８ａ，５０８ｂが設けられている。
以上のようなフレキシブル基板５００では、以下に説明するように、湾曲させて用いることが容易である。より詳細には、グランド層５０６ａ，５０６ｂは、金属箔等により構成されているため、絶縁層５０２ａ〜５０２ｄに比べて伸び縮みしにくい。そこで、フレキシブル基板５００では、図５（ｂ）に示すように、開口部５０８ａ，５０８ｂがグランド層５０６ａ，５０６ｂに設けられている。これにより、図５（ｂ）に示す部分では、グランド層５０６ａ，５０６ｂの幅が小さくなるため、グランド層５０６ａ，５０６ｂが伸び縮みし易くなる。その結果、フレキシブル基板５００を容易に曲げることが可能となる。
しかしながら、フレキシブル基板５００は、信号線路５０４からの不要輻射が発生してしまうという問題を有している。より詳細には、グランド層５０６ａ，５０６ｂには開口部５０８ａ，５０８ｂが設けられている。そのため、信号線路５０４は、積層方向から平面視したときに、開口部５０８ａ，５０８ｂを介して露出している。その結果、本来、グランド層５０６ａ，５０６ｂにより吸収されるべき不要輻射が、開口部５０８ａ，５０８ｂを介してフレキシブル基板５００外へと漏れてしまう。
特開２００７−１２３７４０号公報
そこで、本発明の目的は、容易に湾曲させることができると共に、不要輻射を低減できる信号線路及び回路基板を提供する。
本発明の第１の形態に係る信号線路は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられている線状の信号線と、前記積層体内において前記信号線よりも積層方向の上側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第１のグランド導体と、前記積層体内において前記信号線よりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第２のグランド導体と、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを接続しているビアホール導体と、を備え、前記第１のグランド導体には、積層方向から平面視したときに、前記信号線に沿って並ぶように、複数の第１の開口部が設けられ、前記ビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記信号線が延在している方向において、隣り合う前記第１の開口部の間に設けられていること、を特徴とする。
本発明の第２の形態に係る回路基板は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなり、かつ、第１の回路部、第２の回路部及び信号線部を有する本体と、前記信号線部内に設けられている線状の信号線と、前記信号線部内において前記信号線よりも積層方向の上側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第１のグランド導体と、前記信号線部内において前記信号線よりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第２のグランド導体と、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを接続しているビアホール導体と、を備え、前記第１のグランド導体には、積層方向から平面視したときに、前記信号線に沿って並ぶように、複数の第１の開口部が設けられ、前記ビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記信号線が延在している方向において、隣り合う前記第１の開口部の間に設けられ、前記第１の回路部及び前記第２の回路部はそれぞれ、前記信号線、第１のグランド導体及び第２のグランド導体と接続されている第１の回路及び第２の回路を有していること、を特徴とする。
本発明によれば、信号線路及び回路基板を容易に湾曲させることができると共に、不要輻射を低減できる。
本発明の実施形態に係る信号線路の外観斜視図である。 図１の信号線路の分解図である。 変形例に係る信号線路の分解図である。 第２の実施形態に係る回路基板の分解斜視図である。 特許文献１に記載のフレキシブル基板の断面構造図である。
以下に、本発明の実施形態に係る信号線路及び回路基板について図面を参照しながら説明する。
（第１の実施形態）
（信号線路の構成）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る信号線路１０ａ，１０ｂの外観斜視図である。図２は、図１の信号線路１０ａの分解図である。図１及び図２において、信号線路１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義する。また、信号線路１０ａの長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
信号線路１０ａは、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの回路基板を接続する。信号線路１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部端子１４（１４ａ〜１４ｆ）、グランド導体３０，３４、信号線３２及びビアホール導体ｂ１〜ｂ１６，Ｂ１〜Ｂ３６を備えている。
積層体１２は、図１に示すように、信号線部１６及びコネクタ部１８，２０を含んでいる。信号線部１６は、ｘ軸方向に延在しており、信号線３２及びグランド導体３０，３４を内蔵している。信号線部１６は、Ｕ字状に曲げることができるように構成されている。コネクタ部１８，２０は、信号線部１６のｘ軸方向の両端に設けられ、図示しない回路基板のコネクタに接続される。積層体１２は、図２に示す絶縁シート（絶縁体層）２２（２２ａ〜２２ｄ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている。
絶縁シート２２は、可撓性を有する液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂により構成されている。絶縁シート２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、図２に示すように、信号線部２４ａ〜２４ｄ及びコネクタ部２６ａ〜２６ｄ，２８ａ〜２８ｄにより構成されている。信号線部２４は、積層体１２の信号線部１６を構成し、コネクタ部２６，２８はそれぞれ、積層体１２のコネクタ部１８，２０を構成している。なお、以下では、絶縁シート２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁シート２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
外部端子１４ａ〜１４ｃは、図２に示すように、コネクタ部２６ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ａ〜１４ｃは、コネクタ部１８が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ａ，１４ｃは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｂは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ａ，１４ｃには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｂには、高周波信号（例えば、２ＧＨｚ）が印加される。
外部端子１４ｄ〜１４ｆは、図２に示すように、コネクタ部２８ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ｄ〜１４ｆは、コネクタ部２０が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ｄ，１４ｆは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｅは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ｄ，１４ｆには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｅには、高周波信号（例えば、２ＧＨｚ）が印加される。
信号線３２は、図２に示すように、積層体１２内に設けられている線状導体であり、絶縁シート２２ｃの表面に設けられている。信号線３２は、信号線部２４ｃの表面をｘ軸方向に延在している。そして、信号線３２の両端はそれぞれ、コネクタ部２６ｃ，２８ｃに位置している。
グランド導体３０は、図２に示すように、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート２２ｂの表面に設けられている。グランド導体３０は、信号線部２４ｂの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３０の一端は、コネクタ部２６ｂにおいて２つに枝分かれした状態で位置し、グランド導体３０の他端は、コネクタ部２８ｂにおいて２つに枝分かれした状態で位置している。更に、グランド導体３０は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。
また、グランド導体３０には、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２に沿って並ぶように、導体が設けられていない複数のスリット状の開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている。本実施形態では、開口部Ｏ１〜Ｏ８は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。更に、開口部Ｏ１〜Ｏ８は、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形をなしており、一定の間隔でｘ軸方向に一列に並んでいる。なお、開口Ｏ１〜Ｏ８は、グランド導体３０を分断しないように設けられている。すなわち、開口Ｏ１〜Ｏ８のｙ軸方向の正方向側及び負方向側には、グランド導体３０の導体が存在している。よって、グランド導体３０は、はしご型をなしている。以上のように、グランド導体３０に開口Ｏ１〜Ｏ８が設けられることにより、グランド導体３０には、図２に示すように、ｙ軸方向の幅において、相対的に太い部分と相対的に細い部分とが形成されている。
グランド導体３４は、図２に示すように、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート２２ｄの表面に設けられている。グランド導体３４は、信号線部２４ｄの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３４の一端は、コネクタ部２６ｄにおいて２つに枝分かれした状態で位置し、グランド導体３４の他端は、コネクタ部２８ｄにおいて２つに枝分かれした状態で位置している。更に、グランド導体３４は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。
また、グランド導体３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２に沿って並ぶように、導体が設けられていない複数の開口部Ｏ１１〜Ｏ１８が設けられている。本実施形態では、開口部Ｏ１１〜Ｏ１８は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。また、開口部Ｏ１１〜Ｏ１８はそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、開口部Ｏ１〜Ｏ８と一致した状態で重なっている。すなわち、開口部Ｏ１１〜Ｏ１８は、開口部Ｏ１〜Ｏ８と同様に、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形をなしており、一定の間隔でｘ軸方向に一列に並んでいる。なお、開口Ｏ１１〜Ｏ１８は、開口部Ｏ１〜Ｏ８と同様に、グランド導体３４を分断しないように設けられている。すなわち、開口Ｏ１１〜Ｏ１８のｙ軸方向の正方向側及び負方向側には、グランド導体３４の導体が存在している。よって、グランド導体３４は、はしご型をなしている。以上のように、グランド導体３４に開口Ｏ１１〜Ｏ１８が設けられることにより、グランド導体３４には、図２に示すように、ｙ軸方向の幅において、相対的に太いところと相対的に細いところとが形成されている。
ビアホール導体ｂ１，ｂ３はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ａ，１４ｃとグランド導体３０とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｂに接続されている。
ビアホール導体ｂ７，ｂ９はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０に接続されている。ビアホール導体ｂ８は、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ２と信号線３２とを接続している。
ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ７，ｂ９とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ａとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ１，ｂ７，ｂ１３を介して接続され、外部端子１４ｃとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ３，ｂ９，ｂ１４を介して接続されている。また、外部端子１４ｂと信号線３２とがビアホール導体ｂ２，ｂ８により接続されている。
ビアホール導体ｂ４，ｂ６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｄ，１４ｆとグランド導体３０とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｅに接続されている。
ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０に接続されている。ビアホール導体ｂ１１は、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ５と信号線３２とを接続している。
ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ｄとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ４，ｂ１０，ｂ１５を介して接続され、外部端子１４ｆとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ６，ｂ１２，ｂ１６により接続されている。また、外部端子１４ｅと信号線３２とがビアホール導体ｂ５，ｂ１１により接続されている。
ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１８，Ｂ１９〜Ｂ３６はそれぞれ、図２に示すように、信号線部２４ｂ，２４ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０とグランド導体３４とを接続している。更に、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１８は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２が延在している方向（すなわち、ｘ軸方向）において、隣り合う開口部Ｏ１〜Ｏ８の間に設けられている。そして、ビアホール導体Ｂ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ７，Ｂ９，Ｂ１１，Ｂ１３，Ｂ１５，Ｂ１７は、ｘ軸方向に一直線に等間隔で並ぶように設けられている。また、ビアホール導体Ｂ２，Ｂ４，Ｂ６，Ｂ８，Ｂ１０，Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６，Ｂ１８は、ビアホール導体Ｂ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ７，Ｂ９，Ｂ１１，Ｂ１３，Ｂ１５，Ｂ１７よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一直線に等間隔で並ぶように設けられている。
更に、本実施形態では、ビアホール導体Ｂ３〜Ｂ１６は、隣り合う開口部Ｏ１〜Ｏ８の中心に対する垂直二等分線上に設けられている。以下では、ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４を例にとって説明する。ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４は、図２に示すように、開口部Ｏ１と開口部Ｏ２との間に設けられている。以下では、開口部Ｏ１，Ｏ２の対角線の交点を、開口部Ｏ１，Ｏ２の中心Ｐ１，Ｐ２と称す。そして、中心Ｐ１，Ｐ２の垂直二等分線を直線Ｌ１と称す。ビアホール導体Ｂ３は、直線Ｌ１上であって、ｘ軸方向から平面視したときに、開口Ｏ１〜Ｏ８のｙ軸方向の正方向側の端部と重なるように設けられている。また、ビアホール導体Ｂ４は、直線Ｌ１上であって、ｘ軸方向から平面視したときに、開口Ｏ１〜Ｏ８のｙ軸方向の負方向側の端部と重なるように設けられている。
ビアホール導体Ｂ１９〜Ｂ３６はそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１８と重なるように、信号線部２４ｃに設けられている。これにより、ビアホール導体Ｂ１９〜Ｂ３６はそれぞれ、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１８と接続されている。
以上の構成を有する絶縁シート２２ａ〜２２ｄが積層されることにより、グランド導体３０，３４及び信号線３２は、ストリップライン構造をなしている。すなわち、図２に示すように、信号線３２は、ｚ軸方向において、グランド導体３０及びグランド導体３４に挟まれていると共に、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体３０，３４が設けられている領域内に収まっている。更に、グランド導体３０とグランド導体３４とは、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６により接続されている。
以上の構成を有する信号線路１０ａは湾曲させられた状態で使用される。すなわち、信号線路１０ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側又は負方向側のいずれかに突出するＵ字型をなすように湾曲させられる。
（信号線路の製造方法）
以下に、信号線路１０ａの製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、一つの信号線路１０ａが作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の信号線路１０ａが作製される。
まず、表面の全面に銅箔が形成された絶縁シート２２を準備する。絶縁シート２２の銅箔の表面は、例えば、防錆のための亜鉛鍍金が施されることにより、平滑化されている。
次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１４を絶縁シート２２ａの表面に形成する。具体的には、絶縁シート２２ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１４と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１４が絶縁シート２２ａの表面に形成される。
次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３０を絶縁シート２２ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線３２を絶縁シート２２ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３４を絶縁シート２２ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１４を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。以上の工程により、グランド導体３０，３４が表面に固着している絶縁シート２２ｂ，２２ｄ、及び、信号線３２が表面に固着している絶縁シート２２ｃを準備する。
次に、絶縁シート２２ａ〜２２ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１６，Ｂ１〜Ｂ３６が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。その後、絶縁シート２２ａ〜２２ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１６，Ｂ１〜Ｂ３６を形成する。
次に、グランド導体３０、信号線３２及びグランド導体３４がストリップライン構造をなすように、絶縁シート２２ａ〜２２ｄをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねる。そして、絶縁シート２２ａ〜２２ｄに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から力を加えることにより、絶縁シート２２ａ〜２２ｄを圧着する。これにより、図１に示す信号線路１０ａが得られる。
（効果）
以上のような信号線路１０ａによれば、以下に説明するように、信号線路１０ａを容易にＵ字状に曲げることが可能となる。グランド導体３０，３４は、金属箔等により構成されているため、絶縁層２２ａ〜２２ｄに比べて伸び縮みしにくい。そこで、信号線路１０ａでは、図２に示すように、開口部Ｏ１〜Ｏ８，Ｏ１１〜Ｏ１８がグランド導体３０，３４に設けられている。これにより、開口部Ｏ１〜Ｏ８，Ｏ１１〜Ｏ１８が設けられている部分におけるグランド導体３０，３４の強度は、他の部分におけるグランド導体３０，３４の強度よりも小さくなる。具体的には、グランド導体３０，３４は、開口部Ｏ１〜Ｏ８，Ｏ１１〜Ｏ１８が設けられている部分のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の部分において、その他の部分に比べて、ｘ軸方向に容易に伸び縮みするようになる。その結果、信号線路１０ａを容易に曲げることが可能となる。なお、信号線路１０ａでは、グランド導体３０，３４の両方に、開口部Ｏ１〜Ｏ８，Ｏ１１〜Ｏ１８が設けられているので、信号線路１０ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側に突出するＵ字型をなすように湾曲でき、更に、ｚ軸方向の負方向側に突出するＵ字型をなすようにも湾曲できる。
更に、信号線路１０ａによれば、以下に説明するように、不要輻射を低減できる。信号線路１０ａでは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、開口Ｏ１〜Ｏ８，Ｏ１１〜Ｏ１８を介して信号線３２が露出する。そのため、信号線３２からの不要輻射が、開口Ｏ１〜Ｏ８，Ｏ１１〜Ｏ１８を介して信号線路１０ａ外に漏れ出すおそれがある。
しかしながら、信号線路１０ａでは、グランド導体３０，３４がビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６により接続されている。これにより、グランド導体３０，３４に対して、より確実に接地電位が印加されるようになる。そのため、開口Ｏ１〜Ｏ８，Ｏ１１〜Ｏ１８が存在していたとしても、信号線３２からの不要輻射は、グランド導体３０，３４に吸収されるようになる。その結果、信号線３２からの不要輻射が信号線路１０ａ外に漏れ出すことが低減される。
また、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、金属により構成されているので、絶縁シート２２ａ〜２２ｄよりも変形しにくい。そのため、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、信号線路１０ａが容易に湾曲することを妨げる可能性がある。しかしながら、以下に説明する理由により、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６が設けられても、信号線路１０ａは容易に湾曲することができる。
より詳細には、例えば、信号線路１０ａがｚ軸方向の正方向側に突出するＵ字型に湾曲させられる場合には、開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている部分のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の部分において、グランド導体３０は、ｘ軸方向に相対的に大きく伸びる。一方、グランド導体３０は、開口部Ｏ１〜Ｏ８に挟まれた部分においては相対的に小さくしか伸びない。そこで、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、ｘ軸方向において隣り合う開口部Ｏ１〜Ｏ８の間に設けられている。すなわち、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、開口部Ｏ１〜Ｏ８に挟まれた部分に設けられている。これにより、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている部分のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の部分が大きく伸びようとすることを妨げない。その結果、信号線路１０ａは、容易に湾曲することが可能となる。なお、信号線路１０ａがｚ軸方向の負方向側に突出するＵ字型に湾曲させられる場合の物理現象については、信号線路１０ａがｚ軸方向の正方向側に突出するＵ字型に湾曲させられる場合の物理現象と基本的に同じであるので、説明を省略する。
更に、ビアホール導体Ｂ３〜Ｂ１６は、図２に示すように、隣り合う開口部Ｏ１〜Ｏ８の中心に対する垂直二等分線上に設けられている。これにより、以下に説明するように、信号線路１０ａをより容易に湾曲させることが可能となる。より詳細には、開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている部分のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の部分は、信号線路１０ａの湾曲時に最も伸びる部分である。一方、隣り合う開口部Ｏ１〜Ｏ８の中心に対する垂直二等分線は、開口部Ｏ１〜Ｏ８により挟まれた部分において、開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている部分のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の部分からｘ軸方向に最も離れた位置である。そこで、開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている部分のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の部分からビアホール導体Ｂ３〜Ｂ１６を離して配置することにより、信号線路１０ａが湾曲することをビアホール導体Ｂ３〜Ｂ１６が阻害することを抑制できる。
（変形例）
以下に、変形例に係る信号線路について図面を参照しながら説明する。図３は、変形例に係る信号線路１０ｂの分解図である。なお、信号線路１０ｂの外観斜視図は、図１を援用する。
信号線路１０ｂでは、開口部Ｏ１１〜Ｏ１８がグランド導体３４に設けられていない点において、信号線路１０ａと相違する。信号線路１０ｂのそれ以外の構成については、信号線路１０ａと同じであるので、説明を省略する。
信号線路１０ｂは、グランド導体３０がグランド導体３４よりも外周側に位置するように湾曲させられる。より詳細には、信号線路１０ｂは、ｙ軸方向から見たときに、ｚ軸方向の正方向側に突出するＵ字型に湾曲させられる。これは、グランド導体３０の方がグランド導体３４よりも伸びやすいためである。
なお、信号線路１０ａ，１０ｂにおいて、信号線部１６のｘ軸方向の中央近傍のビアホール導体Ｂ９，Ｂ１０，Ｂ２７，Ｂ２８を省略してもよい。この場合、信号線部１６のｘ軸方向の中央近傍をより湾曲させやすくできる。また、信号線部１６のｘ軸方向の両端近傍のビアホール導体Ｂ１，Ｂ２，Ｂ１７，Ｂ１８，Ｂ１９，Ｂ２０，Ｂ３５，Ｂ３６を省略してもよい。この場合、信号線部１６のｘ軸方向の両端近傍をより湾曲させやすくできる。
（第２の実施形態）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図４は、第２の実施形態に係る回路基板１１０の分解斜視図である。図４において、回路基板１１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、回路基板１１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
回路基板１１０は、図４に示すように、積層体１１２、外部端子１１４、グランド導体１３０（１３０ａ，１３０ｂ），１３４（１３４ａ，１３４ｂ），１４０（１４０ａ，１４０ｂ）、信号線１３２（１３２ａ〜１３２ｄ）及びビアホール導体Ｂを備えている。なお、外部端子１１４及びビアホール導体Ｂについては代表的なもののみ参照符号を付してある。
積層体１１２は、図４に示すように、信号線部１１６及び回路部１１８，１２０を含んでいる。信号線部１１６は、ｘ軸方向に延在しており、信号線１３２及びグランド導体１３０，１３４を内蔵している。信号線部１１６は、Ｕ字状に曲げることができるように構成されている。回路部１１８，１２０は、信号線部１１６のｘ軸方向の両端に設けられ、回路を内蔵している。ただし、図４では、該回路については図示を省略してある。積層体１１２は、図４に示す絶縁シート（絶縁体層）１２２（１２２ａ〜１２２ｄ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている。
絶縁シート１２２は、可撓性を有する液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂により構成されている。絶縁シート１２２ａ〜１２２ｄはそれぞれ、図４に示すように、信号線部１２４ａ〜１２４ｄ及び回路部１２６ａ〜１２６ｄ，１２８ａ〜１２８ｄにより構成されている。信号線部１２４は、積層体１１２の信号線部１１６を構成し、回路部１２６，１２８はそれぞれ、積層体１１２の回路部１１８，１２０を構成している。なお、以下では、絶縁シート１２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁シート１２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
外部端子１１４は、図４に示すように、回路部１２６ａ，１２８ａの表面に複数設けられている。外部端子１１４には、半導体集積回路やチップ型電子部品等が実装される。
信号線１３２ａ〜１３２ｄは、図４に示すように、信号線部１１６内に設けられている線状導体であり、絶縁シート１２２ｃの表面に設けられている。信号線１３２ａ〜１３２ｄは、信号線部１２４ｃの表面を互いに平行にｘ軸方向に延在している。そして、信号線１３２ａ〜１３２ｄの両端はそれぞれ、回路部１２６ｃ，１２８ｃに位置し、回路部１２６ｃ，１２８ｃに設けられた回路（図示せず）に接続されている。
グランド導体１３０ａ，１３０ｂは、図４に示すように、信号線部１１６内において信号線１３２ａ，１３２ｂよりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート１２２ｂの表面に設けられている。グランド導体１３０ａ，１３０ｂは、信号線部１２４ｂの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体１３０ａ，１３０ｂの両端はそれぞれ、回路部１２６ｂ，１２８ｂに位置し、回路部１２６ｂ，１２８ｂに設けられた回路（図示せず）に接続されている。更に、グランド導体１３０ａ，１３０ｂはそれぞれ、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線１３２ａ，１３２ｂと重なっている。
また、グランド導体１３０ａ，１３０ｂには、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線１３２ａ，１３２ｂに沿って並ぶように、導体が設けられていない複数の開口部Ｏが設けられている。なお、図４において、開口部Ｏの参照符号は、代表的なものにのみ付してある。なお、開口部Ｏの構成は、信号線路１０ａの開口部Ｏ１〜Ｏ８と同じであるので、これ以上の説明を省略する。
グランド導体１３４ａ，１３４ｂは、図４に示すように、信号線部１１６内において信号線１３２ａ，１３２ｂよりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート１２２ｄの表面に設けられている。グランド導体１３４ａ，１３４ｂは、信号線部１２４ｄの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体１３４ａ，１３４ｂの両端はそれぞれ、回路部１２６ｄ，１２８ｄに位置し、回路部１２６ｄ，１２８ｄに設けられたグランド導体１４０ａ，１４０ｂに接続されている。更に、グランド導体１３４ａ，１３４ｂはそれぞれ、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線１３２ａ，１３２ｂと重なっている。なお、グランド導体１３４ａ，１３４ｂには、開口Ｏが設けられていない。
グランド導体１４０ａ，１４０ｂはそれぞれ、回路部１２６ｄ，１２８ｄの略全面を覆うように設けられており、接地電位が印加される。グランド導体１４０ａ，１４０ｂは、金属箔などにより作製されているので絶縁シート１２２よりも変形しにくい。ここで、ｚ軸方向から平面視したときに、回路部１１８，１２０において金属箔が占める割合は、信号線部１１６において金属箔が占める割合よりも高い。そのため、回路部１１８，１２０は、信号線部１１６よりも変形しにくい。すなわち、回路基板１１０において、回路部１１８，１２０は、リジッド部を構成し、信号線部１１６は、フレキシブル部を構成している。このように、リジッド部を形成することにより、回路部１１８，１２０上に安定して電子部品や半導体集積回路等を実装できるようにしている。
ビアホール導体Ｂは、図４に示すように、信号線部１２４ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体１３０ａ，１３０ｂとグランド導体１３４ａ，１３４ｂとを接続している。なお、ビアホール導体Ｂは、信号線路１０ａのビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６と同じであるので、説明を省略する。
以上の構成を有する絶縁シート１２２ａ〜１２２ｄが積層されることにより、グランド導体１３０ａ，１３４ａ及び信号線１３２ａは、ストリップライン構造をなしている。同様に、グランド導体１３０ｂ，１３４ｂ及び信号線１３２ｂは、ストリップライン構造をなしている。更に、グランド導体１３０ａ，１３０ｂとグランド導体１３４ａ，１３４ｂとは、ビアホール導体Ｂにより接続されている。
以上の構成を有する回路基板１１０は湾曲させられた状態で使用される。すなわち、信号線部１１６は、ｙ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側に突出するＵ字型をなすように湾曲させられる。
以上のような回路基板１１０は、信号線路１０ａと同様に、容易に湾曲させることができると共に、不要輻射を低減できる。
なお、グランド導体１３４ａ，１３４ｂに対しても開口Ｏが設けられてもよい。
本発明は、信号線路及び回路基板に有用であり、特に、湾曲させることができると共に、不要輻射を低減できる点において優れている。
ｂ１〜ｂ１６，Ｂ，Ｂ１〜Ｂ３６ ビアホール導体
１０ａ，１０ｂ 信号線路
１２，１１２ 積層体
１４ａ〜１４ｆ，１１４ 外部端子
１６，２４ａ〜２４ｄ，１１６，１２４ａ〜１２４ｄ 信号線部
１８，２０，２６ａ〜２６ｄ，２８ａ〜２８ｄ コネクタ部
１１８，１２０，１２６ａ〜１２６ｄ，１２８ａ〜１２８ｄ 回路部
２２ａ〜２２ｄ，１２２ａ〜１２２ｄ 絶縁シート
３０，３４，１３０ａ，１３０ｂ，１３４ａ，１３４ｂ，１４０ａ，１４０ｂ グランド導体
３２，１３２ａ〜１３２ｄ 信号線
１１０ 回路基板
Ｏ，Ｏ１〜Ｏ８，Ｏ１１〜Ｏ１８ 開口
本発明の第１の形態に係る信号線路は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられている線状の信号線と、積層方向から平面視したときに前記信号線と重なっている第１のグランド導体と、積層方向から平面視したときに前記信号線と重なっている第２のグランド導体と、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを接続しているビアホール導体と、を備え、前記第１のグランド導体には、積層方向から平面視したときに、前記信号線に沿って並ぶように、複数の第１の開口部が設けられ、前記ビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、隣り合う前記第１の開口部における前記信号線が延在している方向と直交する方向の端部を結ぶ線上に設けられていること、を特徴とする。
本発明の第２の形態に係る回路基板は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなり、かつ、第１の回路部、第２の回路部及び信号線部を有する本体と、前記信号線部内に設けられている線状の信号線と、積層方向から平面視したときに前記信号線と重なっている第１のグランド導体と、積層方向から平面視したときに前記信号線と重なっている第２のグランド導体と、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを接続しているビアホール導体と、を備え、前記第１のグランド導体には、積層方向から平面視したときに、前記信号線に沿って並ぶように、複数の第１の開口部が設けられ、前記ビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、隣り合う前記第１の開口部における前記信号線が延在している方向と直交する方向の端部を結ぶ線上に設けられ、前記第１の回路部及び前記第２の回路部はそれぞれ、前記信号線、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体と接続されている第１の回路及び第２の回路を有していること、を特徴とする。

Claims (6)

  1. 可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
    前記積層体内に設けられている線状の信号線と、
    前記積層体内において前記信号線よりも積層方向の上側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第１のグランド導体と、
    前記積層体内において前記信号線よりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第２のグランド導体と、
    前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを接続しているビアホール導体と、
    を備え、
    前記第１のグランド導体には、積層方向から平面視したときに、前記信号線に沿って並ぶように、複数の第１の開口部が設けられ、
    前記ビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記信号線が延在している方向において、隣り合う前記第１の開口部の間に設けられていること、
    を特徴とする信号線路。
  2. 可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなり、かつ、第１の回路部、第２の回路部及び信号線部を有する本体と、
    前記信号線部内に設けられている線状の信号線と、
    前記信号線部内において前記信号線よりも積層方向の上側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第１のグランド導体と、
    前記信号線部内において前記信号線よりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第２のグランド導体と、
    前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを接続しているビアホール導体と、
    を備え、
    前記第１のグランド導体には、積層方向から平面視したときに、前記信号線に沿って並ぶように、複数の第１の開口部が設けられ、
    前記ビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記信号線が延在している方向において、隣り合う前記第１の開口部の間に設けられ、
    前記第１の回路部及び前記第２の回路部はそれぞれ、前記信号線、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体と接続されている第１の回路及び第２の回路を有していること、
    を特徴とする回路基板。
  3. 前記第２のグランド導体には、積層方向から平面視したときに、前記第１の開口部と一致した状態で重なる複数の第２の開口部が設けられていること、
    を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の信号線路又は回路基板。
  4. 前記第２のグランド導体には、導体層が設けられていない開口部が設けられておらず、
    前記積層体は、前記第１のグランド導体が前記第２のグランド導体よりも外周側に位置するように湾曲させられること、
    を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の信号線路又は回路基板。
  5. 前記ビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、隣り合う前記第１の開口の中心に対する垂直二等分線上に設けられていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の信号線路又は回路基板。
  6. 前記第１の開口は、積層方向から平面視したときに、前記信号線と重なっていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の信号線路又は回路基板。
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