CN206236772U - 传输线路构件 - Google Patents

Abstract

在传输线路构件(10)的电介质主体(90)的内部配置有第1、第2信号导体(211、221)。在电介质主体(90)的厚度方向上，第1、第2接地导体(31、32)夹住第1、第2信号导体(211、221)。在电介质主体(90)的宽度方向上，第2接地导体(32)的主导体部(320)配置在第1、第2信号导体(211、221)之间。第2接地导体(32)的第1、第2辅助导体部(321、322)分别呈从主导体部(320)延伸至电介质主体(90)的第1、第2信号导体侧的侧面的形状。第1侧面导体(331)对连接到第1接地导体(31)的电镀连接用导体(311)和第1辅助导体部(321)进行连接。第2侧面导体(332)对连接到第1接地导体(31)的电镀连接用导体(312)和第2辅助导体部(332)进行连接。

Description

传输线路构件

技术领域

本实用新型涉及一种与对频率各不相同的高频信号进行传输的信号导体靠近配置的传输线路构件。

背景技术

过去，设计有传输高频信号的各种传输线路构件。例如，在专利文献1中记载的传输线路构件具有带状线结构。在专利文献1中记载的传输线路构件具备长条状电介质主体、信号导体以及第1、第2接地导体。信号导体配置在电介质主体的厚度方向的中途位置。在电介质主体的厚度方向上，第1接地导体和第2接地导体配置为夹住信号导体。此外，第1接地导体和第2接地导体通过沿信号导体排列的多个通孔导体(层间连接导体)而连接。利用该结构，能够成为由第1、第2接地导体夹住信号导体的带状线结构的传输线路。

要将具备专利文献1中记载的这种结构的传输线路靠近通信设备内等并配置多个时，例如可以考虑在1个电介质主体上排列多个信号导体的形态。若采用这种形态，考虑在与电介质主体的厚度方向正交的方向上空出间隔来配置多个信号导体。

也就是说，考虑如下结构：沿与电介质主体的厚度方向正交的方向，排列专利文献1所示结构的传输线路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4962660号说明书

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，随着安装该传输线路构件的电子设备的小型化，要求传输线路构件也实现小型化。另一方面，如果相邻信号导体靠近，这些信号导体彼此之间就会发生耦合。例如，采用上述结构时，如果缩小传输线路构件的宽度，则信号导体之间的距离变短，这些信号导体就容易发生耦合。因此，会导致具有这些信号导体的传输线路之间的隔离性降低。

因此，本实用新型的目的在于提供一种抑制多个传输线路之间耦合的小型传输线路构件。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的传输线路构件具备电介质主体、第1、第2信号导体、第1接地导体、第2接地导体、第1侧面导体以及第2侧面导体。电介质主体是层压多个电介质层而成的平板。第1信号导体及第2信号导体配置在电介质主体的内部，呈沿高频信号的传输方向延伸的形状，且互相邻接配置。在电介质主体的厚度方向上，第1接地导体配置在第1信号导体及第2信号导体的一侧。在电介质主体的厚度方向上，第2接地导体配置在第1信号导体及第2信号导体的另一侧。

从厚度方向来看，第1接地导体呈与第1信号导体和第2信号导体的大致全长重叠的形状。

第2接地导体具备主导体部以及第1、第2辅助导体部。从厚度方向看电介质层时，主导体部配置在第1信号导体和第2信号导体之间，呈沿第1信号导体和第2信号导体延伸的形状。

第1辅助导体部连接到主导体部，呈从该主导体部延伸至第1信号导体侧的侧面的形状。第1信号导体侧的侧面是指电介质主体中沿第1信号导体和第2信号导体延伸的侧面，相对于主导体部而言，是位于第1信号导体侧的侧面。

第2辅助导体部连接到主导体部，呈从该主导体部延伸至第2信号导体侧的侧面的形状。第2信号导体侧的侧面是指电介质主体中沿第1信号导体和第2信号导体延伸的侧面，相对于主导体部而言，是位于第2信号导体侧的侧面。

第1侧面导体在第1信号导体侧的侧面上连接第1接地导体和第1辅助导体部。

第2侧面导体在第2信号导体侧的侧面上连接第1接地导体和第2辅助导体部。

利用该结构，可以简化第2接地导体的形状，无需在电介质主体内的第1信号导体侧的侧面和第1信号导体之间以及第2信号导体侧的侧面和第2信号导体之间设置层间连接导体，利用第1侧面导体以及第2侧面导体即可连接第1接地导体和第2接地导体。从而可以实现第1接地导体和第2接地导体接地电位的稳定化，并且从厚度方向看电介质层时，可以扩大第1信号导体和第2信号导体的间隔，同时缩小电介质主体的侧面间的距离即电介质主体的宽度。

此外，本实用新型的传输线路构件优选具备层间连接导体，其连接到第2接地导体的主导体部和第1接地导体，沿电介质主体的厚度方向延伸。

利用该结构，能够抑制第1信号导体和第2信号导体发生耦合。

此外，本实用新型的传输线路构件优选具备第3接地导体，其配置在主导体部和第1接地导体之间，呈沿第1信号导体及第2信号导体延伸的形状，并且连接到层间连接导体。

利用该结构，能够进一步抑制第1信号导体和第2信号导体发生耦合。

此外，本实用新型的传输线路构件优选为以下结构。传输线路构件的电介质主体具备第1凹部以及第2凹部。第1凹部设置在第1信号导体侧的侧面上的、第1辅助导体部所到达的部分，呈从第1信号导体侧的侧面凹陷的形状。第2凹部设置在第2信号导体侧的侧面上的、第2辅助导体部所到达的部分，呈从第2信号导体侧的侧面凹陷的形状。第1侧面导体形成于第1凹部。第2侧面导体形成于所述第2凹部。

利用该结构，可以降低第1侧面导体从第1信号导体侧的侧面突出的高度以及第2侧面导体从第2信号导体侧的侧面突出的高度。从而可以进一步缩小传输线路构件的宽度。另外，相较于在侧面形成第1、第2侧面导体，第1、第2侧面导体的形成更容易，能够抑制由于和外部部件接触等而出现破损。

此外，本实用新型的传输线路构件优选在第1信号导体和第2信号导体的延伸方向上，第1辅助导体部的形成位置和第2辅助导体部的形成位置不同。

利用该结构，能够抑制具有第1信号导体的第1传输线路和具有第2信号导体的第2传输线路之间发生耦合。

实用新型效果

根据本实用新型，可以实现一种抑制多个传输线路之间耦合的小型传输线路构件。

附图说明

图1是本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件的外观立体图。

图2(A)、图2(B)及图2(C)是表示本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件主体部的结构的分解立体图。

图3(A)、图3(B)及图3(C)是表示本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件主体部的结构的分解俯视图。

图4(A)、图4(B)及图4(C)是表示本实用新型第2实施方式所涉及的传输线路构件主体部的结构的分解俯视图。

图5(A)、图5(B)及图5(C)是表示本实用新型第3实施方式所涉及的传输线路构件主体部的结构的分解俯视图。

图6(A)、图6(B)及图6(C)是表示本实用新型第4实施方式所涉及的传输线路构件主体部的结构的分解立体图。

具体实施方式

(第1实施方式)

参照附图，对本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件进行说明。图1是本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件的外观立体图。图2(A)、图2(B)及图2(C)是表示本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件主体部的结构的分解立体图。图3(A)、图3(B)及图3(C)是表示本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件主体部的结构的分解俯视图。

如图1所示，传输线路构件10呈平板状且长条状。在传输线路构件10中，长度方向相当于高频信号的传输方向。在传输线路构件10中，平行于平板面且与长度方向正交的方向为宽度方向。

传输线路构件10具备层压多个电介质层91、92、93而成的平板状、长条状电介质主体90。传输线路构件10由主体部和连接到该主体部的长边方向两端的引出部构成。相对于电介质主体90而言，主体部具备具有第1信号导体211的第1传输线路和具有第2信号导体221的第2传输线路一体地形成的结构。

各引出部具备形成有第1传输线路或第2传输线路中的任一个的结构。各引出部具备常规的带状线或微带线结构。

在构成第1传输线路的一端的引出部上连接有由连接器构件构成的外部连接端子511。在构成第1传输线路的另一端的引出部上连接有由连接器构件构成的外部连接端子512。在构成第2传输线路的一端的引出部上连接有由连接器构件构成的外部连接端子521。在构成第2传输线路的另一端的引出部上连接有由连接器构件构成的外部连接端子522。

在电介质主体90上的、连接外部连接端子511、512、521、522的主面上安装有绝缘性抗蚀膜60。抗蚀膜60保护露出于电介质主体90的表面的导体图案免受外部环境的影响。

接着，针对传输线路构件10主体部的结构进行更具体的说明。如图2(A)、图2(B)、图2(C)、图3(A)、图3(B)、图3(C)所示，电介质主体90由呈长条状的多个电介质层91、92、93层压而成。多个电介质层91、92、93由热塑性树脂形成。多个电介质层91、92、93例如由液晶聚合物或聚酰亚胺等形成。通过对这些电介质层91、92、93进行层压、加热压接，从而形成电介质主体90。

在电介质层91的表面，即接近电介质层92的电介质层91的面上，形成有第1接地导体31。第1接地导体31形成于电介质层91的表面的大致整个面上。但是，第1接地导体31形成的宽度比电介质层91即电介质主体90的宽度小。因此，在电介质层91的宽度方向两端，即从电介质主体90的侧面到规定宽度的区域中没有形成第1接地导体31。

在电介质层91的表面，在第1侧面侧的、没有形成第1接地导体31的区域中，形成有多个电镀连接用导体311。多个电镀连接用导体311的一端连接到第1接地导体31，另一端形成为到达电介质层91的表面上的第1侧面的形状。多个电镀连接用导体311沿电介质层91的长边方向(电介质主体90的长边方向)空出间隔来排列形成。

在电介质层91的表面，在第2侧面侧的、没有形成第1接地导体31的区域中，形成有多个电镀连接用导体312。多个电镀连接用导体312的一端连接到第1接地导体31，另一端形成为到达电介质层91的表面上的第2侧面的形状。多个电镀连接用导体312沿电介质层91的长边方向(电介质主体90的长边方向)空出间隔来排列形成。

在电介质层91的长边方向(电介质主体90的长边方向)上，多个电镀连接用导体312的形成位置与多个电镀连接用导体311的形成位置不同。此外，电镀连接用导体312和电镀连接用导体311沿电介质层91的长边方向(电介质主体90的长边方向)交替地形成。

另外，也可以不形成这些电镀连接用导体311、312，在电介质层91的表面的整个面上形成第1接地导体31。但是，通过形成电镀连接用导体311、312的形态，能抑制第1接地导体31从第1侧面及第2侧面露出到外部。从而能够防止外部导体图案和第1接地导体31发生不必要的接触。此外，在形成后述的侧面导体331、332时，能使电流集中于要形成侧面导体331、332的位置，从而能够有效地通过电解电镀形成侧面导体331、332。

在电介质层92的表面，即电介质层92的电介质层93侧的表面形成有第1信号导体211及第2信号导体221。第1信号导体211及第2信号导体221为沿电介质层92的长边方向延伸的形状的线状导体。第1信号导体211和第2信号导体221沿电介质层92的宽度方向(电介质主体90的宽度方向)空出间隔地配置。

在电介质层92的宽度方向上，第1信号导体211配置在相较于中央位置更靠第1侧面侧。在电介质主体90的状态下，在厚度方向上，第1信号导体211配置在和第1接地导体31重叠的位置处。此时，第1信号导体211优选配置在相较于中央位置更接近第1侧面的位置处，更优选考虑第1传输线路的阻抗等而尽可能接近第1侧面。

在电介质层92的宽度方向上，第2信号导体221配置在相较于中央位置更靠第2侧面侧。在电介质主体90的状态下，在厚度方向上，第2信号导体221配置在和第1接地导体31重叠的位置处。此时，第2信号导体221优选配置在相较于中央位置更接近第2侧面的位置处，更优选考虑第2传输线路的阻抗等而尽可能接近第2侧面。

在电介质层93的表面，即电介质层93的电介质层92相反侧的面上，形成有第2接地导体32。第2接地导体32具备主导体部320、第1辅助导体部321以及第2辅助导体部322。

主导体部320为沿电介质层93的长边方向延伸的线状导体。在电介质主体90的状态下，从厚度方向来看，主导体部320配置在不与第1信号导体211及第2信号导体221重叠的位置处。在电介质主体90的状态下，在宽度方向上，主导体部320配置在第1信号导体211和第2信号导体221之间的位置处。更优选为在电介质主体90的状态下，在宽度方向上，主导体部320配置在与第1信号导体211及第2信号导体221两者之间的距离相等的位置处，即配置在第1信号导体211和第2信号导体221之间的中央位置处。

第1辅助导体部321由沿电介质层93的宽度方向延伸的线状导体构成。第1辅助导体部321的一端连接到主导体部320，另一端到达电介质层93的表面上的第1侧面。第1辅助导体部321形成有多个。多个第1辅助导体部321沿电介质层93的长边方向(电介质主体90的长边方向)空出间隔地排列形成。电介质层93的长边方向上各第1辅助导体部321的形成位置和电介质层91的长边方向上各电镀连接用导体311的形成位置相同。也就是说，在电介质主体90的状态下，多个第1辅助导体部321和多个电镀连接用导体311重叠。

第2辅助导体部322由沿电介质层93的宽度方向延伸的线状导体构成。第2辅助导体部322的一端连接到主导体部320，另一端到达电介质层93的表面上的第2侧面。第2辅助导体部322形成有多个。多个第2辅助导体部322沿电介质层93的长边方向(电介质主体90的长边方向)空出间隔地排列形成。

在电介质层93的长边方向(电介质主体90的长边方向)上，多个第2辅助导体部322的形成位置与多个第1辅助导体部321的形成位置不同。此外，第2辅助导体部322和第1辅助导体部321沿电介质层93的长边方向(电介质主体90的长边方向)交替地形成。电介质层93的长边方向上各第2辅助导体部322的形成位置和电介质层91的长边方向上各电镀连接用导体312的形成位置相同。也就是说，在电介质主体90(电介质层91、92、93层压的状态)的状态下，多个第2辅助导体部322和多个电镀连接用导体312重叠。

在电介质主体90的第1侧面上形成有多个侧面导体331。各侧面导体331以第1辅助导体部321和电镀连接用导体311为一组，按组形成，分别连接第1辅助导体部321和电镀连接用导体311。

在电介质主体90的第2侧面上形成有多个侧面导体332。各侧面导体332以第2辅助导体部322和电镀连接用导体312为一组，按组形成，分别连接第2辅助导体部322和电镀连接用导体312。

电介质主体90上形成有多个层间连接导体41。多个层间连接导体41为贯通电介质层92、93的结构，连接第2接地导体32的主导体部320和第1接地导体31。多个层间连接导体41沿电介质主体90的长边方向，形成在不同于第1辅助导体部321及电镀连接用导体311和第2辅助导体部322及电镀连接用导体312的位置处。更具体而言，多个层间连接导体41沿电介质主体90的长边方向，形成在第1辅助导体部321及电镀连接用导体311的形成位置和第2辅助导体部322及电镀连接用导体312的形成位置的中途位置。另外，更优选多个层间连接导体41的形成位置是第1辅助导体部321及电镀连接用导体311的形成位置与第2辅助导体部322及电镀连接用导体312的形成位置的中间位置。

通过这种结构，能在电介质主体90上形成第1、第2传输线路。

第1传输线路由第1信号导体211、第1接地导体31、第2接地导体32的主导体部320以及第1辅助导体部321构成。由此，在厚度方向上由2个接地导体夹住第1信号导体211，形成在一个接地导体上设置有开口的带状线传输线路。另外，第1接地导体31和第2接地导体通过侧面导体331及电镀连接用导体311、层间连接导体41而连接。借此，第1传输线路的接地实现稳定化。

第1传输线路的阻抗如下那样决定。决定其形状，使得在第1信号导体211和第1接地导体31的作用下，第1传输线路的阻抗为稍稍高于50Ω的55Ω左右。并且，决定主导体部320及第1辅助导体部321的形状，使得在第2接地导体32的主导体部320及第1辅助导体部321的作用下，第1传输线路的特性阻抗为50Ω。

第2传输线路由第2信号导体221、第1接地导体31、第2接地导体32的主导体部320以及第2辅助导体部322构成。由此，在厚度方向上由2个接地导体夹住第2信号导体221，形成在一个接地导体上设置有开口的带状线传输线路。另外，第1接地导体31和第2接地导体通过侧面导体332及电镀连接用导体312、层间连接导体41而连接。借此，第2传输线路的接地实现稳定化。

第2传输线路的阻抗如下那样决定。决定其形状，使得在第2信号导体221和第1接地导体31的作用下，第2传输线路的阻抗为稍稍高于50Ω的55Ω左右。并且，决定主导体部320及第2辅助导体部322的形状，使得在第2接地导体32的主导体部320及第2辅助导体部322的作用下，第2传输线路的特性阻抗为50Ω。

通过采用这种结构，在电介质主体90的内部的第1信号导体211和第1侧面之间、以及第2信号导体221和第2侧面之间可以不设置层间连接导体。因此，能确保第1信号导体211和第2信号导体221之间的间隔较大，同时还能缩小电介质主体90即传输线路构件10的主体部的宽度。因此，能够实现第1信号导体211和第2信号导体221的耦合得到抑制的小型传输线路构件10。

进而，本实施方式所涉及的传输线路构件10设置有多个层间连接导体41用于连接第2接地导体32的主导体部320和第1接地导体31，从而能够进一步抑制第1信号导体211和第2信号导体221发生耦合。另外，层间连接导体41可以省略部分或全部，但在本实施方式所示的形态中优选为形成层间连接导体41。

此外，沿电介质主体90的长边方向，第1辅助导体部321和层间连接导体41的形成位置不同，因此，能进一步抑制第1信号导体211和第2信号导体221发生耦合。

此外，沿电介质主体90的长边方向，第1辅助导体部321和第2辅助导体部322的形成位置不同，因此，能抑制第1传输线路和第2传输线路经由第2接地导体32侧的开口部(没有形成第1辅助导体部321或第2辅助导体部322的区域)发生耦合。另外，由于要传输的高频信号电力较低等原因而经由开口部发生耦合时，或者第1、第2信号导体211、221之间的耦合较小时，沿电介质主体90的长边方向，第1辅助导体部321和第2辅助导体部322的形成位置可以相同，进而，层间连接导体41的形成位置也可以相同。

例如，可以通过如下方式制造具有上述结构的传输线路构件10。

首先，准备在单面的整个面上粘贴有铜箔的单面贴铜的第1～第3电介质薄膜(相当于电介质层)。在本实施方式中，使用液晶聚合物作为电介质薄膜。

在第1电介质薄膜(相当于电介质层91)的表面，通过图案形成处理等，形成第1接地导体31以及电镀连接用导体311、312。在第2电介质薄膜(相当于电介质层92)的表面，通过图案形成处理等，形成第1信号导体211以及第2信号导体221。在第3电介质薄膜(相当于电介质层93)的表面，通过图案形成处理，形成由主导体部320以及第1、第2辅助导体部321、322构成的第2接地导体32。

接着，对多个电介质薄膜的规定位置处照射激光束，形成贯通孔，对该贯通孔填充导电性浆料，从而形成导体部，用于构成各层间连接导体41。

然后，对多个电介质薄膜进行层压、加热压接，从而形成为一体，并切割成独立的片材，从而形成电介质主体90。此时，导电性浆料会固化，从而形成层间连接导体41。

接着，进行电解电镀以便连接第1、第2辅助导体部321、322和电镀连接用导体311、312，形成侧面导体331、332。

继而，针对配置于电介质主体90的长度方向两端的引出部，安装外部连接端子511、512、521、522。

(第2实施方式)

接下来，参照附图，对第2实施方式所涉及的传输线路构件进行说明。图4(A)、图4(B)、图4(C)是表示本实用新型第2实施方式所涉及的传输线路构件主体部的结构的分解俯视图。

和第1实施方式所涉及的传输线路构件10相比，本实施方式所涉及的传输线路构件10A的结构追加了第3接地导体340。其他结构和第1实施方式所涉及的传输线路构件10相同。

第3接地导体340形成于电介质层92的表面。第3接地导体340为沿电介质层92(电介质主体90)的长边方向延伸的线状导体。沿电介质层92(电介质主体90)的宽度方向，第3接地导体340配置在第1信号导体211和第2信号导体221之间。第3接地导体340与第1信号导体211和第2信号导体221平行地形成。

第3接地导体340连接到多个层间连接导体41。除了和层间连接导体41连接的部分外，第3接地导体340的宽度优选比第1、第2信号导体211、221的宽度小。随之，在第3接地导体340上的、与层间连接导体41连接的部位，部分地设置有宽幅导体部341。

利用这种结构，能够进一步抑制第1信号导体211和第2信号导体221发生耦合。此外，通过使形成的第3接地导体340的宽度缩小，能够抑制第1信号导体211及第2信号导体221与第3接地导体340发生耦合，并且能在缩小电介质主体90的宽度的状态下，使第1传输线路及第2传输线路的阻抗为期望的阻抗。

(第3实施方式)

接下来，参照附图，对第3实施方式所涉及的传输线路构件进行说明。图5(A)、图5(B)、图5(C)是表示本实用新型第3实施方式所涉及的传输线路构件主体部的结构的分解俯视图。

和第1实施方式所涉及的传输线路构件10相比，本实施方式所涉及的传输线路构件10B的第1辅助导体部321B、第2辅助导体部322B、电镀连接用导体311B、312B的结构以及第1、第2信号导体211B、221B的结构不同。此外，和第1实施方式所涉及的传输线路构件10相比，侧面导体331B、332B的结构不同。其他结构和第1实施方式所涉及的传输线路构件10相同。

在电介质层91、92、93即电介质主体90的第1侧面上第1辅助导体部321B及电镀连接用导体311B的形成位置上，设置有形状为从第1侧面凹陷的凹部。并形成有侧面导体331B，以至少包含这些凹部的壁面。

在电介质层91、92、93即电介质主体90的第2侧面上第2辅助导体部322B及电镀连接用导体312B的形成位置上，设置有形状为从第2侧面凹陷的凹部。并形成有侧面导体332B，以至少包含这些凹部的壁面。

通过这种结构，能够抑制侧面导体从电介质主体90的侧面突出的高度。从而能够进一步以较小的宽度形成传输线路构件10B。此外，和仅沿电介质主体90的侧面形成侧面导体的结构相比，在凹部上形成侧面导体更能抑制外力对侧面导体的损害。从而能够实现高可靠性的传输线路构件。进而，如果仅在凹部内形成侧面导体，外力不会直接施加于侧面导体，因此，能够实现可靠性更高的传输线路构件。此外，还能抑制其经由侧面导体和外部电路发生不必要的短路。

再者，本实施方式在电介质主体90的长边方向上的、侧面导体331B的形成位置(第1侧面的凹部的位置)处，在第1信号导体211B上设置有弯曲部212B。相对于第1信号导体211B的其他部分，弯曲部212B是朝向电介质主体90的中心方向部分地弯曲的结构。通过该结构，能使第1信号导体211B和侧面导体331B的距离变大，使第1传输线路实现期望的阻抗。

此外，本实施方式在电介质主体90的长边方向上的、侧面导体332B的形成位置(第2侧面的凹部的位置)处，在第2信号导体221B上设置有弯曲部222B。相对于第2信号导体221B的其他部分，弯曲部222B是朝向电介质主体90的中心方向部分地弯曲的结构。通过该结构，可以使第2信号导体221B和侧面导体332B的距离变大，使第2传输线路实现期望的阻抗。

再者，本实施方式中沿电介质主体90的长边方向的、第1信号导体211B的弯曲部212B的位置和第2信号导体221B的弯曲部222B的位置不同。借此，和这些弯曲部212B、222B的位置相同的情况相比，能够抑制第1信号导体211B和第2信号导体221B发生耦合。

(第4实施方式)

接下来，参照附图，对第4实施方式所涉及的传输线路构件进行说明。图6(A)、图6(B)、图6(C)是表示本实用新型第4实施方式所涉及的传输线路构件主体部的结构的分解立体图。

和第1实施方式所涉及的传输线路构件10相比，本实施方式所涉及的传输线路构件10C的第1接地导体31C和第2接地导体32C的结构不同。

第1接地导体31C具备第1信号导体用接地导体3101和第2信号导体用接地导体3102。第1信号导体用接地导体3101形成于电介质层91的宽度方向上的第1信号导体211侧的半个面上。第2信号导体用接地导体3102形成于电介质层91的宽度方向上的第2信号导体221侧的半个面上。换言之，第1信号导体用接地导体3101和第2信号导体用接地导体3102是在电介质层91的宽度方向的中心附近将第1实施方式所涉及的第1接地导体一分为二而形成。

第2接地导体32C具备主导体部3201、3202。主导体部3201形成于电介质层93的宽度方向上的大致中央处且在第1信号导体211侧。在电介质主体90的状态下，主导体部3201形成为不与第1信号导体211重叠。主导体部3202 形成于电介质层93的宽度方向上的大致中央处且在第2信号导体221侧。在电介质主体90的状态下，主导体部3202形成为不与第2信号导体221重叠。换言之，主导体部3201、3202是在电介质层93的宽度方向的中心附近将第1实施方式所涉及的主导体部320一分为二而形成。

主导体部3201通过层间连接导体411连接到第1信号导体用的接地导体3101。主导体部3202通过层间连接导体412连接到第2信号导体用接地导体3102。

利用这种结构，也能获得和上述实施方式相同的作用效果。进而，由于各传输线路的接地导体被分离，因此，本实施方式的结构能够进一步确保传输线路之间较高的隔离性。

另外，上述各实施方式例示的是在电介质主体90上配置2根信号导体的示例，对于配置3根以上信号导体的形态，也可以应用上述结构。该情况下，对电介质主体90的宽度方向上的、最接近第1侧面的信号导体和最接近第2侧面的信号导体应用上述结构即可。此外，采用如下结构即可：构成上述第2接地导体的主导体部分别配置在邻接的信号导体之间，除上述接近各侧面的信号导体以外的信号导体被沿电介质主体90的宽度方向邻接的主导体部夹住。此时，利用沿电介质主体90的宽度方向延伸的桥接导体对夹住信号导体的主导体部进行连接即可。

标号说明

10、10A、10B、10C：传输线路构件

31、31C：第1接地导体

32、32C：第2接地导体

41、411、412：层间连接导体

60：抗蚀膜

90：电介质主体

91、92、93：电介质层

211、211B：第1信号导体

221、221B：第2信号导体

212B、222B：弯曲部

311、312、311B、312B：电镀连接用导体

3101：第1信号导体用接地导体

3102：第2信号导体侧接地导体

320、3201、3202：主导体部

321、321B：第1辅助导体部

322、322B：第2辅助导体部

331、332、331B、332B：侧面导体

340：第3接地导体

341：宽幅导体部

511、512、521、522：外部连接端子

Claims (5)

1.一种传输线路构件，具备：

平板状的电介质主体，其是层压多个电介质层而成；

第1信号导体及第2信号导体，其配置在所述电介质主体的内部，呈沿高频信号的传输方向延伸的形状，且互相邻接、配置；

第1接地导体，在所述电介质主体的厚度方向上，其配置在所述第1信号导体及所述第2信号导体的第1侧；以及

第2接地导体，在所述电介质主体的厚度方向上，其配置在所述第1信号导体及所述第2信号导体的和第1侧相反的第2侧，

该传输线路构件的特征在于，

从所述厚度方向来看，所述第1接地导体呈与所述第1信号导体和所述第2信号导体的大致全长重叠的形状；

所述第2接地导体由以下部分构成：

主导体部，从所述厚度方向看所述电介质层时，该主导体部配置在所述第1信号导体和所述第2信号导体之间，沿所述第1信号导体和所述第2信号导体延伸，

第1辅助导体部，其连接到所述主导体部，从该主导体部延伸至所述电介质主体中的、沿所述第1信号导体和所述第2信号导体而延伸的所述第1信号导体侧的侧面，以及

第2辅助导体部，其连接到所述主导体部，从该主导体部延伸至所述电介质主体中的、沿所述第1信号导体和所述第2信号导体而延伸的所述第2信号导体侧的侧面；

并且，所述传输线路构件具备：

第1侧面导体，其在所述第1信号导体侧的侧面连接所述第1接地导体和所述第1辅助导体部，以及

第2侧面导体，其在所述第2信号导体侧的侧面连接所述第1接地导体和所述第2辅助导体部。

2.如权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，具备层间连接导体，该层间连接导体连接到所述第2接地导体的所述主导体部和所述第1接地导体，并沿所述电介质主体的厚度方向延伸。

3.如权利要求2所述的传输线路构件，其特征在于，具备第3接地导体，该第3接地导体配置在所述主导体部和所述第1接地导体之间，呈沿所述第1信号导体及所述第2信号导体延伸的形状，并且连接到所述层间连接导体。

4.如权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，所述电介质主体具备：

第1凹部，其设置在所述第1信号导体侧的侧面上的、所述第1辅助导体部所到达的部分，从所述第1信号导体侧的侧面凹陷，以及

第2凹部，其设置在所述第2信号导体侧的侧面上的、所述第2辅助导体部所到达的部分，从所述第2信号导体侧的侧面凹陷；

所述第1侧面导体形成于所述第1凹部，

所述第2侧面导体形成于所述第2凹部。

5.如权利要求1至4中任一项所述的传输线路构件，其中，

在所述第1信号导体和所述第2信号导体的延伸方向上，所述第1辅助导体部的形成位置和所述第2辅助导体部的形成位置不同。