JP6135825B2 - 伝送線路部材 - Google Patents

Description

本発明は、それぞれに異なる周波数の高周波信号を伝送する信号導体が近接して配置される伝送線路部材に関する。

従来、高周波信号を伝送する各種の伝送線路部材が考案されている。例えば、特許文献１に記載の伝送線路部材は、ストリップライン構造を有している。特許文献１に記載の伝送線路部材は、長尺状の誘電体素体、信号導体、および、第１、第２グランド導体を備える。信号導体は、誘電体素体の厚み方向の途中位置に配置されている。第１グランド導体と第２グランド導体とは、誘電体素体の厚み方向において信号導体を挟むように配置されている。また、第１グランド導体と第２グランド導体とは、信号導体に沿って配列された複数のビアホール導体（層間接続導体）によって接続されている。この構成により、信号導体を第１、第２グランド導体で挟むストリップライン構造の伝送線路になる。

特許文献１に記載のような構成からなる伝送線路を、通信機器内等に近接させて複数個配置する場合、例えば、１つの誘電体素体に複数の信号導体を配列する態様が考えられる。この態様では、複数の信号導体は、誘電体素体の厚み方向に対して直交する方向に間隔を空けて配置することが考えられる。

すなわち、特許文献１に示す構造の伝送線路を、誘電体素体の厚み方向に対して直交する方向に沿って並べた構成が考えられる。

特許第４９６２６６０号明細書

しかしながら、この伝送線路部材が装着される電子機器の小型化に伴って、伝送線路部材の小型化が要求されている。一方で、隣り合う信号導体が近接すると、これら信号導体同士が結合する。例えば、上述の構成を用いた場合、伝送線路部材の幅を狭くすると信号導体間の距離が短くなって、これらの信号導体が結合し易くなる。このため、これらの信号導体を有する伝送線路間のアイソレーションが低下してしまう。

したがって、本発明の目的は、複数の伝送線路間の結合を抑制した小型の伝送線路部材を提供することにある。

この発明の伝送線路部材は、誘電体素体、第１、第２信号導体、第１グランド導体、第２グランド導体、第１側面導体、および、第２側面導体を備える。誘電体素体は、複数の誘電体層を積層した平板である。第１信号導体および第２信号導体は、誘電体素体の内部に配置され、高周波信号の伝送方向に沿って延びる形状からなり、互いに隣接して配置されている。第１グランド導体は、誘電体素体の厚み方向において第１信号導体および第２信号導体に対して一方側に配置されている。第２グランド導体は、誘電体素体の厚み方向において第１信号導体および第２信号導体に対して他方側に配置されている。

第１グランド導体は、第１信号導体と第２信号導体の略全長に亘って厚み方向に視て重なる形状からなる。

第２グランド導体は、主導体部、および第１、第２補助導体部を備える。主導体部は、誘電体層を厚み方向に視て、第１信号導体と第２信号導体との間に配置され、第１信号導体と第２信号導体に沿って延びる形状からなる。

第１補助導体部は、主導体部に接続し、該主導体部から第１信号導体側の側面まで延びる形状からなる。第１信号側の側面とは、誘電体素体における第１信号導体と第２信号導体に沿って延びる側面で、主導体部に対して第１信号導体側にある側面である。

第２補助導体部は、主導体部に接続し、該主導体部から第２信号導体側の側面まで延びる形状からなる。第２信号側の側面とは、誘電体素体における第１信号導体と第２信号導体に沿って延びる側面で、主導体部に対して第２信号導体側にある側面である。

第１側面導体は、第１グランド導体と第１補助導体部とを、第１信号導体側の側面において接続する。

第２側面導体は、第１グランド導体と第２補助導体部とを、第２信号導体側の側面において接続する。

この構成では、第２グランド導体の形状が簡素化され、誘電体素体内における第１信号導体側の側面と第１信号導体との間および第２信号導体側の側面と第２信号導体との間に層間接続導体を設けることなく、第１側面導体および第２側面導体によって第１グランド導体と第２グランド導体とを接続することができる。これにより、第１グランド導体と第２グランド導体の接地電位の安定化を図ることができるとともに、誘電体層を厚み方向に視て、第１信号導体と第２信号導体の間隔を広くしながら、誘電体素体の側面間の距離である誘電体素体の幅を狭くすることができる。

また、この発明の伝送線路部材では、第２グランド導体の主導体部と第１グランド導体とに接続し、誘電体素体の厚み方向に延びる層間接続導体を備えることが好ましい。

この構成では、第１信号導体と第２信号導体との結合を抑制することができる。

また、この発明の伝送線路部材では、主導体部と第１グランド導体との間に配置され、第１信号導体および第２信号導体に沿って延びる形状で、且つ層間接続導体に接続する第３グランド導体を備えることが好ましい。

この構成では、第１信号導体と第２信号導体との結合をさらに抑制することができる。

また、この発明の伝送線路部材では、次の構成であることが好ましい。伝送線路部材の誘電体素体は、第１凹部および第２凹部を備える。第１凹部は、第１信号導体側の側面における第１補助導体部が到達する部分に設けられ、第１信号導体側の側面から凹む形状からなる。第２凹部は、第２信号導体側の側面における第２補助導体部が到達する部分に設けられ、第２信号導体側の側面から凹む形状からなる。第１側面導体は第１凹部に形成されている。第２側面導体は前記第２凹部に形成されている。

この構成では、第１側面導体が第１信号導体側の側面から突出する高さ、および、第２側面導体が第１信号導体側の側面から突出する高さを低くできる。これにより、伝送線路部材の幅をより狭くできる。また、側面に第１、第２側面導体を形成するよりも、第１、第２側面導体が形成しやすくなり、外部部品との接触等による破損を抑制できる。

また、この発明の伝送線路部材では、第１信号導体と第２信号導体の延びる方向において、第１補助導体部の形成位置と、第２補助導体部の形成位置とは、異なることが好ましい。

この構成では、第１信号導体を有する第１伝送線路と、第２信号導体を有する第２伝送線路との間の結合を抑制できる。

この発明によれば、複数の伝送線路間の結合を抑制した小型の伝送線路部材を実現できる。

本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の主体部の構造を示す分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の主体部の構造を示す分解平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の主体部の構造を示す分解平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る伝送線路部材の主体部の構造を示す分解平面図である。 本発明の第４の実施形態に係る伝送線路部材の主体部の構造を示す分解斜視図である。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の主体部の構造を示す分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の主体部の構造を示す分解平面図である。

図１に示すように、伝送線路部材１０は、平板状で且つ長尺状からなる。伝送線路部材１０において、長さ方向が高周波信号の伝送方向に相当する。伝送線路部材１０において、平板面に平行で長さ方向に直交する方向が幅方向である。

伝送線路部材１０は、複数の誘電体層９１，９２，９３を積層してなる平板状で長尺状の誘電体素体９０を備える。伝送線路部材１０は、主体部と該主体部の長尺方向の両端に接続された引き出し部とから構成される。主体部は、誘電体素体９０に対して、第１信号導体２１１を有する第１伝送線路と、第２信号導体２２１を有する第２伝送線路とが一体に形成された構造を備える。

各引き出し部は、第１伝送線路と第２伝送線路が別体に形成された構造を備える。各引き出し部は、一般的なストリップラインやマイクロストリップラインの構造を備える。

第１伝送線路の一方端を構成する引き出し部には、コネクタ部材からなる外部接続端子５１１が接続されている。第１伝送線路の他方端を構成する引き出し部には、コネクタ部材からなる外部接続端子５１２が接続されている。第２伝送線路の一方端を構成する引き出し部には、コネクタ部材からなる外部接続端子５２１が接続されている。第２伝送線路の他方端を構成する引き出し部には、コネクタ部材からなる外部接続端子５２２が接続されている。

誘電体素体９０における外部接続端子５１１，５１２，５２１，５２２が接続される主面には、絶縁性のレジスト膜６０が装着されている。レジスト膜６０は、誘電体素体９０における表面に露出した導体パターンを外部環境から保護する。

次に、伝送線路部材１０の主体部の構造について、より具体的に説明する。図２、図３に示すように、誘電体素体９０は、長尺状からなる複数の誘電体層９１，９２，９３を積層してなる。複数の誘電体層９１，９２，９３は熱可塑性樹脂からなる。複数の誘電体層９１，９２，９３は、例えば、液晶ポリマやポリイミド等からなる。これら誘電体層９１，９２，９３が積層されて加熱圧着されることにより、誘電体素体９０が形成される。

誘電体層９１の表面、すなわち誘電体層９１の誘電体層９２側の面には、第１グランド導体３１が形成されている。第１グランド導体３１は、誘電体層９１の表面の略全面に形成されている。ただし、第１グランド導体３１は、誘電体層９１すなわち誘電体素体９０の幅よりも狭い幅で形成されている。このため、第１グランド導体３１は、誘電体層９１の幅方向の両端すなわち誘電体素体９０の側面から所定幅までの領域には形成されていない。

誘電体層９１の表面において第１側面側の第１グランド導体３１が形成されていない領域には、複数のメッキ接続用導体３１１が形成されている。複数のメッキ接続用導体３１１は、一方端が第１グランド導体３１に接続し、他方端が誘電体層９１の表面における第１側面まで達する形状で形成されている。複数のメッキ接続用導体３１１は、誘電体層９１の長尺方向（誘電体素体９０の長尺方向）に沿って間隔を空けて配列形成されている。

誘電体層９１の表面において第２側面側の第１グランド導体３１が形成されていない領域には、複数のメッキ接続用導体３１２が形成されている。複数のメッキ接続用導体３１２は、一方端が第１グランド導体３１に接続し、他方端が誘電体層９１の表面における第２側面まで達する形状で形成されている。複数のメッキ接続用導体３１２は、誘電体層９１の長尺方向（誘電体素体９０の長尺方向）に沿って間隔を空けて配列形成されている。

誘電体層９１の長尺方向（誘電体素体９０の長尺方向）において、複数のメッキ接続用導体３１２の形成位置は、複数のメッキ接続用導体３１１の形成位置と異なる。また、メッキ接続用導体３１２とメッキ接続用導体３１１とは、誘電体層９１の長尺方向（誘電体素体９０の長尺方向）に沿って、交互に形成されている。

なお、これらメッキ接続用導体３１１，３１２を形成せず、誘電体層９１の表面の全面に第１グランド導体３１を形成してもよい。ただし、メッキ接続用導体３１１，３１２を形成する態様を用いることで、第１グランド導体３１が第１側面および第２側面から外部に露出することを抑制できる。これにより、外部の導体パターンと第１グランド導体３１との不要な接触を防止できる。また、後述する側面導体３３１，３３２の形成時に、側面導体３３１，３３２を形成したい位置に電流を集中させることができるので、効率的に電解メッキによって側面導体３３１，３３２を形成することができる。

誘電体層９２の表面、すなわち誘電体層９２の誘電体層９３側の面には、第１信号導体２１１および第２信号導体２２１が形成されている。第１信号導体２１１および第２信号導体２２１は、誘電体層９２の長尺方向に沿って延びる形状の線状導体である。第１信号導体２１１と第２信号導体２２１は、誘電体層９２の幅方向（誘電体素体９０の幅方向）に沿って間隔を空けて配置されている。

第１信号導体２１１は、誘電体層９２の幅方向において、中央位置よりも第１側面側に配置されている。第１信号導体２１１は、誘電体素体９０の状態で厚み方向において第１グランド導体３１と重なる位置に配置されている。この際、第１信号導体２１１は、中央位置よりも第１側面に近い位置に配置されていること好ましく、第１伝送線路のインピーダンス等を加味して可能な限り第１側面に近い方がより好ましい。

第２信号導体２２１は、誘電体層９２の幅方向において、中央位置よりも第２側面側に配置されている。第２信号導体２２１は、誘電体素体９０の状態で厚み方向において第１グランド導体３１と重なる位置に配置されている。この際、第２信号導体２２１は、中央位置よりも第２側面に近い位置に配置されていること好ましく、第２伝送線路のインピーダンス等を加味して可能な限り第２側面に近い方がより好ましい。

誘電体層９３の表面、すなわち誘電体層９３の誘電体層９２と反対側の面には、第２グランド導体３２が形成されている。第２グランド導体３２は、主導体部３２０、第１補助導体部３２１、および、第２補助導体部３２２を備える。

主導体部３２０は、誘電体層９３の長尺方向に沿って延びる線状導体である。主導体部３２０は、誘電体素体９０の状態で厚み方向に視て、第１信号導体２１１および第２信号導体２２１と重ならない位置に配置されている。主導体部３２０は、誘電体素体９０の状態で幅方向において、第１信号導体２１１と第２信号導体２２１との間の位置に配置されている。より好ましくは、主導体部３２０は、誘電体素体９０の状態で幅方向において、第１信号導体２１１と第２信号導体２２１との両方に等距離の位置、すなわち、第１信号導体２１１と第２信号導体２２１の間の中央位置に配置されている。

第１補助導体部３２１は、誘電体層９３の幅方向に沿って延びる線状導体からなる。第１補助導体部３２１の一方端は主導体部３２０に接続し、他方端は誘電体層９３の表面における第１側面まで達する。第１補助導体部３２１は、複数個形成されている。複数の第１補助導体部３２１は、誘電体層９３の長尺方向（誘電体素体９０の長尺方向）に沿って間隔を空けて配列形成されている。誘電体層９３の長尺方向における各第１補助導体部３２１の形成位置は、誘電体層９１の長尺方向における各メッキ接続用導体３１１の形成位置と同じである。すなわち、複数の第１補助導体部３２１と複数のメッキ接続用導体３１１とは、誘電体素体９０の状態において重なっている。

第２補助導体部３２２は、誘電体層９３の幅方向に沿って延びる線状導体からなる。第２補助導体部３２２の一方端は主導体部３２０に接続し、他方端は誘電体層９３の表面における第２側面まで達する。第２補助導体部３２２は、複数個形成されている。複数の第２補助導体部３２２は、誘電体層９３の長尺方向（誘電体素体９０の長尺方向）に沿って間隔を空けて配列形成されている。

誘電体層９３の長尺方向（誘電体素体９０の長尺方向）において、複数の第２補助導体部３２２の形成位置は、複数の第１補助導体部３２１の形成位置と異なる。また、第２補助導体部３２２と第１補助導体部３２１とは、誘電体層９３の長尺方向（誘電体素体９０の長尺方向）に沿って、交互に形成されている。誘電体層９３の長尺方向における各第２補助導体部３２２の形成位置は、誘電体層９１の長尺方向における各メッキ接続用導体３１２の形成位置と同じである。すなわち、複数の第２補助導体部３２２と複数のメッキ接続用導体３１２とは、誘電体素体９０（誘電体層９１，９２，９３が積層された状態）の状態において重なっている。

誘電体素体９０の第１側面には、複数の側面導体３３１が形成されている。各側面導体３３１は、第１補助導体部３２１とメッキ接続用導体３１１との組毎に形成されており、それぞれに、第１補助導体部３２１とメッキ接続用導体３１１とを接続している。

誘電体素体９０の第２側面には、複数の側面導体３３２が形成されている。各側面導体３３２は、第２補助導体部３２２とメッキ接続用導体３１２との組毎に形成されており、それぞれに、第２補助導体部３２２とメッキ接続用導体３１２とを接続している。

誘電体素体９０には、複数の層間接続導体４１が形成されている。複数の層間接続導体４１は、誘電体層９２，９３を貫通する構造からなり、第２グランド導体３２の主導体部３２０と第１グランド導体３１とを接続している。複数の層間接続導体４１は、誘電体素体９０の長尺方向に沿って、第１補助導体部３２１およびメッキ接続用導体３１１と第２補助導体部３２２およびメッキ接続用導体３１２と異なる位置に形成されている。より具体的には、誘電体素体９０の長尺方向に沿って、複数の層間接続導体４１は、第１補助導体部３２１およびメッキ接続用導体３１１の形成位置と、第２補助導体部３２２およびメッキ接続用導体３１２の形成位置との途中位置に形成されている。なお、より好ましくは、複数の層間接続導体４１の形成位置は、第１補助導体部３２１およびメッキ接続用導体３１１の形成位置と、第２補助導体部３２２およびメッキ接続用導体３１２の形成位置との中間位置である。

このような構成とすることによって、誘電体素体９０に第１、第２伝送線路を形成することができる。

第１伝送線路は、第１信号導体２１１と、第１グランド導体３１と、第２グランド導体３２の主導体部３２０および第１補助導体部３２１とによって構成される。これにより、第１信号導体２１１を厚み方向に２つのグランド導体で挟み込み、一方のグランド導体に開口が設けられたストリップラインの伝送線路が形成される。なお、第１グランド導体３１と第２グランド導体は、側面導体３３１およびメッキ接続用導体３１１と、層間接続導体４１によって接続されている。これにより、第１伝送線路のグランドは安定する。

第１伝送線路のインピーダンスは、次のように決定される。第１信号導体２１１と第１グランド導体３１によって第１伝送線路のインピーダンスが５０Ωよりもやや高めの５５Ω程度となるように形状が決定される。そして、第２グランド導体３２の主導体部３２０および第１補助導体部３２１によって、第１伝送線路の特性インピーダンスが５０Ωとなるように、主導体部３２０および第１補助導体部３２１の形状が決定される。

第２伝送線路は、第２信号導体２２１と、第１グランド導体３１と、第２グランド導体３２の主導体部３２０および第２補助導体部３２２とによって構成される。これにより、第２信号導体２２１を厚み方向に２つのグランド導体で挟み込み、一方のグランド導体に開口が設けられたストリップラインの伝送線路が形成される。なお、第１グランド導体３１と第２グランド導体は、側面導体３３２およびメッキ接続用導体３１２と、層間接続導体４１によって接続されている。これにより、第２伝送線路のグランドは安定する。

第２伝送線路のインピーダンスは、次のように決定される。第２信号導体２２１と第１グランド導体３１によって第２伝送線路のインピーダンスが５０Ωよりもやや高めの５５Ω程度となるように形状が決定される。そして、第２グランド導体３２の主導体部３２０および第２補助導体部３２２によって、第２伝送線路の特性インピーダンスが５０Ωとなるように、主導体部３２０および第２補助導体部３２２の形状が決定される。

そして、このような構成を用いることによって、誘電体素体９０の内部における第１信号導体２１１と第１側面との間、および、第２信号導体２２１と第２側面との間に層間接続導体を設けなくてもよい。したがって、第１信号導体２１１と第２信号導体２２１との間隔を広く確保しながら、誘電体素体９０すなわち伝送線路部材１０の主体部の幅を狭くすることができる。したがって、第１信号導体２１１と第２信号導体２２１との結合を抑制した小型の伝送線路部材１０を実現することができる。

さらに、本実施形態に係る伝送線路部材１０では、第２グランド導体３２の主導体部３２０と第１グランド導体３１とを接続する複数の層間接続導体４１が設けられていることによって、第１信号導体２１１と第２信号導体２２１との結合をさらに抑制することができる。なお、層間接続導体４１は、一部もしくは全部を省略することも可能であるが、本実施形態に示す態様で形成することが好ましい。

また、誘電体素体９０の長尺方向に沿って、第１補助導体部３２１と層間接続導体４１との形成位置が異なることによって、第１信号導体２１１と第２信号導体２２１との結合をさらに抑制することができる。

また、誘電体素体９０の長尺方向に沿って、第１補助導体部３２１と第２補助導体部３２２との形成位置が異なることによって、第２グランド導体３２側の開口部（第１補助導体部３２１または第２補助導体部３２２が形成されていない領域）を介した第１伝送線路と第２伝送線路との結合を抑制することができる。なお、伝送する高周波信号の電力が低い等によって開口部を介した結合や第１、第２信号導体２１１，２２１間の結合が小さい場合には、誘電体素体９０の長尺方向に沿って、第１補助導体部３２１と第２補助導体部３２２との形成位置が同じであってもよく、さらには層間接続導体４１の形成位置も同じであってもよい。

このような構造の伝送線路部材１０は、例えば次に示すように製造される。

まず、片面の全面に銅箔が張られた片面銅貼張りの誘電体フィルム（誘電体層に相当する。）を用意する。誘電体フィルムとしては本実施形態では液晶ポリマを用いた。

第１の誘電体フィルム（誘電体層９１に相当する。）の表面に、パターニング処理等によって第１グランド導体３１およびメッキ接続用導体３１１，３１２を形成する。第２の誘電体フィルム（誘電体層９２に相当する。）の表面に、パターニング処理等によって、第１信号導体２１１および第２信号導体２２１を形成する。第３の誘電体フィルム（誘電体層９３に相当する。）の表面に、パターニング処理によって、主導体部３２０、および第１、第２補助導体部３２１，３２２からなる第２グランド導体３２を形成する。

次に、複数の誘電体フィルムにおける所定位置にレーザービームを照射して貫通孔を形成し、その貫通孔に導電性ペーストを充填することによって、各層間接続導体４１の元となる導体部を形成する。

次に、複数の誘電体フィルムを積層して加熱圧着することによって一体化し、個片に切り分けることで、誘電体素体９０を形成する。この際、導電性ペーストが固化することで、層間接続導体４１が形成される。

次に、第１、第２補助導体部３２１，３２２とメッキ接続用導体３１１，３１２を接続するように電解メッキを行い、側面導体３３１，３３２を形成する。

そして、誘電体素体９０の長さ方向の両端に配置された引き出し部に対して、外部接続端子５１１，５１２，５２１，５２２を実装する。

（第２実施形態）
次に、第２の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の主体部の構造を示す分解平面図である。

本実施形態に係る伝送線路部材１０Ａは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、第３グランド導体３４０を追加した構成からなる。他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０と同じである。

第３グランド導体３４０は、誘電体層９２の表面に形成されている。第３グランド導体３４０は、誘電体層９２（誘電体素体９０）の長尺方向に沿って延びる線状導体である。第３グランド導体３４０は、誘電体層９２（誘電体素体９０）の幅方向に沿って、第１信号導体２１１と第２信号導体２２１との間に配置されている。第３グランド導体３４０は、第１信号導体２１１と第２信号導体２２１と平行に形成されている。

第３グランド導体３４０は、複数の層間接続導体４１に接続されている。第３グランド導体３４０の幅は、層間接続導体４１と接続する部分を除き、第１、第２信号導体２１１，２２１の幅よりも狭いことが好ましい。これに伴い、第３グランド導体３４０における層間接続導体４１と接続する箇所は、部分的に幅広導体部３４１が設けられている。

このような構成とすることで、第１信号導体２１１と第２信号導体２２１との結合を、さらに抑制することができる。また、第３グランド導体３４０を幅狭に形成することにより、第１信号導体２１１および第２信号導体２２１と、第３グランド導体３４０との結合を抑制し、誘電体素体９０の幅を狭くしたままで、第１伝送線路および第２伝送線路のインピーダンスを所望のインピーダンスにすることができる。

（第３実施形態）
次に、第３の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第３の実施形態に係る伝送線路部材の主体部の構造を示す分解平面図である。

本実施形態に係る伝送線路部材１０Ｂは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、第１補助導体部３２１Ｂ、第２補助導体部３２２Ｂ、メッキ接続用導体３１１Ｂ，３１２Ｂの構成、および、第１、第２信号導体２１１Ｂ，２２１Ｂの構成が異なる。また、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、側面導体３３１Ｂ，３３２Ｂの構成が異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０と同じである。

誘電体層９１，９２，９３すなわち誘電体素体９０の第１側面における第１補助導体部３２１Ｂおよびメッキ接続用導体３１１Ｂが形成される位置には、第１側面から凹む形状の凹部が設けられている。これらの凹部の壁面を少なくとも含むように、側面導体３３１Ｂが形成されている。

誘電体層９１，９２，９３すなわち誘電体素体９０の第２側面における第２補助導体部３２２Ｂおよびメッキ接続用導体３１２Ｂが形成される位置には、第２側面から凹む形状の凹部が設けられている。これらの凹部の壁面を少なくとも含むように、側面導体３３２Ｂが形成されている。

このような構成とすることによって、誘電体素体９０の側面から突出する側面導体の高さを抑制できる。これにより、伝送線路部材１０Ｂをさらに狭い幅で形成することができる。また、凹部に側面導体が形成されることにより、誘電体素体９０の側面に沿って側面導体が形成されるだけの構成よりも、外力によって側面導体が破損することを抑制できる。これにより、信頼性の高い伝送線路部材を実現できる。さらには、凹部内のみに側面導体を形成すれば、外力が側面導体に直接加わらないので、さらに信頼性の高い伝送線路部材を実現できる。また、外部回路との側面導体を介した不要な短絡を抑制できる。

さらに、本実施形態では、誘電体素体９０の長尺方向における側面導体３３１Ｂが形成されている位置（第１側面の凹部の位置）には、第１信号導体２１１Ｂに、湾曲部２１２Ｂが設けられている。湾曲部２１２Ｂは、第１信号導体２１１Ｂの他の部分に対して、誘電体素体９０の中心方向に部分的に湾曲した構造からなる。この構成により、第１信号導体２１１Ｂと側面導体３３１Ｂとの距離を離間でき、第１伝送線路に対して、所望のインピーダンスを実現することができる。

また、本実施形態では、誘電体素体９０の長尺方向における側面導体３３２Ｂが形成されている位置（第２側面の凹部の位置）には、第２信号導体２２１Ｂに、湾曲部２２２Ｂが設けられている。湾曲部２２２Ｂは、第２信号導体２２１Ｂの他の部分に対して、誘電体素体９０の中心方向に部分的に湾曲した構造からなる。この構成により、第２信号導体２２１Ｂと側面導体３３２Ｂとの距離を離間でき、第２伝送線路に対して、所望のインピーダンスを実現することができる。

さらに、本実施形態では、誘電体素体９０の長尺方向に沿った、第１信号導体２１１Ｂの湾曲部２１２Ｂの位置と、第２信号導体２２１Ｂの湾曲部２２２Ｂの位置とが異なる。これにより、これらの湾曲部２１２Ｂ，２２２Ｂの位置が同じ場合よりも、第１信号導体２１１Ｂと第２信号導体２２１Ｂとの結合を抑制することができる。

（第４実施形態）
次に、第４の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第４の実施形態に係る伝送線路部材の主体部の構造を示す分解斜視図である。

本実施形態に係る伝送線路部材１０Ｃは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、第１グランド導体３１Ｃと第２グランド導体３２Ｃの構成が異なる。

第１グランド導体３１Ｃは、第１信号導体用のグランド導体３１０１と、第２信号導体用のグランド導体３１０２を備える。第１信号導体用のグランド導体３１０１は、誘電体層９１における幅方向の第１信号導体２１１側の半面に形成されている。第２信号導体用のグランド導体３１０２は、誘電体層９１における幅方向の第２信号導体２２１側の半面に形成されている。言い換えれば、第１信号導体用のグランド導体３１０１と第２信号導体用のグランド導体３１０２は、第１の実施形態に係る第１グランド導体を誘電体層９１の幅方向の中心付近で二分割することによって形成される。

第２グランド導体３２Ｃは、主導体部３２０１，３２０２を備える。主導体部３２０１は、誘電体層９３における幅方向の略中央で且つ第１信号導体２１１側に形成されている。主導体部３２０１は、誘電体素体９０の状態において、第１信号導体２１１とは重ならないように形成されている。主導体部３２０２は、誘電体層９３における幅方向の略中央で且つ第２信号導体２２１側に形成されている。主導体部３２０２は、誘電体素体９０の状態において、第２信号導体２２１とは重ならないように形成されている。言い換えれば、主導体部３２０１，３２０２は、第１の実施形態に係る主導体部３２０を誘電体層９３の幅方向の中心付近で二分割することによって形成される。

主導体部３２０１は、層間接続導体４１１によって、第１信号導体側のグランド導体３１０１に接続されている。主導体部３２０２は、層間接続導体４１２によって、第２信号導体用のグランド導体３１０２に接続されている。

このような構成であっても、上述の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。さらに、本実施形態の構成では、伝送線路毎にグランド導体が分離されているので、伝送線路間のアイソレーションをさらに高く確保することができる。

なお、上述の各実施形態では、誘電体素体９０に２本の信号導体を配置する例を示したが、３本以上の信号導体を配置する態様に対しても、上述の構成を適用することができる。この場合、誘電体素体９０の幅方向における第１側面に最も近い信号導体と第２側面に最も近い信号導体に、上述の構成を適用すればよい。また、上述の第２グランド導体を構成する主導体部は、隣接する信号導体間にそれぞれ配置されており、上述の各側面に近い信号導体を除く信号導体は誘電体素体９０の幅方向に沿って隣接する主導体部に挟まれる構造を用いればよい。この際、信号導体を挟む主導体部は、誘電体素体９０の幅方向に延びるブリッジ導体で接続すればよい。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：伝送線路部材
３１，３１Ｃ：第１グランド導体
３２，３２Ｃ：第２グランド導体
４１，４１１，４１２：層間接続導体
６０：レジスト膜
９０：誘電体素体
９１，９２，９３：誘電体層
２１１，２１１Ｂ：第１信号導体
２２１，２２１Ｂ：第２信号導体
２１２Ｂ，２２２Ｂ：湾曲部
３１１，３１２，３１１Ｂ，３１２Ｂ：メッキ接続用導体
３１０１：第１信号導体用のグランド導体
３１０２：第２信号導体側のグランド導体
３２０，３２０１，３２０２：主導体部
３２１，３２１Ｂ：第１補助導体部
３２２，３２２Ｂ：第２補助導体部
３３１，３３２，３３１Ｂ，３３２Ｂ：側面導体
３４０：第３グランド導体
３４１：幅広導体部
５１１，５１２，５２１，５２２：外部接続端子

Claims (5)

1. 複数の誘電体層を積層してなる平板状の誘電体素体と、
   前記誘電体素体の内部に配置され、高周波信号の伝送方向に沿って延びる形状からなり、互いに隣接して配置されている第１信号導体および第２信号導体と、
   前記誘電体素体の厚み方向において前記第１信号導体および前記第２信号導体に対して一方側に配置された第１グランド導体と、
   前記誘電体素体の厚み方向において前記第１信号導体および前記第２信号導体に対して他方側に配置された第２グランド導体と、
   を備えた伝送線路部材であって、
   前記第１グランド導体は、前記第１信号導体と前記第２信号導体との略全長に亘って前記厚み方向に視て重なる形状からなり、
   前記第２グランド導体は、
   前記誘電体層を前記厚み方向に視て、前記第１信号導体と前記第２信号導体との間に配置され、前記第１信号導体と前記第２信号導体とに沿って延びる主導体部と、
   前記主導体部から前記誘電体素体における前記第１信号導体と前記第２信号導体とに沿って延びる前記第１信号導体側の側面まで延びる形状であり、前記主導体部に接続する第１補助導体部と、
   前記主導体部から前記誘電体素体における前記第１信号導体と前記第２信号導体に沿って延びる前記第２信号導体側の側面まで延びる形状であり、前記主導体部に接続する第２補助導体部と、
   からなり、
   前記第１グランド導体と前記第１補助導体部とを、前記第１信号導体側の側面において接続する第１側面導体と、
   前記第１グランド導体と前記第２補助導体部とを、前記第２信号導体側の側面において接続する第２側面導体と、
   前記第２グランド導体の前記主導体部と前記第１グランド導体とに接続し、前記誘電体素体の厚み方向に延びる層間接続導体と、
   を備える、伝送線路部材。
2. 前記層間接続導体は、導電性ペーストの固化物からなり、
   前記第１側面導体および前記第２側面導体は、メッキからなる、
   請求項１に記載の伝送線路部材。
3. 前記主導体部と前記第１グランド導体との間に配置され、前記第１信号導体および前記第２信号導体に沿って延びる形状で、且つ前記層間接続導体に接続する第３グランド導体を備える、
   請求項２に記載の伝送線路部材。
4. 複数の誘電体層を積層してなる平板状の誘電体素体と、
   前記誘電体素体の内部に配置され、高周波信号の伝送方向に沿って延びる形状からなり、互いに隣接して配置されている第１信号導体および第２信号導体と、
   前記誘電体素体の厚み方向において前記第１信号導体および前記第２信号導体に対して一方側に配置された第１グランド導体と、
   前記誘電体素体の厚み方向において前記第１信号導体および前記第２信号導体に対して他方側に配置された第２グランド導体と、
   を備えた伝送線路部材であって、
   前記第１グランド導体は、前記第１信号導体と前記第２信号導体との略全長に亘って前記厚み方向に視て重なる形状からなり、
   前記第２グランド導体は、
   前記誘電体層を前記厚み方向に視て、前記第１信号導体と前記第２信号導体との間に配置され、前記第１信号導体と前記第２信号導体とに沿って延びる主導体部と、
   前記主導体部から前記誘電体素体における前記第１信号導体と前記第２信号導体とに沿って延びる前記第１信号導体側の側面まで延びる形状であり、前記主導体部に接続する第１補助導体部と、
   前記主導体部から前記誘電体素体における前記第１信号導体と前記第２信号導体に沿って延びる前記第２信号導体側の側面まで延びる形状であり、前記主導体部に接続する第２補助導体部と、
   からなり、
   前記第１グランド導体と前記第１補助導体部とを、前記第１信号導体側の側面において接続する第１側面導体と、
   前記第１グランド導体と前記第２補助導体部とを、前記第２信号導体側の側面において接続する第２側面導体と、
   前記第２グランド導体の前記主導体部と前記第１グランド導体とに接続し、前記誘電体素体の厚み方向に延びる層間接続導体と、
   前記第１信号導体側の側面における前記第１補助導体部が到達する部分に設けられ、前記第１信号導体側の側面から凹む第１凹部と、
   前記第２信号導体側の側面における前記第２補助導体部が到達する部分に設けられ、前記第２信号導体側の側面から凹む第２凹部と、を備え、
   前記第１側面導体は前記第１凹部に形成され、
   前記第２側面導体は前記第２凹部に形成されている、
   伝送線路部材。
5. 複数の誘電体層を積層してなる平板状の誘電体素体と、
   前記誘電体素体の内部に配置され、高周波信号の伝送方向に沿って延びる形状からなり、互いに隣接して配置されている第１信号導体および第２信号導体と、
   前記誘電体素体の厚み方向において前記第１信号導体および前記第２信号導体に対して一方側に配置された第１グランド導体と、
   前記誘電体素体の厚み方向において前記第１信号導体および前記第２信号導体に対して他方側に配置された第２グランド導体と、
   を備えた伝送線路部材であって、
   前記第１グランド導体は、前記第１信号導体と前記第２信号導体との略全長に亘って前記厚み方向に視て重なる形状からなり、
   前記第２グランド導体は、
   前記誘電体層を前記厚み方向に視て、前記第１信号導体と前記第２信号導体との間に配置され、前記第１信号導体と前記第２信号導体とに沿って延びる主導体部と、
   前記主導体部から前記誘電体素体における前記第１信号導体と前記第２信号導体とに沿って延びる前記第１信号導体側の側面まで延びる形状であり、前記主導体部に接続する第１補助導体部と、
   前記主導体部から前記誘電体素体における前記第１信号導体と前記第２信号導体に沿って延びる前記第２信号導体側の側面まで延びる形状であり、前記主導体部に接続する第２補助導体部と、
   からなり、
   前記第１グランド導体と前記第１補助導体部とを、前記第１信号導体側の側面において接続する第１側面導体と、
   前記第１グランド導体と前記第２補助導体部とを、前記第２信号導体側の側面において接続する第２側面導体と、
   前記第２グランド導体の前記主導体部と前記第１グランド導体とに接続し、前記誘電体素体の厚み方向に延びる層間接続導体と、
   備え、
   前記第１信号導体と前記第２信号導体の延びる方向において、前記第１補助導体部の形成位置と、前記第２補助導体部の形成位置とは、異なる、
   伝送線路部材。

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