KR101378027B1 - 신호선로 및 회로기판 - Google Patents

신호선로 및 회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR101378027B1
KR101378027B1 KR1020127000299A KR20127000299A KR101378027B1 KR 101378027 B1 KR101378027 B1 KR 101378027B1 KR 1020127000299 A KR1020127000299 A KR 1020127000299A KR 20127000299 A KR20127000299 A KR 20127000299A KR 101378027 B1 KR101378027 B1 KR 101378027B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
signal line
ground conductor
axis direction
plan
ground
Prior art date
Application number
KR1020127000299A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120016171A (ko
Inventor
노보루 카토
준 사사키
사토시 이시노
Original Assignee
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Publication of KR20120016171A publication Critical patent/KR20120016171A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101378027B1 publication Critical patent/KR101378027B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/088—Stacked transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H05K1/0225—Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias

Abstract

용이하게 만곡시킬 수 있는 동시에 불필요 복사를 저감할 수 있는 신호선로 및 회로기판을 제공한다.
신호선(32)은 적층체(12) 내에 마련되어 있는 선상 도체이다. 그라운드 도체(30)는 적층체(12) 내에 있어서 신호선(32)보다도 z축 방향의 정방향측에 마련되면서, z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선(32)과 겹쳐 있다. 그라운드 도체(34)는 적층체(12) 내에 있어서 신호선(32)보다도 z축 방향의 부방향측에 마련되면서, z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 신호선(32)과 겹쳐 있다. 비아홀 도체(B1~B36)는 그라운드 도체(30,34)를 접속하고 있다. 그라운드 도체(30)에는 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 신호선(32)을 따라 나열되도록 복수의 개구부(O1~O8)가 마련되어 있다. 비아홀 도체(B1~B36)는 x축 방향에 있어서 서로 이웃하는 개구부(O1~O8) 사이에 마련되어 있다.

Description

신호선로 및 회로기판{SIGNAL LINE AND CIRCUIT BOARD}
본 발명은 신호선로 및 그 회로기판에 관한 것으로서, 보다 특정적으로는 만곡(彎曲)되어 사용되는 신호선로 및 그 회로기판에 관한 것이다.
종래의 신호선로로서는, 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 플렉시블 기판이 알려져 있다. 도 5는 특허문헌 1에 기재된 플렉시블 기판(500)의 단면 구조도이다.
플렉시블 기판(500)은 도 5(a)에 나타내는 단면 구조와 도 5(b)에 나타내는 단면 구조가 교대로 배치됨으로써 구성되어 있다. 보다 상세하게는 플렉시블 기판(500)은 절연층(502a~502d), 신호선로(504) 및 그라운드층(506a,506b)을 포함하고 있다. 절연층(502a~502d)은 가요성(可撓性) 재료로 이루어지는 시트이며, 적층되어 있다. 신호선로(504)는 절연층(502c)상에 마련되어 있고, 도 5(a)의 지면의 수직방향으로 평행하게 연장되어 있다.
그라운드층(506a)은 도 5(a)에 나타내는 바와 같이 절연층(502b)상에 마련되어 있고, 신호선로(504)의 적층방향의 상측에 위치하고 있다. 그라운드층(506b)은 도 5(a)에 나타내는 바와 같이 절연층(502d)상에 마련되어 있고, 신호선로(504)의 적층방향의 하측에 위치하고 있다. 이와 같이, 플렉시블 기판(500)에서는, 도 5(a)에 나타내는 단면 구조도에서는 그라운드층(506a,506b)은 신호선로(504)에 적층방향으로 겹쳐 있다. 단, 플렉시블 기판(500)에서는, 도 5(b)에 나타내는 단면 구조도에서는 그라운드층(506a,506b)은 신호선로(504)에 적층방향으로 겹쳐 있지 않다. 즉, 그라운드층(506a,506b)에는 각각 개구부(508a,508b)가 마련되어 있다.
이상과 같은 플렉시블 기판(500)에서는, 이하에 설명하는 바와 같이 만곡시켜 사용하는 것이 용이하다. 보다 상세하게는 그라운드층(506a,506b)은 금속박 등에 의해 구성되어 있기 때문에 절연층(502a~502d)에 비해 신축하기 어렵다. 그리하여, 플렉시블 기판(500)에서는, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이 개구부(508a,508b)가 그라운드층(506a,506b)에 마련되어 있다. 이것에 의해, 도 5(b)에 나타내는 부분에서는, 그라운드층(506a,506b)의 폭이 작아지기 때문에 그라운드층(506a,506b)이 신축하기 쉬워진다. 그 결과, 플렉시블 기판(500)을 용이하게 구부리는 것이 가능해진다.
그러나 플렉시블 기판(500)은 신호선로(504)로부터의 불필요 복사(輻射)가 발생해 버리는 문제를 가지고 있다. 보다 상세하게는 그라운드층(506a,506b)에는 개구부(508a,508b)가 마련되어 있다. 그 때문에, 신호선로(504)는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 개구부(508a,508b)를 통해 노출되어 있다. 그 결과, 본래 그라운드층(506a,506b)에 의해 흡수되어야 할 불필요 복사가 개구부(508a,508b)를 통해 플렉시블 기판(500) 밖으로 새어 버린다.
일본국 공개특허공보 2007-123740호
그리하여, 본 발명의 목적은 용이하게 만곡시킬 수 있는 동시에 불필요 복사를 저감할 수 있는 신호선로 및 회로기판을 제공한다.
본 발명의 제1의 형태에 따른 신호선로는 가요성 재료로 이루어지는 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 적층체와, 상기 적층체 내에 마련되어 있는 선상(線狀)의 신호선과, 상기 적층체 내에 있어서 상기 신호선보다도 적층방향의 상측에 마련되면서, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선과 겹쳐 있는 제1의 그라운드 도체와, 상기 적층체 내에 있어서 상기 신호선보다도 적층방향의 하측에 마련되면서, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선과 겹쳐 있는 제2의 그라운드 도체와, 상기 제1의 그라운드 도체와 상기 제2의 그라운드 도체를 접속하고 있는 비아홀 도체를 포함하고, 상기 제1의 그라운드 도체에는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 상기 신호선을 따라 나열되도록 복수의 제1의 개구부가 마련되고, 상기 비아홀 도체는, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 상기 신호선이 연장되어 있는 방향에 있어서, 서로 이웃하는 상기 제1의 개구부 사이에 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2의 형태에 따른 회로기판은 가요성 재료로 이루어지는 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지면서, 제1의 회로부, 제2의 회로부 및 신호선부를 가지는 본체와, 상기 신호선부 내에 마련되어 있는 선상의 신호선과, 상기 신호선부 내에 있어서 상기 신호선보다도 적층방향의 상측에 마련되면서, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선과 겹쳐 있는 제1의 그라운드 도체와, 상기 신호선부 내에 있어서 상기 신호선보다도 적층방향의 하측에 마련되면서, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선과 겹쳐 있는 제2의 그라운드 도체와, 상기 제1의 그라운드 도체와 상기 제2의 그라운드 도체를 접속하고 있는 비아홀 도체를 포함하고, 상기 제1의 그라운드 도체에는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 상기 신호선을 따라 나열되도록 복수의 제1의 개구부가 마련되며, 상기 비아홀 도체는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 상기 신호선이 연장되어 있는 방향에 있어서, 서로 이웃하는 상기 제1의 개구부 사이에 마련되고, 상기 제1의 회로부 및 상기 제2의 회로부는 각각 상기 신호선, 제1의 그라운드 도체 및 제2의 그라운드 도체와 접속되어 있는 제1의 회로 및 제2의 회로를 가지고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 신호선로 및 회로기판을 용이하게 만곡시킬 수 있는 동시에 불필요 복사를 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 신호선로의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 신호선로의 분해도이다.
도 3은 변형예에 따른 신호선로의 분해도이다.
도 4는 제2의 실시형태에 따른 회로기판의 분해 사시도이다.
도 5는 특허문헌 1에 기재된 플렉시블 기판의 단면 구조도이다.
이하에, 본 발명의 실시형태에 따른 신호선로 및 회로기판에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
(제1의 실시형태)
(신호선로의 구성)
이하에, 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 신호선로의 구성에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 신호선로(10a,10b)의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 신호선로(10a)의 분해도이다. 도 1 및 도 2에 있어서, 신호선로(10a)의 적층방향을 z축 방향으로 정의한다. 또한 신호선로(10a)의 길이방향을 x축 방향으로 정의하고, x축 방향 및 z축 방향에 직교하는 방향을 y축 방향으로 정의한다.
신호선로(10a)는 예를 들면 휴대전화 등의 전자기기 내에 있어서 2개의 회로기판을 접속한다. 신호선로(10a)는 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 적층체(12), 외부단자 14(14a~14f), 그라운드 도체(30,34), 신호선(32) 및 비아홀 도체(b1~b16,B1~B36)를 포함하고 있다.
적층체(12)는 도 1에 나타내는 바와 같이 신호선부(16) 및 커넥터부(18,20)를 포함하고 있다. 신호선부(16)는 x축 방향으로 연장되어 있고, 신호선(32) 및 그라운드 도체(30,34)를 내장하고 있다. 신호선부(16)는 U자상으로 구부릴 수 있도록 구성되어 있다. 커넥터부(18,20)는 신호선부(16)의 x축 방향의 양단에 마련되고, 도시하지 않은 회로기판의 커넥터에 접속된다. 적층체(12)는 도 2에 나타내는 절연 시트(절연체층) 22(22a~22d)가 z축 방향의 정방향측으로부터 부방향측으로 이 순서대로 적층되어 구성되어 있다.
절연 시트(22)는 가요성을 가지는 액정 폴리머 등의 열가소성 수지에 의해 구성되어 있다. 절연 시트(22a~22d)는 각각 도 2에 나타내는 바와 같이 신호선부(24a~24d) 및 커넥터부(26a~26d,28a~28d)에 의해 구성되어 있다. 신호선부(24)는 적층체(12)의 신호선부(16)를 구성하고, 커넥터부(26,28)는 각각 적층체(12)의 커넥터부(18,20)를 구성하고 있다. 또한 이하에서는 절연 시트(22)의 z축 방향의 정방향측의 주면을 표면이라 칭하고, 절연 시트(22)의 z축 방향의 부방향측의 주면을 이면이라 칭한다.
외부단자(14a~14c)는 도 2에 나타내는 바와 같이 커넥터부(26a)의 표면에 y축 방향으로 일렬로 나열되도록 마련되어 있다. 외부단자(14a~14c)는 커넥터부(18)가 회로기판의 커넥터에 삽입되었을 때에 커넥터 내의 단자에 접촉한다. 구체적으로는 외부단자(14a,14c)는 커넥터 내의 그라운드 단자에 접촉하고, 외부단자(14b)는 커넥터 내의 신호 단자에 접촉한다. 따라서, 외부단자(14a,14c)에는 그라운드 전위가 인가되고, 외부 단자(14b)에는 고주파 신호(예를 들면 2GHz)가 인가된다.
외부단자(14d~14f)는 도 2에 나타내는 바와 같이 커넥터부(28a)의 표면에 y축 방향으로 일렬로 나열되도록 마련되어 있다. 외부단자(14d~14f)는 커넥터부(20)가 회로기판의 커넥터에 삽입되었을 때에 커넥터 내의 단자에 접촉한다. 구체적으로는 외부단자(14d,14f)는 커넥터 내의 그라운드 단자에 접촉하고, 외부단자(14e)는 커넥터 내의 신호 단자에 접촉한다. 따라서, 외부단자(14d,14f)에는 그라운드 전위가 인가되고, 외부 단자(14e)에는 고주파 신호(예를 들면 2GHz)가 인가된다.
신호선(32)은 도 2에 나타내는 바와 같이 적층체(12) 내에 마련되어 있는 선상 도체이며, 절연 시트(22c)의 표면에 마련되어 있다. 신호선(32)은 신호선부(24c)의 표면을 x축 방향으로 연장되어 있다. 그리고, 신호선(32)의 양단은 각각 커넥터부(26c,28c)에 위치하고 있다.
그라운드 도체(30)는 도 2에 나타내는 바와 같이 적층체(12) 내에 있어서 신호선(32)보다도 z축 방향의 정방향측에 마련되고, 보다 상세하게는 절연 시트(22b)의 표면에 마련되어 있다. 그라운드 도체(30)는 신호선부(24b)의 표면을 x축 방향으로 연장되어 있다. 그라운드 도체(30)의 일단은 커넥터부(26b)에 있어서 2개로 분기된 상태로 위치하고, 그라운드 도체(30)의 타단은 커넥터부(28b)에 있어서 2개로 분기된 상태로 위치하고 있다. 또한 그라운드 도체(30)는 도 2에 나타내는 바와 같이 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 신호선(32)과 겹쳐 있다.
또한 그라운드 도체(30)에는 도 2에 나타내는 바와 같이 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 신호선(32)을 따라 나열되도록 도체가 마련되어 있지 않은 복수의 슬릿(slit)상의 개구부(O1~O8)가 마련되어 있다. 본 실시형태에서는 개구부(O1~O8)는 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 신호선(32)과 겹쳐 있다. 또한 개구부(O1~O8)는 y축 방향으로 길이방향을 가지는 직사각형을 이루고 있고, 일정 간격으로 x축 방향으로 일렬로 나열되어 있다. 또한 개구(O1~O8)는 그라운드 도체(30)를 분단하지 않도록 마련되어 있다. 즉, 개구(O1~O8)의 y축 방향의 정방향측 및 부방향측에는 그라운드 도체(30)의 도체가 존재하고 있다. 따라서, 그라운드 도체(30)는 사다리형을 이루고 있다. 이상과 같이, 그라운드 도체(30)에 개구(O1~O8)가 마련됨으로써, 그라운드 도체(30)에는 도 2에 나타내는 바와 같이 y축 방향의 폭에 있어서 상대적으로 굵은 부분과 상대적으로 가는 부분이 형성되어 있다.
그라운드 도체(34)는 도 2에 나타내는 바와 같이 적층체(12) 내에 있어서 신호선(32)보다도 z축 방향의 부방향측에 마련되고, 보다 상세하게는 절연 시트(22d)의 표면에 마련되어 있다. 그라운드 도체(34)는 신호선부(24d)의 표면을 x축 방향으로 연장되어 있다. 그라운드 도체(34)의 일단은 커넥터부(26d)에 있어서 2개로 분기된 상태로 위치하고, 그라운드 도체(34)의 타단은 커넥터부(28d)에 있어서 2개로 분기된 상태로 위치하고 있다. 또한 그라운드 도체(34)는 도 2에 나타내는 바와 같이 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 신호선(32)과 겹쳐 있다.
또한 그라운드 도체(34)에는 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 신호선(32)을 따라 나열되도록 도체가 마련되어 있지 않은 복수의 개구부(O11~O18)가 마련되어 있다. 본 실시형태에서는 개구부(O11~O18)는 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 신호선(32)과 겹쳐 있다. 또한 개구부(O11~O18)는 각각 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 개구부(O1~O8)와 일치한 상태로 겹쳐 있다. 즉, 개구부(O11~O18)는 개구부(O1~O8)와 마찬가지로 y축 방향으로 길이방향을 가지는 직사각형을 이루고 있고, 일정한 간격으로 x축 방향으로 일렬로 나열되어 있다. 또한 개구(O11~O18)는 개구부(O1~O8)와 마찬가지로 그라운드 도체(34)를 분단하지 않도록 마련되어 있다. 즉, 개구(O11~O18)의 y축 방향의 정방향측 및 부방향측에는 그라운드 도체(34)의 도체가 존재하고 있다. 따라서, 그라운드 도체(34)는 사다리형을 이루고 있다. 이상과 같이, 그라운드 도체(34)에 개구(O11~O18)가 마련됨으로써, 그라운드 도체(34)에는 도 2에 나타내는 바와 같이 y축 방향의 폭에 있어서 상대적으로 굵은 곳과 상대적으로 가는 곳이 형성되어 있다.
비아홀 도체(b1,b3)는 각각 도 2에 나타내는 바와 같이, 커넥터부(26a)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되고, 외부단자(14a,14c)와 그라운드 도체(30)를 접속하고 있다. 비아홀 도체(b2)는 도 2에 나타내는 바와 같이 커넥터부(26a)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되며, 외부단자(14b)에 접속되어 있다.
비아홀 도체(b7,b9)는 각각 도 2에 나타내는 바와 같이, 커넥터부(26b)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되고, 그라운드 도체(30)에 접속되어 있다. 비아홀 도체(b8)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 커넥터부(26b)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되고, 비아홀 도체(b2)와 신호선(32)을 접속하고 있다.
비아홀 도체(b13,b14)는 각각 도 2에 나타내는 바와 같이 커넥터부(26c)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되고, 비아홀 도체(b7,b9)와 그라운드 도체(34)를 접속하고 있다. 이것에 의해, 외부단자(14a)와 그라운드 도체(30,34)가 비아홀 도체(b1,b7,b13)를 통해 접속되고, 외부단자(14c)와 그라운드 도체(30,34)가 비아홀 도체(b3,b9,b14)를 통해 접속되어 있다. 또한 외부단자(14b)와 신호선(32)이 비아홀 도체(b2,b8)에 의해 접속되어 있다.
비아홀 도체(b4,b6)는 각각 도 2에 나타내는 바와 같이 커넥터부(28a)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되고, 외부단자(14d,14f)와 그라운드 도체(30)를 접속하고 있다. 비아홀 도체(b5)는 도 2에 나타내는 바와 같이 커넥터부(28a)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되고, 외부단자(14e)에 접속되어 있다.
비아홀 도체(b10,b12)는 각각 도 2에 나타내는 바와 같이, 커넥터부(28b)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되고, 그라운드 도체(30)에 접속되어 있다. 비아홀 도체(b11)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 커넥터부(28b)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되고, 비아홀 도체(b5)와 신호선(32)을 접속하고 있다.
비아홀 도체(b15,b16)는 각각 도 2에 나타내는 바와 같이 커넥터부(28c)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되며, 비아홀 도체(b10,b12)와 그라운드 도체(34)를 접속하고 있다. 이것에 의해, 외부단자(14d)와 그라운드 도체(30,34)가 비아홀 도체(b4,b10,b15)를 통해 접속되고, 외부단자(14f)와 그라운드 도체(30,34)가 비아홀 도체(b6,b12,b16)에 의해 접속되어 있다. 또한 외부단자(14e)와 신호선(32)이 비아홀 도체(b5,b11)에 의해 접속되어 있다.
비아홀 도체(B1~B18,B19~B36)는 각각 도 2에 나타내는 바와 같이 신호선부(24b,24c)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되고, 그라운드 도체(30)와 그라운드 도체(34)를 접속하고 있다. 또한 비아홀 도체(B1~B18)는 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 신호선(32)이 연장되어 있는 방향(즉, x축 방향)에 있어서, 서로 이웃하는 개구부(O1~O8) 사이에 마련되어 있다. 그리고, 비아홀 도체(B1,B3,B5,B7,B9,B11,B13,B15,B17)는 x축 방향으로 일직선으로 등간격으로 나열되도록 마련되어 있다. 또한 비아홀 도체(B2,B4,B6,B8,B10,B12,B14,B16,B18)는 비아홀 도체(B1,B3,B5,B7,B9,B11,B13,B15,B17)보다도 y축 방향의 부방향측에 있어서 x축 방향으로 일직선으로 등간격으로 나열되도록 마련되어 있다.
또한 본 실시형태에서는 비아홀 도체(B3~B16)는 서로 이웃하는 개구부(O1~O8)의 중심에 대한 수직 이등분선상에 마련되어 있다. 이하에서는, 비아홀 도체(B3,B4)를 예로 들어 설명한다. 비아홀 도체(B3,B4)는 도 2에 나타내는 바와 같이 개구부(O1)와 개구부(O2) 사이에 마련되어 있다. 이하에서는 개구부(O1,O2)의 대각선의 교점을 개구부(O1,O2)의 중심(P1,P2)이라 칭한다. 그리고, 중심(P1,P2)의 수직 이등분선을 직선(L1)이라 칭한다. 비아홀 도체(B3)는 직선(L1)상이며, x축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 개구(O1~O8)의 y축 방향의 정방향측의 단부와 겹치도록 마련되어 있다. 또한 비아홀 도체(B4)는 직선(L1)상이며, x축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 개구(O1~O8)의 y축 방향의 부방향측의 단부와 겹치도록 마련되어 있다.
비아홀 도체(B19~B36)는 각각 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 비아홀 도체(B1~B18)와 겹치도록 신호선부(24c)에 마련되어 있다. 이것에 의해, 비아홀 도체(B19~B36)는 각각 비아홀 도체(B1~B18)와 접속되어 있다.
이상의 구성을 가지는 절연 시트(22a~22d)가 적층됨으로써, 그라운드 도체(30,34) 및 신호선(32)은 스트립 라인 구조를 이루고 있다. 즉, 도 2에 나타내는 바와 같이, 신호선(32)은 z축 방향에 있어서 그라운드 도체(30) 및 그라운드 도체(34)에 끼어 있는 동시에, z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 그라운드 도체(30,34)가 마련되어 있는 영역 내에 들어가 있다. 또한 그라운드 도체(30)와 그라운드 도체(34)는 비아홀 도체(B1~B36)에 의해 접속되어 있다.
이상의 구성을 가지는 신호선로(10a)는 만곡된 상태로 사용된다. 즉, 신호선로(10a)는 y축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, z축 방향의 정방향측 또는 부방향측의 어느 한쪽으로 돌출되는 U자형을 이루도록 만곡된다.
(신호선로의 제조방법)
이하에, 신호선로(10a)의 제조방법에 대하여 도 2를 참조하면서 설명한다. 이하에서는 하나의 신호선로(10a)가 제작되는 경우를 예로 들어 설명하는데, 실제로는 대판(大判)의 절연 시트가 적층 및 컷트됨으로써 동시에 복수의 신호선로(10a)가 제작된다.
우선, 표면의 전면에 동박이 형성된 절연 시트(22)를 준비한다. 절연 시트(22)의 동박의 표면은 예를 들면 녹 방지를 위한 아연 도금이 실시됨으로써 평활화되어 있다.
다음으로 포토리소그래피(Photolithography) 공정에 의해, 도 2에 나타내는 외부단자(14)를 절연 시트(22a)의 표면에 형성한다. 구체적으로는, 절연 시트(22a)의 동박상에 도 2에 나타내는 외부단자(14)와 같은 형상의 레지스트를 인쇄한다. 그리고, 동박에 대하여 에칭 처리를 실시함으로써 레지스트에 의해 덮여 있지 않은 부분의 동박을 제거한다. 그 후 레지스트를 제거한다. 이것에 의해, 도 2에 나타내는 바와 같은 외부단자(14)가 절연 시트(22a)의 표면에 형성된다.
다음으로 포토리소그래피 공정에 의해 도 2에 나타내는 그라운드 도체(30)를 절연 시트(22b)의 표면에 형성한다. 또한 포토리소그래피 공정에 의해 도 2에 나타내는 신호선(32)을 절연 시트(22c)의 표면에 형성한다. 또한 포토리소그래피 공정에 의해 도 2에 나타내는 그라운드 도체(34)를 절연 시트(22d)의 표면에 형성한다. 또한 이들 포토리소그래피 공정은 외부단자(14)를 형성할 때의 포토리소그래피 공정과 동일하므로 설명을 생략한다. 이상의 공정에 의해, 그라운드 도체(30,34)가 표면에 고착되어 있는 절연 시트(22b,22d) 및 신호선(32)이 표면에 고착되어 있는 절연 시트(22c)를 준비한다.
다음으로, 절연 시트(22a~22c)의 비아홀 도체(b1~b16,B1~B36)가 형성되는 위치에 대하여, 이면측으로부터 레이저빔을 조사하여 비아홀을 형성한다. 그 후, 절연 시트(22a~22c)에 형성한 비아홀에 대하여, 구리를 주성분으로 하는 도전성 페이스트를 충전하여, 도 2에 나타내는 비아홀 도체(b1~b16,B1~B36)를 형성한다.
다음으로, 그라운드 도체(30), 신호선(32) 및 그라운드 도체(34)가 스트립 라인 구조를 이루도록 절연 시트(22a~22d)를 z축 방향의 정방향측으로부터 부방향측으로 이 순서대로 쌓는다. 그리고, 절연 시트(22a~22d)에 대하여 z축 방향의 정방향측 및 부방향측으로부터 힘을 가함으로써 절연 시트(22a~22d)를 압착한다. 이것에 의해 도 1에 나타내는 신호선로(10a)가 얻어진다.
(효과)
이상과 같은 신호선로(10a)에 의하면, 이하에 설명하는 바와 같이 신호선로(10a)를 용이하게 U자상으로 구부리는 것이 가능해진다. 그라운드 도체(30,34)는 금속박 등에 의해 구성되어 있기 때문에 절연층(22a~22d)에 비해 신축하기 어렵다. 그리하여, 신호선로(10a)에서는 도 2에 나타내는 바와 같이 개구부(O1~O8,O11~O18)가 그라운드 도체(30,34)에 마련되어 있다. 이것에 의해, 개구부(O1~O8,O11~O18)가 마련되어 있는 부분에 있어서의 그라운드 도체(30,34)의 강도는 다른 부분에서의 그라운드 도체(30,34)의 강도보다도 작아진다. 구체적으로는 그라운드 도체(30,34)는 개구부(O1~O8,O11~O18)가 마련되어 있는 부분의 y축 방향의 정방향측 및 부방향측의 부분에 있어서, 그 외의 부분에 비해 x축 방향으로 용이하게 신축되게 된다. 그 결과, 신호선로(10a)를 용이하게 구부리는 것이 가능해진다. 또한 신호선로(10a)에서는 그라운드 도체(30,34)의 양쪽에 개구부(O1~O8,O11~O18)가 마련되어 있으므로, 신호선로(10a)는 y축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, z축 방향의 정방향측으로 돌출되는 U자형을 이루도록 만곡할 수 있고, 또한 z축 방향의 부방향측으로 돌출되는 U자형을 이루도록 만곡할 수도 있다.
또한 신호선로(10a)에 의하면 이하에 설명하는 바와 같이 불필요 복사를 저감할 수 있다. 신호선로(10a)에서는 도 2에 나타내는 바와 같이 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 개구(O1~O8,O11~O18)를 통해 신호선(32)이 노출된다. 그 때문에, 신호선(32)으로부터의 불필요 복사가 개구(O1~O8,O11~O18)를 통해 신호선로(10a) 밖에 새어 나갈 우려가 있다.
그러나 신호선로(10a)에서는 그라운드 도체(30,34)가 비아홀 도체(B1~B36)에 의해 접속되어 있다. 이것에 의해, 그라운드 도체(30,34)에 대하여 보다 확실하게 접지 전위가 인가되게 된다. 그 때문에, 개구(O1~O8,O11~O18)가 존재하고 있었다고 해도 신호선(32)으로부터의 불필요 복사는 그라운드 도체(30,34)에 흡수되게 된다. 그 결과, 신호선(32)으로부터의 불필요 복사가 신호선로(10a) 밖으로 새어 나가는 것이 저감된다.
또한 비아홀 도체(B1~B36)는 금속에 의해 구성되어 있으므로 절연 시트(22a~22d)보다도 변형되기 어렵다. 그 때문에, 비아홀 도체(B1~B36)는 신호선로(10a)가 용이하게 만곡하는 것을 방해할 가능성이 있다. 그러나 이하에 설명하는 이유에 의해 비아홀 도체(B1~B36)가 마련되어도 신호선로(10a)는 용이하게 만곡할 수 있다.
보다 상세하게는 예를 들면 신호선로(10a)가 z축 방향의 정방향측으로 돌출되는 U자형으로 만곡될 경우에는, 개구부(O1~O8)가 마련되어 있는 부분의 y축 방향의 정방향측 및 부방향측의 부분에 있어서, 그라운드 도체(30)는 x축 방향으로 상대적으로 크게 연장된다. 한편, 그라운드 도체(30)는 개구부(O1~O8)에 끼인 부분에 있어서는 상대적으로 작게밖에 늘어나지 않는다. 그리하여, 비아홀 도체(B1~B36)는 x축 방향에 있어서 서로 이웃하는 개구부(O1~O8) 사이에 마련되어 있다. 즉, 비아홀 도체(B1~B36)는 개구부(O1~O8)에 끼인 부분에 마련되어 있다. 이것에 의해, 비아홀 도체(B1~B36)는 개구부(O1~O8)가 마련되어 있는 부분의 y축 방향의 정방향측 및 부방향측의 부분이 크게 늘어나고자 하는 것을 방해하지 않는다. 그 결과, 신호선로(10a)는 용이하게 만곡하는 것이 가능해진다. 또한 신호선로(10a)가 z축 방향의 부방향측으로 돌출되는 U자형으로 만곡될 경우의 물리 현상에 대해서는, 신호선로(10a)가 z축 방향의 정방향측으로 돌출되는 U자형으로 만곡될 경우의 물리 현상과 기본적으로 같으므로 설명을 생략한다.
또한 비아홀 도체(B3~B16)는 도 2에 나타내는 바와 같이 서로 이웃하는 개구부(O1~O8)의 중심에 대한 수직 이등분선상에 마련되어 있다. 이것에 의해, 이하에 설명하는 바와 같이 신호선로(10a)를 보다 용이하게 만곡시키는 것이 가능해진다. 보다 상세하게는 개구부(O1~O8)가 마련되어 있는 부분의 y축 방향의 정방향측 및 부방향측의 부분은 신호선로(10a)의 만곡시에 가장 연장되는 부분이다. 한편, 서로 이웃하는 개구부(O1~O8)의 중심에 대한 수직 이등분선은, 개구부(O1~O8)에 의해 끼인 부분에 있어서, 개구부(O1~O8)가 마련되어 있는 부분의 y축 방향의 정방향측 및 부방향측의 부분으로부터 x축 방향으로 가장 떨어진 위치이다. 그리하여, 개구부(O1~O8)가 마련되어 있는 부분의 y축 방향의 정방향측 및 부방향측의 부분으로부터 비아홀 도체(B3~B16)를 떨어져 배치함으로써, 신호선로(10a)가 만곡하는 것을 비아홀 도체(B3~B16)가 저해하는 것을 억제할 수 있다.
(변형예)
이하에 변형예에 따른 신호선로에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도 3은 변형예에 따른 신호선로(10b)의 분해도이다. 또한 신호선로(10b)의 외관 사시도는 도 1을 원용한다.
신호선로(10b)에서는 개구부(O11~O18)가 그라운드 도체(34)에 마련되어 있지 않은 점에 있어서 신호선로(10a)와 상이하다. 신호선로(10b)의 그 이외의 구성에 대해서는 신호선로(10a)와 같으므로 설명을 생략한다.
신호선로(10b)는 그라운드 도체(30)가 그라운드 도체(34)보다도 외주측에 위치하도록 만곡된다. 보다 상세하게는 신호선로(10b)는 y축 방향으로부터 보았을 때에 z축 방향의 정방향측으로 돌출되는 U자형으로 만곡된다. 이것은 그라운드 도체(30) 쪽이 그라운드 도체(34)보다도 연장되기 쉽기 때문이다.
또한 신호선로(10a,10b)에 있어서, 신호선부(16)의 x축 방향의 중앙 근방의 비아홀 도체(B9,B10,B27,B28)를 생략해도 된다. 이 경우, 신호선부(16)의 x축 방향의 중앙 근방을 보다 만곡시키기 쉽게 할 수 있다. 또한 신호선부(16)의 x축 방향의 양단 근방의 비아홀 도체(B1,B2,B17,B18,B19,B20,B35,B36)를 생략해도 된다. 이 경우, 신호선부(16)의 x축 방향의 양단 근방을 보다 만곡시키기 쉽게 할 수 있다.
(제2의 실시형태)
이하에 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 회로기판에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도 4는 제2의 실시형태에 따른 회로기판(110)의 분해 사시도이다. 도 4에 있어서 회로기판(110)의 적층방향을 z축 방향으로 정의한다. 또한 회로기판(110)의 길이방향을 x축 방향으로 정의하고, x축 방향 및 z축 방향으로 직교하는 방향을 y축 방향으로 정의한다.
회로기판(110)은 도 4에 나타내는 바와 같이 적층체(112), 외부단자(114), 그라운드 도체 130(130a,130b), 134(134a,134b), 140(140a,140b), 신호선 132(132a~132d) 및 비아홀 도체(B)를 포함하고 있다. 또한 외부단자(114) 및 비아홀 도체(B)에 대해서는 대표적인 것만 참조 부호를 부여하였다.
적층체(112)는 도 4에 나타내는 바와 같이 신호선부(116) 및 회로부(118,120)를 포함하고 있다. 신호선부(116)는 x축 방향으로 연장되어 있고, 신호선(132) 및 그라운드 도체(130,134)를 내장하고 있다. 신호선부(116)는 U자상으로 구부릴 수 있도록 구성되어 있다. 회로부(118,120)는 신호선부(116)의 x축 방향의 양단에 마련되고, 회로를 내장하고 있다. 단, 도 4에서는 상기 회로에 대해서는 도시를 생략하고 있다. 적층체(112)는 도 4에 나타내는 절연 시트(절연체층) 122(122a~122d)가 z축 방향의 정방향측으로부터 부방향측으로 이 순서대로 적층되어 구성되어 있다.
절연 시트(122)는 가요성을 가지는 액정 폴리머 등의 열가소성 수지에 의해 구성되어 있다. 절연 시트(122a~122d)는 각각 도 4에 나타내는 바와 같이 신호선부(124a~124d) 및 회로부(126a~126d,128a~128d)에 의해 구성되어 있다. 신호선부(124)는 적층체(112)의 신호선부(116)를 구성하고, 회로부(126,128)는 각각 적층체(112)의 회로부(118,120)를 구성하고 있다. 또한 이하에서는 절연 시트(122)의 z축 방향의 정방향측의 주면을 표면이라 칭하고, 절연 시트(122)의 z축 방향의 부방향측의 주면을 이면이라 칭한다.
외부단자(114)는 도 4에 나타내는 바와 같이 회로부(126a,128a)의 표면에 복수 마련되어 있다. 외부단자(114)에는 반도체 집적 회로나 칩형 전자부품 등이 실장된다.
신호선(132a~132d)은 도 4에 나타내는 바와 같이 신호선부(116) 내에 마련되어 있는 선상 도체이며, 절연 시트(122c)의 표면에 마련되어 있다. 신호선(132a~132d)은 신호선부(124c)의 표면을 서로 평행하게 x축 방향으로 연장되어 있다. 그리고, 신호선(132a~132d)의 양단은 각각 회로부(126c,128c)에 위치하고, 회로부(126c,128c)에 마련된 회로(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
그라운드 도체(130a,130b)는 도 4에 나타내는 바와 같이 신호선부(116) 내에 있어서 신호선(132a,132b)보다도 z축 방향의 정방향측에 마련되고, 보다 상세하게는 절연 시트(122b)의 표면에 마련되어 있다. 그라운드 도체(130a,130b)는 신호선부(124b)의 표면을 x축 방향으로 연장되어 있다. 그라운드 도체(130a,130b)의 양단은 각각 회로부(126b,128b)에 위치하고, 회로부(126b,128b)에 마련된 회로(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 또한 그라운드 도체(130a,130b)는 각각 도 4에 나타내는 바와 같이 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 신호선(132a,132b)과 겹쳐 있다.
또한 그라운드 도체(130a,130b)에는 도 4에 나타내는 바와 같이 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 신호선(132a,132b)을 따라 나열되도록 도체가 마련되어 있지 않은 복수의 개구부(O)가 마련되어 있다. 또한 도 4에 있어서, 개구부(O)의 참조 부호는 대표적인 것에만 부여하였다. 또한 개구부(O)의 구성은 신호선로(10a)의 개구부(O1~O8)와 같으므로 이 이상의 설명을 생략한다.
그라운드 도체(134a,134b)는 도 4에 나타내는 바와 같이, 신호선부(116) 내에 있어서 신호선(132a,132b)보다도 z축 방향의 부방향측에 마련되고, 보다 상세하게는 절연 시트(122d)의 표면에 마련되어 있다. 그라운드 도체(134a,134b)는 신호선부(124d)의 표면을 x축 방향으로 연장되어 있다. 그라운드 도체(134a,134b)의 양단은 각각 회로부(126d,128d)에 위치하고, 회로부(126d,128d)에 마련된 그라운드 도체(140a,140b)에 접속되어 있다. 또한 그라운드 도체(134a,134b)는 각각 도 4에 나타내는 바와 같이, z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 신호선(132a,132b)과 겹쳐 있다. 또한 그라운드 도체(134a,134b)에는 개구(O)가 마련되어 있지 않다.
그라운드 도체(140a,140b)는 각각 회로부(126d,128d)의 거의 전면을 덮도록 마련되어 있고, 접지 전위가 인가된다. 그라운드 도체(140a,140b)는 금속박 등에 의해 제작되어 있으므로 절연 시트(122)보다도 변형하기 어렵다. 여기서, z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 회로부(118,120)에 있어서 금속박이 차지하는 비율은 신호선부(116)에 있어서 금속박이 차지하는 비율보다도 높다. 그 때문에, 회로부(118,120)는 신호선부(116)보다도 변형하기 어렵다. 즉, 회로기판(110)에 있어서, 회로부(118,120)는 리지드(rigid)부를 구성하고, 신호선부(116)는 플렉시블부를 구성하고 있다. 이와 같이, 리지드부를 형성함으로써 회로부(118,120)상에 안정되게 전자부품이나 반도체 집적 회로 등을 실장할 수 있도록 하고 있다.
비아홀 도체(B)는 도 4에 나타내는 바와 같이 신호선부(124b)를 z축 방향으로 관통하도록 마련되고, 그라운드 도체(130a,130b)와 그라운드 도체(134a,134b)를 접속하고 있다. 또한 비아홀 도체(B)는 신호선로(10a)의 비아홀 도체(B1~B36)와 같으므로 설명을 생략한다.
이상의 구성을 가지는 절연 시트(122a~122d)가 적층됨으로써, 그라운드 도체(130a,134a) 및 신호선(132a)은 스트립 라인 구조를 이루고 있다. 마찬가지로, 그라운드 도체(130b,134b) 및 신호선(132b)은 스트립 라인 구조를 이루고 있다. 또한 그라운드 도체(130a,130b)와 그라운드 도체(134a,134b)는 비아홀 도체(B)에 의해 접속되어 있다.
이상의 구성을 가지는 회로기판(110)은 만곡된 상태로 사용된다. 즉, 신호선부(116)는 y축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에, z축 방향의 정방향측으로 돌출되는 U자형을 이루도록 만곡된다.
이상과 같은 회로기판(110)은 신호선로(10a)와 마찬가지로 용이하게 만곡시킬 수 있는 동시에 불필요 복사를 저감할 수 있다.
또한 그라운드 도체(134a,134b)에 대해서도 개구(O)가 마련되어도 된다.
본 발명은 신호선로 및 회로기판에 유용하고, 특히 만곡시킬 수 있는 동시에 불필요 복사를 저감할 수 있는 점에 있어서 뛰어나다.
b1~b16, B, B1~B36: 비아홀 도체
10a, 10b: 신호선로
12, 112: 적층체
14a~14f, 114: 외부단자
16, 24a~24d, 116, 124a~124d: 신호선부
18, 20, 26a~26d, 28a~28d: 커넥터부
118, 120, 126a~126d, 128a~128d: 회로부
22a~22d, 122a~122d: 절연 시트
30, 34, 130a, 130b, 134a, 134b, 140a, 140b: 그라운드 도체
32, 132a~132d: 신호선
110: 회로기판
O, O1~O8, O11~O18: 개구

Claims (10)

  1. 가요성(可撓性) 재료로 이루어지는 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 적층체와,
    상기 적층체 내에 마련되어 있는 선상(線狀)의 신호선과,
    상기 적층체 내에 있어서 상기 신호선보다도 적층방향의 상측에 마련되면서, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선과 겹쳐 있는 제1의 그라운드 도체와,
    상기 적층체 내에 있어서 상기 신호선보다도 적층방향의 하측에 마련되면서, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선과 겹쳐 있는 제2의 그라운드 도체와,
    상기 제1의 그라운드 도체와 상기 제2의 그라운드 도체를 접속하고 있는 비아홀 도체를 포함하고,
    상기 제1의 그라운드 도체에는, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 상기 신호선을 따라 나열되도록 복수의 제1의 개구부가 마련되며,
    상기 비아홀 도체는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 상기 신호선이 연장되어 있는 방향에 있어서, 서로 이웃하는 상기 제1의 개구부 사이에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 신호선로.
  2. 가요성 재료로 이루어지는 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지면서, 제1의 회로부, 제2의 회로부 및 신호선부를 가지는 본체와,
    상기 신호선부 내에 마련되어 있는 선상의 신호선과,
    상기 신호선부 내에 있어서 상기 신호선보다도 적층방향의 상측에 마련되면서, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선과 겹쳐 있는 제1의 그라운드 도체와,
    상기 신호선부 내에 있어서 상기 신호선보다도 적층방향의 하측에 마련되면서, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선과 겹쳐 있는 제2의 그라운드 도체와,
    상기 제1의 그라운드 도체와 상기 제2의 그라운드 도체를 접속하고 있는 비아홀 도체를 포함하고,
    상기 제1의 그라운드 도체에는, 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선을 따라 나열되도록 복수의 제1의 개구부가 마련되며,
    상기 비아홀 도체는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 상기 신호선이 연장되어 있는 방향에 있어서, 서로 이웃하는 상기 제1의 개구부 사이에 마련되고,
    상기 제1의 회로부 및 상기 제2의 회로부는 각각 상기 신호선, 상기 제1의 그라운드 도체 및 상기 제2의 그라운드 도체와 접속되어 있는 제1의 회로 및 제2의 회로를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2의 그라운드 도체에는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 상기 제1의 개구부와 일치한 상태에서 겹치는 복수의 제2의 개구부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 신호선로.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2의 그라운드 도체에는 도체층이 마련되어 있지 않은 개구부가 마련되어 있지 않고,
    상기 적층체는 상기 제1의 그라운드 도체가 상기 제2의 그라운드 도체보다도 외주측에 위치하도록 만곡(彎曲)되는 것을 특징으로 하는 신호선로.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 비아홀 도체는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 서로 이웃하는 상기 제1의 개구부의 중심에 대한 수직 이등분선상에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 신호선로.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1의 개구부는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선과 겹쳐 있는 것을 특징으로 하는 신호선로.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 제2의 그라운드 도체에는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에, 상기 제1의 개구부와 일치한 상태에서 겹치는 복수의 제2의 개구부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 제2의 그라운드 도체에는 도체층이 마련되어 있지 않은 개구부가 마련되어 있지 않고,
    상기 본체는 상기 제1의 그라운드 도체가 상기 제2의 그라운드 도체보다도 외주측에 위치하도록 만곡(彎曲)되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  9. 제 2항에 있어서,
    상기 비아홀 도체는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 서로 이웃하는 상기 제1의 개구부의 중심에 대한 수직 이등분선상에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  10. 제 2항에 있어서,
    상기 제1의 개구부는 적층방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 신호선과 겹쳐 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
KR1020127000299A 2009-07-13 2010-06-28 신호선로 및 회로기판 KR101378027B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009164820 2009-07-13
JPJP-P-2009-164820 2009-07-13
PCT/JP2010/060956 WO2011007660A1 (ja) 2009-07-13 2010-06-28 信号線路及び回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120016171A KR20120016171A (ko) 2012-02-22
KR101378027B1 true KR101378027B1 (ko) 2014-03-25

Family

ID=43449270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127000299A KR101378027B1 (ko) 2009-07-13 2010-06-28 신호선로 및 회로기판

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8592687B2 (ko)
EP (1) EP2456005B1 (ko)
JP (2) JP4962660B2 (ko)
KR (1) KR101378027B1 (ko)
CN (1) CN102473993B (ko)
WO (1) WO2011007660A1 (ko)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5574056B2 (ja) * 2011-11-10 2014-08-20 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
JP5751343B2 (ja) 2011-12-02 2015-07-22 株式会社村田製作所 高周波信号線路の製造方法
WO2013099609A1 (ja) 2011-12-29 2013-07-04 株式会社村田製作所 高周波信号線路及び電子機器
WO2013099604A1 (ja) * 2011-12-29 2013-07-04 株式会社村田製作所 高周波信号線路及び電子機器
CN203968495U (zh) 2011-12-29 2014-11-26 株式会社村田制作所 高频信号线路及电子设备
WO2013190859A1 (ja) * 2012-06-19 2013-12-27 株式会社村田製作所 積層型多芯ケーブル
JP5477422B2 (ja) * 2012-01-06 2014-04-23 株式会社村田製作所 高周波信号線路
JP5741714B2 (ja) * 2012-01-06 2015-07-01 株式会社村田製作所 高周波伝送線路及び電子機器
CN103733426B (zh) * 2012-01-06 2016-07-20 株式会社村田制作所 高频信号线路及电子设备
JP5472555B2 (ja) * 2012-01-31 2014-04-16 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及び電子機器
JP5348259B2 (ja) * 2012-02-02 2013-11-20 横河電機株式会社 絶縁回路及び通信機器
JP5776849B2 (ja) 2012-06-28 2015-09-09 株式会社村田製作所 高周波伝送線路および電子機器
WO2014003089A1 (ja) 2012-06-29 2014-01-03 株式会社村田製作所 フラットケーブルおよび電子機器
WO2014002764A1 (ja) * 2012-06-29 2014-01-03 株式会社村田製作所 積層型フラットケーブル及びその製造方法
WO2014003088A1 (ja) 2012-06-29 2014-01-03 株式会社村田製作所 フラットケーブル
JP5888274B2 (ja) * 2012-06-29 2016-03-16 株式会社村田製作所 高周波線路及び電子機器
WO2014002786A1 (ja) 2012-06-29 2014-01-03 株式会社村田製作所 高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法
JP5842850B2 (ja) 2012-06-29 2016-01-13 株式会社村田製作所 フラットケーブルおよび電子機器
JP5556972B1 (ja) * 2012-07-30 2014-07-23 株式会社村田製作所 フラットケーブル
CN104221478B (zh) * 2012-08-03 2017-12-08 株式会社村田制作所 扁平电缆
JP5935620B2 (ja) * 2012-09-18 2016-06-15 株式会社村田製作所 フラットケーブル
JP5605528B2 (ja) * 2012-10-12 2014-10-15 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及び電子機器
JP5862790B2 (ja) 2012-10-12 2016-02-16 株式会社村田製作所 高周波信号線路
CN204538168U (zh) 2012-10-12 2015-08-05 株式会社村田制作所 高频信号线路
CN203040005U (zh) * 2012-12-11 2013-07-03 奥特斯(中国)有限公司 印制电路板
WO2014109135A1 (ja) * 2013-01-08 2014-07-17 株式会社村田製作所 フレキシブル基板および電子機器
WO2014115678A1 (ja) * 2013-01-22 2014-07-31 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及び電子機器
WO2014115607A1 (ja) 2013-01-23 2014-07-31 株式会社村田製作所 伝送線路、および電子機器
WO2014119410A1 (ja) * 2013-01-29 2014-08-07 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及び電子機器
WO2014119411A1 (ja) * 2013-01-29 2014-08-07 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及び電子機器
CN103117440B (zh) * 2013-02-07 2015-05-27 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种低损耗扁平传输线
WO2014157031A1 (ja) * 2013-03-26 2014-10-02 株式会社村田製作所 高周波伝送線路、および電子機器
JP5958650B2 (ja) * 2013-04-30 2016-08-02 株式会社村田製作所 高周波伝送線路
US9402303B2 (en) * 2013-06-03 2016-07-26 Apple Inc. Flexible printed circuit cables with slits
CN205863358U (zh) * 2013-07-09 2017-01-04 株式会社村田制作所 高频传输线路
JP5900664B2 (ja) * 2013-07-30 2016-04-06 株式会社村田製作所 多層基板および多層基板の製造方法
CN204696222U (zh) 2013-08-02 2015-10-07 株式会社村田制作所 高频信号传输线路及电子设备
US9583836B2 (en) 2013-11-12 2017-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency transmission line and antenna device
CN104969667A (zh) * 2013-12-09 2015-10-07 At&S奥地利科技与系统技术股份公司 印制电路板
JP6324738B2 (ja) * 2014-01-27 2018-05-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
WO2015146448A1 (ja) * 2014-03-27 2015-10-01 株式会社村田製作所 伝送線路部材および電子機器
CN206236772U (zh) 2014-06-02 2017-06-09 株式会社村田制作所 传输线路构件
WO2015186538A1 (ja) 2014-06-02 2015-12-10 株式会社村田製作所 伝送線路部材
JP6183553B2 (ja) 2014-06-05 2017-08-23 株式会社村田製作所 伝送線路部材
WO2015194313A1 (ja) 2014-06-16 2015-12-23 株式会社村田製作所 伝送線路部材
WO2016031691A1 (ja) 2014-08-29 2016-03-03 株式会社村田製作所 多層回路基板の製造方法および多層回路基板
CN110600848B (zh) 2014-09-26 2021-09-14 株式会社村田制作所 传输线路及电子设备
CN206640859U (zh) 2014-09-30 2017-11-14 株式会社村田制作所 电子设备
JP5880675B2 (ja) * 2014-12-17 2016-03-09 株式会社村田製作所 高周波伝送線路およびアンテナ装置
CN104779013B (zh) * 2015-04-22 2017-01-25 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种低损耗传输线
JP6546016B2 (ja) * 2015-06-25 2019-07-17 京セラ株式会社 フレキシブル配線基板
CN105140609B (zh) * 2015-07-13 2019-05-24 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种低损耗扁平传输线
JP2017045882A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 富士通株式会社 フレキシブル基板及びその製造方法並びに電子装置
TWI553977B (zh) 2015-09-02 2016-10-11 威盛電子股份有限公司 轉接卡及插頭電纜總成
CN105742856B (zh) * 2015-09-02 2018-05-18 威盛电子股份有限公司 转接卡及插头电缆总成
WO2017098921A1 (ja) * 2015-12-07 2017-06-15 株式会社村田製作所 樹脂基板および電子機器
WO2017126243A1 (ja) * 2016-01-20 2017-07-27 株式会社村田製作所 樹脂多層基板、および、電子機器
JP7014367B2 (ja) 2016-11-18 2022-02-01 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 光モジュール
CN210641132U (zh) * 2017-01-05 2020-05-29 株式会社村田制作所 电子设备
CN210405777U (zh) * 2017-02-20 2020-04-24 株式会社村田制作所 电子设备
KR101938105B1 (ko) * 2018-01-25 2019-01-14 주식회사 기가레인 접합 위치 정확성이 개선된 연성회로기판
JP7001158B2 (ja) * 2018-06-07 2022-01-19 株式会社村田製作所 多層基板、電子機器および多層基板の製造方法
JP7126878B2 (ja) * 2018-06-26 2022-08-29 新光電気工業株式会社 配線基板
CN209376018U (zh) 2018-11-14 2019-09-10 奥特斯(中国)有限公司 具有改进的弯曲性能的部件承载件
WO2021095620A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20 株式会社村田製作所 伝送線路及び電子機器
WO2023085177A1 (ja) * 2021-11-15 2023-05-19 株式会社村田製作所 多層基板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006157646A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Sony Corp 配線基板
US20070052503A1 (en) 2005-09-08 2007-03-08 Van Quach Minh Stripline structure

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3962597A (en) * 1974-07-01 1976-06-08 International Business Machines Corporation Gas discharge display panel including electrode connections in plurality of non-conductive layers
JPH05343564A (ja) * 1992-06-05 1993-12-24 Shinko Electric Ind Co Ltd 高周波用電子部品の信号線路
US20010006759A1 (en) * 1998-09-08 2001-07-05 Charles R. Shipley Jr. Radiation sensitive compositions
JP2001102817A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Nec Corp 高周波回路及び該高周波回路を用いたシールディドループ型磁界検出器
JP4680410B2 (ja) * 2001-04-24 2011-05-11 日本特殊陶業株式会社 配線基板
JP2004088020A (ja) 2002-08-29 2004-03-18 Toshiba Corp フレキシブルプリント基板及び該基板を備えた電子機器
JP3872084B2 (ja) 2005-04-28 2007-01-24 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2007123740A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Sony Corp フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
JP2007193999A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Sony Chemical & Information Device Corp 伝送ケーブル
JP2007281145A (ja) 2006-04-05 2007-10-25 Kenwood Corp フレキシブル配線体
US8058954B2 (en) * 2009-03-05 2011-11-15 Apple Inc. Transmission line with a cross-hatched ground plane that is either filled with conductive paint or covered by a conductive foil

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006157646A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Sony Corp 配線基板
US20070052503A1 (en) 2005-09-08 2007-03-08 Van Quach Minh Stripline structure

Also Published As

Publication number Publication date
EP2456005B1 (en) 2014-12-17
US20120097433A1 (en) 2012-04-26
EP2456005A4 (en) 2013-07-24
CN102473993A (zh) 2012-05-23
CN102473993B (zh) 2014-01-22
US8592687B2 (en) 2013-11-26
US9113560B2 (en) 2015-08-18
WO2011007660A1 (ja) 2011-01-20
US20140048312A1 (en) 2014-02-20
KR20120016171A (ko) 2012-02-22
JP2012134551A (ja) 2012-07-12
JP4962660B2 (ja) 2012-06-27
JPWO2011007660A1 (ja) 2012-12-27
EP2456005A1 (en) 2012-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101378027B1 (ko) 신호선로 및 회로기판
JP5822012B2 (ja) 高周波信号線路
US9401534B2 (en) High-frequency signal line and electronic device
JP5574030B2 (ja) 多層基板
US11424062B2 (en) Flexible inductor
US20130127560A1 (en) High-frequency signal transmission line
US8933340B2 (en) Signal transmission line and circuit board
WO2011040393A1 (ja) 回路基板及びその製造方法
CN110391064B (zh) 共模扼流圈
US20140184359A1 (en) High-frequency signal transmission line and electronic device
JP5434167B2 (ja) 回路基板
EP2410827B1 (en) Circuit board and mother laminated body
US9318786B2 (en) High-frequency signal line and electronic device
CN215451077U (zh) 电感器电桥以及电子设备
JP6425632B2 (ja) プリント基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170310

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180309

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200305

Year of fee payment: 7