WO2014002764A1 - 積層型フラットケーブル及びその製造方法 - Google Patents

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加藤　登
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Definitions

  • the present invention relates to a laminated flat cable and a manufacturing method thereof, and more specifically to a laminated flat cable used for transmission of a high frequency signal and a manufacturing method thereof.
  • FIG. 14 is an exploded view of the high-frequency signal transmission line 500 described in Patent Document 1.
  • a signal line 500 shown in FIG. 14 includes a dielectric body 512, a ground conductor 530, a signal line 532, and an auxiliary ground conductor 534.
  • the dielectric body 512 is configured by laminating dielectric sheets 522a to 522c in this order.
  • the signal line 532 is provided on the dielectric sheet 522b.
  • the ground conductor 530 is provided on the dielectric sheet 522a and faces the signal line 532 through the dielectric sheet 522a.
  • the ground conductor 530 is provided with a plurality of openings 540 that overlap with the signal line 532.
  • the ground conductor 534 is provided on the dielectric sheet 522c and faces the signal line 532 through the dielectric sheet 522b.
  • the dielectric element body 512 can be thinned.
  • the characteristic impedance of the signal line 532 may vary as described below. More specifically, in the signal line 500, the ground conductor 530 is a conductor provided with an opening 540, and the ground conductor 534 is a solid conductor.
  • the signal line 532 has a characteristic impedance higher than a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ) when the ground conductor 534 is present and the ground conductor 530 is not present. And the distance between the ground conductor 534 and the ground conductor 534 are designed.
  • a predetermined characteristic impedance for example, 50 ⁇
  • the shape of the opening 540 of the ground conductor 530 and the signal line 532 and the ground conductor 530 are set so that the characteristic impedance of the signal line 532 with the ground conductor 530 added becomes a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ). Design the spacing.
  • the characteristic impedance of the signal line 532 in the state where the ground conductor 534 exists and the ground conductor 530 does not exist is determined by the distance between the signal line 532 and the ground conductor 534. Therefore, the signal line 500 is required to be manufactured so that the distance between the signal line 532 and the ground conductor 534 becomes a design value.
  • the signal line 532 is provided on the dielectric sheet 522b, and the ground conductor 534 is provided on the dielectric sheet 522c. For this reason, there is a possibility that the distance between the signal line 532 and the ground conductor 534 may deviate from the design value due to variations in the contact state between the dielectric sheets 522b and 522c when the dielectric sheets 522b and 522c are stacked. As a result, the characteristic impedance of the signal line 532 may vary.
  • an object of the present invention is to provide a laminated flat cable that can suppress the occurrence of variations in the characteristic impedance of a signal line and a method for manufacturing the same.
  • a laminated flat cable includes a first base layer having a first main surface and a second main surface, and a second base having a third main surface and a fourth main surface.
  • An auxiliary ground conductor formed and opposed to the signal line, and the auxiliary ground conductor is provided with a plurality of openings arranged along the signal line, Features.
  • the manufacturing method of the laminated flat cable which concerns on one form of this invention is a 1st process of forming a reference
  • FIG. 1 is an external perspective view of a laminated flat cable according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded view of a dielectric element body of the laminated flat cable of FIG. 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structure diagram of the laminated flat cable of FIG. 1. It is a sectional structure figure of a lamination type flat cable. It is the figure which planarly viewed the signal track
  • FIG. 8 is a cross-sectional structure diagram at C in FIG. It is process sectional drawing at the time of manufacture of a laminated type flat cable. It is an exploded view of the laminated body of the laminated flat cable which concerns on a 1st modification. It is a sectional structure figure of a lamination type flat cable concerning the 2nd modification. It is the figure which planarly viewed the signal track
  • FIG. 1 is an external perspective view of a laminated flat cable 10 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded view of the dielectric body 12 of the multilayer flat cable 10 of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure diagram of the laminated flat cable 10 of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure diagram of the laminated flat cable 10.
  • FIG. 5 is a plan view of the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 of the laminated flat cable 10 from the lamination direction. 1 to 5, the stacking direction of the stacked flat cable 10 is defined as the z-axis direction.
  • the longitudinal direction of the laminated flat cable 10 is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction.
  • the laminated flat cable 10 is used for connecting two high-frequency circuits in an electronic device such as a mobile phone. As shown in FIGS. 1 to 3, the laminated flat cable 10 includes a dielectric body 12, external terminals 16 (16a, 16b), a signal line 20, a reference ground conductor 22, an auxiliary ground conductor 24, and through holes T1 to T1. T4 and connectors 100a and 100b are provided.
  • the dielectric body 12 is a flexible plate-like member that extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and includes a line portion 12 a, a connection portion 12 b, 12c is included.
  • the dielectric body 12 includes a protective layer 14, a dielectric sheet 18 a, an adhesive layer 19, a dielectric sheet 18 b, and a protective layer 15, from the positive side in the z-axis direction to the negative side. It is the laminated body comprised by laminating
  • the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as the front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as the back surface.
  • the line portion 12a extends in the x-axis direction.
  • the connecting portions 12b and 12c are respectively connected to the negative end portion in the x-axis direction and the positive end portion in the x-axis direction of the line portion 12a, and have a rectangular shape.
  • the widths of the connecting portions 12b and 12c in the y-axis direction are wider than the width of the line portion 12a in the y-axis direction.
  • the dielectric sheets 18 a and 18 b extend in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis method, and have the same shape as the dielectric body 12.
  • the dielectric sheets 18a and 18b are made of a flexible thermoplastic resin such as polyimide or liquid crystal polymer.
  • the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric sheet 18a is referred to as the front surface (first main surface), and the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric sheet 18a is the back surface (second surface).
  • the main surface ).
  • the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric sheet 18b is referred to as the front surface (third main surface), and the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric sheet 18b is the back surface (fourth main surface). )
  • the dielectric sheets 18a and 18b are laminated so that the back surface of the dielectric sheet 18a and the surface of the dielectric sheet 18b face each other. However, an adhesive layer 19 is provided between the back surface of the dielectric sheet 18a and the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the thickness T11 of the dielectric sheet 18a is larger than the thickness T12 of the dielectric sheet 18b.
  • the thickness T11 is, for example, 50 to 300 ⁇ m. In the present embodiment, the thickness T11 is 100 ⁇ m.
  • the thickness T12 is, for example, 10 to 100 ⁇ m. In the present embodiment, the thickness T12 is 25 ⁇ m.
  • the dielectric sheet 18a includes a line portion 18a-a and connection portions 18a-b and 18a-c.
  • the dielectric sheet 18b includes a line portion 18b-a and connection portions 18b-b and 18b-c.
  • the line portions 18a-a and 18b-a constitute the line portion 12a.
  • the connecting portions 18a-b and 18b-b constitute the connecting portion 12b.
  • the connecting portions 18a-c and 18b-c constitute a connecting portion 12c.
  • the adhesive layer 19 extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and has the same shape as the dielectric body 12.
  • the adhesive layer 19 is an adhesive layer that adheres the back surface of the dielectric sheet 18a and the front surface of the dielectric sheet 18b, and is made of, for example, a resin adhesive such as polyimide or vinyl acetate.
  • the thickness T13 (see FIG. 4) of the adhesive layer 19 is, for example, 10 ⁇ m to 50 ⁇ m. In the present embodiment, the thickness T13 is 25 ⁇ m. As shown in FIG. 4, the thickness T11 is larger than the sum of the thickness T12 and the thickness T13.
  • the signal line 20 is a linear conductor that transmits a high-frequency signal and is formed on the back surface of the dielectric sheet 18a.
  • the signal line 20 extends in the x-axis direction along the line portion 18a-a.
  • the end of the signal line 20 on the negative direction side in the x-axis direction is located at the center of the connection portion 18a-b.
  • the end on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 20 is located at the center of the connecting portions 18a-c.
  • a high frequency signal is transmitted to the signal line 20.
  • the line width of the signal line 20 is, for example, 100 to 500 ⁇ m. In the present embodiment, the line width of the signal line 20 is 300 ⁇ m.
  • the signal line 20 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the signal line 20 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18a means that the signal line 20 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the back surface of the dielectric sheet 18a, It means that the signal line 20 is formed by patterning the metal foil attached to the back surface of the dielectric sheet 18a.
  • the surface of the signal line 20 is smoothed, the surface roughness of the surface where the signal line 20 is in contact with the dielectric sheet 18a is the surface of the surface where the signal line 20 is not in contact with the dielectric sheet 18a. It becomes larger than the roughness.
  • the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a and faces the signal line 20 through the dielectric sheet 18a. More specifically, the reference ground conductor 22 is a solid conductor extending in the x-axis direction on the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the reference ground conductor 22 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a. That is, the reference ground conductor 22 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18a. Alternatively, the reference ground conductor 22 is formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the surface roughness of the surface where the reference ground conductor 22 is in contact with the dielectric sheet 18a is not in contact with the dielectric sheet 18a. It becomes larger than the surface roughness of the surface.
  • the reference ground conductor 22 includes a line portion 22a and terminal portions 22b and 22c.
  • the line portion 22a is provided on the surface of the line portion 18a-a and extends in the x-axis direction.
  • the terminal portion 22b is provided on the surface of the line portion 18a-b and forms a rectangular ring.
  • the terminal portion 22b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 22a.
  • the terminal portion 22c is provided on the surface of the line portion 18a-c and forms a rectangular ring.
  • the terminal portion 22c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 22a.
  • the auxiliary ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18 b and faces the signal line 20 through the dielectric sheet 18 b and the adhesive layer 19. More specifically, the auxiliary ground conductor 24 is a conductor extending in the x-axis direction on the back surface of the dielectric sheet 18b.
  • the auxiliary ground conductor 24 is provided with a plurality of openings 30 arranged along the signal line 20. Hereinafter, the opening 30 will be described with reference to the drawings.
  • the opening 30 overlaps with the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction, and has a cross shape. More specifically, the opening 30 has a shape in which four corners of a rectangle having a longitudinal direction in the x-axis direction are cut out. Therefore, the width W2 in the y-axis direction at both ends in the x-axis direction of the opening 30 is smaller than the width W1 in the y-axis direction in an intermediate portion excluding both ends in the x-axis direction of the opening 30.
  • the plurality of openings 30 are arranged in a line in the x-axis direction. Therefore, a part of the auxiliary ground conductor 24 exists between the adjacent openings 30. Therefore, a part of the auxiliary ground conductor 24 existing between the adjacent openings 30 is referred to as a bridge portion 60.
  • the auxiliary ground conductor 24 has a ladder shape.
  • a plurality of openings 30 and a plurality of bridge portions 60 are alternately overlapped.
  • the signal line 20 crosses the center of the opening 30 and the bridge portion 60 in the y-axis direction in the x-axis direction.
  • a region corresponding to both ends of the opening 30 in the x-axis direction is referred to as a region A3.
  • a region corresponding to an intermediate portion excluding both ends of the opening 30 in the x-axis direction is referred to as a region A1.
  • a region corresponding to the bridge portion 60 is referred to as A2.
  • the auxiliary ground conductor 24 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the auxiliary ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b means that the auxiliary ground conductor 24 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the back surface of the dielectric sheet 18b.
  • the auxiliary ground conductor 24 is formed by patterning the metal foil attached to the back surface of the dielectric sheet 18b.
  • the surface of the auxiliary ground conductor 24 is smoothed, the surface roughness of the surface where the auxiliary ground conductor 24 is in contact with the dielectric sheet 18b is not in contact with the dielectric sheet 18b. It becomes larger than the surface roughness of the surface.
  • the auxiliary ground conductor 24 includes a line portion 24a and terminal portions 24b and 24c.
  • the line portion 24a is provided on the back surface of the line portion 18b-a and extends in the x-axis direction.
  • the terminal portion 24b is provided on the back surface of the line portion 18b-b and forms a rectangular ring.
  • the terminal portion 24b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 24a.
  • the terminal portion 24c is provided on the surface of the line portion 18b-c and forms a rectangular ring.
  • the terminal portion 24c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 24a.
  • the external terminal 16a is a rectangular conductor formed in the center on the surface of the connecting portion 18a-b, as shown in FIGS. Therefore, the external terminal 16a overlaps the end of the signal line 20 on the negative direction side in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the external terminal 16b is a rectangular conductor formed at the center on the surface of the connecting portion 18a-c. Therefore, the external terminal 16b overlaps the end of the signal line 20 on the positive direction side in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the external terminals 16a and 16b are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • Ni / Au plating is applied to the surfaces of the external terminals 16a and 16b.
  • the external terminals 16a and 16b are formed on the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18a is patterned to form the external terminals 16a and 16b. It indicates that the external terminals 16a and 16b are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18a. Since the surfaces of the external terminals 16a and 16b are smoothed, the surface roughness of the surface where the external terminals 16a and 16b are in contact with the dielectric sheet 18a is the same as that of the external terminals 16a and 16b. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface.
  • the signal line 20 is sandwiched between the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24. That is, the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 have a triplate type stripline structure.
  • the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is substantially equal to the thickness T11 of the dielectric sheet 18a, and is, for example, 50 ⁇ m to 300 ⁇ m. In the present embodiment, the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is 175 ⁇ m.
  • the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 is substantially equal to the sum of the thickness T12 of the dielectric sheet 18b and the thickness T13 of the adhesive layer 19 as shown in FIG.
  • the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 is 25 ⁇ m. That is, the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 is designed to be smaller than the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22.
  • the through hole T1 (interlayer connection part) penetrates the connection part 18a-b of the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19 and the connection part 18b-b of the dielectric sheet 18b (that is, the dielectric body 12) in the z-axis direction.
  • the external terminal 16a is connected to the end of the signal line 20 on the negative side in the x-axis direction.
  • the through hole T2 (interlayer connection portion) penetrates the connection portion 18a-c of the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19 and the connection portion 18b-c (that is, the dielectric body 12) of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • the external terminal 16b and the end of the signal line 20 on the positive side in the x-axis direction are connected. Thereby, the signal line 20 is connected between the external terminals 16a and 16b.
  • the through holes T1 and T2 are formed by filling a through hole formed in the dielectric body 12 with a metal material by Ni / Au plating.
  • the through hole T3 (interlayer connection portion) penetrates the line portion 18a-a of the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19, and the line portion 18ba-a of the dielectric sheet 18b (that is, the dielectric body 12) in the z-axis direction.
  • the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 are connected.
  • the plurality of through holes T ⁇ b> 3 are provided on the positive direction side in the y-axis direction from the bridge portions 60, and are arranged in a line in the x-axis direction.
  • the through hole T3 is formed by filling a through hole formed in the dielectric element body 12 with a metal material by Ni / Au plating.
  • the through hole T4 (interlayer connection portion) penetrates the line portion 18a-a of the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19, and the line portion 18ba-a of the dielectric sheet 18b (that is, the dielectric element body 12) in the z-axis direction.
  • the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 are connected.
  • the plurality of through holes T4 are provided on the negative direction side in the y-axis direction from the bridge portions 60, and are arranged in a line in the x-axis direction.
  • the through hole T4 is formed by filling the through hole formed in the dielectric element body 12 with a metal material by Ni / Au plating.
  • the protective layer 14 is an insulating film that covers substantially the entire surface of the dielectric sheet 18a. Thereby, the protective layer 14 covers the reference ground conductor 22.
  • the protective layer 14 is made of a flexible resin such as a resist material, for example.
  • the protective layer 14 includes a line portion 14a and connecting portions 14b and 14c.
  • the line portion 14a covers the line portion 22a by covering the entire surface of the line portion 18a-a.
  • the connecting portion 14b is connected to the end portion on the negative side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-b.
  • openings Ha to Hd are provided in the connection portion 14b.
  • the opening Ha is a rectangular opening provided in the center of the connection portion 14b.
  • the external terminal 16a is exposed to the outside through the opening Ha.
  • the opening Hb is a rectangular opening provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the opening Ha.
  • the opening Hc is a rectangular opening provided on the negative direction side in the x-axis direction from the opening Ha.
  • the opening Hd is a rectangular opening provided on the negative side in the y-axis direction with respect to the opening Ha.
  • the terminal portion 22b functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hb to Hd.
  • the connecting portion 14c is connected to the end portion on the positive side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-c.
  • openings He to Hh are provided in the connection portion 14c.
  • the opening He is a rectangular opening provided in the center of the connection portion 14c.
  • the external terminal 16b is exposed to the outside through the opening He.
  • the opening Hf is a rectangular opening provided on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the opening He.
  • the opening Hg is a rectangular opening provided closer to the positive direction side in the x-axis direction than the opening He.
  • the opening Hh is a rectangular opening provided on the negative side in the y-axis direction with respect to the opening He.
  • the terminal portion 22c functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hf to Hh.
  • the protective layer 14 is provided with openings H1 and H2 at positions corresponding to the through holes T3 and T4, respectively.
  • the protective layer 15 is an insulating film covering substantially the entire back surface of the dielectric sheet 18b. Thereby, the protective layer 15 covers the auxiliary ground conductor 24 including the opening 30.
  • the protective layer 15 is made of a flexible resin such as a resist material, for example.
  • the protective layer 15 includes a line portion 15a and connecting portions 15b and 15c.
  • the line portion 15a covers the line portion 24a by covering the entire back surface of the line portion 18b-a.
  • the connecting portion 15b is connected to the end portion on the negative side in the x-axis direction of the line portion 15a and covers the back surface of the connecting portion 18b-b. Thereby, the connection part 15b has covered the terminal part 24b.
  • the connection portion 15c is connected to the end portion on the positive side in the x-axis direction of the line portion 15a and covers the back surface of the connection portion 18b-c. Thereby, the connection part 15c has covered the terminal part 24c.
  • the protective layer 15 is provided with openings H5, H6, H3, and H4 at positions corresponding to the through holes T1, T2, T3, and T4, respectively.
  • the characteristic impedance of the signal line 20 increases between the two adjacent bridge portions 60 in the order of the minimum value Z2, the intermediate value Z3, and the maximum value Z1, and then reaches the maximum. It fluctuates so as to decrease in order of the value Z1, the intermediate value Z3, and the minimum value Z2. More specifically, as shown in FIG. 5, the opening 30 has a width W1 in the region A1, and a width W2 smaller than the width W1 in the region A3. Therefore, the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 in the region A1 is larger than the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 in the region A3.
  • the strength of the magnetic field generated in the signal line 20 in the region A1 becomes larger than the strength of the magnetic field generated in the signal line 20 in the region A3, and the inductance component in the region A1 increases. That is, the L property is dominant in the region A1.
  • a bridge portion 60 is provided in the area A2. Therefore, the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 in the region A3 is larger than the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 in the region A2. Thereby, the capacity
  • the characteristic impedance of the signal line 20 increases as the L property becomes dominant, and decreases as the C property becomes dominant. Therefore, the characteristic impedance of the signal line 20 is the maximum value Z1 (for example, 70 ⁇ ) in the region A1.
  • the characteristic impedance of the signal line 20 is an intermediate value Z3 (for example, 55 ⁇ ) in the region A3. Further, the characteristic impedance of the signal line 20 is a minimum value Z2 (for example, 30 ⁇ ) in the region A2.
  • a plurality of openings 30 and a plurality of bridge portions 60 alternately overlap with the signal line 20. Therefore, the characteristic impedance of the signal line 20 varies periodically.
  • the characteristic impedance of the entire laminated flat cable 10 is a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ).
  • FIG. 6 is an external perspective view and a cross-sectional structure diagram of the connector 100 b of the laminated flat cable 10.
  • the connector 100b includes a connector main body 102, external terminals 104 and 106, a central conductor 108, and an external conductor 110 as shown in FIGS.
  • the connector main body 102 has a shape in which a cylindrical member is connected to a rectangular plate member, and is made of an insulating material such as a resin.
  • the external terminal 104 is provided at a position facing the external terminal 16b on the negative side surface in the z-axis direction of the plate member of the connector main body 102.
  • the external terminal 106 is provided at a position corresponding to the terminal portion 22c exposed through the openings Hf to Hh on the negative surface side in the z-axis direction of the plate member of the connector main body 102.
  • the center conductor 108 is provided at the center of the cylindrical member of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 104.
  • the center conductor 108 is a signal terminal for inputting or outputting a high frequency signal.
  • the external conductor 110 is provided on the inner peripheral surface of the cylindrical member of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 106.
  • the outer conductor 110 is a ground terminal that is maintained at a ground potential.
  • the connector 100 b configured as described above includes the connection portion 12 c such that the external terminal 104 is connected to the external terminal 16 b and the external terminal 106 is connected to the terminal portion 22 c. Mounted on the surface. Thereby, the signal line 20 is electrically connected to the central conductor 108. Further, the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 are electrically connected to the external conductor 110.
  • FIG. 7 is a plan view of the electronic device 200 using the laminated flat cable 10 from the y-axis direction and the z-axis direction.
  • FIG. 8 is a cross-sectional structure diagram at C in FIG.
  • the electronic device 200 includes the laminated flat cable 10, circuit boards 202a and 202b, receptacles 204a and 204b, a battery pack (metal body) 206, and a casing 210.
  • the circuit board 202a is provided with a transmission circuit or a reception circuit including an antenna, for example.
  • a power supply circuit is provided on the circuit board 202b.
  • the battery pack 206 is a lithium ion secondary battery, for example, and has a structure in which the surface is covered with a metal cover.
  • the circuit board 202a, the battery pack 206, and the circuit board 202b are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the receptacles 204a and 204b are provided on the main surfaces of the circuit boards 202a and 202b on the negative side in the z-axis direction, respectively.
  • Connectors 100a and 100b are connected to receptacles 204a and 204b, respectively.
  • a high frequency signal having a frequency of, for example, 2 GHz transmitted between the circuit boards 202a and 202b is applied to the central conductor 108 of the connectors 100a and 100b via the receptacles 204a and 204b.
  • the external conductor 110 of the connectors 100a and 100b is kept at the ground potential via the circuit boards 202a and 202b and the receptacles 204a and 204b.
  • the laminated flat cable 10 connects the circuit boards 202a and 202b.
  • the surface of the dielectric body 12 (more precisely, the protective layer 14) is in contact with the battery pack 206 as shown in FIG.
  • the dielectric body 12 and the battery pack 206 are fixed with an adhesive or the like.
  • the surface of the dielectric body 12 is a main surface located on the reference ground conductor 22 side with respect to the signal line 20. Therefore, a solid reference ground conductor 22 (continuously extending in the x-axis direction) is located between the signal line 20 and the battery pack 206.
  • FIG. 9 is a process cross-sectional view at the time of manufacturing the laminated flat cable 10.
  • a case where one laminated flat cable 10 is produced will be described as an example, but actually, a plurality of laminated flat cables 10 are produced simultaneously by laminating and cutting a large-sized dielectric sheet. Is done.
  • a dielectric sheet 18a made of a thermoplastic resin having a copper foil (metal film) formed on the entire surface on the front surface and the back surface is prepared. Specifically, copper foil is pasted on the front and back surfaces of the dielectric sheet 18a. Further, a copper foil is attached to the back surface of the dielectric sheet 18b. Furthermore, the surface of the copper foil of the dielectric sheets 18a and 18b is smoothed by, for example, applying zinc plating for rust prevention.
  • the dielectric sheets 18a and 18b are liquid crystal polymers.
  • the thickness of the copper foil is 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the external terminals 16a and 16b and the reference ground conductor 22 shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a.
  • a resist having the same shape as the external terminals 16a and 16b and the reference ground conductor 22 shown in FIG. 2 is printed on the copper foil on the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, a resist solution is sprayed to remove the resist.
  • the external terminals 16 and the reference ground conductors 22 as shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a by a photolithography process.
  • the signal line 20 shown in FIG. It is formed on the back surface.
  • a resist having the same shape as the signal line 20 shown in FIG. 2 is printed on the copper foil on the back surface of the dielectric sheet 18a using the external terminals 16a and 16b or the reference ground conductor 22 as positioning marks.
  • the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, the resist is removed.
  • the signal line 20 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18a by a photolithography process.
  • the external terminals 16a and 16b and the reference ground conductor 22 and the signal line 20 are connected in the same process. You may form simultaneously. Further, after forming the signal line 20, the external terminals 16a and 16b and the reference ground conductor 22 may be formed using the signal line 20 as a positioning mark.
  • the auxiliary ground conductor 24 shown in FIG. 2 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b by patterning the copper foil formed on the back surface of the dielectric sheet 18b. Specifically, a resist having the same shape as the auxiliary ground conductor 24 shown in FIG. 2 is printed on the copper foil on the back surface of the dielectric sheet 18b. And the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, the resist is removed. Thus, the auxiliary ground conductor 24 as shown in FIG. 2 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b by a photolithography process.
  • the dielectric element body 12 is formed by stacking the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19, and the dielectric sheet 18b in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. Then, by applying heat and pressure to the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19 and the dielectric sheet 18b from the positive side and the negative side in the z-axis direction, the adhesive layer 19 is softened, and the dielectric sheet 18a The adhesive layer 19 and the dielectric sheet 18b are integrated.
  • a protective layer 14 covering the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a by applying a resin (resist) paste by screen printing. Further, a protective layer 15 covering the auxiliary ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b by applying a resin (resist) paste by screen printing.
  • the through holes h1 to h4 are irradiated by irradiating the laser beam to the positions where the through holes T1 to T4 of the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19, and the dielectric sheet 18b are formed. (Only through-holes h3 and h4 are shown).
  • Ni / Au plating is performed to fill the through holes h1 to h4 with metal to form through holes T1 to T4.
  • Ni / Au plating films are also formed on the surfaces of the external terminals 16a and 16b and the terminal portions 22b and 22c.
  • the connectors 100a and 100b are mounted on the external terminals 16a and 16b on the connection parts 12b and 12c and the terminal parts 22b and 22c by using solder. Thereby, the laminated flat cable 10 shown in FIG. 1 is obtained.
  • the laminated flat cable 10 configured as described above and the manufacturing method thereof, it is possible to suppress the occurrence of variations in the characteristic impedance of the signal line 20. More specifically, when the multilayer flat cable 10 is designed, the characteristic impedance of the signal line 20 in the state where the reference ground conductor 22 is present and the auxiliary ground conductor 24 is not present is higher than a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ). As described above, the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is designed.
  • a predetermined characteristic impedance for example, 50 ⁇
  • the shape of the opening 30 of the auxiliary ground conductor 24 and the signal line 20 and the auxiliary ground conductor are set so that the characteristic impedance of the signal line 20 with the auxiliary ground conductor 24 added becomes a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ). 24 is designed.
  • the characteristic impedance of the signal line 20 in the state where the reference ground conductor 22 exists and the auxiliary ground conductor 24 does not exist is determined by the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22. Therefore, the laminated flat cable 10 is required to be manufactured so that the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 becomes a design value.
  • the signal line 20 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18a.
  • the reference ground conductor 22 provided with the opening 30 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a. That is, the signal line 20 and the reference ground conductor 22 are formed on both main surfaces of the same dielectric sheet 18a.
  • the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is maintained at the thickness of the dielectric sheet 18a. That is, by designing the laminated flat cable 10 so that the dielectric sheet 18a after lamination has the design value, the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 can be made closer to the design value. As a result, the occurrence of variations in the characteristic impedance of the signal line 20 can be suppressed.
  • the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 can be brought close to the design value with high accuracy. More specifically, when a dielectric sheet is pressure-bonded without using an adhesive layer, the dielectric sheet softens, and therefore the distance between the signal line and the reference ground varies depending on heat treatment conditions and pressure conditions. . On the other hand, in the laminated flat cable 10 and the manufacturing method thereof, since the adhesive layer 19 is used, the dielectric sheet 18a is not greatly softened. As a result, the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 can be brought close to the design value with high accuracy. This is because the adhesive layer 19 bonds (bonds) the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b in a state where the dielectric sheet 18a is not substantially softened.
  • the signal line 20 and the reference ground conductor 22 are formed on both main surfaces of the dielectric sheet 18a. For this reason, the positional accuracy of the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is determined by the processing accuracy of the photolithography process. Since the processing accuracy of the photolithography process is generally very high, the positional accuracy of the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is also very high. As a result, the occurrence of misalignment between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is suppressed.
  • the signal line 20 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18a.
  • the external terminals 16a and 16b are formed on the surface of the dielectric sheet 18a. That is, the signal line 20 and the external terminals 16a and 16b are formed on both main surfaces of the same dielectric sheet 18a. For this reason, the positional accuracy of the external terminals 16a and 16b and the signal line 20 is determined by the processing accuracy of the photolithography process.
  • the positional accuracy of the external terminals 16a and 16b and the signal line 20 is also very high. Further, when the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19 and the dielectric sheet 18b are laminated, a laminating deviation occurs between the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b, so that the signal line 20 and the external terminals 16a and 16b are separated. Occurrence of misalignment between them is suppressed. As a result, disconnection between the signal line 20 and the external terminals 16a and 16b and the characteristic impedance between the signal line 20 and the external terminals 16a and 16b are prevented from deviating from a predetermined characteristic impedance.
  • the laminated flat cable 10 since the plurality of openings 30 are provided in the auxiliary ground conductor 24, the laminated flat cable 10 can be easily bent.
  • the laminated flat cable 10 it is possible to suppress the characteristic impedance of the signal line 20 from deviating from a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ).
  • a predetermined characteristic impedance for example, 50 ⁇
  • the surface of the dielectric body 12 positioned on the reference ground conductor 22 side with respect to the signal line 20 is in contact with the battery pack 206. That is, a solid reference ground conductor 22 is provided between the signal line 20 and the battery pack 206 instead of the auxiliary ground conductor 24 provided with the opening 30.
  • the occurrence of electromagnetic coupling between the signal line 20 and the battery pack 206 is suppressed.
  • the characteristic impedance of the signal line 20 is suppressed from deviating from the predetermined characteristic impedance.
  • the dielectric element body 12 can be thinned. More specifically, the auxiliary ground conductor 24 is provided with an opening 30. The signal line 20 overlaps the opening 30. Thereby, it is difficult to form a capacitance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24. Therefore, the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 can be brought close to each other while the characteristic impedance of the signal line 20 is maintained at a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ). As a result, the laminated flat cable 10 can be thinned. When the thickness of the laminated flat cable 10 is reduced, the laminated flat cable 10 can be easily bent.
  • a predetermined characteristic impedance for example, 50 ⁇
  • the auxiliary ground conductor 24 is covered with the protective layer 15. Thereby, the auxiliary ground conductor 24 is not exposed on the back surface of the dielectric body 12. Therefore, even if another article is disposed on the back surface of the dielectric element body 12, the auxiliary ground conductor 24 and the other article do not directly face each other, so that fluctuations in the characteristic impedance of the signal line 20 are suppressed.
  • FIG. 10 is an exploded view of the dielectric body 12 of the laminated flat cable 10a according to the first modification.
  • the laminated flat cable 10a is different from the laminated flat cable 10 in that dielectric sheets 18c and 18d and adhesive layers 19a and 19b are provided instead of the protective layers 14 and 15.
  • an adhesive layer 19a is laminated on the positive side of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction. Further, a dielectric sheet 18c is laminated on the positive side of the adhesive layer 19a in the z-axis direction. Openings Ha to Hh provided in the protective layer 14 are provided in the dielectric sheet 18c and the adhesive layer 19a. As a result, the external terminals 16a and 16b and the terminal portions 22b and 22c are exposed.
  • an adhesive layer 19b is laminated on the negative side of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction. Further, a dielectric sheet 18d is laminated on the negative side of the adhesive layer 19b in the z-axis direction.
  • the laminated flat cable 10 a configured as described above can achieve the same effects as the laminated flat cable 10.
  • the dielectric sheets 18c and 18d made of polyimide or liquid crystal polymer have higher strength than the protective layers 14 and 15 made of resist material. Therefore, according to the laminated flat cable 10a, the strength of the dielectric body 12 is improved.
  • FIG. 11 is a cross-sectional structure diagram of the laminated flat cable 10b according to the first modification.
  • the laminated flat cable 10b is different from the laminated flat cable 10 in the structure of the through holes T1 to T4. More specifically, in the laminated flat cable 10b, the through holes T1 to T4 are not filled with conductors and have a hollow structure. The through holes T1 to T4 are configured by covering the inner peripheral surface of the through hole with a metal film formed by plating.
  • the through holes T1 to T4 of the laminated flat cable 10b are more easily deformed than the through holes T1 to T4 of the laminated flat cable 10. Therefore, the laminated flat cable 10b can be deformed more easily than the laminated flat cable 10.
  • FIG. 12 is a plan view of the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 of the laminated flat cable 10c as seen from the lamination direction.
  • the laminated flat cable 10 c is different from the laminated flat cable 10 in the shape of the signal line 20 and the opening 30.
  • the opening 30 is tapered in the region A3. Further, the line width W11 of the signal line 20 in the region A1 is larger than the line width W12 of the signal line 20 in the region A2. In the region A3, the signal line 20 has a tapered shape in which the line width becomes narrower as the region A2 is approached.
  • the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 in the region A3 gradually decreases as the region A1 approaches the region A2. Therefore, the capacitance formed between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 in the region A3 gradually increases as the region A1 approaches the region A2. As a result, the characteristic impedance Z3 of the signal line 20 in the region A3 is suppressed from abruptly changing, and reflection of high-frequency signals in the signal line 20 is suppressed.
  • the line width W12 of the signal line 20 in the region A2 is smaller than the line width W11 of the signal line 20 in the region A1. Therefore, it is possible to suppress the capacitance formed between the signal line 20 and the bridge portion 60 from becoming too large. As a result, the characteristic impedance Z2 of the signal line 20 in the region A2 is suppressed from becoming too small.
  • FIG. 13 is an exploded view of the dielectric element body 12 of the laminated flat cable 10d according to the fourth modification.
  • the laminated flat cable 10d is different from the laminated flat cable 10 in that the adhesive layer 19 is not provided. Therefore, the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b are laminated so that the back surface of the dielectric sheet 18a and the surface of the dielectric sheet 18b are in contact with each other.
  • the heat treatment is performed when the dielectric sheets 18a and 18b are stacked, so that the back surface of the dielectric sheet 18a and the surface of the dielectric sheet 18b are softened and melted to bond the dielectric sheets 18a and 18b. .
  • via hole conductors B1 to B6 are provided instead of the through holes T1 to T4. More specifically, the via-hole conductor B1 passes through the dielectric sheet 18a in the z-axis direction, and connects the external terminal 16a and the end of the signal line 20 on the negative direction side in the x-axis direction. The via-hole conductor B2 passes through the dielectric sheet 18a in the z-axis direction, and connects the external terminal 16b and the end of the signal line 20 on the positive direction side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductor B3 passes through the line portion 18a-a of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction, and is provided on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the signal line 20.
  • the via-hole conductor B5 passes through the line portion 18b-a of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction, and is provided on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the signal line 20.
  • the via-hole conductors B3 and B5 constitute one via-hole conductor by being connected to each other, and connect the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24.
  • the via-hole conductor B4 passes through the line portion 18a-a of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction and is provided on the negative direction side in the y-axis direction with respect to the signal line 20.
  • the via-hole conductor B6 passes through the line portion 18b-a of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction, and is provided on the negative direction side in the y-axis direction with respect to the signal line 20.
  • the via-hole conductors B4 and B6 constitute one via-hole conductor by being connected to each other, and connect the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24.
  • the laminated flat cable 10 d configured as described above can achieve the same effects as the laminated flat cable 10.
  • the dielectric element body 12 can be thinned.
  • the via hole conductors B1 to B6 can be used instead of the through holes T1 to T4. Therefore, the via-hole conductors B1 to B6 are not exposed on the surface of the laminated flat cable 10d. As a result, corrosion of the via-hole conductors B1 to B6 is suppressed. Further, when the external terminals 16a and 16b are plated, the via-hole conductors B1 to B6 are suppressed from being melted by the plating solution.
  • the laminated flat cable according to the present invention is not limited to the laminated flat cables 10, 10a to 10d, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • the protective layers 14 and 15 are formed by screen printing, but may be formed by a photolithography process.
  • the reference ground conductor 22 is a solid conductor. However, the reference ground conductor 22 may be provided with an opening. However, the area of the opening provided in the reference ground conductor 22 is smaller than the area of the opening provided in the auxiliary ground conductor 24.
  • the auxiliary ground conductor 24 may be formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the present invention is useful for a laminated flat cable and a method for manufacturing the same, and is particularly excellent in that variation in characteristic impedance of a signal line can be suppressed.

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Abstract

　信号線路の特性インピーダンスにばらつきが発生することを抑制できる積層型フラットケーブル及びその製造方法を提供することである。　誘電体素体１２は、表面及び裏面を有する誘電体素体１８ａ及び表面及び裏面を有する誘電体素体１８ｂが積層されてなる。信号線路２０は、高周波信号が伝送され、誘電体シート１８ａの裏面上に形成されている。基準グランド導体２２は、誘電体シート１８ａの表面上に形成され、かつ、信号線路２０と対向している。補助グランド導体２４は、誘電体シート１８ｂの裏面上に形成され、かつ、信号線路２０と対向している。補助グランド導体２４には、信号線路２０に沿って並んでいる複数の開口３０が設けられている。

Description

積層型フラットケーブル及びその製造方法
　本発明は、積層型フラットケーブル及びその製造方法に関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられる積層型フラットケーブル及びその製造方法に関する。
　従来の積層型フラットケーブルとしては、例えば、特許文献１に記載の高周波信号線路が知られている。図１４は、特許文献１に記載の高周波信号線路５００の分解図である。
　図１４に示す信号線路５００は、誘電体素体５１２、グランド導体５３０、信号線５３２及び補助グランド導体５３４を備えている。誘電体素体５１２は、誘電体シート５２２ａ～５２２ｃがこの順に積層されて構成されている。
　信号線５３２は、誘電体シート５２２ｂ上に設けられている。グランド導体５３０は、誘電体シート５２２ａ上に設けられており、誘電体シート５２２ａを介して信号線５３２と対向している。また、グランド導体５３０には、信号線５３２と重なる複数の開口５４０が設けられている。
　グランド導体５３４は、誘電体シート５２２ｃ上に設けられており、誘電体シート５２２ｂを介して信号線５３２と対向している。
　以上のように構成された信号線路５００では、グランド導体５３０に開口５４０が設けられているので、グランド導体５３０と信号線５３２との間に容量が形成されにくくなる。そのため、グランド導体５３０と信号線５３２との積層方向の間隔を小さくしても、これらの間に形成される容量が大きくなりすぎて、信号線５３２の特性インピーダンスが所望の特性インピーダンスからずれることが抑制される。その結果、信号線路５００では、誘電体素体５１２の薄型化を図ることが可能である。
　しかしながら、特許文献１に記載の信号線路５００では、以下に説明するように、信号線５３２の特性インピーダンスにばらつきが発生するおそれがある。より詳細には、信号線路５００では、グランド導体５３０は開口５４０が設けられた導体であり、グランド導体５３４はベタ状の導体である。このような信号線路５００の設計時には、グランド導体５３４が存在しグランド導体５３０が存在しない状態における信号線５３２の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）よりも高くなるように、信号線５３２とグランド導体５３４との間隔の設計を行う。次に、グランド導体５３０を追加した状態における信号線５３２の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）となるように、グランド導体５３０の開口５４０の形状や信号線５３２とグランド導体５３０との間隔の設計を行う。
　ここで、グランド導体５３４が存在しグランド導体５３０が存在しない状態における信号線５３２の特性インピーダンスは、信号線５３２とグランド導体５３４との間隔によって定まる。よって、信号線路５００は、信号線５３２とグランド導体５３４との間隔が設計値となるように、製造されることが要求される。
　ところが、信号線５３２は誘電体シート５２２ｂ上に設けられ、グランド導体５３４は、誘電体シート５２２ｃ上に設けられている。そのため、誘電体シート５２２ｂ，５２２ｃの積層時における、誘電体シート５２２ｂ，５２２ｃ同士の接触状態のばらつきによって、信号線５３２とグランド導体５３４との間隔が設計値からずれてしまうおそれがある。その結果、信号線５３２の特性インピーダンスにばらつきが発生するおそれがある。
実用新案登録第３１７３１４３号公報
　そこで、本発明の目的は、信号線路の特性インピーダンスにばらつきが発生することを抑制できる積層型フラットケーブル及びその製造方法を提供することである。
　本発明の一形態に係る積層型フラットケーブルは、第１の主面及び第２の主面を有する第１の基材層及び第３の主面及び第４の主面を有する第２の基材層が該第２の主面と該第３の主面とが対向するように積層されてなる積層体と、高周波信号が伝送される信号線路であって、前記第２の主面上に形成されている信号線路と、前記第１の主面上に形成され、かつ、前記信号線路と対向している基準グランド導体と、前記第３の主面上又は前記第４の主面上に形成され、かつ、前記信号線路と対向している補助グランド導体と、を備えており、前記補助グランド導体には、前記信号線路に沿って並んでいる複数の開口が設けられていること、を特徴とする。
　また、本発明の一形態に係る積層型フラットケーブルの製造方法は、第１の基材層の第１の主面上に基準グランド導体を形成する第１の工程と、前記第１の基材層の第２の主面上に、該第２の主面の法線方向から平面視したときに、前記基準グランド導体と重なる信号線路を形成する第２の工程と、第２の基材層の第３の主面上又は第４の主面上に、複数の開口が設けられた補助グランド導体を形成する第３の工程と、前記複数の開口が前記信号線路に沿って並び、かつ、前記第２の主面と前記第３の主面とが対向するように、前記第１の基材層と前記第２の基材層とを積層する第４の工程と、を備えていること、を特徴とする。
　本発明によれば、信号線路の特性インピーダンスにばらつきが発生することを抑制できる。
本発明の一実施形態に係る積層型フラットケーブルの外観斜視図である。 図１の積層型フラットケーブルの誘電体素体の分解図である。 図１の積層型フラットケーブルの断面構造図である。 積層型フラットケーブルの断面構造図である。 積層型フラットケーブルの信号線路及び補助グランド導体を積層方向から平面視した図である。 積層型フラットケーブルのコネクタの外観斜視図及び断面構造図である。 積層型フラットケーブルが用いられた電子機器をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。 図７（ａ）のＣにおける断面構造図である。 積層型フラットケーブルの製造時の工程断面図である。 第１の変形例に係る積層型フラットケーブルの積層体の分解図である。 第２の変形例に係る積層型フラットケーブルの断面構造図である。 第３の変形例に係る高周波信号線路の信号線路及び補助グランド導体を積層方向から平面視した図である。 第４の変形例に係る積層型フラットケーブルの積層体の分解図である。 特許文献１に記載の高周波信号線路の分解図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る高周波信号線路及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。
（高周波信号線路の構成）
　以下に、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る積層型フラットケーブル１０の外観斜視図である。図２は、図１の積層型フラットケーブル１０の誘電体素体１２の分解図である。図３は、図１の積層型フラットケーブル１０の断面構造図である。図４は、積層型フラットケーブル１０の断面構造図である。図５は、積層型フラットケーブル１０の信号線路２０及び補助グランド導体２４を積層方向から平面視した図である。図１ないし図５において、積層型フラットケーブル１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、積層型フラットケーブル１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
　積層型フラットケーブル１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられる。積層型フラットケーブル１０は、図１ないし図３に示すように、誘電体素体１２、外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）、信号線路２０、基準グランド導体２２、補助グランド導体２４、スルーホールＴ１～Ｔ４及びコネクタ１００ａ，１００ｂを備えている。
　誘電体素体１２は、図１に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する可撓性を有する板状部材であり、線路部１２ａ、接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。誘電体素体１２は、図２に示すように、保護層１４、誘電体シート１８ａ、接着層１９、誘電体シート１８ｂ及び保護層１５がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　線路部１２ａは、図２に示すように、ｘ軸方向に延在している。接続部１２ｂ，１２ｃはそれぞれ、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部及びｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅よりも広い。
　誘電体シート１８ａ，１８ｂは、図２に示すように、ｚ軸方法から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ，１８ｂは、ポリイミドや液晶ポリマー等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。以下では、誘電体シート１８ａのｚ軸方向の正方向側の主面を表面（第１の主面）と称し、誘電体シート１８ａのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面（第２の主面）と称す。誘電体シート１８ｂのｚ軸方向の正方向側の主面を表面（第３の主面）と称し、誘電体シート１８ｂのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面（第４の主面）と称す
　誘電体シート１８ａ，１８ｂは、誘電体シート１８ａの裏面と誘電体シート１８ｂの表面とが対向するように積層されている。ただし、誘電体シート１８ａの裏面と誘電体シート１８ｂの表面との間には、接着層１９が設けられている。
　誘電体シート１８ａの厚さＴ１１は、図４に示すように、誘電体シート１８ｂの厚さＴ１２よりも大きい。誘電体シート１８ａ，１８ｂの積層後において、厚さＴ１１は、例えば、５０～３００μｍである。本実施形態では、厚さＴ１１は１００μｍである。また、厚さＴ１２は、例えば、１０～１００μｍである。本実施形態では、厚さＴ１２は２５μｍである。
　また、誘電体シート１８ａは、線路部１８ａ－ａ及び接続部１８ａ－ｂ，１８ａ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ－ａ及び接続部１８ｂ－ｂ，１８ｂ－ｃにより構成されている。線路部１８ａ－ａ，１８ｂ－ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ－ｂ，１８ｂ－ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ－ｃ，１８ｂ－ｃは、接続部１２ｃを構成している。
　接着層１９は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。接着層１９は、誘電体シート１８ａの裏面と誘電体シート１８ｂの表面とを接着する接着剤の層であり、例えば、ポリイミドや酢酸ビニル等の樹脂系接着剤により構成されている。誘電体シート１８ａ，１８ｂの積層後において、接着層１９の厚さＴ１３（図４参照）は、例えば、１０μｍ～５０μｍである。本実施形態では、厚さＴ１３は２５　μｍである。図４に示すように、厚さＴ１１は、厚さＴ１２と厚さＴ１３との合計よりも大きい。
　信号線路２０は、図２に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体シート１８ａの裏面上に形成されている線状導体である。信号線路２０は、線路部１８ａ－ａをｘ軸方向に延在している。信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部は、接続部１８ａ－ｂの中央に位置している。信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部は、接続部１８ａ－ｃの中央に位置している。信号線路２０には高周波信号が伝送される。信号線路２０の線幅は、例えば１００～５００μｍである。本実施形態では、信号線路２０の線幅は３００μｍである。信号線路２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線路２０が誘電体シート１８ａの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線路２０が形成されていることや、誘電体シート１８ａの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線路２０が形成されていることを指す。また、信号線路２０の表面には平滑化が施されるので、信号線路２０が誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは信号線路２０が誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　基準グランド導体２２は、図２に示すように、誘電体シート１８ａの表面に形成され、誘電体シート１８ａを介して信号線路２０と対向している。より詳細には、基準グランド導体２２は、誘電体シート１８ａの表面においてｘ軸方向に延在しているベタ状の導体である。基準グランド導体２２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることを指す。また、基準グランド導体２２の表面には平滑化が施されるので、基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　また、基準グランド導体２２は、線路部２２ａ、端子部２２ｂ，２２ｃにより構成されている。線路部２２ａは、線路部１８ａ－ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に延在している。端子部２２ｂは、線路部１８ａ－ｂの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２２ｂは、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２２ｃは、線路部１８ａ－ｃの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２２ｃは、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
　補助グランド導体２４は、図２に示すように、誘電体シート１８ｂの裏面に形成され、誘電体シート１８ｂ及び接着層１９を介して信号線路２０と対向している。より詳細には、補助グランド導体２４は、誘電体シート１８ｂの裏面においてｘ軸方向に延在している導体である。補助グランド導体２４には、信号線路２０に沿って並んでいる複数の開口３０が設けられている。以下に、開口３０について図面を参照しながら説明する。
　開口３０は、図２及び図５に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と重なっており、十字型をなしている。より詳細には、開口３０は、ｘ軸方向に長手方向を有する長方形の四隅が切り欠かれた形状をなしている。よって、開口３０のｘ軸方向の両端におけるｙ軸方向の幅Ｗ２は、開口３０のｘ軸方向の両端を除く中間部分におけるｙ軸方向の幅Ｗ１よりも小さくなっている。
　また、複数の開口３０は、ｘ軸方向に一列に並んでいる。したがって、隣り合う開口３０間には補助グランド導体２４の一部が存在している。そこで、隣り合う開口３０間に存在している補助グランド導体２４の一部をブリッジ部６０と呼ぶ。これにより、補助グランド導体２４は、はしご状をなしている。また、信号線路２０は、複数の開口３０と複数のブリッジ部６０とが交互に重なっている。信号線路２０は、開口３０及びブリッジ部６０のｙ軸方向の中央をｘ軸方向に横切っている。
　また、以下では、積層型フラットケーブル１０において、開口３０のｘ軸方向の両端に対応する領域を領域Ａ３と呼ぶ。また、積層型フラットケーブル１０において、開口３０のｘ軸方向の両端を除く中間部分に対応する領域を領域Ａ１と呼ぶ。また、積層型フラットケーブル１０において、ブリッジ部６０に対応する領域をＡ２と呼ぶ。
　補助グランド導体２４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｂの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることや、誘電体シート１８ｂの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることを指す。また、補助グランド導体２４の表面には平滑化が施されるので、補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　また、補助グランド導体２４は、線路部２４ａ、端子部２４ｂ，２４ｃにより構成されている。線路部２４ａは、線路部１８ｂ－ａの裏面に設けられ、ｘ軸方向に延在している。端子部２４ｂは、線路部１８ｂ－ｂの裏面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２４ｂは、線路部２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２４ｃは、線路部１８ｂ－ｃの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２４ｃは、線路部２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
　外部端子１６ａは、図１及び図２に示すように、接続部１８ａ－ｂの表面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。外部端子１６ｂは、図１及び図２に示すように、接続部１８ａ－ｃの表面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。外部端子１６ａ，１６ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には、Ｎｉ／Ａｕめっきが施されている。ここで、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることを指す。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には平滑化が施されるので、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　以上のように、信号線路２０は、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４によって挟まれている。すなわち、信号線路２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。また、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔は、図４に示すように誘電体シート１８ａの厚さＴ１１と略等しく、例えば、５０μｍ～３００μｍである。本実施形態では、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔は、１７５μｍである。一方、信号線路２０と補助グランド導体２４との間隔は、図４に示すように誘電体シート１８ｂの厚さＴ１２及び接着層１９の厚さＴ１３の合計と略等しく、例えば、１０μｍ～１００μｍである。本実施形態では、信号線路２０と補助グランド導体２４との間隔は、２５μｍである。すなわち、信号線路２０と補助グランド導体２４との間隔は、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔よりも小さくなるように設計されている。
　スルーホールＴ１（層間接続部）は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ－ｂ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ－ｂ（すなわち、誘電体素体１２）をｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ａと信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。スルーホールＴ２（層間接続部）は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ－ｃ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ－ｃ（すなわち、誘電体素体１２）をｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ｂと信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。これにより、信号線路２０は、外部端子１６ａ，１６ｂ間に接続されている。スルーホールＴ１，Ｔ２は、誘電体素体１２に形成された貫通孔内にＮｉ／Ａｕめっきにより金属材料が充填されることによって形成されている。
　スルーホールＴ３（層間接続部）は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ－ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ－ａ（すなわち、誘電体素体１２）をｚ軸方向に貫通しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。複数のスルーホールＴ３は、図２に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。スルーホールＴ３は、誘電体素体１２に形成された貫通孔内にＮｉ／Ａｕめっきにより金属材料が充填されることによって形成されている。
　スルーホールＴ４（層間接続部）は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ－ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ－ａ（すなわち、誘電体素体１２）をｚ軸方向に貫通しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。複数のスルーホールＴ４は、図２に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。スルーホールＴ４は、誘電体素体１２に形成された貫通孔内にＮｉ／Ａｕめっきにより金属材料が充填されることによって形成されている。
　保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている絶縁膜である。これにより、保護層１４は、基準グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。
　また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ－ａの表面の全面を覆うことにより、線路部２２ａを覆っている。
　接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ－ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａ～Ｈｄが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂの中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａは、開口Ｈａを介して外部に露出している。また、開口Ｈｂは、開口Ｈａよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｃは、開口Ｈａよりもｘ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｄは、開口Ｈａよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子部２２ｂは、開口Ｈｂ～Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
　接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ－ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、開口Ｈｅ～Ｈｈが設けられている。開口Ｈｅは、接続部１４ｃの中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂは、開口Ｈｅを介して外部に露出している。また、開口Ｈｆは、開口Ｈｅよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｇは、開口Ｈｅよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｈは、開口Ｈｅよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子部２２ｃは、開口Ｈｆ～Ｈｈを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
　また、保護層１４には、スルーホールＴ３，Ｔ４に対応する位置にそれぞれ開口Ｈ１，Ｈ２が設けられている。
　保護層１５は、誘電体シート１８ｂの裏面の略全面を覆っている絶縁膜である。これにより、保護層１５は、開口３０を含む補助グランド導体２４を覆っている。保護層１５は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。
　また、保護層１５は、図２に示すように、線路部１５ａ及び接続部１５ｂ，１５ｃにより構成されている。線路部１５ａは、線路部１８ｂ－ａの裏面の全面を覆うことにより、線路部２４ａを覆っている。
　接続部１５ｂは、線路部１５ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ｂ－ｂの裏面を覆っている。これにより、接続部１５ｂは、端子部２４ｂを覆っている。接続部１５ｃは、線路部１５ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ｂ－ｃの裏面を覆っている。これにより、接続部１５ｃは、端子部２４ｃを覆っている。
　また、保護層１５には、スルーホールＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４に対応する位置にそれぞれ開口Ｈ５，Ｈ６，Ｈ３，Ｈ４が設けられている。
　以上のように構成された積層型フラットケーブル１０では、信号線路２０の特性インピーダンスは、隣り合う２つのブリッジ部６０間において、最小値Ｚ２、中間値Ｚ３、最大値Ｚ１の順に増加した後に、最大値Ｚ１、中間値Ｚ３、最小値Ｚ２の順に減少するように変動する。より詳細には、開口３０は、図５に示すように、領域Ａ１において幅Ｗ１を有しており、領域Ａ３において幅Ｗ１よりも小さな幅Ｗ２を有している。そのため、領域Ａ１における信号線路２０と補助グランド導体２４との距離は、領域Ａ３における信号線路２０と補助グランド導体２４との距離よりも大きい。これにより、領域Ａ１における信号線路２０に発生する磁界の強度が、領域Ａ３における信号線路２０に発生する磁界の強度よりも大きくなり、領域Ａ１におけるインダクタンス成分が大きくなる。つまり、領域Ａ１においてはＬ性が支配的になる。
　更に、領域Ａ２には、ブリッジ部６０が設けられている。そのため、領域Ａ３における信号線路２０と補助グランド導体２４との距離は、領域Ａ２における信号線路２０と補助グランド導体２４との距離よりも大きい。これにより、領域Ａ２における信号線路２０に形成される容量が、領域Ａ３における信号線路２０に形成される容量よりも大きくなる。更に、領域Ａ２における磁界強度が領域Ａ３における磁界強度より小さくなる。つまり、領域Ａ２においてはＣ性が支配的になる。
　ここで、信号線路２０の特性インピーダンスは、Ｌ性が支配的になれば大きくなり、Ｃ性が支配的になれば小さくなる。よって、信号線路２０の特性インピーダンスは、領域Ａ１において、最大値Ｚ１（例えば、７０Ω）となっている。また、信号線路２０の特性インピーダンスは、領域Ａ３において、中間値Ｚ３（例えば、５５Ω）となっている。また、信号線路２０の特性インピーダンスは、領域Ａ２において、最小値Ｚ２（例えば、３０Ω）となっている。信号線路２０には、複数の開口３０及び複数のブリッジ部６０が交互に重なっている。そのため、信号線路２０の特性インピーダンスは、周期的に変動する。そして、積層型フラットケーブル１０全体の特性インピーダンスは、所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）である。
　コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、図１に示すように、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。図６は、積層型フラットケーブル１０のコネクタ１００ｂの外観斜視図及び断面構造図である。
　コネクタ１００ｂは、図１及び図６に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６、中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板部材に円筒部材が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。
　外部端子１０４は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｆ～Ｈｈを介して露出している端子部２２ｃに対応する位置に設けられている。
　中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒部材の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、高周波信号が入力又は出力する信号端子である。外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒部材の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。
　以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、図３及び図６に示すように、外部端子１０４が外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０６が端子部２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線路２０は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、外部導体１１０に電気的に接続されている。
　積層型フラットケーブル１０は、以下に説明するように用いられる。図７は、積層型フラットケーブル１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。図８は、図７（ａ）のＣにおける断面構造図である。
　電子機器２００は、積層型フラットケーブル１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。
　回路基板２０２ａには、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂには、例えば、給電回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。
　レセプタクル２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ，２０２ｂのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ，２０４ｂにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を伝送される例えば２ＧＨzの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１０には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ及びレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、積層型フラットケーブル１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を接続している。
　ここで、誘電体素体１２の表面（より正確には、保護層１４）は、図８に示すように、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、誘電体素体１２とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。誘電体素体１２の表面は、信号線路２０に関して基準グランド導体２２側に位置する主面である。よって、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間には、ベタ状の（ｘ軸方向に連続的に延在する）基準グランド導体２２が位置している。
（積層型フラットケーブルの製造方法）
　以下に、積層型フラットケーブル１０の製造方法について図２及び図９を参照しながら説明する。図９は、積層型フラットケーブル１０の製造時の工程断面図である。以下では、一つの積層型フラットケーブル１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の積層型フラットケーブル１０が作製される。
　まず、表面上及び裏面上の全面に銅箔（金属膜）が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａを準備する。具体的には、誘電体シート１８ａの表面及び裏面に銅箔を張り付ける。また、誘電体シート１８ｂの裏面に銅箔を張り付ける。更に、誘電体シート１８ａ，１８ｂの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。誘電体シート１８ａ，１８ｂは、液晶ポリマーである。また、銅箔の厚さは、１０μｍ～２０μｍである。
　次に、誘電体シート１８ａの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２を誘電体シート１８ａの表面上に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの表面の銅箔上に、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジスト液を吹き付けてレジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１６及び基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面上にフォトリソグラフィ工程により形成される。
　次に、外部端子１６ａ，１６ｂ又は基準グランド導体２２を位置決めマークとして用いて誘電体シート１８ａの裏面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図２に示す信号線路２０を誘電体シート１８ａの裏面上に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの裏面の銅箔上に、図２に示す信号線路２０と同じ形状のレジストを外部端子１６ａ，１６ｂ又は基準グランド導体２２を位置決めマークとして用いて印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、信号線路２０が誘電体シート１８ａの裏面上にフォトリソグラフィ工程により形成されるなお、外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２と信号線路２０とを同じ工程において同時に形成してもよい。また、信号線路２０を形成した後に、信号線路２０を位置決めマークとして用いて外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２を形成してもよい。
　次に、誘電体シート１８ｂの裏面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図２に示す補助グランド導体２４を誘電体シート１８ｂの裏面上に形成する。具体的には、誘電体シート１８ｂの裏面の銅箔上に、図２に示す補助グランド導体２４と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｂの裏面にフォトリソグラフィ工程により形成される。
　次に、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、複数の開口３０が信号線路２０に沿って並び、かつ、誘電体シート１８ａの裏面と誘電体シート１８ｂの表面とが対向するように、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねて誘電体素体１２を形成する。そして、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から熱及び圧力を加えることにより、接着層１９を軟化させて、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂを一体化する。
　次に、図９（ｃ）に示すように、樹脂（レジスト）ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、誘電体シート１８ａの表面上に基準グランド導体２２を覆う保護層１４を形成する。更に、樹脂（レジスト）ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、誘電体シート１８ｂの裏面上に補助グランド導体２４を覆う保護層１５を形成する。
　次に、図９（ｄ）に示すように、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂのスルーホールＴ１～Ｔ４が形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔ｈ１～ｈ４（貫通孔ｈ３，ｈ４のみ図示）を形成する。そして、図９（ｅ）に示すように、Ｎｉ／Ａｕのめっきを施すことによって、貫通孔ｈ１～ｈ４内に金属を充填し、スルーホールＴ１～Ｔ４を形成する。めっき工程において、外部端子１６ａ，１６ｂ及び端子部２２ｂ，２２ｃの表面にもＮｉ／Ａｕのめっき膜が形成される。
　最後に、接続部１２ｂ，１２ｃ上の外部端子１６ａ，１６ｂ及び端子部２２ｂ，２２ｃ上にはんだを用いてコネクタ１００ａ，１００ｂを実装する。これにより、図１に示す積層型フラットケーブル１０が得られる。
（効果）
　以上のように構成された積層型フラットケーブル１０及びその製造方法によれば、信号線路２０の特性インピーダンスにばらつきが発生することを抑制できる。より詳細には、積層型フラットケーブル１０の設計時には、基準グランド導体２２が存在し補助グランド導体２４が存在しない状態における信号線路２０の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）よりも高くなるように、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔の設計を行う。次に、補助グランド導体２４を追加した状態における信号線路２０の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）となるように、補助グランド導体２４の開口３０の形状及び信号線路２０と補助グランド導体２４との間隔の設計を行う。
　ここで、基準グランド導体２２が存在し補助グランド導体２４が存在しない状態における信号線路２０の特性インピーダンスは、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔によって定まる。よって、積層型フラットケーブル１０は、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔が設計値となるように、製造されることが要求される。
　そこで、積層型フラットケーブル１０では、信号線路２０は、誘電体シート１８ａの裏面上に形成されている。開口３０が設けられている基準グランド導体２２は、誘電体シート１８ａの表面上に形成されている。すなわち、信号線路２０及び基準グランド導体２２は、同一の誘電体シート１８ａの両主面に形成されている。これにより、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔は、誘電体シート１８ａの厚さに保たれるようになる。すなわち、積層後の誘電体シート１８ａが前記設計値となるように積層型フラットケーブル１０を設計することによって、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔を設計値に近づけることが可能となる。その結果、信号線路２０の特性インピーダンスにばらつきが発生することを抑制できる。
　また、積層型フラットケーブル１０及びその製造方法によれば、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔を設計値に精度よく近づけることができる。より詳細には、接着層が用いられずに、誘電体シートを圧着する場合には、誘電体シートが軟化するため、信号線路と基準グランドとの間隔が熱処理条件や加圧条件によってばらついてしまう。一方、積層型フラットケーブル１０及びその製造方法では、接着層１９が用いられているため、誘電体シート１８ａが大きく軟化しない。その結果、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔を設計値に精度良く近づけることができる。これは、誘電体シート１８ａが略軟化しない状態で接着層１９が誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとを接着（接合）しているためである。
　更に、積層型フラットケーブル１０及びその製造方法によれば、誘電体シート１８ａの両主面に信号線路２０及び基準グランド導体２２が形成される。このため、信号線路２０及び基準グランド導体２２の位置精度は、フォトリソグラフィ工程の加工精度によって決定される。フォトリソグラフィ工程の加工精度は一般的に非常に高いので、信号線路２０及び基準グランド導体２２の位置精度も非常に高くなる。その結果、信号線路２０と基準グランド導体２２との間に位置ずれが発生することが抑制される。
　また、積層型フラットケーブル１０では、外部端子１６ａ，１６ｂと信号線路２０とに位置ずれが生じることが抑制される。より詳細には、積層型フラットケーブル１０では、信号線路２０は、誘電体シート１８ａの裏面上に形成されている。外部端子１６ａ，１６ｂは、誘電体シート１８ａの表面上に形成されている。すなわち、信号線路２０及び外部端子１６ａ，１６ｂは、同一の誘電体シート１８ａの両主面に形成されている。このため、外部端子１６ａ，１６ｂ及び信号線路２０の位置精度は、フォトリソグラフィ工程の加工精度によって決定される。フォトリソグラフィ工程の加工精度は一般的に非常に高いので、外部端子１６ａ，１６ｂ及び信号線路２０の位置精度も非常に高くなる。更に、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂの積層時に誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとの間で積層ずれが発生することによって、信号線路２０と外部端子１６ａ，１６ｂとの間に位置ずれが発生することが抑制される。その結果、信号線路２０と外部端子１６ａ，１６ｂとの間で断線が発生したり、信号線路２０と外部端子１６ａ，１６ｂとの間の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれたりすることが抑制される。
　また、積層型フラットケーブル１０によれば、補助グランド導体２４に複数の開口３０が設けられているので、積層型フラットケーブル１０を容易に曲げることができる。
　また、積層型フラットケーブル１０によれば、信号線路２０の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれることを抑制できる。積層型フラットケーブル１０では、信号線路２０に関して基準グランド導体２２側に位置する誘電体素体１２の表面が、バッテリーパック２０６に対して接触している。すなわち、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間には、開口３０が設けられた補助グランド導体２４ではなく、ベタ状の基準グランド導体２２が設けられている。これにより、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間で電磁界結合が発生することが抑制される。その結果、積層型フラットケーブル１０では、信号線路２０の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることが抑制される。
　また、積層型フラットケーブル１０によれば、誘電体素体１２の薄型化を図ることができる。より詳細には、補助グランド導体２４には開口３０が設けられている。信号線路２０は、開口３０と重なっている。これにより、信号線路２０と補助グランド導体２４との間には、容量が形成されにくくなる。したがって、信号線路２０の特性インピーダンスを所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）に維持した状態で、信号線路２０と補助グランド導体２４とを近づけることが可能となる。その結果、積層型フラットケーブル１０の薄型化が図られる。積層型フラットケーブル１０の薄型化が図られると、積層型フラットケーブル１０を容易に曲げることが可能となる。
　また、積層型フラットケーブル１０によれば、補助グランド導体２４は、保護層１５により覆われている。これにより、補助グランド導体２４は、誘電体素体１２の裏面において露出しない。そのため、誘電体素体１２の裏面に他の物品が配置されたとしても、補助グランド導体２４と他の物品とが直接に対向しないので、信号線路２０の特性インピーダンスの変動が抑制される。
（第１の変形例）
　以下に、第１の変形例に係る積層型フラットケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１０は、第１の変形例に係る積層型フラットケーブル１０ａの誘電体素体１２の分解図である。
　積層型フラットケーブル１０ａは、保護層１４，１５の代わりに、誘電体シート１８ｃ，１８ｄ及び接着層１９ａ，１９ｂが設けられている点において、積層型フラットケーブル１０と相違する。
　より詳細には、誘電体シート１８ａのｚ軸方向の正方向側には、接着層１９ａが積層されている。更に、接着層１９ａのｚ軸方向の正方向側には、誘電体シート１８ｃが積層されている。誘電体シート１８ｃ及び接着層１９ａには、保護層１４に設けられていた開口Ｈａ～Ｈｈが設けられている。これにより、外部端子１６ａ，１６ｂ及び端子部２２ｂ，２２ｃが露出している。
　また、誘電体シート１８ｂのｚ軸方向の負方向側には、接着層１９ｂが積層されている。更に、接着層１９ｂのｚ軸方向の負方向側には、誘電体シート１８ｄが積層されている。
　以上のように構成された積層型フラットケーブル１０ａは、積層型フラットケーブル１０と同じ効果を奏することができる。
　また、ポリイミドや液晶ポリマーからなる誘電体シート１８ｃ，１８ｄは、レジスト材からなる保護層１４，１５に比べて強度が高い。そのため、積層型フラットケーブル１０ａによれば、誘電体素体１２の強度が向上する。
（第２の変形例）
　以下に、第２の変形例に係る積層型フラットケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１１は、第１の変形例に係る積層型フラットケーブル１０ｂの断面構造図である。
　積層型フラットケーブル１０ｂは、スルーホールＴ１～Ｔ４の構造において積層型フラットケーブル１０と相違する。より詳細には、積層型フラットケーブル１０ｂでは、スルーホールＴ１～Ｔ４は、貫通孔の内部が導体によって充填されておらず、中空構造をなしている。スルーホールＴ１～Ｔ４は、めっきにより形成された金属膜によって貫通孔の内周面が覆われることによって構成されている。
　積層型フラットケーブル１０ｂのスルーホールＴ１～Ｔ４は、積層型フラットケーブル１０のスルーホールＴ１～Ｔ４よりも変形しやすい。よって、積層型フラットケーブル１０ｂを積層型フラットケーブル１０よりも容易に変形させることが可能となる。
（第３の変形例）
　以下に、第３の変形例に係る積層型フラットケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１２は、積層型フラットケーブル１０ｃの信号線路２０及び補助グランド導体２４を積層方向から平面視した図である。
　積層型フラットケーブル１０ｃは、信号線路２０及び開口３０の形状において積層型フラットケーブル１０と相違する。
　より詳細には、開口３０は、領域Ａ３においてテーパー状をなしている。また、領域Ａ１における信号線路２０の線幅Ｗ１１は、領域Ａ２における信号線路２０の線幅Ｗ１２よりも大きい。そして、領域Ａ３では、信号線路２０は領域Ａ２に近づくにつれて線幅が細くなるテーパー状をなしている。
　積層型フラットケーブル１０ｄによれば、領域Ａ３において信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔は、領域Ａ１から領域Ａ２に近づくにしたがって徐々に小さくなる。よって、領域Ａ３において信号線路２０と基準グランド導体２２との間に形成される容量は、領域Ａ１から領域Ａ２に近づくにしたがって徐々に大きくなる。その結果、領域Ａ３における信号線路２０の特性インピーダンスＺ３が急激に変動することが抑制され、信号線路２０において高周波信号の反射が発生することが抑制される。
　また、領域Ａ２における信号線路２０の線幅Ｗ１２は、領域Ａ１における信号線路２０の線幅Ｗ１１よりも小さい。よって、信号線路２０とブリッジ部６０との間に形成される容量が大きくなり過ぎることが抑制される。その結果、領域Ａ２における信号線路２０の特性インピーダンスＺ２が小さくなり過ぎることが抑制される。
（第４の変形例）
　以下に、第４の変形例に係る積層型フラットケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１３は、第４の変形例に係る積層型フラットケーブル１０ｄの誘電体素体１２の分解図である。
　積層型フラットケーブル１０ｄは、接着層１９が設けられていない点において、積層型フラットケーブル１０と相違する。よって、誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとは、誘電体シート１８ａの裏面と誘電体シート１８ｂの表面とが接触するように積層されている。誘電体シート１８ａ，１８ｂの積層時に加熱処理が施されることによって、誘電体シート１８ａの裏面と誘電体シート１８ｂの表面とが軟化・溶融することによって、誘電体シート１８ａ，１８ｂが接着される。
　なお、積層型フラットケーブル１０ｄでは、スルーホールＴ１～Ｔ４の代わりに、ビアホール導体Ｂ１～Ｂ６が設けられている。より詳細には、ビアホール導体Ｂ１は、誘電体シート１８ａをｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ａと信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体Ｂ２は、誘電体シート１８ａをｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ｂと信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。
　また、ビアホール導体Ｂ３は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ－ａをｚ軸方向に貫通しており、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。ビアホール導体Ｂ５は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ－ａをｚ軸方向に貫通しており、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。ビアホール導体Ｂ３，Ｂ５は、互いに接続されることにより一本のビアホール導体を構成しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。
　また、ビアホール導体Ｂ４は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ－ａをｚ軸方向に貫通しており、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。ビアホール導体Ｂ６は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ－ａをｚ軸方向に貫通しており、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。ビアホール導体Ｂ４，Ｂ６は、互いに接続されることにより一本のビアホール導体を構成しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。
　以上のように構成された積層型フラットケーブル１０ｄは、積層型フラットケーブル１０と同じ効果を奏することができる。
　また、積層型フラットケーブル１０ｄでは、接着層１９が不要であるので、誘電体素体１２の薄型化が図られる。
　また、積層型フラットケーブル１０ｄでは、ビアホール導体を形成できない接着層１９を用いていないので、スルーホールＴ１～Ｔ４の代わりにビアホール導体Ｂ１～Ｂ６を用いることが可能となる。そのため、ビアホール導体Ｂ１～Ｂ６は、積層型フラットケーブル１０ｄの表面に露出することがない。その結果、ビアホール導体Ｂ１～Ｂ６の腐食が抑制される。また、外部端子１６ａ，１６ｂのめっき時に、ビアホール導体Ｂ１～Ｂ６がめっき液によって溶け出すことが抑制される。
（その他の実施形態）
　本発明に係る積層型フラットケーブルは、積層型フラットケーブル１０，１０ａ～１０ｄに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
　保護層１４，１５は、スクリーン印刷によって形成されているが、フォトリソグラフィ工程によって形成されてもよい。
　また、基準グランド導体２２は、ベタ状の導体である。しかしながら、基準グランド導体２２には、開口が設けられていてもよい。ただし、基準グランド導体２２に設けられている開口の面積は、補助グランド導体２４に設けられている開口の面積よりも小さい。
　また、積層型フラットケーブル１０，１０ａ～１０ｃにおいて、補助グランド導体２４は、誘電体シート１８ｂの表面に形成されていてもよい。
　本発明は、積層型フラットケーブル及びその製造方法に有用であり、特に、信号線路の特性インピーダンスにばらつきが発生することを抑制できる点において優れている。
Ｂ１～Ｂ６　ビアホール導体
Ｔ１～Ｔ４　スルーホール
１０，１０ａ～１０ｄ　積層型フラットケーブル
１２　誘電体素体
１４，１５　保護層
１６ａ，１６ｂ　外部端子
１８ａ～１８ｄ　誘電体シート
１９，１９ａ，１９ｂ　接着層
２０　信号線路
２２　基準グランド導体
２４　補助グランド導体
３０　開口
６０　ブリッジ部
１００ａ，１００ｂ　コネクタ

Claims (13)

  1. 　第１の主面及び第２の主面を有する第１の基材層及び第３の主面及び第４の主面を有する第２の基材層が該第２の主面と該第３の主面とが対向するように積層されてなる積層体と、
    　高周波信号が伝送される信号線路であって、前記第２の主面上に形成されている信号線路と、
    　前記第１の主面上に形成され、かつ、前記信号線路と対向している基準グランド導体と、
    　前記第３の主面上又は前記第４の主面上に形成され、かつ、前記信号線路と対向している補助グランド導体と、
    　を備えており、
    　前記補助グランド導体には、前記信号線路に沿って並んでいる複数の開口が設けられていること、
    　を特徴とする積層型フラットケーブル。
  2. 　積層方向から平面視したときに、前記信号線路の一端と重なっている外部端子であって、前記第１の主面上に形成されている外部端子と、
    　前記信号線路と前記外部端子とを接続し、かつ、前記第１の基材層を積層方向に貫通している層間接続部を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の積層型フラットケーブル。
  3. 　前記積層体は、前記第１の基材層と前記第２の基材層とを接着する接着層を更に有していること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の積層型フラットケーブル。
  4. 　前記補助グランド導体は、前記第４の主面上に形成されており、
    　前記第１の基材層と前記第２の基材層とは、前記第２の主面と前記第３の主面とが接触するように積層されていること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の積層型フラットケーブル。
  5. 　前記第１の基材層の厚さは、前記第２の基材層の厚さよりも大きいこと、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層型フラットケーブル。
  6. 　前記基準グランド導体は、ベタ状の導体であること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層型フラットケーブル。
  7. 　第１の基材層の第１の主面上に基準グランド導体を形成する第１の工程と、
    　前記第１の基材層の第２の主面上に、該第２の主面の法線方向から平面視したときに、前記基準グランド導体と重なる信号線路を形成する第２の工程と、
    　第２の基材層の第３の主面上又は第４の主面上に、複数の開口が設けられた補助グランド導体を形成する第３の工程と、
    　前記複数の開口が前記信号線路に沿って並び、かつ、前記第２の主面と前記第３の主面とが対向するように、前記第１の基材層と前記第２の基材層とを積層する第４の工程と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする積層型フラットケーブルの製造方法。
  8. 　前記第１の工程では、前記第１の主面の法線方向から平面視したときに、前記信号線路の一端と重なっている外部端子を該第１の主面上に形成すること、
    　を特徴とする請求項７に記載の積層型フラットケーブルの製造方法。
  9. 　前記第４の工程では、前記第１の基材層と前記第２の基材層とを接着層によって接着し、
    　前記積層型フラットケーブルの製造方法は、
    　前記信号線路と前記外部端子とを接続し、かつ、前記第１の基材層、前記第２の基材層及び前記接着層を積層方向に貫通するスルーホールを形成する第５の工程を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項８に記載の積層型フラットケーブルの製造方法。
  10. 　前記第３の工程では、前記第４の主面上に前記補助グランド導体を形成し、
    　前記第４の工程では、前記第２の主面と前記第３の主面とが接触するように前記第１の基材層と前記第２の基材層とを積層し、
    　前記積層型フラットケーブルの製造方法は、
    　前記第４の工程の後に、前記信号線路と前記外部端子とを接続し、かつ、前記第１の基材層を積層方向に貫通するスルーホールを形成する第５の工程を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項８に記載の積層型フラットケーブルの製造方法。
  11. 　前記外部端子上にコネクタを実装する第６の工程を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の積層型フラットケーブルの製造方法。
  12. 　前記第１の基材層の厚さは、前記第２の基材層の厚さよりも大きいこと、
    　を特徴とする請求項７ないし請求項１１のいずれかに記載の積層型フラットケーブルの製造方法。
  13. 　前記基準グランド導体は、ベタ状の導体であること、
    　を特徴とする請求項７ないし請求項１２のいずれかに記載の積層型フラットケーブルの製造方法。
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