CN111034381B - 用于移动设备中的usb 3.0互连的柔性印刷电路 - Google Patents

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Abstract

公开了用于互连集成电路设备的系统、装置、制造方法和技术。柔性印刷电路(FPC)提供了具有减少的插入损耗的EMI屏蔽。该FPC包括第一信号层，其由平面导电材料来制造并且具有被配置成在电路板之间携带信号的迹线。该FPC可以包括：布置在第一信号层上方的平面中的第一非导电层；布置在第一信号层下方的平面中的第二非导电层，布置在第一非导电层上方的平面中的第一铜接地面；布置在第二非导电层下方的平面中的第二铜接地面；以及在第一铜接地面上方或第二铜接地面下方的平面中所提供的第二信号层。在第一信号层中所携带的信号可以具有比在第二信号层中所携带的信号更高的频率。

Description

用于移动设备中的USB 3.0互连的柔性印刷电路
技术领域
本公开一般涉及用于互连集成电路设备的装置和方法，尤其涉及用于互连移动设备内的集成电路设备的装置和方法。
背景
电子通信和计算设备可以包括各种各样的组件，包括电路板、集成电路(IC)设备和/或片上系统(SoC)设备。SoC设备以及其他IC设备使用不同的功能模块和/或电路来执行日益复杂的功能。增加的功能性可能驱动对于IC设备中的输入/输出(I/O)引脚和连接器的需求，并且可能至少部分地由于增加的信令频率而导致增加的互连复杂度。
在许多实例中，IC设备之间和/或IC设备与串行总线(诸如通用串行总线(USB))之间的互连可以包括携带高频信号的导线、迹线或连接器；携带低频信号的导线、迹线或连接器；以及直流(DC)连接的某种组合。电磁干扰(EMI)问题在较高的信令频率处可能更显著。高频信号与其他信号和导线的共存可能需要使用EMI屏蔽，这可能衰减高频信号和/或低频信号。常规上，从经EMI屏蔽的互连所接收的信号需要放大或重新驱动以克服EMI屏蔽的影响。
随着通信和计算设备的设计在复杂度方面继续增加并且包括更高级的通信能力，存在对于改进的用于互连IC设备的解决方案的持续需要。
概述
本公开的某些方面涉及用于使用柔性印刷电路(FPC)来互连IC设备的系统、装置、方法和技术，该FPC提供具有减少的插入损耗的EMI屏蔽。
在本公开的各个方面中，一种柔性印刷电路包括：第一信号层，其由平面导电材料来制造并且具有在其中形成的一个或多个迹线，在第一信号层中的该一个或多个迹线中的每一者被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号。该FPC可以包括：布置在第一信号层上方的平面中的第一非导电层；布置在第一信号层下方的平面中的第二非导电层，布置在第一非导电层上方的平面中的第一铜接地面；布置在第二非导电层下方的平面中的第二铜接地面；以及在第一铜接地面上方或第二铜接地面下方的平面中所提供的第二信号层。在第一信号层中所携带的信号可以包括比在第二信号层中所携带的信号更高的频率分量。
在一个方面，在第一信号层中所携带的一个或多个信号源自在第一电路板上所提供的IC设备，并且通过在第二电路板上所提供的连接器来不放大地传送。该IC可以包括调制解调器、和/或应用处理器。在第二电路板上所提供的连接器可以是USB连接器。第一非导电层可以由包括聚酰亚胺的材料来形成。第二信号层可以在第一铜接地面上方的平面中提供，并通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第三非导电层来与第一铜接地面分隔开。
在一方面，该FPC可以由多个多层组件来构造。毗邻的多层组件可以通过粘合剂粘合在一起。
在一个示例中，第一信号层可以携带具有至少为5GHz频率的信号。在另一示例中，第一信号层可以携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。
在本公开的各个方面，一种用于构造柔性印刷电路的方法包括：由平面导电材料制造第一信号层，以使得第一信号层具有在其中形成的一个或多个迹线。第一信号层中的该一个或多个迹线中的每一者可被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号。该方法可以包括：在第一信号层上方的平面中提供第一铜接地平面，在第一信号层下方的平面中提供第二铜接地平面，以及由布置在第一铜接地面上方的平面中的平面导电材料制造第二信号层，以使得第二信号层具有在其中形成的一个或多个迹线。该柔性印刷电路被适配成屏蔽第二信号层中的信号以免受由第一信号层中携带的信号的较高频率分量产生的电磁干扰。
在一个方面，该FPC可被配置成在第一信号层中携带来自第一电路板上所提供的集成电路的一个或多个信号以通过第二电路板上所提供的连接器来不放大地传送。该IC可包括调制解调器。该IC可以包括应用处理器。在第二电路板上所提供的连接器可以是USB连接器。第一非导电层可以由包括聚酰亚胺的材料来形成。
在一个方面，第一信号层通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第一非导电层来与第一铜接地面分开。该柔性印刷电路可以由多个多层组件来构造，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。
在某些方面，制造第一信号层包括提供至少一个接地迹线，该至少一个接地迹线毗邻于被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号的一个或多个迹线。
在一个方面，该FPC被适配成在第一信号层中携带具有至少为5GHz的频率的信号。在另一示例中，该FPC被适配成在第一信号层中携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。
在本公开的各个方面，一种装置具有：安装在第一电路板上的IC设备；安装在第二电路板上的连接器，该第二电路板在物理上与第一电路板分隔开；以及被配置成将第一电路板耦合到第二电路板的柔性印刷电路。该IC设备可以包括调制解调器和/或应用处理器。该连接器可以是USB连接器。
在某些方面，该柔性印刷电路包括：第一信号层，其由平面导电材料来制造并且具有在其中形成的一个或多个迹线，每个迹线被配置成携带由IC设备传送到连接器的一个或多个信号；被放置在第一信号层上方的平面中的第一非导电层；被放置在第一信号层下方的平面中的第二非导电层；被放置在第一非导电层上方的平面中的第一铜接地层；被放置在第二非导电层下方的平面中的第二铜接地层；以及在第一铜接地面上方或第二铜接地面下方的平面中提供的第二信号层。在第一信号层中所携带的一个或多个信号可以包括比在第二信号层中所携带的信号更高的频率分量。在第一信号层中所携带的一个或多个信号通过该连接器来不放大地传送。
在一些示例中，第一非导电层由包括聚酰亚胺的材料来形成。第二信号层可以在第一铜接地面上方的平面中提供，并通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第三非导电层来与第一铜接地面分开。
在一个方面，柔性印刷电路可以由多个多层组件来构造，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。
在一个方面，该FPC被适配成在第一信号层中携带具有至少为5GHz的频率的信号。在另一示例中，该FPC被适配成在第一信号层中携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。
附图简述
图1解说了可包括在物理上不同的设备之间提供的互连通信链路的装置的示例。
图2解说了包括桥接FPC互连的装置的示例。
图3包括不同地配置的FPC互连的示例。
图4是解说可对装置中的端到端衰减作出贡献的特定互连的框图。
图5解说了在FPC桥接器中的常规层堆叠，其中EMI层阻止或防止EMI。
图6是根据本文所公开的某些方面的改进的低插入损耗和没有EMI层的FPC桥接器的示例的横截面视图。
图7提供了图6的经EMI屏蔽的FPC桥接器的一部分的附加视图。
图8是根据本文中公开的某些方面的用于制造FPC的方法的流程图。
详细描述
以下结合附图阐述的详细描述旨在作为各种配置的描述，而无意表示可实践本文所描述的概念的仅有配置。本详细描述包括具体细节以提供对各种概念的透彻理解。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，没有这些具体细节也可以实践这些概念。在一些实例中，以框图形式示出众所周知的结构和组件以便避免湮没此类概念。
现在将参照各种装置和方法给出本发明的若干方面。这些装置和方法将在以下详细描述中进行描述并在附图中由各种框、模块、组件、电路、步骤、过程、算法等(统称为“元素”)来解说。这些元素可使用电子硬件、计算机软件、或其任何组合来实现。此类元素是实现成硬件还是软件取决于具体应用和加诸于整体系统上的设计约束。
概览
本文描述的某些方面涉及一种包括用于在IC设备之间传达高频信号的互连的装置。例如，移动电话和平板计算设备可以包括用作桥接器或互连的柔性印刷电路(FPC)。FPC的一个设计目标是提供具有足够小的插入损耗以准许接收机正确地接收和解码信号的通信信道。FPC的另一个设计目标是确保低辐射以避免干扰其他信号和子系统。在一些实例中，FPC被用于将移动站调制解调器/中央处理单元(MSM/CPU)芯片组连接到通用串行总线USB 3.0连接器组装件，其长度可以在80-100毫米之间或更长。在常规系统中，携带高频信号的FPC的诸层被EMI保护层封闭以减少干扰辐射。对于5Gb/s或更高的数据信令速率，EMI层可给USB信道添加附加的大量插入损耗。在常规实现中，昂贵的高数据率重新驱动器被用于补偿归因于EMI层的插入损耗。
本公开的某些方面提供了新颖的FPC结构，该FPC结构不包括EMI层并且具有低插入损耗。
可包括IC设备之间的互连的装置的示例
根据某些方面，可以在各种处理系统中采用FPC桥接器，并且可以将其用于互连嵌入在各种设备、车辆、电器，制造装备和其他装备中的IC设备。例如，处理系统的某些组件可以被纳入到作为装置的子组件的SoC中，该装置诸如是蜂窝电话、智能电话、会话发起协议(SIP)电话、服务器、膝上型设备、笔记本、上网本、智能本、个人数字助理(PDA)、卫星无线电、全球定位系统(GPS)设备、智能家用设备、智能照明设备、多媒体设备、视频设备、数字音频播放器(例如，MP3播放器)、相机、游戏控制台、娱乐设备、车载组件、可穿戴计算设备(例如，智能手表、健康或健身跟踪器、眼镜等)、电器、传感器、安全设备、自动售货机、智能电表、无人机、多旋翼直升机、或任何其他类似的功能设备。
图1解说了可包括在物理上不同的设备之间提供的互连通信链路的装置100的示例。装置100可包括处理电路102，其具有可在一个或多个ASIC中(包括SoC)实现的多个电路或设备104、106、108、110和/或118。在一个示例中，装置100可以执行通信、导航、控制/仪表显示和/或娱乐功能。处理电路102可以包括一个或多个处理器114、被适配成管理、配置和/或控制一个或多个外围设备128、130的外围设备控制器106、以及收发机108，该收发机108使得该装置能够通过天线124与局域网、蓝牙网络、无线电接入网、核心接入网、因特网和/或另一网络通信。在一个示例中，处理电路102可包括ASIC或SoC 110，ASIC或SoC 110包括一个或多个调制解调器112、总线接口电路116和/或包括板载存储的其他逻辑电路或功能。
处理电路102可以由可提供应用编程接口(API)层的一个或多个操作系统来控制，该API层使得一个或多个处理器114能够执行驻留在板载存储器或可在处理电路102上提供的其他处理器可读存储(包括视频缓冲器118)中的软件模块。处理电路102也可以访问处理电路102内部和/或外部的存储。软件模块可以包括存储在板载存储器或其他存储器中的指令和数据。存储器可以使用只读存储器(ROM)或随机存取存储器(RAM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪存卡、或可以在处理系统和计算平台中使用的任何存储器设备来实现。处理电路102可包括、实现或能够访问本地数据库、查找表或其他参数存储，该本地数据库、查找表或其他参数存储可维护用于配置和操作装置100和/或处理电路102的操作参数和其他信息。本地数据库和/或查找表可使用寄存器、数据库模块、闪存、磁介质、EEPROM、软盘或硬盘等来实现。处理电路102也可以可操作地通过通信接口104耦合至外部设备(诸如天线124、其他外围设备128、130)、和/或至一个或多个连接器126。通信接口104可被适配成通过一个或多个连接器126、通过专用通信链路134来管理和/或配置通信，例如，专用通信链路134可以包括FPC互连。
处理电路102可以提供使得某些设备104、106、108、110、112、114、116和/或118能够彼此通信的一条或多条总线120、122。处理电路102可包括或控制配置和管理装置100的操作的功率管理功能。
图2解说了包括桥接FPC互连206的装置200的示例。FPC互连206可遵循从应用处理器和/或调制解调器202到USB 3.0连接器204的迂回路线。FPC互连206可以通过第一FPC连接器208在一端耦合至应用处理器和/或调制解调器202，并且通过第二FPC连接器210和/或其上安装有USB连接器204的电路板耦合至USB 3.0连接器204。FPC互连206可以布线在装置200的其他组件(诸如在所解说的示例中所描绘的电池212)周围。在常规系统中，安装USB3.0连接器204的电路板可包括重新驱动器，该驱动器通过放大从FPC互连206接收到的信号来补偿与FPC互连206相关联的插入损耗。
图3包括不同地配置的FPC互连300、320、340的示例。FPC互连300、320、340的形状可以通过装置内的组件的物理布置来确定。FPC互连300、320、340上的数个凸片302a-302c、322a-322c、342a-342c的位置可以通过经由FPC互连300、320、340耦合的IC设备的物理位置来确定。
FPC互连中的插入损耗
FPC互连中的插入损耗可被定义为由于在一对IC设备之间插入FPC互连以提供桥接互连而导致的信号功率损耗。图4解说了可对装置400中的端到端衰减作出贡献的特定互连。装置400包含与图200中所解说的装置200的特定特征相对应的特征。可以是MSM、应用处理器等的主机设备402被耦合到USB 3.0连接器414。主机设备402通常被安装在主板404上，并通过第一连接系统406来耦合。第一连接系统406可以包括安装在主板404上的连接器，该连接器被适配成与附连到FPC桥接器408的对应连接器配对。USB 3.0连接器414可被安装在包括第二连接系统410的子板412上。第二连接系统410可以包括连接器，该连接器被安装在子板412上，并且被适配成与附连到FPC桥接器408的对应连接器配对。在主机设备402和USB3.0连接器414之间插入的每个组件404、406、408、410、412与插入损耗相关联。插入损耗之和可影响接收机区分信令状态和/或检测信号中的转换的能力。可以指派衰减预算以用于将主机设备402耦合到USB 3.0连接器414，其中衰减预算可以基于需要在USB 3.0连接器414处呈现的信号功率来定义最大信号衰减。
FPC桥接器408可以是主机设备402与USB 3.0连接器414之间所观察到的衰减的主要贡献者。FPC桥接器408的长度可在80-100mm或更大的范围内，其中衰减随FPC桥接器408的长度而增加。FPC桥接器408可以包括作为关于高频信号提供的导电层来提供的EMI屏蔽。图5解说了在FPC桥接器408中的常规层堆叠500，其中EMI层508、510被添加以阻止或防止由FPC桥接器408所携带的高速信号产生的EMI。如所解说的，FPC桥接器408可以包括在高速信号和低速信号之间部署的导电接地面。每一层504、508、510对携带高速信号的层506中的导线的电容/导纳和对携带低速信号的层502中的导线的电容/导纳作出贡献。
层504、508、510对携带高频信号的层506中的导线的每单位长度电容/导纳作出贡献。与每单位长度电容/导纳相关联的衰减随信令频率的增加而增加，并且可携带具有1GHz频率分量的信号的FPC桥接器408可能无法处置具有2.5GHz或5GHz频率分量的信号，因为2.5GHz或5GHz分量的衰减可能超过与FPC桥接器408相关联的衰减预算。在常规系统中，在携带USB 3.0连接器414的子板412中包含重新驱动器电路，该USB 3.0连接器414接收USB电缆514的匹配连接器。
无EMI层的FPC结构示例
图6是根据本文所公开的某些方面的经EMI屏蔽的FPC桥接器600的示例的横截面视图，FPC桥接器600可使用不包括EMI屏蔽层的分层结构来实现。与具有EMI屏蔽层的常规FPC实现相比，EMI屏蔽层的排除或移除可以为FPC桥接器提供更低的插入损耗。携带高频信号(例如，大于2.5GHz)的信号层606中的导线或迹线以及低频信号层602中的导线或迹线相对于常规FPC桥接器的层502、506中的导线或迹线具有减小的每单位长度电容/导纳。
在图6所解说的示例中，在一对接地面604、608之间布置了携带高频信号的信号层606，接地面604、608为信号层606提供了EMI屏蔽。在信号层602、606之间提供一个接地面604，并且插入的接地面604可以减少或消除信号层602中所携带的低频信号中由信号层606中所携带的较高频信号引起的EMI(反之亦然)。
图7是提供图6的经EMI屏蔽的FPC桥接器600的一部分700的附加视图702、704的图示。解说了接地面604、608和用于较高频信号的信号层606。可在被制造以携带一个或多个信号706的层中提供多条导线或迹线708、710、712、714、716。当在耦合到信号接地和/或DC电源的导线或迹线708、712、716之间提供携带信号的导线或迹线710、714时，可以增强EMI屏蔽。在该示例中，高速信号可以包括携带串行总线的时钟信号的导线或迹线710以及携带串行总线的数据信号的导线或迹线714。
在图6的经EMI屏蔽的FPC桥接器600中消除或省略EMI屏蔽层可以与相对于具有专用EMI屏蔽层的常规FPC桥接器显著降低的插入损耗相关联。在许多实例中，减少插入损耗准许在其中可以在不放大信号的情况下通过USB 3.0连接器来传送信号的应用中使用经EMI屏蔽的FPC桥接器600。减少插入损耗准许使用经EMI屏蔽的FPC桥接器600，而无需重新驱动器电路(诸如在表示常规FPC桥接器的图5中所解说的重新驱动器电路512)。
本公开的某些方面的附加说明
继续参照图4、6和7，一种柔性印刷电路可以包括由平面导电材料616制成的第一信号层606。第一信号层606可以具有在平面导电材料616中形成的一个或多个导线或迹线708、710、712、714、716。可以将每条导线或迹线708、710、712、714、716配置成在第一电路板(主板404)和第二电路板(子板412)之间携带信号。柔性印刷电路可以包括布置在第一信号层606上方的平面中的第一非导电层614、布置在第一信号层606下方的平面中的第二非导电层618、布置在第一非导电层614上方的平面中的第一铜接地面604、布置在第二非导电层618下方的平面中的第二铜接地面608、以及提供在第一铜接地面604上方或第二铜接地面608下方的导电面610中的第二信号层602。第一信号层606中所携带的信号可以包括比第二信号层602中所携带的信号更高的频率分量。
第一信号层606中所携带的一个或多个信号来自第一电路板(主板404)上所提供的集成电路，并通过第二电路板(子板412)上所提供的连接器414来不放大地传送。集成电路可包括调制解调器。集成电路可包括应用处理器。在一个示例中，在第二电路板(子板412)上提供的连接器414可以是USB 3.0连接器。
可以在第一铜接地面604上方的平面610中提供第二信号层602，并且第二信号层602通过第三非导电层612与第一铜接地面604分隔开。一个或多个非导电层612、614、618可由聚酰亚胺材料形成。
在一个示例中，柔性印刷电路是由多个多层组件构造的，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。
在一些实例中，第一信号层606携带具有5GHz的频率的信号。在另一些实例中，第一信号层606携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。
图8是用于制造FPC的方法的流程图800，该FPC可被用于互连装置内的IC设备。
在框802，可以由平面导电材料制造第一信号层，以使得第一信号层具有在其中形成的多个迹线。在第一信号层中形成的一个或多个迹线被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号。
在框804，可以在第一信号层上方的平面中提供第一铜接地面。
在框806，可以在第一信号层下方的平面中提供第二铜接地面。
在框808，第二信号层可以由放置在第一铜接地面上方的平面中的平面导电材料来制造，以使得第二信号层具有在其中形成的一个或多个迹线，其中柔性印刷电路被适配成屏蔽第二信号层中的信号以免受由第一信号层中携带的信号的较高频率分量产生的电磁干扰。
在一些示例中，柔性印刷电路被配置成在第一信号层中携带来自第一电路板上所提供的IC的一个或多个信号以通过第二电路板上所提供的连接器来不放大地传送。该IC可包括调制解调器。该IC可以是应用处理器。第二电路板上提供的连接器可以是USB 3.0连接器。第一信号层可以通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第一非导电层来与第一铜接地面分隔开。
在各种示例中，制造第一信号层可包括提供至少一个接地迹线，该至少一个接地迹线毗邻于被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号的一个或多个迹线。
在一个示例中，柔性印刷电路是由多个多层组件构造的，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。
在一个示例中，柔性印刷电路被适配成在第一信号层中携带具有至少为5GHz的频率的信号。在另一示例中，柔性印刷电路被适配成在第一信号层中携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。
参照图2、4和7，装置200、400可以包括安装在第一电路板上的IC设备。在一个示例中，第一电路板可以对应于图4的主板404。该IC设备可以对应于图2的应用处理器和/或调制解调器202和/或图4的主机设备402。装置200、400可以包括安装在第二电路板上的连接器，第二电路板在物理上与第一电路板分隔开。第二电路板可以对应于图4的子板412。该连接器可以对应于图2和/或4中所解说的USB连接器204、414。装置200、400可以包括被配置成将第一电路板耦合到第二电路板的FPC。该FPC可以对应于桥接FPC互连206和/或图4的FPC桥接器408。
在一个示例中，该FPC包括：第一信号层，其由平面导电材料来制造并具有在其中形成的一个或多个迹线，每个迹线被配置成携带由集成电路设备传送到连接器的一个或多个信号706(参见图7)；布置在第一信号层上方的平面中的第一非导电层；布置在第一信号层下方的平面中的第二非导电层；布置在第一非导电层上方的平面中的第一铜接地面；布置在第二非导电层下方的平面中的第二铜接地面；以及在第一铜接地面上方或第二铜接地面下方的平面中所提供的第二信号层。第一信号层中所携带的一个或多个信号706可以包括比第二信号层中所携带的信号更高的频率分量。在第一信号层中携带的一个或多个信号706可通过该连接器来不放大地传送。
第一非导电层可以由包括聚酰亚胺的材料来形成。可以在第一铜接地面604上方的平面中提供第二信号层，并且该第二信号层通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第三非导电层来与第一铜接地面分隔开。该FPC可以由多个多层组件来构造，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。
在一个示例中，该FPC被适配成在第一信号层中携带具有至少为5GHz的频率的信号。在另一示例中，柔性印刷电路被适配成在第一信号层中携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。
将理解，所公开的过程中的步骤的特定顺序或层次是示例性方法的说明。应理解，基于设计偏好，可以重新编排这些过程中各步骤的具体次序或层次。此外，一些步骤可被组合或被略去。所附方法权利要求以示例次序呈现各种步骤的要素，且并不意味着被限定于所给出的具体次序或层次。
提供先前描述是为了使本领域任何技术人员均能够实践本文中所描述的各种方面。对这些方面的各种修改将容易为本领域技术人员所明白，并且在本文中所定义的普适原理可被应用于其他方面。因此，权利要求并非旨在被限定于本文中所示的方面，而是应被授予与语言上的权利要求相一致的全部范围，其中对要素的单数形式的引述除非特别声明，否则并非旨在表示“有且仅有一个”，而是“一个或多个”。除非特别另外声明，否则术语“某个”指的是一个或多个。本公开通篇描述的各个方面的要素为本领域普通技术人员当前或今后所知的所有结构上和功能上的等效方案通过引述被明确纳入于此，且旨在被权利要求所涵盖。此外，本文中所公开的任何内容都并非旨在贡献给公众，无论这样的公开是否在权利要求书中被显式地叙述。没有任何权利要求元素应被解释为装置加功能，除非该元素是使用短语“用于……的装置”来明确叙述的。

Claims (30)

1.一种柔性印刷电路，包括：
第一信号层，其由平面导电材料来制造并且具有在其中形成的一个或多个迹线，其中在所述第一信号层中的所述一个或多个迹线中的每一者被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号，并且其中在耦合到信号接地或DC电源中的至少一者的迹线之间提供携带信号的迹线；
放置在所述第一信号层上方的平面中的第一非导电层；
放置在所述第一信号层下方的平面中的第二非导电层；
放置在所述第一非导电层上方的平面中的第一铜接地面；
放置在所述第二非导电层下方的平面中的第二铜接地面；以及
在所述第一铜接地面上方或所述第二铜接地面下方的平面中所提供的第二信号层，
其中所述第一信号层中所携带的信号包括比所述第二信号层中所携带的信号更高的频率分量。
2.如权利要求1所述的柔性印刷电路，其中在所述第一信号层中所携带的一个或多个信号源自在所述第一电路板上所提供的集成电路，并且通过在所述第二电路板上所提供的连接器来不放大地传送。
3.如权利要求2所述的柔性印刷电路，其中所述集成电路包括调制解调器。
4.如权利要求2所述的柔性印刷电路，其中所述集成电路包括应用处理器。
5.如权利要求2所述的柔性印刷电路，其中在所述第二电路板上所提供的所述连接器包括通用串行总线连接器。
6.如权利要求2所述的柔性印刷电路，其中所述第一非导电层由包括聚酰亚胺的材料来形成。
7.如权利要求2所述的柔性印刷电路，其中所述第二信号层是在所述第一铜接地面上方的平面中提供的，并且通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第三非导电层来与所述第一铜接地面分隔开。
8.如权利要求1所述的柔性印刷电路，其中所述柔性印刷电路由多个多层组件来构造，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。
9.如权利要求1所述的柔性印刷电路，其中所述第一信号层携带具有至少5GHz频率的信号。
10.如权利要求1所述的柔性印刷电路，其中所述第一信号层携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。
11.一种用于构造柔性印刷电路的方法，包括：
由平面导电材料制造第一信号层，以使得所述第一信号层具有在其中形成的多个迹线，其中在所述第一信号层中形成的一个或多个迹线被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号，并且其中在耦合到信号接地或DC电源中的至少一者的迹线之间提供携带信号的迹线；
在所述第一信号层上方的平面中提供第一铜接地面；
在所述第一信号层下方的平面中提供第二铜接地面；以及
由放置在所述第一铜接地面上方的平面中的平面导电材料来制造第二信号层，以使得所述第二信号层具有在其中形成的一个或多个迹线，
其中所述柔性印刷电路被适配成屏蔽所述第二信号层中的信号以免受由所述第一信号层中携带的信号的较高频率分量产生的电磁干扰。
12.如权利要求11所述的方法，其中所述柔性印刷电路被配置成在所述第一信号层中携带来自在所述第一电路板上提供的集成电路的一个或多个信号以通过在所述第二电路板上提供的连接器来不放大地传送。
13.如权利要求12所述的方法，其中所述集成电路包括调制解调器。
14.如权利要求12所述的方法，其中所述集成电路包括应用处理器。
15.如权利要求12所述的方法，其中在所述第二电路板上提供的所述连接器包括通用串行总线连接器。
16.如权利要求12所述的方法，其中所述第一信号层通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第一非导电层来与所述第一铜接地面分隔开。
17.如权利要求12所述的方法，其中制造所述第一信号层包括：
提供至少一个接地迹线，所述至少一个接地迹线毗邻于被配置成在所述第一电路板和所述第二电路板之间携带信号的所述一个或多个迹线。
18.如权利要求11所述的方法，其中所述柔性印刷电路由多个多层组件来构造，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。
19.如权利要求11所述的方法，其中所述柔性印刷电路被适配成在所述第一信号层中携带具有至少为5GHz的频率的信号。
20.如权利要求11所述的方法，其中所述柔性印刷电路被适配成在所述第一信号层中携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。
21.一种用于构造柔性印刷电路的 装置，包括：
安装在第一电路板上的集成电路设备；
安装在第二电路板上的连接器，所述第二电路板在物理上与所述第一电路板分隔开；以及
被配置成将所述第一电路板耦合到所述第二电路板的柔性印刷电路，
其中所述柔性印刷电路包括：
第一信号层，其由平面导电材料来制造并且具有在其中形成的一个或多个迹线，每个迹线被配置成携带由所述集成电路设备传送到所述连接器的一个或多个信号，其中在耦合到信号接地或DC电源中的至少一者的迹线之间提供携带信号的迹线；
放置在所述第一信号层上方的平面中的第一非导电层；
放置在所述第一信号层下方的平面中的第二非导电层；
放置在所述第一非导电层上方的平面中的第一铜接地面；
放置在所述第二非导电层下方的平面中的第二铜接地面；以及
在所述第一铜接地面上方或所述第二铜接地面下方的平面中所提供的第二信号层，
其中在所述第一信号层中所携带的所述一个或多个信号包括比在所述第二信号层中所携带的信号更高的频率分量。
22.如权利要求21所述的装置，其中在所述第一信号层中所携带的所述一个或多个信号通过所述连接器来不放大地传送。
23.如权利要求21所述的装置，其中所述集成电路设备包括调制解调器。
24.如权利要求21所述的装置，其中所述集成电路设备包括应用处理器。
25.如权利要求21所述的装置，其中所述连接器包括通用串行总线连接器。
26.如权利要求21所述的装置，其中所述第一非导电层由包括聚酰亚胺的材料来形成。
27.如权利要求21所述的装置，其中所述第二信号层是在所述第一铜接地面上方的平面中提供的，并且通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第三非导电层来与所述第一铜接地面分隔开。
28.如权利要求21所述的装置，其中所述柔性印刷电路由多个多层组件来构造，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。
29.如权利要求21所述的装置，其中所述第一信号层携带具有至少5GHz频率的信号。
30.如权利要求21所述的装置，其中所述第一信号层携带具有至少1GHz频率的信号。
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