KR20230110222A - 고주파 전송회로를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

고주파 전송회로를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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ground
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조한민
박찬기
윤연상
함태욱
곽희성
손병일
박성철
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Abstract

본 발명에 따른 전자 장치는 하우징; 상기 하우징 내의 인쇄회로기판으로서, 복수개의 층을 포함하고 상기 복수개의 층은 하나 이상의 전도층과 하나 이상의 절연층을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 하우징의 적어도 한 부분으로 형성되거나 상기 하우징 내에 배치되는 제 1전기 부품; 상기 하우징 내 상기 인쇄회로기판 상부 또는 근처에 배치되는 제 2전기 부품으로서, 상기 제 1전기 부품과 분리되는 제 2전기 부품; 및 상기 제 1부품으로부터 상기 제 2부품으로 연장하는 적어도 하나의 전기 패스로서, 적어도 한 부분은 상기 인쇄회로기판 상부 또는 내부로 지나가는 전기 패스를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 전도성 비아들의 패턴을 포함하는 영역을 포함하고, 상기 각각의 비아는 상기 복수의 층들의 적어도 일부를 통하여 상기 하나 이상의 도전층들의 적어도 하나와 접촉하고, 상기 전기 패스는 상기 전도성 비아들과 접촉하지 않으면서 상기 영역을 통해 지나갈 수 있다. 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

고주파 전송회로를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING HIGH FREQUENCY TRANSMITTING CIRCUIT}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 포함된 고주파 전송회로에 관한 것이다.
최근 새로운 기능을 가지는 휴대용 단말기의 개발이 빠른 속도로 이루어지고 있으며, 그 보급이 확대되어 감에 따라, 사람들의 생활 속에서 휴대용 단말기가 차지하는 비중이 점차 높아지고 있다.
휴대용 단말기의 내부회로는 일반적으로 인쇄회로기판(printed circuit board:PCB)에 구현된다. 이러한 인쇄회로기판 기술은 비약적으로 발전하고 있으며, 현재에는 종래의 딱딱한 성질의 인쇄회로기판뿐만 아니라 자유로운 움직임이 가능한 플렉시블 회로기판(flexible PCB: FPCB)도 널리 사용되고 있다.
더욱이, 무선단말기에 적용되는 고주파 선로, 특히 RF(Radio Frequency) 선로의 경우 일반적으로 동축케이블이 이용되고 있다.
전자 장치에 사용되는 동축 케이블은, 고주파 선로로 제작하기 위하여 추가 자재 비용이 많이 발생하며, 조립 공수 등으로 인한 추가 인건비가 발생할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치의 내부 공간은 각종 회로 모듈들이 장착되어 공간이 협소하고, 협소한 공간으로 인해 동축케이블에 사용되는 작은 커넥터를 조립 시 불량률이 높아질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 좁은 공간에서 다른 모듈에 영향을 미치지 않으면서도 잡음 없는 고주파 신호를 효과적으로 전송할 수 있는 전송선로를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자장치는, 하우징; 상기 하우징 내의 인쇄회로기판으로서, 복수개의 층을 포함하고 상기 복수개의 층은 하나 이상의 전도층과 하나 이상의 절연층을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 하우징의 적어도 한 부분으로 형성되거나 상기 하우징 내에 배치되는 제 1전기 부품; 상기 하우징 내 상기 인쇄회로기판 상부 또는 근처에 배치되는 제 2전기 부품으로서, 상기 제 1전기 부품과 분리되는 제 2전기 부품; 및 상기 제 1부품으로부터 상기 제 2부품으로 연장하는 적어도 하나의 전기 패스로서, 적어도 한 부분은 상기 인쇄회로기판 상부 또는 내부로 지나가는 전기 패스를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 전도성 비아들의 패턴을 포함하는 영역을 포함하고, 상기 각각의 비아는 상기 복수의 층들의 적어도 일부를 통하여 상기 하나 이상의 도전층들의 적어도 하나와 접촉하고, 상기 전기 패스는 상기 전도성 비아들과 접촉하지 않으면서 상기 영역을 통해 지나갈 수 있다.
본 발명에 따른 전자장치에 있어서, 제 1 인쇄회로기판; 접속부를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판과 연결되며, 복수 개의 층으로 구성된 적어도 하나의 연성 인쇄회로기판과 경성 인쇄회로기판을 일체형으로 구비된 제 2 인쇄회로기판; 상기 접속부를 통해 고주파 신호를 전달하며, 상기 제 2 인쇄회로기판의 상부 또는 내부를 통과하여 지나가는 전기 패스; 및 상기 적어도 하나의 경성 인쇄회로기판에 배치되어 상기 복수 개의 층간의 그라운드를 연결하는 적어도 하나의 전도성 비아를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 휴대용 단말기 내의 전송선로로서 사용하는 동축케이블을 연성 인쇄회로기판을 포함하는 회로기판으로 구현하여, 동축케이블 제작을 위해 사용되었던 재료비를 절감할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄회로기판의 전송선로 사이에 경성 인쇄회로기판을 추가 배치하여, 연성 인쇄회로기판의 전송선로에서 발생하는 라인 로스(Line loss)를 감소시키고 고주파 신호를 손실없이 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 무선 단말기 내의 실장 공간을 효율적으로 사용하여 무선 단말기 외부를 소비자 만족을 위한 다양한 디자인으로 제작할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로기판을 이용한 고주파 전송 선로를 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 인쇄회로기판의 복수 개의 층을 B-B' 방향으로 절단하여 도시한 단면도의 일부이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 인쇄회로기판의 복수 개의 층을 B-B' 방향으로 절단하여 층간 구성을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내의 인쇄회로기판을 이용한 고주파 전송 선로를 나타내는 정면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내의 인쇄회로기판을 이용한 고주파 전송 선로를 나타내는 정면도이다.
도 6, 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄회로기판에 배치된 전도성 비아를 나타낸 정면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 배치관계를 나타낸 간략도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치의 구성도 및 인쇄회로기판의 구성도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 제 2인쇄회로기판을 이용하여 신호 전달을 나타내는 투시도이다.
도 12 및 13은 도 11의 제 1연성 인쇄회로기판 및 제 1경성 인쇄회로기판을 확대한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
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본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내의 인쇄회로기판을 이용한 고주파 전송 선로를 나타내는 정면도이다. 본 발명에 따른 전자 장치(10)는 전술한 스마트 폰이나 웨어러블 기기(wearable device)가 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(10)는 케이스에 해당하는 하우징, 상기 하우징 내의 적어도 하나의 인쇄회로기판(PCB)(300)을 포함하는 인쇄회로부, 상기 인쇄회로기판(300)의 상부 또는 내부로 지나가는 전기 패스(350)를 포함할 수 있다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로기판(300)은 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320)으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄회로기판(310)은 전자 장치(10)에 포함되는 전자 부품들을 실장하고 상기 전자 부품들간 신호를 전달할 수 있는 메인보드 일 수 있으며, 제 2 인쇄회로기판(320)은 상기 전자 부품들로부터 발생한 신호를 전달하는 서브보드일 수 있다. 상기 서브보드는 상기 전자 부품들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로기판(300)에는 단말의 회로, 예를 들면, Application Processor(AP), Communication Processor(CP), 메모리, RF Transceiver, 중 적어도 하나를 실장할 수 있고, 신호라인(예: RF 신호라인(Signal Line))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320)은 복수 개의 층으로 이루어져 있으며, 상기 복수 개의 층은 하나 이상의 도전층(306)과 하나 이상의 절연층(303)을 포함할 수 있다(도 2참조).
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 1 인쇄회로기판(310)은 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB)일 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(310)은 접속부(370)를 통하여 상기 제 2 인쇄회로기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접속부(370)에서 제 1 인쇄회로기판(310)의 그라운드 패드(390) 와 신호 패드(391)를 포함할 수 있고, 제 2 인쇄회로기판(320)의 그라운드 패드(392)와 신호 패드(393)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄회로기판(310)의 그라운드 패드(390) 와 제 2 인쇄 회로 기판(320)의 그라운드 패드(392)는 납땜으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄회로기판(310)의 신호 패드(391) 와 제 2 인쇄회로기판(320)의 신호 패드(393)는 납땜으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄회로기판(320)은 실장 패드(394)를 포함할 수 있다. 실장 패드(394)에는 안테나 접촉용 부제(예를 들어 C-Clip) 또는 RF용 부품(예를 들어 정합 회로)이 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 인쇄회로기판(320)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 연결 배치되며, 연성 인쇄회로기판(FPCB)(330) 또는 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB)(340)을 포함할 수 있다. 또한, 제 2 인쇄회로기판(320)은 상기 연성 인쇄회로기판(330)과 경성 인쇄회로기판(340)이 일체형으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 순차적으로 제 1 연성 인쇄회로기판(331), 제 1 경성 인쇄회로기판(341), 제 2 연성 인쇄회로기판(332) 및 제 2 경성 인쇄회로기판(342)으로 배치될 수 있다. 상기 제 2 경성 인쇄회로기판(342)은 예를 들면, 안테나 접속부, USB 연결부 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 인쇄회로기판(320)은 내측으로 전기적 신호를 전달할 수 있는 전기 패스(350)가 배치될 수 있다. 상기 전기 패쓰(350)은 일체로 구성된 적어도 하나의 연성 인쇄회로기판(330) 및 경성 인쇄회로기판(340)를 통과하여 제 1 인쇄회로기판(310)과 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전기 패스(350)는 상기 제 1전기 부품(230)으로부터 상기 제 2전기 부품(240)으로 연장되며, 인쇄회로기판(300) 상부 또는 내부에 배치될 수 있다. (도 10참조) 전기 패스(350)는 고주파 신호를 전달하기 위한, 예를 들어, RF 신호를 전달하기 위해 그라운드 라인(360)으로 차폐(Shielding)된, 사이드 가디드 마이크로 스트립라인(Side Guarded Micro strip line) 또는 스트립 라인 형태의 전송선로로 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 인쇄회로기판(320)에 배치된 전기 패스(350)는 접속부(370)를 통해 고주파 신호를 전달받아 안테나 방사체(231,232)로 전달할 수 있다. 또한, 전기 패스(350)는 복수 개로 구성할 수 있으며, 각각의 전기 패스(350)가 상호 특성에 영향을 주지 않고 독립적으로 상기 고주파 신호를 전달할 수 있도록 상기 전기 패스(350) 사이에 그라운드 라인(360)을 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 그라운드 라인(360)은 상기 전기 패스(350)와 인접하게 배치되며, 상기 전도성 비아(305)들은 그라운드 라인(360(a))의 일부 영역에 배치되기 때문에, 상기 전기 패스(350)는 전도성 비아(305)와 접촉하지 않으면서 인쇄회로기판(300) 상을 지나갈 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320)은 상호간 고주파 신호를 전달하기 위해 전기 패쓰(350)를 연결하는 접속부(370)가 배치될 수 있다. 접속부(370)는 납땜패드, 짚 타입(Zip Type) 커넥터 또는 B to B Type 커넥터를 포함할 수 있다. 접속부(370)는 경성 인쇄회로기판을 사용할 수 있으며, 예를 들어, B to B Type 커넥터가 경성 인쇄회로기판에 실장되거나 납땜패드가 위치할 수 있다. 또한, 예를 들어, 접속부(370)에 포함되는 전송선로의 핀맵은 그라운드 - RF 신호 - 그라운드 순서로 될 수 있다.
이하, 상기 인쇄회로기판(300)의 복수개의 층과 전도성 비아(305)들에 대하여 상세하게 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 인쇄회로기판의 복수 개의 층을 B-B' 방향으로 절단하여 도시한 단면도의 일부이다. 여기선, 일 실시예에 따라, 인쇄회로기판을 제 2 인쇄회로기판(320)으로 설명하기로 한다. 다만, 하기 내용은 후술할 또 다른 실시예의 제 2 인쇄회로기판(420,520,620,720)에 적용될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 인쇄회로기판(320)은 적어도 하나의 도전층(306)과 적어도 하나의 제 1절연층(302), 제 2절연층(303)을 포함한 복수개의 층으로 이루어질 수 있다. FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)층에 상기 도전층(306)과 제 1절연층(302)이 포함될 수 있다. 또, 일 실시예에 따라, 제 1절연층(302)은 Polymaid를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 도전층(306)들은 적층 방향을 따라 배치되고, 제 1절연층(302)이 상기 도전층(306) 후면 또는 전면에 배치된다. 상기 각 층들은 번갈아 가면서 교대로 배치될 수 있다. 상기 도전층(306)들을 전기적으로 연결시킬 수 있도록 적어도 하나의 전도성 비아(305)를 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2절연층(303)은 상기 도전층(306)들이 접촉하여 전기적으로 서로 연결되지 않도록, 도전층(306)들의 사이에 구비되어 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전층(306) 사이에 배치된 복수 개의 제 2절연층(303)은 각각의 층간을 절연시키는 역할을 하며, 수지(Resin) 및 글래스 천(Glass Fabric)을 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전층(306)들의 상부에는 복수의 전자 부품이 배치됨과 동시에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 부품은 상기 전자 장치(10)에 구비된 안테나 방사체(231,232)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 안테나 클립, 커넥터 및 스위치 장치 등으로 이루어질 수 있다.
그러나 이에 한정되는 것을 아니며, 상기 도전층(306)들은 금속 재질이외에 전기적으로 도통되는 재질이라면, 다양하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 도전층(306)들은 복수의 신호선 및 복수의 그라운드 라인 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도전층(306)들은 상부와 하부에는 각각 도전층(306)들을 보호할 수 있는 보호층(301)이 구비될 수 있다. 보호층(301)은 솔더 레지스터와 같은 절연 코팅 물질로 구성되며, 솔더 레지스터를 할 때, 예를 들어, 포토 이미져블 솔더 레지스트 잉크(Photo Imageable Solder Resist ink(PSR ink))를 사용할 수 있다. 상기 잉크는 부품의 실장 후에도 제품에 그대로 남아 절연 및 보호 작용을 할 수 있다. 따라서 보호층(301)이 도전층(306) 외부를 코팅하여, 제작과정 중 발생하는 회로의 단락, 합지, 부식, 오염 등을 방지하는 동시에, 제작 이후에도 외부의 충격, 습기, 화학 물질로부터 도전층(306)를 보호할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 도전층(306)들을 서로 전기적으로 연결하는 전도성 비아(305)는 전 층을 일괄 도통할 수 있는 제 1전도성 비아(305(a)) 및 인접한 층간 사이를 도통하는 제 2전도성 비아(305(b))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1전도성 비아(305(a))는 CNC(Computerized Numerical Control) 홀가공 및 동도금을 이용하여 제작하며, 제 2전도성 비아(305(b))는 레이저 홀가공 및 동도금을 이용하여 제작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 전도성 비아(305)들은 인쇄회로기판(300) 내에서 소정의 패턴을 형성하는 지역을 포함하며, 각각의 상기 전도성 비아(305)들은 하나 이상의 도전층(306)들의 적어도 하나와 접촉하도록 구성되는 동시에 상기 복수개의 층의 적어도 한 층을 통과할 수 있도록 구성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 패턴 커버층(304)은 상기 도전층(306)들의 하부 또는 상부에 하나의 층으로 패턴을 둘러싸면서 배치되어, 내부에 배치된 패턴을 보호할 수 있다. 예를 들어, 패턴 커버층(304)은 Pl(Polyimide) 및 접착제(Adhesive)로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 경성 인쇄회로기판(380,382)들과 연성 인쇄회로기판(381)이 일체형으로 구성될 수 있다. 연성 인쇄회로기판(381)은 제 2절연층(303)이 포함되지 않을 수 있고 상기 보호층(301) 대신 패턴 커버층(304)이 포함될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 인쇄회로기판의 복수개의 층을 B-B' 방향으로 절단하여 층간 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3을 참조하면, 제 2 인쇄회로기판(320)은 제 1연성 인쇄회로기판(331), 제 1경성 인쇄회로기판(341) 및 제 2연성 인쇄회로기판(332)이 서로 연결되어 일체형으로 구성될 수 있다.
그리고 제 2 인쇄회로기판(320)은 그라운드를 형성하기 위하여 제1층 내지 제4층 그라운드 패턴들(371,372,373,374)을 전도성 비아(305)로 연결할 수 있다. 제1층 그라운드 패턴(371) 과 제2층 그라운드 패턴(374)은 층 전체가 그라운드를 형성하고 있다. 제2층 그라운드 패턴(372) 과 제3층 그라운드 패턴(373)은 층의 일부만 그라운드를 형성하고 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면 그라운드 층이 형성되지 않은 층이 있을 수 있다.
그라운드와 연결되지 않은 신호선 패턴(364)이 있을 수 있다. 상기 신호선 패턴(364)는 RF 신호선으로 이용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 각 층의 그라운드 패턴 사이의 연결은 전 층을 일괄 도통할 수 있는 제 1전도성 비아(305(a)) 및 인접한 층간 사이를 도통하는 제 2전도성 비아(305(b))를 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전층을 관통하는 제 1전도성 비아(305(a))를 이용하여, 전층 또는 일부층의 그라운드 패턴을 연결할 수 있다. 예를 들어 제 1층 내지 제 4층 그라운드 패턴(371,372,373,374)을 제1전도성 비아(305(a))로 연결할 수 있다. 제 2전도성 비아(305(b))로 인접한 층의 그라운드 패턴을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 1그라운드 패턴(371) 과 제 2그라운드 패턴(372) 를 제 2전도성 비아(305(b))로 연결 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(예: 도 1의 인쇄회로기판(300))은 제 1 인쇄회로기판(310) 및 경성-연성 인쇄회로기판을 포함한 제 2 인쇄회로기판(320)을 포함할 수 있다. 여기선, 일 예로 도 1의 인쇄회로기판(300)으로 설명하나, 그 외 도 4 내지 도 7의 인쇄회로기판(400,500,600,700)에 적용될 수 있다
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 내의 인쇄회로기판으로 구성된 고주파 전송 선로는 재료비 절감 및 실장 공간의 화보 등의 장점이 있는 연성 인쇄회로기판(330)이 동축케이블을 대체 적용할 수 있도록 구성할 수 있다..
예를 들어, 제 2경성 인쇄회로기판(342)에서 제 1 인쇄회로기판(310)으로 고주파 신호를 전달하기 위하여, 제 2경성 인쇄회로기판(342)은 제 1 인쇄회로기판(310) 사이에 제 1연성 인쇄회로기판(331) 및 제 2연성 인쇄회로기판(332)을 사용할 수 있다.
또한 일 예로, 연성 인쇄회로기판(330)을 이용하여 고주파 신호를 전달하는 경우, 발생하는 손실을 제거하기 위하여, 제 1연성 인쇄회로기판(331) 및 제 2연성 인쇄회로기판(332)사이에, 제 1경성 인쇄회로기판(341)을 배치하고 각 층의 그라운드 패턴을 전도성 비아(305)로 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 증가하는 라인 로스를 개선하기 위해, 연성 인쇄회로기판(330) 중간에 제 1경성 인쇄회로기판(341)가 포함된 구간을 추가하여 배치할 수 있다. 만약, 10mm 이상의 긴 연성 인쇄회로기판(330)가 배치되는 경우, 상기 구간의 전송선로에서 큰 라인 로스(Line Loss)가 발생하는 부작용이 생길 수 있다. 예를 들어, 전송선로는 양측에 배치된 그라운드 라인(360)에서 발생하는 유도성 성분으로 인하여 스트립 라인(strip line)의 특성이 변화할 수 있으며, 그 결과 상기 전기 패스(350)에서 발생하는 라인 로스(Line Loss)가 가파르게 증가할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 1경성 인쇄회로기판(341) 상에 적어도 하나의 전도성 비아(305)를 배치할 수 있다. 제 1경성 인쇄회로기판(341)상에 배치된 상기 전도성 비아(305)를 통해 그라운드를 연결하게 되면, 예를 들어, 그라운드 라인(360) 상의 층간 그라운드 연결로, 그라운드 라인(360)에서 발생하는 유도성 성분을 줄일 수 있어 상기 라인 로스와 같은 부작용을 개선할 수 있다. 또한, 제 2 인쇄회로기판(320)을 구성하는 층 중에 전제가 그라운드인 층(그라운드 라인)이 있고, 상기 그라운드 라인(360) 전체가 그라운드가 존재하는 층과 전도성 비아(305)를 통해 연결되면 상기 라인 로스를 해결하는 개선 효과는 더 클 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄회로기판 사이에 경성 인쇄회로기판을 배치하여 상기와 같은 층간 벌어짐 또는 뒤틀림을 방지할 수 있다. 만약, 기존 연성 인쇄회로기판이 구동부에 설치되는 경우, 연성 인쇄회로기판의 층간 간격이 벌어지거나 층 사이 뒤틀림이 발생할 수 있다. 이 경우에도 스트립 라인의 특성이 변화하여 전송선로에서 라인 로스가 생기거나 다른 불리한 특성의 변화가 나타날 수 있다.
그러나, 전술된 배치에 따른 전자 장치는, 연성인쇄회로기판이 움직이더라도 상기와 같은 부작용이 발생하지 않아 전송선로의 라인 로스가 개선되는 동시에 다른 불리한 특성도 완화할 수 있다.
더욱이, 전송선로가 더 길어질 경우, 연성 인쇄회로기판 중간 중간에 각각 경성 인쇄회로기판을 더 추가하고 그라운드 라인(360)과 다른 층의 그라운드 패턴(363) 및 전도성 비아(305)의 연결을 이용하여 상기 라인 로스와 같은 단점을 방지할 수 있다. 이는 도 4에서 자세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내의 인쇄회로기판을 이용한 고주파 전송 선로를 나타내는 정면도이다. 본 발명에 따른 전자 장치(10)는 전술한 스마트 폰이나 웨어러블 기기(wearable device)가 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(10)는 케이스에 해당하는 하우징, 상기 하우징 내의 적어도 하나의 인쇄회로기판(PCB)(400)을 포함하는 인쇄회로부 및 상기 인쇄회로기판(400)의 상부 또는 내부로 지나가는 전기 패스(450)를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로기판(400)은 제 2 인쇄회로기판(420), 제 3 인쇄회로기판(411) 및 제 4 인쇄회로기판(412)으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 인쇄회로기판(411)은 전자 장치(10)에 포함되는 전자 부품들을 실장하고 상기 전자 부품들간 신호를 전달할 수 있는 메인보드 일 수 있다. 또한 일 예로, 제 4 인쇄회로기판(412)은 전자 장치(10)에 포함되는 전자 부품들을 실장하고 상기 전자 부품들간 신호를 전달할 수 있는 메인보드 일 수 있다. 또한 일 예로,제 2 인쇄회로기판(420)은 상기 전자 부품들로부터 발생한 신호를 전달하는 서브보드일 수 있다. 상기 서브보드는 상기 전자 부품들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로기판(400)에는 단말의 회로, 예를 들면, Application Processor(AP), Communication Processor(CP), 메모리, RF Transceiver 중 적어도 하나를 실장할 수 있고, 신호라인(예: RF 신호라인(Signal Line)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 인쇄회로기판(420), 제 3 인쇄회로기판(411) 및 제 4 인쇄회로기판(412)은 복수 개의 층으로 이루어져 있으며, 상기 복수개의 층은 하나 이상의 도전층과 하나 이상의 절연층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 3 인쇄회로기판(411) 및 제 4 인쇄회로기판(412)은 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB)일 수 있다. 제 3 인쇄회로기판(411) 또는 제 4 인쇄회로기판(412)은 접속부(470)를 통하여 상기 제 2 인쇄회로기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제 3 인쇄회로기판(411)은 제 2 인쇄회로기판(420)의 일 단에 배치되며, 제 4 인쇄회로기판(412)은 제 2 인쇄회로기판(420)의 타단에 배치될 수 있다. 이하, 제 3 인쇄회로기판은 제 3경성 인쇄회로기판(411)으로 제 4 인쇄회로기판은 제 4경성 인쇄회로기판(412)으로 설명한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 3경성 인쇄회로기판(411)은 제 2인쇄회로기판(320)과 연결되며, 전기 패스(450)를 통하여 고주파 신호를 전달하기 위하여 제 1접속부(471)가 배치될 수 있다. 제 1접속부(471)는 납땜패드, Zip Type 커넥터 또는 B to B Type 커넥터를 포함할 수 있다. 제 1접속부(471)는 경성 인쇄회로기판을 사용할 수 있으며, 예를 들어, B to B Type 커넥터가 경성 인쇄회로기판에 실장되거나 납땜패드가 위치할 수 있다. 또한, 예를 들어, 제 1접속부(471)에 포함되는 전송선로의 핀맵은 그라운드 - RF 신호 - 그라운드 순서로 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 제 1접속부(471)에서 제 3경성 인쇄회로기판(411)의 그라운드 패드(490) 와 신호 패드(491)를 포함할 수 있고, 제 2 인쇄회로기판(420)의 그라운드 패드(492)와 신호 패드(493)를 포함할 수 있다. 제 3경성 인쇄회로기판(411)의 그라운드 패드(490) 와 제 2 인쇄회로기판(420)의 그라운드 패드(492)는 납땜으로 연결될 수 있다. 제 3경성 인쇄회로기판(411)의 신호 패드(491) 와 제 2 인쇄회로기판(420)의 신호 패드(493)는 납땜으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 4경성 인쇄회로기판(412)은 제 2 인쇄회로기판(420)과 연결되며, 전기 패스(450)를 통하여 고주파 신호를 전달하기 위하여 제 2접속부(472)가 배치될 수 있다. 제 2접속부(472)는 납땜패드, Zip Type 커넥터 또는 B to B Type 커넥터를 포함할 수 있다. 제 2접속부(472)는 경성 인쇄회로기판을 사용할 수 있으며, 예를 들어, B to B Type 커넥터가 경성 인쇄회로기판에 실장되거나 납땜패드가 위치할 수 있다. 또한, 예를 들면, 제 2접속부(472)에 포함되는 전송선로의 핀맵은 그라운드 - RF 신호 - 그라운드 순서로 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 제 2접속부(472)에서 제 4경성 인쇄회로기판(412)의 그라운드 패드(495) 와 신호 패드(496)를 포함할 수 있고, 제 2 인쇄회로기판(420)의 그라운드 패드(497)와 신호 패드(498)를 포함할 수 있다. 제 4경성 인쇄회로기판(412)의 그라운드 패드(495) 와 제 2 인쇄회로기판(420)의 그라운드 패드(497)는 납땜으로 연결될 수 있다. 제 4경성 인쇄회로기판(412)의 신호 패드(496)와 제 2 인쇄회로기판(420)의 신호 패드(498)은 납땜으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로기판(420)은 실장 패드(494)를 포함할 수 있다. 실장 패드(494)에는 안테나 접촉용 부제(예를 들어 C-Clip) 또는 RF용 부품(예를 들어 정합 회로) 이 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 인쇄회로기판(420)은 상기 제 3경성 인쇄회로기판(411) 및 제 4경성 인쇄회로기판(412) 사이에 배치되며, 연성 인쇄회로기판(FPCB)(430) 또는 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB)(440)을 포함할 수 있다. 또한, 제 2 인쇄회로기판(420)은 상기 연성 인쇄회로기판(430)과 경성 인쇄회로기판(440)이 일체형으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 순차적으로 제 1 연성 인쇄회로기판(431), 제 1경성 인쇄회로기판(440), 제 2연성 인쇄회로기판(432)으로 배치될 수 있다. 상기 제 1경성 인쇄회로기판(440)은 예를 들면, 안테나 접속부, USB 연결부 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전기 패스(450)는 안테나 방사체를 포함하는 제 1전기 부품으로부터 통신회로를 포함하는 제 2전기 부품으로 확장 연결되며, 인쇄회로기판(400) 상부 또는 내부에 배치될 수 있다. 전기 패스(450)는 고주파 신호를 전달하기 위한, 예를 들어, RF 신호를 전달하기 위해 그라운드 라인으로 차폐(Shielding)된 사이드 가디드 마이크로 스트립라인(Side Guarded Micro strip line) 또는 스트립 라인 형태의 전송선로로 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 인쇄회로기판(420)에 배치된 전기 패스(450)는 접속부(470)를 통해 고주파 신호를 전달받아 안테나 방사체(231,232)로 전달할 수 있다(도 10참조). 또한, 전기 패스(450)는 복수 개로 구성할 수 있으며, 각각의 전기 패스(450)가 상호 특성에 영향을 주지 않고 독립적으로 상기 고주파 신호를 전달할 수 있도록 상기 전기 패스(350) 사이에 그라운드 라인(460)을 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 그라운드 라인(460)는 상기 전기 패스(450)와 인접하게 배치되며, 상기 전도성 비아(405)들은 상기 그라운드 라인(460)의 일부 영역에 배치되기 때문에, 전기 패스(450)는 전도성 비아(405)와 접촉하지 않으면서 인쇄회로기판(400) 상을 지나갈 수 있다.
상기 인쇄회로기판(400)의 복수 개의 층과 전도성 비아(405)들에 대한 구체적인 설명은 상기 실시예(도 4,5,6)과 동일하므로 생략하도록 한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내의 인쇄회로기판을 이용한 고주파 전송 선로를 나타내는 정면도이다. 본 발명에 따른 전자 장치(10)는 전술한 스마트 폰이나 웨어러블 기기(wearable device)가 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(10)는 케이스에 해당하는 하우징, 상기 하우징 내의 적어도 하나의 인쇄회로기판(PCB)(500)을 포함하는 인쇄회로부 및 상기 인쇄회로기판(500)의 상부 또는 내부로 지나가는 전기 패스(550)를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로기판(500)은 제 1 인쇄회로기판(510)과 제 2 인쇄회로기판(520)으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄회로기판(510)은 전자 장치(10)에 포함되는 전자 부품들을 실장하고 상기 전자 부품들간 신호를 전달할 수 있는 메인보드일 수 있으며, 제 2 인쇄회로기판(520)은 상기 전자 부품들을 실장하고 상기 전자 부품들로부터 발생한 신호를 전달하는 서브보드일 수 있다. 상기 서브보드는 상기 전자 부품들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로기판(500)에는 단말의 회로, 예를 들면, Application Processor(AP), Communication Processor(CP), 메모리, RF Transceiver 중 적어도 하나를 실장할 수 있고, 신호라인(예를 들면, RF 신호라인(Signal Line))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 1 인쇄회로기판(510)과 제 2 인쇄회로기판(520)은 복수 개의 층으로 이루어져 있으며, 상기 복수 개의 층은 하나 이상의 도전층과 하나 이상의 절연층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 1 인쇄회로기판(510)은 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB)일 수 있다. 제 1 인쇄회로기판(520)은 접속부(570)를 통하여 상기 제 2 인쇄회로기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 1 인쇄회로기판(510)은 제 2 인쇄회로기판(520)과 연결되며, 전기 패스(550)를 통하여 고주파 신호를 전달하기 위하여 접속부(570)가 배치될 수 있다. 접속부(570)는 납땜패드, Zip Type 커넥터 또는 B to B Type 커넥터를 포함할 수 있다. 접속부(570)는 경성 인쇄회로기판을 사용할 수 있으며, 예를 들어, B to B Type 커넥터가 경성 인쇄회로기판에 실장되거나 납땜패드가 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 접속부(570)에서 제 1 인쇄회로기판(510)의 그라운드 패드(590) 와 신호 패드(591)를 포함할 수 있고, 제 2 인쇄회로기판(520)의 그라운드 패드(592)와 신호 패드(593)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄회로기판(510)의 그라운드 패드(590) 와 제 2 인쇄회로기판(520)의 그라운드 패드(592)는 납땜으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄회로기판(510)의 신호 패드(591) 와 제 2 인쇄회로기판(520)의 신호 패드(593)는 납땜으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로기판(520)은 실장 패드(594)를 포함할 수 있다. 실장 패드(594)에는 안테나 접촉용 부제(예를 들어 C-Clip) 또는 RF용 부품(예를 들어 정합 회로) 이 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 인쇄회로기판(520)은 상기 연성 인쇄회로기판(530)과 경성 인쇄회로기판(540)이 일체형으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 인쇄회로기판(520)은 순차적으로 제 1 연성 인쇄회로기판(531), 제 1경성 인쇄회로기판(541), 제 2연성 인쇄회로기판(532)으로 배치될 수 있다. 상기 2연성 인쇄회로기판(532)은 안테나 접속부, USB 연결부 등을 포함할 수 있다. 본 발명에서 상기 실시예(도 1참조)와 달리, 제 2연성 인쇄회로기판(532)이 제 2경성 인쇄회로기판(342)(도 1참조)의 역할까지 수행할 수 있도록 구성하였다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전기 패스(550)는 안테나 방사체를 포함하는 제 1전기 부품으로부터 통신회로를 포함하는 제 2전기 부품으로 확장 연결되며, 인쇄회로기판(500) 상부 또는 내부에 배치될 수 있다. 전기 패스(550)는 고주파 신호를 전달하기 위한, 예를 들어, RF 신호를 전달하기 위해 그라운드 라인으로 차폐된 사이드 가디드 마이크로 스트립라인(Side Guarded Micro strip line) 또는 스트립 라인 형태의 전송선로로 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 인쇄회로기판(520)에 배치된 전기 패스(550)는 접속부(570)를 통해 고주파 신호를 전달받아 안테나 방사체로 전달할 수 있다. 또한, 전기 패스(550)는 복수 개로 구성할 수 있으며, 각각의 전기 패스(550)가 상호 특성에 영향을 주지 않고 독립적으로 상기 고주파 신호를 전달할 수 있도록 상기 전기 패스(550) 사이에 그라운드 라인(560)을 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 그라운드 라인(560)은 상기 전기 패스(550)와 인접하게 배치되며, 상기 전도성 비아(505)들은 그라운드 라인(560)의 일부 영역에 배치되기 때문에, 전기 패스(550)는 전도성 비아(505)들과 접촉하지 않으면서 인쇄회로기판(500) 상을 지나갈 수 있다.
상기 인쇄회로기판(500)의 복수 개의 층과 전도성 비아(505)들에 대한 구체적인 설명은 상기 실시예(도 4,5,6)과 동일하므로 생략하도록 한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 배치된 전도성 비아를 나타낸 정면도이다. 도 6(a) 내지 6(c)는 다양한 형태의 인쇄회로기판을 나타낸다.
도 6(a)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 인쇄회로기판(620)은 상기 연성 인쇄회로기판(630)과 경성 인쇄회로기판(640)이 연결된 일체형으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 인쇄회로기판(620)은 순차적으로 제 1 연성 인쇄회로기판(631), 제 1경성 인쇄회로기판(640) 및 제 2연성 인쇄회로기판(632)으로 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전기 패스(650)는 상기 제 2 인쇄회로기판(620) 상부 또는 내부에 배치되며, 고주파 신호를 전달하기 위하여 사이드 가이드 마이크로 스트립라인(Side Guarded Micro strip line) 또는 스트립 라인 형태의 전송선로로 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 인쇄회로기판(620)에 배치된 전기 패스(650)는 접속부를 통해 고주파 신호를 전달받아 안테나 방사체로 전달할 수 있다. 또한, 전기 패스(650)는 복수 개로 구성할 수 있으며, 각각의 전기 패스(650)가 상호 특성에 영향을 주지 않고 독립적으로 상기 고주파 신호를 전달할 수 있도록 상기 전기 패스(650) 사이에 그라운드 라인(660)을 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 그라운드 라인(660)은 상기 전기 패스(650)와 인접하게 배치되며, 인쇄회로기판에서 전도성 비아(605)들을 통해 하나의 이상의 도전층과 연결될 수 있다. 그라운드 라인(660)에 상기 전도성 비아(605)들이 배치되기 때문에, 전기 패스(650)는 전도성 비아(605)와 접촉하지 않으면서 인쇄회로기판 상을 지나갈 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전기 패스(650)는 상기 연성회로기판(630)과 경성회로기판(640)을 가로질러 통과할 수 있도록 배치되기 때문에, 상기 전기 패스(650) 양 측에 이격 배치된 그라운드 라인(660)도 상기 연성회로기판과 경성회로기판을 가로질러 통과할 수 있도록 배치될 수 있다. 본 발명에서 그라운드 라인(660)을 두 개로 구성하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 전기 패스(650)와 접촉하지 않도록 다양한 수로 형성할 수 있다.
예를 들어, 좌측에 배치된 제 1그라운드 라인(660(a))은 우측에 배치된 제 2그라운드 라인(660(b))에 비하여 상대적으로 넓은 폭을 가지고 있으며, 경성 인쇄회로기판(640)과 그라운드 라인(660)이 교차되는 지역에는 복수개의 전도성 비아(605)들이 형성될 수 있다. 또 다른 예에 따른, 제 2그라운드 라인(660(b))은 제 1그라운드 라인(660(b))에 비하여 상대적으로 폭이 좁아 상기 전도성 비아(605(c))들을 구비하지 못 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 넓은 폭을 가진 제 1그라운드 라인(660(a))에 배치된 전도성 비아(605(c))들로 구성된 인쇄회로기판을 나타내었다. 제 1그라운드 라인(660(a))에 배치된 전도성 비아(605(c))들은, 전 층을 관통하는 비아들로 구성될 수 있다. 상기 전층을 관통하는 전도성 비아(605(c))를 이용하여, 전층 또는 일부층의 그라운드 패턴과 전기 패스 측면의 그라운드 라인을 연결할 수 있다.
도 6(b)에 따른 다른 실시예를 살펴보면, 제 2 인쇄회로기판(620)에서, 그라운드 라인(660)은 전기 패스(650) 양 측에 이격 배치되어 있으며, 전기 패스(650) 길이 방향에 따라 상기 연성회로기판과 경성회로기판을 가로질러 통과하도록 형성할 수 있다. 본 발명에서 그라운드 라인(660)을 두 개로 구성하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 전기 패스(650)와 접촉하지 않도록 다양한 수로 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 좌측에 배치된 제 1그라운드 라인(660(a))은 우측에 배치된 제 2그라운드 라인(660(b))에 비하여 상대적으로 넓은 폭을 가지고 있으며, 제 1그라운드 라인(660(a))과 경성 인쇄회로기판(640)과 교차되는 지역에 복수개의 전도성 비아(605)들을 구성할 수 있다. 또 다른 예에 따른, 우측의 제 2그라운드 라인(660(b))은 제 1그라운드 라인(660(b))에 비하여 상대적으로 폭이 좁아 상기 크기의 전도성 비아(605(c))들을 구비하지 못 할 수 있다. 대신, 본 발명의 실시예에 따르면, 우측의 제 2그라운드 라인(660(b))은 전도성 비아(605(c))보다 작은 크기를 가진 전도성 비아(605(d))들을 배치할 수 있다.
예를 들어, 복수개의 층으로 이루어진 경성 인쇄회로기판(640)은 상기 회로기판 내부의 전 층을 관통하는 제 3전도성 비아(605(c))들과 일부 층을 관통하는 제 4전도성 비아(605(d))들을 포함할 수 있다. 제 3전도성 비아(605(c))는 일부 층을 관통하는 제 4전도성 비아(605(d))에 비하여 상대적으로 홀의 크기가 더 크며, 넓은 폭의 그라운드 라인(660(c)) 상에 배치될 수 있다. 그러나 제 4전도성 비아(605(d))들은 3전도성 비아(605(c))에 비하여 상대적으로 홀의 더 작기 때문에 우측의 제 2그라운드 라인(660(b))과 같은 상대적으로 좁은 폭의 그라운드 라인(660) 상에 배치될 수 있다. 일부 전도성 비아(605)를 통하여 그라운드 라인(660)과 다른 층의 그라운드를 연결하더라도 라인 로스 개선과 같은 성능은 향상될 수 있다.
도 6(c)의 다른 실시예를 살펴보면, 그라운드는 전기 패스(650) 양 측에 이격 배치되어 있으며, 전기 패스(650) 길이 방향에 따라 그라운드 라인(360)을 형성할 수 있다. 본 발명에서 그라운드 라인(660)을 두 개로 구성하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 전기 패스(650)와 접촉하지 않도록 다양한 수로 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 좌측에 배치된 제 1그라운드 라인(660(a))은 우측에 배치된 제 2그라운드 라인(660(b))에 비하여 상대적으로 좁은 폭을 가지고 있으며, 경성 인쇄회로기판(640)과 교차되는 지역에 복수개의 전도성 비아(605)들을 형성할 수 없다. 또 다른 예에 따른, 우측의 제 2그라운드 라인(660(b))은 제 1그라운드 라인(660(a))에 비하여 상대적으로 폭이 넓지만 큰 크기의 전도성 비아(605(c))들을구비 하기엔 좁다. 대신, 본 발명의 실시예에 따르면, 우측의 제 2그라운드 라인(660(b))에서 상대적으로 좁은 폭의 전도성 비아(605(d))들을 배치할 수 있다.
따라서 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 우측의 제 2그라운드 라인(660(b))과 같은 상대적으로 좁은 폭의 그라운드 라인(660)의 경우, 일부 층을 관통하는 제 4전도성 비아(605(d))들을 이용하여 인쇄회로기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 일부 제 4전도성 비아(605(d))를 통하여 그라운드 라인(360)과 다른 층의 그라운드를 연결하더라도 라인 로스 개선과 같은 성능은 향상될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 배치된 전도성 비아를 나타낸 상면도이다. 도 7(a) 내지 7(c)는 다양한 형태의 인쇄회로기판을 나타낸다.
도 7(a)를 살펴보면, 제 2 인쇄회로기판(720)은 연성 인쇄회로기판 또는 경성 인쇄회로기판 중 적어도 하나를, 복수 개 포함할 수 있다. 예를 들어 제 2 인쇄회로기판(720)은 연성 인쇄회로기판(730)과 경성 인쇄회로기판(740)이 일체형으로 연성 인쇄회로기판(730)과 경성 인쇄회로기판(740)이 교대로 배치되도록 구성할 수 있고, 일체형으로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 연성 인쇄회로기판(730)은 제 1 연성 인쇄회로기판(731), 제 2연성 인쇄회로기판(732), 제 3연성 인쇄회로기판(733)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 경성 인쇄회로기판(740)은 제 1경성 인쇄회로기판(741), 제 5경성 인쇄회로기판(742)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 연성 회로기판(730) 사이에 적어도 두 개의 경성 인쇄회로기판(740)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 인쇄회로기판(720)은 순차적으로 제 1연성 인쇄회로기판(731), 제 1경성 인쇄회로기판(741), 제 2연성 인쇄회로기판(732), 제 5경성 인쇄회로기판(742) 및 제 3연성 인쇄회로기판(733)을 배치할 수 있다.
각각의 제 1경성 인쇄회로기판(741) 및 제 5경성 인쇄회로기판(742)은 서로 이격되어 배치되며, 복수 개의 전도성 비아(705) 및 그라운드 라인(760)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전기 패스(750)는 상기 제 2 인쇄회로기판(720) 상부 또는 내부에 배치되며, 고주파 신호를 전달하기 위하여 사이드 가이드 마이크로 스트립라인(Side Guarded Micro strip line) 또는 스트립 라인 형태의 전송선로로 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 인쇄회로기판(720)에 배치된 전기 패스(750)는 접속부를 통해 고주파 신호를 전달받아 안테나 방사체로 전달할 수 있다. 또한, 전기 패스(750)는 복수개로 구성할 수 있으며, 각각의 전기 패스(750)가 상호 특성에 영향을 주지 않고 독립적으로 상기 고주파 신호를 전달할 수 있도록 상기 전기 패스(750) 사이에 그라운드 라인(760)을 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 그라운드 라인(760)은 상기 전기 패스(750)와 인접하게 배치되며, 제 2인쇄회로기판(720)에서 전도성 비아(705)들을 통해 하나의 이상의 도전층과 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 그라운드 라인(760)은 전기 패스(750) 길이 방향에 따라 연성 인쇄회로기판(730) 및 경성 인쇄회로기판(740)을 가로질러 형성할 수 있다. 본 발명에서 그라운드 라인(760)을 두 개로 구성하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 전기 패스(750)와 접촉하지 않도록 다양한 수로 형성할 수 있다.
예를 들어, 제 1경성 인쇄회로기판(741) 및 제 5경성 인쇄회로기판(742)의 좌측에 배치된 제 1그라운드 라인(760(a))은 우측에 배치된 제 2그라운드 라인(760(b))에 비하여 상대적으로 넓은 폭을 가지고 있으며, 제 1그라운드 라인(760(a))과 제 1경성 인쇄회로기판(741) 및 제 5경성 인쇄회로기판(742)과 교차되는 지역에 복수개의 전도성 비아(705)들을 구성할 수 있다. 또 다른 예에 따른, 우측의 제 2그라운드 라인(760(b))은 제 1그라운드 라인(660(b))에 비하여 상대적으로 폭이 좁아 상기 크기의 전도성 비아(705(c))들을 구비하지 못 할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 넓은 폭을 가진 제 1그라운드 라인(760(a))에 배치된 전도성 비아(705(c))들로 구성된 인쇄회로기판을 나타내었다.
도 7(b)의 다른 실시예를 살펴보면, 제 2 인쇄회로기판(720)은 상기 연성 인쇄회로기판(730)과 경성 인쇄회로기판(740)이 일체형으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 인쇄회로기판(720)은 연성 인쇄회로기판(730) 과 경성 인쇄회로기판(740)이 일체형으로 연성 인쇄회로기판(730) 과 경성 인쇄회로기판(740)이 교대로 배치되도록 구성할 수 있고, 일체형으로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2인쇄회로기판(720)은 순차적으로 제 1 연성 인쇄회로기판(731), 제 1경성 인쇄회로기판(741), 제 2연성 인쇄회로기판(732), 및 제 5경성 인쇄회로기판(742) 및 제 3연성 인쇄회로기판(733)으로 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 그라운드(760)는 전기 패스(750) 양 측에 이격 배치되어 있으며, 전기 패스(750) 길이 방향에 따라 그라운드 라인(760)을 형성할 수 있다. 본 발명에서 그라운드 라인(760)을 두 개로 구성하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 전기 패스(350)와 접촉하지 않도록 다양한 수로 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 1경성 인쇄회로기판(741) 및 제 5경성 인쇄회로기판(742)의 좌측에 배치된 제 1그라운드 라인(760(a))은 우측에 배치된 제 2그라운드 라인(760(b))에 비하여 상대적으로 넓은 폭을 가지고 있으며, 제 1그라운드 라인(760(a))과 경성 인쇄회로기판(740)과 교차되는 지역에 복수개의 전도성 비아(705)들을 구성할 수 있다. 그러나 우측의 제 2그라운드 라인(760(b))은 제 1그라운드 라인(660(b))에 비하여 상대적으로 폭이 좁아 상기 크기의 전도성 비아(705(c))들을 구비할 수 없다. 대신, 우측의 제 2그라운드 라인(760(b))은 전도성 비아(705(c))보다 작은 크기를 가진 전도성 비아(705(d))들을 배치할 수 있다.
예를 들어, 복수개의 층으로 이루어진 경성 인쇄회로기판(740)은 상기 회로기판 내부의 전 층을 관통하는 제 3전도성 비아(705(c))들과 일부 층을 관통하는 제 4전도성 비아(705(d))들을 포함할 수 있다. 제 3전도성 비아(705(c))는 일부 층을 관통하는 제 4전도성 비아(705(d))에 비하여 상대적으로 홀의 크기가 더 크며, 넓은 폭의 그라운드 라인(760(c)) 상에 배치될 수 있다. 그러나 제 4전도성 비아(705(d))들은 3전도성 비아(705(c))에 비하여 상대적으로 홀의 더 작기 때문에 우측의 제 2그라운드 라인(760(b))과 같은 상대적으로 좁은 폭의 그라운드 라인(660) 상에 배치될 수 있다. 일부 전도성 비아(605)를 통하여 그라운드 라인(660)과 다른 층의 그라운드를 연결하더라도 라인 로스 개선과 같은 성능은 향상될 수 있다.
도 7(c)의 다른 실시예를 살펴보면, 제 2 인쇄회로기판(720)은 상기 연성 인쇄회로기판(730)과 경성 인쇄회로기판(740)이 교대로 배치되도록 구성할 수 있고, 일체형으로 구성될 수 있다. 본 실시예에서는 연성 회로기판(730) 사이에 적어도 두 개의 경성 인쇄회로기판(740)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2인쇄회로기판(720)은 순차적으로 제 1연성 인쇄회로기판(731), 제 2연성 인쇄회로기판(732), 제 1경성 인쇄회로기판(741), 제 5경성 인쇄회로기판(742) 및 제 3연성 인쇄회로기판(733)으로 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 그라운드(760)는 전기 패스(750) 양 측에 이격 배치되어 있으며, 전기 패스(750) 길이 방향에 따라 그라운드 라인(760)을 형성할 수 있다. 본 발명에서 그라운드 라인(760)을 두 개로 구성하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 전기 패스(750)와 접촉하지 않도록 다양한 수로 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 1경성 인쇄회로기판(741) 및 제 5경성 인쇄회로기판(742)의 좌측에 배치된 제 1그라운드 라인(760(a))은 우측에 배치된 제 2그라운드 라인(760(b))에 비하여 상대적으로 좁은 폭을 가지고 있으며, 경성 인쇄회로기판(740)과 교차되는 지역에 복수개의 전도성 비아(705)들을 형성할 수 없다. 또 다른 예에 따른, 우측의 제 2그라운드 라인(760(b))은 제 1그라운드 라인(760(a))에 비하여 상대적으로 폭이 넓지만 큰 크기의 전도성 비아(705(c))들을 구비하기엔 좁다. 대신, 우측의 제 2그라운드 라인(760(b))에서 상대적으로 좁은 폭의 전도성 비아(705(d))들을 배치할 수 있다.
따라서 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 제 2그라운드 라인(760(b))에 배치된 제 4전도성 비아(605(d))의 경우, 상기 일부 제 4전도성 비아(605(d))를 통하여 그라운드 라인(360)과 다른 층의 그라운드를 연결하더라도 라인 로스 개선과 같은 성능은 향상될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 상기 전자 장치(10)는 스마트 폰이나 웨어러블 기기(wearable device)가 될 수 있다. 상기 다양한 실시예에 따른 전자장치(10)는 도 1 내지 도 7의 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치일 수 있다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(10)의 전면(107)에는 디스플레이(101)가 형성될 수 있다. 디스플레이(101)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(102)가 형성될 수 있다. 디스플레이(101)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(103)가 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 스피커 장치(102)가 설치되는 주변에는 전자 장치(10)의 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 부품(component)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 배치되는 적어도 하나의 부품은 적어도 하나의 센서 모듈(104)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(104)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(105)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(10)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(106)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 금속 베젤(110)(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있음)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(110)은 전자 장치(10)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(10)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(110)은 전자 장치(10)의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 정의되며, 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤(110)은 전자 장치(10)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(110)은 전자 장치(10)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(110)은 적어도 하나의 분절부(115, 116)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 분절부(115, 116)에 의해 분절된 단위 베젤부들은 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(110)은 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(10)의 두께의 전부 또는 일부로 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)를 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤(110)은 우측 베젤부(111), 좌측 베젤부(112), 상측 베젤부(113) 및 하측 베젤부(114)가 형성될 수 있다. 여기서, 상술한 하측 베젤부(114)는 한 쌍의 분절부(116)에 의해 형성된 단위 베젤부로써 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 안테나 장치는 전자 장치(10)의 하부 영역(메인부 안테나 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(116)에 의해 하측 베젤부(114)는 메인 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(114)는 급전 위치에 따라 적어도 두 개의 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 예를 들어 하측 베젤부(114)는 Low Band(LB) 및 High/Mid Band(H/MB)대역을 지원하는 안테나의 일부일 수 있으며, 또는 High/Mid Band(H/MB) 대역을 지원하는 안테나의 일부일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 안테나 장치는 단순히 예시적인 구성일 뿐, 하측 베젤부(114)의 상술한 기능들이 또 다른 분절부(115)에 의해 분절된 상측 베젤부(113)에서 대체하여 수행되거나 함께 수행될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다이버시티(Diversity)부의 안테나 영역은 Diversity/MIMO(multiple input multiple output)용 안테나로 활용 될 수 있다. 예를 들어, 상측 베젤부는(113)는 LB, H/MB 대역을 지원하는 다이버시티 안테나의 일부 일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(111) 또는 좌측 베젤부(112) 중 적어도 하나에 급전되어 안테나로서 동작 할 수 있다. 예를 들어 우측 베젤부(111) 또는 좌측 베젤부(112) 는 H/MB 또는 LB,H/MB 대역을 지원하는 안테나의 일부 일 수 있다. 예를 들어, 메인부 안테나 영역에 포함된 우측 베젤부(111)또는 좌측 베젤부(112)를 포함하는 안테나는 메인 안테나로 동작할 수 있다. 다이버시티부 안테나 영역에 포함된 우측 베젤부(111)또는 좌측 베젤부(112)를 포함하는 안테나는 다이버시티 안테나로 동작할 수 있다. 이하 안테나 구성에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 배치관계를 나타낸 간략도이다. 상기 전자 장치(10)는 스마트 폰이나 웨어러블 기기(wearable device)가 될 수 있다. 상기 다양한 실시예에 따른 전자장치(10)는 도 1 내지 도 7의 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(10)는 복수개의 안테나 방사체(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인부(210)의 제 1안테나(231) 및 제 2안테나(232)와 다이버시티부(220)의 제 3안테나(233) 및 제 4안테나(234)로 구성될 수 있다.
상기 제1안테나(231)는 LB 와 H/MB 대역을 지원하고 제2안테나(232)는 H/MB 대역을 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, LB 대역이 비교적 파장이 길어 안테나 크기가 상대적으로 크며, 복수의 LB를 지원하는 안테나를 단말의 메인 부(210)에 추가로 포함 시키기 위해서는 실장 공간의 제약이 발생할 수 있어 하나의 안테나만 LB 대역을 지원하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 다이버시티부(220)를 추가적으로 갖는 경우 제3안테나(233), 제4안테나(234)를 포함할 수 있다. 본 발명에서는 콜리레이션/아이솔레이션(Correlation/Isolation)특성을 높이기 위해 메인부(210)의 안테나 방사체(230)는 단말의 하단부에 포함되며 다이버시티부(220)의 안테나 방사체(230)는 단말의 상단에 포함될 수 있다. 예를 들어, 단말의 하단부에 메인부(210)의 안테나 방사체(230)를 포함하고, 단말의 상단부에 다이버시티부(220)의 안테나 방사체(230)를 포함하는 경우, 복수의 LB대역 안테나를 포함하더라도 단말 내에서 가능한 안테나 격리 거리(Antenna Separation Distance)를 확보 할 수 있다.
상기와 같은 구조로 H/MB대역 에서는 4개의 안테나로 수신이 가능하고 LB 대역에서는 2개의 안테나로 수신이 가능하다. 즉 H/MB 대역에서는 4th order diversity/MIMO 수행이 가능하고 LB 대역에서는 2nd Order diversity/MIMO 가 가능하다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치의 구성도 및 인쇄회로기판의 구성도이다.
도 10을 참조하면, 메인부(210)에 있는 메인 RF회로에서 접속부(370)와 제 2 인쇄회로기판(320)을 통해 제 1안테나(231)와 제2안테나(232)를 RF 신호선으로 연결하여 급전할 수 있다. 여기서 제 2 인쇄회로기판(320)은 전술한대로 제 1연성 인쇄회로기판(331) - 제 1경성 인쇄회로기판(341) - 제 2연성 인쇄회로기판(332) - 제 2경성 인쇄회로기판(342)으로 이루어질 수 있다. 안테나 급전부 또는 안테나 주변은 안테나 특성을 향상시키기 위해 그라운드가 제거 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 금속 베젤(110)은 전면에서 보았을 때, 우측 베젤부(111), 좌측 베젤부(112), 상측 베젤부(113), 하측 베젤부(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부(113)는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부에 의해 우측 베젤부(111) 및 좌측 베젤부(112)와 분리된 상태를 유지할 수 있다. 하측 베젤부(114)는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부에 의해 우측 베젤부(111) 및 좌측 베젤부(112)와 분리된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부는 유전체 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부는 금속 재질의 금속 베젤에 합성 수지 재질의 소재가 이중 사출되거나 인서트 몰딩되는 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 한 쌍의 분절부는 절연성을 갖는 다양한 재질의 소재가 적용될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(114)는 소정의 제 1급전편이 하측 베젤부(114)와 일체로 형성될 수 있으며, 제 1급전편은 인쇄회로기판(PCB)의 제 1급전부에 의해 급전될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(114)의 제 1급전편은 기판이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판의 제 1급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판에는 제 1급전 패드가 배치될 수 있으며, 제 1급전 패드는 하측 베젤부(114)의 제 1급전편과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1급전 패드에서 제 1급전부까지 제 1전기적 경로(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 하측 베젤부(114)는 소정의 제 1급전편이 하측 베젤부(114)와 일체로 형성될 수 있으며, 제 1급전편은 인쇄회로기판(PCB)의 제 1급전부에 의해 급전될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(114)의 제 1급전편은 기판이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판의 제 1급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판에는 제 1급전 패드가 배치될 수 있으며, 제 1급전 패드는 하측 베젤부(114)의 제 1급전편과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1급전 패드에서 제 1급전부까지 제 1전기적 경로(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.
하측 베젤부는 LB, H/MB 또는 H/MB 대역을 지원하는 메인부(210)의 제 1안테나(231)의 일부일 수 있다. 좌측 베젤부(112)와 우측 베젤부(111)도 동일한 방법으로 급전될 수 있다. 좌측 베젤부(112)와 우측 베젤부(111)는 LB, H/MB 또는 H/MB 대역을 지원하는 메인부(210)의 제 2안테나(231)의 일부 일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(114)는 제 1급전편과 일정 간격으로 이격된 위치에 제 1접지편이 하측 베젤부(114)와 일체로 형성될 수 있으며, 제 1접지편은 인쇄회로기판(PCB)의 제 1접지부에 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(114)의 제 1접지편은 기판이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판의 제 1접지부에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 기판에는 제 1접지 패드가 배치될 수 있으며, 제 1접지 패드는 하측 베젤부(114)의 제 1접지편과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1접지 패드에서 제 1접지부까지 제 2전기적 경로(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(114)는 소정의 제 2급전편이 하측 베젤부(114)와 일체로 형성될 수 있으며, 제 2급전편은 인쇄회로기판(PCB)의 제 2급전부에 의해 급전될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(114)의 제 2급전편은 기판이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판의 제 2급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 기판에는 제 2급전 패드가 배치될 수 있으며, 제 2급전 패드는 하측 베젤부(114)의 제 2급전편과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2급전 패드에서 제 2급전부까지 제 3전기적 경로(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 하측 베젤부(114)는 LB,H/MB 또는 H/MB 대역을 지원하는 메인부(210)의 제 2 안테나(232)의 일부 일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(111)는 분절부와 일정 간격으로 이격된 위치에 제 2접지편이 우측 베젤부(111)와 일체로 형성될 수 있으며, 제 2접지편은 인쇄회로기판(PCB)의 제 2접지부에 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(111)의 제 2접지편은 기판이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판의 제 2접지부에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 기판에는 제 2접지 패드가 배치될 수 있으며, 제 2접지 패드는 우측 베젤부(111)의 제 2접지편과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2접지 패드에서 제 2접지부까지 제 4전기적 경로(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.
예를 들어, 메인부(210)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드는 제 2 인쇄회로기판(320) 상에 배치 될 수 있다. 메인부(210)와 다이버시티부(220)의 RF회로는 제 1 인쇄회로기판(Main PCB)(310) 상에 배치 될 수 있다. 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판은 연성 인쇄회로기판으로 연결 될 수 있다. 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판은 일체형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 인쇄회로기판(320)에 포함된 제 2 경성회로기판(342)은 수직 선상에서 제 1 인쇄회로기판(Main PCB)(310) 보다 낮게 전자 장치(10)에 배치 될 수 있다. 이를 통하여 제 2 경성회로기판(342)에 포함된 부품이 안테나와 더 이격될 수 있다. 그리고 USB Connector, Speaker 부와 같은 비교적 두꺼운 부품들도 제 2 경성회로기판(342) 상에 배치가 가능하다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 메인부(210) RF 회로의 송수신 신호 또는 수신 신호는 제 2 인쇄회로기판(320)의 제 1,2급전부에 전달될 수 있다.
다이버시티부(220)는 제 3안테나(233)와 제 4안테나(234)를 포함할 수 있다. 제 3안테나(233)는 상측 베젤부(113)를 일부 포함할 수 있으며 제 4안테나(234)는 좌측 베젤부(112) 또는 우측 베젤부(111)를 포함할 수 있다.
제 3안테나(233)는 LB, H/MB 대역을 지원하고 제4 안테나(234)는 H/MB 대역을 지원할 수 있다. 다이버시티부(220)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드들은 제 1인쇄회로기판(Main PCB)(310) 상에 배치 될 수 있다. 다이버시티부(220)에서 급전부와 급전패드를 연결하는 전기적 경로들과 접지부와 접지패드를 연결하는 전기적 경로들은 제 1인쇄회로기판(Main PCB)(310) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나간 신호의 분리를 위해 메인부(210)에서 우측 베젤부(111)를 제 2안테나(232)로 사용하면 다이버시티부(220)는 반대 방향인 좌측 베젤부(112)를 제 4안테나(234)로 사용할 수 있다. 또는, 메인부(210)에서 좌측 베젤부(112)를 제 2안테나(232)로 사용하면 다이버시티부(220)는 반대 방향인 우측 베젤부(111)를 제 4안테나(234)로 사용할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 제 2 인쇄회로기판을 이용하여 신호 전달을 나타내는 투시도이다. 도 11의 상기 제 2인쇄회로기판(320)은 상기 설명된 도 1 내지 도 7의 제 2 인쇄회로기판(320,420,520)과 동일한 것일 수 있다.
도 11을 참고하면, 제 2 인쇄회로기판(320)은 상기 연성 인쇄회로기판(330)과 경성 인쇄회로기판(340)이 일체형으로 구성될 수 있다. 제 2 인쇄회로기판(320)은 제 1 연성 인쇄회로기판(331), 제 2연성 인쇄회로기판(332), 제 1경성 인쇄회로기판(341) 및 제 2경성 인쇄회로기판(342)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 고주파 신호를 전달하는 전기 패스(350)는 RF 신호 이외에 다른 신호도 제 2 인쇄회로기판(320)을 이용해 전달할 수 있다. 다른 신호는, 예를 들어, 유에스비(USB) 신호, 이어잭(earjack) 신호, 마이크로폰(MIC) 신호, 스피커(speaker) 신호, 터치 키(touch key) 등을 포함 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2경성 인쇄회로기판(342) 상에는 RF 신호와 연결되는 안테나 접속부(antenna contact)와 다른 신호들이 연결되는 유에스비 접속부(USB connector), 이어잭 접속부(earjack connector), 마이크로폰 접속부(MIC connector), 스피터 접속부(speaker contactor) 등이 포함된다. 예를 들어, RF 신호는 2개의 전기 패스(350)로 전송되며 각각 제 1전기 패스(351) 및 제 2전기 패스(352)일 수 있다. 제 1전기 패스(351) 및 제 2전기 패스(352)는 상호 특성에 영향을 주지 않기 위해, 제 1전기 패스(351) 및 제 2전기 패스(352) 사이에 그라운드 라인(360)을 배치할 수 있다. 또한, 상기 그라운드 라인(360)과 제 1경성 인쇄회로기판(341)이 교차하는 영역에서 전도성 비아(305)를 배치하여 다른 층의 그라운드와 연결할 수 있다. 제 2경성 인쇄회로기판(342) 후단에 연결되는 경성인쇄회로기판은 전자장치의 다양한 모듈일 수 있으며, 한 예로 터치 키(touch key)의 역할을 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1전기 패스(351)와 연결되는 제 1연결부(342(a))는 제1 Antenna Contact, 제1 USB Connector, 제1 Earjack Connector, 제1 MIC Connector , 제1 Speaker Contact일 수 있고, 상기 제 2전기 패스(352)와 연결되는 제 2연결부(342(b))는 제2 Antenna Contact, 제2 USB Connector, 제2 Earjack Connector, 제2 MIC Connector, 제2 Speaker Contact일 수 있다.
도 12 및 도 13은 제 1연성 인쇄회로기판 및 제 1경성 인쇄회로기판을 확대한 도면이다. 도 12 및 도 13의 상기 제 2 인쇄회로기판(320)은 상기 다양한 실시예에 따라, 도 1 내지 도 7의 제 2 인쇄회로기판(320,420,520,620,720)중 하나일 수 있다.
도 12 및 13을 참조하면, 고주파 신호는 접속부(370)의 B to B TYPE 커넥터(A)에서 ANT Feeding(B, C)까지 연성 인쇄회로기판 상 마이크로 스트립 라인 또는 스트립 라인으로 연결될 수 있다. 또한, 커넥터 상에서 RF 신호가 전달되는 전기 패스(350) 좌우에는 그라운드 라인(306)이 존재하며, 이 그라운드 라인(306)는 전기패스(350)와 같은 길이방향으로 전기 패스와 나란하게 ANT Feeding(B, C)까지 연결되도록 형성할 수 있다. 또한, 그라운드(306)상 전도성 비아(305)가 형성 될 수 있다. 전기 패스(351) 우측에는 그라운드 라인과 일측의 신호선의 접촉을 피하기 위해 상기 전도성 비아(305)보다 작은 전도성 비아(307)가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내의 인쇄회로기판으로서, 복수 개의 층을 포함하고 상기 복수 개의 층은 하나 이상의 전도층과 하나 이상의 절연층을 포함하는 인쇄회로기판, 상기 하우징의 적어도 한 부분으로 형성되거나 상기 하우징 내에 배치되는 제 1전기 부품, 상기 하우징 내 상기 인쇄회로기판 상부 또는 근처에 배치되는 제 2전기 부품으로서, 상기 제 1전기 부품과 분리되는 제 2전기 부품 및 상기 제 1부품으로부터 상기 제 2부품으로 연장하는 적어도 하나의 전기 패스로서, 적어도 한 부분은 상기 인쇄회로기판 상부 또는 내부로 지나가는 상기 전기 패스를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 전도성 비아들의 패턴을 포함하는 영역을 포함하고, 상기 각각의 비아는 상기 복수의 층들의 적어도 일부를 통하여 상기 하나 이상의 도전층들의 적어도 하나와 접촉하고, 상기 전기 패스는 상기 전도성 비아들과 접촉하지 않으면서 상기 영역을 통해 지나갈 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1전기 부품은 안테나 방사체를 포함하고, 상기 제 2전기 부품은 통신회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 상기 하우징의 적어도 한 부분을 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 상기 영역 위에서 보여질 때, 상기 전도성 비아들의 패턴은 상기 전기 패스를 따라 하나 이상의 열로 정렬될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 적어도 일부가 연성 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 전기 패쓰를 통해 신호를 전달 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄회로기판 및 접속부를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판과 연결되며, 적어도 하나의 연성 인쇄회로기판과 경성 인쇄회로기판을 포함하는 제 2 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 전기 패스는 상기 접속부를 통해 고주파 신호를 전달하며, 상기 제 2 인쇄회로기판의 상부 또는 내부를 통과하여 지나갈 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전기 패스 주변에 인접하게 배치된 그라운드 라인을 더 포함하며, 상기 그라운드 라인은 상기 경성 인쇄회로기판에서 상기 전도성 비아들을 통해 상기 하나 이상의 도전층과 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄회로기판은, 상기 제 1 인쇄회로기판과 통신회로를 통해 연결되는 제 1연성 인쇄회로기판, 상기 제 1연성 인쇄회로기판과 이격된 거리에 대면 배치되는 제 2연성 인쇄회로기판 및 상기 제 1연성 인쇄회로기판 및 제 2연성 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 전도성 비아들의 패턴을 포함하는 제 1경성 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2연성 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 하우징의 적어도 한 부분을 형성하는 상기 안테나 방사체의 일부가 배치되는 제 2경성 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄회로기판의 상기 그라운드라인에서, 상기 복수 개의 층 중 적어도 하나의 층은 라인의 전부가 그라운드로 구성된 그라운드 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1경성 인쇄회로기판의 전도성 비아들은, 상기 복수 개의 층을 전부 관통하는 제 1전도성 비아 및 상기 복수개의 층 중 일부층을 관통하는 제 2전도성 비아를 포함하며, 상기 제 1전도성 비아는 상기 전층 또는 일부층에 배치된 상기 그라운드 패턴과 상기 그라운드 라인을 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 경성 인쇄회로기판의 상기 그라운드 라인은 상기 전기 패스와 이격된 거리에 복수 개로 형성되며, 각각의 그라운드 라인 폭은 서로 다르게 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 그라운드 라인 폭을 따라 형성된 상기 전도성 비아들은 제 1크기의 홀은 갖는 제 3전도성 비아와, 상기 제 1크기와 서로 다른 제 2크기를 갖는 제 4전도성 비아를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄회로기판에 배치된 상기 경성 인쇄회로기판 상부 또는 내측에는 전자 부품을 실장 가능한 공간을 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 접속부는 제 1 인쇄회로기판 또는 상기 제 2 인쇄회로기판 일측에 배치되며, 상기 제 2 인쇄회로기판 상부 또는 내부로 지나가는 상기 전기 패스가 상기 제 1 인쇄회로기판과 접속할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄회로기판의 상기 제 1연성회로기판의 일단에 배치되는 제 1접속부 및 상기 제 2 인쇄회로기판의 상기 제 2연성회로기판의 일단에 배치되는 제 2접속부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치는 복수의 전기 패스들과, 복수의 안테나 방사체들을 포함하며, 상기 각각의 전기 패스는 상기 복수의 안테나 방사체들 중 상기 각각의 전기 패스에 대응하는 방사체에 연결되며, 상기 복수의 전기 패스들 사이에는 상기 그라운드 라인이 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄회로기판은 상기 제 1전기 부품의 적어도 일부를 포함하며 상기 안테나 방사체와 연결되고, 상기 제 2 인쇄회로기판은 상기 제 2전기 부품이 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄회로기판의 상기 연성 인쇄회로기판과 상기 경성 인쇄회로기판은 일체형으로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은, 상기 영역은 경성회로기판 영역이며, 상기 제1 전기부품과 상기 영역 사이에 배치된 제1 연성회로기판 영역과, 상기 제2 전기부품과 상기 영역 사이에 배치된 제2 연성회로기판 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자장치에 있어서, 제 1 인쇄회로기판, 접속부를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판과 연결되며, 적어도 하나의 연성 인쇄회로기판과 적어도 하나의 경성 인쇄회로기판이 일체형으로 구비된 제 2 인쇄회로기판, 상기 접속부를 통해 고주파 신호를 전달하며, 상기 제 2 인쇄회로기판의 상부 또는 내부를 통과하여 지나가는 전기 패스 및 상기 적어도 하나의 경성 인쇄회로기판에 배치되어 상기 복수 개의 층간 그라운드를 연결하는 적어도 하나의 전도성 비아를 포함할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(11) 내의 전자 장치(10)를 나타낸다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(10)는 버스(180), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(10)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(180)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(180), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(10)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(10)의 시스템 리소스(예: 버스(180), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(10)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(12), 제 2 외부 전자 장치(14), 또는 서버(16)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(14) 또는 서버(16))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(12, 14) 각각은 전자 장치(10)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(16)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(12,14), 또는 서버(16)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(10)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(16))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(16))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(10)로 전달할 수 있다. 전자 장치(10)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
이하에서 설명될 전자 장치(10)는 앞서 언급한 웨어러블 기기(wearable device), 노트북, 넷북, 스마트 폰(Smart Phone), 테블릿 PC, 갤랙시 탭, 아이패드 및 무선 충전 장치 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 상기 스마트 폰으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 무선 충전 장치는 근거리에서 무선으로 전력을 송수신하여 전자 장치를 충전하는 장치를 말한다.
더불어, 전자 장치의 디스플레이부는 베젤 영역을 최소화하여 디스플레이부를 좀더 키우면서 디자인을 고급스럽게 구현하거나, 플렉서블한 디스플레이부를 제공하거나, 볼록하거나 오목한 디스플레이부를 구현하기도 한다.
즉, 상기 디스플레이부의 주변부가 밴딩되어, 화면 영역이 측면부까지 확대하여 사용하게 구비될 수 있다. 디스플레이부의 화면 영역이 밴딩되어 측면부까지 구비됨에 따라 화면 영역을 확대하여 사용하거나, 또는 측면부에 별도의 화면을 사용할 수 있으며, 디자인적으로 고급스러움은 구현할 수 있게 되었다. 다시 말해, 상기 디스플레이부는 제 1 화면 영역(view area)과, 상기 제 1 화면 영역의 양측면에 구비되는 제 2 화면 영역(view area)을 포함할 수 있다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1901)의 블록도이다. 전자 장치(1901)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 전자 장치(10)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1901)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1910), 통신 모듈(1920), 가입자 식별 모듈(1924), 메모리(1930), 센서 모듈(1940), 입력 장치(1950), 디스플레이(1960), 인터페이스(1970), 오디오 모듈(1980), 카메라 모듈(1991), 전력 관리 모듈(1995), 배터리(1996), 인디케이터(1997), 및 모터(1998)를 포함할 수 있다.
프로세서(1910)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1910)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1910)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1910)는 도 19에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1921))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1910) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1920)은, 도 14의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1920)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1928) 및 RF(radio frequency) 모듈(1929)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1921)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1924)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 프로세서(1910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1929)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1929)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1924)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1930)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(1932) 또는 외장 메모리(1934)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1934)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1934)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1901)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 제스처 센서(1940A), 자이로 센서(1940B), 기압 센서(1940C), 마그네틱 센서(1940D), 가속도 센서(1940E), 그립 센서(1940F), 근접 센서(1940G), 컬러(color) 센서(1940H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1940I), 온/습도 센서(1940J), 조도 센서(1940K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1901)는 프로세서(1910)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1940)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1910)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1940)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1950)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1952),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(1954), 키(key)(1956), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1958)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1954)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1958)는 마이크(예: 마이크(1988))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1960)(예: 디스플레이(160))는 패널(1962), 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 포함할 수 있다. 패널(1962)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1962)은 터치 패널(1952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1964)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1960)는 패널(1962), 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1970)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1972), USB(universal serial bus)(1974), 광 인터페이스(optical interface)(1976), 또는 D-sub(D-subminiature)(1978)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1970)는, 예를 들면, 도 3에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 스피커(1982), 리시버(1984), 이어폰(1986), 또는 마이크(1988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1991)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1995)은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1995)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1996)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1997)는 전자 장치(1901) 또는 그 일부(예: 프로세서(1910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1901)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
하우징 : 100
인쇄회로기판 : 300
제 1전기 부품 : 230
제 2전기 부품 : 240
제 1 인쇄회로기판 : 310
제 2 인쇄회로기판 : 320
전기 패스 : 350, 450, 550, 650, 750
전도성 비아 : 305, 405, 505, 605, 705
그라운드 라인 : 360, 460, 560, 660, 760
경성 인쇄회로기판 : 330, 430, 530, 630, 730
연성 인쇄회로기판 : 340, 440, 540, 640, 740
접속부 : 370, 470, 570

Claims (10)

  1. 휴대용 통신 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 수용된 제1 인쇄회로기판(PCB);
    상기 제1 인쇄회로기판 상에 배치된 무선 통신 회로; 및
    복수 개의 층들을 포함하는 제2 인쇄회로기판을 포함하고, 제2 인쇄회로기판은,
    제1 인쇄회로기판 부분;
    상기 제1 인쇄회로기판 부분으로부터 연속적으로 연장되고, 상기 제1 인쇄회로기판 부분 보다 더 유연한 제2 인쇄회로기판 부분;
    상기 제2 인쇄회로기판 부분으로부터 연속적으로 연장되고, 상기 제2 인쇄회로기판 부분 보다 덜 유연한 제3 인쇄회로기판 부분;
    상기 제3 인쇄회로기판 부분으로부터 연속적으로 연장되고, 상기 제3 인쇄회로기판 부분 보다 더 유연한 제4 인쇄회로기판 부분; 및
    상기 제2 인쇄회로기판 부분으로부터 상기 제3 인쇄회로기판 부분을 거쳐 상기 제4 인쇄회로기판 부분까지 연속적으로 연장되고, 상기 복수 개의 층들 중 동일한 층에 형성된 복수 개의 라인들로서, 서로 이격된 제1 그라운드 라인 및 제2 그라운드 라인, 및 상기 제1 그라운드 라인 및 상기 제2 그라운드 라인 사이에 위치하는 제1 신호 라인을 포함하는 상기 복수 개의 라인들을 포함하는 휴대용 통신 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 휴대용 통신 장치의 측면의 제1 부분을 형성하고 안테나의 일부로서 동작하도록 형성된 제1 전도성 측면 부분(conductive side portion)을 포함하고,
    상기 제1 신호 라인은 상기 무선 통신 회로와 상기 제1 전도성 측면 부분 사이에 전기적으로 연결된 휴대용 통신 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 복수 개의 라인들은 상기 제1 신호 라인과 상기 제2 그라운드 라인 사이에 위치하는 제2 신호 라인을 포함하는 휴대용 통신 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 측면의 제2 부분을 형성하고 다른 안테나의 일부로서 동작하도록 형성된 제2 전도성 측면 부분(conductive side portion)을 포함하고,
    상기 제2 신호 라인은 상기 무선 통신 회로와 상기 제2 전도성 측면 부분 사이에 전기적으로 연결된 휴대용 통신 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1 전도성 측면 부분은 상기 제1 신호 라인을 통해 전달된 신호를 이용하여 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 신호를 방사하도록 형성되고,
    상기 제2 전도성 측면 부분은 상기 제2 신호 라인을 통해 전달된 다른 신호를 이용하여 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 신호를 방사하도록 형성된 휴대용 통신 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제4 인쇄회로기판 부분으로부터 연속적으로 연장되고, 상기 제4 인쇄회로기판 부분 보다 덜 유연한 제5 인쇄회로기판 부분; 및
    상기 제5 인쇄회로기판 부분은 상기 제1 전도성 측면 부분 및 상기 제2 전도성 측면 부분과 각각 전기적으로 연결된 제1 연결 부분 및 제2 연결 부분를 포함하는 휴대용 통신 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제4 인쇄회로기판 부분으로부터 연속적으로 연장되고, 상기 제4 인쇄회로기판 부분 보다 덜 유연한 제5 인쇄회로기판 부분을 포함하고,
    상기 제1 인쇄회로기판 부분은 상기 제1 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 제1 연결 부분을 포함하고, 상기 제5 인쇄회로기판 부분은 상기 휴대용 통신 장치에 포함된 안테나와 전기적으로 연결된 제2 연결 부분을 포함하는 휴대용 통신 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 연결 부분은 솔더링 패드(soldering pad)로 형성된 휴대용 통신 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 연결 부분은 복수 개의 연결 핀들(connecting pins)을 포함하는 커넥터로 형성된 휴대용 통신 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제3 인쇄회로기판 부분은 제1 전도성 비아 및 제2 전도성 비아를 포함하고,
    상기 제1 그라운드 라인은 상기 제1 전도성 비아를 통해 상기 복수 개의 층들 중 다른 층들의 그라운드 플레이트와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 그라운드 라인은 상기 제2 전도성 비아를 통해 상기 그라운드 플레이트와 전기적으로 연결된 휴대용 통신 장치.
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