JP2018054852A - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを大幅に上昇させることなく、差動信号に対するインピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制を実現しつつ、フレキシブル基板上のレイアウト効率を向上させる。【解決手段】一端が電気光学パネル１００と接続され集積回路２００の装着部と単層の配線層とを有する第１フレキシブル基板３００と、一端が外部の装置と接続され多層の配線層を有する第２フレキシブル基板３２０とを備え、第１フレキシブル基板３００の他端と第２フレキシブル基板３２０の他端とは接続され、前記単層の配線層には、映像信号を供給する第１映像信号配線３０１と、接地電位に接続される第１接地配線３０２とが含まれ、前記多層の配線層の第１配線層には、第１映像信号配線３０１に接続される第２映像信号配線３２１が含まれ、第２配線層には、第１接地配線３０１に接続され第２映像信号配線３２１に対向する位置に形成される第２接地配線３２３が含まれる。【選択図】図６

Description

本発明は、電気光学装置および該電気光学装置を備えて構成される電子機器の技術分野に関する。

液晶素子を用いて画像を表示させる電気光学装置が広く開発されている。この電気光学装置では、各画素の指定階調に応じた電圧を、データ線を介して各画素に供給することで、各画素が具備する液晶の透過率を指定階調に応じた透過率に制御し、これにより各画素に指定階調を表示させる。

ところで、前記画素を配列した液晶パネルに内蔵した駆動回路と、フレキシブル回路基板上に設けた駆動回路であるドライバーＩＣとにより液晶パネルを駆動する方式においては、液晶パネルの高解像度化に伴って、ドライバーＩＣの駆動能力の向上や、ドライバーＩＣを複数個備えることが行われている。

以上のような駆動回路に対して外部の装置から入力される映像信号は、大容量のデータを必要とするために差動信号を用いている。したがって、映像信号を供給する配線は一対の配線が用いられており、一対の配線の直近には、インピーダンスマッチングおよびＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）抑制の観点から、接地配線を設けることが必要となる。

一般的に、このような差動信号を供給する配線のインピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制を実現するためには、一対の配線の両側に接地配線を設けたり、あるいは、特許文献１のようにマイクロストリップ構造が用いられる。

特開２０１５−５６４６５号公報

しかしながら、液晶パネルを取り付けるフレキシブル回路基板は、製造コストの上昇を抑える等の理由のために、一般的に片面配線基板が用いられており、特許文献１のようにマイクロストリップ構造を採用することができない。また、片面配線基板のフレキシブル回路基板において、一対の配線の両側に接地配線を設ける場合には、フレキシブル回路基板と、映像信号を出力する外部の装置との接続のために設けられるコネクターにも、一対の配線の両側に設けられた接地配線に対応する接地端子を設ける必要がある。これらは、高解像度化に伴って、さらに顕著となってきている。その結果、フレキシブル回路基板上における配線のレイアウトにも制約が生じ、レイアウト効率が低下するという課題があった。

本発明は、上記課題に鑑みて、高解像度化においても、製造コストを大幅に上昇させることなく、差動信号に対するインピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制を実現しつつ、フレキシブル基板上のレイアウト効率を向上させることのできる電気光学装置および該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために本発明の電気光学装置の一態様は、外部の装置から差動信号として供給される映像信号に係る画像を表示する電気光学パネルと、前記映像信号に基づいて、前記画像を表示させるための画像信号を前記電気光学パネルに供給する集積回路と、一端が前記電気光学パネルと接続され、前記集積回路の装着部と単層の配線層とを有する第１フレキシブル回路基板と、一端が前記外部の装置と接続され、多層の配線層を有する第２フレキシブル回路基板と、を備え、前記第１フレキシブル回路基板の他端と前記第２フレキシブル回路基板の他端とは接続されており、前記第１フレキシブル回路基板の前記単層の配線層には、前記集積回路に前記映像信号を供給するための第１映像信号配線と、接地電位に接続される第１接地配線とが含まれ、前記第２フレキシブル回路基板の前記多層の配線層は、少なくとも第１配線層と第２配線層とを備え、前記第１配線層には、前記外部の装置から前記映像信号が供給され、前記第１映像信号配線と接続される第２映像信号配線が含まれ、前記第２配線層には、前記第１接地配線に接続され、前記第２映像信号配線に対向する位置に形成される第２接地配線が含まれる、ことを特徴とする。

この態様によれば、一端が電気光学パネルと接続され、集積回路の装着部と単層の配線層とを有する第１フレキシブル回路基板の他端と、一端が外部の装置と接続され、多層の配線層を有する第２フレキシブル回路基板の他端とは接続される。外部の装置から差動信号として供給される映像信号は、第２フレキシブル回路基板の第１配線層に含まれる第２映像信号配線に供給され、第２映像信号配線と接続され、第１フレキシブル回路基板の配線層に含まれる第１映像信号配線に供給される。第２フレキシブル回路基板の第２配線層には、第１フレキシブル回路基板の配線層に含まれる第１接地配線に接続され、第２映像信号配線に対向する位置に形成される第２接地配線が含まれる。したがって、第２映像信号配線に差動信号としての映像信号が供給される場合でも、第２映像信号配線に対向する位置に形成される第２接地配線によって、インピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制が図られる。また、この態様によれば、フレキシブル回路基板の全体を多層のフレキシブル回路基板とするのではく、単層の配線層を有する第１フレキシブル回路基板と、多層の配線層を有する第２フレキシブル回路基板とを接続したので、製造コストを大幅に上昇させることなく、上述の構成を実現できる。さらに、この態様によれば、第２フレキシブル回路基板の第２映像信号配線が設けられた側に、第１フレキシブル回路基板の他端に接続される第２フレキシブル回路基板の他端から、外部の装置に接続される第２フレキシブル回路基板の一端までの全域に亘って接地配線を設ける必要がない。その結果、第２フレキシブル回路基板と外部の装置との接続部に設けられるコネクターの接地端子の数を減少させ、第２フレキシブル回路基板上のレイアウト効率を向上させることができる。

上述した電気光学装置の一態様において、前記第１配線層には、前記第２映像信号配線と、前記第１接地配線に接続される第３接地配線とが含まれ、前記第３接地配線は、スルーホールを介して前記第２接地配線に接続されていてもよい。この態様によれば、第１配線層には、第２映像信号配線と、第１接地配線に接続される第３接地配線が含まれるが、第３接地配線は、スルーホールを介して第２接地配線に接続される。したがって、第２フレキシブル回路基板と外部の装置との接続部に設けられるコネクターの接地端子の数を減少させ、第２フレキシブル回路基板上のレイアウト効率を向上させることができる。また、第２映像信号配線に差動信号としての映像信号が供給される場合でも、第２映像信号配線に対向する位置に形成される第２接地配線によって、インピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制が図られる。さらに、この態様によれば、フレキシブル回路基板の全体を多層のフレキシブル回路基板とするのではく、単層の配線層を有する第１フレキシブル回路基板と、多層の配線層を有する第２フレキシブル回路基板とを接続したので、製造コストを大幅に上昇させることなく、上述の構成を実現できる。

上述した電気光学装置の一態様において、前記スルーホールは、前記第１フレキシブル回路基板の他端と前記第２フレキシブル回路基板の他端との接続部の近傍に設けられ、前記第２映像信号配線と前記第２接地配線とは、マイクロストリップ線路を形成してもよい。この態様によれば、第１配線層には、ほぼ第２映像信号配線のみが含まれることになり、第２フレキシブル回路基板上のレイアウト効率を向上させることができる。はた、マイクロストリップ線路を形成することにより、第２映像信号配線に差動信号としての映像信号が供給される場合でも、第２映像信号配線に対向する位置に形成される第２接地配線によって、インピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制が図られる。さらに、この態様によれば、フレキシブル回路基板の全体を多層のフレキシブル基板とするのではく、単層の配線層を有する第１フレキシブル回路基板と、多層の配線層を有する第２フレキシブル回路基板とを接続したので、製造コストを大幅に上昇させることなく、上述の構成を実現できる。

次に、本発明に係る電子機器は、上述した本発明に係る電気光学装置を備える。そのような電子機器は、表示品位の良好な電子機器となる。

本発明の第１実施形態に係る電気光学装置の説明図である。 同実施形態に係る電気光学装置の構成を示すブロック図である。 画素の構成を示す回路図である。 ＴＦＴアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側からみた平面図である。 図４のＨ−Ｈ’線断面図である。 ホストＣＰＵ装置の基板に接続された電気光学装置の平面図である。 図６のＩ−Ｉ’線断面図である。 図６のＪ−Ｊ’線断面図である。 図６のＫ−Ｋ’線断面図である。 図６のＬ−Ｌ’線断面図である。 第１フレキシブル基板と電気光学パネルとの接続、および第１フレキシブル基板と第２フレキシブル基板との接続の方法を説明する図である。 第２フレキシブル基板とコネクターとの接続の方法を説明する図である。 本発明の第２実施形態におけるホストＣＰＵ装置の基板に接続された電気光学装置の平面図である。 図１３のＩ−Ｉ’線断面図である。 電子機器の一例を示す説明図である。 電子機器の他の例を示す説明図である。 電子機器の他の例を示す説明図である。 比較例におけるホストＣＰＵ装置の基板に接続された電気光学装置の平面図である。 図１８のＩ−Ｉ’線断面図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について図１から図１４を参照しつつ説明する。図１は電気光学装置１に対する信号伝送系の構成を示す図である。
図１に示すように、電気光学装置１は、電気光学パネル１００と、映像信号に基づいて電気光学パネル１００に画像を表示させるための駆動用集積回路（ドライバーＩＣ）２００と、第１フレキシブル回路基板３００と、第２フレキシブル回路基板３２０と、を備える。電気光学パネル１００は、駆動用集積回路２００が搭載された第１フレキシブル回路基板３００の一端に接続されている。また、第２フレキシブル回路基板３２０の一端は、図示しないホストＣＰＵ装置の基板４００にコネクター５００を介して接続されている。そして、第１フレキシブル回路基板３００の他端と、第２フレキシブル回路基板３２０の他端とは、図１に示すように接続されている。

第１フレキシブル回路基板３００は、駆動用集積回路２００をＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装型式で搭載するＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）である。第１フレキシブル回路基板３００には、単層の配線層が形成されている。配線層には、駆動用集積回路２００に映像信号を供給するための複数の第１映像信号配線３０１が形成されている。また、配線層には、接地電位に接続される複数の第１接地配線３０２が形成されている。

駆動用集積回路２００は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて、電気的および機械的に第１フレキシブル回路基板３００に、ＣＯＦ実装型式で固着されている。

第２フレキシブル回路基板３２０は、２層の配線増を有するＰＦＣであり、第２フレキシブル回路基板３２０を図１に示すＺ方向から見た時の表面側の第１配線層と、裏面側の第２配線層とを備えている。また、第２フレキシブル回路基板３２０は、第２映像信号配線３２１と、第２接地配線３２３と、第３接地配線３２２とを備えている。第１配線層には、ホストＣＰＵ装置からコネクター５００を介して映像信号が供給され、第１映像信号配線３０１と接続される複数の第２映像信号配線３２１が形成されている。また、第１配線層には、第１接地配線３０２と接続される複数の第３接地配線３２２が形成されている。図１においては図示を省略するが、第２配線層には、第３接地配線３２２とスルーホールを介して接続され、第３接地配線３２２を介して前記第１接地配線に接続される第２接地配線が形成されている。第２接地配線は、第２フレキシブル基板３２０の裏面側において、第２映像信号配線３２１に対向する位置に形成される。

図２は、電気光学パネル１００および駆動用集積回路２００の構成を示すブロック図である。図２に示すように、電気光学パネル１００は、画素部１０と、走査線駆動回路２０と、Ｊ個のデマルチプレクサー５７[１]〜５７[Ｊ]とを備えている（Ｊは自然数）。駆動用集積回路２００は、データ線駆動回路３０と、制御回路４０とを備えている。

画素部１０には、相互に交差するＭ本の走査線１２とＮ本のデータ線１４とが形成されている（Ｍ，Ｎは自然数）。複数の画素回路（画素）ＰＩＸは、各走査線１２と各データ線１４との交差に対応して設けられており、縦Ｍ行×横Ｎ列の行列状に配列されている。

図３は、各画素回路ＰＩＸの回路図である。図３に示すように、各画素回路ＰＩＸは、液晶素子６０とＴＦＴ等のスイッチング素子ＳWとを含む。本実施形態では、スイッチング素子ＳWの一例としてＴＦＴを用いている。液晶素子６０は、相互に対向する画素電極６２およびコモン電極６４と両電極間の液晶６６とで構成された電気光学素子である。画素電極６２とコモン電極６４との間の印加電圧に応じて液晶６６の透過率（表示階調）が変化する。なお、液晶素子６０に並列に補助容量を接続した構成も採用され得る。スイッチング素子ＳWは、例えば、走査線１２にゲートが接続されたＮチャネル型のトランジスターで構成され、液晶素子６０とデータ線１４との間に設けられ両者の電気的な接続（導通／非導通）を制御する。走査信号Ｇ[m]が選択電位に設定されることで第ｍ行の各画素回路ＰＩＸにおけるスイッチング素子ＳWが同時にオン状態に遷移する（ｍは１〜Ｍの自然数）。

画素回路ＰＩＸに対応する走査線１２が選択され、当該画素回路ＰＩＸのスイッチング素子ＳWがオン状態に制御されたとき、液晶素子６０には、データ線１４から当該画素回路ＰＩＸに供給される画像信号Ｄ[n]に応じた電圧が印加される（ｎは１〜Ｊの自然数）。その結果、当該画素回路ＰＩＸの液晶６６は、画像信号Ｄ[n]に応じた透過率に設定される。また、図示しない光源がオン（点灯）状態となり、光源から光が出射されると、当該光は、画素回路ＰＩＸが備える液晶素子６０の液晶６６を透過して、観察者側に進行する。すなわち、液晶素子６０に画像信号Ｄ[n]に応じた電圧が印加され、且つ、光源がオン状態となることで、当該画素回路ＰＩＸに対応する画素は、画像信号Ｄ[n]に応じた階調を表示することになる。

画素回路ＰＩＸの液晶素子６０に画像信号Ｄ[n]に応じた電圧が印加された後、スイッチング素子ＳWがオフ状態となると、理想的には当該画像信号Ｄ[n]に対応する印加電圧が保持される。したがって、理想的には、各画素は、スイッチング素子ＳWがオン状態となった後から、次にオン状態となるまでの期間において、画像信号Ｄ[n]に応じた階調を表示する。

図３に示すように、データ線１４と画素電極６２との間（または、データ線１４と、画素電極６２およびスイッチング素子ＳWを電気的に接続する配線との間）には、容量Ｃａが寄生する。そのため、スイッチング素子ＳWがオフ状態である間に、データ線１４の電位変動が容量Ｃａを介して画素電極６２に伝播し、液晶素子６０の印加電圧が変動することがある。

また、コモン電極６４には、図示しないコモン線を介して、一定の電圧であるコモン電圧ＬＣＣＯＭが供給される。コモン電圧ＬＣＣＯＭとしては、画像信号Ｄ[n]の振幅の中心電圧を０Ｖとしたとき−０．５Ｖ程度の電圧が用いられる。これは、スイッチング素子ＳW等の特性によるものである。

本実施形態では、いわゆる焼き付きを防止するため、液晶素子６０に印加する電圧の極性を所定周期で反転する極性反転駆動を採用する。この例では、データ線１４を介して画素回路ＰＩＸに供給する画像信号Ｄ[n]のレベルを、画像信号Ｄ[n]の中心電圧に対して単位期間ごとに反転する。単位期間は、画素回路ＰＩＸを駆動する動作の１単位となる期間である。この例では、単位期間は垂直走査期間Ｖとなっている。但し、単位期間は任意に設定することができ、例えば、垂直走査期間Ｖの自然数倍であってもよい。本実施形態においては、画像信号Ｄ[n]が中心電圧に対して高電圧となる場合を正極性とし、画像信号Ｄ[n]が中心電圧に対して低電圧となる場合を負極性とする。

説明を図２に戻す。制御回路４０には、図示しない外部のホストＣＰＵ装置から、垂直走査期間Ｖを規定する垂直同期信号Ｖｓ、水平走査期間Ｈを規定する水平同期信号Ｈｓ、ドットクロック信号ＤＣＬＫ、および映像信号Ｖｉｄ−ｉｎが入力される。制御回路４０は、これらの信号に基づいて、走査線駆動回路２０およびデータ線駆動回路３０を同期制御する。この同期制御の下、走査線駆動回路２０およびデータ線駆動回路３０は、互いに協働して画素部１０の表示制御を行う。

通常、一つの表示画面を構成する表示データはフレーム単位で処理され、この処理期間が１フレーム期間（１Ｆ）である。フレーム期間Ｆは、一つの表示画面が１回の垂直走査で構成される場合、垂直走査期間Ｖに相当する。

走査線駆動回路２０は、走査信号Ｇ［１］〜Ｇ［Ｍ］をＭ本の走査線１２の各々に出力する。走査線駆動回路２０は、制御回路４０から水平同期信号Ｈｓが出力されるのに応じて、垂直走査期間Ｖ内に各走査線１２に対する走査信号Ｇ［１］〜Ｇ［Ｍ］を一水平走査期間（１Ｈ）ずつ順次アクティブレベルとする。

ここで、第ｍ行に対応した走査信号Ｇ［ｍ］がアクティブレベルであり、当該行に対応した走査線が選択されている期間は、第ｍ行のＮ個の画素回路ＰＩＸの各スイッチング素子ＳWがＯＮ状態となる。その結果、これらのスイッチング素子ＳWを各々介してＮ本のデータ線１４が第ｍ行のＮ個の画素回路ＰＩＸの各画素電極６２に各々電気的に接続される。

本実施形態では、画素部１０内のＮ本のデータ線１４は、相隣接する４本を単位としてＪ個の配線ブロックＢ［１］〜Ｂ［Ｊ］に区分されている（Ｊ＝Ｎ／４）。換言すると、データ線１４は配線ブロックＢ毎にグループ化される。デマルチプレクサー５７[１]〜５７[Ｊ]は、このＪ個の配線ブロックＢ［１］〜Ｂ［Ｊ］に各々対応している。後述するように、本実施形態では、データ線１４を４本単位で区分しているので、画像信号Ｄ[ｎ]は、４画素分のデータ電圧が含まれる。

デマルチプレクサー５７［ｊ］の各々は、４個のスイッチ５８［１］〜５８［４］により構成されている（ｊは１〜Ｊの自然数）。デマルチプレクサー５７［ｊ］の各々において、４個のスイッチ５８［１］〜５８［４］の各々の一方の接点は共通接続されている。そして、デマルチプレクサー５７［ｊ］の各々の４個のスイッチ５８［１］〜５８［４］の一方の接点の共通接続点は、Ｊ本のＶＩＤ信号線１５に各々接続されている。このＪ本のＶＩＤ信号線１５は、第１フレキシブル回路基板３００を介して駆動用集積回路２００のデータ線駆動回路３０に接続されている。

また、デマルチプレクサー５７［ｊ］の各々において、４個のスイッチ５８［１］〜５８［４］の各々の他方の接点は、当該デマルチプレクサー５７［ｊ］に対応した配線ブロックＢ［ｊ］を構成する４本のデータ線１４に各々接続されている。

各デマルチプレクサー５７［ｊ］の４個のスイッチ５８［１］〜５８［４］のＯＮ／ＯＦＦは、４個の選択信号Ｓ１〜Ｓ４により各々切り換えられる。この４個の選択信号Ｓ１〜Ｓ４は、フレキシブル基板３００を介して駆動用の集積回路２００の制御回路４０から供給される。ここで、例えば１個の選択信号Ｓ１がアクティブレベル、他の３個の選択信号Ｓ２〜Ｓ４が非アクティブレベルである場合には、デマルチプレクサー５７［ｊ］に各々属するＪ個のスイッチ５８［１］のみがＯＮとなる。したがって、デマルチプレクサー５７［ｊ］の各々は、Ｊ本のＶＩＤ信号線１５上の画像信号Ｄ［１］〜Ｄ［Ｊ］を各配線ブロックＢ[１]〜Ｂ[Ｊ]の１番目のデータ線１４に各々出力する。以下、同様にして、Ｊ本のＶＩＤ信号線１５上の画像信号Ｄ［１］〜Ｄ［Ｊ］を各配線ブロックＢ[１]〜Ｂ[Ｊ]の２番目、３番目、４番目のデータ線１４に各々出力する。

制御回路４０は、各種の制御信号を生成して、垂直同期信号Ｖｓ、水平同期信号Ｈｓ、およびドットクロック信号ＤＣＬＫに同期して各部を制御する。制御回路４０は、詳細については後述するが、ホストＣＰＵ装置から供給されるデジタルの映像信号Ｖｉｄ−ｉｎを処理して、アナログのデータ信号Ｖｘを出力する。

映像信号Ｖｉｄ−ｉｎは、電気光学パネル１００における各画素の階調レベルをそれぞれ指定するデジタルデータであり、垂直同期信号Ｖｓ、水平同期信号Ｈｓ、およびドットクロック信号ＤＣＬＫに従った走査の順番で供給される。

データ線駆動回路３０は、走査線駆動回路２０と協働して、データの書込対象となる画素行毎に供給すべきデータをデータ線１４に出力する。データ線駆動回路３０は、制御回路４０から出力される選択信号Ｓ１〜Ｓ４に基づいてラッチ信号を生成し、シリアルデータとして供給されたデータ信号Ｖｘを順次ラッチする。データ信号Ｖｘは、４画素分ごとに時系列的なデータとしてグループ化される。また、データ線駆動回路３０には、Ｄ／Ａ変換部としてのＤ／Ａ（Digital to Analog）変換回路と、電圧増幅部とが備えられている。Ｄ／Ａ変換回路は、グループ化されたデジタルデータと、アナログ電圧生成回路（図示せず）によって生成されるアナログ電圧に基づいてＤ／Ａ変換を行い、さらに電圧増幅部により増幅を行ってアナログデータとしての電圧を生成する。これにより、４画素単位で時系列化されたデータ信号Ｖｘも所定のデータ電圧に変換される。４画素分のデータ電圧は、画像信号Ｄ[１]〜Ｄ[Ｊ]として、出力端子ｄ１〜ｄＪから各ＶＩＤ信号線１５に供給される。

デマルチプレクサー５７［ｊ］の各スイッチ５８［１］〜５８［４］は、制御回路４０から出力される選択信号Ｓ１〜Ｓ４によって導通制御（ＯＮ／ＯＦＦ）され、所定のタイミングでＯＮしていく。また、プリチャージ信号の印加期間においては、制御回路４０から出力される選択信号Ｓ１〜Ｓ４によって導通制御され、デマルチプレクサー５７［ｊ］の各スイッチ５８［１］〜５８［４］は、一斉にＯＮする。

これによって、一水平走査期間（１Ｈ）において、各ＶＩＤ信号線１５に供給された４画素分のデータ電圧は、スイッチ５８［１］〜５８［４］により時系列的にデータ線１４に出力される。

次に、電気光学パネル１００について、図４および図５を参照して説明を加える。図４は、ＴＦＴアレイ基板７０をその上に形成された各構成要素と共に対向基板８０の側からみた平面図であり、図５は、図４のＨ−Ｈ’線断面図である。

図４および図５において、本実施形態の電気光学パネル１００では、ＴＦＴのスイッチング素子ＳWが配列されたＴＦＴアレイ基板７０および対向基板８０が対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板７０は、例えば、石英基板、ガラス基板等の透明基板又はシリコン基板からなり、対向基板８０は、例えば、石英基板、ガラス基板等の透明基板からなる。ＴＦＴアレイ基板７０と対向基板８０との間に液晶６６が封入されており、ＴＦＴアレイ基板７０と対向基板８０とは、複数の画素ＰＩＸが設けられた領域である画素部１０に対応する、画像表示領域７０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材９１により相互に接着されている。

シール材９１は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂、または紫外線・熱併用型硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板７０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材９１中には、ＴＦＴアレイ基板７０と対向基板８０との間隔を所定値とするためのグラスファイバあるいはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。なお、ギャップ材を、シール材９１に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域７０ａまたは画像表示領域７０ａの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。

図４において、シール材９１が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域７０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜９２が、対向基板８０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜９２の一部または全部は、ＴＦＴアレイ基板７０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。

周辺領域のうち、シール材９１が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、外部回路接続端子１０２が、ＴＦＴアレイ基板７０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域よりも内側に、デマルチプレクサー５７が額縁遮光膜９２に覆われるようにして設けられている。走査線駆動回路２０は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜９２に覆われるようにして設けられている。外部回路接続端子１０２には、選択信号Ｓ1〜Ｓ４、画像信号Ｄ[１]〜Ｄ[Ｊ]、電源等の入力端子および接地端子が含まれる。

ＴＦＴアレイ基板７０上には、対向基板８０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板７０と対向基板８０との間で電気的な導通をとることができる。さらに、外部回路接続端子１０２と、走査線駆動回路２０、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。

図５において、ＴＦＴアレイ基板７０上には、スイッチングＳWや走査線１２、データ線１４等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図５では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明材料からなる画素電極６２が、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。

画素電極６２は、後述する対向電極８２に対向するように、ＴＦＴアレイ基板７０上の画像表示領域７０ａに形成されている。ＴＦＴアレイ基板７０における液晶６６の面する側の表面、即ち画素電極６２上には、配向膜７１が画素電極６２を覆うように形成されている。

対向基板８０におけるＴＦＴアレイ基板７０との対向面上に、遮光膜８１が形成されている。遮光膜８１は、例えば対向基板８０における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板８０において、遮光膜８１によって非開口領域が規定され、遮光膜８１によって区切られた領域が、例えばプロジェクター用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜８１をストライプ状に形成し、該遮光膜８１と、ＴＦＴアレイ基板７０側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。

遮光膜８１上に、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極８２が複数の画素電極６２と対向して形成されている。遮光膜８１上に、画像表示領域７０ａにおいてカラー表示を行うために、開口領域および非開口領域の一部を含む領域に、図５には図示しないカラーフィルターが形成されるようにしてもよい。対向基板８０の対向面上における、対向電極８２上には、配向膜８３が形成されている。

なお、図４および図５に示したＴＦＴアレイ基板７０上には、これらの走査線駆動回路２０、デマルチプレクサー５７等に加えて、複数のデータ線１４に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路を形成してもよい。また、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。

次に、本実施形態における第１フレキシブル回路基板３００および第２フレキシブル回路基板３２０について図６から図１２を参照しつつ詳細に説明する。図６は、図１に示すホストＣＰＵ装置の基板４００に接続された電気光学装置１を、図１に示すＺ方向から見た場合の平面図であり、図７は図６のＩ−Ｉ’線断面図である。図８は図６のＪ−Ｊ’線断面図であり、図９は図６のＫ−Ｋ’線断面図である。図１０は図６のＬ−Ｌ’線断面図である。

図６に示すように、第１フレキシブル回路基板３００の一端は、電気光学パネル１００と接続され、第２フレキシブル回路基板３２０の一端は、外部の装置としてのホストＣＰＵ装置の基板４００にコネクター５００を介して接続される。第１フレキシブル回路基板３００の他端と、第２フレキシブル回路基板３２０の他端とは、圧着されて接続される。

図６のＪ−Ｊ’線断面図である図８に示すように、第１フレキシブル回路基板３００は、ポリイミド等で形成されたベース材料３１０と、ベース材料３１０上に形成された配線層としての銅箔３１１と、接続端子を形成するＡｕメッキ３１２とから構成されている。また、銅箔３１１上には、適宜、ソルダーレジスト３１３が設けられている。このように、第１フレキシブル回路基板３００は、単層の配線層を有する、いわゆる片面配線基板である。

駆動用集積回路２００は、所定の誘電率を有するアンダーフィル３１４を接着剤として、第１フレキシブル回路基板３００の接着面３０４に接着される。また、アンダーフィル３１４は、駆動用集積回路２００の端子とＡｕメッキ３１２で形成される接続端子との接続部を覆うように設けられる。

図６に示すように、第１フレキシブル回路基板３００において銅箔３１１により形成される配線層には、駆動用集積回路２００に映像信号Ｖｉｄ−ｉｎを供給するための第１映像信号配線３０１と、接地電位に接続される第１接地配線３０２とが含まれる。映像信号Ｖｉｄ−ｉｎは、差動信号として供給されるため、２つの配線が一対となっており、一対の第１映像信号配線３０１の両側（図６におけるＸ方向の両側）に、第１接地配線３０２が配置される。

図６のＫ−Ｋ’線断面図である図９、および図６のＬ−Ｌ’線断面図である図１０に示すように、第２フレキシブル回路基板３２０は、ポリイミド等で形成されたベース材料３３０を備えている。ベース材料３３０の表面（図６および図９のＺ方向から見た表面）には、第１配線層としての銅箔３３１が形成され、ベース材料３３０の裏面（図６および図９のＺ方向から見た裏面）には第２配線層としての銅箔３３２が形成される。第２配線層としての銅箔３３２の裏面には、接続端子を形成するＡｕメッキ３３３が形成される。このように、第２フレキシブル回路基板３２０は、二層の配線層を有する、いわゆる両面配線基板である。

図６に示すように、第２フレキシブル回路基板３２０において銅箔３３１により形成される第１配線層には、外部の装置としてのホストＣＰＵ装置の基板４００から映像信号Ｖｉｄ−ｉｎが供給される第２映像信号配線３２１と、第３接地配線３２２とが含まれる。映像信号Ｖｉｄ−ｉｎは、差動信号として供給されるため、２つの配線が一対となっており、一対の第２映像信号配線３２１の両側（図６におけるＸ方向の両側）に、第３接地配線３２２が配置される。但し、第３接地配線３２２は、図６および図１０に示すように、第２映像信号配線３２１と等しい長さ（図６および図１０におけるＹ方向の長さ）を有して形成されているのではなく、第２映像信号配線３２１よりも短く、コネクター５００との間に所定間隔を有するように形成される。

図９および図１０に示すように、第２フレキシブル回路基板３２０においては、接続端子を形成するＡｕメッキ３３３は、ベース材料３３０の裏面（図９および図１０のＺ方向から見た裏面）に形成される。接続端子を形成するＡｕメッキ３３３は、銅箔３３２およびスルーホール３３４を介して第２映像信号配線３２１と接続される。

図６に二点鎖線で示すように、ベース材料３３０の裏面（図６のＺ方向から見た裏面）に形成された第２配線層としての銅箔３３２には、第２接地配線３２３が含まれる。図６および図６のＩ−Ｉ’線断面図である図７に示すように、第２接地配線３２３は、図６および図７のＺ方向から見て、第２映像信号配線３２１に対向する位置に形成される。図７および図１０に示すように、第２接地配線３２３は、スルーホール３３４を介して第３接地配線３２２と接続される。

次に、図１１および図１２を参照して、第１フレキシブル回路基板３００と電気光学パネル１００との接続、および第１フレキシブル回路基板３００と第２フレキシブル回路基板３２０との接続、ならびに第２フレキシブル回路基板３２０とコネクター５００との接続の方法について説明する。図１１は第１フレキシブル回路基板３００と電気光学パネル１００との接続、および第１フレキシブル回路基板３００と第２フレキシブル回路基板３２０との接続の方法を説明する図である。図１２は第２フレキシブル回路基板３２０とコネクター５００との接続の方法を説明する図である。

図１１および図１２に示すように、第１フレキシブル回路基板３００の表面（図１１および図１２に示すＺ方向から見た表面）において、電気光学パネル１００側の端部（即ち、図１１における左端部）には、第１映像信号配線３０１および第１接地配線３０２に接続された複数の接続端子３０４ａが形成される。接続端子３０４ａは、図８に示すＡｕメッキ３１２により形成される。また、第１フレキシブル基板３００の表面において、第２フレキシブル回路基板３２０側の端部（即ち、図１１における右端部）には、第１映像信号配線３０１および第１接地配線３０２に接続された複数の接続端子３０４ｂが形成される。接続端子３０４ｂは、図８に示すＡｕメッキ３１２により形成される。

第２フレキシブル回路基板３２０の裏面（図１１および図１２に示すＺ方向から見た裏面）において、第１フレキシブル回路基板３００側の端部（即ち、図１１における左端部）には、第２映像信号配線３２１、第３接地配線３２２、および第２接地配線３２３と接続される複数の接続端子３２４ａが形成される。接続端子３２４ａは、図９および図１０に示すＡｕメッキ３３３により形成される。また、第２フレキシブル回路基板３２０の裏面において、コネクター５００側の端部（即ち、図１１における右端部）には、第２映像信号配線３２１および第２接地配線３２３と接続される複数の接続端子３２４ｂが形成される。接続端子３２４ｂは、図９および図１０に示すＡｕメッキ３３３により形成される。

以上のように構成された第１フレキシブル回路基板３００および第２フレキシブル回路基板３２０は、製造途中に、図１１において矢印Ｑ，Ｒで示される方向に加圧され、圧着あるいは熱圧着により相互に接続される。その結果、第１フレキシブル回路基板３００の接続端子３０４ｂと、第２フレキシブル回路基板３２０の接続端子３２４ａとが接続され、第１映像信号配線３０１と第２映像信号配線３２１とが接続される。また、同様に、第１接地配線３０２と第２接地配線３２３とが接続される。

図１１に示すように、第１フレキシブル回路基板３００は、電気光学パネル１００に対して図１１において矢印Ｐで示される方向に加圧され、圧着あるいは熱圧着により相互に接続される。その結果、電気光学パネル１００の外部回路接続端子１０２と、第１フレキシブル回路基板３００の接続端子３０４ａとが接続され、電気光学パネル１００と駆動用集積回路２００とが電気的に接続される。

以上のようにして、電気光学パネル１００と、第１フレキシブル回路基板３００と、第２フレキシブル回路基板３２０と、駆動用集積回路２００とを備える電気光学装置１が組立てられる。電気光学装置１をホストＣＰＵ装置に実装する際には、図１２に示すように、第２フレキシブル回路基板３２０の先端をコネクター５００に差し込む。その結果、第２フレキシブル回路基板３２０の接続端子３２４ｂと、ホストＣＰＵ装置の基板４００の信号配線に接続されたコネクター５００の信号端子、およびホストＣＰＵ装置の基板４００の接地電位に接続されたコネクター５００の接地端子とが接続される。その結果、第２映像信号配線３２１とホストＣＰＵ装置側の信号配線が接続される。また、第２接地配線３２３はホストＣＰＵ装置側の接地電位に接続される。

図６に示すように、ホストＣＰＵ装置の基板４００から、差動信号としての映像信号が供給される第２映像信号配線３２１は、一対の信号配線となっている。したがって、コネクター５００の信号端子も一対の信号端子となっており、第２映像信号配線３２１の数に応じて設けられている。本実施形態においては、第２接地配線３２３は、一対の第２映像信号配線３２１の両側に設けるのではなく、第２フレキシブル回路基板３２０の裏面に共通に設けられている。このため、コネクター５００の接地端子は、各一対の信号端子の両側に独立して設ける必要がなく、例えば、コネクター５００の接地端子は、図６に示すＸ方向におけるコネクター５００の左端と右端に設ければよい。したがって、本実施形態では、コネクター５００の接地端子の数を減らすことができる。

なお、本実施形態においては、第１フレキシブル回路基板３００の接続端子３０４ａ，３０４ｂを第１フレキシブル回路基板３００の表面側に設け、第２フレキシブル回路基板３２０の接続端子３２４ａ，３２４ｂを第２フレキシブル回路基板３２０の裏面側に設けた。しかし、各接続端子の設置位置は適宜変更可能である。

以上のように、本実施形態によれば、片面配線基板の第１フレキシブル回路基板３００と、両面配線基板の第２フレキシブル回路基板３２０とを接続し、第１フレキシブル回路基板３００および第２フレキシブル回路基板３２０の表面に第１映像信号配線３０１と第２映像信号配線３２１とを配置した。また、第２フレキシブル回路基板３２０の裏面に第２映像信号配線３２１と対向する第２接地配線３２３を配置した。
第１映像信号配線３０１および第２映像信号配線３２１は、一対の信号配線となっており、大容量のデータを必要とするために差動信号としての映像信号が供給される。このような差動信号が供給される一対の信号配線の直近には、インピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制の観点から、接地配線を設けることが必要となる。
本実施形態においては、第２接地配線３２３を一対の第２映像信号配線３２１の両側に設けるのではなく、第２フレキシブル回路基板３２０の裏面に設けることにより、インピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制を図っている。その結果、コネクター５００においては、一対の第２映像信号配線３２１に対応する一対の信号端子の両側に、第２接地配線３２３に対応する接地端子を設ける必要がなく、コネクター５００における接地端子の数を減らすことができる。

図１８および図１９に比較例を示す。図１８は比較例における、ホストＣＰＵ装置の基板４００に接続された電気光学装置１’を示す平面図であり、図１９は図１８のＩ−Ｉ’線断面図である。
図１８および図１９に示すように、片面配線基板の第１フレキシブル回路基板３００のみを用いており、第１フレキシブル回路基板３００の表面に、一対の第１映像信号配線３０１と、一対の第１映像信号配線３０１の両側に設けられた接地配線３０２’とを備えている。
比較例のように構成した場合には、コネクター５００においては、一対の第１映像信号配線３０１に対応する一対の信号端子の両側に、接地配線３０２’に対応する一対の接地端子を設ける必要があり、コネクター５００における接地端子の数が増加してしまう。

以上のように、本実施形態によれば、フレキシブル回路基板の全体を多層のフレキシブル回路基板とするのではく、単層の配線層を有する第１フレキシブル回路基板３００と、二層の配線層を有する第２フレキシブル回路基板３２０とを接続したので、製造コストを大幅に上昇させることなく、上述の構成を実現できる。また、本実施形態によれば、片面配線基板の第１フレキシブル回路基板３００に接続する両面基板の第２フレキシブル回路基板３２０の裏面に、複数設けられた一対の第２映像信号配線３２１に対向する第２接地配線３２３を配置する。したがって、複数設けられた一対の第２映像信号配線３２１に差動信号としての映像信号を供給する場合でも、インピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制を図りつつ、コネクター５００の接地端子の数を減らすことができる。その結果、第２フレキシブル回路基板３２０におけるレイアウト効率を向上させることができる。

また、本実施形態では、第２フレキシブル回路基板３２０の表面側においても、複数設けられた一対の第２映像信号配線３２１の両側に、コネクター５００の近傍の位置まで第３接地配線３２２を設けている。したがって、より有効なインピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制を図りつつ、コネクター５００の接地端子の数を減らすことができる。その結果、第２フレキシブル回路基板３２０におけるレイアウト効率を向上させることができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について図１３および図１４を参照しつつ説明する。図１３は本実施形態における、ホストＣＰＵ装置の基板４００に接続された電気光学装置１を示す平面図であり、図１４は図１３のＩ−Ｉ’線断面図である。
図１３に示すように、本実施形態においては、第２フレキシブル回路基板３２０の表面には、第３接地配線３２２が第１フレキシブル回路基板３００の他端と第２フレキシブル回路基板３２０の他端との接続部の近傍にのみ設けられている。また、第２フレキシブル回路基板３２０の裏面に設けられた第２接地配線３２３と第３接地配線３２２とを接続するためのスルーホールも、第１フレキシブル回路基板３００の他端と第２フレキシブル回路基板３２０の他端との接続部の近傍にのみ設けられている。

本実施形態においては、第２フレキシブル回路基板３２０の表面においては、ほぼ全域に亘って第２映像信号配線３２１のみが設けられている。したがって、図１３のＩ−Ｉ’線断面図である図１４に示すように、第２映像信号配線３２１と第２接地配線３２３とは、第２フレキシブル回路基板３２０を介してマイクロストリップ線路を形成することになる。

本実施形態においても、複数設けられた一対の第２映像信号配線３２１に差動信号としての映像信号を供給する場合に、第２フレキシブル回路基板３２０の裏面に、第２映像信号配線３２１と対向する第２接地配線３２３を設けたので、インピーダンスマッチングおよびＥＭＩ抑制を図ることができる。また、コネクター５００の接地端子の数を減らすことができる。

特に、本実施形態においては、第２フレキシブル回路基板３２０の表面には、第３接地配線３２２を第１フレキシブル基板３００の他端と第２フレキシブル回路基板３２０の他端との接続部の近傍にのみ設けたので、第２フレキシブル回路基板３２０におけるレイアウト効率をさらに向上させることができる。また、第２映像信号配線３２１を含めた配線の太さを大きくすることができる。

＜変形例＞
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に述べる各種の変形が可能である。また、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせてもよいことは勿論である。

（変形例１）
上述した各実施形態においては、第２フレキシブル回路基板３２０として、二層の両面配線基板を用いた態様について説明したが、本発明はこのような態様に限定される訳ではない。第２フレキシブル回路基板３２０としては、二層以上の多層の基板を用いてもよい。

（変形例２）
上述した実施形態においては電気光学材料の一例として液晶を取上げたが、それら以外の電気光学材料を用いた電気光学装置にも本発明は適用される。電気光学材料とは、電気信号（電流信号または電圧信号）の供給によって透過率や輝度といった光学的特性が変化する材料である。例えば、有機ＥＬ（ElectroLuminescent）、無機ＥＬや発光ポリマーなどの発光素子を用いた表示パネルに対しても上記実施形態と同様に本発明が適用され得る。また、着色された液体と当該液体に分散された白色の粒子とを含むマイクロカプセルを電気光学材料として用いた電気泳動表示パネルに対しても上記実施形態と同様に本発明が適用され得る。さらに、極性が相違する領域ごとに異なる色に塗り分けられたツイストボールを電気光学材料として用いたツイストボールディスプレイパネルに対しても上記実施形態と同様に本発明が適用され得る。黒色トナーを電気光学材料として用いたトナーディスプレイパネル、あるいはヘリウムやネオンなどの高圧ガスを電気光学材料として用いたプラズマディスプレイパネルなど各種の電気光学装置に対しても上記実施形態と同様に本発明が適用され得る。

＜応用例＞
この発明は、各種の電子機器に利用され得る。図１５から図１７は、この発明の適用対象となる電子機器の具体的な形態を例示するものである。

図１５は、電気光学装置を採用した可搬型のパーソナルコンピューターの斜視図である。パーソナルコンピューター２０００は、各種の画像を表示する電気光学装置１と、電源スイッチ２００１やキーボード２００２が設置された本体部２０１０とを具備する。

図１６は、携帯電話機の斜視図である。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２と、各種の画像を表示する電気光学装置１とを備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、電気光学装置１に表示される画面がスクロールされる。本発明はこのような携帯電話機にも適用可能である。

図１７は、電気光学装置を採用した投射型表示装置（３板式のプロジェクター）４０００の構成を示す模式図である。この投射型表示装置４０００は、相異なる表示色Ｒ、Ｇ、Ｂに各々対応する３個の電気光学装置１（１Ｒ，１Ｇ，１Ｂ）を含んでいる。照明光学系４００１は、照明装置（光源）４００２からの出射光のうち赤色成分ｒを電気光学装置１Ｒに供給し、緑色成分ｇを電気光学装置１Ｇに供給し、青色成分ｂを電気光学装置１Ｂに供給する。各電気光学装置１は、照明光学系４００１から供給される各単色光を表示画像に応じて変調する光変調器（ライトバルブ）として機能する。投射光学系４００３は、各電気光学装置１からの出射光を合成して投射面４００４に投射する。本発明はこのような液晶プロジェクターにも適用可能である。

なお、本発明が適用される電子機器としては、図１、図１５から図１７に例示した機器のほか、携帯情報端末（ＰＤＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）が挙げられる。その他にも、デジタルスチルカメラ，テレビ，ビデオカメラ，カーナビゲーション装置，車載用の表示器（インパネ），電子手帳，電子ペーパー，電卓，ワードプロセッサー，ワークステーション，テレビ電話，ＰＯＳ端末が挙げられる。さらに、プリンター，スキャナー，複写機，ビデオプレーヤー，タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。

１…電気光学装置、１０…画素部、１２…走査線、１４…データ線、１５…ＶＩＤ信号線、２０…走査線駆動回路、３０…データ線駆動回路、４０…制御回路、５７…デマルチプレクサー、５８…スイッチ、６０…液晶素子、６２…画素電極、６４…コモン電極、６６…液晶、７０…ＴＦＴアレイ基板、７０ａ…画像表示領域、７１…配向膜、８０…対向基板、８１…遮光膜、８２…対向電極、８３…配向膜、９０…引回配線、９１…シール材、９２…額縁遮光膜、１００…電気光学パネル、１０２…外部回路接続端子、１０６…上下導通端子、１０７…上下導通材、２００…駆動用集積回路、２００ａ…接着位置、２０１…配線層、３００…第１フレキシブル回路基板、３０１…第１映像信号配線、３０２…第１接地配線、３０４ａ，３０４ｂ…接続端子、３１０…ベース材料、３１１…銅箔、３１２…Ａｕメッキ、３１３…ソルダーレジスト、３１４…アンダーフィル、３２０…第２フレキシブル回路基板、３２１…第２映像信号配線、３２２…第３接地配線、３２３…第２接地配線、３２４ａ…接続端子、３２４ｂ…接続端子、３３０…ベース材料、３３１…銅箔、３３２…銅箔、３３３…Ａｕメッキ、３３４…スルーホール、２０００…パーソナルコンピューター、３０００…携帯電話機、４０００…投射型表示装置、Ｂ…配線ブロック、ＣＬＸ…Ｘクロック信号、ＣＬＹ…Ｙクロック信号、Ｄ…画像信号、ＤＣＬＫ…ドットクロック信号、ＤＸ…Ｘ転送開始パルス、ＤＹ…Ｙ転送開始パルス、Ｇ…走査信号、Ｈｓ…水平同期信号、ＬＣＣＯＭ…コモン電圧、ＰＩＸ…画素回路、Ｓ１〜Ｓ４…選択信号、ＳW…スイッチング素子。

Claims (4)

1. 外部の装置から差動信号として供給される映像信号に係る画像を表示する電気光学パネルと、
   前記映像信号に基づいて、前記画像を表示させるための画像信号を前記電気光学パネルに供給する集積回路と、
   一端が前記電気光学パネルと接続され、前記集積回路の装着部と単層の配線層とを有する第１フレキシブル回路基板と、
   一端が前記外部の装置と接続され、多層の配線層を有する第２フレキシブル回路基板と、を備え、
   前記第１フレキシブル回路基板の他端と前記第２フレキシブル回路基板の他端とは接続されており、
   前記第１フレキシブル回路基板の前記単層の配線層には、前記集積回路に前記映像信号を供給するための第１映像信号配線と、接地電位に接続される第１接地配線とが含まれ、
   前記第２フレキシブル回路基板の前記多層の配線層は、少なくとも第１配線層と第２配線層とを備え、前記第１配線層には、前記外部の装置から前記映像信号が供給され、前記第１映像信号配線と接続される第２映像信号配線が含まれ、前記第２配線層には、前記第１接地配線に接続され、前記第２映像信号配線に対向する位置に形成される第２接地配線が含まれる、
   ことを特徴とする電気光学装置。
2. 前記第１配線層には、前記第２映像信号配線と、前記第１接地配線に接続される第３接地配線とが含まれ、前記第３接地配線は、スルーホールを介して前記第２接地配線に接続される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記スルーホールは、前記第１フレキシブル回路基板の他端と前記第２フレキシブル回路基板の他端との接続部の近傍に設けられ、
   前記第２映像信号配線と前記第２接地配線とは、マイクロストリップ線路を形成する、
   ことを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
   

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