JP6942679B2 - 伝送回路、電子機器、及び撮像装置 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 57
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 90
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/14—Picture signal circuitry for video frequency region
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/0083—Arrangements for transferring signals between different components of the apparatus, e.g. arrangements of signal lines or cables
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
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- H—ELECTRICITY
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/06—Coaxial lines
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/665—Control of cameras or camera modules involving internal camera communication with the image sensor, e.g. synchronising or multiplexing SSIS control signals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
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- H01L2223/66—High-frequency adaptations
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- H01L2223/6638—Differential pair signal lines
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N2101/00—Still video cameras
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
- H04N2201/0077—Types of the still picture apparatus
- H04N2201/0084—Digital still camera
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
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Description
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ600の説明図である。撮像装置であるデジタルカメラ600は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体601を備える。カメラ本体601には、レンズを含むレンズユニット(レンズ鏡筒)602が着脱可能となっている。カメラ本体601は、筐体611と、筐体611の内部に収納された、伝送回路の一例である撮像ユニット100と、を備える。
差動ペア311Sを伝搬する差動信号の透過特性の大きさを、フレキシブル配線板103の各配線の配線長と、差動ペア311Sとグラウンド配線300Gとの間隔D2の関係で示す。透過特性が優れているほど、信号配線301Sとグラウンド配線300Gとの電磁干渉の影響度が小さい、即ちクロストークノイズが小さく差動信号の品質が良いと言える。本シミュレーションでは、パルス信号である差動信号の伝送速度Rを10[Gbps]とし、パルス信号の基本周波数fを5[GHz]とする。
以下、シングルエンド信号が伝送される信号配線から差動信号が伝送される信号配線へ伝播するクロストークノイズ電圧の大きさについてシミュレーションを行った結果について説明する。
図7(a)及び図7(b)は、変形例のフレキシブル配線板の断面図である。差動ペアの第1信号配線と、シングルエンド信号の第3信号配線との間に、グラウンド配線が配置され、D2>D1であればどのような配線構造であってもよく、例えば図7(a)及び図7(b)に示すような配線構造であってもよい。例えば図7(a)に示すように、差動ペア311S及び差動ペア312Sを、グラウンド配線300G,300Gで挟んで、その外側にシングルエンド信号の信号配線303S,306Sが配置されていてもよい。また、図7(b)に示すように、シングルエンド信号の信号配線303S,306Sをグラウンド配線300G,300Gで挟んで、その外側に差動ペア311S,312Sが配置されていてもよい。即ち、差動ペアを構成する第1信号配線及び第2信号配線と、シングルエンド信号の第3信号配線と、グラウンド配線とのセットが、幅方向に複数配置されていてもよい。
次に、第2実施形態に係る伝送回路について説明する。図8(a)は第2実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニット100Aの説明図である。第2実施形態では、第1実施形態で説明した電子機器の一例であるデジタルカメラ600において、撮像ユニット100を撮像ユニット100Aに代えたものである。第2実施形態において、第1実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
以上、第2実施形態では、フレキシブル配線板において、スリットSL1が、信号配線301Sとグラウンド配線300Gとの間に形成される場合について説明したが、この位置に限定するものではない。図9(a)及び図9(b)は、変形例のフレキシブル配線板のA−A断面図である。フレキシブル配線板において、図9(a)に示すように、スリットSL2が、グラウンド配線300Gと信号配線303Sとの間に形成されていてもよい。この場合であっても、D2>D1であれば、差動信号を高品質に保つことができる。また、D3>D1であるのが好ましく、D3>D1であれば、2つの差動ペア311S,312S間のクロストークが低減され、差動信号を高品質に保つことができる。
次に、第3実施形態に係る伝送回路について説明する。図10(a)は第3実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニット100Bの説明図である。第3実施形態では、第1実施形態で説明した電子機器の一例であるデジタルカメラ600において、撮像ユニット100を撮像ユニット100Bに代えたものである。第3実施形態において、第1実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
次に、第4実施形態に係る伝送回路について説明する。図11(a)は第4実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニット100Cの説明図である。第4実施形態では、第1実施形態で説明した電子機器の一例であるデジタルカメラ600において、撮像ユニット100を撮像ユニット100Cに代えたものである。第4実施形態において、第1実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
Claims (18)
- 差動信号およびシングルエンド信号が入力および/または出力される第1半導体装置と、
差動信号およびシングルエンド信号が入力および/または出力される第2半導体装置と、
前記第1半導体装置と前記第2半導体装置とを接続し、前記差動信号の伝送に用いられる第1信号配線及び第2信号配線と、
前記第1半導体装置と前記第2半導体装置とを接続し、前記シングルエンド信号の伝送に用いられる第3信号配線と、
グラウンド配線と、を有し、
前記第1信号配線、前記第2信号配線、前記第3信号配線および前記グラウンド配線は、前記第2信号配線、前記第1信号配線、前記グラウンド配線および前記第3信号配線の順に配置され、
前記第1信号配線と前記グラウンド配線との間隔は、前記第1信号配線と前記第2信号配線との間隔よりも広いことを特徴とする伝送回路。 - 前記第1信号配線と前記グラウンド配線との間隔は、前記第1信号配線と前記第2信号配線との間隔の2倍以上であることを特徴とする請求項1に記載の伝送回路。
- 前記第1信号配線、前記第2信号配線、前記第3信号配線、及び前記グラウンド配線が、1つのフレキシブル配線板に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の伝送回路。
- 前記フレキシブル配線板は、導体層が1つである単層基板であり、
前記第1信号配線、前記第2信号配線、前記第3信号配線、及び前記グラウンド配線が、前記導体層に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の伝送回路。 - 前記第1半導体装置及び/又は前記第2半導体装置が、前記フレキシブル配線板に実装されていることを特徴とする請求項3又は4に記載の伝送回路。
- 前記フレキシブル配線板には、前記第1信号配線と前記グラウンド配線との間にスリットが形成されていることを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載の伝送回路。
- 前記フレキシブル配線板には、前記第3信号配線と前記グラウンド配線との間にスリットが形成されていることを特徴とする請求項3乃至6のいずれか1項に記載の伝送回路。
- 前記差動信号の伝送に用いられる第4信号配線及び第5信号配線を更に有し、
前記第1信号配線、前記第2信号配線、前記第4信号配線及び第5信号配線は、前記第5信号配線、前記第4信号配線、前記第2信号配線、前記第1信号配線の順に配置され、
前記第2信号配線と前記第4信号配線との間隔は、前記第1信号配線と前記第2信号配線との間隔よりも広いことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の伝送回路。 - 前記差動信号の伝送に用いられる第4信号配線及び第5信号配線を更に有し、
前記第1信号配線、前記第2信号配線、前記第4信号配線及び第5信号配線は、前記第5信号配線、前記第4信号配線、前記第2信号配線、前記第1信号配線の順に配置され、
前記第2信号配線と前記第4信号配線との間隔は、前記第1信号配線と前記第2信号配線との間隔よりも広く、
前記第4信号配線、及び前記第5信号配線が、前記フレキシブル配線板に形成されていることを特徴とする請求項3乃至8のいずれか1項に記載の伝送回路。 - 前記フレキシブル配線板には、前記第2信号配線と前記第4信号配線との間にスリットが形成されている、
ことを特徴とする請求項10に記載の伝送回路。 - 前記第2信号配線、前記第1信号配線、前記グラウンド配線、及び前記第3信号配線は、前記グラウンド配線の長手方向と直交する方向にこの順に配置され、
前記第1信号配線及び前記第2信号配線は第1フレキシブル配線板に形成され、前記第3信号配線は前記第1フレキシブル配線板とは別の第2フレキシブル配線板に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の伝送回路。 - 前記第1信号配線と前記グラウンド配線との間隔は、前記第3信号配線と前記グラウンド配線との間隔よりも広いことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の伝送回路。
- 前記第1半導体装置は、撮像素子であり、
前記第2半導体装置は、前記撮像素子から伝送される信号を処理する処理回路であることを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の伝送回路。 - 前記差動信号は、前記シングルエンド信号よりも伝送速度が速いことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の伝送回路。
- 前記差動信号は、前記シングルエンド信号より振幅が小さいことを特徴とする請求項1乃至15のいずれか1項に記載の伝送回路。
- 請求項1乃至16のいずれか1項に記載の伝送回路と、
前記伝送回路が収納される筐体と、を有する電子機器。 - 請求項14に記載の伝送回路と、
前記伝送回路が収納される筐体と、を有する撮像装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018178130A JP6942679B2 (ja) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 伝送回路、電子機器、及び撮像装置 |
EP19194275.4A EP3627521B1 (en) | 2018-09-21 | 2019-08-29 | Reduction of crosstalk between single ended signalling cables and differential signalling cable pairs |
US16/559,180 US11043525B2 (en) | 2018-09-21 | 2019-09-03 | Transmission circuit and electronic device |
CN201910875003.2A CN110944097B (zh) | 2018-09-21 | 2019-09-17 | 传输电路和电子设备 |
US17/325,418 US11610930B2 (en) | 2018-09-21 | 2021-05-20 | Transmission circuit and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018178130A JP6942679B2 (ja) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 伝送回路、電子機器、及び撮像装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020053726A JP2020053726A (ja) | 2020-04-02 |
JP2020053726A5 JP2020053726A5 (ja) | 2021-02-12 |
JP6942679B2 true JP6942679B2 (ja) | 2021-09-29 |
Family
ID=67875224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018178130A Active JP6942679B2 (ja) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 伝送回路、電子機器、及び撮像装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11043525B2 (ja) |
EP (1) | EP3627521B1 (ja) |
JP (1) | JP6942679B2 (ja) |
CN (1) | CN110944097B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220391043A1 (en) * | 2018-07-27 | 2022-12-08 | Chongqing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Functional panel, method for manufacturing the same and terminal |
US11019719B2 (en) | 2019-08-06 | 2021-05-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device |
TWI726723B (zh) * | 2020-05-18 | 2021-05-01 | 元太科技工業股份有限公司 | 電子裝置 |
CN114144847A (zh) * | 2020-07-02 | 2022-03-04 | 住友电气工业株式会社 | 屏蔽扁平电缆 |
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---|---|---|---|---|
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JP5904856B2 (ja) | 2012-04-23 | 2016-04-20 | キヤノン株式会社 | プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント回路板 |
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JP6818534B2 (ja) | 2016-12-13 | 2021-01-20 | キヤノン株式会社 | プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 |
US10716211B2 (en) | 2018-02-08 | 2020-07-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and camera |
-
2018
- 2018-09-21 JP JP2018178130A patent/JP6942679B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-29 EP EP19194275.4A patent/EP3627521B1/en active Active
- 2019-09-03 US US16/559,180 patent/US11043525B2/en active Active
- 2019-09-17 CN CN201910875003.2A patent/CN110944097B/zh active Active
-
2021
- 2021-05-20 US US17/325,418 patent/US11610930B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210273010A1 (en) | 2021-09-02 |
US20200098816A1 (en) | 2020-03-26 |
JP2020053726A (ja) | 2020-04-02 |
US11610930B2 (en) | 2023-03-21 |
EP3627521B1 (en) | 2021-10-06 |
US11043525B2 (en) | 2021-06-22 |
CN110944097A (zh) | 2020-03-31 |
EP3627521A1 (en) | 2020-03-25 |
CN110944097B (zh) | 2022-08-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20200206 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20200207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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|
A975 | Report on accelerated examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210810 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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