JP2020053726A - 伝送回路及び電子機器 - Google Patents

伝送回路及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2020053726A
JP2020053726A JP2018178130A JP2018178130A JP2020053726A JP 2020053726 A JP2020053726 A JP 2020053726A JP 2018178130 A JP2018178130 A JP 2018178130A JP 2018178130 A JP2018178130 A JP 2018178130A JP 2020053726 A JP2020053726 A JP 2020053726A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
wiring
semiconductor device
wiring board
signal wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018178130A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6942679B2 (ja
JP2020053726A5 (ja
Inventor
昇司 松本
Shoji Matsumoto
昇司 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2018178130A priority Critical patent/JP6942679B2/ja
Priority to EP19194275.4A priority patent/EP3627521B1/en
Priority to US16/559,180 priority patent/US11043525B2/en
Priority to CN201910875003.2A priority patent/CN110944097B/zh
Publication of JP2020053726A publication Critical patent/JP2020053726A/ja
Publication of JP2020053726A5 publication Critical patent/JP2020053726A5/ja
Priority to US17/325,418 priority patent/US11610930B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6942679B2 publication Critical patent/JP6942679B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636—Interconnect structures
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/14—Picture signal circuitry for video frequency region
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/0083—Arrangements for transferring signals between different components of the apparatus, e.g. arrangements of signal lines or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627—Microlenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/06—Coaxial lines
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/665—Control of cameras or camera modules involving internal camera communication with the image sensor, e.g. synchronising or multiplexing SSIS control signals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6627—Waveguides, e.g. microstrip line, strip line, coplanar line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6638—Differential pair signal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2101/00—Still video cameras
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/0077—Types of the still picture apparatus
    • H04N2201/0084—Digital still camera
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Dc Digital Transmission (AREA)

Abstract

【課題】差動信号を高品質に保つ。【解決手段】撮像ユニット１００は、半導体装置１１１と、半導体装置１２１とを有する。半導体装置１１１と半導体装置１２１とは、差動信号の伝送に用いられる信号配線３０１Ｓ及び信号配線３０２Ｓと、シングルエンド信号の伝送に用いられる信号配線３０３Ｓと、で電気的に接続されている。信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間には、グラウンド配線３００Ｇが配置されている。信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間隔Ｄ２は、信号配線３０１Ｓと信号配線３０２Ｓとの間隔Ｄ１よりも広い。【選択図】図２

Description

本発明は、２つの半導体装置間で通信を行う伝送回路及び電子機器に関する。
電子機器に搭載された２つの半導体装置間では、データ通信が行われている。２つの半導体装置間で通信される電気信号は、デジタル信号である。電気信号は、信号配線を介して伝送される。特許文献１では、電子機器内に信号配線を布線する容易性（柔軟性や軽量化）から、信号配線をフレキシブル配線板で構成することが提案されている。
特開２０１５−８２０４９号公報
２つの半導体装置間の通信においては、差動信号が伝送される信号配線と、シングルエンド信号が伝送される信号配線とが混在して用いられる。高速なデータ通信においては、主に差動信号が用いられる。近年、データの大容量化により、差動信号においては、シングルエンド信号よりも高速化及び低振幅化してきている。したがって、差動信号はノイズの影響を受けやすくなってきており、差動信号が伝送される信号配線へのクロストークノイズが問題となってきている。差動信号にクロストークノイズが重畳すると、差動信号の品質が低下する。
本発明は、差動信号を高品質に保つことを目的とする。
本発明の伝送回路は、第１半導体装置と、第２半導体装置と、前記第１半導体装置と前記第２半導体装置との間で通信される差動信号の伝送に用いられる第１信号配線及び第２信号配線と、前記第１半導体装置と前記第２半導体装置との間で通信されるシングルエンド信号の伝送に用いられる第３信号配線と、前記第１信号配線と前記第３信号配線との間に配置されたグラウンド配線と、を有し、前記第１信号配線と前記グラウンド配線との間隔は、前記第１信号配線と前記第２信号配線との間隔よりも広いことを特徴とする。
本発明によれば、差動信号を高品質に保つことができる。
第１実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラの説明図。 （ａ）は第１実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニットの説明図。（ｂ）は第１実施形態のフレキシブル配線板の断面図。 （ａ）及び（ｂ）は第１実施形態におけるシミュレーション結果のグラフ。 （ａ）及び（ｂ）は第１実施形態におけるシミュレーション結果のグラフ。 比較例のフレキシブル配線板の断面図。 第１実施形態におけるシミュレーション結果のグラフ。 （ａ）及び（ｂ）は変形例のフレキシブル配線板の断面図。 （ａ）は第２実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニットの説明図。（ｂ）は第２実施形態のフレキシブル配線板の断面図。 （ａ）及び（ｂ）は変形例のフレキシブル配線板の断面図。 （ａ）は第３実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニットの説明図。（ｂ）は第３実施形態のフレキシブル配線板の断面図。 （ａ）は第４実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニットの説明図。（ｂ）は第４実施形態のフレキシブル配線板の断面図。
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ６００の説明図である。撮像装置であるデジタルカメラ６００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体６０１を備える。カメラ本体６０１には、レンズを含むレンズユニット（レンズ鏡筒）６０２が着脱可能となっている。カメラ本体６０１は、筐体６１１と、筐体６１１の内部に収納された、伝送回路の一例である撮像ユニット１００と、を備える。
撮像ユニット１００は、プリント回路板１０１と、プリント回路板１０２と、プリント回路板１０１とプリント回路板１０２とを電気的に接続する、１つのフレキシブル配線板１０３と、を備える。フレキシブル配線板１０３により、同軸ケーブルよりも配線構造を軽量化することができる。
プリント回路板１０１は、プリント配線板１１０と、プリント配線板１１０に実装される、第１半導体装置である半導体装置１１１と、を備える。プリント回路板１０２は、プリント配線板１２０と、プリント配線板１２０に実装される、第２半導体装置である半導体装置１２１と、を備える。
半導体装置１１１は、撮像素子としてのイメージセンサである。イメージセンサは、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ又はＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサである。イメージセンサは、レンズユニット６０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。半導体装置１２１は、処理回路としてのデジタルシグナルプロセッサである。デジタルシグナルプロセッサは、イメージセンサから画像データを示す電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、補正された画像データを生成する機能を有する。
図２（ａ）は、第１実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニット１００の説明図である。図２（ｂ）は、フレキシブル配線板１０３のＡ−Ａ断面図である。
図２（ａ）に示すように、プリント配線板１１０には、コネクタ１１２が実装されている。コネクタ１１２は、プリント配線板１１０に形成された導体で半導体装置１１１に電気的に接続される。プリント配線板１２０には、コネクタ１２２が実装されている。コネクタ１２２は、プリント配線板１２０に形成された導体で半導体装置１２１に電気的に接続される。
図２（ｂ）に示すように、フレキシブル配線板１０３は、導体層が１つである単層基板である。これにより、フレキシブル配線板１０３は、薄型化及び高い柔軟性が実現されている。したがって、筐体６１１内にフレキシブル配線板１０３を容易に布線することができ、デジタルカメラ６００を薄型化及び軽量化することができる。フレキシブル配線板１０３は、同一の導体層Ｌ１に幅方向Ｙに互いに間隔をあけて配置され、幅方向Ｙに直交する配線方向Ｘに延びる複数の配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓを有する。各配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓは、導体層Ｌ１に配置された導体パターンである。各配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓの材質は、例えば銅である。フレキシブル配線板１０３は、配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓを保持する誘電体１０４を有する。誘電体１０４の材質は、例えばポリイミドやポリエステルである。複数の配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓは、同一の導体層Ｌ１に配置されているが、複数の配線のうち隣り合う２つの配線同士が、厚み方向Ｚにわずかにずれていてもよい。即ち、隣り合う２つの配線において、幅方向Ｙに見て、一方の配線の下面と、他方の配線の上面とが一致するまでのずれを許容範囲とする。
図２（ａ）に示すように、フレキシブル配線板１０３の配線方向Ｘの一端がコネクタ１１２に装着され、配線方向Ｘの他端がコネクタ１２２に装着される。即ち、本実施形態では、フレキシブル配線板１０３の配線方向Ｘの一端及び他端が電極となっており、フレキシブル配線板１０３の電極がコネクタの電極に接触することで、電気的接続がなされる。以上の構成により、半導体装置１１１と半導体装置１２１とが、プリント配線板１１０、フレキシブル配線板１０３、及びプリント配線板１２０で電気的に接続されることにより、互いに通信可能となる。
なお、フレキシブル配線板１０３と各プリント配線板１１０，１２０との接続構造は、以上の構造に限定するものではない。フレキシブル配線板１０３の配線方向Ｘの一端が、コネクタとなっており、プリント配線板１１０上のコネクタ１１２にフレキシブル配線板１０３のコネクタが装着される場合であってもよい。同様に、フレキシブル配線板１０３の配線方向Ｘの他端が、コネクタとなっており、プリント配線板１２０上のコネクタ１２２にフレキシブル配線板１０３のコネクタが装着される場合であってもよい。
また、プリント配線板１１０及びフレキシブル配線板１０３に電極を形成し、コネクタを介さず接続するようにしてもよい。同様に、プリント配線板１２０及びフレキシブル配線板１０３に電極を形成し、コネクタを介さず接続するようにしてもよい。
半導体装置１１１と半導体装置１２１との間の通信は、半導体装置１１１から半導体装置１２１へデジタル信号を伝送する場合であってもよく、半導体装置１２１から半導体装置１１１へデジタル信号を伝送する場合であってもよい。以下、半導体装置１１１と半導体装置１２１との間の通信について具体例を挙げて説明する。半導体装置１２１は、半導体装置１１１へデジタル信号である制御信号を送信し、半導体装置１１１は、半導体装置１２１へデジタル信号である応答信号を送信する。半導体装置１１１は、半導体装置１２１へ画像データを示すデジタル信号であるデータ信号を送信する。制御信号や応答信号は、例えばシングルエンド信号であり、データ信号は、例えば差動信号である。よって、フレキシブル配線板１０３は、差動信号が伝送される一対の信号配線からなる複数の差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓと、シングルエンド信号が伝送される複数の信号配線３０３Ｓ，３０６Ｓと、を有する。
図２（ｂ）に示すように、差動ペア３１１Ｓは、差動信号の伝送に用いられる第１信号配線である信号配線３０１Ｓと、差動信号の伝送に用いられる第２信号配線である信号配線３０２Ｓとで構成されている。信号配線３０１Ｓと信号配線３０２Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。信号配線３０３Ｓは、シングルエンド信号の伝送に用いられる第３信号配線である。
信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間には、グラウンド配線３００Ｇが配置されている。グラウンド配線３００Ｇは、各プリント配線板１１０，１２０のグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。なお、図示は省略されているが、半導体装置１１１のグラウンド端子は、プリント配線板１１０のグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。同様に、半導体装置１２１のグラウンド端子は、プリント配線板１２０のグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。
信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。グラウンド配線３００Ｇと信号配線３０３Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。差動ペア３１２Ｓは、差動信号の伝送に用いられる第４信号配線である信号配線３０４Ｓと、差動信号の伝送に用いられる第５信号配線である信号配線３０５Ｓとで構成されている。信号配線３０２Ｓと信号配線３０４Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。信号配線３０３Ｓと信号配線３０６Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。即ち、本実施形態では、図２（ｂ）に示す幅方向Ｙの左側から右側に向かって、配線３０５Ｓ，３０４Ｓ，３０２Ｓ，３０１Ｓ，３００Ｇ，３０３Ｓ，３０６Ｓの順に配置されている。
なお、差動信号が伝送される差動ペアを２つとしたが、２つに限定するものではなく、１つ以上であればよい。また、シングルエンド信号が伝送される信号配線を２つとしたが、２つに限定するものではなく、１つ以上であればよい。
フレキシブル配線板１０３の断面構造について詳細に説明する。図２（ｂ）に示すように、各信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓの配線幅を、共に同じＷ１とする。グラウンド配線３００Ｇの配線幅をＷ２とする。信号配線３０３Ｓ，３０６Ｓの配線幅をＷ３とする。差動ペア３１１Ｓを構成する信号配線３０１Ｓと信号配線３０２Ｓとの幅方向Ｙの間隔をＤ１とする。差動ペア３１２Ｓを構成する信号配線３０４Ｓと信号配線３０５Ｓとの幅方向Ｙの間隔もＤ１とする。信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの幅方向Ｙの間隔をＤ２とする。信号配線３０２Ｓと信号配線３０４Ｓとの幅方向Ｙの間隔をＤ３とする。グラウンド配線３００Ｇと信号配線３０３Ｓとの幅方向Ｙの間隔をＤ４とする。また、各配線の厚み方向Ｚの厚みをＴ１、誘電体層の厚み方向Ｚの厚みをＴ２，Ｔ３とする。なお、図２（ａ）及び図２（ｂ）において、厚み方向Ｚは、配線方向Ｘ及び幅方向Ｙに直交する。
通信データの大容量化に伴い、差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓには、Ｇｂｐｓ（Giga Bits Per Second）オーダーの高速な差動信号が伝送される。差動信号の振幅は数百［ｍＶ］〜８００［ｍＶ］程度である。一方、信号配線３０３Ｓ，３０６Ｓには、差動信号よりも低速な数［ｋＨｚ］〜数百［ＭＨｚ］のクロック信号であるシングルエンド信号、又は数［ｋｂｐｓ］〜数百［Ｍｂｐｓ］のデータ信号若しくは制御信号であるシングルエンド信号が伝送される。シングルエンド信号の振幅は２．５［Ｖ］〜３．３［Ｖ］程度である。即ち、差動信号は、シングルエンド信号よりも高速かつ小振幅である。換言すると、シングルエンド信号は、差動信号よりも低速かつ大振幅である。したがって、クロストークノイズの影響は、シングルエンド信号よりも差動信号の方が大きい。
本実施形態では、信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間にグラウンド配線３００Ｇが配置されている。これにより、グラウンド配線３００Ｇがシールド効果を発揮し、信号配線３０３Ｓから差動ペア３１１Ｓ、特に信号配線３０１Ｓへのクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
図２（ｂ）に示すグラウンド配線３００Ｇは、信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓと同程度の幅及び厚みである。そのため、グラウンド配線３００Ｇの特性インピーダンスは、信号配線と同程度になる。グラウンド配線３００Ｇは、信号配線に近い電気特性となる。また、グラウンド配線３００Ｇは、プリント配線板１１０，１２０でグラウンドに接続されている。このため、グラウンド配線３００Ｇは、両端がグラウンドに接地された配線とみなすことができる。
信号が高速になり信号の波長が短くなると、フレキシブル配線板の配線方向Ｘの長さによっては、グラウンド配線の電位が０［Ｖ］からずれることがある。即ち、差動ペア３１１Ｓに高速な電気信号が伝送されると、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間に電磁干渉が発生する。グラウンド配線３００Ｇの両端がプリント配線板１１０，１２０のグラウンドに接地されている。このため、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０１Ｓからグラウンド配線３００Ｇへのクロストークノイズは、グラウンド配線３００Ｇ上でショート反射、即ち逆位相の全反射を繰り返すことになる。そして、その反射波は、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０１Ｓへクロストークノイズとして戻ることになる。
一方、差動信号は、２つの信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓに位相が１８０度異なった電気信号で伝送され、受信側の半導体装置では２つの信号配線間の電位差で受信される。差動伝送方式において、２つの信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓに同じノイズが重畳した場合には、２つの信号配線間の電位差により、ノイズはキャンセルされる。しかし、一方の信号配線３０１Ｓに重畳するノイズ電圧が、他方の配線３０２Ｓに重畳するノイズ電圧よりも高い場合には、２つの信号配線間の電位差によっても、ノイズはキャンセルされずに残ってしまう。
本実施形態では、信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間隔Ｄ２は、信号配線３０１Ｓと信号配線３０２Ｓとの間隔Ｄ１よりも広い（Ｄ２＞Ｄ１）。このため、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間の電磁結合は、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓ間の電磁結合よりも低くなる。よって、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間の電磁干渉、即ちクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
また、差動ペアが複数ある場合、本実施形態の例では２つの差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓがあるので、２つの差動ペア間の間隔Ｄ３は、間隔Ｄ１よりも広いことが好ましい。これにより、差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓ間の電磁干渉、即ちクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
差動ペアとグラウンド配線の電磁干渉の程度は、フレキシブル配線板１０３の各配線、具体的には配線３０１Ｓ，３０２Ｓ，３００Ｇの配線長にも依存する。電磁干渉が顕在化する配線３０１Ｓ，３０２Ｓ，３００Ｇの配線長の下限は、差動信号の伝送速度をＲ［ｂｐｓ］、フレキシブル配線板１０３を構成する誘電体１０４の比誘電率をεｒとすると、式（１）で表される。
Figure 2020053726
ただし、Ｃｏは光速であり、Ｃｏ＝３．０×１０８［ｍ／ｓ］である。また、パルス信号の伝送速度Ｒ［ｂｐｓ］を周波数ｆ［Ｈｚ］に換算すると、ｆ＝Ｒ／２である。このことから、式（１）は式（２）でも表すことができる。
Figure 2020053726
 式（１）及び式（２）は、比誘電率εｒの媒質中を伝播する電磁波の周波数ｆと波長λの関係（λ＝Ｃｏ／（（√εｒ）×ｆ）と同様の考え方である。パルス波形（複数の周波数成分の正弦波の合成）の基本周波数成分の１波長を超える配線長になると、配線を分布定数線路として考える必要がある。配線端部でのインピーダンス不整合があると、反射波が顕著になってくる。
式（１）及び式（２）において、光速Ｃｏをフレキシブル配線板１０３の誘電体１０４の比誘電率εｒの平方根で割った値は、誘電体１０４中を伝播する電気信号（パルス信号）の実効的な伝播速度である。フレキシブル配線板１０３の各配線の配線長が式（１）以上となる場合、配線端部でのインピーダンス不整合による反射波の振幅が大きくなるため、信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇの電磁干渉が発生しやすい。よって、フレキシブル配線板１０３の各配線の配線長を式（１）以上とした場合に、間隔Ｄ２を間隔Ｄ１よりも広くすることで、信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの電磁干渉、即ちクロストークを効果的に低減することができる。
なお、パルス信号波形は複数の周波数成分の正弦波の合成から成り立っている。パルス信号を鈍りなく伝送するためには、基本周波数ｆ［Ｈｚ］の成分だけでなく、少なくとも基本周波数ｆの３倍の周波数までクロストークを低減すればよい。以下にシミュレーションを行った結果について説明する。ここで、基本周波数ｆ［Ｈｚ］は、上述の周波数ｆ［Ｈｚ］のことであり、伝送速度Ｒ［ｂｐｓ］を２で割った値である。
（シミュレーション１）
差動ペア３１１Ｓを伝搬する差動信号の透過特性の大きさを、フレキシブル配線板１０３の各配線の配線長と、差動ペア３１１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間隔Ｄ２の関係で示す。透過特性が優れているほど、信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの電磁干渉の影響度が小さい、即ちクロストークノイズが小さく差動信号の品質が良いと言える。本シミュレーションでは、パルス信号である差動信号の伝送速度Ｒを１０［Ｇｂｐｓ］とし、パルス信号の基本周波数ｆを５［ＧＨｚ］とする。
現象の簡単化のため、差動ペア３１１Ｓとグラウンド配線３００Ｇに絞ってシミュレーションを行った。シミュレーションに用いたフレキシブル配線板１０３の各種パラメータについて説明する。
信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓの配線幅Ｗ１を１００［μｍ］とした。グラウンド配線３００Ｇの配線幅Ｗ２を１００［μｍ］とした。信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓの間隔Ｄ１を６０［μｍ］とした。差動ペア３１１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間隔Ｄ２を、６０〜２４０［μｍ］の間で変化させた。各配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓの厚みＴ１を６［μｍ］とした。配線の上に位置する誘電体層（カバー材）の厚みＴ２を２１．５［μｍ］とした。配線の下に位置する誘電体層（ベース材）の厚みＴ３を２５［μｍ］とした。各配線の材質を銅とした。配線の上に位置する誘電体層を構成する誘電体の比誘電率を３．３８とした。配線の下に位置する誘電体層を構成する誘電体の比誘電率を３．２とした。配線の上に位置する誘電体層の誘電正接を０．０２５とした。配線の下に位置する誘電体層の誘電正接を０．００５とした。フレキシブル配線板１０３の各配線の配線長を２５〜１００［ｍｍ］で変化させた。上記パラメータを式（１）に代入して求まった長さは３３［ｍｍ］であった。なお比誘電率は配線の上下に位置する誘電体層の平均値である３．２９を採用した。
シミュレーションに用いたプリント配線板１１０，１２０の配線の各種パラメータについて説明する。差動信号が伝送される配線は、差動インピーダンスを９４［Ω］、長さを３０［ｍｍ］とした。シングルエンド信号が伝送される配線は、特性インピーダンスを５０［Ω］、長さを３０［ｍｍ］とした。
プリント配線板１１０、フレキシブル配線板１０３、プリント配線板１２０は電気的に接続されており、これら３つの配線板を信号が伝播する際のＳパラメータを、メンター社のＨｙｐｅｒＬｙｎｘで計算した。Ｓパラメータのうち、信号配線３０１Ｓ，３０２を差動信号が伝播する際の透過特性Ｓｄｄ２１の大きさを、周波数を変化させて計算した。図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）及び図４（ｂ）にそのシミュレーション結果をグラフで示す。
各図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すグラフの縦軸は、差動信号の透過特性Ｓｄｄ２１の大きさであり、［ｄＢ］で示す。横軸は周波数［ＧＨｚ］である。以下、フレキシブル配線板１０３の各配線の配線長を、「フレキシブル配線板１０３の長さ」と表現する。図３（ａ）はフレキシブル配線板１０３の長さを２５［ｍｍ］とした場合のシミュレーション結果である。図３（ｂ）はフレキシブル配線板１０３の長さを５０［ｍｍ］とした場合のシミュレーション結果である。図４（ａ）はフレキシブル配線板１０３の長さを７５［ｍｍ］とした場合のシミュレーション結果である。図４（ｂ）はフレキシブル配線板１０３の長さを１００［ｍｍ］とした場合のシミュレーション結果である。
各図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すグラフにおいて、Ｄ２＝６０［μｍ］の場合を長破線３０１１，３０２１，３０３１，３０４１で示す。Ｄ２＝１２０［μｍ］の場合を一点鎖線３０１２，３０２２，３０３２，３０４２で示す。Ｄ２＝１８０［μｍ］の場合を実線３０１３，３０２３，３０３３，３０４３で示す。Ｄ２＝２４０［μｍ］の場合を短破線３０１４，３０２４，３０３４，３０４４で示す。
図３（ａ）は、フレキシブル配線板１０３の長さが２５［ｍｍ］であるため、式（１）の長さ３３［ｍｍ］よりも短い。周波数５［ＧＨｚ］の場合、Ｄ２＝６０［μｍ］の長破線３０１１に対し、Ｄ２＝１２０［μｍ］の一点鎖線３０１２、Ｄ２＝１８０［μｍ］の実線３０１３、Ｄ２＝２４０［μｍ］の短破線３０１４において、透過特性が僅かに優れる。また、３倍高調波である１５［ＧＨｚ］の場合、Ｄ２＝１２０［μｍ］の一点鎖線３０１２に対し、Ｄ２＝１８０［μｍ］の実線３０１３、Ｄ２＝２４０［μｍ］の短破線３０１４において、透過特性がより優れる。
図３（ｂ）は、フレキシブル配線板１０３の長さが５０［ｍｍ］であるため、式（１）の長さ３３［ｍｍ］以上である。周波数５［ＧＨｚ］の場合、Ｄ２＝６０［μｍ］の長破線３０２１に対して、Ｄ２＝１２０［μｍ］の一点鎖線３０２２、Ｄ２＝１８０［μｍ］の実線３０２３、Ｄ２＝２４０［μｍ］の短破線３０２４において、透過特性が優れる。また３倍高調波１５［ＧＨｚ］まで考えた場合、Ｄ２＝１２０［μｍ］の一点鎖線３０２２に対し、Ｄ２＝１８０［μｍ］の実線３０２３、Ｄ２＝２４０［μｍ］の短破線３０２４において、透過特性が優れる。
図４（ａ）は、フレキシブル配線板１０３の長さが７５［ｍｍ］であるため、式（１）の長さ３３［ｍｍ］以上である。周波数５［ＧＨｚ］の場合、Ｄ２＝６０［μｍ］の長破線３０３１に対し、Ｄ２＝１２０［μｍ］の一点鎖線３０３２、Ｄ２＝１８０［μｍ］の実線３０３３、Ｄ２＝２４０［μｍ］の短破線３０３４において、透過特性が優れる。また３倍高調波１５［ＧＨｚ］まで考えた場合、Ｄ２＝１２０［μｍ］の一点鎖線３０３２に対し、Ｄ２＝１８０［μｍ］の実線３０３３、Ｄ２＝２４０［μｍ］の短破線３０３４において、透過特性が優れる。
図４（ｂ）は、フレキシブル配線板１０３の長さが１００［ｍｍ］であるため、式（１）の長さ３３［ｍｍ］以上である。周波数５［ＧＨｚ］の場合、Ｄ２＝６０［μｍ］の長破線３０４１に対し、Ｄ２＝１２０［μｍ］の一点鎖線３０４２、Ｄ２＝１８０［μｍ］の実線３０４３、Ｄ２＝２４０［μｍ］の短破線３０４４において、透過特性が優れる。また３倍高調波１５［ＧＨｚ］まで考えた場合、Ｄ２＝１２０［μｍ］の一点鎖線３０４２に対し、Ｄ２＝１８０［μｍ］の実線３０４３、Ｄ２＝２４０［μｍ］の短破線３０４４において、透過特性が優れる。
以上のシミュレーション結果より、フレキシブル配線板１０３の長さが式（１）で求められる値以上の場合には、間隔Ｄ２を間隔Ｄ１よりも広げると、透過特性Ｓｄｄ２１がより効果的に改善される。特に、間隔Ｄ２を間隔Ｄ１の２倍以上とすることにより、より信号の品質を高めることができる。なお、フレキシブル配線板１０３の長さが式（１）で求められる値よりも短い場合においても、間隔Ｄ２を間隔Ｄ１よりも広げると、透過特性Ｓｄｄ２１が改善される。ここで、Ｄ２＝１８０［μｍ］の場合と２４０［μｍ］の場合とで透過特性の差は軽微で、透過特性が飽和しつつある。間隔Ｄ２を間隔Ｄ１の３倍以下とすることで、信号品質を十分確保しつつ、フレキシブル配線板の幅を狭く保つ、即ちフレキシブル配線板の小型化を実現することができる。
（シミュレーション２）
以下、シングルエンド信号が伝送される信号配線から差動信号が伝送される信号配線へ伝播するクロストークノイズ電圧の大きさについてシミュレーションを行った結果について説明する。
現象の簡単化のため、差動ペア３１１Ｓ、グラウンド配線３００Ｇ、及び信号配線３０３Ｓに絞ってシミュレーションを行った。なお、図５は、比較例のフレキシブル配線板１０３Ｘの断面図である。フレキシブル配線板１０３Ｘは、第１実施形態のフレキシブル配線板１０３に対してグラウンド配線を省略した構造である。この比較例のフレキシブル配線板１０３Ｘにおいて、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間隔をＤ５とする。それ以外は、フレキシブル配線板１０３と同じ構成である。
比較例における間隔Ｄ５を１８０［μｍ］、３６０［μｍ］、６００［μｍ］と変化させ、クロストークノイズ電圧を計算した。また、本実施形態における信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間隔Ｄ２を１８０［μｍ］とし、グラウンド配線３００Ｇと信号配線３０３Ｓとの間隔Ｄ４を６０［μｍ］としたときのクロストークノイズ電圧を計算した。なお、信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓ間の間隔Ｄ１を６０［μｍ］とし、Ｄ２＞Ｄ１とした。比較例及び本実施形態共に、フレキシブル配線板の長さを１００［ｍｍ］とした。
シングルエンド信号は、振幅３．３［Ｖ］、周波数１００［ＭＨｚ］の繰り返しのパルス信号とした。シングルエンド信号の立ち上がり／立ち下り時間を、振幅の２０［％］〜８０［％］において、０．９［ｎｓｅｃ］とした。信号配線３０３Ｓを伝送するシングルエンド信号は１００［ＭＨｚ］の繰り返し波形のため、信号配線３０３Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの電磁干渉により信号品質が劣化する配線長の目安は、式（１）より１．６［ｍ］となる。そのため、信号配線３０３Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの電磁干渉による信号品質の劣化は無視できる。
ハイレベル（約３５０ｍＶ）に固定された差動電圧からの変動量が、差動信号へのクロストークノイズ電圧の大きさである。波形の観測点は半導体装置１２１がプリント配線板１２０に接続される点である。差動信号は半導体装置１１１から信号が出力され半導体装置１２１で受信している。シングルエンド信号は半導体装置１２１から出力され半導体装置１１１で受信している。この時のクロストークは、近端クロストークである。このクロストークノイズ電圧をシノプシス社のＨＳＰＩＣＥ（登録商標）で計算した。
図６は、第１実施形態におけるシミュレーション結果であるクロストークノイズ電圧の波形を示すグラフである。縦軸は電圧［Ｖ］である。横軸は時間［ｎｓｅｃ］である。比較例において間隔Ｄ５を１８０［μｍ］とした場合のクロストークノイズ波形３０５１を、短破線で示す。クロストークノイズ波形３０５１においてクロストークノイズ電圧の大きさ（ピークトゥピーク値）は０．３１６［Ｖ］であった。比較例において間隔Ｄ５を３６０［μｍ］とした場合のクロストークノイズ波形３０５２を一点鎖線で示す。クロストークノイズ波形３０５２においてクロストークノイズ電圧の大きさは０．１８９［Ｖ］であった。比較例において間隔Ｄ５を６００［μｍ］とした場合のクロストークノイズ波形３０５３を長破線で示す。クロストークノイズ波形３０５３においてクロストークノイズ電圧の大きさは０．１２２［Ｖ］であった。一方、本実施形態において、間隔Ｄ２を１８０［μｍ］、間隔Ｄ４を６０［μｍ］とした場合のクロストークノイズ波形３０５４を実線で示す。クロストークノイズ波形３０５４においてクロストークノイズ電圧の大きさは０．０２３［Ｖ］であった。
信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間にグラウンド配線がない場合において間隔Ｄ５を６００［μｍ］とすると、クロストークノイズ電圧の大きさは０．１２２［Ｖ］あった。一方、信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間にグラウンド配線３００Ｇがある場合において、信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間隔は、３４０［μｍ］（Ｄ２（１８０［μｍ］）＋Ｗ２（１００［μｍ］）＋Ｄ４（６０［μｍ］））である。信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間隔が３４０［μｍ］であっても、０．０２３［Ｖ］となった。このように、グラウンド配線３００Ｇを信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間に配置することで、小さな間隔でもクロストークを低減することができる。
（変形例１）
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、変形例のフレキシブル配線板の断面図である。差動ペアの第１信号配線と、シングルエンド信号の第３信号配線との間に、グラウンド配線が配置され、Ｄ２＞Ｄ１であればどのような配線構造であってもよく、例えば図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すような配線構造であってもよい。例えば図７（ａ）に示すように、差動ペア３１１Ｓ及び差動ペア３１２Ｓを、グラウンド配線３００Ｇ，３００Ｇで挟んで、その外側にシングルエンド信号の信号配線３０３Ｓ，３０６Ｓが配置されていてもよい。また、図７（ｂ）に示すように、シングルエンド信号の信号配線３０３Ｓ，３０６Ｓをグラウンド配線３００Ｇ，３００Ｇで挟んで、その外側に差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓが配置されていてもよい。即ち、差動ペアを構成する第１信号配線及び第２信号配線と、シングルエンド信号の第３信号配線と、グラウンド配線とのセットが、幅方向に複数配置されていてもよい。
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る伝送回路について説明する。図８（ａ）は第２実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニット１００Ａの説明図である。第２実施形態では、第１実施形態で説明した電子機器の一例であるデジタルカメラ６００において、撮像ユニット１００を撮像ユニット１００Ａに代えたものである。第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図８（ａ）に示す撮像ユニット１００Ａは、第１実施形態と同様の構成のプリント回路板１０１，１０２を備える。また、撮像ユニット１００Ａは、プリント回路板１０１とプリント回路板１０２とを電気的に接続する、１つのフレキシブル配線板１０３Ａを備える。フレキシブル配線板１０３Ａにより、同軸ケーブルよりも配線構造を軽量化することができる。
図８（ｂ）は、フレキシブル配線板１０３ＡのＡ−Ａ断面図である。図８（ｂ）に示すように、フレキシブル配線板１０３Ａは、導体層が１つである単層基板である。これにより、フレキシブル配線板１０３Ａは、薄型化及び高い柔軟性が実現されている。したがって、筐体６１１（図１）内にフレキシブル配線板１０３Ａを容易に布線することができ、デジタルカメラを薄型化及び軽量化することができる。フレキシブル配線板１０３Ａは、同一の導体層Ｌ１に幅方向Ｙに互いに間隔をあけて配置され、幅方向Ｙに直交する配線方向Ｘに延びる、第１実施形態と同様の複数の配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓを有する。各配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓは、導体層Ｌ１に配置された導体パターンである。各配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓの材質は、例えば銅である。フレキシブル配線板１０３Ａは、配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓを保持する誘電体１０４Ａを有する。誘電体１０４Ａの材質は、例えばポリイミドやポリエステルである。複数の配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓは、同一の導体層Ｌ１に配置されているが、複数の配線のうち隣り合う２つの配線同士が、厚み方向Ｚにわずかにずれていてもよい。即ち、隣り合う２つの配線において、幅方向Ｙに見て、一方の配線の下面と、他方の配線の上面とが一致するまでのずれを許容範囲とする。
図８（ａ）に示すように、フレキシブル配線板１０３Ａの配線方向Ｘの一端がコネクタ１１２に装着され、配線方向Ｘの他端がコネクタ１２２に装着される。即ち、本実施形態では、フレキシブル配線板１０３Ａの配線方向Ｘの一端及び他端が電極となっており、フレキシブル配線板１０３Ａの電極がコネクタの電極に接触することで、電気的接続がなされる。以上の構成により、半導体装置１１１と半導体装置１２１とが、プリント配線板１１０、フレキシブル配線板１０３Ａ、及びプリント配線板１２０で電気的に接続されることにより、互いに通信可能となる。
なお、フレキシブル配線板１０３Ａと各プリント配線板１１０，１２０との接続構造は、以上の構造に限定するものではない。フレキシブル配線板１０３Ａの配線方向Ｘの一端が、コネクタとなっており、プリント配線板１１０上のコネクタ１１２にフレキシブル配線板１０３Ａのコネクタが装着される場合であってもよい。同様に、フレキシブル配線板１０３Ａの配線方向Ｘの他端が、コネクタとなっており、プリント配線板１２０上のコネクタ１２２にフレキシブル配線板１０３Ａのコネクタが装着される場合であってもよい。
また、プリント配線板１１０及びフレキシブル配線板１０３Ａに電極を形成し、コネクタを介さず接続するようにしてもよい。同様に、プリント配線板１２０及びフレキシブル配線板１０３Ａに電極を形成し、コネクタを介さず接続するようにしてもよい。
図８（ｂ）に示すように、差動ペア３１１Ｓは、差動信号の伝送に用いられる第１信号配線である信号配線３０１Ｓと、差動信号の伝送に用いられる第２信号配線である信号配線３０２Ｓとで構成されている。信号配線３０１Ｓと信号配線３０２Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。信号配線３０３Ｓは、シングルエンド信号の伝送に用いられる第３信号配線である。信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間には、グラウンド配線３００Ｇが配置されている。
グラウンド配線３００Ｇは、各プリント配線板１１０，１２０のグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。なお、図示は省略されているが、半導体装置１１１のグラウンド端子は、プリント配線板１１０のグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。同様に、半導体装置１２１のグラウンド端子は、プリント配線板１２０のグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。
信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。グラウンド配線３００Ｇと信号配線３０３Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。差動ペア３１２Ｓは、差動信号の伝送に用いられる第４信号配線である信号配線３０４Ｓと、差動信号の伝送に用いられる第５信号配線である信号配線３０５Ｓとで構成されている。信号配線３０２Ｓと信号配線３０４Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。信号配線３０３Ｓと信号配線３０６Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。即ち、本実施形態では、図８（ｂ）に示す幅方向Ｙの左側から右側に向かって、配線３０５Ｓ，３０４Ｓ，３０２Ｓ，３０１Ｓ，３００Ｇ，３０３Ｓ，３０６Ｓの順に配置されている。
なお、差動信号が伝送される差動ペアを２つとしたが、２つに限定するものではなく、１つ以上であればよい。また、シングルエンド信号が伝送される信号配線を２つとしたが、２つに限定するものではなく、１つ以上であればよい。
本実施形態では、信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間にグラウンド配線３００Ｇが配置されている。これにより、グラウンド配線３００Ｇがシールド効果を発揮し、信号配線３０３Ｓから差動ペア３１１Ｓ、特に信号配線３０１Ｓへのクロストークを低減することができる。
信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間には、配線方向Ｘに延びるスリットＳＬ１が形成されている。信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間隔Ｄ２は、信号配線３０１Ｓと信号配線３０２Ｓとの間隔Ｄ１よりも広い（Ｄ２＞Ｄ１）。このため、信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間にスリットＳＬ１があっても、信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間の電磁結合は、信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓ間の電磁結合よりも低くなる。よって、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間の電磁干渉、即ちクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
また、差動ペアが複数ある場合、本実施形態の例では２つの差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓがあるので、２つの差動ペア間の間隔Ｄ３は、間隔Ｄ１よりも広いことが好ましい。これにより、差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓ間の電磁干渉、即ちクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
（変形例２）
以上、第２実施形態では、フレキシブル配線板において、スリットＳＬ１が、信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間に形成される場合について説明したが、この位置に限定するものではない。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、変形例のフレキシブル配線板のＡ−Ａ断面図である。フレキシブル配線板において、図９（ａ）に示すように、スリットＳＬ２が、グラウンド配線３００Ｇと信号配線３０３Ｓとの間に形成されていてもよい。この場合であっても、Ｄ２＞Ｄ１であれば、差動信号を高品質に保つことができる。また、Ｄ３＞Ｄ１であるのが好ましく、Ｄ３＞Ｄ１であれば、２つの差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓ間のクロストークが低減され、差動信号を高品質に保つことができる。
また、フレキシブル配線板において、図９（ｂ）に示すように、複数の差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓがある場合には、スリットＳＬ３が、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０２Ｓと、差動ペア３１２Ｓの信号配線３０４Ｓとの間に形成されていてもよい。この場合であっても、Ｄ２＞Ｄ１であれば、差動信号を高品質に保つことができる。また、Ｄ３＞Ｄ１であるのが好ましく、Ｄ３＞Ｄ１であれば、２つの差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓ間のクロストークが低減され、差動信号を高品質に保つことができる。
また、図示は省略するが、フレキシブル配線板において、スリットＳＬ１，ＳＬ２が形成されていてもよいし、スリットＳＬ２，ＳＬ３が形成されていてもよいし、スリットＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３が形成されていてもよい。いずれの場合であっても、Ｄ２＞Ｄ１であれば、差動信号を高品質に保つことができる。また、Ｄ３＞Ｄ１であるのが好ましく、Ｄ３＞Ｄ１であれば、２つの差動ペア間のクロストークが低減され、差動信号を高品質に保つことができる。
［第３実施形態］
次に、第３実施形態に係る伝送回路について説明する。図１０（ａ）は第３実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニット１００Ｂの説明図である。第３実施形態では、第１実施形態で説明した電子機器の一例であるデジタルカメラ６００において、撮像ユニット１００を撮像ユニット１００Ｂに代えたものである。第３実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図１０（ａ）に示す撮像ユニット１００Ｂは、プリント回路板１０１Ｂとプリント回路板１０２Ｂとを備える。また、撮像ユニット１００Ｂは、プリント回路板１０１Ｂとプリント回路板１０２Ｂとを電気的に接続する複数のフレキシブル配線板１０３Ｂ１，１０３Ｂ２を備える。フレキシブル配線板１０３Ｂ１，１０３Ｂ２により、同軸ケーブルよりも配線構造を軽量化することができる。
プリント回路板１０１Ｂは、プリント配線板１１０Ｂと、プリント配線板１１０Ｂに実装された、第１実施形態と同様の半導体装置１１１と、プリント配線板１１０Ｂに実装された複数のコネクタ１１２Ｂ１，１１２Ｂ２と、を有する。各コネクタ１１２Ｂ１，１１２Ｂ２は、プリント配線板１１０Ｂに形成された導体で半導体装置１１１に電気的に接続されている。プリント回路板１０２Ｂは、プリント配線板１２０Ｂと、プリント配線板１２０Ｂに実装された、第１実施形態と同様の半導体装置１２１と、プリント配線板１２０Ｂに実装された複数のコネクタ１２２Ｂ１，１２２Ｂ２と、を有する。各コネクタ１２２Ｂ１，１２２Ｂ２は、プリント配線板１２０Ｂに形成された導体で半導体装置１２１に電気的に接続されている。
図１０（ｂ）は、フレキシブル配線板１０３Ｂ１，１０３Ｂ２のＡ−Ａ断面図である。図１０（ｂ）に示すように、フレキシブル配線板１０３Ｂ１，１０３Ｂ２は、導体層が１つである単層基板である。これにより、フレキシブル配線板１０３Ｂ１，１０３Ｂ２は、薄型化及び高い柔軟性が実現されている。したがって、筐体６１１（図１）内にフレキシブル配線板１０３Ｂ１，１０３Ｂ２を容易に布線することができ、デジタルカメラを薄型化及び軽量化することができる。複数のフレキシブル配線板１０３Ｂ１，１０３Ｂ２は、幅方向Ｙに並んで配置されている。これら複数のフレキシブル配線板１０３Ｂ１，１０３Ｂ２で、配線ユニット１０３Ｂが構成されている。配線ユニット１０３Ｂは、第１実施形態と同様の複数の配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓを含んでいる。具体的に説明すると、フレキシブル配線板１０３Ｂ１は、差動信号の伝送に用いられる第１信号配線及び第２信号配線である一対の信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓからなる差動ペア３１１Ｓを含む。また、フレキシブル配線板１０３Ｂ１は、差動信号の伝送に用いられる第４信号配線及び第５信号配線である一対の信号配線３０４Ｓ，３０５Ｓからなる差動ペア３１２Ｓを含む。フレキシブル配線板１０３Ｂ２は、シングルエンド信号の伝送に用いられる第３信号配線である信号配線３０３Ｓと、グラウンド配線３００Ｇと、シングルエンド信号の伝送に用いられる信号配線３０６Ｓと、を含む。
フレキシブル配線板１０３Ｂ１は、１つの導体層Ｌ１１を含む。フレキシブル配線板１０３Ｂ２は、１つの導体層Ｌ１２を含む。配線３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓは、同一の導体層Ｌ１１に配置された導体パターンである。配線３００Ｇ，３０３Ｓ，３０６Ｓは、同一の導体層Ｌ１２に配置された導体パターンである。各配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓの材質は、例えば銅である。フレキシブル配線板１０３Ｂ１は、配線３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓを保持する誘電体１０４Ｂ１を有する。フレキシブル配線板１０３Ｂ２は、配線３００Ｇ，３０３Ｓ，３０６Ｓを保持する誘電体１０４Ｂ２を有する。誘電体１０４Ｂ１，１０４Ｂ２の材質は、例えばポリイミドやポリエステルである。複数の配線３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓは、同一の導体層Ｌ１１に配置されているが、これら複数の配線のうち隣り合う２つの配線同士が、厚み方向Ｚにわずかにずれていてもよい。同様に、複数の配線３００Ｇ，３０３Ｓ，３０６Ｓは、同一の導体層Ｌ１２に配置されているが、これら複数の配線のうち隣り合う２つの配線同士が、厚み方向Ｚにわずかにずれていてもよい。即ち、隣り合う２つの配線において、幅方向Ｙに見て、一方の配線の下面と、他方の配線の上面とが一致するまでのずれを許容範囲とする。
図１０（ａ）に示すように、フレキシブル配線板１０３Ｂ１の配線方向Ｘの一端がコネクタ１１２Ｂ１に装着され、配線方向Ｘの他端がコネクタ１２２Ｂ１に装着される。即ち、本実施形態では、フレキシブル配線板１０３Ｂ１の配線方向Ｘの一端及び他端が電極となっており、フレキシブル配線板１０３Ｂ１の電極がコネクタの電極に接触することで、電気的接続がなされる。また、フレキシブル配線板１０３Ｂ２の配線方向Ｘの一端がコネクタ１１２Ｂ２に装着され、配線方向Ｘの他端がコネクタ１２２Ｂ２に装着される。即ち、本実施形態では、フレキシブル配線板１０３Ｂ２の配線方向Ｘの一端及び他端が電極となっており、フレキシブル配線板１０３Ｂ２の電極がコネクタの電極に接触することで、電気的接続がなされる。以上の構成により、半導体装置１１１と半導体装置１２１とが、プリント配線板１１０Ｂ、フレキシブル配線板１０３Ｂ１，１０３Ｂ２、及びプリント配線板１２０Ｂで電気的に接続されることにより、互いに通信可能となる。
なお、フレキシブル配線板１０３Ｂ１，１０３Ｂ２と各プリント配線板１１０Ｂ，１２０Ｂとの接続構造は、以上の構造に限定するものではない。フレキシブル配線板の配線方向の一端が、コネクタとなっており、プリント配線板１１０Ｂ上のコネクタにフレキシブル配線板のコネクタが装着される場合であってもよい。同様に、フレキシブル配線板の配線方向Ｘの他端が、コネクタとなっており、プリント配線板１２０Ｂ上のコネクタにフレキシブル配線板のコネクタが装着される場合であってもよい。また、プリント配線板及びフレキシブル配線板に電極を形成し、コネクタを介さず接続するようにしてもよい。
図１０（ｂ）に示すように、信号配線３０１Ｓと信号配線３０２Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間には、グラウンド配線３００Ｇが配置されている。
グラウンド配線３００Ｇは、各プリント配線板１１０Ｂ，１２０Ｂのグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。なお、図示は省略されているが、半導体装置１１１のグラウンド端子は、プリント配線板１１０Ｂのグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。同様に、半導体装置１２１のグラウンド端子は、プリント配線板１２０Ｂのグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。
信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。グラウンド配線３００Ｇと信号配線３０３Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。信号配線３０２Ｓと信号配線３０４Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。信号配線３０３Ｓと信号配線３０６Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。即ち、本実施形態では、図１０（ｂ）に示す幅方向Ｙの左側から右側に向かって、配線３０５Ｓ，３０４Ｓ，３０２Ｓ，３０１Ｓ，３００Ｇ，３０３Ｓ，３０６Ｓの順に配置されている。
なお、差動信号が伝送される差動ペアを２つとしたが、２つに限定するものではなく、１つ以上であればよい。また、シングルエンド信号が伝送される信号配線を２つとしたが、２つに限定するものではなく、１つ以上であればよい。
本実施形態では、信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間にグラウンド配線３００Ｇが配置されている。これにより、グラウンド配線３００Ｇがシールド効果を発揮し、信号配線３０１Ｓ，３０３Ｓが複数のフレキシブル配線板に分かれて配置されていても、信号配線３０３Ｓから差動ペア３１１Ｓ、特に信号配線３０１Ｓへのクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間隔Ｄ２は、信号配線３０１Ｓと信号配線３０２Ｓとの間隔Ｄ１よりも広い（Ｄ２＞Ｄ１）。このため、信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間の電磁結合は、信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓ間の電磁結合よりも低くなる。よって、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間の電磁干渉、即ちクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
また、差動ペアが複数ある場合、本実施形態の例では２つの差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓがあるので、２つの差動ペア間の間隔Ｄ３は、間隔Ｄ１よりも広いことが好ましい。これにより、差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓ間の電磁干渉、即ちクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
［第４実施形態］
次に、第４実施形態に係る伝送回路について説明する。図１１（ａ）は第４実施形態に係る伝送回路の一例である撮像ユニット１００Ｃの説明図である。第４実施形態では、第１実施形態で説明した電子機器の一例であるデジタルカメラ６００において、撮像ユニット１００を撮像ユニット１００Ｃに代えたものである。第４実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図１１（ａ）に示す撮像ユニット１００Ｃは、第１実施形態と同様、第１半導体装置である半導体装置１１１と、第２半導体装置である半導体装置１２１と、プリント配線板１２０Ｃと、フレキシブル配線板１０３Ｃと、を備える。フレキシブル配線板１０３Ｃにより、同軸ケーブルよりも配線構造を軽量化することができる。半導体装置１１１は、フレキシブル配線板１０３Ｃに実装され、半導体装置１２１は、プリント配線板１２０Ｃに実装される。プリント配線板１２０Ｃには、コネクタ１２２Ｃが実装されている。コネクタ１２２Ｃは、プリント配線板１２０Ｃの導体で半導体装置１２１に電気的に接続されている。コネクタ１２２Ｃには、フレキシブル配線板１０３Ｃが装着されており、これにより、半導体装置１１１と半導体装置１２１とが互いに通信可能に電気的に接続されている。
図１１（ｂ）は、フレキシブル配線板１０３ＣのＡ−Ａ断面図である。図１１（ｂ）に示すように、フレキシブル配線板１０３Ｃは、導体層が１つである単層基板である。これにより、フレキシブル配線板１０３Ｃは、薄型化及び高い柔軟性が実現されている。したがって、筐体６１１（図１）内にフレキシブル配線板１０３Ｃを容易に布線することができ、デジタルカメラを薄型化及び軽量化することができる。フレキシブル配線板１０３Ｃは、同一の導体層Ｌ１に幅方向Ｙに互いに間隔をあけて配置され、幅方向Ｙに直交する配線方向Ｘに延びる、第１実施形態と同様の複数の配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓを有する。各配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓは、導体層Ｌ１に配置された導体パターンである。各配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓの材質は、例えば銅である。フレキシブル配線板１０３Ｃは、配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓを保持する誘電体１０４Ｃを有する。誘電体１０４Ｃの材質は、例えばポリイミドやポリエステルである。複数の配線３００Ｇ，３０１Ｓ，３０２Ｓ，３０３Ｓ，３０４Ｓ，３０５Ｓ，３０６Ｓは、同一の導体層Ｌ１に配置されているが、複数の配線のうち隣り合う２つの配線同士が、厚み方向Ｚにわずかにずれていてもよい。即ち、隣り合う２つの配線において、幅方向Ｙに見て、一方の配線の下面と、他方の配線の上面とが一致するまでのずれを許容範囲とする。
フレキシブル配線板１０３Ｃは、差動信号の伝送に用いられる第１信号配線及び第２信号配線である一対の信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓからなる差動ペア３１１Ｓを含む。フレキシブル配線板１０３Ｃは、シングルエンド信号の伝送に用いられる第３信号配線である信号配線３０３Ｓを含む。フレキシブル配線板１０３Ｃは、差動信号の伝送に用いられる第４信号配線及び第５信号配線である一対の信号配線３０４Ｓ，３０５Ｓからなる差動ペア３１２Ｓを含む。フレキシブル配線板１０３Ｃは、と、グラウンド配線３００Ｇと、シングルエンド信号の伝送に用いられる信号配線３０６Ｓと、を含む。
図１１（ａ）に示すように、フレキシブル配線板１０３Ｃの複数の配線の配線方向Ｘの一端が、半導体装置１１１にはんだ等で接合され、配線方向Ｘの他端が電極となっている。各配線の電極が、コネクタ１２２Ｃに装着されることで、半導体装置１１１と半導体装置１２１との電気的接続がなされ、半導体装置１１１と半導体装置１２１とが、フレキシブル配線板１０３Ｃ、及びプリント配線板１２０Ｃを介して互いに通信可能となる。
なお、フレキシブル配線板１０３Ｃとプリント配線板１２０Ｃとの接続構造は、以上の構造に限定するものではない。フレキシブル配線板の端部が、コネクタとなっており、プリント配線板１２０Ｃ上のコネクタにフレキシブル配線板のコネクタが装着される場合であってもよい。また、プリント配線板及びフレキシブル配線板に電極を形成し、コネクタを介さず接続するようにしてもよい。
図１１（ｂ）に示すように、信号配線３０１Ｓと信号配線３０２Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間には、グラウンド配線３００Ｇが配置されている。
グラウンド配線３００Ｇは、プリント配線板１２０Ｃのグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。なお、図示は省略されているが、半導体装置１２１のグラウンド端子は、プリント配線板１２０Ｃのグラウンドの導体パターンに電気的に接続されている。
信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。グラウンド配線３００Ｇと信号配線３０３Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。信号配線３０２Ｓと信号配線３０４Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。信号配線３０３Ｓと信号配線３０６Ｓとは幅方向Ｙに隣り合って配置されている。即ち、本実施形態では、図１１（ｂ）に示す幅方向Ｙの左側から右側に向かって、配線３０５Ｓ，３０４Ｓ，３０２Ｓ，３０１Ｓ，３００Ｇ，３０３Ｓ，３０６Ｓの順に配置されている。
なお、差動信号が伝送される差動ペアを２つとしたが、２つに限定するものではなく、１つ以上であればよい。また、シングルエンド信号が伝送される信号配線を２つとしたが、２つに限定するものではなく、１つ以上であればよい。
本実施形態では、信号配線３０１Ｓと信号配線３０３Ｓとの間にグラウンド配線３００Ｇが配置されている。これにより、グラウンド配線３００Ｇがシールド効果を発揮し、信号配線３０３Ｓから差動ペア３１１Ｓ、特に信号配線３０１Ｓへのクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間隔Ｄ２は、信号配線３０１Ｓと信号配線３０２Ｓとの間隔Ｄ１よりも広い（Ｄ２＞Ｄ１）。このため、信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間の電磁結合は、信号配線３０１Ｓ，３０２Ｓ間の電磁結合よりも低くなる。よって、差動ペア３１１Ｓの信号配線３０１Ｓとグラウンド配線３００Ｇとの間の電磁干渉、即ちクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
また、差動ペアが複数ある場合、本実施形態の例では２つの差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓがあるので、２つの差動ペア間の間隔Ｄ３は、間隔Ｄ１よりも広いことが好ましい。これにより、差動ペア３１１Ｓ，３１２Ｓ間の電磁干渉、即ちクロストークを低減することができる。これにより、差動信号を高品質に保つことができる。
以上の説明では、フレキシブル配線板１０３Ｃに半導体装置１１１が実装される場合について説明したが、これに限定するものではない。フレキシブル配線板１０３Ｃに、半導体装置１１１の代わりに半導体装置１２１が実装されていてもよい。また、フレキシブル配線板１０３Ｃに、半導体装置１１１及び半導体装置１２１の両方が実装されていてもよい。
本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。
上述の実施形態では、フレキシブル配線板を薄型化するにはフレキシブル配線板が単層基板であるのが好適であり、その場合について説明したが、これに限定するものではない。例えばフレキシブル配線板が２層以上の基板においても本発明は適用可能である。この場合であっても、フレキシブル配線板においてシールド層を省略することは可能であり、その分、層数を少なくすることができるので、配線構造を薄型化することができる。
また、上述の実施形態では、２つの半導体装置間の配線構造が、フレキシブル配線板である場合について説明したが、これに限定するものではなく、例えばフレキシブルフラットケーブルにおいても、本発明は適用可能である。ただし、フレキシブル配線板であれば、より薄くすることができ、高い柔軟性を実現できるので、フレキシブル配線板が好適である。
１００…撮像ユニット（伝送回路）、１０３…フレキシブル配線板、１１１…半導体装置（第１半導体装置）、１２１…半導体装置（第２半導体装置）、３００Ｇ…グラウンド配線、３０１Ｓ…信号配線（第１信号配線）、３０２Ｓ…信号配線（第２信号配線）、３０３Ｓ…信号配線（第３信号配線）、Ｄ１…間隔、Ｄ２…間隔

Claims (14)

  1. 第１半導体装置と、
    第２半導体装置と、
    前記第１半導体装置と前記第２半導体装置との間で通信される差動信号の伝送に用いられる第１信号配線及び第２信号配線と、
    前記第１半導体装置と前記第２半導体装置との間で通信されるシングルエンド信号の伝送に用いられる第３信号配線と、
    前記第１信号配線と前記第３信号配線との間に配置されたグラウンド配線と、を有し、
    前記第１信号配線と前記グラウンド配線との間隔は、前記第１信号配線と前記第２信号配線との間隔よりも広いことを特徴とする伝送回路。
  2. 前記第１信号配線と前記グラウンド配線との間隔は、前記第１信号配線と前記第２信号配線との間隔の２倍以上であることを特徴とする請求項１に記載の伝送回路。
  3. 前記第１信号配線、前記第２信号配線、前記第３信号配線、及び前記グラウンド配線が、１つのフレキシブル配線板に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の伝送回路。
  4. 前記フレキシブル配線板は、導体層が１つである単層基板であり、
    前記第１信号配線、前記第２信号配線、前記第３信号配線、及び前記グラウンド配線が、前記導体層に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の伝送回路。
  5. 前記第１半導体装置及び／又は前記第２半導体装置が、前記フレキシブル配線板に実装されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の伝送回路。
  6. 前記フレキシブル配線板には、前記第１信号配線と前記グラウンド配線との間にスリットが形成されていることを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載の伝送回路。
  7. 前記フレキシブル配線板には、前記第３信号配線と前記グラウンド配線との間にスリットが形成されていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか１項に記載の伝送回路。
  8. 前記第１半導体装置と前記第２半導体装置との間で通信される差動信号の伝送速度をＲ［ｂｐｓ］、
    前記フレキシブル配線板の誘電体の比誘電率をεｒ、
    光速をＣｏ［ｍ／ｓ］としたとき、
    前記第１信号配線、前記第２信号配線、及び前記グラウンド配線の配線長は、
    Figure 2020053726
     以上であることを特徴とする請求項３乃至７のいずれか１項に記載の伝送回路。
  9. 前記第１半導体装置と前記第２半導体装置との間で通信される差動信号の伝送に用いられる第４信号配線及び第５信号配線を更に有し、
    前記第２信号配線と前記第４信号配線とは隣り合い、
    前記第２信号配線と前記第４信号配線との間隔は、前記第１信号配線と前記第２信号配線との間隔よりも広いことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の伝送回路。
  10. 前記第１半導体装置と前記第２半導体装置との間で通信される差動信号の伝送に用いられる第４信号配線及び第５信号配線を更に有し、
    前記第２信号配線と前記第４信号配線とは隣り合い、
    前記第２信号配線と前記第４信号配線との間隔は、前記第１信号配線と前記第２信号配線との間隔よりも広く、
    前記第４信号配線、及び前記第５信号配線が、前記フレキシブル配線板に形成されていることを特徴とする請求項３乃至８のいずれか１項に記載の伝送回路。
  11. 前記フレキシブル配線板には、前記第２信号配線と前記第４信号配線との間にスリットが形成されている、
    ことを特徴とする請求項１０に記載の伝送回路。
  12. 前記第１信号配線、前記第２信号配線、前記第３信号配線、及び前記グラウンド配線が、幅方向に並んで配置された複数のフレキシブル配線板に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の伝送回路。
  13. 前記第１半導体装置は、撮像素子であり、
    前記第２半導体装置は、前記撮像素子から伝送される信号を処理する処理回路であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の伝送回路。
  14. 請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の伝送回路と、
    前記伝送回路が収納される筐体と、を有する電子機器。
JP2018178130A 2018-09-21 2018-09-21 伝送回路、電子機器、及び撮像装置 Active JP6942679B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018178130A JP6942679B2 (ja) 2018-09-21 2018-09-21 伝送回路、電子機器、及び撮像装置
EP19194275.4A EP3627521B1 (en) 2018-09-21 2019-08-29 Reduction of crosstalk between single ended signalling cables and differential signalling cable pairs
US16/559,180 US11043525B2 (en) 2018-09-21 2019-09-03 Transmission circuit and electronic device
CN201910875003.2A CN110944097B (zh) 2018-09-21 2019-09-17 传输电路和电子设备
US17/325,418 US11610930B2 (en) 2018-09-21 2021-05-20 Transmission circuit and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018178130A JP6942679B2 (ja) 2018-09-21 2018-09-21 伝送回路、電子機器、及び撮像装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020053726A true JP2020053726A (ja) 2020-04-02
JP2020053726A5 JP2020053726A5 (ja) 2021-02-12
JP6942679B2 JP6942679B2 (ja) 2021-09-29

Family

ID=67875224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018178130A Active JP6942679B2 (ja) 2018-09-21 2018-09-21 伝送回路、電子機器、及び撮像装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11043525B2 (ja)
EP (1) EP3627521B1 (ja)
JP (1) JP6942679B2 (ja)
CN (1) CN110944097B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220391043A1 (en) * 2018-07-27 2022-12-08 Chongqing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Functional panel, method for manufacturing the same and terminal
US11019719B2 (en) 2019-08-06 2021-05-25 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device
TWI726723B (zh) * 2020-05-18 2021-05-01 元太科技工業股份有限公司 電子裝置
JP6954513B1 (ja) * 2020-07-02 2021-10-27 住友電気工業株式会社 シールドフラットケーブル
US11805594B2 (en) * 2020-08-04 2023-10-31 Dell Products L.P. Information handling system with split trace for high speed routing

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003100156A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Canon Inc ケーブル及び電子機器
JP2005523576A (ja) * 2002-04-17 2005-08-04 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ データ通信バス
JP2010143211A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Canon Inc 記録装置、及び信号線配線方法
WO2016018758A1 (en) * 2014-08-01 2016-02-04 Westrock Packaging Systems, Llc Carton and carton blank and a handle structure therefore
JP2017059517A (ja) * 2015-02-27 2017-03-23 セイコーエプソン株式会社 電子機器、およびプリンター

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7148428B2 (en) * 2004-09-27 2006-12-12 Intel Corporation Flexible cable for high-speed interconnect
JP4241772B2 (ja) * 2005-07-20 2009-03-18 キヤノン株式会社 プリント回路板および差動信号伝送構造
JP4819639B2 (ja) 2005-10-12 2011-11-24 キヤノン株式会社 プリント回路板
JP5159136B2 (ja) * 2007-03-28 2013-03-06 株式会社東芝 電子機器
US7564695B2 (en) 2007-07-09 2009-07-21 Canon Kabushiki Kaisha Circuit connection structure and printed circuit board
JP2010092805A (ja) * 2008-10-10 2010-04-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 差動伝送押出フラットケーブル
US8357013B2 (en) * 2009-01-22 2013-01-22 Hirose Electric Co., Ltd. Reducing far-end crosstalk in electrical connectors
WO2010116684A1 (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 パナソニック株式会社 フレキシブルケーブル、および、伝送システム
JP5610970B2 (ja) 2010-10-19 2014-10-22 キヤノン株式会社 プリント回路板
US9225120B2 (en) * 2010-12-15 2015-12-29 3M Innovative Properties Company Electrical connectors including electromagnetic interference (EMI) absorbing material
JP5904856B2 (ja) 2012-04-23 2016-04-20 キヤノン株式会社 プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント回路板
CN104488135A (zh) * 2012-08-01 2015-04-01 申泰公司 多层传输线
JP2015082049A (ja) 2013-10-23 2015-04-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2018054852A (ja) * 2016-09-28 2018-04-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
JP6818534B2 (ja) 2016-12-13 2021-01-20 キヤノン株式会社 プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
US10716211B2 (en) 2018-02-08 2020-07-14 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and camera

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003100156A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Canon Inc ケーブル及び電子機器
JP2005523576A (ja) * 2002-04-17 2005-08-04 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ データ通信バス
JP2010143211A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Canon Inc 記録装置、及び信号線配線方法
WO2016018758A1 (en) * 2014-08-01 2016-02-04 Westrock Packaging Systems, Llc Carton and carton blank and a handle structure therefore
JP2017059517A (ja) * 2015-02-27 2017-03-23 セイコーエプソン株式会社 電子機器、およびプリンター

Also Published As

Publication number Publication date
EP3627521A1 (en) 2020-03-25
JP6942679B2 (ja) 2021-09-29
US11610930B2 (en) 2023-03-21
CN110944097A (zh) 2020-03-31
US11043525B2 (en) 2021-06-22
CN110944097B (zh) 2022-08-02
US20200098816A1 (en) 2020-03-26
US20210273010A1 (en) 2021-09-02
EP3627521B1 (en) 2021-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6942679B2 (ja) 伝送回路、電子機器、及び撮像装置
US10178762B2 (en) Device and method for transmitting differential data signals
US9660369B2 (en) Assembly of cable and connector
US10827612B2 (en) Printed circuit board and electrical connector assembly using the same
CA2946798A1 (en) Data cable
TWM531078U (zh) 電連接器
JP6299445B2 (ja) コネクタ付きケーブル及びコネクタ
JP6327254B2 (ja) プリント基板及びプリント基板への実装方法
JP5050797B2 (ja) フレキシブルプリント配線板
JP6281151B2 (ja) 高速データ伝送用の電気リード線を接続するための電気接続インタフェース
US20210014969A1 (en) Electrical connector assembly
JP2019096691A (ja) プリント回路基板及び当該プリント回路基板を備える光送受信器
JP2011090959A (ja) 差動信号用ハーネス
JP6119175B2 (ja) プリント配線基板
US10111317B2 (en) Printed circuit board for transmitting digital signals
US7292449B2 (en) Virtual ground return for reduction of radiated emissions
JP2010016076A (ja) フレキシブルプリント基板及びこれを備えたリジッドフレキシブルプリント基板
US20120206218A1 (en) Printed circuit board
JP2021027337A (ja) プリント回路板、プリント配線板、及び電子機器
JP7497232B2 (ja) プリント回路板、プリント配線板、及び電子機器
CN205921814U (zh) 一种电路板装置及电子设备
CN112351577A (zh) 印刷电路板、印刷布线板和电子设备
JP6452332B2 (ja) プリント回路板
KR200491338Y1 (ko) 터치 장치의 신호 전송 배선 조립 구조
US10880992B2 (en) Circuit board structure

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20200206

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20200207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201223

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201223

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20201223

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20210122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210406

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210601

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210810

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210908

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6942679

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151