KR20210029538A - 무선 통신 보드 및 이를 구비한 전자기기 - Google Patents

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KR20210029538A
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communication
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박종원
손재근
이재찬
진선일
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삼성전자주식회사
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Abstract

무선 통신 보드는 통신 기판; 상기 통신 기판에 설치되는 무선 통신부; 상기 통신 기판에 설치되며, 상기 무선 통신부에 전원을 공급하는 전원부; 상기 무선 통신부 및 상기 전원부와 연결되며, 메인 보드에 표면실장기술로 설치될 수 있는 표면실장용 패드부; 및 상기 무선 통신부 및 상기 전원부와 연결되며, 상기 메인 보드와 와이어로 연결되는 와이어 연결부;를 포함하며, 상기 메인 보드는 상기 전자기기의 작동을 제어하는 메인 프로세서를 포함한다.

Description

무선 통신 보드 및 이를 구비한 전자기기{Wireless communication board and electronic device having the same}
본 개시는 전자기기의 메인 보드에 연결하여 사용할 수 있는 무선 통신 보드 및 이를 구비한 전자기기에 관한 것이다.
전자기술의 발전에 따라 외부에서 무선으로 제어할 수 있는 전자기기가 개발되어 사용되고 있다.
예를 들면, 가정 내 홈 오토메이션을 구현하기 위해 냉장고, 세탁기, 공기조화기, 오븐 등과 같은 전자기기를 스마트 폰과 같은 모바일 기기로 제어할 수 있도록 구성할 수 있다.
이를 위해 전자기기는 모바일 기기와 무선 통신을 수행할 수 있는 무선 통신 보드를 포함한다.
일반적으로, 무선 통신 보드는 전자기기의 동작을 제어하는 메인 보드와 별도로 형성되며, 인터페이스를 통해 메인 보드와 연결된다.
종래 기술에 의한 무선 통신 보드는 인터페이스의 구조에 따라 2종류로 구분될 수 있다.
그 중 하나는 무선 통신 보드와 메인 보드가 일정 거리 이격되어 설치되는 전자기기에 적용되는 것으로서, 무선 통신 보드는 와이어를 통해 메인 보드에 연결되도록 구성된다.
다른 하나는, 무선 통신 보드가 메인 보드에 설치되는 전자기기에 적용되는 것으로서, 무선 통신 보드는 납땜으로 메인 보드에 연결된다.
그러나, 동일 기능을 하는 무선 통신 보드를 인터페이스, 즉 연결 구조의 종류에 따라 2가지로 제작하는 것은 다양한 전자기기를 제조하는 공장이 관리해야 하는 부품의 개수를 증가시킨다. 따라서, 부품의 유지 관리비용이 증가한다는 문제가 있다.
따라서, 연결 구조에 관계 없이 사용될 수 있는 무선 통신 보드의 개발이 요구된다.
본 개시는 상기와 같은 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 표면실장용 패드부와 와이어 연결부를 모두 포함하여 연결 구조에 관계 없이 사용될 수 있는 무선 통신 보드 및 이를 구비하는 전자기기에 관련된다.
본 개시의 일 측면에 따르는 무선 통신 보드는, 통신 기판; 상기 통신 기판에 설치되는 무선 통신부; 상기 통신 기판에 설치되며, 상기 무선 통신부에 전원을 공급하는 전원부; 상기 무선 통신부 및 상기 전원부와 연결되며, 메인 보드에 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technolgy)로 설치될 수 있는 표면실장용 패드부; 및 상기 무선 통신부 및 상기 전원부와 연결되며, 상기 메인 보드와 와이어로 연결되는 와이어 연결부;를 포함하며, 상기 메인 보드는 상기 전자기기의 작동을 제어하는 메인 프로세서를 포함할 수 있다.
이때, 상기 표면실장용 패드부는 상기 통신 기판의 일면에 형성된 복수의 패드를 포함할 수 있으며, 상기 복수의 패드는 신호 전달용 패드와 전원 공급용 패드를 포함할 수 있다.
또한, 상기 와이어 연결부는 상기 통신 기판에 설치된 커넥터를 포함하며, 상기 커넥터는 신호 전달용 단자와 전원 공급용 단자를 포함할 수 있다.
또한, 상기 와이어 연결부는 상기 통신 기판의 가장자리에 형성된 복수의 접점과 커넥터 결합부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 통신 기판의 가장자리에 삽입되며, 상기 와이어 연결부의 복수의 접점과 접촉하는 복수의 대응 접점과 상기 와이어 연결부의 커넥터 결합부와 결합되는 대응 결합부를 포함하는 기판 삽입 커넥터가 상기 와이어 연결부에 결합될 수 있다.
또한, 상기 무선 통신부는 와이파이(WiFi), 지그비(Zig bee), 지-웨이브(Z-wave), 블루투스(Bluetooth)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르는 전자기기의 메인 보드에 연결되는 무선 통신 보드는 통신 기판; 상기 통신 기판에 설치되는 무선 통신부; 상기 통신 기판에 설치되며, 상기 무선 통신부에 전원을 공급하는 전원부; 상기 무선 통신부와 연결되며, 상기 메인 보드에 설치된 메인 근거리 무선 통신부와 무선으로 신호를 주고받도록 형성되는 근거리 무선 통신부; 상기 전원부와 연결되며, 상기 메인 보드에 표면실장기술로 설치될 수 있는 표면실장용 패드부; 및 상기 전원부와 연결되며, 상기 메인 보드와 와이어로 연결되는 와이어 연결부;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 표면실장용 패드부는 상기 통신 기판의 일면에 형성된 전원 패드와 접지 패드를 포함할 수 있다.
또한, 상기 와이어 연결부는 상기 통신 기판에 설치되며, 전원 단자와 접지 단자를 구비한 커넥터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 와이어 연결부는 상기 통신 기판의 가장자리에 형성된 전원 접점, 접지 접점 및 커넥터 결합부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 근거리 무선 통신부는 알에프아이디(RFID; radio frequency identification), 엔에프시(NFC; near field communiction), 적외선 통신(Infrared Ray communication)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 메인 보드와 상기 메인 보드에 연결되는 무선 통신 보드를 포함하는 전자기기에 있어서, 상기 메인 보드는, 메인 기판; 상기 메인 기판에 설치되며, 상기 전자기기를 제어하는 메인 프로세서; 상기 메인 기판에 마련되며, 상기 무선 통신 보드가 연결되는 통신 연결부; 및 상기 메인 기판에 설치되며, 상기 메인 프로세서와 상기 무선 통신 보드로 전원을 공급하는 메인 전원부;를 포함하며, 상기 무선 통신 보드는, 통신 기판; 상기 통신 기판에 설치되는 무선 통신부; 상기 통신 기판에 설치되며, 상기 무선 통신부에 전원을 공급하는 전원부; 상기 메인 보드에 표면실장기술로 설치될 수 있도록 상기 통신 기판에 형성되는 표면실장용 패드부; 및 상기 메인 보드와 와이어로 연결될 수 있도록 상기 통신 기판에 마련되는 와이어 연결부;를 포함하며, 상기 메인 보드의 통신 연결부는 상기 무선 통신 보드의 상기 표면실장용 패드부와 상기 와이어 연결부 중 하나에 대응하도록 형성될 수 있다.
이때, 상기 메인 보드의 통신 연결부는 상기 무선 통신 보드의 표면실장용 패드부의 복수의 패드와 대응하는 복수의 패드로 형성되며, 상기 무선 통신 보드는 상기 메인 보드의 통신 연결부에 표면실장기술로 설치될 수 있다.
또한, 상기 메인 보드의 통신 연결부는 상기 무선 통신 보드의 와이어 연결부를 형성하는 커넥터에 대응하는 커넥터를 포함하며, 양단에 상기 메인 보드의 커넥터와 상기 무선 통신 보드의 커넥터에 대응하는 커넥터가 마련되며, 상기 메인 보드의 커넥터와 상기 무선 통신 보드의 커넥터를 연결하는 연결 와이어를 포함할 수 있다.
또한, 상기 무선 통신 보드의 상기 표면실장용 패드부는 상기 무선 통신부와 연결되는 복수의 신호 전달용 패드와 상기 전원부와 연결되는 전원 패드 및 접지 패드를 포함하고, 상기 무선 통신 보드의 상기 와이어 연결부를 형성하는 커넥터는 상기 무선 통신부와 연결되는 복수의 신호 전달용 단자와 상기 전원부와 연결되는 전원 단자 및 접지 단자를 포함할 수 있다.
또한, 상기 메인 보드는 상기 메인 프로세서와 연결되는 메인 근거리 무선 통신부를 더 포함하고, 상기 메인 보드의 통신 연결부는 상기 메인 전원부와 연결되며, 상기 무선 통신 보드는 상기 무선 통신부와 연결되며 상기 메인 근거리 무선 통신부와 무선 통신할 수 있는 근거리 무선 통신부를 더 포함하며, 상기 무선 통신 보드의 상기 표면실장용 패드부는 상기 전원부와 연결되는 전원 패드와 접지 패드를 포함하고, 상기 무선 통신 보드의 상기 와이어 연결부는 상기 전원부와 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드는 하나의 기판에 2가지 연결 구조, 즉, 표면실장용 패드부와 와이어 연결부를 모두 포함하므로 다른 연결 구조를 갖는 다양한 전자기기에 적용할 수 있으므로, 다양한 전자기기를 제조하는 공장이 관리해야 하는 부품의 개수를 줄일 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드의 기능 블록도;
도 2는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드를 개념적으로 나타낸 사시도;
도 3은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드가 연결되는 메인 보드의 일 예를 나타낸 기능 블록도;
도 4는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드와 도 3의 메인 보드를 표면실장용 패드부로 연결한 상태를 개념적으로 나타낸 사시도;
도 5는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드가 연결되는 메인 보드의 다른 예를 나타낸 기능 블록도;
도 6은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드와 도 5의 메인 보드를 연결 와이어로 연결한 상태를 개념적으로 나타내는 사시도;
도 7은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드의 다른 예를 개념적으로 나타낸 사시도;
도 8은 도 7의 무선 통신 보드와 도 3의 메인 보드를 연결 와이어로 연결한 상태를 개념적으로 나타낸 사시도;
도 9는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드의 다른 예를 개념적으로 나타낸 사시도;
도 10은 도 9의 무선 통신 보드와 메인 보드를 표면실장용 패드부로 연결한 상태를 개념적으로 나타낸 사시도;
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 의한 무선 통신 보드의 기능 블록도;
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 의한 무선 통신 보드를 개념적으로 나타낸 사시도;
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 의한 무선 통신 보드가 연결되는 메인 보드의 일 예를 나타낸 기능 블록도;
도 14는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드와 도 13의 메인 보드를 표면실장용 패드부로 연결한 상태를 개념적으로 나타낸 사시도;
도 15는 본 개시의 다른 실시예에 의한 무선 통신 보드가 연결되는 메인 보드의 다른 예를 나타낸 기능 블록도;
도 16은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드와 도 15의 메인 보드를 연결 와이어로 연결한 상태를 개념적으로 나타내는 사시도;
도 17은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드를 포함하는 냉장고를 나타낸 도면;
도 18은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드를 포함하는 세탁기를 나타낸 도면; 및
도 19는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드를 포함하는 오븐을 나타낸 도면;이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 그러나 이는 본 개시에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 개시의 이해를 돕기 위해서 첨부된 도면은 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 "제1," "제2," 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성요소는 제2구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 일 실시예에 따른 무선 통신 보드에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드의 기능 블록도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드를 개념적으로 나타낸 사시도이다. 참고로, 도 2에는 도시의 편의를 위해 무선 통신부와 전원부를 도시하지 않았다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(1)는 통신 기판(2), 무선 통신부(10), 전원부(20), 표면실장용 패드부(30), 및 와이어 연결부(30)를 포함할 수 있다.
통신 기판(2)은 상면 또는 하면에 무선 통신부(10), 전원부(20), 표면실장용 패드부(30), 및 와이어 연결부(40)가 설치되는 것으로서, 무선 통신부(10), 전원부(20), 표면실장용 패드부(30), 및 와이어 연결부(40)를 연결하는 회로 라인(미도시)이 마련되어 있다.
무선 통신부(10)는 통신 기판(2)의 일면에 설치되며, 메인 보드(100)(도 3 참조)로부터 신호를 받아 외부 기기, 예를 들면, 스마트폰과 같은 모바일 기기로 신호를 전송하거나 외부 기기로부터 신호를 수신하여 메인 보드(100)로 신호를 전달하도록 형성될 수 있다.
무선 통신부(10)는 표면실장용 패드부(30) 및 와이어 연결부(40)와 연결되어 있어, 메인 보드(100)와 신호를 주고 받을 수 있다. 또한, 무선 통신부(10)는 전원부(20)와 연결되어, 전원부(20)로부터 동작에 필요한 전원을 공급받는다.
무선 통신부(10)는 외부 기기와 무선 통신을 수행할 수 있도록 통신 기판(2)에 설치된 통신 프로세서(11), 송수신부(12), 안테나(13), 및 저장부(14)를 포함할 수 있다.
통신 프로세서(11)는 표면실장용 패드부(30) 및 와이어 연결부(40)와 신호를 송수신할 수 있도록 연결되어 있다. 통신 프로세서(11)는 송수신부(12)와 신호를 송수신할 수 있도록 연결된다. 또한, 통신 프로세서(11)는 수신된 신호를 처리하여 출력할 수 있도록 형성된다.
따라서, 통신 프로세서(11)는 표면실장용 패드부(30) 또는 와이어 연결부(40)를 통해 수신된 신호를 처리하여 송수신부(12)로 출력할 수 있다. 또한, 통신 프로세서(11)는 송수신부(12)를 통해 수신된 신호를 처리하여 표면실장용 패드부(30)와 와이어 연결부(40)로 출력할 수 있다.
송수신부(12)는 통신 프로세서(11)와 안테나(13)에 연결되어 있어, 통신 프로세서(11)에서 수신한 신호를 안테나(13)로 통해 외부 기기로 출력할 수 있도록 형성된다. 또한, 송수신부(12)는 안테나(13)를 통해 수신한 외부 기기의 신호를 처리하여 통신 프로세서로 출력할 수 있도록 형성된다.
안테나(13)는 송수신부(12)에서 출력되는 신호를 외부 기기로 무선으로 전송하고, 외부 기기로부터 무선으로 출력되는 신호를 수신하여 송수신부(12)로 전송할 수 있도록 형성된다.
따라서, 메인 보드(100)에서 출력되는 신호는 표면실장용 패드부(30)와 와이어 연결부(40) 중 하나를 통해 통신 프로세서(11)로 입력될 수 있다. 통신 프로세서(11)로 입력된 신호는 적절하게 처리되어 송수신부(12)와 안테나(13)를 통해 무선 신호로 출력된다. 그러면, 외부 기기가 무선 통신 보드(1)에서 출력되는 메인 보드(100)의 신호를 인식할 수 있다.
외부 기기가 무선으로 신호를 출력하면, 무선 통신부(10)의 안테나(13)가 이 무선 신호를 수신하여 송수신부(12)로 전달하고, 송수신부(12)는 안테나(13)에서 전송된 외부 기기의 신호를 통신 프로세서(11)로 전송한다. 그러면, 통신 프로세서(11)는 입력된 신호를 적절하게 처리하여 표면실장용 패드부(30)와 와이어 연결부(40)로 출력한다.
저장부(14)는 통신 프로세서(11)에 연결되며, 통신 프로세서(11)가 수신하거나 생성한 신호를 저장할 수 있도록 형성된다.
이와 같이 동작하는 무선 통신부(10)는 다양한 통신 규격을 만족하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신부(10)는 와이파이(WiFi), 지그비(Zig bee), 지-웨이브(Z-wave), 블루투스(Bluetooth) 중 적어도 하나의 통신 규격을 구현할 수 있도록 형성될 수 있다.
전원부(20)는 통신 기판(2)에 설치되며, 메인 보드(100)로부터 전원을 받아 무선 통신부(10)에 전원을 공급할 수 있도록 형성된다.
전원부(20)는 메인 보드(100)로부터 전원을 전달받을 수 있도록 표면실장용 패드부(30)와 와이어 연결부(40)에 연결된다. 도 1에서는 표면실장용 패드부(30)에 연결되는 전원부(20)와 와이어 연결부(40)에 연결되는 전원부(20)가 별도로 도시되어 있으나, 도 1의 2개의 전원부(20)는 한 개로 형성할 수 있다. 즉, 한 개의 전원부(20)가 표면실장용 패드부(30)와 와이어 연결부(40)에 연결되도록 형성할 수 있다.
표면실장용 패드부(30)는 메인 보드(100)와 연결될 수 있도록 통신 기판(2)에 마련된다. 표면실장용 패드부(30)는 통신 기판(2)의 일면에 무선 통신부(10) 및 전원부(20)와 연결되도록 마련되며, 복수의 패드(31, 32)를 포함할 수 있다. 복수의 패드(31, 32)는 신호 전달용 패드(31)와 전원 공급용 패드(32)를 포함할 수 있다. 신호 전달용 패드(31)는 적어도 2개의 패드로 구성될 수 있고, 전원 공급용 패드(32)는 전원 패드와 접지 패드를 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예의 경우에는 표면실장용 패드부(30)는 4개의 패드(31, 32)를 포함한다. 그러나, 신호 전달용 패드(31)는 필요에 따라 3개의 패드를 포함할 수 있다. 따라서, 다른 예로서, 표면실장용 패드부(30)는 5개 이상의 패드를 포함할 수 있다.
신호 전달용 패드(31)는 통신 프로세서(11)에 연결되고, 전원 공급용 패드(32)는 전원부(20)에 연결된다. 따라서, 신호 전달용 패드(31)로 입력된 메인 보드(100)의 신호는 통신 프로세서(11)로 전달될 수 있다. 또한, 전원 공급용 패드(32)로 입력된 메인 보드(100)의 전원은 전원부(20)로 공급될 수 있다. 이러한 표면실장용 패드부(30)는 메인 보드(100)에 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technolgy)로 설치될 수 있도록 통신 기판(2)의 일면에 마련된다.
와이어 연결부(40)는 메인 보드(100)와 연결될 수 있도록 통신 기판(2)에 마련된다. 와이어 연결부(40)는 통신 기판(2)의 일면에 무선 통신부(10) 및 전원부(20)와 연결되도록 마련된다. 와이어 연결부(40)는 표면실장용 패드부(30)가 마련된 통신 기판(2)의 일면과 반대면에 마련될 수 있다. 와이어 연결부(40)가 마련된 통신 기판(2)의 일면에 무선 통신부(10)가 마련될 수 있다. 이러한 구성에 의해 표면실장용 패드부(30)를 메인 보드(100)에 실장할 때, 와이어 연결부(40)와 무선 통신부(10)가 메인 보드(100)와 간섭되지 않는다.
와이어 연결부(40)는 복수의 단자(41, 42)를 포함하는 커넥터로 구현될 수 있다. 와이어 연결부(40)를 형성하는 커넥터는 수 커넥터 또는 암 커넥터일 수 있다. 커넥터(40)의 복수의 단자(41,42)는 신호 전달용 단자(41)와 전원 공급용 단자(42)를 포함할 수 있다. 신호 전달용 단자(41)는 적어도 2개의 단자로 구성될 수 있고, 전원 공급용 단자(42)는 전원 단자와 접지 단자를 포함할 수 있다. 신호 전달용 단자(41)는 필요에 따라 3개의 단자를 포함할 수 있다. 신호 전달용 단자(41)는 통신 프로세서(11)에 연결되고, 전원 공급용 단자(42)는 전원부(20)에 연결된다. 따라서, 신호 전달용 단자(41)로 입력된 메인 보드(100)의 신호는 통신 프로세서(11)로 전달될 수 있고, 전원 공급용 단자(42)로 입력된 메인 보드(100)의 전원은 전원부(20)로 공급될 수 있다.
와이어 연결부(40)는 연결 와이어(50)(도 6 참조)를 통해 메인 보드(100)에 연결된다. 연결 와이어(50)는 와이어(51)와 상기 와이어(51)의 양단에 설치되는 커넥터(52, 53)로 구성된다. 여기서, 와이어(51)는 전원과 신호를 전달할 수 있는 전선을 말한다. 연결 와이어(50)의 커넥터(52)는 와이어 연결부(40)를 구성하는 커넥터에 따라 정해진다. 예를 들어, 와이어 연결부(40)를 수 커넥터로 형성하면, 와이어 연결부(40)에 결합되는 연결 와이어(50)의 커넥터(52)는 암 커넥터로 마련한다. 반대로, 와이어 연결부(40)를 암 커넥터로 형성하면, 연결 와이어(50)의 커넥터(52)는 수 커넥터로 마련한다.
이하, 상기와 같은 구조를 갖는 무선 통신 보드(1)가 연결되는 전자기기의 메인 보드(100)에 대해 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다. 참고로, 이하의 설명에서, 메인 보드(100)는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(1)가 연결될 수 있는 전자기기의 다양한 전자회로기판을 포함할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드가 연결되는 메인 보드의 일 예를 나타낸 기능 블록도이고, 도 4는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드와 도 3의 메인 보드를 표면실장용 패드부로 연결한 상태를 개념적으로 나타낸 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(1)가 연결되는 메인 보드(100)는 메인 기판(101), 메인 프로세서(110), 메인 전원부(120), 및 통신 연결부(130)를 포함할 수 있다.
메인 기판(101)은 상면 또는 하면에 메인 프로세서(110), 메인 전원부(120), 및 통신 연결부(130)가 설치되는 것으로서, 메인 프로세서(110), 메인 전원부(120), 및 통신 연결부(130)를 연결하는 회로 라인(미도시)이 마련되어 있다.
메인 프로세서(110)는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(1)가 사용되는 전자기기의 동작을 제어할 수 있도록 형성된다. 메인 프로세서(110)는 다양한 전자 부품이 집적된 한 개의 전자부품으로 형성될 수 있다. 또는 메인 프로세서(110)는 다양한 전자 부품으로 구성된 전자 회로로 형성될 수 있다. 메인 프로세서(110)는 전자기기의 작동을 제어할 수 있는 제어 프로그램을 포함할 수 있다.
메인 프로세서(110)는 전자기기를 전체적으로 제어할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 메인 프로세서(110)는 전자기기를 전체적으로 제어하는 중앙 컨트롤러로 구현될 수 있다. 또는 메인 프로세서(110)는 전자기기를 부분적으로 제어할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 메인 프로세서(110)는 사용자의 명령을 수신하여 전자기기의 중앙 컨트롤러로 전달하는 조작 패널의 인터페이스 컨트롤러로 구현될 수 있다.
따라서, 본 개시의 메인 보드(100)는 냉장고, 세탁기, 오븐 등의 전자기기를 전체적으로 제어할 수 있는 중앙 컨트롤러를 포함하는 중앙 제어 기판으로 구현될 수 있다. 다른 예로는, 메인 보드(100)는 냉장고, 세탁기, 오븐 등의 전자기기를 사용자가 조작할 수 있도록 마련된 조작 패널의 인터페이스 컨트롤러를 포함하는 조작 패널 기판으로 구현될 수 있다.
메인 전원부(120)는 외부로부터 전원을 받아 메인 프로세서(110)와 무선 통신 보드(1)로 전원을 공급할 수 있도록 형성된다. 메인 전원부(120)는 통신 연결부(130)와 연결되어 있어 전원을 무선 통신 보드(1)로 공급할 수 있다.
통신 연결부(130)는 무선 통신 보드(1)와 연결될 수 있도록 메인 기판(100)에 마련된다. 통신 연결부(130)는 메인 프로세서(110)와 연결되는 복수의 신호 라인(131)과 메인 전원(120)과 연결되는 복수의 전원 라인(132)을 포함할 수 있다.
통신 연결부(130)는 표면실장기술로 무선 통신 보드(1)의 표면실장용 패드부(30)와 연결될 수 있도록 복수의 패드(131,132)로 형성된다. 통신 연결부(130)의 복수의 패드(131,132)는 무선 통신 보드(1)의 표면실장용 패드부(30)의 복수의 패드(31,32)와 대응되도록 형성된다.
통신 연결부(130)의 복수의 패드(131,132)는 메인 기판(101)의 일면에 메인 프로세서(110) 및 메인 전원부(120)와 연결되도록 마련된다. 복수의 패드(131,132)는 신호 전달용 패드(131)와 전원 공급용 패드(132)를 포함할 수 있다. 신호 전달용 패드(131)는 적어도 2개의 패드로 구성될 수 있고, 전원 공급용 패드(132)는 전원 패드와 접지 패드를 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예의 경우에는 통신 연결부(130)는 4개의 패드를 포함한다. 그러나, 신호 전달용 패드(131)는 필요에 따라 3개의 패드를 포함할 수 있다. 따라서, 다른 예로서, 통신 연결부(130)는 5개 이상의 패드를 포함할 수 있다.
신호 전달용 패드(131)는 메인 프로세서(110)에 연결되고, 전원 공급용 패드(132)는 메인 전원부(120)에 연결된다. 따라서, 신호 전달용 패드(131)로 입력된 메인 프로세서(110)의 신호는 무선 통신 보드(1)로 전송될 수 있다. 또한, 전원 공급용 패드(132)로 입력된 메인 전원부(120)의 전원은 무선 통신 보드(1)의 전원부(20)로 공급될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(1)는 표면실장기술로 메인 보드(100)에 설치될 수 있다. 구체적으로, 무선 통신 보드(1)의 표면실장용 패드부(30)의 복수의 패드(31,32)와 메인 보드(100)의 통신 연결부(130)의 복수의 패드(131,132)가 접촉되도록 설치되고, 납땜에 의해 고정된다.
그러면, 무선 통신 보드(1)의 통신 프로세서(10)가 표면실장용 패드부(30)와 통신 연결부(130)를 통해 메인 보드(100)의 메인 프로세서(110)와 연결된다. 따라서, 무선 통신 보드(1)는 메인 보드(100)의 메인 프로세서(110)의 제어에 따라 신호를 외부 기기로 무선으로 전송할 수 있고, 외부 기기에서 입력된 신호를 메인 보드(100)의 메인 프로세서(110)로 전달할 수 있다.
또한, 무선 통신 보드(1)의 전원부(20)도 표면실장용 패드부(30)와 통신 연결부(130)를 통해 메인 보드(100)의 메인 전원부(120)와 연결된다. 따라서, 무선 통신 보드(1)는 메인 보드(100)의 전원을 공급받아 동작할 수 있다.
이하, 상기와 같은 구조를 갖는 무선 통신 보드가 연결되는 전자기기의 메인 보드의 다른 예에 대해 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 참고로, 이하의 설명에서, 메인 보드는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드가 연결될 수 있는 전자기기의 다양한 전자회로기판을 포함할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드가 연결되는 메인 보드의 다른 예를 나타낸 기능 블록도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드와 도 5의 메인 보드를 연결 와이어로 연결한 상태를 개념적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드가 연결되는 메인 보드(100')는 메인 기판(101), 메인 프로세서(110), 메인 전원부(120), 및 통신 연결부(140)를 포함할 수 있다.
메인 기판(101)은 상면 또는 하면에 메인 프로세서(110), 메인 전원부(120), 및 통신 연결부(130)가 설치되는 것으로서, 메인 프로세서(110), 메인 전원부(120), 및 통신 연결부(130)를 연결하는 회로 라인(미도시)이 마련되어 있다.
메인 프로세서(110)는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(1)가 사용되는 전자기기의 동작을 제어할 수 있도록 형성된다. 메인 프로세서(110)는 다양한 전자 부품이 집적된 한 개의 전자부품으로 형성될 수 있다. 또는 메인 프로세서(110)는 다양한 전자 부품으로 구성된 전자 회로로 형성될 수 있다. 메인 프로세서(110)는 전자기기의 작동을 제어할 수 있는 제어 프로그램을 포함할 수 있다.
메인 프로세서(110)는 전자기기를 전체적으로 제어할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 메인 프로세서(110)는 전자기기를 전체적으로 제어하는 중앙 컨트롤러로 구현될 수 있다. 또는 메인 프로세서(110)는 전자기기를 부분적으로 제어할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 메인 프로세서(110)는 사용자의 명령을 수신하여 전자기기의 중앙 컨트롤러로 전달하는 조작 패널의 인터페이스 컨트롤러로 구현될 수 있다.
따라서, 일 예로서, 본 개시의 메인 보드(100')는 냉장고, 세탁기, 오븐 등의 전자기기를 전체적으로 제어할 수 있는 중앙 컨트롤러를 포함하는 중앙 제어 기판으로 구현될 수 있다. 다른 예로는, 메인 보드(100')는 냉장고, 세탁기, 오븐 등의 전자기기를 사용자가 조작할 수 있도록 마련된 조작 패널의 내부에 설치되며, 인터페이스 컨트롤러를 포함하는 조작 패널 기판으로 구현될 수 있다.
메인 전원부(120)는 외부로부터 전원을 받아 메인 프로세서(110)와 무선 통신 보드(1)로 전원을 공급할 수 있도록 형성된다. 메인 전원부(120)는 통신 연결부(140)와 연결되어 있어 전원을 무선 통신 보드(1)로 공급할 수 있다.
통신 연결부(140)는 무선 통신 보드(1)와 연결될 수 있도록 메인 기판(101)에 마련된다. 통신 연결부(140)는 메인 프로세서(110)와 연결되는 복수의 신호 라인(141)과 메인 전원(120)과 연결되는 복수의 전원 라인(142)을 포함할 수 있다.
통신 연결부(140)는 와이어로 무선 통신 보드(1)의 와이어 연결부(40)와 연결될 수 있도록 복수의 단자를 포함하는 커넥터로 구현될 수 있다.
통신 연결부(140)를 형성하는 커넥터는 수 커넥터 또는 암 커넥터일 수 있다. 커넥터(140)의 복수의 단자는 신호 전달용 단자(141)와 전원 공급용 단자(142)를 포함할 수 있다. 신호 전달용 단자(141)는 적어도 2개의 단자로 구성될 수 있고, 전원 공급용 단자(142)는 전원 단자와 접지 단자를 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예의 경우에는 통신 연결부(140)의 커넥터는 4개의 단자(141,142)를 포함한다. 그러나, 신호 전달용 단자(141)는 필요에 따라 3개의 단자를 포함할 수 있다. 따라서, 다른 예로서, 통신 연결부(140)의 커넥터는 5개 이상의 단자를 포함할 수 있다.
신호 전달용 단자(141)는 메인 프로세서(110)에 연결되고, 전원 공급용 단자(142)는 메인 전원부(120)에 연결된다. 따라서, 신호 전달용 단자(141)로 입력된 메인 프로세서(110)의 신호는 무선 통신 보드(1)의 통신 프로세서(11)로 전달될 수 있고, 전원 공급용 단자(142)로 입력된 메인 전원부(120)의 전원은 무선 통신 보드(1)의 전원부(20)로 공급될 수 있다.
통신 연결부(140)를 구성하는 커넥터는 연결 와이어(50)를 통해 무선 통신 보드(1)의 와이어 연결부(40)에 연결된다. 통신 연결부(140)의 커넥터에 결합되는 연결 와이어(50)의 커넥터(53)는 통신 연결부(140)를 구성하는 커넥터에 따라 정해진다. 예를 들어, 통신 연결부(140)를 수 커넥터로 형성하면, 통신 연결부(140)에 결합되는 연결 와이어(50)의 커넥터(53)는 암 커넥터로 형성한다. 반대로, 통신 연결부(140)를 암 커넥터로 형성하면, 연결 와이어(50)의 커넥터(53)는 수 커넥터로 형성한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(1)는 연결 와이어(50)로 메인 보드(100')에 연결될 수 있다. 구체적으로, 무선 통신 보드(1)의 와이어 연결부(40)의 커넥터와 메인 보드(100')의 통신 연결부(140)의 커넥터는 연결 와이어(50)에 의해 연결된다.
그러면, 무선 통신 보드(1)의 통신 프로세서(11)가 와이어 연결부(40)와 통신 연결부(140)를 통해 메인 보드(100')의 메인 프로세서(110)와 연결된다. 따라서, 무선 통신 보드(1)는 메인 보드(100')의 메인 프로세서(110)의 제어에 따라 신호를 외부 기기로 무선으로 전송할 수 있고, 외부 기기로부터 수신한 신호를 메인 보드(100')의 메인 프로세서(110)로 전달할 수 있다.
또한, 무선 통신 보드(1)의 전원부(20)도 와이어 연결부(40)와 통신 연결부(140)를 통해 메인 보드(100')의 메인 전원부(120)와 연결된다. 따라서, 무선 통신 보드(1)는 메인 보드(100')로부터 전원을 공급받아 동작할 수 있다.
이하, 다른 구조의 와이어 연결부를 구비한 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드에 대해 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드의 다른 예를 개념적으로 나타낸 사시도이고, 도 8은 도 7의 무선 통신 보드와 도 3의 메인 보드를 연결 와이어로 연결한 상태를 개념적으로 나타낸 사시도이다.
도 7을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(1')는 통신 기판(2), 무선 통신부(10)(도 1 참조), 전원부(20)(도 1 참조), 표면실장용 패드부(30), 및 와이어 연결부(40')를 포함할 수 있다.
통신 기판(2), 무선 통신부(10), 전원부(20), 및 표면실장용 패드부(30)는 도 2에 도시한 무선 통신 보드(1)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
와이어 연결부(40')는 메인 보드(100)와 연결될 수 있도록 통신 기판(2)에 마련된다. 와이어 연결부(40')는 통신 기판(2)의 일면에 무선 통신부(10) 및 전원부(20)와 연결되도록 마련된다. 와이어 연결부(40')는 표면실장용 패드부(30)의 일측으로 통신 기판(2)에 마련될 수 있다.
와이어 연결부(40')는 통신 기판(2)의 가장자리에 형성된 복수의 접점(45,46)과 커넥터 결합부(47)를 포함할 수 있다. 복수의 접점(45,46)의 각각은 도 7에 도시된 바와 같이 통신 기판(2)의 상면, 측면, 및 하면을 연결하는 띠 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 도 7에서는 보이지 않지만, 통신 기판(2)의 하면에는 상면에 형성된 접점 부분과 동일한 형태의 접점 부분이 마련될 수 있다.
복수의 접점(45,46)은 신호 전달용 접점(45)과 전원 공급용 접점(46)을 포함할 수 있다. 신호 전달용 접점(45)은 적어도 2개의 접점을 포함할 수 있고, 전원 공급용 접점(46)은 전원 접점과 접지 접점을 포함할 수 있다. 신호 전달용 접점(45)은 필요에 따라 3개의 접점을 포함할 수 있다. 신호 전달용 접점(45)은 통신 프로세서(11)에 연결되고, 전원 공급용 접점(46)은 전원부(20)에 연결된다. 따라서, 신호 전달용 접점(45)으로 입력된 메인 보드(100')의 신호는 통신 프로세서(11)로 전달될 수 있고, 전원 공급용 접점(46)으로 입력된 메인 보드(100')의 전원은 전원부(20)로 공급될 수 있다.
커넥터 결합부(47)는 와이어 연결부(40')의 복수의 접점(45,46)과 접촉하는 복수의 대응 접점을 구비한 연결 와이어(50')의 커넥터(52')와 결합될 수 있도록 형성된다. 따라서, 본 실시예에 의한 무선 통신 보드(1')를 메인 보드(100')에 연결하는 연결 와이어(50')의 커넥터(52')가 상술한 연결 와이어(50)의 커넥터(52)와 상이하다.
본 실시예에 의한 무선 통신 보드(1')의 와이어 연결부(40')에 결합되는 연결 와이어(50')의 커넥터(52')는 통신 기판(1')의 가장자리에 삽입될 수 있는 기판 삽입 커넥터로 형성된다. 즉, 기판 삽입 커넥터(52')는 대략 바닥이 평형한 U자 형상으로 형성된다. 또한, 기판 삽입 커넥터(52')는 와이어 연결부(40')의 복수의 접점(45,46)과 접촉하는 복수의 대응 접점과 와이어 연결부(40')의 커넥터 결합부(47)와 결합되는 대응 결합부를 포함한다. 따라서, 연결 와이어(50')의 기판 삽입 커넥터(52')를 무선 통신 보드(1')의 와이어 연결부(40')의 복수의 접점(45,46)에 삽입하면, 연결 와이어(50')가 복수의 접점(45,46)과 전기적으로 연결된다. 연결 와이어(50')의 타단에 마련된 커넥터(53)는 상술한 연결 와이어(50)의 커넥터(53)와 동일하다.
도 8에 도시된 바와 같이, 도 7에 도시된 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(1')는 연결 와이어(50')로 메인 보드(100')에 연결될 수 있다. 구체적으로, 무선 통신 보드(1')의 와이어 연결부(40')의 복수의 접점(45,46)과 메인 보드(100')의 통신 연결부(140)의 커넥터는 연결 와이어(50')에 의해 연결된다. 이때, 메인 보드(100')는 도 3에 도시한 메인 보드(100')와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
그러면, 무선 통신 보드(1')의 통신 프로세서(11)가 와이어 연결부(40')와 통신 연결부(140)를 통해 메인 보드(100')의 메인 프로세서(110)와 연결된다. 따라서, 무선 통신 보드(1')는 메인 보드(100')의 메인 프로세서(110)의 제어에 따라 신호를 외부 기기로 무선으로 전송할 수 있고, 외부 기기로부터 수신한 신호를 메인 보드(100')의 메인 프로세서(110)로 전달할 수 있다.
또한, 무선 통신 보드(1')의 전원부(20)도 와이어 연결부(40')와 통신 연결부(140)를 통해 메인 보드(100')의 메인 전원부(120)와 연결된다. 따라서, 무선 통신 보드(1')는 메인 보드(100')로부터 전원을 공급받아 동작할 수 있다.
이하, 도 9 및 도 10을 참조하여 표면실장용 패드부의 구조가 다른 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드에 대해 설명한다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드의 다른 예를 개념적으로 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 9의 무선 통신 보드와 메인 보드를 표면실장용 패드부로 연결한 상태를 개념적으로 나타낸 사시도이다.
도 9를 참조하면 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(1")는 통신 기판(2), 무선 통신부(10)(도 1 참조), 전원부(20)(도 2 참조), 표면실장용 패드부(30), 및 와이어 연결부(40)를 포함할 수 있다.
통신 기판(2), 무선 통신부(10), 전원부(20), 및 와이어 연결부(40)는 도 2에 도시한 무선 통신 보드(1)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
표면실장용 패드부(30')는 도 2에 도시한 무선 통신 보드(1)의 표면실장용 패드부(30)와 유사하다. 다만, 본 실시예에 의한 표면실장용 패드부(30')는 복수의 패드(33)가 통신 보드(2)의 측면까지 연장되어 형성된 점에서 차이가 있다. 즉, 복수의 패드(33) 각각이 통신 보드(2)의 상면에 형성된 상면 패드부(33a)와 통신 보드(2)의 측면에 형성된 측면 패드부(33b)를 포함한다.
이러한 구조의 복수의 패드(33)를 갖는 무선 통신 보드(1")는 도 10에 도시된 바와 같이 메인 보드(100)에 수직하게 설치할 수 있다. 구체적으로, 무선 통신 보드(1")의 측면에 형성된 복수의 측면 패드부(33b)를 메인 보드(100)의 통신 연결부(130)의 복수의 패드에 표면실장기술로 고정시킬 수 있다. 그러면, 무선 통신 보드(1")의 설치 면적을 줄일 수 있으므로, 메인 보드(100)에 설치되는 다른 전자부품들(미도시)과의 간섭을 회피할 수 있다는 이점이 있다.
이하, 도 11 및 도 12를 참조하여 본 개시의 다른 실시예에 의한 무선 통신 보드에 대해 상세하게 설명한다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 의한 무선 통신 보드의 기능 블록도이다. 도 12는 본 개시의 다른 실시예에 의한 무선 통신 보드를 개념적으로 나타낸 사시도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(3)는 통신 기판(2), 무선 통신부(10), 전원부(20), 근거리 무선 통신부(60), 표면실장용 패드부(70), 및 와이어 연결부(80)를 포함할 수 있다.
통신 기판(2)은 상면 또는 하면에 무선 통신부(10), 전원부(20), 근거리 무선 통신부(60), 표면실장용 패드부(70), 및 와이어 연결부(80)가 설치되는 것으로서, 무선 통신부(10), 전원부(20), 근거리 무선 통신부(60), 표면실장용 패드부(70), 및 와이어 연결부(80)를 연결하는 회로 라인(미도시)이 마련되어 있다.
무선 통신부(10)는 통신 기판(2)의 일면에 설치되며, 메인 보드(200)(도 14 참조)로부터 신호를 받아 외부 기기, 예를 들면, 스마트폰과 같은 모바일 기기로 신호를 전송하거나 외부 기기로부터 신호를 수신하여 메인 보드(200)로 신호를 전달하도록 형성될 수 있다.
무선 통신부(10)는 근거리 무선 통신부(60)와 연결되어 있어, 메인 보드(200)와 신호를 주고 받을 수 있다. 또한, 무선 통신부(10)는 전원부(20)와 연결되어, 전원부(20)로부터 동작에 필요한 전원을 공급받는다.
무선 통신부(10)는 외부 기기와 무선 통신을 수행할 수 있도록 통신 기판(2)에 설치된 통신 프로세서(11), 송수신부(12), 안테나(13), 및 저장부(14)를 포함할 수 있다.
통신 프로세서(11)는 근거리 무선 통신부(60)와 신호를 송수신할 수 있도록 연결되어 있다. 통신 프로세서(11)는 송수신부(12)와 신호를 송수신할 수 있도록 연결된다. 또한, 통신 프로세서(11)는 수신된 신호를 처리하여 출력할 수 있도록 형성된다.
따라서, 통신 프로세서(11)는 근거리 무선 통신부(60)를 통해 수신된 신호를 처리하여 송수신부(12)로 출력할 수 있다. 또한, 통신 프로세서(11)는 송수신부(12)를 통해 수신된 신호를 처리하여 근거리 무선 통신부(60)로 출력할 수 있다.
송수신부(12)는 통신 프로세서(11)와 안테나(13) 사이에 설치되어 통신 프로세서(11)에서 수신한 신호를 안테나(13)를 통해 외부 기기로 출력할 수 있도록 형성된다. 또한, 송수신부(12)는 안테나(13)를 통해 수신한 외부 기기의 신호를 처리하여 통신 프로세서(11)로 출력할 수 있도록 형성된다.
안테나(13)는 송수신부912)에서 출력되는 신호를 외부 기기로 무선으로 출력하고, 외부 기기로부터 무선으로 출력되는 신호를 수신하여 송수신부(12)로 전송할 수 있도록 형성된다.
따라서, 메인 보드(200)에서 출력되는 신호는 근거리 무선 통신부(60)를 통해 통신 프로세서(11)로 입력될 수 있다. 통신 프로세서(11)로 입력된 신호는 적절하게 처리되어 송수신부(12)와 안테나(13)를 통해 무선 신호로 출력된다. 그러면, 외부 기기가 무선 통신 보드(3)에서 출력되는 메인 보드(200)의 신호를 인식할 수 있다.
외부 기기가 무선으로 신호를 출력하면, 무선 통신부(10)의 안테나(13)가 이 무선 신호를 수신하여 송수신부(12)로 전달하고, 송수신부(12)는 안테나(13)에서 입력된 외부 기기의 신호를 통신 프로세서(11)로 전송한다. 그러면, 통신 프로세서(11)는 입력된 신호를 적절하게 처리하여 근거리 무선 통신부(60)로 출력한다.
저장부(14)는 통신 프로세서(11)에 연결되며, 통신 프로세서(11)가 수신하거나 생성한 신호를 저장할 수 있도록 형성된다.
이와 같이 동작하는 무선 통신부(10)는 다양한 통신 규격을 만족하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신부(10)는 와이파이(WiFi), 지그비(Zig bee), 지-웨이브(Z-wave), 블루투스(Bluetooth) 중 적어도 하나의 통신 규격을 구현할 수 있도록 형성될 수 있다.
전원부(20)는 통신 기판(2)에 설치되며, 메인 보드(200)로부터 전원을 받아 무선 통신부(10)에 전원을 공급할 수 있도록 형성된다.
전원부(20)는 메인 보드(200)로부터 전원을 전달받을 수 있도록 표면실장용 패드부(70)와 와이어 연결부(80)에 연결된다.
근거리 무선 통신부(60)는 무선 통신부(10)와 연결되며, 메인 보드(200)에 설치된 메인 근거리 무선 통신부(260)와 신호를 주고 받을 수 있도록 형성된다. 근거리 무선 통신부(60)는 무선 통신 보드(3)의 무선 통신부(10)가 외부 기기와 무선으로 통신할 수 있는 영역보다 좁은 영역에서 통신할 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 근거리 무선 통신부(60)는 알에프아이디(RFID; radio frequency identification), 엔에프시(NFC; near field communiction), 적외선 통신(Infrared Ray communication) 중 적어도 하나의 통신 규격을 구현할 수 있도록 형성될 수 있다.
표면실장용 패드부(70)는 메인 보드(200)와 연결될 수 있도록 통신 기판(2)에 마련된다. 표면실장용 패드부(70)는 통신 기판(2)의 일면에 전원부(20)와 연결되도록 마련되며, 복수의 패드(71,72)를 포함할 수 있다. 복수의 패드는 전원 공급을 위해 전원 패드(71)와 접지 패드(72)를 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예의 경우에는 표면실장용 패드부(70)는 2개의 패드(71,72)를 포함한다. 이러한 표면실장용 패드부(70)는 메인 보드(200)에 표면실장기술로 설치될 수 있도록 통신 기판(2)의 일면에 마련된다.
와이어 연결부(80)는 메인 보드(200)와 연결될 수 있도록 통신 기판(2)에 마련된다. 와이어 연결부(80)는 통신 기판(2)의 일면에 전원부(20)와 연결되도록 마련된다. 와이어 연결부(80)는 표면실장용 패드부(70)가 마련된 통신 기판(2)의 일면과 반대면에 마련될 수 있다. 와이어 연결부(80)가 마련된 통신 기판(2)의 일면에 무선 통신부(10)가 마련될 수 있다. 이러한 구성에 의해 표면실장용 패드부(70)를 메인 보드(200)에 실장할 때, 와이어 연결부(80) 및 무선 통신부(10)가 메인 보드(200)와 간섭되지 않는다.
와이어 연결부(80)는 복수의 단자(81,82)를 포함하는 커넥터로 구현될 수 있다. 와이어 연결부(80)를 형성하는 커넥터는 수 커넥터 또는 암 커넥터일 수 있다. 커넥터(80)의 복수의 단자는 전원 공급을 위해 전원 단자(81)와 접지 단자(82)를 포함할 수 있다. 따라서, 커넥터(80)의 복수의 단자(81,82)로 입력된 메인 보드(200)의 전원은 전원부(20)로 공급될 수 있다.
와이어 연결부(80)는 연결 와이어(250)(도 16 참조)를 통해 메인 보드(200')에 연결된다. 연결 와이어(250)는 와이어(251)와 상기 와이어(251)의 양단에 설치되는 커넥터(252,253)로 구성된다. 여기서, 와이어(251)는 전원과 신호를 전달할 수 있는 전선을 말한다. 연결 와이어(250)의 커넥터(252)는 와이어 연결부(80)를 구성하는 커넥터에 따라 정해진다. 예를 들어, 와이어 연결부(80)를 수 커넥터로 형성하면, 와이어 연결부(80)에 결합되는 연결 와이어(250)의 커넥터(252)는 암 커넥터로 형성한다. 반대로, 와이어 연결부(80)를 암 커넥터로 형성하면, 와이어 연결부(80)에 결합되는 연결 와이어(250)의 커넥터(252)는 암 커넥터로 형성한다.
와이어 연결부(80)는 다른 예로서 도 7에 도시된 바와 같이 복수의 접점과 커넥터 결합부로 형성할 수 있다. 다만, 도 7의 복수의 접점에서 신호 전달용 접점은 제외하고, 전원 접점과 접지 접점만을 포함하도록 구성된다.
이하, 상기와 같은 구조를 갖는 무선 통신 보드(3)가 연결되는 전자기기의 메인 보드(200)에 대해 도 13 및 도 14를 참조하여 설명한다. 참고로, 이하의 설명에서, 메인 보드(200)는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(3)가 연결될 수 있는 전자기기의 다양한 전자회로기판을 포함할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 의한 무선 통신 보드가 연결되는 메인 보드의 일 예를 나타낸 기능 블록도이고, 도 14는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드와 도 13의 메인 보드를 표면실장용 패드부로 연결한 상태를 개념적으로 나타낸 사시도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(3)가 연결되는 메인 보드(200)는 메인 기판(201), 메인 프로세서(210), 메인 전원부(220), 메인 근거리 무선 통신부(260), 및 통신 연결부(270)를 포함할 수 있다.
메인 기판(201)은 상면 또는 하면에 메인 프로세서(210), 메인 전원부(220), 메인 근거리 무선 통신부(260), 및 통신 연결부(270)가 설치되는 것으로서, 메인 프로세서(210), 메인 전원부(220), 메인 근거리 무선 통신부(260), 및 통신 연결부(270)를 연결하는 회로 라인(미도시)이 마련되어 있다.
메인 프로세서(210)는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(3)가 사용되는 전자기기의 동작을 제어할 수 있도록 형성된다. 메인 프로세서(210)는 다양한 전자 부품이 집적된 한 개의 전자부품으로 형성될 수 있다. 또는 메인 프로세서(210)는 다양한 전자 부품으로 구성된 전자 회로로 형성될 수 있다. 메인 프로세서(210)는 전자기기의 작동을 제어할 수 있는 제어 프로그램을 포함할 수 있다.
메인 프로세서(210)는 메인 근거리 무선 통신부(260)를 제어하여 무선 통신 보드(3)와 신호를 주고 받을 수 있도록 형성된 것 외에는 상술한 실시예에 의한 메인 보드(100)의 메인 프로세서(110)와 동일하거나 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
메인 전원부(220)는 외부로부터 전원을 받아 메인 프로세서(210), 메인 근거리 무선 통신부(260), 및 무선 통신 보드(3)로 전원을 공급할 수 있도록 형성된다. 메인 전원부(220)는 통신 연결부(270)와 연결되어 있어 전원을 무선 통신 보드(3)로 공급할 수 있다.
메인 근거리 무선 통신부(260)는 메인 프로세서(210)와 연결되며, 무선 통신 보드(3)에 설치된 근거리 무선 통신부(60)와 신호를 주고 받을 수 있도록 형성된다. 메인 근거리 무선 통신부(260)는 무선 통신 보드(3)의 무선 통신부(10)가 외부 기기와 무선으로 통신할 수 있는 영역보다 좁은 영역에서 통신할 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 메인 근거리 무선 통신부(260)는 무선 통신 보드(3)의 근거리 무선 통신부(60)와 동일하게 알에프아이디(RFID; radio frequency identification), 엔에프시(NFC; near field communiction), 적외선 통신(Infrared Ray communication) 중 적어도 하나의 통신 규격을 구현할 수 있도록 형성될 수 있다.
통신 연결부(270)는 무선 통신 보드(3)와 연결될 수 있도록 메인 기판(201)에 마련된다. 통신 연결부(270)는 표면실장기술로 무선 통신 보드(3)의 표면실장용 패드부(70)와 연결될 수 있도록 복수의 패드(271,272)로 형성된다. 통신 연결부(270)의 복수의 패드(271,272)는 무선 통신 보드(3)의 표면실장용 패드부(70)의 복수의 패드(71,72)와 대응되도록 형성된다.
통신 연결부(270)의 복수의 패드(271,272)는 메인 기판(201)의 일면에 메인 전원부(220)와 연결되도록 마련된다. 복수의 패드(271,272)는 전원 공급을 위해 전원 패드(271)와 접지 패드(272)를 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예의 경우에는 통신 연결부(270)는 2개의 패드(271,272)를 포함한다.
도 14에 도시된 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(3)는 표면실장기술로 메인 보드(200)에 설치될 수 있다. 구체적으로, 무선 통신 보드(3)의 표면실장용 패드부(70)의 복수의 패드(71,72)와 메인 보드(200)의 통신 연결부(270)의 복수의 패드(271,272)가 접촉되도록 설치되고, 납땜에 의해 고정된다.
그러면, 무선 통신 보드(3)의 전원부(20)가 표면실장용 패드부(70)와 통신 연결부(270)를 통해 메인 보드(200)의 메인 전원부(220)와 연결된다. 따라서, 무선 통신 보드(3)는 메인 보드(200)로부터 전원을 공급받아 동작할 수 있다.
무선 통신 보드(3)의 통신 프로세서(11)는 근거리 무선 통신부(60)와 메인 근거리 무선 통신부(260)를 통해 메인 보드(200)의 메인 프로세서(210)와 연결된다. 즉, 따라서, 무선 통신 보드(3)는 메인 보드(200)의 메인 프로세서(210)의 제어에 따라 신호를 외부 기기로 무선으로 전송할 수 있고, 외부 기기에서 입력된 신호를 메인 보드(200)의 메인 프로세서(210)로 전달할 수 있다.
이하, 상기와 같은 구조를 갖는 무선 통신 보드(3)가 연결되는 전자기기의 메인 보드(200')의 다른 예에 대해 도 15 및 도 16을 참조하여 설명한다. 참고로, 이하의 설명에서, 메인 보드(200')는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(3)가 연결될 수 있는 전자기기의 다양한 전자회로기판을 포함할 수 있다.
도 15는 본 개시의 다른 실시예에 의한 무선 통신 보드가 연결되는 메인 보드의 다른 예를 나타낸 기능 블록도이고, 도 16은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드와 도 15의 메인 보드를 연결 와이어로 연결한 상태를 개념적으로 나타내는 사시도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(3)가 연결되는 메인 보드(200')는 메인 기판(201), 메인 프로세서(210), 메인 전원부(220), 메인 근거리 무선 통신부(260), 및 통신 연결부(280)를 포함할 수 있다.
메인 기판(201)은 상면 또는 하면에 메인 프로세서(210), 메인 전원부(220), 메인 근거리 무선 통신부(260), 및 통신 연결부(280)가 설치되는 것으로서, 메인 프로세서(210), 메인 전원부(220), 메인 근거리 무선 통신부(260), 및 통신 연결부(280)를 연결하는 회로 라인(미도시)이 마련되어 있다.
메인 프로세서(210)는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(3)가 사용되는 전자기기의 동작을 제어할 수 있도록 형성된다. 메인 프로세서(210)는 다양한 전자 부품이 집적된 한 개의 전자부품으로 형성될 수 있다. 또는 메인 프로세서(210)는 다양한 전자 부품으로 구성된 전자 회로로 형성될 수 있다. 메인 프로세서(210)는 전자기기의 작동을 제어할 수 있는 제어 프로그램을 포함할 수 있다.
메인 프로세서(210)는 메인 근거리 무선 통신부(260)를 제어하여 무선 통신 보드(3)와 신호를 주고 받을 수 있도록 형성된 것 외에는 상술한 실시예에 의한 메인 프로세서(210)와 동일하거나 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
메인 전원부(220)는 외부로부터 전원을 받아 메인 프로세서(210), 메인 근거리 무선 통신부(260), 및 무선 통신 보드(3)로 전원을 공급할 수 있도록 형성된다. 메인 전원부(220)는 통신 연결부(280)와 연결되어 있어 전원을 무선 통신 보드(3)로 공급할 수 있다.
메인 근거리 무선 통신부(260)는 메인 프로세서(210)와 연결되며, 무선 통신 보드(3)에 설치된 근거리 무선 통신부(60)와 신호를 주고 받을 수 있도록 형성된다. 메인 근거리 무선 통신부(260)는 무선 통신 보드(3)의 무선 통신부(10)가 외부 기기와 무선으로 통신할 수 있는 영역보다 좁은 영역에서 통신할 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 메인 근거리 무선 통신부(260)는 무선 통신 보드(3)의 근거리 무선 통신부(60)와 동일하게 알에프아이디(RFID; radio frequency identification), 엔에프시(NFC; near field communiction), 적외선 통신(Infrared Ray communication) 중 적어도 하나의 통신 규격을 구현할 수 있도록 형성될 수 있다.
통신 연결부(280)는 무선 통신 보드(3)와 연결될 수 있도록 메인 기판(201)에 마련된다. 통신 연결부(280)는 연결 와이어(250)로 무선 통신 보드(3)의 와이어 연결부(80)와 연결될 수 있도록 복수의 단자(281,282)를 포함하는 커넥터로 구현될 수 있다.
통신 연결부(280)를 형성하는 커넥터는 수 커넥터 또는 암 커넥터일 수 있다. 커넥터(280)의 복수의 단자는 전원 공급을 위해 전원 단자(281)와 접지 단자(282)를 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예의 경우에는 통신 연결부(280)의 커넥터는 2개의 단자(281,282)를 포함한다. 따라서, 커넥터(280)의 복수의 단자(281,282)로 입력된 메인 전원부(220)의 전원은 무선 통신 보드(3)의 전원부(20)로 공급될 수 있다.
통신 연결부(280)를 구성하는 커넥터는 연결 와이어(250)를 통해 무선 통신 보드(3)의 와이어 연결부(80)에 연결된다. 통신 연결부(280)의 커넥터에 결합되는 연결 와이어(250)의 커넥터(253)는 통신 연결부(280)를 구성하는 커넥터에 따라 정해진다. 예를 들어, 통신 연결부(280)를 수 커넥터로 형성하면, 통신 연결부(280)에 결합되는 연결 와이어(250)의 커넥터(253)는 암 커넥터로 형성한다. 반대로, 통신 연결부(280)를 암 커넥터로 형성하면, 통신 연결부(280)에 결합되는 연결 와이어(250)의 커넥터(253)는 수 커넥터로 형성한다.
도 16에 도시된 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드(3)는 연결 와이어(250)로 메인 보드(200)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 무선 통신 보드(3)의 와이어 연결부(80)의 커넥터와 메인 보드(200)의 통신 연결부(280)의 커넥터는 연결 와이어(250)에 의해 연결된다.
그러면, 무선 통신 보드(3)의 전원부(20)는 와이어 연결부(80)와 통신 연결부(280)를 통해 메인 보드(200)의 메인 전원부(220)와 연결된다. 따라서, 무선 통신 보드(3)는 메인 보드(200)로부터 전원을 공급받아 동작할 수 있다.
무선 통신 보드(3)의 통신 프로세서(10)는 근거리 무선 통신부(60)와 메인 근거리 무선 통신부(260)를 통해 메인 보드(200)의 메인 프로세서(210)와 연결된다. 즉, 따라서, 무선 통신 보드(3)는 메인 보드(200)의 메인 프로세서(210)의 제어에 따라 신호를 외부 기기로 무선으로 전송할 수 있고, 외부 기기에서 입력된 신호를 메인 보드(200)의 메인 프로세서(210)로 전달할 수 있다.
이하, 상기와 같은 구조를 갖는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드가 설치된 전자기기에 대해 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드를 포함하는 냉장고를 나타낸 도면이다.
도 17을 참조하면, 냉장고(300)의 메인 보드(310)는 냉장고(300)의 후면에 설치된다. 그런데, 냉장고(300)의 외면은 무선 통신을 방해하는 금속으로 되어 있으므로, 메인 보드(310)에 무선 통신 보드(1)를 직접 설치할 수 없다. 따라서, 무선 통신 보드(1)는 간섭 없이 무선 신호를 방출할 수 있도록 냉장고(300)의 상면에 설치된다. 여기서, 냉장고(300)의 메인 보드(310)는 냉장고(300)의 동작을 전체적으로 제어할 수 있는 중앙 제어 기판으로 구현될 수 있다.
이때, 무선 통신 보드(1)는 메인 보드(310)와 멀리 떨어져 있으므로, 연결 와이어(50)를 통해 메인 보드(310)에 연결된다. 구체적으로, 무선 통신 보드(1)의 와이어 연결부(40)의 커넥터와 메인 보드(310)의 통신 연결부(340)의 커넥터를 연결 와이어(50)로 연결한다. 그러면, 메인 보드(310)의 메인 프로세서가 무선 통신 보드(1)를 제어하여 외부 기기와 무선 통신을 수행할 수 있다. 이때, 무선 통신 보드(1)의 표면실장용 패드부는 냉장고(300)의 메인 보드(310)와 연결되지 않은 상태이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드를 포함하는 세탁기를 나타낸 도면이다.
도 18을 참조하면, 세탁기(400)의 전면의 상부에는 조작 패널(410)이 마련되며, 조작 패널(410)의 내부에는 메인 보드(420)가 설치된다. 조작 패널(410)은 플라스틱으로 형성되므로, 무선 통신을 방해하지 않는다. 따라서, 조작 패널(410)의 내부에 무선 통신 보드(1)를 설치하여도 무선 통신이 방해되지 않으므로, 무선 통신 보드(1)는 조작 패널(410)의 내부에 위치한 메인 보드(420)에 설치된다. 여기서, 세탁기(400)의 메인 보드(420)는 사용자가 명령을 입력할 수 있는 조작 패널 기판으로 구현될 수 있다. 조작 패널 기판(420)은 세탁기(400)의 몸체 내부의 상측에 설치되며 세탁기(400)의 동작을 전체적으로 제어하는 중앙 제어 기판(430)에 연결될 수 있다.
이때, 무선 통신 보드(1)는 메인 보드(420)에 직접 설치되므로, 표면실장용 패드부를 통해 메인 보드(420)에 연결된다. 구체적으로, 무선 통신 보드(1)의 표면실장용 패드부(30)(도 2 참조)의 복수의 패드와 메인 보드(420)의 통신 연결부의 복수의 패드를 표면실장기술을 사용하여 납땜으로 연결한다. 그러면, 메인 보드(420)의 메인 프로세서가 무선 통신 보드(1)를 제어하여 외부 기기와 무선 통신을 수행할 수 있다. 이때, 무선 통신 보드(1)의 와이어 연결부(40)는 세탁기(400)의 메인 보드(420)와 연결되지 않은 상태이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드를 포함하는 오븐을 나타낸 도면이다.
도 19를 참조하면, 오븐(500)의 전면의 상부에는 조작 패널(510)이 마련되며, 조작 패널(510)의 내부에는 메인 보드(520)가 설치된다. 조작 패널(510)은 플라스틱으로 형성되므로, 무선 통신을 방해하지 않는다. 따라서, 조작 패널(510)의 내부에 무선 통신 보드(1)를 설치하여도 무선 통신이 방해되지 않으므로, 무선 통신 보드(1)는 조작 패널(510)의 내부에 위치한 메인 보드(520)에 설치된다. 여기서, 오븐(500)의 메인 보드(520)는 사용자가 명령을 입력할 수 있는 조작 패널 기판으로 구현될 수 있다. 조작 패널 기판(520)은 오븐(500)의 몸체 내부의 하부에 설치되며 오븐(500)을 전체적으로 제어하는 중앙 제어 기판(530)에 연결될 수 있다.
이때, 무선 통신 보드(1)는 메인 보드(520)에 직접 설치되므로, 표면실장용 패드부를 통해 메인 보드(520)에 연결된다. 구체적으로, 무선 통신 보드(1)의 표면실장용 패드부(30)의 복수의 패드와 메인 보드(520)의 통신 연결부의 복수의 패드를 표면실장기술을 사용하여 납땜으로 연결한다. 그러면, 메인 보드(520)의 메인 프로세서가 무선 통신 보드(1)를 제어하여 외부 기기와 무선 통신을 수행할 수 있다. 이때, 무선 통신 보드(1)의 와이어 연결부(40)는 오븐(500)의 메인 보드(520)와 연결되지 않은 상태이다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드는 연결 와이어를 통해 메인 보드와 연결되는 냉장고와 표면실장용 패드부를 통해 메인 보드와 연결되는 세탁기 및 오븐에 모두 사용될 수 있다. 따라서, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드는 설치 위치가 상이한 냉장고, 세탁기, 오븐, 건조기, 공기 조화기, 의류 관리장치 등과 같은 전자기기에 모두 적용할 수 있으므로, 무선 통신 보드의 유지 관리 비용을 줄일 수 있다는 이점이 있다.
또한, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드는 하나의 기판에 2가지 연결 구조, 즉, 표면실장용 패드부와 와이어 연결부를 모두 포함하므로 다른 연결 구조를 갖는 다양한 전자기기에 적용할 수 있다. 따라서, 다양한 전자기기를 제조하는 공장이 관리해야 하는 부품의 개수를 줄일 수 있다.
또한, 본 개시의 일 실시예에 의한 무선 통신 보드는 하나의 기판에 2가지 연결 구조, 즉, 표면실장용 패드부와 와이어 연결부를 모두 포함하므로, 전자기기를 설계할 때, 무선 통신 보드의 설치 위치를 다양하게 정할 수 있으므로 전자기기의 설계 자유도를 높일 수 있다.
상기에서 본 개시는 예시적인 방법으로 설명되었다. 여기서 사용된 용어들은 설명을 위한 것이며, 한정의 의미로 이해되어서는 안 될 것이다. 상기 내용에 따라 본 개시의 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서 따로 부가 언급하지 않는 한 본 개시는 청구범위의 범주 내에서 자유로이 실시될 수 있을 것이다.
1,1',1",3; 무선 통신 보드 2; 통신 기판
10; 무선 통신부 11; 통신 프로세서
12; 송수신부 13; 안테나
14; 저장부 20; 전원부
30,70; 표면실장용 패드부 40,80; 와이어 연결부
50,250; 연결 와이어 51,251; 와이어
52,53,252,253; 커넥터 60; 근거리 무선 통신부
100,100'; 메인 보드 110; 메인 프로세서
120; 메인 전원부 130; 통신 연결부
200,200'; 메인 보드 210; 메인 프로세서
220; 메인 전원부 230; 통신 연결부
300; 냉장고 310,420,520; 메인 보드
410,510; 조작 패널 430,530; 중앙 제어 기판

Claims (20)

  1. 전자기기의 메인 보드에 연결되는 무선 통신 보드에 있어서,
    통신 기판;
    상기 통신 기판에 설치되는 무선 통신부;
    상기 통신 기판에 설치되며, 상기 무선 통신부에 전원을 공급하는 전원부;
    상기 무선 통신부 및 상기 전원부와 연결되며, 상기 메인 보드에 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technolgy)로 설치될 수 있는 표면실장용 패드부; 및
    상기 무선 통신부 및 상기 전원부와 연결되며, 상기 메인 보드와 와이어로 연결되는 와이어 연결부;를 포함하며,
    상기 메인 보드는 상기 전자기기의 작동을 제어하는 메인 프로세서를 포함하는, 무선 통신 보드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면실장용 패드부는 상기 통신 기판의 일면에 형성된 복수의 패드를 포함하는, 무선 통신 보드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 패드는 신호 전달용 패드와 전원 공급용 패드를 포함하는, 무선 통신 보드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 와이어 연결부는 상기 통신 기판에 설치된 커넥터를 포함하는, 무선 통신 보드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 커넥터는 신호 전달용 단자와 전원 공급용 단자를 포함하는, 무선 통신 보드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 와이어 연결부는 상기 통신 기판의 가장자리에 형성된 복수의 접점과 커넥터 결합부를 포함하는, 무선 통신 보드.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 통신 기판의 가장자리에 삽입되며, 상기 와이어 연결부의 복수의 접점과 접촉하는 복수의 대응 접점과 상기 와이어 연결부의 커넥터 결합부와 결합되는 대응 결합부를 포함하는 기판 삽입 커넥터가 상기 와이어 연결부에 결합되는, 무선 통신 보드.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 무선 통신부는 와이파이(WiFi), 지그비(Zig bee), 지-웨이브(Z-wave), 블루투스(Bluetooth)를 포함하는, 무선 통신 보드.
  9. 전자기기의 메인 보드에 연결되는 무선 통신 보드에 있어서,
    통신 기판;
    상기 통신 기판에 설치되는 무선 통신부;
    상기 통신 기판에 설치되며, 상기 무선 통신부에 전원을 공급하는 전원부;
    상기 무선 통신부와 연결되며, 상기 메인 보드에 설치된 메인 근거리 무선 통신부와 무선으로 신호를 주고받도록 형성되는 근거리 무선 통신부;
    상기 전원부와 연결되며, 상기 메인 보드에 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technolgy)로 설치될 수 있는 표면실장용 패드부; 및
    상기 전원부와 연결되며, 상기 메인 보드와 와이어로 연결되는 와이어 연결부;를 포함하는, 무선 통신 보드.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 표면실장용 패드부는 상기 통신 기판의 일면에 형성된 전원 패드와 접지 패드를 포함하는, 무선 통신 보드.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 와이어 연결부는 상기 통신 기판에 설치되며, 전원 단자와 접지 단자를 구비한 커넥터를 포함하는, 무선 통신 보드.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 와이어 연결부는 상기 통신 기판의 가장자리에 형성된 전원 접점, 접지 접점 및 커넥터 결합부를 포함하는, 무선 통신 보드.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 근거리 무선 통신부는 알에프아이디(RFID; radio frequency identification), 엔에프시(NFC; near field communiction), 적외선 통신(Infrared Ray communication)을 포함하는, 무선 통신 보드.
  14. 메인 보드와 상기 메인 보드에 연결되는 무선 통신 보드를 포함하는 전자기기에 있어서,
    상기 메인 보드는,
    메인 기판;
    상기 메인 기판에 설치되며, 상기 전자기기를 제어하는 메인 프로세서;
    상기 메인 기판에 마련되며, 상기 무선 통신 보드가 연결되는 통신 연결부; 및
    상기 메인 기판에 설치되며, 상기 메인 프로세서와 상기 무선 통신 보드로 전원을 공급하는 메인 전원부;를 포함하며,
    상기 무선 통신 보드는,
    통신 기판;
    상기 통신 기판에 설치되는 무선 통신부;
    상기 통신 기판에 설치되며, 상기 무선 통신부에 전원을 공급하는 전원부;
    상기 메인 보드에 표면실장기술로 설치될 수 있도록 상기 통신 기판에 형성되는 표면실장용 패드부; 및
    상기 메인 보드와 와이어로 연결될 수 있도록 상기 통신 기판에 마련되는 와이어 연결부;를 포함하며,
    상기 메인 보드의 통신 연결부는 상기 무선 통신 보드의 상기 표면실장용 패드부와 상기 와이어 연결부 중 하나에 대응하도록 형성되는, 전자기기.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 메인 보드의 통신 연결부는 상기 무선 통신 보드의 표면실장용 패드부의 복수의 패드와 대응하는 복수의 패드로 형성되며,
    상기 무선 통신 보드는 상기 메인 보드의 통신 연결부에 표면실장기술로 설치되는, 전자기기.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 메인 보드의 통신 연결부는 상기 무선 통신 보드의 와이어 연결부를 구성하는 커넥터에 대응하는 커넥터를 포함하며,
    양단에 상기 메인 보드의 커넥터와 상기 무선 통신 보드의 커넥터에 대응하는 커넥터가 마련되며, 상기 메인 보드의 커넥터와 상기 무선 통신 보드의 커넥터를 연결하는 연결 와이어;를 더 포함하는, 전자기기.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 무선 통신 보드의 상기 표면실장용 패드부는 상기 무선 통신부와 연결되는 복수의 신호 전달용 패드와 상기 전원부와 연결되는 전원 패드 및 접지 패드를 포함하고,
    상기 무선 통신 보드의 상기 와이어 연결부는 상기 무선 통신부와 연결되는 복수의 신호 단자와 상기 전원부와 연결되는 전원 단자 및 접지 단자를 포함하는 커넥터를 포함하는, 전자기기.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 메인 보드는 상기 메인 프로세서와 연결되는 메인 근거리 무선 통신부를 더 포함하고,
    상기 메인 보드의 통신 연결부는 상기 메인 전원부와 연결되며,
    상기 무선 통신 보드는 상기 무선 통신부와 연결되며 상기 메인 근거리 무선 통신부와 무선 통신할 수 있는 근거리 무선 통신부를 더 포함하며,
    상기 무선 통신 보드의 상기 표면실장용 패드부는 상기 전원부와 연결되는 전원 패드와 접지 패드를 포함하고,
    상기 무선 통신 보드의 상기 와이어 연결부는 상기 전원부와 연결되는 커넥터를 포함하는, 전자기기.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 메인 근거리 무선 통신부와 상기 근거리 무선 통신부는 알에프아이디(RFID; radio frequency identification), 엔에프시(NFC; near field communiction), 적외선 통신(Infrared Ray communication)을 포함하는, 전자기기.
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 무선 통신부는 와이파이(WiFi), 지그비(Zig bee), 지-웨이브(Z-wave), 블루투스(Bluetooth)를 포함하는, 전자기기.
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Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100538903B1 (ko) 2003-06-24 2005-12-27 삼성전자주식회사 네트워크 인터페이스 장치
JP4003077B2 (ja) 2004-04-28 2007-11-07 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線通信機
US20060276157A1 (en) 2005-06-03 2006-12-07 Chen Zhi N Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
JP2009044227A (ja) 2007-08-06 2009-02-26 Alps Electric Co Ltd 無線通信装置
JP4825789B2 (ja) * 2007-12-27 2011-11-30 株式会社東芝 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ
IT1399635B1 (it) * 2010-04-26 2013-04-26 Valentini Apparato di comunicazione wireless per aspirapolvere industriale.
US9244449B2 (en) * 2011-11-29 2016-01-26 Rain Bird Corporation Wireless irrigation control
JP6211776B2 (ja) 2012-03-27 2017-10-11 ローム株式会社 無線通信モジュール、ｌｅｄ照明装置、太陽光発電システム、自動作動システム、及び検知装置
JP5331226B2 (ja) * 2012-06-18 2013-10-30 株式会社バッファロー モジュール装着システム、モジュール、マザーボード及びモジュールの制御方法
JP6045436B2 (ja) 2013-05-02 2016-12-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電子装置
KR102225361B1 (ko) * 2014-01-08 2021-03-09 주식회사 에이텍에이피 무선 제어 시스템과 그의 무선 제어 장치 및 방법
CN204885573U (zh) 2015-06-30 2015-12-16 泰科电子(上海)有限公司 连接器
JP2017021961A (ja) 2015-07-09 2017-01-26 ローム株式会社 Ｌｅｄ照明装置
KR102553177B1 (ko) 2016-06-13 2023-07-10 삼성전자주식회사 고주파 전송회로를 포함하는 전자 장치
KR102362074B1 (ko) * 2017-03-10 2022-02-11 삼성전자주식회사 방열 플레이트를 포함하는 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치
TWI636712B (zh) 2017-04-28 2018-09-21 矽瑪科技股份有限公司 Circuit board with dual row solder joints and SMT and DIP structure
US20190028137A1 (en) 2017-07-18 2019-01-24 Skyworks Solutions, Inc. Radio-frequency (rf) connectors with integrated radio-frequency device
JP6920184B2 (ja) 2017-12-19 2021-08-18 新光電気工業株式会社 電子装置及び電子モジュール
TWM564884U (zh) 2018-03-28 2018-08-01 緯創資通股份有限公司 主機板及電腦裝置

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