JP2017021961A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 美観を損ねない外観を有しつつ、無線通信の感度を向上することが可能なＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２２１を具備するＬＥＤ発光部２と、ＬＥＤ発光部２に電力を供給する電源部４と、電波を送受信するためのアンテナ部５４を有する無線通信モジュール５と、ＬＥＤ発光部２、電源部４および無線通信モジュール５を支持する支持部材１と、を備えたＬＥＤ照明装置Ａ１であって、支持部材１は、金属からなり、ＬＥＤ発光部２は、支持部材１の正面側に配置されており、無線通信モジュール５は、支持部材１の背面側に配置されており、正面視において、無線通信モジュール５のアンテナ部５４が、支持部材１から露出している。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ＬＥＤ照明装置に関する。

ＬＥＤチップを光源とした様々な照明装置が提案されている。特許文献１には、従来のＬＥＤ照明装置の一例が開示されている。同文献に開示されたＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤチップを備えており、天井などに取り付けられるいわゆるシーリングライトとして構成されている。特許文献１には、このような構成の従来のＬＥＤ照明装置の一例が開示されている。

設置環境である住宅内には、複数のＬＥＤ照明装置が異なる場所に離散的に配置されることが一般的である。これらのＬＥＤ照明装置を統合的に制御する方策の一つとして、無線通信を利用した制御形態が挙げられる。しかしながら、無線通信の電波を送受信するアンテナ部のＬＥＤ照明装置における配置は、送受信の感度に大きく影響する。その一方で、アンテナ部がＬＥＤ照明装置に外観に大きく表れることは、ＬＥＤ照明装置の美観の観点から好ましくない。

特開２０１４−１７０７１３号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、美観を損なうことを抑制しつつ、無線通信の感度を向上することが可能なＬＥＤ照明装置を提供することをその課題とする。

本発明によって提供されるＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤチップを具備するＬＥＤ発光部と、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部と、電波を送受信するためのアンテナ部を有する無線通信モジュールと、前記ＬＥＤ発光部、前記電源部および前記無線通信モジュールを支持する支持部材と、を備えたＬＥＤ照明装置であって、前記支持部材は、金属からなり、前記ＬＥＤ発光部は、前記支持部材の正面側に配置されており、前記無線通信モジュールは、前記支持部材の背面側に配置されており、前記正面側から見た正面視において、前記無線通信モジュールの前記アンテナ部が、前記支持部材から露出していることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部に対して前記正面側に位置して前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させる正面部を有し、前記支持部材に取り付けられた透光カバーを備えている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光カバーは、半透明である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記正面視において、前記透光カバーは、前記支持部材および前記無線通信モジュールそれぞれのすべてを内包している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光カバーは、前記背面側から見た背面視において前記正面部の外縁と前記支持部材の外縁との間に位置する背面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記無線通信モジュールの前記アンテナ部は、全体として前記支持部材の正面視外形に沿った方向を長手方向とする形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記無線通信モジュールは、無線通信制御部を有しており、前記正面視において、前記無線通信制御部は、前記支持部材と重なっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記無線通信モジュールは、前記アンテナ部および前記無線通信制御部が搭載された主基板を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主基板の少なくとも一部が、前記正面視において前記支持部材から露出している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記無線通信モジュールは、前記主基板を支持する支持基板を有しており、前記正面視において前記支持基板は、前記支持部材と重なっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記支持部材の正面視外形は、円形である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記電源部は、前記背面視において前記支持部材の中心を通るある直径を基準として片側に偏って設けられており、前記無線通信モジュールは、前記支持部材の中心を挟んで前記電源部とは反対側に位置している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記無線通信モジュールに繋がる無線通信モジュール側ケーブルと、前記電源部に繋がる電源部側ケーブルと、前記無線通信モジュール側ケーブルおよび前記電源部側ケーブルを接続する中継コネクタと、を備えており、前記背面視における前記支持部材の中心を基準とする周方向において、前記無線通信モジュールと前記中継コネクタとは、異なる方位に配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記中継コネクタは、前記支持部材に設けられた貫通孔に挿通されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記支持部材は、中心側において前記背面側に凹む凹状部と、前記凹状部を囲む環状部と、を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記電源部は、前記凹状部に収容されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記無線通信モジュールは、前記環状部の前記背面側に配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凹状部は、前記背面側に位置する背板部と、前記背板部を囲み且つ前記背板部から前記正面側に起立する側板部と、を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記環状部は、前記凹状部の前記背板部よりも前記正面側に位置している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記環状部は、前記凹状部側に位置する内環部と、前記内環部を囲み且つ前記内環部よりも背面側に位置する外環部とを有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部は、各々が前記ＬＥＤチップ、前記ＬＥＤチップを覆う封止樹脂を有する複数のＬＥＤモジュールを備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部は、前記複数のＬＥＤモジュールが搭載されたＬＥＤ基板を備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記複数のＬＥＤモジュールは、互いに異なる色温度の光を発する第１ＬＥＤモジュールと第２ＬＥＤモジュールとを含む。

本発明によれば、美観を損なうことを抑制しつつ、無線通信の感度を向上することが可能なＬＥＤ照明装置を提供することができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の正面視を示す正面図である。 図１のＬＥＤ照明装置の背面視を示す背面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＬＥＤ照明装置を示す透光カバーを想像線で表した正面図である。 図１のＬＥＤ照明装置を示す要部背面図である。 図１のＬＥＤ照明装置を示す要部断面図である。 図１のＬＥＤ照明装置のＬＥＤモジュールを示す断面図である。 図１のＬＥＤ照明装置の無線通信モジュールを示す平面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す正面図である。 図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図６は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ１は、支持部材１、ＬＥＤ発光部２、透光カバー３、電源部４および無線通信モジュール５を備えている。

図１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す正面図である。図２は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す背面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す透光カバーを想像線で表した正面図である。図５は、図３と同様の断面におけるＬＥＤ照明装置Ａ１を示す要部背面図である。図６は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す要部断面図である。

なお、図３においては、図中左側に天井面が位置し、図中右側に床面が位置する。本実施形態の構成を用いて言い換えると、透光カバー３に対して支持部材１が位置している側に天井面が位置し、これと反対に支持部材１に対して透光カバー３が位置している側に床面が位置する。ＬＥＤ照明装置が天井に設置された状態で、天井面に対して直角である方向（鉛直方向）がｚ方向である。ｚ方向における床面側を正面側、ｚ方向における天井面側を背面側と便宜上定義する。正面側および背面側の語は、以下に述べるＬＥＤ照明装置の構成を特定するためのものであり、ＬＥＤ照明装置の設置姿勢によっては、天井面や床面との関係が異なりうる。

支持部材１は、ＬＥＤ発光部２、透光カバー３、電源部４および無線通信モジュール５を支持する部材である。支持部材１は、金属からなり、本実施形態においては、たとえば金属板に対してプレス加工および切断加工を施すことによって形成されている。また、本実施形態の支持部材１は、全体が一体的に形成されているが、たとえば複数の部品が組み合わされることにより、支持部材１を構成してもよい。

支持部材１の形状は特に限定されないが、本実施形態においては、支持部材１の正面側から見た正面視外形は、円形である。支持部材１は、凹状部１１および環状部１２を有する。

凹状部１１は、環状部１２に対して支持部材１の中心Ｏ側において正面側から見た場合に背面側に向けて凹んでおり、本実施形態においては、正面視円形状である。凹状部１１は、背板部１１１および側板部１１２を有する。背板部１１１は、凹状部１１のうち背面側に位置しており、天井面に対して略平行に配置される部位である。側板部１１２は、正面視において背板部１１１を囲んでおり、背板部１１１から正面側に起立する。側板部１１２には、貫通孔１１２ａが形成されている。貫通孔１１２ａは、側板部１１２を径方向に貫通しており、凹状部１１内の空間と環状部１２に対して背面側に位置する空間とを通じさせている。また、凹状部１１には、取付用孔１１０が形成されている。取付用孔１１０は、背板部１１１の正面視中央に位置しており、たとえば正面視円形状である。

環状部１２は、正面視において凹状部１１を囲んでおり、本実施形態においては、正面視円環状である。本実施形態においてはさらに、環状部１２は、内環部１２１および外環部１２２を有する。背板部１１１は、凹状部１１側に位置しており正面視円環状である。外環部１２２は、正面視において内環部１２１を囲んでおり、内環部１２１よりも背面側に位置している。本実施形態においては、環状部１２は、凹状部１１の背板部１１１よりも正面側に位置している。

ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の発光要素である。本実施形態においては、ＬＥＤ発光部２は、複数のＬＥＤ基板２１および複数のＬＥＤモジュール２２を有する。

複数のＬＥＤ基板２１は、各々に複数のＬＥＤモジュール２２が搭載されている。各ＬＥＤ基板２１は、たとえばガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなる基材と、当該基材上に形成された配線パターン（図示略）とからなる。この配線パターンを介して、複数の２２は、電源部４に接続されている。当該配線パターンによる複数のＬＥＤモジュール２２の接続形態は、たとえばすべてのＬＥＤモジュール２２を並列に接続する形態や、いくつかずつのＬＥＤモジュール２２が互いに並列に接続された複数のグループを直列に接続する形態などが挙げられる。本実施形態においては、４つのＬＥＤ基板２１が採用されている。これらのＬＥＤ基板２１は、全体として平面視円環形状をなしている。

複数のＬＥＤモジュール２２は、ＬＥＤ発光部２の発光機能を実現する機能モジュールである。本実施形態においては、複数のＬＥＤモジュール２２が略同心円上に配置されている。また、本実施形態においては、複数のＬＥＤモジュール２２は、第１ＬＥＤモジュール２２Ａおよび第２ＬＥＤモジュール２２Ｂを含む。第１ＬＥＤモジュール２２Ａは、発する光の色温度が６５００Ｋ程度であり、いわゆる昼光色の光を発する。第２ＬＥＤモジュール２２Ｂは、発する光の色温度が３０００Ｋ程度であり、いわゆる電球色の光を発する。なお、図４においては、理解の便宜上、第２ＬＥＤモジュール２２Ｂに離散点からなるハッチングを付している。

図７は、第１ＬＥＤモジュール２２Ａあるいは第２ＬＥＤモジュール２２Ｂを示す断面図である。第１ＬＥＤモジュール２２Ａおよび第２ＬＥＤモジュール２２Ｂの基本構成は同様であり、ＬＥＤチップ２２１、リード２２２、封止樹脂２２３およびケース２２４を具備している。

ＬＥＤチップ２２１は、ＬＥＤモジュール２２（ＬＥＤ発光部２）の光源であり、たとえばＧａＮ系半導体からなる。ＬＥＤチップ２２１は、たとえば青色光を発する。リード２２２は、ＬＥＤチップ２２１が搭載されており、ＬＥＤチップ２２１への導通経路を構成している。リード２２２は、たとえばＣｕまたはＮｉなどの金属からなる。たとえば、図７におけるリード２２２の図中下面がＬＥＤ基板２１の上述した配線パターンに半田付けされるなどにより、ＬＥＤモジュール２２がＬＥＤ基板２１に実装されている。封止樹脂２２３は、ＬＥＤチップ２２１を覆っている。

封止樹脂２２３は、ＬＥＤチップ２２１からの光を透過する透明なシリコーン樹脂や透明なエポキシ樹脂と、これらの樹脂に混入された蛍光材料からなる。前記蛍光材料は、ＬＥＤチップ２２１からの青色光によって励起されることにより、黄色光などの異なる波長の光を発する。前記蛍光材料の組成などを調整することにより、第１ＬＥＤモジュール２２Ａからは昼光色の光が発せられ、第２ＬＥＤモジュール２２Ｂからは電球色の光が発せられる。ケース２２４は、ＬＥＤチップ２２１を囲んでおり、たとえば白色のエポキシ樹脂からなる。ケース２２４によって囲まれた領域には、封止樹脂２２３が充填されている。

透光カバー３は、正面視においてＬＥＤ発光部２を覆っている。透光カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光を透過させる材質からなる。本実施形態においては、透光カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させる材質からなり、たとえば透過率が４０％〜９０％の半透明の乳白色樹脂からなる。透光カバー３は、支持部材１に対して例えば係合によって固定されている。

透光カバー３は、正面部３１および背面部３２を有する。正面部３１は、ＬＥＤ発光部２に対して正面側に配置されている。正面部３１の形状は特に限定されず、本実施形態においては、正面側に緩やかに膨出した形状とされている。背面部３２は、背面側から見た背面視において正面部３１の外縁３１ａと支持部材１の外縁１ａとの間に位置する部分である。

正面部３１は、正面視において支持部材１のすべてを内包している。本実施形態においては、支持部材１および正面部３１が正面視円形状であり、正面部３１の直径が支持部材１の直径よりも大である。また、背面部３２は、背面視においてその背面視においてその面積の半数以上が支持部材１から露出している。

電源部４は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源から受けた交流電力をＬＥＤ発光部２のＬＥＤチップ２２１を点灯させるのに適した直流電力に変換するものである。電源部４による電力供給の制御例としては、たとえば、ＬＥＤモジュール２２に送られる電流の大きさを設定するとともに、いわゆるＰＷＭ制御によって各ＬＥＤチップ２２１の発光時間率を制御する方式が挙げられる。

本実施形態においては、電源部４は、電源基板４１および複数の電源部品４２を有する。電源基板４１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなるプリント配線基板である。複数の電源部品４２は、たとえばコントロールＩＣ、ダイオード、トランス、コンデンサおよび抵抗器などである。

電源部４は、支持部材１の凹状部１１に収容されている。また、図２に示すように、本実施形態においては、電源部４は、背面視において支持部材１の中心Ｏを通る直径Ｌを基準として片側に偏って設けられている。すなわち電源部４は、その背面視における面積の半分以上が直径Ｌに対して片側に位置している。さらに、本実施形態においては、電源部４は、直径Ｌに対して片側にのみ配置されている。なお、本実施形態とは異なり、電源部４が中心Ｏを基準として周方向の全方位に位置する形状および配置とされていてもよい。また、本実施形態においては、電源基板４１には、切欠き部４１１が形成されている。切欠き部４１１は、中心Ｏから径方向外方に向かって凹むように形成されている。

本実施形態においては、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、固定受電部材４９を備えている。固定受電部材４９は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を天井面に固定する機能と、天井面に設けられた給電部材から受電する機能とを果たす。固定受電部材４９としては、公知の様々な構成のものが利用可能であり、その一例として、天井面に設置された引掛シーリングと称されるタイプの給電部材に係合する楽タッチアダプタが挙げられる。固定受電部材４９が受電した交流１００Ｖ商用電力は、受電ケーブル４９１を経て電源部４へと送られる。

無線通信モジュール５は、ＬＥＤ照明装置を含む種々の電子機器に搭載されることにより、当該電子機器における無線通信を実現するモジュールである。図８は、無線通信モジュール５を示す平面図である。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。無線通信モジュール５の用途や準拠する無線通信規格は、特に限定されない。以下の説明においては、一般的に中波のカテゴリーに属し、電子機器の通信用途としては比較的長波側に属する電波であって、比較的強度が弱い電波を用いた無線通信規格が採用された場合を例に説明する。このような無線通信規格の一例としては、たとえばＷｉ−ＳＵＮが挙げられる。また、図２および図３に示すように、無線通信モジュール５は、カバー５９によって覆われていてもよい。カバー５９は、無線通信モジュール５を保護するためのものであり、無線通信モジュール５の無線通信に用いられる電波を透過させる、たとえば樹脂などからなる。なお、理解の便宜上、図４〜図６においては、カバー５９を省略している。さらに、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、カバー５９を備えない構成であってもよい。

Ｗｉ−ＳＵＮは、IEEE 802.15.4gの物理層仕様を有し、低電力かつ高効率な無線通信を意図して設立されている。このような無線通信モジュール５における通信周波数は、１ＧＨｚ以下であり、たとえば９２０ＭＨｚである。この場合、当該電波の波長は、３２６ｍｍ程度であり、１／４波長が８１ｍｍ程度である。

無線通信モジュール５は、支持基板５１、主基板５２、無線通信制御部５３およびアンテナ部５４を有している。なお、無線通信モジュール５は、支持基板５１および主基板５２の２つの基板を有する構成に限定されず、１枚のみの基板を有する構成、３枚以上の基板を有する構成、さらには、基板を備えない構成であってもよい。

支持基板５１は、主基板５２を支持している。支持基板５１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材と、この基材上に形成された配線パターンとを有する。支持基板５１には、複数の電子素子５１１とモジュールコネクタ５１２とが設けられている。複数の電子素子５１１の種類は特に限定されず、チップ抵抗器等の受動部品などが適宜選択される。モジュールコネクタ５１２は、無線通信モジュール５を電源部４と接続可能とするためのものである。モジュールコネクタ５１２は、支持基板５１の前記配線パターンに導通接続されている。

主基板５２は、無線通信制御部５３およびアンテナ部５４が搭載されており、無線通信制御部５３およびアンテナ部５４を支持するとともに、無線通信制御部５３およびアンテナ部５４に導通する導通経路を構成するものである。主基板５２は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材と、たとえばＣｕなどの良導電性の金属からなる配線パターンとを有する。

主基板５２は、複数の実装端子５２１を有している。複数の実装端子５２１は、各々が金属からなるピン状の部材であり、主基板５２を支持基板５１にたとえははんだ付けによって実装するために用いられる。

無線通信制御部５３は、無線通信モジュール５における無線通信を総合的に制御するものであり、主基板５２に搭載されている。本実施形態の無線通信制御部５３は、たとえばRadio Frequency回路（以下、ＲＦ回路）を有するＲＦ部５３１と、マイコンなどからなるベースバンド部５３２とを具備する１つのＩＣによって構成されている。ＲＦ部５３１は、電波を用いた無線信号を送受信する回路である。ベースバンド部５３２は、ＲＦ部５３１からの出力に対して所定の処理を行う集積回路である。

無線通信制御部５３の具体的態様は、種々に設定され特に限定されるものではない。たとえば、ＲＦ部５３１を構成するＩＣと、ベースバンド部５３２を構成するＩＣとが、主基板５２に搭載された構成であってもよい。あるいは、前記ＲＦ回路および前記マイコンのいずれかが、主基板５２に形成された配線パターンおよび所定の電子素子（いずれも図示略）によって構成されてもよい。さらに、前記ＲＦ回路および前記マイコンが、１つのＩＣに一体的に集積された構成であってもよい。なお、ノイズ防止などの観点から、無線通信制御部５３の全体または一部を覆う、たとえば金属製のカバーを備えていてもよい。

アンテナ部５４は、無線通信モジュール５の無線通信において電波を送受信する部位である。アンテナ部５４の送受信感度を適切に確保するためには、たとえばアンテナ部５４の導体長を上述した１／４波長程度とすることが好ましい。アンテナ部５４の具体的構成は特に限定されず、主基板５２上に作りこまれたコイル素子や、主基板５２上の配線パターンによって構成された屈曲上の導通経路によって、適宜構成される。以下の説明においては、アンテナ部５４がコイル素子によって構成された場合を例に説明する。このようなアンテナ部５４は、長手方向を有する形状とされる。

アンテナ部５４は、正面視において支持部材１から露出している。また、本実施形態のアンテナ部５４は、正面視において長矩形状とされている。さらに、アンテナ部５４の長手方向は、支持部材１の正面視において隣接する外縁１ａの接線に沿った方向となっている。アンテナ部５４を支持部材１から露出させるために、本実施形態においては、アンテナ部５４が搭載された主基板５２の一部も、正面視において支持部材１から露出している。一方で、アンテナ部５４は、そのすべてが正面視において透光カバー３の正面部３１に内包されている。また、主基板５２のすべてが正面視において透光カバー３の正面部３１に内包されている。支持基板５１の配置は特に限定されないが、本実施形態においては、支持基板５１は、正面視において支持部材１にそのすべてが重なっている。なお、本発明においてアンテナ部５４が支持部材１から露出しているとは、アンテナ部５４と支持部材１との関係を特定する意図である。たとえば、透光カバー３によってアンテナ部５４が正面視において視認されない構成であっても、支持部材１と無線通信モジュール５（アンテナ部５４）のみに着目した場合に、正面視において支持部材１からアンテナ部５４が露出していればよい。また、電源部４が、上述したように中心Ｏを基準として周方向の全方位に位置する形状および配置であっても、正面視において支持部材１からアンテナ部５４が露出していればよい。

また、正面視において、無線通信モジュール５は、支持部材１の中心Ｏを通る直径Ｌを基準として電源部４とは反対側に位置している。特に、本実施形態においては、無線通信モジュール５は、電源部４の中心に対して周方向において１８０度の方位に配置されており、また、電源基板４１の切欠き部４１１に対して中心Ｏ（直径Ｌ）を挟んで反対側に配置されている。なお、電源基板４１が、中心Ｏを通る直径Ｌを超えて無線通信モジュール５側にまで延在して配置されている場合、無線通信モジュール５は、正面視または背面視において切欠き部４１１に対向する位置に配置されてもよい。また、無線通信モジュール５は、支持部材１の環状部１２の外環部１２２の背面側に取り付けられている。

無線通信モジュール５は、電源部４に接続されている。無線通信モジュール５と電源部４と接続するために、本実施形態においては、モジュール側ケーブル４５、電源部側ケーブル４６および中継コネクタ４７が具備されている。モジュール側ケーブル４５は、無線通信モジュール５側に取り付けられたケーブルであり、本実施形態においては、無線通信モジュール５の支持基板５１のモジュールコネクタ５１２にその一端が接続されている。電源部側ケーブル４６は、電源部４に一端が取り付けられたケーブルである。中継コネクタ４７は、電源部側ケーブル４６と中継コネクタ４７とを脱着可能に接続するコネクタであり、電源部側ケーブル４６および中継コネクタ４７それぞれの他端が接続されている。無線通信モジュール５は、たとえば、ＬＥＤ照明装置Ａ１外に設けられた無線通信機能を有するコントローラ（図示略）から、ＬＥＤ発光部２（ＬＥＤモジュール２２）の点灯状態を制御する制御命令信号を無線通信を介して受信する。無線通信モジュール５は、この制御命令信号を電源部４に送信する。電源部４は、受信した制御命令信号に基づいてＬＥＤ発光部２（ＬＥＤモジュール２２）の点灯状態を制御する。また、電源部４から無線通信モジュール５には、たとえばその時点でのＬＥＤ発光部２（ＬＥＤモジュール２２）の点灯状態を示す点灯状態信号が送信される。無線通信モジュール５は、受信した点灯状態信号を、無線通信を介して前記コントローラに送信する。

本実施形態においては、中継コネクタ４７は、支持部材１の凹状部１１の側板部１１２に設けられた貫通孔１１２ａに挿通されている。あるいは、モジュール側ケーブル４５または電源部側ケーブル４６のいずれかが貫通孔１１２ａ貫通孔に挿通されていてもよい。１１２ａは、正面視において支持部材１の中心Ｏを挟んで電源部４とは反対側に配置されている。また、貫通孔１１２ａは、支持部材１の周方向において無線通信モジュール５を避けた方位に配置されている。

次に、ＬＥＤ照明装置Ａ１の作用について説明する。

支持部材１は、金属からなるため、アンテナ部５４が送受信する電波をほとんど透過させない。本実施形態においては、正面視において、アンテナ部５４は、支持部材１から露出している。すなわち、支持部材１からアンテナ部５４が外方に突出した構成となっている。これにより、アンテナ部５４が送受信する電波が、支持部材１によって妨害されることを抑制することが可能である。したがって、無線通信の感度を向上させることができる。

アンテナ部５４は、正面視において透光カバー３と重なっている。このため、ｚ方向正面側からＬＥＤ照明装置Ａ１を観察した場合、アンテナ部５４は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の外観には表れない。一方、透光カバー３は、樹脂からなり無線通信モジュール５のアンテナ部５４が送受信する電波を透過する。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１は美観を損ねない外観を有しつつ、無線通信の感度を向上させることができる。

アンテナ部５４の長手方向が、隣接する支持部材１の外縁１ａに沿った方向であることにより、アンテナ部５４の全体を正面視において支持部材１から露出させつつ、無線通信モジュール５全体として支持部材１から突出する長さを縮小することができる。

無線通信制御部５３が正面視において支持部材１と重なっていることにより、正面側から向かってくるノイズ電波等が無線通信制御部５３に到達することを防止することができる。

電源部４と無線通信モジュール５とは、支持部材１の中心Ｏを挟んで互いに反対側に配置されている。これにより、電源部４から発せられたノイズ電波が無線通信モジュール５に影響を及ぼすことを抑制することができる。特に本実施形態においては、中心Ｏを基準とする周方向において電源部４と無線通信モジュール５とは１８０度異なる方位に配置されている。これは、ノイズ電波の影響を排除するのに好ましい。

電源部４と無線通信モジュール５とは、モジュール側ケーブル４５、電源部側ケーブル４６および中継コネクタ４７を介して接続されている。仮に、無線通信モジュール５に不具合が生じた場合、中継コネクタ４７を分離させることにより、無線通信モジュール５を容易に交換することができる。また、支持部材１の側板部１１２に貫通孔１１２ａを設け、貫通孔１１２ａに中継コネクタ４７を挿通することにより、モジュール側ケーブル４５や電源部側ケーブル４６の敷設長が不当に長くなることを回避することができる。また、周方向において無線通信モジュール５と中継コネクタ４７との方位をずらすことにより、中継コネクタ４７の分離作業において、作業者の手が無線通信モジュール５と干渉することなどを回避することができる。

凹状部１１に電源部４を収容し、環状部１２の背面側に無線通信モジュール５を配置することにより、電源部４と無線通信モジュール５とが互いにノイズ電波の影響を与えることを抑制することができる。

昼光色を発する第１ＬＥＤモジュール２２Ａと電球色を発する第２ＬＥＤモジュール２２Ｂとを具備することにより、ＬＥＤ照明装置Ａ１からの光の色温度を、昼光色と電球色との間で、所望の色温度とすることができる。

図１０および図１１は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図１０および図１１は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ２は、支持部材１、ＬＥＤ発光部２、透光カバー３、電源部４および無線通信モジュール５に加えて、外枠３９を備えている。

外枠３９は、正面視において透光カバー３を囲むように取り付けられた円環状の部材である。また、図１１から理解されるように、正面視において無線通信モジュール５のアンテナ部５４と外枠３９とは、重なっていない。

このような実施形態によっても、ＬＥＤ照明装置Ａ２は、美観を損ねない外観を有しつつ、無線通信の感度を向上することが可能である。また、正面視においてアンテナ部５４と外枠３９とが重なっていないため、外枠３９が樹脂からなる場合はもちろん、外枠３９が金属などからなる場合であっても、アンテナ部５４が送受信する電波が外枠３９によって妨害されることと回避することができる。

本発明に係るＬＥＤ照明装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１，Ａ２ ＬＥＤ照明装置
１ 支持部材
１ａ 外縁
１１ 凹状部
１１０ 取付用孔
１１１ 背板部
１１２ 側板部
１１２ａ 貫通孔
１２ 環状部
１２１ 内環部
１２２ 外環部
２ ＬＥＤ発光部
２１ ＬＥＤ基板
２２ ＬＥＤモジュール
２２Ａ 第１ＬＥＤモジュール
２２Ｂ 第２ＬＥＤモジュール
２２１ ＬＥＤチップ
２２２ リード
２２３ 封止樹脂
２２４ ケース
３ 透光カバー
３１ 正面部
３１ａ 外縁
３２ 背面部
３９ 外枠
４ 電源部
４１ 電源基板
４２ 電源部品
４５ モジュール側ケーブル
４６ 電源部側ケーブル
４７ 中継コネクタ
４９ 固定受電部材
４９１ 受電ケーブル
５ 無線通信モジュール
５１ 支持基板
５１１ 電子素子
５１２ モジュールコネクタ
５２ 主基板
５２１ 実装端子
５３ 無線通信制御部
５３１ ＲＦ部
５３２ ベースバンド部
５４ アンテナ部
５９ カバー

Claims (23)

1. 複数のＬＥＤチップを具備するＬＥＤ発光部と、
   前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部と、
   電波を送受信するためのアンテナ部を有する無線通信モジュールと、
   前記ＬＥＤ発光部、前記電源部および前記無線通信モジュールを支持する支持部材と、を備えたＬＥＤ照明装置であって、
   前記支持部材は、金属からなり、
   前記ＬＥＤ発光部は、前記支持部材の正面側に配置されており、
   前記無線通信モジュールは、前記支持部材の背面側に配置されており、
   前記正面側から見た正面視において、前記無線通信モジュールの前記アンテナ部が、前記支持部材から露出していることを特徴とする、ＬＥＤ照明装置。
2. 前記ＬＥＤ発光部に対して前記正面側に位置して前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させる正面部を有し、前記支持部材に取り付けられた透光カバーを備えている、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 前記透光カバーは、半透明である、請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 前記正面視において、前記透光カバーは、前記支持部材および前記無線通信モジュールそれぞれのすべてを内包している、請求項２または３に記載のＬＥＤ照明装置。
5. 前記透光カバーは、前記背面側から見た背面視において前記正面部の外縁と前記支持部材の外縁との間に位置する背面部を有する、請求項２ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
6. 前記無線通信モジュールの前記アンテナ部は、全体として前記支持部材の正面視外形に沿った方向を長手方向とする形状である、請求項１ないし５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
7. 前記無線通信モジュールは、無線通信制御部を有しており、前記正面視において、前記無線通信制御部は、前記支持部材と重なっている、請求項１ないし６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
8. 前記無線通信モジュールは、前記アンテナ部および前記無線通信制御部が搭載された主基板を有する、請求項７に記載のＬＥＤ照明装置。
9. 前記主基板の少なくとも一部が、前記正面視において前記支持部材から露出している、請求項８に記載のＬＥＤ照明装置。
10. 前記無線通信モジュールは、前記主基板を支持する支持基板を有しており、
    前記正面視において前記支持基板は、前記支持部材と重なっている、請求項８または９に記載のＬＥＤ照明装置。
11. 前記支持部材の正面視外形は、円形である、請求項１ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
12. 前記電源部は、前記背面視において前記支持部材の中心を通るある直径を基準として片側に偏って設けられており、
    前記無線通信モジュールは、前記支持部材の中心を挟んで前記電源部とは反対側に位置している、請求項１１に記載のＬＥＤ照明装置。
13. 前記無線通信モジュールに繋がる無線通信モジュール側ケーブルと、
    前記電源部に繋がる電源部側ケーブルと、
    前記無線通信モジュール側ケーブルおよび前記電源部側ケーブルを接続する中継コネクタと、を備えており、
    前記背面視における前記支持部材の中心を基準とする周方向において、前記無線通信モジュールと前記中継コネクタとは、異なる方位に配置されている、請求項１２に記載のＬＥＤ照明装置。
14. 前記中継コネクタは、前記支持部材に設けられた貫通孔に挿通されている、請求項１３に記載のＬＥＤ照明装置。
15. 前記支持部材は、中心側において前記背面側に凹む凹状部と、前記凹状部を囲む環状部と、を有する、請求項１ないし１４に記載のＬＥＤ照明装置。
16. 前記電源部は、前記凹状部に収容されている、請求項１５に記載のＬＥＤ照明装置。
17. 前記無線通信モジュールは、前記環状部の前記背面側に配置されている、請求項１６に記載のＬＥＤ照明装置。
18. 前記凹状部は、前記背面側に位置する背板部と、前記背板部を囲み且つ前記背板部から前記正面側に起立する側板部と、を有する、請求項１５ないし１７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
19. 前記環状部は、前記凹状部の前記背板部よりも前記正面側に位置している、請求項１８に記載のＬＥＤ照明装置。
20. 前記環状部は、前記凹状部側に位置する内環部と、前記内環部を囲み且つ前記内環部よりも背面側に位置する外環部とを有する、請求項１９に記載のＬＥＤ照明装置。
21. 前記ＬＥＤ発光部は、各々が前記ＬＥＤチップ、前記ＬＥＤチップを覆う封止樹脂を有する複数のＬＥＤモジュールを備える、請求項１ないし２０のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
22. 前記ＬＥＤ発光部は、前記複数のＬＥＤモジュールが搭載されたＬＥＤ基板を備える、請求項２１に記載のＬＥＤ照明装置。
23. 前記複数のＬＥＤモジュールは、互いに異なる色温度の光を発する第１ＬＥＤモジュールと第２ＬＥＤモジュールとを含む、請求項２１または２２に記載のＬＥＤ照明装置。

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