CN112771310A - 照明设备 - Google Patents

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B·J·E·洪特勒
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Abstract

公开了一种照明设备(1)，其包括载体基板(4)和热传输元件(5)。载体基板(4)至少包括第一区域(6)和第二区域(8)。第一区域(6)包括发光模块(7)。第二区域(8)包括被配置用于无线通信的通信模块(9)。热传输元件(5)与载体基板(4)连接。载体基板(4)部分地覆盖在热传输元件(5)上，使得载体基板(4)的第一区域(6)的至少一部分或部位覆盖在热传输元件(5)上，并且载体基板(4)的第二区域(8)的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件(5)上。

Description

照明设备
技术领域
本发明涉及一种照明设备，该照明设备具有提供光生成功能和通信功能两者的部件。
背景技术
具有可控光源(诸如发光二极管(LED))的灯或照明模块可以例如使用射频(RF)通信技术或手段以无线方式，与控制单元或控制器通信地连接。在下文中，这种灯或照明模块将被称为‘连接灯’，或在包括一个或多个LED的情况下被称为‘连接LED灯’。如本文所使用的，术语“LED灯”涵盖LED模块等。尽管在下文中可以参考连接LED灯，但是应当理解，类似地或以相同的方式，该描述也适用于除了连接LED灯之外的连接灯的类型。RF通信技术或手段可以例如采用或包括一个或多个RF天线。灯的光源的操作可以例如借助于控制单元或控制器来控制，控制单元或控制器将控制信令传送到灯。对于能够发射不同颜色的光的灯(诸如，例如多色灯丝灯)，这可能是特别期望的，以便便于或允许调整由灯发射的光的颜色。备选地或附加地，可以借助于将控制信令传送到灯的控制单元或控制器，来控制灯的(一个或多个)光源的调光或灯的(一个或多个)光源的激活/去激活(例如，基于来自传感器的输出，该传感器可以被包括在灯中)。
在连接LED灯中，光生成功能(例如，‘L2’)和通信功能(例如，RF板)被提供在单独的部件中。这部分是由于尺寸约束，而且还因为无线通信元件(例如，天线)和光生成元件(例如，LED板)的需求冲突。为了良好的天线性能，天线应当被布置成区别于连接LED灯的金属部分，并且距连接LED灯的金属部分一定距离。然而，为了在具有相对较高功率的连接LED灯中的最佳的热管理性能(例如，冷却)，诸如LED的发光元件应当被放置在金属芯印刷电路板(MCPCB)上。
US 2015/103515公开了一种照明组件，其包括：耦合到功率存储单元的电路板，该电路板包括处理器和通信模块；电连接到电路板的照明模块，该照明模块包括基板、以及发光元件的集合，发光元件的集合被安装到基板的第一宽面。
发明内容
由于提供光生成功能和提供通信功能的部件的分离，因此在分别提供光生成功能和通信功能的部件之间(例如，在LED板与RF板之间)，然而可能需要相对大量的连接(例如，借助于布线)。这个问题在多通道LED灯中可能变得尤其明显，多通道LED灯在提供光生成功能和提供通信功能的部件之间可能需要大约七个连接(例如，借助于布线)或更多。在连接LED灯中可能出现的另一个问题是，可能难以确保足够大的接地平面以用于提供通信功能的天线。
鉴于以上讨论，本发明的关注点在于减少连接灯中的提供光生成功能和提供通信功能的部件之间所需的连接的数目。
为了解决该关注点和其他关注点中的至少一个，提供了根据独立权利要求的照明设备。优选的实施例由从属权利要求限定。
根据本发明的第一方面，提供了一种照明设备。该照明设备包括(或至少一个)载体基板，载体基板至少包括第一区域和第二区域，第一区域包括发光模块，第二区域包括被配置用于无线通信的通信模块。照明设备包括与载体基板连接的(或至少一个)热传输元件。载体基板部分地覆盖在热传输元件上，使得载体基板的第一区域的至少一部分或部位覆盖在热传输元件上，并且载体基板的第二区域的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件上。
在操作期间，发光模块可以生成相对较多的热。通过将载体基板布置为使得载体基板的第一区域的至少一部分或部位——该区域包括发光模块——覆盖在热传输元件上，在发光模块的热管理方面可以实现相对较高的效率，因为可以借助于经由热传输元件从发光模块进行热传输，来从发光模块运走由发光模块生成的相对大量的热或热能。
此外，通过将载体基板布置成使得载体基板的第二区域的至少一部分或部位——该区域包括通信模块——不覆盖在热传输元件上，可以实现通信模块的相对良好的无线通信性能，因为由于载体基板的第二区域的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件上，因此从通信模块传送或向通信模块传送的无线信号或信令可以不被热传输元件阻碍，或仅在相对较小的程度上被热传输元件阻碍。也就是说，从通信模块传送或向通信模块传送的无线信号或信令可以相对不受热传输元件影响。
载体基板的第二区域的不覆盖在热传输元件上的至少一部分或部位可以至少包括通信模块的被配置成接收和/或传送无线信号或信令的(一个或多个)部分或部位。通信模块的被配置成接收和/或传送无线信号或信令的(一个或多个)部分或部位可以包括至少一个天线，诸如，例如至少一个射频(RF)天线。
如上所述，载体基板至少包括第一区域和第二区域，第一区域包括发光模块，第二区域包括被配置用于无线通信的通信模块。发光模块和通信模块中的每一者和/或载体基板的任何附加模块可以被整体地布置在载体基板中。因此，通过将载体基板布置成使得载体基板的第一区域的至少一部分或部位覆盖在热传输元件上，并且载体基板的第二区域的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件上，可以在一个载体基板上实现光生成功能和通信功能，同时实现发光模块的热管理方面的相对较高的效率和通信模块的相对良好的无线通信性能两者，同时减少或甚至消除了提供光生成功能和提供通信功能的部件的分离的需求。
载体基板可以例如包括至少一个印刷电路板(PCB)，诸如，例如至少一个多层PCB。例如，载体基板可以包括两个或更多PCB，该两个或更多PCB借助于(一个或多个)板对板连接(例如，(一个或多个)焊料连接)互连。包括发光模块的第一区域和包括通信模块的第二区域可以在这种互连的两个或更多PCB中的相同或不同PCB中。在包括互连的两个或更多PCB的这种载体基板中，例如，可以提供金属芯印刷电路板(MCPCB)和所谓的FR4板，金属芯印刷电路板(MCPCB)可以直接与热扩散器等接触，该FR4板可以包括第二区域，第二区域包括通信模块，并且该FR4板可以被直接焊接到MCPCB的一侧上。备选地或附加地，载体基板可以是柔性的，并且可以例如包括至少一个柔性PCB和/或柔性箔(例如，‘屈曲箔(flexfoil)’)。这种载体基板可以被配置成支撑至少一个发光元件，并且向其提供功率(例如，如本领域中已知的，通过一个或多个导电轨道或迹线的方式)。备选地或附加地，载体基板可以例如包括多层基板，诸如，例如多层PCB等，并且可以例如包括多层基板的层上或多层基板的层中的一个或多个导电轨道或迹线。
载体基板可以包括第一侧，并且可能包括第二侧，第二侧可以与第一侧相对。也就是说，第一侧和第二侧可以是载体基板的相对侧。
载体基板的第一区域和第二区域可以是邻接或连续的区域，或者它们可以被例如载体基板的布置在第一区域和第二区域中间的某个其他区域分开。
载体基板可以包括一个或多个附加区域，诸如，例如第三区域，第三区域例如可以包括连接性模块，连接性模块被配置成：例如经由某个其他实体的连接性模块，将载体基板与该某个其他实体(例如，部件或设备)连接。发光模块和通信模块中的每一者和/或载体基板的任何附加模块可以被整体地布置在载体基板中。载体基板的第一区域和第二区域和任何附加区域可以是邻接或连续的区域，或者这些区域中的至少两个区域可以被例如载体基板的布置在这两个区域中间的某个其他区域分开。如前所述，载体基板可以例如包括借助于(一个或多个)板对板连接(例如，(一个或多个)焊料连接)而互连的两个或更多PCB。包括发光模块的第一区域和包括通信模块的第二区域可以在这种两个或更多互连PCB中的相同PCB或不同的PCB中。因此，通过载体基板的发光模块和通信模块和/或任何附加模块可能被整体地布置在载体基板中，并不一定意指发光模块和通信模块和/或任何附加模块在相同的PCB中(但它们可以在相同PCB中)，但是它们可以在这种两个或更多互连PCB中的不同PCB中。
例如在载体基板的一侧处，载体基板可以被提供有接地平面。接地平面可以是至少一个载体基板的部分或部位。例如，载体基板可以包括多个部分，其中一个部分可以是接地平面。接地平面可以例如包括金属板，例如该金属板由铜制成。接地平面可以被布置为提供热扩散或传输功能或能力。为此，接地平面可以被配置成使得其具有相对较大的厚度。
热传输元件可以包括例如热扩散器和/或散热器。热传输元件可以至少部分地由如下材料制成，该材料包括一种或多种金属或金属合金或由一种或多种金属或金属合金构成。例如，热传输元件可以由铝(Al)制成。热传输元件可以具有板的形式，或者可以至少部分地被成形为板状，但是它不限于这种形状。热传输元件可以例如包括金属芯印刷电路板(MCPCB)，或被包括在金属芯印刷电路板(MCPCB)中。
在本申请的上下文中，通过无线通信，在原则上意指借助于一个或多个链路、连接或耦合的任何类型的通信，该一个或多个链路、连接或耦合利用一种或多种无线技术或手段来实现通信，诸如，例如至少一个射频(RF)通信链路。然而，无线通信不限于此，并且备选地或附加地，可以意指借助于红外通信链路(例如，采用红外光的通信链路)或另一种类型的自由空间光学通信链路(例如，基于激光)的通信。
发光模块可以被配置成在被操作或被激活时发射光。发光模块可以包括至少一个发光元件，该至少一个发光元件可以例如在载体基板的一侧处由载体基板支撑。至少一个发光元件中的每个或任何发光元件可以例如包括固态发光器或由固态发光器构成。固态发光器的示例包括发光二极管(LED)和有机LED(OLED)。固态发光器是相对成本高效的光源，因为它们通常相对便宜并且具有相对较高的光学效率和相对较长的寿命。然而，在本申请的上下文中，术语“发光元件”应当被理解为基本上意指：当例如通过跨其施加电位差或使电流通过它而被激活时，能够在电磁频谱的任何区域或区域组合(例如可见光区域、红外区域和/或紫外区域)中发射辐射的任何设备或元件。因此，发光元件可以具有单色、准单色、多色或宽带频谱发射特性。发光元件的示例包括半导体、有机或聚合物/聚合LED、紫色LED、蓝色LED、光学泵浦磷光体涂覆的LED、光学泵浦纳米晶体LED或本领域技术人员将容易理解的任何其他类似设备。此外，根据本发明的一个或多个实施例，术语发光元件可以意指：发射辐射的(一个或多个)特定发光元件与壳体或封装的组合，该(一个或多个)特定发光元件被定位或布置在该壳体或封装内。例如，术语发光元件或发光模块可以涵盖被布置在壳体中的裸露的LED裸片，该壳体可以被称为LED封装。根据另一示例，发光元件可以包括芯片级封装(CSP)LED，芯片级封装(CSP)LED可以包括直接被附接到诸如PCB的基板并且不经由子安装件的LED裸片。
照明设备可以例如被包括在LED灯泡或改型灯中或构成LED灯泡或改型灯，通过某种适当的连接器(例如爱迪生螺丝底座、卡口适配或本领域已知的适合于灯或照明器的另一类型的连接)的方式，该LED灯泡或改型灯可连接到灯或照明器插座。照明设备可以例如包括用于连接到灯插座的底座。底座可以包括任何适合类型的连接器或由其构成，例如，爱迪生螺丝底座、卡口适配或另一类型的连接。
照明设备可以包括能够将来自电源的电力转换为适合于操作或驱动至少一个发光元件的电力的电路装置。该电路装置可以至少能够在交流和直流之间转换，并且将电压转换为适合的电压，以用于操作或驱动照明设备的诸如发光模块的部件。
照明设备可以包括其他电功能和电子功能。这种的示例是保护电路、颜色调节电路、调光电路、切断电路、监控和温度限制电路、有线通信电路。通过这种有线通信电路和/或通信模块，可以关于例如亮度和/或颜色，或者为了提供任何其他功能(诸如，例如编码光)，来控制由照明设备发射的光。
如前所述，载体基板部分地覆盖在热传输元件上，使得载体基板的第一区域的至少一部分或部位覆盖在热传输元件上，并且载体基板的第二区域的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件上。此外，载体基板的第二区域包括被配置用于无线通信的通信模块。根据本发明的一个或多个实施例，载体基板可以以如下方式部分地覆盖在热传输元件上：使得载体基板的通信模块不覆盖在热传输元件上。换种方式说，载体基板的第二区域的可以由通信模块构成的部分或部位可以不覆盖在热传输元件上。通过将载体基板布置成使得通信模块不覆盖在热传输元件上，可以实现通信模块的相对良好的无线通信性能，因为从通信模块传送或向通信模块传送的无线信号或信令可以仅在相对较小程度上被热传输元件阻碍，或者可能根本不被热传输元件阻碍。
载体基板可以具有面对热传输元件的表面。载体基板的第一区域的覆盖在热传输元件上的至少一部分或部位可以经由该表面被连接到热传输元件。载体基板的第二区域的不覆盖在热传输元件上的至少一部分或部位可以不经由该表面被连接到热传输元件。通过将载体基板的第一区域的覆盖在热传输元件上的至少一部分或部位连接到热传输元件，可以便于从载体基板的第一区域到热传输元件的热传输(例如，由发光模块生成的热到热传输元件的传输)。可以采用任何适合的手段，例如经由该表面，以将载体基板的第一区域的覆盖在热传输元件上的至少一部分或部位连接到热传输元件。这种手段可以例如包括胶粘剂，诸如，例如导热胶粘剂(诸如热粘合剂)。根据本发明的一个或多个实施例，热传输元件可以仅在载体基板的第一区域的覆盖在热传输元件上的至少一部分或部位处，经由该表面与载体基板连接。
可以以不同的方式布置载体基板和/或热传输元件，以便实现载体基板部分地覆盖在热传输元件上，使得载体基板的第一区域的至少一部分或部位覆盖在热传输元件上，并且载体基板的第二区域的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件上。
例如，热传输元件可以包括至少一个切除部位，该至少一个切除部位相对于载体基板被布置，或者载体基板相对于该至少一个切除部位被布置，使得载体基板的第二区域的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件上。换种方式说，热传输元件可以包括至少一个切除部位，当载体基板部分地覆盖在热传输元件上时，该至少一个切除部位可以对应于载体基板的第二区域的该至少一部分或部位。以该方式，当载体基板部分地覆盖在热传输元件上时，载体基板的第二区域的至少一部分或部位可以被布置在热传输元件的一个或多个切除部位上方(或下方)。由此，载体基板的第二区域的至少一部分或部位可以不覆盖在热传输元件上。
在本申请的上下文中，通过热传输元件(或热传输元件中)的切除部位，并不一定意指热传输元件的已经通过切割的动作从热传输元件被去除的部分或部位(但它可以是)。在本申请的上下文中，热传输元件(或热传输元件中)的切除部位可以被认为是对热传输元件相对于载体基板的形式或形状的描述，其中切除部位允许热传输元件相对于载体基板被布置成使得：当载体基板部分地覆盖在热传输元件上时，切除部位与载体基板的第二区域的至少一部分或部位对应或匹配或对准，由此载体基板的第二区域的至少一部分或部位可以不覆盖在热传输元件上。
热传输元件可以具有面对载体基板的表面。该表面可以具有周界，该周界至少部分地限定热传输元件的边缘。至少一个切除部位可以形成热传输元件的边缘的部分。因此，热传输元件的一个或多个切除部位可以位于其边缘处。例如，热传输元件可以是板的形状的，并且然后一个或多个切除部位可以位于板形热传输元件的边缘处。备选地或附加地，(该)至少一个切除部位可以在周界内延伸，但不延伸到边缘。也就是说，(该)至少一个切除部位可以位于远离边缘处，即距边缘一定距离。
备选地或附加地，载体基板的部分或部位可以以如下方式被弯曲远离热传输元件：使得得载体基板的第二区域的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件上。可以通过采用柔性的载体基板，来便于载体基板的这种弯曲。可能地，载体基板的部分或部位可以被弯曲，以便使其更紧凑并且在照明设备中占用更少的空间，例如，通过将载体基板的部分或部位缠绕在照明设备的某个部件周围，诸如，例如缠绕在用于控制照明模块的操作的驱动器电路装置周围。
备选地或附加地，载体基板的第二区域的不覆盖在热传输元件上的至少一部分或部位可以与热传输元件‘不重叠’。热传输元件可以具有面对载体基板的表面。面对载体基板的表面可以至少在载体基板覆盖在热传输元件上的位置处面对载体基板的表面。该表面可以具有周界，该周界至少部分地限定热传输元件的边缘。可以相对于热传输元件布置载体基板，使得载体基板的至少一部分或部位延伸到周界之外(或超出周界)，以便不覆盖在热传输元件上。
通信模块可以例如包括至少一个天线，诸如，例如至少一个射频(RF)天线。
载体基板可以包括接地平面。载体基板的接地平面可以被配置成被采用作为用于至少一个(RF)天线的接地平面。接地平面例如可以包括布置在载体基板的表面上的金属板或一个或多个金属迹线，其中金属板和/或(一个或多个)金属迹线例如由铜制成。因此，至少一个天线可以例如借助于布置在载体基板的表面上的金属板或一个或多个金属迹线，而被集成在载体基板中或载体基板上。如所提到的，载体基板可以例如包括至少一个印刷电路板(PCB)。载体基板的接地平面可以例如包括至少一个PCB的接地平面，或由至少一个PCB的接地平面构成。
照明设备可以包括壳体，该壳体可以被布置成至少部分地包围载体基板和热传输元件。载体基板的接地平面可以连接到壳体。通过将载体基板的接地平面连接到壳体，接地平面可以便于从载体基板的第一区域到热传输元件的热传输，例如，便于由发光模块生成的热到热传输元件的传输。如果接地平面包括由具有相对较高热导率的材料(诸如，铜和/或另一金属)制成的部分或部位，或由该部分或部位构成，则可以进一步便于这种热传输。通过将载体基板的接地平面连接到壳体的方式，可以不需要(一个或多个)附加的热管理部件(诸如连接到热传输元件的(一个或多个)任何热扩散器)，以便在发光模块的热管理方面实现期望的或所需的效率。
下面借助于示例性实施例来描述本发明的其他目的和优点。注意，本发明涉及权利要求中记载的特征的所有可能组合。当研究所附的权利要求和本文中的描述时，本发明的其他特征和优点将变得明显。本领域技术人员意识到，本发明的不同特征可以被组合以创建不同于本文描述的那些实施例的实施例。
附图说明
下面将参考附图描述本发明的示例性实施例。
图1是根据本发明的一个实施例的照明设备的示意图。
图2是根据本发明的一个实施例的载体基板的示意图。
图3是根据本发明的一个实施例的热传输元件的示意图。
所有附图都是示意性的，不必按比例，并且通常仅示出了为了阐明本发明的实施例所必要的部分，其中可以省略或仅暗示其他部分。
具体实施方式
现在将在下文中参考附图描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来体现，并且不应当被解释为限于本文阐述的本发明的实施例；相反，本发明的这些实施例通过示例的方式而被提供，使得本公开将本发明的范围传达给本领域技术人员。在附图中，除非另外特别说明，否则完全相同的附图标记表示具有相同或相似功能的相同或相似部件。
图1是根据本发明的一个实施例的照明设备1的示意图。照明设备1包括壳体2，根据本发明的所示实施例，壳体2包括透光外壳。透光外壳可以至少部分地限定包围的空间。透光外壳可以被配置成使得该空间是流体密封的空间，该空间可以包括或填充有例如空气或导热流体(例如，包括氦气和/或氢气的气体，或包括例如氦气、氧气和/或空气的气体的混合物)。图1中图示的壳体2的形状是根据一个示例的。壳体2的其他形状是可能的，并且壳体2原则上可以具有任何形状。根据图1中图示的本发明的实施例，照明设备1可以包括用于连接到灯或照明器插座(图1中未示出)的底座3。底座3可以包括或由任何适合类型的联接器或连接器构成，例如爱迪生螺丝底座、卡口适配或可以适合于特定类型的灯或照明器的任何其他类型的连接。
尽管在图1中图示了照明设备1的特定类型，但是应当理解，图1中图示的照明设备1的类型是示例性而不是限制性的，并且照明设备1可以是不同于图1中图示的另一种类型。
照明设备1包括载体基板和热传输元件，下面将参考图2和图3进一步描述载体基板和热传输元件。根据图1中图示的本发明的实施例，载体基板和热传输元件被布置在壳体2内部和/或底座3(其也可以被认为是壳体)内部，其中壳体2和/或底座3至少部分地包围载体基板和热传输元件。如在下文中将进一步描述的，载体基板包括发光模块，该发光模块可以发射光，该光随后可以经由透光外壳离开照明设备1。
图2是根据本发明的一个实施例的载体基板4的示意图。图3是根据本发明的一个实施例的热传输元件5的示意图。
在照明设备1的组装状态中，热传输元件5与载体基板4连接。图2和图3分别图示了彼此未连接的载体基板4和热传输元件5。
参考图2，载体基板4包括以6示意性地指示的第一区域，该第一区域6包括以7示意性地指示的发光模块。载体基板4可以例如包括至少一个印刷电路板(PCB)，诸如，例如至少一个柔性PCB和/或柔性箔(例如‘屈曲箔’)。载体基板4可以例如包括借助于(一个或多个)板对板连接而互连的两个或更多PCB，这可以例如通过将PCB焊接在一起来实现。载体基板4被配置成例如在载体基板4的一侧处支撑发光模块7中包括的多个发光元件，并且可以向发光模块7或发光元件提供功率(例如，如本领域中已知的，通过一个或多个导电轨道或迹线的方式)。发光模块7可以被配置成在被操作或激活时发射光。根据图2中图示的本发明的实施例，发光元件包括LED和/或其他类型的固态发光器。
载体基板4包括以8示意性地指示的第二区域，第二区域包括以9示意性地指示的通信模块，通信模块被配置用于无线通信。根据图2中图示的本发明的实施例，通信模块9包括射频(RF)天线9，尽管它可以备选地或附加地包括某种其他无线通信手段。可能地，通信模块9可以包括不止一个的天线(例如，RF天线)。
如图2中所指示的，载体基板4可以包括第一侧，在该第一侧处布置了发光模块7和通信模块9，并且载体基板4可能包括第二侧，该第二侧可以与第一侧相对。也就是说，第一侧和第二侧可以是载体基板4的相对侧。
载体基板4可以包括一个或多个附加区域，诸如，例如第三区域，该第三区域例如可以包括以11示意性地指示的连接性模块。连接性模块11可以被配置成：将载体基板4与某个其他实体(例如，部件或设备)连接，例如经由该其他实体的连接性模块(图2中未示出)。
根据图2中图示的本发明的实施例，发光模块7、通信模块9和连接性模块11中的每一者被整体地布置在载体基板4中。
如前所述，照明设备1包括热传输元件5，热传输元件5在照明设备1的组装状态中与载体基板4连接。图3图示了在照明设备1的非组装状态中未与载体基板4连接的热传输元件5。例如，可以借助于采用胶粘剂(诸如，例如导热胶粘剂(诸如热粘合剂))的胶粘连接，来实现热传输元件5与载体基板4之间的连接。
参考图2和图3，当热传输元件5与载体基板4连接时(例如，在照明设备1的组装状态中)，载体基板4部分地覆盖在热传输元件5上，使得载体基板4的第一区域6的至少一部分或部位覆盖在热传输元件5上，并且载体基板4的第二区域8的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件5上。根据图2和图3中图示的本发明的实施例，这可以通过包括切除部位12的热传输元件5的方式来实现。
当热传输元件5与载体基板4连接时(例如，在照明设备1的组装状态中)，切除部位12相对于载体基板4布置(反之亦然)，使得载体基板4的第二区域8的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件5上。换种方式说，热传输元件5包括切除部位12，在载体基板4部分地覆盖在热传输元件5上时，切除部位12对应于或基本上对应于载体基板4的第二区域8的至少一部分或部位。以该方式，当载体基板4部分覆盖在热传输元件5上时，载体基板4的第二区域8的至少一部分或部位可以被布置在热传输元件5的切除部位12上方(或下方)。由此，载体元件4的第二区域8的至少一部分或部位将不覆盖在热传输元件5上。
载体基板4和热传输元件5可以被布置成以便在大小和/或尺寸上近似匹配。如图2和图3中所图示的，例如，载体基板4和热传输元件5可以是大致圆形的。当热传输元件5与载体基板4连接时(例如，在照明设备1的组装状态中)，载体基板4可以被布置在热传输元件5上方，其中热传输元件5的切除部位12的形状和/或尺寸对应于或基本上对应于载体基板4的第二区域8的形状和/或尺寸，或对应于或基本上对应于区域8的包括通信模块或天线9的至少一部位的形状和/或尺寸。如图2中看到的，并且当与图3比较时，热传输元件5的切除部位12的形状和尺寸对应于载体基板4的第二区域8的形状和尺寸，使得当热传输元件5与载体基板4连接时(例如，在照明设备1的组装状态中)载体基板4被布置在热传输元件5上方时，载体基板4部分覆盖在热传输元件5上，使得载体基板4的第一区域6的至少一部分或部位覆盖在热传输元件5上，并且载体基板4的第二区域8的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件5上。
当热传输元件5与载体基板4连接时(例如，在照明设备1的组装状态中)，热传输元件5具有面对载体基板4的表面13。表面13具有周界14，周界14至少部分地限定热传输元件5的边缘。如图3中所图示的，热传输元件5的切除部位12可以形成热传输元件5的边缘的部分。备选地或附加地，切除部位12(或热传输元件5的另一切除部位)可以在周界14内延伸，但不延伸到边缘，即远离边缘定位，距边缘一定距离。
应当理解，热传输元件5和/或载体基板4可以以不同的方式被布置，以便实现载体基板4部分地覆盖在热传输元件5上，使得载体基板4的第一区域6的至少一部分或部位覆盖在热传输元件5上，并且载体基板4的第二区域8的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件5上。因此，图2和图3中所指示并且如前所述的热传输元件5相对于载体基板4的布置是示例性但非限制性的。例如，可以相对于热传输元件5布置载体基板4，使得载体基板4的至少一部分或部位延伸到周界14之外，以便不覆盖在热传输元件5上。根据另一示例，载体基板4的部分或部位可以被弯曲远离热传输元件5，使得载体基板4的第二区域8的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件5上。
载体基板4可以包括以15示意性地指示的接地平面。载体基板4的接地平面15可以被配置成被采用作为用于至少一个(RF)天线9的接地平面。接地平面15可以例如包括布置在载体基板4的表面上的金属板或一个或多个金属迹线，其中金属板和/或(一个或多个)金属迹线例如由铜制成。因此，RF天线9可以例如借助于布置在载体基板4的表面上的金属板或一个或多个金属迹线，而被集成在载体基板4中或被集成在载体基板4上。如所提到的，载体基板4可以例如包括至少一个PCB，诸如，例如至少一个柔性PCB。载体基板4的接地平面15可以例如包括PCB的接地平面，或由PCB的接地平面构成。
总之，照明设备包括载体基板和热传输元件。载体基板至少包括第一区域和第二区域。第一区域包括发光模块。第二区域包括被配置用于无线通信的通信模块。热传输元件与载体基板连接。载体基板部分地覆盖在热传输元件上，使得载体基板的第一区域的至少一部分或部位覆盖在热传输元件上，并且载体基板的第二区域的至少一部分或部位不覆盖在热传输元件上。
尽管已经在附图和前述描述中说明了本发明，但是这种说明应当被认为是说明性或示例性的，而不是限制性的；本发明不限于所公开的实施例。通过研究附图、公开内容和所附权利要求，本领域技术人员在实践所要求保护的发明时，可以理解和实现所公开的实施例的其他变型。在所附权利要求中，词语“包括”不排除其他元件或步骤，并且不定冠词“一”或“一个”不排除多个。在互不相同的从属权利要求中记载某些措施的简单事实，并不指示不能有利地使用这些措施的组合。权利要求中的任何附图标记都不应当被解释为限制范围。

Claims (14)

1.一种照明设备(1)，包括：
载体基板(4)，至少包括第一区域(6)和第二区域(8)，所述第一区域(6)包括发光模块(7)，所述第二区域(8)包括被配置用于无线通信的通信模块(9)；以及
热传输元件(5)，与所述载体基板连接，其中所述载体基板部分地覆盖在所述热传输元件上，使得所述载体基板的所述第一区域的至少一部分或部位覆盖在所述热传输元件上，并且所述载体基板的所述第二区域的至少一部分或部位不覆盖在所述热传输元件上，并且
其中所述载体基板是柔性的。
2.根据权利要求1所述的照明设备，其中所述载体基板部分地覆盖在所述热传输元件上，使得所述载体基板的所述通信模块不覆盖在所述热传输元件上。
3.根据权利要求1或2所述的照明设备，其中所述载体基板具有面对所述热传输元件的表面，并且其中所述载体基板的所述第一区域的覆盖在所述热传输元件上的所述至少一部分或部位经由所述表面被连接到所述热传输元件，并且其中所述载体基板的所述第二区域的不覆盖在所述热传输元件上的所述至少一部分或部位不经由所述表面被连接到所述热传输元件。
4.根据权利要求1-3所述的照明设备，其中所述热传输元件仅在所述载体基板的所述第一区域的覆盖在所述热传输元件上的所述至少一部分或部位处，经由所述表面与所述载体基板连接。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的照明设备，其中所述热传输元件包括至少一个切除部位(12)，所述至少一个切除部位(12)相对于所述载体基板被布置，或者所述载体基板相对于所述至少一个切除部位(12)被布置，使得所述载体基板的所述第二区域的所述至少一部分或部位不覆盖在所述热传输元件上。
6.根据权利要求5所述的照明设备，其中所述热传输元件具有面对所述载体基板的表面(13)，其中所述表面具有周界(14)，所述周界(14)至少部分地限定所述热传输元件的边缘，并且其中所述至少一个切除部位形成所述热传输元件的所述边缘的部分。
7.根据权利要求5-6中任一项所述的照明设备，其中所述热传输元件具有面对所述载体基板的表面(13)，其中所述表面具有周界(14)，所述周界(14)至少部分地限定所述热传输元件的边缘，并且其中所述至少一个切除部位在所述周界内延伸，但不延伸到所述边缘。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的照明设备，其中所述载体基板的部分或部位被弯曲远离所述热传输元件，使得所述载体基板的所述第二区域的所述至少一部分或部位不覆盖在所述热传输元件上。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的照明设备，其中所述热传输元件具有面对所述载体基板的表面(13)，其中所述表面具有周界(14)，所述周界(14)至少部分地限定所述热传输元件的边缘，并且其中所述载体基板相对于所述热传输元件被布置，使得所述载体基板的至少一部分或部位延伸到所述周界之外，以便不覆盖在所述热传输元件上。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的照明设备，其中所述发光模块和所述通信模块中的每一者被整体地布置在所述载体基板中。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的照明设备，其中所述通信模块包括至少一个射频RF天线(9)。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的照明设备，其中所述通信模块包括至少一个射频RF天线(9)，并且所述载体基板包括接地平面(15)，其中所述载体基板的所述接地平面被配置成被采用作为用于所述至少一个RF天线的接地平面。
13.根据权利要求12所述的照明设备，其中所述载体基板包括至少一个印刷电路板PCB(4)，并且其中所述载体基板的所述接地平面是所述至少一个PCB的接地平面(15)。
14.根据权利要求12-13中任一项所述的照明设备，还包括壳体(2；2，3)，所述壳体被布置成至少部分地包围所述载体基板和所述热传输元件，其中所述接地平面连接到所述壳体。
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