CN212390134U - 一种光源模组、球泡灯及灯具 - Google Patents
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Abstract
本申请属于LED光源技术领域,提供了一种光源模组、球泡灯及灯具,其中,光源模组包括:光源、光源基板、射频模组以及射频天线;光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层,绝缘层设于电路层与散热层之间;射频模组以及射频天线均设于所述电路层,射频模组与射频天线连接,其中,散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域,射频天线和射频模组与绝缘散热区域相对设置,从而确保了球泡灯的整体射频性能稳定,消除了球灯泡生产组装过程中产生的不良率。
Description
技术领域
本申请属于LED光源技术领域,尤其涉及一种光源模组、球泡灯及灯具。
背景技术
现有的智能球泡灯,光源铝基板与驱动电源以及RF模块一般是单独存在。RF模块需要安装在驱动板上,其天线部分,需要穿过光源铝基板,裸露在铝基板外,以确保天线不受光源铝基板的影响。
然而,在实际生产过程中,会由于模块的安装偏差,导致天线靠近光源铝基板,影响球泡灯某一方向上的射频性能,导致球泡灯的整体射频性能稳定性较差,增加了球灯泡生产的不良率。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种光源模组、球泡灯及灯具,旨在解决球泡灯生产过程中存在的整体射频性能稳定性差、不良率高的问题。
本申请实施例的第一方面提供了一种光源模组,包括:光源、光源基板、射频模组以及射频天线;
所述光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层,其中,所述绝缘层设于所述电路层与所述散热层之间;
所述射频模组以及所述射频天线均设于所述电路层,所述射频模组与所述射频天线连接,其中,所述散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域,所述射频天线和所述射频模组与所述绝缘散热区域相对设置。
可选的,所述光源模组还包括调光芯片,所述调光芯片与所述光源连接,所述射频模组与所述调光芯片连接,其中,所述调光芯片设于所述电路层。
可选的,所述光源模组还包括驱动电源电路,所述驱动电源电路分别与所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源连接,用于对所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源进行供电;其中,所述驱动电源电路设于所述电路层。
可选的,所述射频天线呈“F”形。
可选的,所述射频天线的厚度为0.6mm-1mm。
可选的,所述射频天线的谐振长度为17mm,所述射频天线的高度为5mm,所述射频天线的馈点与接地点之间的距离为5mm。
可选的,所述光源包括多个发光二极管,多个所述发光二极管依序连接。
可选的,多个所述发光二极管沿所述光源基板的边缘依序排列。
本申请实施例第二方面还提供了一种球泡灯,包括如上述任一项所述的光源模组。
本申请实施例第三方面还提供了一种灯具,包括如上述任一项所述的光源模组。
本申请实施例提供了一种光源模组、球泡灯及灯具,其中,光源模组包括:光源、光源基板、射频模组以及射频天线;光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层,绝缘层设于电路层与散热层之间;射频模组以及射频天线均设于所述电路层,射频模组与射频天线连接,其中,散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域,射频天线和射频模组与绝缘散热区域相对设置,从而确保了球泡灯的整体射频性能稳定,消除了球灯泡生产组装过程中产生的不良率。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种光源模组的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的另一种光源模组的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的另一种光源模组的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的射频天线的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的另一种光源模组的结构示意图;
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
图1为本申请实施例提供的一种光源模组,参见图1所示,本实施例中的光源模组包括:光源、光源基板、射频模组以及射频天线;所述光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层,其中,所述绝缘层设于所述电路层与所述散热层之间;所述射频模组以及所述射频天线均设于所述电路层,所述射频模组与所述射频天线连接,其中,所述散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域,所述射频天线和所述射频模组与所述绝缘散热区域相对设置。
在一个实施例中,参见图2所示,所述光源模组还包括调光芯片,所述调光芯片与所述光源连接,所述射频模组与所述调光芯片连接,其中,所述调光芯片设于所述电路层。
在一个实施例中,参见图3所示,所述光源模组还包括驱动电源电路,所述驱动电源电路分别与所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源连接,用于对所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源进行供电;其中,所述驱动电源电路设于所述电路层。
在一个实施例中,参见图4所示,所述射频天线呈“F”形。
在一个实施例中,所述射频天线的厚度为0.6mm-1mm。
在一个实施例中,所述射频天线的谐振长度为17mm,所述射频天线的高度为5mm,所述射频天线的馈点与接地点之间的距离为5mm。
在一个实施例中,参见图5所示,所述光源包括多个发光二极管,多个所述发光二极管依序连接。
在一个实施例中,多个所述发光二极管沿所述光源基板的边缘依序排列。
本申请实施例第二方面还提供了一种球泡灯,包括如上述任一项所述的光源模组。
本申请实施例第三方面还提供了一种灯具,包括如上述任一项所述的光源模组。
本申请实施例提供了一种光源模组、球泡灯及灯具,其中,光源模组包括:光源、光源基板、射频模组以及射频天线;光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层,绝缘层设于电路层与散热层之间;射频模组以及射频天线均设于所述电路层,射频模组与射频天线连接,其中,散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域,射频天线和射频模组与绝缘散热区域相对设置,从而确保了球泡灯的整体射频性能稳定,消除了球灯泡生产组装过程中产生的不良率。本申请实施例还提供了一种调光调色电路,参见图3所示,本实施例中的调光调色电路与供电电源51连接,所述调光调色电路包括整流电路52、恒流驱动电路53、恒压供电电路54、控制电路55以及光源模组50;具体的,整流电路52与所述供电电源51连接,用于将所述供电电源51提供的交流电压信号转换为直流电压信号;恒流驱动电路53与所述整流电路52连接,用于接收所述直流电压信号,并根据所述直流电压信号输出恒流驱动信号;恒压供电电路54与所述整流电路52连接,用于接收所述直流电压信号,并根据所述直流电压信号输出恒压供电信号;控制电路55与所述恒压供电电路54和所述恒流驱动电路53连接,用于根据接收的调光调色信号生成第一脉宽调制信号、第二脉宽调制信号、第三脉宽调制信号以及第四脉宽调制信号,其中,所述第四脉宽调制信号用于对所述恒流驱动信号进行调节;光源模组50分别与所述恒流驱动电路53和所述控制电路55连接,用于根据所述恒流驱动信号、所述第一脉宽调制信号、所述第二脉宽调制信号以及所述第三脉宽调制信号按照对应的色温点亮。
在本实施例中,整流电路52可以为桥式整流电路,用于将交流电压信号转换为直流电压信号,例如,将供电电源51提供的正弦波电压(频率为50/60HZ)转化成没有负半周的电压波形(频率为100/120HZ),恒流驱动电路53将整流得到的直流电压信号转化为恒定电流,以驱动光源模组50点亮,进一步的,恒流驱动电路53还可以基于第四脉宽调制信号对输出的恒定电流的大小进行控制,恒压供电电路54将直流电压信号转化为恒压供电信号,以对控制电路55进行供电,控制电路55基于接收的调光调色信号生成第一脉宽调制信号、第二脉宽调制信号、第三脉宽调制信号以及第四脉宽调制信号,从而控制恒流驱动电路53的输出电流和光源模组50的混色占空比信号。
在一个实施例中,光源模组50中可以采用CCT控制线路,三路混色LED光源上串接MOS开关管,通过PWM信号控制三路开关管的导通时间,从而实现混色的效果。
在一个实施例中,控制电路55配置为支持包括但不限于紫蜂协议网络(Zigbee)、蓝牙(Bluetooth)、无线上网(Wi-Fi)、Z-WAVE以及红外遥控等无线通信协议。
在一个实施例中,恒流驱动电路53可以采用Boost架构恒流驱动电路,其中,恒流驱动芯片U1的接地引脚与控制电路55的接地引脚共地,无需光耦即可直接实现控制电路55对恒流驱动电路53的控制。
在一个实施例中,参见图4所示,所述整流电路52包括:保险丝FR1、压敏电阻RV、第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4、第一电容C1、第一电感L1、第四电阻R4以及第二电容C2;所述保险丝FR1的第一端与所述供电电源51的第一端连接,所述保险丝FR1的第二端、所述压敏电阻RV的第一端、所述第一二极管D1的阴极以及所述第三二极管D3的阳极共接,所述第二二极管C2的阴极、所述第四二极管D4的阳极以及所述压敏电阻RV的第二端共接于所述供电电源51的第二端,所述第一二极管D1的阳极、所述第二二极管D2的阳极、所述第一电容C1的第一端以及所述第二电容C2的第一端共接于地,所述第三二极管D3的阴极、所述第四二极管D4的阴极、所述第一电容C1的第二端、所述第四电阻R4的第一端以及所述第一电感L1的第一端共接,所述第二电容C2的第二端、所述第四电阻R4的第二端以及所述第一电感L2的第二端共接于所述恒流驱动电路53。
在本实施例中,第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3以及第四二极管D4构成整流桥,对输入的交流电进行整流处理,第一电容C1、第一电感L1、第四电阻R4以及第二电容C2构成EMI滤波电路,对整流后的电压信号进行滤波处理。
在一个实施例中,参见图4所示,所述恒流驱动电路53包括:第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第二电感L2、第三电容C3、第四电容C4、第五二极管D5以及恒流驱动芯片U1;具体的,所述第五电阻R5的第一端与所述第二电感L2的第一端共接于所述整流电路52,所述第五电阻R5的第二端与所述恒流驱动芯片U1的输入引脚连接HV,所述第二电感L2的第二端与所述恒流驱动芯片U1的输出引脚DRAIN共接于所述第五二极管D5的阳极,所述恒流驱动芯片U1的电源引脚VCC与所述第三电容C3的第一端连接,所述恒流驱动芯片U1的调光引脚DIM与所述第六电阻R6的第一端共接于所述控制电路55,所述第三电容C3的第二端与所述第六电阻R6的第二端共接于地,所述恒流驱动芯片U1的反馈信号引脚FB、所述第七电阻R7的第一端以及所述第十一电阻R11的第一端共接,所述恒流驱动芯片U1的片选信号引脚CS、所述第九电阻R9的第一端以及所述第十电阻R10的第一端共接,所述第九电阻R9的第二端以及所述第十电阻R10的第二端共接于地,所述第七电阻R7的第二端、所述第五二极管D5的阴极、所述第八电阻R8的第一端以及所述第四电容C4的第一端共接于所述光源模组50,所述第十一电阻R11的第二端、所述第八电阻R8的第二端以及所述第四电容C4的第二端共接于地。
在本实施例中,恒流驱动芯片U1及其外围电路构成Boost架构恒流驱动电路,用于输出恒定电流的输出信号,进一步的,恒流驱动芯片U1的调光引脚DIM与控制电路55的第四脉宽调制信号输出端PWM4连接,此时,恒流驱动芯片U1还基于第四脉宽调制信号对输出的恒流驱动信号的电流大小进行调节,达到调光的目的。
在一个实施例中,恒流驱动芯片U1的型号可以根据用户需要进行设置,例如,可以为LM系列恒流驱动芯片,型号可以为LM3402、LM3404等。
在一个实施例中,参见图4所示,所述恒压供电电路54包括:第六二极管D6、第五电容C5、第六电容C6、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第十四电阻R14、第七二极管D7、第三电感L3、第七电容C7以及电源管理芯片U2;具体的,所述第六二极管D6的阳极与所述整流电路52连接,所述第六二极管D6的阴极、所述第五电容C5的第一端共接于所述电源管理芯片U2的输入引脚DRAIN,所述电源管理芯片U2的反馈信号引脚FB、所述第十二电阻R12的第一端以及所述第十三电阻R13的第一端共接,所述电源管理芯片U2的电源引脚VCC与所述第六电容C6的第一端连接,所述电源管理芯片U2的接地引脚GND、所述第六电容C6的第二端、所述第七二极管D7的阴极、所述第十二电阻R12的第二端以及所述第三电感L3的第一端共接,所述第十三电阻R13的第二端、所述第三电感L3的第二端、所述第七电容C7的第一端以及所述第十四电阻R14的第一端共接于所述控制电路54,所述第五电容C5的第二端、所述第七二极管D7的阳极、所述第七电容C7的第二端以及所述第十四电阻R14的第二端共接于地。
在本实施例中,电源管理芯片U2及其外围电路用于对整流电路52输出的直流电压信号进行降压处理,从而为控制电路55提供工作电压,驱动控制电路55正常工作。
在一个实施例中,电源管理芯片U2的型号可以根据用户需要进行选择,例如可以为LNK系列芯片,型号为LNK0265A等。
在一个实施例中,参见图4所示,所述控制电路包括主控芯片U3,所述主控芯片U3的电源引脚VDD与所述恒压供电电路54连接,所述主控芯片U3的第一脉宽调制信号输出引脚PWM1与所述光源模组50的第一脉宽调制信号输入端PWM1连接,所述主控芯片U3的第二脉宽调制信号输出引脚PWM2与所述光源模组50的第二脉宽调制信号输入端PWM1连接,所述主控芯片U3的第三脉宽调制信号输出引脚PWM3与所述光源模组50的第三脉宽调制信号输入端PWM3连接,所述主控芯片U3的第四脉宽调制信号输出引脚PWM4与所述恒流驱动电路53连接。
在本实施例中,主控芯片U3根据接收的调光调色信号生成第一脉宽调制信号、第二脉宽调制信号、第三脉宽调制信号以及第四脉宽调制信号,具体的,该调光调色信号可以通过主控芯片U3的控制信号输入端接入,或者采用射频芯片与主控芯片U3建立无线通信连接,通过APP控制的方式向主控芯片U3提供调光调色信号。
在一个实施例中,主控芯片U3的型号可以根据用户需要选择对应的调光驱动芯片,例如,可以为TL2842、UC2525等。
在一个实施例中,本实施例还提供了一种灯具,包括如上述任一项所述的光源模组。
本申请实施例提供了一种光源模组、球泡灯及灯具,通过将三种色温不同的灯串并联,并分别通过第一开关电路对第一灯串的电流进行调节,通过第二开关电路对第二灯串的电流进行调节,通过第三开关电路对第三灯串的电流进行调节,从而达到对光源模组的色温进行调节的目的,解决了目前LED光源调节过程中存在的光源利用率不高、整灯发光效率较低的问题。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种光源模组,其特征在于,包括:光源、光源基板、射频模组以及射频天线;
所述光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层,其中,所述绝缘层设于所述电路层与所述散热层之间;
所述射频模组以及所述射频天线均设于所述电路层,所述射频模组与所述射频天线连接,其中,所述散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域,所述射频天线和所述射频模组与所述绝缘散热区域相对设置。
2.如权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述光源模组还包括调光芯片,所述调光芯片与所述光源连接,所述射频模组与所述调光芯片连接,其中,所述调光芯片设于所述电路层。
3.如权利要求2所述的光源模组,其特征在于,所述光源模组还包括驱动电源电路,所述驱动电源电路分别与所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源连接,用于对所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源进行供电;其中,所述驱动电源电路设于所述电路层。
4.如权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述射频天线呈“F”形。
5.如权利要求4所述的光源模组,其特征在于,所述射频天线的厚度为0.6mm-1mm。
6.如权利要求4所述的光源模组,其特征在于,所述射频天线的谐振长度为17mm,所述射频天线的高度为5mm,所述射频天线的馈点与接地点之间的距离为5mm。
7.如权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述光源包括多个发光二极管,多个所述发光二极管依序连接。
8.如权利要求7所述的光源模组,其特征在于,多个所述发光二极管沿所述光源基板的边缘依序排列。
9.一种球泡灯,其特征在于,包括:如权利要求1-8任一项所述的光源模组。
10.一种灯具,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的光源模组。
Priority Applications (4)
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