JP4825789B2 - 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ - Google Patents
情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4825789B2 JP4825789B2 JP2007338083A JP2007338083A JP4825789B2 JP 4825789 B2 JP4825789 B2 JP 4825789B2 JP 2007338083 A JP2007338083 A JP 2007338083A JP 2007338083 A JP2007338083 A JP 2007338083A JP 4825789 B2 JP4825789 B2 JP 4825789B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information processing
- processing apparatus
- temperature
- nonvolatile semiconductor
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
Description
(情報処理装置の構成)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る情報処理装置の外観を示す概略図である。この情報処理装置1は、本体2と、本体2に取り付けられた表示ユニット3とから構成されている。
図5は、SSDの外観の一例を示す斜視図である。このSSD10は、面100a〜100fを有する基板100を備え、基板100の面100aにそれぞれ実装された温度センサ101、コネクタ102、制御部103、8つのNANDメモリ104A〜104H及びDRAM105を備える。このSSD10は、データやプログラムを記憶し、電源を供給しなくても記録が消えない外部記憶装置である。従来のハードディスクドライブのような磁気ディスクやヘッド等の駆動機構を持たないが、基板100上に実装される8つのNANDメモリ104A〜104Hの記憶領域に、OS(Operating System)等のプログラム、ユーザやソフトウエアの実行に基づいて作成されたデータ等を従来のハードディスクドライブと同様に読み書き可能に長期的に保存でき、情報処理装置1の起動ドライブとして動作することのできる不揮発性半導体メモリからなるドライブである。
基板100は、例えば、1.8インチタイプ又は2.5インチタイプのHDD(Hard disk drive)と同等の外形サイズを有する。なお、本実施の形態では、1.8インチタイプと同等である。また、基板100を筐体4に固定するための複数の貫通穴100gを有する。
以下に、第1の実施の形態に係る情報処理装置の動作について図7のフローチャートを参照して説明する。
図8は、本発明の第2の実施の形態に係る情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。第1の実施の形態では、SSD10自らが測定温度を規定値以下に抑える動作を行ったのに対し、本実施の形態では、SSD10に接続されたホスト装置8が、SSD10から出力される温度情報に基づいて、SSD10を冷却する冷却動作を行うものである。
図10は、本発明の第3の実施の形態に係る情報処理装置の動作を示すフローチャートである。本実施の形態の制御回路115aは、第2の実施の形態と比較して、冷却動作としてホスト装置8の処理能力、すなわち、クロック数を低下させる点が異なり、その他は同様の構成及び機能を有する。
図11は、本発明の第4の実施の形態に係る情報処理装置の動作を示すフローチャートである。本実施の形態の制御回路115aは、第2の実施の形態と比較して、冷却動作としてホスト装置8をスタンバイ状態又はハイバネーション状態に移行させて、その冷却動作によりSSD10の冷却性が改善しないとき、シャットダウン処理を行う点が異なり、その他は同様の構成及び機能を有する。
図12は、本発明の第5の実施の形態に係る情報処理装置の動作を示すフローチャートである。本実施の形態の情報処理装置は、SSD10が第1の実施の形態と同様に自らのレスポンスを低下させる動作を行うとともに、ホスト装置8も第2の実施の形態と同様のファン13による冷却動作を行うものである。
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想を逸脱あるいは変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、第2〜第5の実施の形態に係るCPU115の制御回路115aは、フラッシュメモリ112又はSSD10に記憶されたプログラムであって、CPU115がそのプログラムに従って動作することにより実現するものでもよい。
Claims (10)
- 情報処理装置本体と、
前記情報処理装置本体内に外気を吸入し装置内部を冷却する冷却ファンと、
前記情報処理装置本体内に設けられたCPUと、
前記情報処理装置本体内に設けられ、前記CPUが実装されたメイン回路基板に接続された不揮発性半導体メモリドライブとを備え、
前記不揮発性半導体メモリドライブは、基板と、前記基板上に設けられた複数の不揮発性半導体メモリと、前記基板上に設けられて前記複数の不揮発性半導体メモリの動作を制御するメモリコントローラと、前記メモリコントローラと前記複数の不揮発性半導体メモリのうち1つの前記不揮発性半導体メモリとの間に設けられた温度センサとを有し、
前記メモリコントローラは、前記温度センサにより検出された温度が規定値を超えているとき、前記CPUからの要求に対し、自己の応答性能を低下させることを特徴とする情報処理装置。 - 前記CPUは、前記温度センサにより検出された温度が規定値を超えているとき、前記冷却ファンの駆動量を通常動作時よりも大にする請求項1に記載の情報処理装置。
- 前記冷却ファンは、前記情報処理装置本体内の空気を前記情報処理装置本体外に排出する請求項2に記載の情報処理装置。
- 前記メモリコントローラは、前記温度センサにより検出された温度を温度履歴として前記不揮発性半導体メモリに記憶させる請求項1に記載の情報処理装置。
- 前記CPUは、前記不揮発性半導体メモリに記憶された前記温度履歴の読み出しを行う請求項4に記載の情報処理装置。
- 前記CPUは、前記メモリコントローラが前記応答性能を低下させることにより前記不揮発性半導体メモリドライブの温度が予め設定された温度まで改善されないとき、シャットダウン処理を行う請求項1に記載の情報処理装置。
- 基板と、
前記基板上に設けられた複数の不揮発性半導体メモリと、
前記基板上に設けられて前記複数の不揮発性半導体メモリの動作を制御するメモリコントローラと、
前記メモリコントローラと前記複数の不揮発性半導体メモリのうち1つの前記不揮発性半導体メモリとの間に設けられた温度センサとを備え、
前記メモリコントローラは、前記温度センサにより検出された温度が規定値を超えているとき、外部からの要求に対し、自己の応答性能を低下させることを特徴とする不揮発性半導体メモリドライブ。 - 前記複数の不揮発性半導体メモリは、それぞれ多値NANDメモリである請求項7に記載の不揮発性半導体メモリドライブ。
- 前記メモリコントローラは、前記温度センサにより検出された前記温度を前記外部に出力する請求項7に記載の不揮発性半導体メモリドライブ。
- 前記メモリコントローラは、前記温度センサにより検出された前記温度を温度履歴として前記不揮発性半導体メモリに記憶させる請求項7に記載の不揮発性半導体メモリドライブ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007338083A JP4825789B2 (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ |
US12/330,278 US20090171513A1 (en) | 2007-12-27 | 2008-12-08 | Information Processing Apparatus and Semiconductor Storage Drive |
CN201110312617.3A CN102323851B (zh) | 2007-12-27 | 2008-12-26 | 信息处理设备 |
CN2008101907449A CN101482770B (zh) | 2007-12-27 | 2008-12-26 | 信息处理设备以及半导体存储驱动器 |
CN201110312600.8A CN102360240B (zh) | 2007-12-27 | 2008-12-26 | 信息处理设备以及半导体存储驱动器 |
US13/523,596 US20120271482A1 (en) | 2007-12-27 | 2012-06-14 | Information Processing Apparatus and Semiconductor Storage Drive |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007338083A JP4825789B2 (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010148853A Division JP2010287242A (ja) | 2010-06-30 | 2010-06-30 | 不揮発性半導体メモリドライブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009157829A JP2009157829A (ja) | 2009-07-16 |
JP4825789B2 true JP4825789B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=40799476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007338083A Active JP4825789B2 (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20090171513A1 (ja) |
JP (1) | JP4825789B2 (ja) |
CN (3) | CN102360240B (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4754235B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2011-08-24 | Ntn株式会社 | 回転伝達装置 |
JP2007065871A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Toshiba Corp | 情報処理装置およびファン制御方法 |
JP4157550B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2008-10-01 | 株式会社東芝 | 情報処理装置および冷却制御方法 |
TWI323838B (en) * | 2006-01-02 | 2010-04-21 | Lite On Technology Corp | Mthod for contrlling the rotational speed of a cooling fan in an electronic system and electronic system utilizing the same |
JP4372189B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-11-25 | 株式会社東芝 | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ |
JP5666319B2 (ja) * | 2011-01-12 | 2015-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度センサ、温度センサの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP5100857B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-12-19 | 株式会社東芝 | 情報処理装置及びファン制御方法 |
JP2012243274A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 情報処理装置および消費電力制御方法 |
US20130080679A1 (en) * | 2011-09-26 | 2013-03-28 | Lsi Corporation | System and method for optimizing thermal management for a storage controller cache |
CN103064799B (zh) * | 2011-10-21 | 2016-03-09 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 电子系统及其数据保全方法与装置 |
US10324642B2 (en) * | 2013-06-07 | 2019-06-18 | Sanmina Corporation | Peripheral component interconnect express (PCIe) solid state drive (SSD) accelerator |
US10025329B2 (en) * | 2013-08-21 | 2018-07-17 | Google Technology Holdings LLC | Method and apparatus for adjusting portable electronic device operation based on ambient temperature |
KR102211126B1 (ko) | 2014-04-17 | 2021-02-02 | 삼성전자주식회사 | 동작 성능을 조절하는 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작방법 |
US9582211B2 (en) | 2014-04-29 | 2017-02-28 | Sandisk Technologies Llc | Throttling command execution in non-volatile memory systems based on power usage |
US9575677B2 (en) | 2014-04-29 | 2017-02-21 | Sandisk Technologies Llc | Storage system power management using controlled execution of pending memory commands |
US9880605B2 (en) | 2014-10-27 | 2018-01-30 | Sandisk Technologies Llc | Method and system for throttling power consumption |
US9847662B2 (en) | 2014-10-27 | 2017-12-19 | Sandisk Technologies Llc | Voltage slew rate throttling for reduction of anomalous charging current |
US9916087B2 (en) * | 2014-10-27 | 2018-03-13 | Sandisk Technologies Llc | Method and system for throttling bandwidth based on temperature |
KR102359957B1 (ko) * | 2015-06-02 | 2022-02-09 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
KR101667670B1 (ko) * | 2016-02-16 | 2016-10-20 | 티오씨 주식회사 | 블랙박스 자원 공급 장치 |
CN107239409B (zh) * | 2017-05-08 | 2020-12-29 | 深圳大学 | 一种基于温度的重要数据分配方法及其系统 |
CN113157208A (zh) | 2017-07-24 | 2021-07-23 | 三星电子株式会社 | 存储设备及对包括其的电子设备的温度控制 |
US11255897B2 (en) | 2018-10-01 | 2022-02-22 | Cisco Technology, Inc. | Adjustable anchor for printed circuit board environmental sensor |
CN114385432A (zh) * | 2020-10-19 | 2022-04-22 | 建兴储存科技股份有限公司 | 存储装置及其工作温度计算方法 |
KR20220072153A (ko) * | 2020-11-25 | 2022-06-02 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 저장 시스템 및 저장 시스템의 동작 방법 |
DE102023001336A1 (de) | 2022-04-19 | 2023-10-19 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Betrieb einer Schaltungseinheit und Schaltungseinheit |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05298961A (ja) * | 1992-04-22 | 1993-11-12 | Hitachi Ltd | 携帯形電子計算機 |
JPH05314754A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Toshiba Corp | メモリカード装置 |
JPH06250799A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Toshiba Corp | 半導体ディスク装置およびその半導体ディスク装置を使用したコンピュータシステム |
US7216064B1 (en) * | 1993-09-21 | 2007-05-08 | Intel Corporation | Method and apparatus for programmable thermal sensor for an integrated circuit |
JPH08126191A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Toshiba Corp | 電子回路モジュール冷却装置 |
US5745375A (en) * | 1995-09-29 | 1998-04-28 | Intel Corporation | Apparatus and method for controlling power usage |
US5870267A (en) * | 1996-07-25 | 1999-02-09 | Konami Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit device with overheating protector and method of protecting semiconductor integrated circuit against overheating |
JPH10199120A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 映像音響装置 |
US6140860A (en) * | 1997-12-31 | 2000-10-31 | Intel Corporation | Thermal sensing circuit |
JP2000112577A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | バッテリ切換回路 |
JP2000172378A (ja) * | 1998-12-04 | 2000-06-23 | Sony Corp | 冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情報処理装置 |
JP3433124B2 (ja) * | 1998-12-15 | 2003-08-04 | 株式会社日立製作所 | 熱式空気流量センサ |
US6233190B1 (en) * | 1999-08-30 | 2001-05-15 | Micron Technology, Inc. | Method of storing a temperature threshold in an integrated circuit, method of modifying operation of dynamic random access memory in response to temperature, programmable temperature sensing circuit and memory integrated circuit |
JP3831159B2 (ja) * | 1999-10-18 | 2006-10-11 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ付電子モジュール |
US6856597B1 (en) * | 2000-02-10 | 2005-02-15 | Paradyne Corporation | System and method for statistical control of power dissipation with host enforcement |
JP2001282396A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 発電機構、コンピュータ装置及び電子機器 |
JP2002259064A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | データ記憶装置 |
JP3769200B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2006-04-19 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 冷却ファンの制御方法および装置 |
US6873883B2 (en) * | 2001-12-26 | 2005-03-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Adaptive fan controller for a computer system |
US7096145B2 (en) * | 2002-01-02 | 2006-08-22 | Intel Corporation | Deterministic power-estimation for thermal control |
JP3906718B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2007-04-18 | 株式会社日立製作所 | 記録装置 |
US6965175B2 (en) * | 2002-06-14 | 2005-11-15 | Quanta Computer Inc. | Dynamic temperature control method for a computer system |
US7698583B2 (en) * | 2002-10-03 | 2010-04-13 | Via Technologies, Inc. | Microprocessor capable of dynamically reducing its power consumption in response to varying operating temperature |
KR100935574B1 (ko) * | 2002-11-04 | 2010-01-07 | 삼성전자주식회사 | Cpu 과열방지시스템 |
US7236358B2 (en) * | 2003-06-11 | 2007-06-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Computer system |
JP3892828B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2007-03-14 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 情報処理装置、設定温度補正方法、プログラム、及び記録媒体 |
JP2005166232A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク装置の記録方法及び光ディスク装置 |
JP3870189B2 (ja) * | 2003-12-15 | 2007-01-17 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | メモリアクセスに関する設定を行うデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体 |
US7421623B2 (en) * | 2004-07-08 | 2008-09-02 | International Business Machines Corporation | Systems, methods, and media for controlling temperature in a computer system |
JP2006330913A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Toshiba Corp | 情報処理装置および制御方法 |
JP2007124853A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | 情報処理装置およびファン制御方法 |
US7441949B2 (en) * | 2005-12-16 | 2008-10-28 | Micron Technology, Inc. | System and method for providing temperature data from a memory device having a temperature sensor |
US7590473B2 (en) * | 2006-02-16 | 2009-09-15 | Intel Corporation | Thermal management using an on-die thermal sensor |
JP4448101B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2010-04-07 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器の冷却システム、コンピュータおよび冷却方法 |
US7565258B2 (en) * | 2006-03-06 | 2009-07-21 | Intel Corporation | Thermal sensor and method |
JP2007257062A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Pro Saido Kk | メモリエラー検出機能、メモリチップの温度検出機能を備えたメモリモジュール |
JP2008135110A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | データ記憶装置 |
US8397011B2 (en) * | 2007-10-05 | 2013-03-12 | Joseph Ashwood | Scalable mass data storage device |
TWI578330B (zh) * | 2007-10-09 | 2017-04-11 | A-Data Technology Co Ltd | Solid state semiconductor storage device with temperature control function and control method thereof |
JP4372189B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-11-25 | 株式会社東芝 | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ |
CN101566965A (zh) * | 2008-04-22 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇转速控制方法 |
US8467912B2 (en) * | 2008-08-11 | 2013-06-18 | Oracle America, Inc. | Controlling a cooling fan for a storage array |
US8311683B2 (en) * | 2009-04-29 | 2012-11-13 | International Business Machines Corporation | Processor cooling management |
-
2007
- 2007-12-27 JP JP2007338083A patent/JP4825789B2/ja active Active
-
2008
- 2008-12-08 US US12/330,278 patent/US20090171513A1/en not_active Abandoned
- 2008-12-26 CN CN201110312600.8A patent/CN102360240B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-26 CN CN2008101907449A patent/CN101482770B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-26 CN CN201110312617.3A patent/CN102323851B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-14 US US13/523,596 patent/US20120271482A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101482770A (zh) | 2009-07-15 |
US20090171513A1 (en) | 2009-07-02 |
CN102360240A (zh) | 2012-02-22 |
CN101482770B (zh) | 2011-12-21 |
CN102360240B (zh) | 2014-09-17 |
CN102323851B (zh) | 2014-12-31 |
JP2009157829A (ja) | 2009-07-16 |
CN102323851A (zh) | 2012-01-18 |
US20120271482A1 (en) | 2012-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4825789B2 (ja) | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ | |
JP4372189B2 (ja) | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ | |
JP4987962B2 (ja) | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ | |
JP4679656B2 (ja) | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ | |
JP4691183B2 (ja) | 多値型半導体記憶装置及び情報処理装置 | |
US20090228640A1 (en) | Information processing apparatus and non-volatile semiconductor memory drive | |
US20090222613A1 (en) | Information processing apparatus and nonvolatile semiconductor memory drive | |
JP4886846B2 (ja) | 情報処理装置および不揮発性半導体メモリドライブ | |
US8364930B2 (en) | Information processing apparatus and storage drive adapted to perform fault analysis by maintenance of tracing information | |
US20090222615A1 (en) | Information Processing Apparatus and Nonvolatile Semiconductor Memory Drive | |
JP2010287242A (ja) | 不揮発性半導体メモリドライブ | |
JP4875208B2 (ja) | 情報処理装置 | |
JP5498529B2 (ja) | 記憶装置及び情報処理装置 | |
JP4996768B2 (ja) | 記憶装置及びssd | |
JP4875148B2 (ja) | 情報処理装置および記憶メディアドライブ | |
JP2010518463A (ja) | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ | |
JP2010513993A (ja) | 情報処理装置および不揮発性半導体メモリドライブ | |
JP2010511208A (ja) | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091027 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091225 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100330 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110912 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4825789 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |