CN114385432A - 存储装置及其工作温度计算方法 - Google Patents

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Abstract

一种存储装置的工作温度计算方法，包括下列步骤：根据综合温度算法将n(n为大于1的正整数)个检测温度计算为n个转换温度；当n个转换温度皆小于服务器的散热机制的散热强化触发温度时，n个转换温度中的最低温度被设定为工作温度；当n个转换温度中至少一个转换温度大于散热强化触发温度时，n个转换温度中的最高温度被设定为工作温度；以及，当存储装置接收到主机发出的温度读取指令时，将该工作温度回复至主机，主机根据工作温度来控制散热机制的散热模式。

Description

存储装置及其工作温度计算方法
技术领域
本发明是有关于一存储装置的运作方法，且特别是有关于一种运用于服务器(server)中的存储装置以及相关工作温度计算方法。
背景技术
请参照图1，其为服务器示意图。服务器100包括一主机(host)110、至少一固态存储装置120、一机壳130与多个风扇132、134。其中，主机110与固态存储装置120设置在机壳130内部。主机110经由一外部总线112连接至固态存储装置120，外部总线112可为M.2总线、USB总线、SATA总线、PCIe总线等等。另外，主机110更连接至风扇132、134，用以控制风扇132、134的转速。固态存储装置120在图1中是以固态存储装置为例，然而固态存储装置120也可以是硬盘、磁带、光盘机等其他装置。
当然，服务器100中更包括多个电子装置，而固态存储装置120仅是服务器100中的多个电子装置其中之一。电子装置还包括：动态随机存取存储器(DRAM)、电源供应器等等，此处不再赘述。
在服务器100正常运作时，主机110可存取固态存储装置120中的数据与操控其他电子装置。由于服务器100在运作过程中，机壳130内部的主机110、固态存储装置120以及其他电子装置会产生热，因此主机110可以适当地调整风扇132、134的转速，用以排除机壳130内部的热，使主机110、固态存储装置120以及其他电子装置能够正常运作。
一般来说，运用于服务器100的固态存储装置120，其内部会设置温度感测器(图未示)，用来检测固态存储装置120内部的工作温度。于服务器100的运作过程，主机110会在固定的时间间隔发出一温度读取指令至固态存储装置120，而固态存储装置120会根据温度读取指令，将工作温度回复至主机110。
再者，服务器100中的主机110会搜集机壳130内部所有电子装置的工作温度，并且判断机壳130内的温度是否过高。于温度过高时，主机110即控制风扇132、134提高转速，用以加速排除机壳130内的热。当机壳130内部的温度降低时，主机110即可控制风扇132、134降低转速。换句话说，服务器100的主机110会根据各电子装置所回复的工作温度而启动对应的散热(heat dissipation)机制。
然而，在实际的运作上，当固态存储装置120的工作温度上升，并根据温度读取指令回复工作温度至主机110后，主机110并未如预期的控制风扇132、134提高转速，使得固态存储装置120仍在高温的工作环境下运作。
此时，固态存储装置120仅能够自行降低数据存取速度，以防止工作温度持续上升。然而，上述固态存储装置120的动作会使得服务器100的运作速度变慢，降低服务器100的效能(performance)。
发明内容
本发明提出一种存储装置的工作温度计算方法，该存储装置连接至一服务器的一主机，该存储装置包括n(n为大于1的正整数)个温度感测器用以检测n个元件并产生n个检测温度，该方法包括下列步骤：根据一综合温度算法将该n个检测温度计算为n个转换温度；当该n个转换温度皆小于该服务器的一散热机制的一散热强化触发温度时，该n个转换温度中的一最低温度被设定为该存储装置的一工作温度；以及当该n个转换温度中至少一个转换温度大于该散热强化触发温度时，该n个转换温度中的一最高温度被设定为该工作温度；其中，当该存储装置接收到该主机发出的一温度读取指令时，将该工作温度回复至该主机，该主机根据该工作温度来控制该散热机制的散热模式。
本发明提供一种存储装置，该存储装置连接至一服务器的一主机，该服务器具有一散热机制，该存储装置包括:n(n为大于1的正整数)个温度感测器用以检测该存储装置的n个元件并产生n个检测温度；以及一控制电路用以接收该n个检测温度，并执行一工作温度计算方法，该方法包括下列步骤：根据一综合温度算法将该n个检测温度计算为n个转换温度；当该n个转换温度皆小于该散热机制的一散热强化触发温度时，该n个转换温度中的一最低温度被设定为该存储装置的一工作温度；以及当该n个转换温度中至少一个转换温度大于该散热强化触发温度时，该n个转换温度中的一最高温度被设定为该工作温度；其中，当该存储装置接收到该主机发出的一温度读取指令时，将该工作温度回复至该主机，该主机根据该工作温度来控制该散热机制的散热模式。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为服务器示意图；
图2为固态存储装置示意图；
图3为工作温度计算方法流程图；以及
图4A至图4C说明固态存储装置的工作温度计算范例。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
为了让服务器的主机可以即时的启动散热机制，本发明提出一种运用于服务器(server)中的存储装置的工作温度计算方法。在存储装置内部设置多个温度感测器(temperature sensor)，并且根据综合温度算法(composite temperature algorithm)来将每个温度感测器的检测温度(detected temperature)进一步计算为转换温度(transformed temperature)。再者，存储装置由多个转换温度中选择其中之一为工作温度。当服务器的主机发出温度读取指令至存储装置时，存储装置即将工作温度回复至主机，主机根据工作温度来控制散热机制的散热模式。以下详细介绍本发明，其中存储装置虽然是以固态存储装置做说明，然而存储装置也可以是硬盘、磁带、光盘机等其他装置；散热机制虽然是以空气作为媒介以冷却存储装置的风扇做说明，然而亦可以用其他散热机制，例如以液体作为媒介的液体散热器(例如水、油及其他导热液等)。
请参照图2，其为固态存储装置220示意图。固态存储装置220可以安装于图1所示的服务器100中。再者，固态存储装置220包括一控制电路222、一存储器晶粒模块(memorydie module)224、一印刷电路板(PCB)226与多个温度感测器232、234、236。其中，控制电路222与存储器晶粒模块224配置于印刷电路板(PCB)226上。再者，控制电路222经由外部总线112连接至服务器的主机(图未示)。
于固态存储装置220内部，控制电路222经由一内部总线228连接至存储器晶粒模块224。温度感测器232、234、236分别接触于控制电路222、存储器晶粒模块224以及印刷电路板(PCB)226，用以检测控制电路222、存储器晶粒模块224与印刷电路板(PCB)226的温度。另外，存储器晶粒模块224中包括多个存储器晶粒(图未示)组合而成，例如与非门晶粒(NAND die)。
当然，除了将温度感测器232、234、236分别接触于控制电路222、存储器晶粒模块224与印刷电路板(PCB)226之外，本发明的固态存储装置220也可以包括更多温度感测器(图未示)置于固态存储装置220内，并接触于其他的元件(element)。例如，温度感测器接触于固态存储装置220中的DRAM(图未示)用以检测DRAM的温度。
根据本发明的实施例，于控制电路222的固件中设计一综合温度算法来将温度感测器232、234、236输出的检测温度进一步计算出转换温度。再者，当服务器的主机发出温度读取指令至固态存储装置220时，固态存储装置220即由多个转换温度中选择其中之一作为工作温度，并将该工作温度回复至主机。
另外，本发明中所执行的综合温度算法根据服务器制造商所提供的散热强化触发温度(strengthen heat dissipation trigger temperature)来设计。基本上，散热强化触发温度为服务器开始增强散热能力的温度。举例来说，当散热机制是以风扇来散热时，假设风扇散热强化触发温度为70℃，代表服务器的机壳内部温度大于70℃时，服务器的主机必须改变风扇的散热模式，例如开始提高风扇的转速以增强服务器的散热能力。反之，如果服务器的机壳内部温度小于70℃时，则服务器的主机不改变风扇的散热模式，以一般转速来控制风扇即可。当散热机制是以液体散热器来散热时，假设液体散热强化触发温度为70℃，代表服务器的机壳内部温度大于70℃时，服务器的主机必须改变液体散热器的散热模式，例如开始提高液体流动速度或是流量以增强服务器的散热能力。反之，如果服务器的机壳内部温度小于70℃时，则服务器的主机不改变液体散热器的散热模式，以一般的液体流动速度或是流量来控制液体散热器即可。
另外，上述服务器的散热强化触发温度除了由服务器厂商提供之外，也可以由固态存储装置220的制造商经由实际测试服务器后而获得。
请参照图3，其为工作温度计算方法流程图。假设固态存储装置220内部设置n个温度感测器接触于n个元件，且n为大于1的正整数。再者，控制电路222经过一段时间间隔即启动一次图3的计算流程。举例来说，控制电路222每一分钟启动一次计算流程。
于开始计算流程时，先设定i等于1(步骤S302)。接着，控制电路222接收第i个温度感测器输出的第i个检测温度，并根据综合温度算法计算出第i个转换温度(步骤S304)。
接着，判断i是否等于n(步骤S306)。亦即，判断是否n个温度感测器所输出的n个检测温度皆已转换为n个转换温度。当i不等于n时，将i增加1(步骤S308)，并回到步骤S304。
反之，当i等于n时，代表n个检测温度皆已转换为n个转换温度。此时，判断n个转换温度是否皆小于风扇散热强化触发温度(步骤S310)。
当n个转换温度皆小于风扇散热强化触发温度时，将n个转换温度中的最低温度设定为工作温度(步骤S312)。因此，当固态存储装置220的控制电路222接收到主机发出的温度读取指令时，控制电路222即将工作温度回复至主机。由于工作温度小于服务器的风扇散热强化触发温度，所以当服务器的主机接收到固态存储装置220回复的工作温度时，不会改变风扇的散热模式，维持风扇的转速。
当n个转换温度中至少一个转换温度大于风扇散热强化触发温度时，将n个转换温度中的最高温度设定为工作温度(步骤S314)。因此，当固态存储装置220的控制电路222接收到主机发出的温度读取指令时，控制电路222即将工作温度回复至主机。由于工作温度大于服务器的风扇散热强化触发温度，所以当服务器的主机接收到固态存储装置220回复的工作温度时，改变风扇的散热模式以提高风扇的转速，增强服务器的散热能力。
虽然在图3中的散热机制是以风扇为例做说明，然而当散热机制是液体散热器时，当工作温度小于服务器的液体散热强化触发温度时，不会提高液体流动速度或是流量，当工作温度大于服务器的液体散热强化触发温度时，改变液体散热器的散热模式以提高液体流动速度或是流量，增强服务器的散热能力。
以下以图2的固态存储装置220以及散热机制是风扇为例，说明利用综合温度算法，由检测温度计算出转换温度。
根据本发明的实施例，在设计固态存储装置220时，制造厂商会针对固态存储装置220中的多个元件设定对应的警告温度(warning temperature)与预警温度(pre-warningtemperature)。举例来说，对应于控制电路222的第一预警温度(TemppreT1)为85℃，第一警告温度(TempwT1)为95℃。对应于存储器晶粒模块224的第二预警温度(TemppreT2)为60℃，第二警告温度(TempwT2)为70℃。对应于印刷电路板226的第三预警温度(TemppreT3)为50℃，第三警告温度(TempwT3)为60℃。
基本上，在固态存储装置220中，当特定元件运作于预警温度时，代表特定元件的效能开始下降。当特定元件运作于警告温度时，代表特定元件的效能很差，需要即刻进行降温。
举例来说，控制电路222运作于第一预警温度(TemppreT1)以下时，控制电路222可维持在较佳的效能。控制电路222运作于第一预警温度(TemppreT1)与第一警告温度(TempwT1)之间时，控制电路222的效能开始下降。当控制电路222运作于第一警告温度(TempwT1)以上时，控制电路222的效能很差需要立即进行降温。同理，其他元件的运作效能类似，此处不再赘述。
再者，由于固态存储装置220的温度感测器232、234、236分别接触于控制电路222、存储器晶粒模块224与印刷电路板(PCB)226。因此，当固态存储装置220运作时，温度感测器232可检测控制电路222并产生第一检测温度(TempdT1)；温度感测器234可检测存储器晶粒模块224并产生第二检测温度(TempdT2)；温度感测器236可检测印刷电路板(PCB)226并产生第三检测温度(TempdT3)。
根据以上的温度关系，即可设计综合温度算法。亦即:
Figure BDA0002731980660000061
在综合温度算法中，转换温度(TemptranTi)与检测温度(TempdTi)是非线性化的映射，也可以根据不同存储装置的固件来设计其他种算法，该综合温度算法是将各温度感测器的温度转换为相近比例的温度，并能让主机提早反应出对应的散热模式种类。其中，服务器的风扇散热强化触发温度为Temptrigger，服务器的风扇具有多种不同的散热模式，例如超级、强化、中、弱、一般等不同散热模式，风扇在不同散热模式中切换以分别对应至风扇的不同转速以及散热能力。其中风扇最大切换段数为Levelfanmax，例如，风扇具有6种散热模式，服务器可操控风扇在1段至6段其中之一操作，各段对应不同的散热模式及风扇转速，因此服务器的风扇最大切换段数Levelfanmax为6。再者，当温度感测器的数目为n时，则i可为1至n之间的任意值，且i为正整数。
换言之，将特定元件的检测温度(TempdTi)、预警温度(TemppreTi)与警告温度(TempwTi)以及服务器的风扇最大切换段数Levelfanmax与风扇散热强化触发温度(Temptrigger)代入上述综合温度算法，即可计算出特定元件的转换温度(TemptranTi)。
以下以图4A至图4C来说明固态存储装置的工作温度计算范例。其中，服务器的风扇散热强化触发温度(Temptrigger)为70℃，服务器的风扇最大切换段数(Levelfanmax)为6。
如图4A所示，控制电路222启动计算流程时，温度感测器232检测到控制电路222的第一检测温度(TempdT1)为70℃；温度感测器234检测到存储器晶粒模块224的第二检测温度(TempdT2)为40℃；温度感测器236检测到印刷电路板(PCB)226的第三检测温度(TempdT3)为33℃。
再者，利用综合温度算法可计算出第一转换温度(TemptranT1)为61℃；第二转换温度(TemptranT2)为58℃；第三转换温度(TemptranT3)为59.8℃。由于所有的转换温度皆小于风扇散热强化触发温度(Temptrigger)70℃，因此控制电路222即将最低的转换温度，亦即第二转换温度(TemptranT2)的58℃，设定为固态存储装置220的工作温度(TempworkT)。
当固态存储装置220的控制电路222接收到主机发出的温度读取指令时，控制电路222即将58℃的工作温度(TempworkT)回复至主机。由于固态存储装置220的工作温度(TempworkT)58℃小于服务器的风扇散热强化触发温度(Temptrigger)70℃，所以服务器不会提高风扇的转速。
由图4A可知，当固态存储装置220中的元件皆运作于对应的预警温度以下时，综合温度算法中的检测温度减去预警温度会为负值。因此，计算出的转换温度皆会小于服务器的风扇散热强化触发温度(Temptrigger)。
由图4B所示，控制电路222启动计算流程时，温度感测器232检测到控制电路222的第一检测温度(TempdT1)为88℃；温度感测器234检测到存储器晶粒模块224的第二检测温度(TempdT2)为55℃；温度感测器236检测到印刷电路板(PCB)226的第三检测温度(TempdT3)为40℃。
再者，利用综合温度算法可计算出第一转换温度(TemptranT1)为71.8℃；第二转换温度(TemptranT2)为67℃；第三转换温度(TemptranT3)为64℃。
由于控制电路222运作于第一预警温度(TemppreT1)85℃以上，因此，第一检测温度(TempdT1)减去第一预警温度(TemppreT1)会为正值，所以利用综合温度算法会计算出大于风扇散热强化触发温度(Temptrigger)70℃的第一转换温度(TemptranT1)71.8℃。再者，由于其他元件运作于对应的预警温度以下，所以转换温度会小于服务器的风扇散热强化触发温度(Temptrigger)70℃。
在图4B中，由于第一转换温度(TemptranT1)71.8℃大于服务器的风扇散热强化触发温度(Temptrigger)70℃，所以控制电路222将第一转换温度(TemptranT1)71.8℃设定为工作温度(TempworkT)。再者，当固态存储装置220的控制电路222接收到主机发出的温度读取指令时，控制电路222即将工作温度(TempworkT)71.8℃回复至主机。由于固态存储装置220的工作温度(TempworkT)71.8℃大于服务器的风扇散热强化触发温度(Temptrigger)70℃，所以服务器会改变风扇的散热模式，以提高风扇的转速，例如将切换段数由1段提高到2段。然而可根据工作温度(TempworkT)与风扇散热强化触发温度(Temptrigger)的差值，决定调整切换段数的多少以进入不同的散热模式。例如差5℃时，风扇的切换段数(转速)提高1段，差10℃时，风扇的切换段数(转速)提高2段。但本发明不以此为限。
由以上的说明可知，当固态存储装置220中任一元件运作于对应的预警温度以上，控制电路222即会计算出大于服务器的风扇散热强化触发温度(Temptrigger)的工作温度(Tempwork)，并根据温度读取指令而回复工作温度(Tempwork)至主机，使得服务器改变风扇的散热模式，如提高风扇的转速，加速机壳内部热的排除。
由图4C所示，控制电路222启动计算流程时，温度感测器232检测到控制电路222的第一检测温度(TempdT1)为96℃；温度感测器234检测到存储器晶粒模块224的第二检测温度(TempdT2)为66℃；温度感测器236检测到印刷电路板(PCB)226的第三检测温度(TempdT3)为51℃。
再者，利用综合温度算法可计算出第一转换温度(TemptranT1)为76.6℃；第二转换温度(TemptranT2)为73.6℃；第三转换温度(TemptranT3)为70.6℃。因此，控制电路222即将最高的转换温度，亦即第一转换温度(TemptranT1)76.6℃，设定为固态存储装置220的工作温度(TempworkT)。
再者，当固态存储装置220的控制电路222接收到主机发出的温度读取指令时，控制电路222即将工作温度(TempworkT)76.6℃回复至主机。由于固态存储装置220的工作温度(TempworkT)76.6℃大于服务器的风扇散热强化触发温度(Temptrigger)70℃，所以服务器会改变风扇的散热模式，以提高风扇的转速，例如将切换段数(转速)由1段提高到2段。然而可根据工作温度(TempworkT)与风扇散热强化触发温度(Temptrigger)的差值，决定调整切换段数的多少以进入不同的散热模式。例如差5℃时，风扇的切换段数(转速)提高1段，差10℃时，风扇的切换段数(转速)提高2段。但本发明不以此为限。
再者，上述的综合温度算法仅是本发明的一个实施例，在此领域的技术人员也可以修改综合温度算法，使得元件运作于预警温度以上时即可计算出大于风扇散热强化触发温度(Temptrigger)的工作温度(TempworkT)。举例来说，综合温度算法可修改为TemptranTi＝C·(TempdTi-TemppreTi)+Temptrigger，其中C为一常数，且C为正值。在此综合温度算法中，转换温度(TemptranTi)与检测温度(TempdTi)是非线性化的映射，也可以根据不同存储装置的固件来设计其他种算法，该综合温度算法是将各温度感测器的温度转换为相近比例的温度，并能让主机提早反应出对应的散热模式种类。
以上实施例中是以散热机制是风扇为例做说明，然而当散热机制是液体散热器时，液体散热器具有一液体流动速度或流量最大切换段数及一液体散热强化触发温度(Temptrigger)，服务器的液体散热器具有多种不同的散热模式，例如超级、强化、中、弱、一般等不同散热模式，液体散热器在不同散热模式中切换以分别对应至不同液体流动速度或流量以及散热能力。其他操作方式或特性类似于上述实施例说明，在此不再赘述。
由以上的说明可知，本发明提出一种运用于服务器(server)中的存储装置及相关工作温度计算方法。在存储装置内部设置多个温度感测器用以检测对应元件的温度。再者，每个元件皆设定对应的预警温度。当任一元件的检测温度超过预警温度时，控制电路即根据综合温度算法计算出对应的转换温度，且转换温度会大于服务器的散热机制的散热强化触发温度(Temptrigger)，并将最高温度的转换温度设定为工作温度(Tempwork)。因此，控制电路即根据温度读取指令而将工作温度(Tempwork)回复至服务器的主机，使得服务器切换散热机制的散热模式，例如增加风扇的转速、增加液体流动速度或流量等，加速机壳内部热的排除。
再者，图2中的固态存储装置220以三个温度感测器232、234、236为例来进行说明。然而本发明并不限定于此，在此领域的技术人员可以也可以使用二个温度感测器，或者三个以上的温度感测器来检测对应元件的温度，甚至可以用多个温度感测器检测同一个元件的温度。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (14)

1.一种存储装置的工作温度计算方法，该存储装置连接至一服务器的一主机，该存储装置包括n(n为大于1的正整数)个温度感测器用以检测n个元件并产生n个检测温度，其特征在于，该方法包括下列步骤：
根据一综合温度算法将该n个检测温度计算为n个转换温度；
当该n个转换温度皆小于该服务器的散热机制的一散热强化触发温度时，该n个转换温度中的一最低温度被设定为该存储装置的一工作温度；以及
当该n个转换温度中至少一个转换温度大于该散热强化触发温度时，该n个转换温度中的一最高温度被设定为该工作温度；
其中，当该存储装置接收到该主机发出的一温度读取指令时，将该工作温度回复至该主机，该主机根据该工作温度来控制该散热机制的散热模式。
2.如权利要求1所述的工作温度计算方法，其特征在于，该存储装置经过一段时间间隔即启动该综合温度算法。
3.如权利要求1所述的工作温度计算方法，其特征在于，该n个温度感测器中的一第一温度感测器接触于该n个元件中的一第一元件，用以产生一第一检测温度，当该第一检测温度大于该第一元件的一第一预警温度时，根据该综合温度算法将该第一检测温度计算为一第一转换温度，且该第一转换温度大于该散热强化触发温度。
4.如权利要求3所述的工作温度计算方法，其特征在于，该第一转换温度等于该散热强化触发温度加上一常数乘以一第一差值，且该第一差值等于该第一检测温度减去该第一预警温度。
5.如权利要求3所述的工作温度计算方法，其特征在于，该服务器的该散热机制是一风扇，该风扇具有一风扇散热强化触发温度及M(M为大于1的正整数)种风扇切换段数分别对应不同的该散热模式，该第一元件具有一第一警告温度，且该第一转换温度等于该风扇散热强化触发温度加上一第一计算值，该第一计算值等于风扇最大切换段数M乘以一第一差值除以一第二差值，该第一差值等于该第一检测温度减去该第一预警温度，该第二差值等于该第一警告温度减去该第一预警温度。
6.如权利要求5所述的工作温度计算方法，其特征在于，当该工作温度大于该风扇散热强化触发温度时，该主机根据该工作温度与该风扇散热强化触发温度的差值，决定调整该风扇切换段数为多少。
7.如权利要求3所述的工作温度计算方法，其特征在于，该服务器的该散热机制是一液体散热器，该液体散热器具有一液体散热强化触发温度及M(M为大于1的正整数)种液体流动速度或流量切换段数分别对应不同的该散热模式，该第一元件具有一第一警告温度，且该第一转换温度等于该液体散热强化触发温度加上一第一计算值，该第一计算值等于液体流动速度或流量最大切换段数M乘以一第一差值除以一第二差值，该第一差值等于该第一检测温度减去该第一预警温度，该第二差值等于该第一警告温度减去该第一预警温度。
8.如权利要求7所述的工作温度计算方法，其特征在于，当该工作温度大于该液体散热强化触发温度时，该主机根据该工作温度与该液体散热强化触发温度的差值，决定调整该液体流动速度或流量切换段数为多少。
9.一种存储装置，该存储装置连接至一服务器的一主机，该服务器具有一散热机制，其特征在于，该存储装置包括：
n(n为大于1的正整数)个温度感测器用以检测该存储装置的n个元件并产生n个检测温度；以及
一控制电路用以接收该n个检测温度，并执行一工作温度计算方法，该方法包括下列步骤：
根据一综合温度算法将该n个检测温度计算为n个转换温度；
当该n个转换温度皆小于该散热机制的一散热强化触发温度时，该n个转换温度中的一最低温度被设定为该存储装置的一工作温度；以及
当该n个转换温度中至少一个转换温度大于该散热强化触发温度时，该n个转换温度中的一最高温度被设定为该工作温度；
其中，当该存储装置接收到该主机发出的一温度读取指令时，将该工作温度回复至该主机，该主机根据该工作温度来控制散热机制的散热模式。
10.如权利要求9所述的存储装置，其特征在于，该n个温度感测器中的一第一温度感测器接触于该n个元件中的一第一元件，用以产生一第一检测温度，当该第一检测温度大于该第一元件的一第一预警温度时，根据该综合温度算法将该第一检测温度计算为一第一转换温度，且该第一转换温度大于该散热强化触发温度。
11.如权利要求10所述的存储装置，其特征在于，该服务器的该散热机制是一风扇，该风扇具有一风扇散热强化触发温度及M(M为大于1的正整数)种风扇切换段数分别对应不同的该散热模式，该第一元件具有一第一警告温度，且该第一转换温度等于该风扇散热强化触发温度加上一第一计算值，该第一计算值等于风扇最大切换段数M乘以一第一差值除以一第二差值，该第一差值等于该第一检测温度减去该第一预警温度，该第二差值等于该第一警告温度减去该第一预警温度。
12.如权利要求11所述的存储装置，其特征在于，当该工作温度大于该风扇散热强化触发温度时，该主机根据该工作温度与该风扇散热强化触发温度的差值，决定调整该风扇切换段数为多少。
13.如权利要求10所述的存储装置，其特征在于，该服务器的该散热机制是一液体散热器，该液体散热器具有一液体散热强化触发温度及M(M为大于1的正整数)种液体流动速度或流量切换段数分别对应不同的该散热模式，该第一元件具有一第一警告温度，且该第一转换温度等于该液体散热强化触发温度加上一第一计算值，该第一计算值等于液体流动速度或流量最大切换段数M乘以一第一差值除以一第二差值，该第一差值等于该第一检测温度减去该第一预警温度，该第二差值等于该第一警告温度减去该第一预警温度。
14.如权利要求13所述的存储装置，其特征在于，当该工作温度大于该液体散热强化触发温度时，该主机根据该工作温度与该液体散热强化触发温度的差值，决定调整该液体流动速度或流量切换段数为多少。
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