JP3870189B2 - メモリアクセスに関する設定を行うデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents

メモリアクセスに関する設定を行うデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP3870189B2
JP3870189B2 JP2003416550A JP2003416550A JP3870189B2 JP 3870189 B2 JP3870189 B2 JP 3870189B2 JP 2003416550 A JP2003416550 A JP 2003416550A JP 2003416550 A JP2003416550 A JP 2003416550A JP 3870189 B2 JP3870189 B2 JP 3870189B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data transfer
transfer rate
memory
control device
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003416550A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005174203A (ja
Inventor
泰通 塚本
慎治 松島
敦 宮下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Priority to JP2003416550A priority Critical patent/JP3870189B2/ja
Publication of JP2005174203A publication Critical patent/JP2005174203A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3870189B2 publication Critical patent/JP3870189B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Memory System (AREA)

Description

本発明は、メモリアクセスに関する設定を行うデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体に関する。特に、本発明は、中央処理装置からの指示でメモリにアクセスするメモリ制御装置を設定するデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
パーソナルコンピュータ、PDA、又は携帯電話等の、携帯可能な情報処理装置が広く用いられている。近年、これらの情報処理装置の機能が向上し、処理が高速化するのに伴い、情報処理装置に設けられたLSI及びメモリの発熱量が大きくなってきている。LSI及びメモリの発熱は、情報処理装置の筐体やキーボード等の温度を上昇させるので、利用者に不快であるばかりでなく危険である。また、LSI及びメモリ自体や、その周辺に設けられたデバイスの破損や熱暴走を招く恐れもある。
従来、情報処理装置に設けられた中央処理装置の発熱を抑制する目的で、中央処理装置の温度を計測し、計測結果に基づいて動作周波数を変更する技術が提案されている(特許文献1及び特許文献2参照。)。
特開平8−179846号公報 特開2002−229663号公報
しかしながら、情報処理装置に設けられたメモリには、温度センサーが設けられていない場合が多く、メモリの過熱を適切に検出することは困難である。これに対して、メモリが最も頻繁にアクセスされる場合の発熱量が、所望の発熱量以下になるように、予めメモリのデータ転送量を制限する方法が考えられる。この方法によると、メモリの過熱を防止できるものの、メモリの発熱が許容できるにも関わらずアクセス速度を不必要に低下させる恐れがある。
また、メモリに近接して温度センサーを設ける方法も考えられる。この方法によると、ある程度適切に過熱を防止できるが、LSI等の内部に温度センサーが設けられている場合と比較して測定誤差が大きい。また、温度センサーを設けることにより情報処理装置の製造コストが高くなると共に、情報処理装置内の回路配置に悪影響を及ぼし、情報処理装置の小型軽量化が困難になる恐れもある。
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
上記課題を解決するために、本発明の第1の形態においては、中央処理装置と、メモリと、前記中央処理装置及び前記メモリの間のデータ転送を制御するメモリ制御装置とを備える情報処理装置において、前記メモリのデータ転送レートを制御するデータ転送レート制御装置であって、前記メモリ制御装置の温度を検出するメモリ制御装置温度検出部と、前記中央処理装置の命令処理量を検出する命令処理量検出部と、前記メモリ制御装置の温度が予め定められた第1基準温度以上、かつ、前記命令処理量が予め定められた命令処理基準量以下の条件が満たされている場合に、当該条件が満たされていない場合と比較し前記メモリのデータ転送レートを低下させるデータ転送レート設定部とを備えるデータ転送レート制御装置、情報処理装置、当該情報処理装置を制御する制御方法、プログラム、及びプログラムを記録した記録媒体を提供する。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
本発明によれば、メモリの過熱を適切に防止することができる。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図1は、情報処理装置10のブロック図を示す。情報処理装置10は、中央処理装置1000及びメモリ制御装置1100の温度等に基づいてメモリ1025−1〜2が頻繁にアクセスされていると判断した場合に、メモリ1025−1〜2のデータ転送レートを低下させてメモリ1025−1〜2の過熱を防ぐことを目的とする。
情報処理装置10は、メモリ制御装置1100により相互に接続される中央処理装置1000、メモリ1025−1〜2、ビデオ制御装置1080、及び表示装置1090を有するCPU周辺部と、I/O制御装置1110によりメモリ制御装置1100に接続される通信インターフェイス1030、ハードディスクドライブ1040、及びCD−ROMドライブ1060を有する入出力部と、I/O制御装置1110に接続されるROM1010、フレキシブルディスクドライブ1050、及びI/Oチップ1070を有するレガシー入出力部とを備える。
メモリ制御装置1100は、メモリスロット1020−1〜2に装着されるメモリ1025−1〜2と、中央処理装置1000及びビデオ制御装置1080とを接続し、中央処理装置1000及びメモリ1025−1〜2間のデータ転送と、ビデオ制御装置1080及びメモリ1025−1〜2間のデータ転送とを制御する。また、メモリ制御装置1100には、中央処理装置1000及びビデオ制御装置1080間の最大のデータ転送レートに対する、メモリ制御装置1100が許容するデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値が予め設定されている。そして、メモリ制御装置1100は、データ転送レート制御装置1120から受けた指示に基づいて、このデータ転送レート設定値を有効又は無効に設定する。ここで、データ転送レートとは、例えば、単位時間にメモリ制御装置1100がメモリ1025−1〜2をアクセスするべく処理するトランザクションの量であってもよいし、データ転送のバンド幅であってもよい。
中央処理装置1000は、ROM1010及びメモリ1025−1〜2に格納されたプログラムに基づいて動作し、各部の制御を行う。また、中央処理装置1000は、予め定められた範囲内で動作周波数を変更可能である。ビデオ制御装置1080は、中央処理装置1000等がメモリ1025−1〜2内に設けたフレームバッファ上に生成する画像データを取得し、表示装置1090上に表示させる。これに代えて、ビデオ制御装置1080は、中央処理装置1000等が生成する画像データを格納するフレームバッファを、内部に含んでもよい。
I/O制御装置1110は、メモリ制御装置1100と、比較的高速な入出力装置である通信インターフェイス1030、ハードディスクドライブ1040、及びCD−ROMドライブ1060を接続する。通信インターフェイス1030は、ネットワークを介して外部の装置と通信する。ハードディスクドライブ1040は、情報処理装置10が使用するプログラム及びデータを格納する。CD−ROMドライブ1060は、CD−ROM1140からプログラム又はデータを読み取り、メモリ1025−1〜2を介してI/Oチップ1070に提供する。
また、I/O制御装置1110には、ROM1010と、フレキシブルディスクドライブ1050やI/Oチップ1070等の比較的低速な入出力装置とが接続される。ROM1010は、情報処理装置10の起動時に中央処理装置1000が実行するブートプログラムや、情報処理装置10のハードウェアに依存するプログラム等を格納する。フレキシブルディスクドライブ1050は、フレキシブルディスク1130からプログラム又はデータを読み取り、メモリ1025−1〜2を介してI/Oチップ1070に提供する。I/Oチップ1070は、フレキシブルディスク1130や、例えばパラレルポート、シリアルポート、キーボードポート、マウスポート等を介して各種の入出力装置を接続する。
データ転送レート制御装置1120は、中央処理装置1000、ビデオ制御装置1080、及びメモリ制御装置1100の温度と、I/O制御装置1110がハードディスクドライブ1040等をアクセスしているか否かを検出する。そして、データ転送レート制御装置1120は、検出したこれらの温度等に基づいて、メモリ制御装置1100に設定されているデータ転送レート設定値を有効に設定することにより、データ転送レート設定値を低下させる。これにより、データ転送レート制御装置1120は、例えば、メモリ制御装置1100が単位時間に発行するメモリアクセス数の上限値を低下させ、メモリ1025−1〜2の過熱を防止する。また、この場合、データ転送レート制御装置1120は、冷却ファン1125を動作させて情報処理装置10を冷却してもよい。
また、本例において、データ転送レート制御装置1120は、組み込み型のマイクロコンピュータであるエンベデッドコントローラとして実現される。これに代えて、データ転送レート制御装置1120は、オペレーティングシステムにより管理されるアプリケーションプログラムとして実現されてもよいし、ROM1010に格納されたBIOSプログラムとして実現されてもよいし、メモリ制御装置1100内の機能として実現されてもよい。
情報処理装置10に提供されるプログラムは、フレキシブルディスク1130、CD−ROM1140、又はICカード等の記録媒体に格納されて利用者によって提供される。プログラムは、I/Oチップ1070及び/又はI/O制御装置1110を介して、記録媒体から読み出され情報処理装置10にインストールされて実行される。情報処理装置10にインストールされて実行されるプログラムは、メモリ制御装置温度検出モジュールと、命令処理量検出モジュールと、ビデオ制御装置温度検出モジュールと、アクセス検出モジュールと、データ転送レート設定モジュールとを含む。各モジュールが情報処理装置10に働きかけて行わせる動作は、図2及び図3において説明する。
以上に示したプログラム又はモジュールは、外部の記憶媒体に格納されてもよい。記憶媒体としては、フレキシブルディスク1130、CD−ROM1140の他に、DVDやPD等の光学記録媒体、MD等の光磁気記録媒体、テープ媒体、ICカード等の半導体メモリ等を用いることができる。また、専用通信ネットワークやインターネットに接続されたサーバシステムに設けたハードディスク又はRAM等の記憶装置を記録媒体として使用し、ネットワークを介してプログラムを情報処理装置10に提供してもよい。
図2は、データ転送レート制御装置1120の詳細を示す。データ転送レート制御装置1120は、メモリ制御装置温度検出部200と、命令処理量検出部210と、ビデオ制御装置温度検出部220と、アクセス検出部230と、データ転送レート設定部240とを有する。メモリ制御装置温度検出部200は、メモリ制御装置1100に設けられた温度センサーによりメモリ制御装置1100の温度を検出する。具体的には、メモリ制御装置温度検出部200は、少なくとも1つの基準温度をメモリ制御装置1100に予め設定しておき、それらの基準温度に達したか否かを示す情報をメモリ制御装置1100から取得することにより、メモリ制御装置1100の温度を検出してもよい。
命令処理量検出部210は、中央処理装置1000の温度を検出することにより、中央処理装置1000の命令処理量を検出する。また、中央処理装置1000は、互いに動作周波数が異なる複数の動作モードの何れかで動作しており、命令処理量検出部210は、中央処理装置1000が何れの動作モードで動作しているかを示す情報を中央処理装置1000から更に取得する。ビデオ制御装置温度検出部220は、ビデオ制御装置1080の温度を検出する。アクセス検出部230は、中央処理装置1000が何れかの入出力装置、例えばハードディスクドライブ1040をアクセスしたか否かを検出する。
そして、データ転送レート設定部240は、以下の5つの条件が満たされている場合に、これらの条件が満たされていない場合と比較してメモリ1025−1〜2のデータ転送レートを低下させる。
条件1:メモリ制御装置1100の温度が予め定められた第1基準温度以上である。
条件2:中央処理装置1000の温度が、中央処理装置1000の命令処理量が予め定められた命令処理基準量であることを示す中央処理装置基準温度以下の状態であり、かつその状態が予め定められた基準期間継続している。
条件3:中央処理装置1000が、動作周波数が最大の動作モードで動作している。
条件4:予め定められた基準期間内に中央処理装置1000がI/O制御装置1110にアクセスした回数が基準回数以下である。
条件5:ビデオ制御装置1080の温度が中央処理装置1000の温度より予め定められた差分温度以上低い状態が予め定められた基準期間継続している。
なお、データ転送レート設定部240は、条件1から条件5の全てが満たされていない場合であっても、条件1及び条件2が満たされていれば、データ転送レートを低下させてもよいし、条件1から条件3が満たされていれば、データ転送レートを低下させてもよい。また、データ転送レート設定部240は、条件1から条件4が満たされている場合又は条件1から条件3及び条件5が満たされている場合に、データ転送レートを低下させてもよい。
また、データ転送レート設定部240は、以下の条件を満たすことを更に条件として、データ転送レートを低下させてもよい。
条件6:複数のメモリスロットの何れか、例えばメモリスロット1020−1にアクセスが集中した場合。より詳しくは、メモリ制御装置1100がメモリスロット1020−1に装着されたメモリ1025−1に対してアクセス可能な最大データ転送レートに対する、メモリ制御装置1100がメモリ1025−1にアクセスしたデータ転送レートの割合であるアクセス率が、基準値を超えた場合。
条件7:複数のメモリバンクの何れかにアクセスが集中した場合。より詳しくは、メモリ制御装置1100があるメモリバンクに対してアクセス可能な最大データ転送レートに対する、メモリ制御装置1100がそのメモリバンクにアクセスしたデータ転送レートの割合が、基準値を超えた場合。
更に、条件6において、データ転送レート設定部240は、情報処理装置10の筐体により近接して設けられたメモリスロットに装着されたメモリのアクセス率が、第1の基準値を超えたことを条件として、データ転送レートを低下させ、情報処理装置10の筐体からより遠いメモリスロットに装着されたメモリのアクセス率が、第1の基準値より高い第2の基準値を超えたことを条件として、データ転送レートを低下させてもよい。これにより、筐体の温度に影響を与え易いメモリの温度をより低く保つことにより筐体の過熱を防ぐと共に、筐体の温度に影響を与えにくいメモリをより高速に動作させることができる。
データ転送レートを低下させる処理の例として、データ転送レート設定部240は、メモリ制御装置1100において、当該条件が満たされている場合のデータ転送レート設定値を、当該条件が満たされていない場合と比較して小さい値に設定することにより、データ転送レートを低下させる。より具体的には、データ転送レート設定部240は、メモリ制御装置1100においてデータ転送レート設定値を有効にする有効ビットをセットしてもよい。この結果、データ転送レート設定部240は、メモリ制御装置1100が単位時間に発行するメモリアクセス数の上限値を低下させることができる。
一例として、メモリ制御装置1100がインテル・コーポレーション(登録商標)のMCH(Memory Controller Hub)である場合には、データ転送レート設定値とは、メモリ制御装置1100に設けられたDRTC(DRAM Read Throttling Control)用のレジスタに設定された値である。データ転送レート設定部240は、上記の条件が満たされた場合に、このレジスタに設定された値を有効に設定する。これを受けて、メモリ制御装置1100は、メモリ1025−1〜2へのアクセスを所定期間監視し、その期間内の最大データ転送レートに対する実際のデータ転送レートの割合が、データ転送レート設定値で定める割合を超えた場合には、その期間経過後の一定期間、データ転送レートを低下させる。
図3は、データ転送レート制御装置1120がデータ転送レートを制御する処理の動作フローを示す。データ転送レート制御装置1120は、以下の処理を定期的に行う。メモリ制御装置温度検出部200は、メモリ制御装置1100に設けられた温度センサーによりメモリ制御装置1100の温度を検出する(S300)。具体的には、メモリ制御装置温度検出部200は、メモリ制御装置1100に設けられた、メモリ制御装置1100が予め設定された温度に達したか否かの情報が格納されたレジスタを読み出すことにより、メモリ制御装置1100がその温度に達したか否かを検出してもよい。
より詳細には、メモリ制御装置1100がインテル・コーポレーション(登録商標)のMCHである場合において、このレジスタは、TSSR(Thermal Sensor Status Register)であり、メモリ制御装置1100は、メモリ制御装置1100がその温度に達した場合に、当該温度に達したことを示すデータをレジスタに書き込む。この場合、メモリ制御装置温度検出部200は、このデータをレジスタから読み出すことにより、メモリ制御装置1100の温度を検出する。
続いて、命令処理量検出部210は、中央処理装置1000の温度を検出する(S310)。命令処理量検出部210は、更に、中央処理装置1000の動作モードを検出する(S315)。ビデオ制御装置温度検出部220は、ビデオ制御装置1080の温度を検出する(S320)。アクセス検出部230は、中央処理装置1000が何れかの入出力装置、例えばハードディスクドライブ1040をアクセスしたか否かを検出する(S330)。一例として、ハードディスクドライブ1040がIDEの規格に準拠している場合に、アクセス検出部230は、I/O制御装置1110がハードディスクドライブ1040をアクセスする時に出力されるDASP信号を検出してもよい。
データ転送レート設定部240は、以下の5つの条件が満たされているか否かを判断する(S340)。
条件1:メモリ制御装置1100の温度が予め定められた第1基準温度以上である。
条件2:中央処理装置1000の温度が、中央処理装置基準温度以下の状態であり、かつその状態が予め定められた基準期間継続している。
条件3:中央処理装置1000が、動作周波数が最大の動作モードで動作している。
条件4:予め定められた基準期間内に中央処理装置1000がI/O制御装置1110にアクセスした回数が基準回数以下である。
条件5:ビデオ制御装置1080の温度が中央処理装置1000の温度より予め定められた差分温度以上低い状態が予め定められた基準期間継続している。
続いて、データ転送レート設定部240は、これらの条件が全て満たされている場合に(S350:YES)、これらの条件が満たされていない場合と比較してメモリ1025−1〜2のデータ転送レートを低下させる(S360)。この場合、好ましくは、データ転送レート設定部240は、冷却ファン1125を動作させることにより情報処理装置10を冷却する。これにより、冷却ファン1125が、中央処理装置1000等が過熱した場合にのみ情報処理装置10を冷却するように設定されている場合であっても、データ転送レート設定部240は、冷却ファン1125を動作させてメモリ1025−1〜2を冷却する。
データ転送レートを低下させる各条件について詳細に説明する。
(条件1)
メモリ制御装置1100は、中央処理装置1000、ビデオ制御装置1080、又はI/O制御装置1110から、メモリ1025−1〜2に対するアクセス要求を調停して、メモリ1025−1〜2にアクセスする。メモリ制御装置1100が第1基準温度以下であれば、メモリ制御処理装置1100の処理量が少ないため、メモリ1025−1〜2へのアクセス自体が少ないので、メモリ1025−1〜2が過熱する恐れは低い。従って、データ転送レート設定部240は、メモリ制御装置1100の温度が予め定められた第1基準温度以上であることを条件として、メモリ1025−1〜2のデータ転送レートを低下させる。
この条件1に代えて、又は、この条件に加えて、データ転送レート設定部240は、メモリ制御装置1100の温度上昇率が予め定めた上昇率より高いことを条件としてデータ転送レートを低下させてもよい。この場合、メモリ制御装置温度検出部200は、メモリ制御装置1100が複数の基準温度の各々に達したか否かを検出する。そして、データ転送レート設定部240は、メモリ制御装置1100が第1の基準温度に達してから第1の基準温度より高い第2の基準温度に達するまでの時間が、予め定められた基準時間より短い場合に、温度上昇率が所定の上昇率より高いと判断して、データ転送レートを低下させる。これにより、メモリが過熱するのに先立って予めデータ転送レートを低下させることができるので、安全性が更に高まる。
(条件2及び条件3)
動作周波数が最大の動作モードで動作しているにも関わらず中央処理装置1000の命令処理量が命令処理基準量以下である場合には、中央処理装置1000は、命令の処理の継続に必要なデータを、中央処理装置1000より低速で動作する外部のデバイスに頻繁に要求して待機している可能性が高い。例えば、中央処理装置1000内のキャッシュメモリに比べて、中央処理装置1000の外部に設けられたメモリ1025−1〜2等は低速である。このため、中央処理装置1000がメモリ1025−1〜2を頻繁にアクセスすれば、中央処理装置1000の処理量は低くなり、その結果中央処理装置1000の温度は低下する。従って、データ転送レート設定部240は、条件2及び条件3が満たされる場合には、中央処理装置1000によりメモリ1025−1〜2が頻繁にアクセスされていると判断して、メモリ1025−1〜2のデータ転送レートを低下させる。
ここで、条件3は一例であり、動作周波数が最大の動作モードに限らず、動作周波数が予め定められた基準周波数より高い動作モードであることを条件としてもよい。即ち、データ転送レート設定部240は、中央処理装置1000の動作周波数が基準周波数より高いことを条件として、データ転送レートを低下させてもよい。
(条件4)
予め定められた基準期間内に中央処理装置1000がハードディスクドライブ1040にアクセスした回数が基準回数以下であれば、中央処理装置1000がハードディスクドライブ1040からのデータの読み出し完了を待機している可能性は低いので、中央処理装置1000がメモリ1025−1〜2にアクセスしている可能性がより高くなる。従って、データ転送レート設定部240は、予め定められた基準期間内に中央処理装置1000がハードディスクドライブ1040をアクセスしていないことを更に条件として、データ転送レートを低下させる。
ここで、条件4は一例であり、ハードディスクドライブ1040へのアクセスに限らず、CD−ROMドライブ1060、通信インターフェイス1030、又はフレキシブルディスクドライブ1050等の入出力デバイスにアクセスしていないことを条件としてもよい。例えば、データ転送レート設定部240は、中央処理装置1000が基準期間内にこれらの入出力装置の各々にアクセスした回数が基準回数以下であることを条件として、データ転送レートを低下させてもよいし、入出力装置とメモリ1025−1〜2間でDMA(Direct Memory Access)転送が行われていないことを条件としてデータ転送レートを低下させてもよい。
(条件5)
ビデオ制御装置1080は、中央処理装置1000と同様に、メモリ制御装置1100を介してメモリ1025−1〜2をアクセスする。しかしながら、ビデオ制御装置1080がメモリ1025−1〜2をアクセスするデータ転送レートは、中央処理装置1000がメモリ1025−1〜2をアクセスするデータ転送レートより低い。従って、ビデオ制御装置1080の温度が中央処理装置1000の温度と略同一である場合や、ビデオ制御装置1080の温度が中央処理装置1000の温度より高い場合には、ビデオ制御装置1080がメモリ1025−1〜2を頻繁にアクセスしている可能性が高い。
この場合、中央処理装置1000がメモリ1025−1〜2を頻繁にアクセスする場合と比較すればデータ転送レートが低いので、メモリ1025−1〜2が過熱する可能性は低い。従って、データ転送レート設定部240は、ビデオ制御装置1080の温度が中央処理装置1000の温度より予め定められた差分温度以上低い状態が予め定められた基準期間継続していることを条件として、データ転送レートを低下させる。
図4は、情報処理装置が第1のアプリケーションプログラムを実行した時の実験データを示す。本図の横軸は時間の経過を示し、縦軸は各デバイスの温度を示す(以降で説明する図も同様である)。このアプリケーションプログラムは、中央処理装置1000がメモリ1025−1〜2を頻繁にアクセスするように意図的に調節されたベンチマークプログラムである。(a)に示すように、このアプリケーションプログラムは、中央処理装置1000をメモリ1025−1〜2に頻繁にアクセスさせ、メモリ1025−1〜2を過熱させる恐れがある。
(b)は、このアプリケーションプログラムを実行した時の、中央処理装置1000及びビデオ制御装置1080の温度を示す。中央処理装置1000の温度は、一旦上昇した後に、比較的低温で安定する。そして、ビデオ制御装置1080は、中央処理装置1000より低い温度で安定している。具体的には、中央処理装置1000の温度が、本実施例に係る中央処理装置基準温度の一例である70℃より低く、かつビデオ制御装置1080の温度が、中央処理装置1000の温度より所定以上低い状態が継続している。この結果、データ転送レート設定部240は、メモリ1025−1〜2が頻繁にアクセスされると判断し、データ転送レートを低下させる。これにより、メモリの過熱を防止することができる。
図5は、情報処理装置が第2のアプリケーションプログラムを実行した時の実験データを示す。このアプリケーションプログラムは、図4に示すプログラムと同様、中央処理装置1000にメモリ1025−1〜2を頻繁にアクセスさせる。(a)に示すように、このアプリケーションプログラムは、中央処理装置1000をメモリ1025−1〜2に頻繁にアクセスさせ、メモリ1025−1〜2を過熱させる恐れがある。
(b)は、このアプリケーションプログラムを実行した時の、中央処理装置1000及びビデオ制御装置1080の温度を示す。中央処理装置1000の温度は、一旦上昇した後に、比較的低温で安定する。そして、ビデオ制御装置1080は、中央処理装置1000より低い温度で安定している。具体的には、中央処理装置1000の温度が、本実施例に係る中央処理装置基準温度の一例である70℃より低く、かつビデオ制御装置1080の温度が、中央処理装置1000の温度より所定以上低い状態が継続している。この結果、データ転送レート設定部240は、メモリ1025−1〜2が頻繁にアクセスされると判断し、データ転送レートを低下させる。これにより、メモリの過熱を防止することができる。
図6は、情報処理装置が第3のアプリケーションプログラムを実行した時の実験データを示す。このアプリケーションプログラムは、ビデオ制御装置1080に高い負荷をかけるプログラムである。(a)に示すように、このアプリケーションプログラムは、ビデオ制御装置1080によりメモリ1025−1〜2をアクセスさせるものの、メモリ1025−1〜2の温度は比較的低温で安定している。
(b)は、このアプリケーションプログラムを実行した時の、中央処理装置1000及びビデオ制御装置1080の温度を示す。図中の太い実線より左側が、本実験のデータであり、太い実線より右側は実験後の別の処理を示す。太い実線より左側において、中央処理装置1000の温度は、一旦上昇した後に、比較的低温で安定する。この傾向は、図4と同様である。しかしながら、本図においては図4と異なり、ビデオ制御装置1080に高い負荷がかかった結果、ビデオ制御装置1080の温度が、中央処理装置1000より高い温度に達している。この場合には、メモリ1025−1〜1が過熱する恐れが少ないので、メモリ1025−1〜2のデータ転送レートを高く保持することができる。
図7は、情報処理装置が第4のアプリケーションプログラムを実行した時の実験データを示す。このアプリケーションプログラムは、中央処理装置1000及びビデオ制御装置1080の双方に高い負荷をかけるプログラムである。(a)に示すように、このアプリケーションプログラムは、中央処理装置1000及びビデオ制御装置1080によりメモリ1025−1〜2をアクセスさせるものの、メモリ1025−1〜2の温度は比較的低温である。
また、本実験においては、図中の丸印で示す瞬間に、ハードディスクドライブをアクセスさせている。ハードディスクドライブに対するアクセスがあれば、メモリ1025−1〜2の温度上昇が停止するか或いは温度が低下することが確かめられた。
(b)は、このアプリケーションプログラムを実行した時の、中央処理装置1000及びビデオ制御装置1080の温度を示す。図6と異なり、ビデオ制御装置1080の温度は中央処理装置1000の温度と略同一に達している。この場合にも、メモリ1025−1〜1が過熱する恐れが少ないので、メモリ1025−1〜2のデータ転送レートを高く保持することができる。
図8は、情報処理装置が第5のアプリケーションプログラムを実行した時の実験データを示す。このアプリケーションプログラムは、中央処理装置1000に高い負荷をかける科学技術計算用のプログラムである。(a)に示すように、このアプリケーションプログラムは、アクセスするデータの大部分が中央処理装置1000内のキャッシュに格納されているので、メモリ1025−1〜2のアクセスは少なく、メモリ1025−1〜2の温度は比較的低温である。
(b)は、このアプリケーションプログラムを実行した時の、中央処理装置1000及びビデオ制御装置1080の温度を示す。アクセスするデータの大部分が中央処理装置1000内のキャッシュに格納されているので、中央処理装置1000の温度は比較的高温に達する。本実施例に係る中央処理装置基準温度を70℃に設定すれば、データ転送レート設定部240は、中央処理装置1000の温度が70℃を超えていることから、データ転送レートを高く保持することができる。
以上、本実施例で説明した情報処理装置10によれば、中央処理装置、メモリ制御装置、及びビデオ制御装置の温度等に基づいて、これらの装置からアクセスされるメモリの温度を予測することにより、メモリが過熱する恐れのある場合にのみメモリのデータ転送レートを低下させることができる。この結果、メモリの温度を計測するための特別なデバイスを設けることなく、メモリの過熱を防止することができると共に、メモリが過熱する恐れのない場合にはデータ転送レートを高く保持してメモリを高速に動作させることができる。これにより、過熱によるメモリの破損を防止するのみならず、情報処理装置10の筐体温度の安全基準等を遵守させることができる。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
以上に示す実施例によれば、以下の各項目に示すデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体が実現される。
(項目1) 中央処理装置と、メモリと、前記中央処理装置及び前記メモリの間のデータ転送を制御するメモリ制御装置とを備える情報処理装置において、前記メモリのデータ転送レートを制御するデータ転送レート制御装置であって、前記メモリ制御装置の温度を検出するメモリ制御装置温度検出部と、前記中央処理装置の命令処理量を検出する命令処理量検出部と、前記メモリ制御装置の温度が予め定められた第1基準温度以上、かつ、前記命令処理量が予め定められた命令処理基準量以下の条件が満たされている場合に、当該条件が満たされていない場合と比較し前記メモリのデータ転送レートを低下させるデータ転送レート設定部とを備えるデータ転送レート制御装置。
(項目2) 前記メモリ制御装置には、前記中央処理装置及び前記メモリ間の最大のデータ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が許容するデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値が設定可能であり、前記データ転送レート設定部は、前記メモリ制御装置において、当該条件が満たされている場合の前記データ転送レート設定値を、当該条件が満たされていない場合と比較して小さい値に設定することにより、前記データ転送レートを低下させる項目1記載のデータ転送レート制御装置。
(項目3) 前記データ転送レート設定部は、前記メモリ制御装置が単位時間に発行するメモリアクセス数の上限値を低下させることにより、前記データ転送レートを低下させる項目1記載のデータ転送レート制御装置。
(項目4) 前記命令処理量検出部は、前記中央処理装置の温度を検出することにより、前記中央処理装置の命令処理量を検出し、前記データ転送レート設定部は、前記中央処理装置の温度が、前記命令処理量が前記命令処理基準量であることを示す中央処理装置基準温度以下である場合に、前記中央処理装置の命令処理量が前記命令処理基準量以下であると判断し、前記中央処理装置の温度が前記中央処理装置基準温度より低い状態が予め定められた基準期間継続する場合に、前記データ転送レートを低下させる項目1記載のデータ転送レート制御装置。
(項目5) 前記中央処理装置の動作周波数は、予め定められた範囲内で変更可能であり、前記データ転送レート設定部は、前記中央処理装置の動作周波数が予め定められた基準周波数より高いことを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる項目1記載のデータ転送レート制御装置。
(項目6) 前記情報処理装置が備える表示装置に画像を表示するビデオ制御装置の温度を検出するビデオ制御装置温度検出部を更に備え、前記データ転送レート設定部は、前記ビデオ制御装置の温度が前記中央処理装置の温度より予め定められた差分温度以上低い状態が予め定められた基準期間継続したことを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる項目1記載のデータ転送レート制御装置。
(項目7) 前記情報処理装置は、少なくとも1つの入出力装置を有し、前記中央処理装置が何れかの入出力装置をアクセスしたか否かを検出するアクセス検出部を更に備え、前記データ転送レート設定部は、予め定められた基準期間内において前記中央処理装置が前記入出力装置の各々にアクセスした回数が予め定められた基準回数以下であることを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる項目1記載のデータ転送レート制御装置。
(項目8) 前記データ転送レート設定部は、前記基準期間内に前記中央処理装置が前記情報処理装置のハードディスクドライブにアクセスした回数が前記基準回数以下であることを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる項目7記載のデータ転送レート制御装置。
(項目9) 前記メモリ制御装置温度検出部は、前記メモリ制御装置が予め定められた複数の基準温度の各々に達したか否かを検出することにより、前記メモリ制御装置の温度を検出し、前記データ転送レート設定部は、前記メモリ制御装置が前記第1基準温度に達してから前記第1基準温度より高い第2基準温度に達するまでの時間が、予め定められた基準時間より短い場合に、前記データ転送レートを低下させる項目1記載のデータ転送レート制御装置。
(項目10) 前記メモリは、複数のメモリバンクを有しており、前記データ転送レート設定部は、前記複数のメモリバンクの何れかにおいて、前記メモリ制御装置が当該メモリバンクにアクセス可能な最大のデータ転送レートに対する、当該メモリバンクにアクセスしたデータ転送レートの割合が、予め定めた基準値を超えたことを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる項目1記載のデータ転送レート制御装置。
(項目11) 前記情報処理装置は、複数のメモリを装着する複数のメモリスロットを備え、前記データ転送レート設定部は、前記複数のメモリスロットの何れかにおいて、前記メモリ制御装置が当該メモリスロットに装着されたメモリに対してアクセス可能な最大データ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が当該メモリスロットに装着されたメモリにアクセスしたデータ転送レートの割合であるアクセス率が、予め定めた基準値を超えたことを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる項目1記載のデータ転送レート制御装置。
(項目12) 前記中央処理装置、前記メモリ制御装置、及び前記メモリは、情報処理装置の筐体内に設けられており、前記データ転送レート設定部は、前記筐体により近接して設けられたメモリスロットに装着されたメモリの前記アクセス率が、第1の前記基準値を超えたことを条件として、前記データ転送レートを低下させ、当該メモリスロットと比較して前記筐体から遠いメモリスロットに装着されたメモリの前記アクセス率が、前記第1の基準値より高い第2の基準値を超えたことを条件として、前記データ転送レートを低下させる項目11記載のデータ転送レート制御装置。
(項目13) 中央処理装置と、メモリと、前記中央処理装置及び前記メモリの間のデータ転送を制御するメモリ制御装置と、前記メモリのデータ転送レートを制御するデータ転送レート制御装置であって、前記メモリ制御装置の温度を検出するメモリ制御装置温度検出部と、前記中央処理装置の命令処理量を検出する命令処理量検出部と、前記メモリ制御装置の温度が予め定められた第1基準温度以上、かつ、前記命令処理量が予め定められた命令処理基準量以下の条件が満たされている場合に、当該条件が満たされていない場合と比較し前記メモリのデータ転送レートを低下させるデータ転送レート設定部とを有するデータ転送レート制御装置とを備える情報処理装置。
(項目14) 中央処理装置と、メモリと、前記中央処理装置及び前記メモリの間のデータ転送を制御するメモリ制御装置とを備える情報処理装置において、前記メモリのデータ転送レートを制御する制御方法であって、前記メモリ制御装置の温度を検出するメモリ制御装置温度検出段階と、前記中央処理装置の命令処理量を検出する命令処理量検出段階と、前記メモリ制御装置の温度が予め定められた第1基準温度以上、かつ、前記命令処理量が予め定められた命令処理基準量以下の条件が満たされている場合に、当該条件が満たされていない場合と比較し前記メモリのデータ転送レートを低下させるデータ転送レート設定段階とを備える制御方法。
(項目15) 中央処理装置と、メモリと、前記中央処理装置及び前記メモリの間のデータ転送を制御するメモリ制御装置とを備える情報処理装置において、前記メモリのデータ転送レートを制御するプログラムであって、前記情報処理装置を、前記メモリ制御装置の温度を検出するメモリ制御装置温度検出部と、前記中央処理装置の命令処理量を検出する命令処理量検出部と、前記メモリ制御装置の温度が予め定められた第1基準温度以上、かつ、前記命令処理量が予め定められた命令処理基準量以下の条件が満たされている場合に、当該条件が満たされていない場合と比較し前記メモリのデータ転送レートを低下させるデータ転送レート設定部として機能させるプログラム。
(項目16) 項目15記載のプログラムを記録した記録媒体。
図1は、情報処理装置10のブロック図を示す。 図2は、データ転送レート制御装置1120の詳細を示す。 図3は、データ転送レート制御装置1120がデータ転送レートを制御する処理の動作フローを示す。 図4は、情報処理装置が第1のアプリケーションプログラムを実行した時の実験データを示す。 図5は、情報処理装置が第2のアプリケーションプログラムを実行した時の実験データを示す。 図6は、情報処理装置が第3のアプリケーションプログラムを実行した時の実験データを示す。 図7は、情報処理装置が第4のアプリケーションプログラムを実行した時の実験データを示す。 図8は、情報処理装置が第5のアプリケーションプログラムを実行した時の実験データを示す。
符号の説明
10 情報処理装置
200 メモリ制御装置温度検出部
210 命令処理量検出部
220 ビデオ制御装置温度検出部
230 アクセス検出部
240 データ転送レート設定部
1000 中央処理装置
1010 ROM
1020 メモリスロット
1025 メモリ
1030 通信インターフェイス
1040 ハードディスクドライブ
1050 フレキシブルディスクドライブ
1060 CD−ROMドライブ
1070 I/Oチップ
1080 ビデオ制御装置
1090 表示装置
1100 メモリ制御装置
1110 I/O制御装置
1120 データ転送レート制御装置
1125 冷却ファン
1130 フレキシブルディスク
1140 CD−ROM

Claims (16)

  1. 中央処理装置と、メモリと、前記中央処理装置及び前記メモリの間のデータ転送を制御するメモリ制御装置とを備える情報処理装置において、前記メモリのデータ転送レートを制御するデータ転送レート制御装置であって、
    前記メモリ制御装置の温度を検出するメモリ制御装置温度検出部と、
    前記中央処理装置の命令処理量を検出する命令処理量検出部と、
    前記メモリ制御装置の温度が予め定められた第1基準温度以上、かつ、前記命令処理量が予め定められた命令処理基準量以下の条件が満たされている場合に、当該条件が満たされていない場合と比較し前記メモリのデータ転送レートを低下させるデータ転送レート設定部と
    を備えるデータ転送レート制御装置。
  2. 前記メモリ制御装置には、前記中央処理装置及び前記メモリ間の最大のデータ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が許容するデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値が設定可能であり、
    前記データ転送レート設定部は、前記メモリ制御装置において、当該条件が満たされている場合の前記データ転送レート設定値を、当該条件が満たされていない場合と比較して小さい値に設定することにより、前記データ転送レートを低下させる
    請求項1記載のデータ転送レート制御装置。
  3. 前記データ転送レート設定部は、前記メモリ制御装置が単位時間に発行するメモリアクセス数の上限値を低下させることにより、前記データ転送レートを低下させる
    請求項1記載のデータ転送レート制御装置。
  4. 前記命令処理量検出部は、前記中央処理装置の温度を検出することにより、前記中央処理装置の命令処理量を検出し、
    前記データ転送レート設定部は、前記中央処理装置の温度が、前記命令処理量が前記命令処理基準量であることを示す中央処理装置基準温度以下である場合に、前記中央処理装置の命令処理量が前記命令処理基準量以下であると判断し、前記中央処理装置の温度が前記中央処理装置基準温度より低い状態が予め定められた基準期間継続する場合に、前記データ転送レートを低下させる
    請求項1記載のデータ転送レート制御装置。
  5. 前記中央処理装置の動作周波数は、予め定められた範囲内で変更可能であり、
    前記データ転送レート設定部は、前記中央処理装置の動作周波数が予め定められた基準周波数より高いことを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる
    請求項1記載のデータ転送レート制御装置。
  6. 前記情報処理装置が備える表示装置に画像を表示するビデオ制御装置の温度を検出するビデオ制御装置温度検出部を更に備え、
    前記データ転送レート設定部は、前記ビデオ制御装置の温度が前記中央処理装置の温度より予め定められた差分温度以上低い状態が予め定められた基準期間継続したことを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる
    請求項1記載のデータ転送レート制御装置。
  7. 前記情報処理装置は、少なくとも1つの入出力装置を有し、
    前記中央処理装置が何れかの入出力装置をアクセスしたか否かを検出するアクセス検出部を更に備え、
    前記データ転送レート設定部は、予め定められた基準期間内において前記中央処理装置が前記入出力装置の各々にアクセスした回数が予め定められた基準回数以下であることを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる
    請求項1記載のデータ転送レート制御装置。
  8. 前記データ転送レート設定部は、前記基準期間内に前記中央処理装置が前記情報処理装置のハードディスクドライブにアクセスした回数が前記基準回数以下であることを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる
    請求項7記載のデータ転送レート制御装置。
  9. 前記メモリ制御装置温度検出部は、前記メモリ制御装置が予め定められた複数の基準温度の各々に達したか否かを検出することにより、前記メモリ制御装置の温度を検出し、
    前記データ転送レート設定部は、前記メモリ制御装置が前記第1基準温度に達してから前記第1基準温度より高い第2基準温度に達するまでの時間が、予め定められた基準時間より短い場合に、前記データ転送レートを低下させる
    請求項1記載のデータ転送レート制御装置。
  10. 前記メモリは、複数のメモリバンクを有しており、
    前記データ転送レート設定部は、前記複数のメモリバンクの何れかにおいて、前記メモリ制御装置が当該メモリバンクにアクセス可能な最大のデータ転送レートに対する、当該メモリバンクにアクセスしたデータ転送レートの割合が、予め定めた基準値を超えたことを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる
    請求項1記載のデータ転送レート制御装置。
  11. 前記情報処理装置は、複数のメモリを装着する複数のメモリスロットを備え、
    前記データ転送レート設定部は、前記複数のメモリスロットの何れかにおいて、前記メモリ制御装置が当該メモリスロットに装着されたメモリに対してアクセス可能な最大データ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が当該メモリスロットに装着されたメモリにアクセスしたデータ転送レートの割合であるアクセス率が、予め定めた基準値を超えたことを更に条件として、前記データ転送レートを低下させる
    請求項1記載のデータ転送レート制御装置。
  12. 前記中央処理装置、前記メモリ制御装置、及び前記メモリは、情報処理装置の筐体内に設けられており、
    前記データ転送レート設定部は、前記筐体により近接して設けられたメモリスロットに装着されたメモリの前記アクセス率が、第1の前記基準値を超えたことを条件として、前記データ転送レートを低下させ、当該メモリスロットと比較して前記筐体から遠いメモリスロットに装着されたメモリの前記アクセス率が、前記第1の基準値より高い第2の基準値を超えたことを条件として、前記データ転送レートを低下させる
    請求項11記載のデータ転送レート制御装置。
  13. 中央処理装置と、
    メモリと、
    前記中央処理装置及び前記メモリの間のデータ転送を制御するメモリ制御装置と、
    前記メモリのデータ転送レートを制御するデータ転送レート制御装置であって、前記メモリ制御装置の温度を検出するメモリ制御装置温度検出部と、前記中央処理装置の命令処理量を検出する命令処理量検出部と、前記メモリ制御装置の温度が予め定められた第1基準温度以上、かつ、前記命令処理量が予め定められた命令処理基準量以下の条件が満たされている場合に、当該条件が満たされていない場合と比較し前記メモリのデータ転送レートを低下させるデータ転送レート設定部とを有するデータ転送レート制御装置と
    を備える情報処理装置。
  14. 中央処理装置と、メモリと、前記中央処理装置及び前記メモリの間のデータ転送を制御するメモリ制御装置とを備える情報処理装置において、前記メモリのデータ転送レートを制御する制御方法であって、
    前記メモリ制御装置の温度を検出するメモリ制御装置温度検出段階と、
    前記中央処理装置の命令処理量を検出する命令処理量検出段階と、
    前記メモリ制御装置の温度が予め定められた第1基準温度以上、かつ、前記命令処理量が予め定められた命令処理基準量以下の条件が満たされている場合に、当該条件が満たされていない場合と比較し前記メモリのデータ転送レートを低下させるデータ転送レート設定段階と
    を備える制御方法。
  15. 中央処理装置と、メモリと、前記中央処理装置及び前記メモリの間のデータ転送を制御するメモリ制御装置とを備える情報処理装置において、前記メモリのデータ転送レートを制御するプログラムであって、
    前記情報処理装置を、
    前記メモリ制御装置の温度を検出するメモリ制御装置温度検出部と、
    前記中央処理装置の命令処理量を検出する命令処理量検出部と、
    前記メモリ制御装置の温度が予め定められた第1基準温度以上、かつ、前記命令処理量が予め定められた命令処理基準量以下の条件が満たされている場合に、当該条件が満たされていない場合と比較し前記メモリのデータ転送レートを低下させるデータ転送レート設定部と
    して機能させるプログラム。
  16. 請求項15記載のプログラムを記録した記録媒体。
JP2003416550A 2003-12-15 2003-12-15 メモリアクセスに関する設定を行うデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体 Expired - Fee Related JP3870189B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003416550A JP3870189B2 (ja) 2003-12-15 2003-12-15 メモリアクセスに関する設定を行うデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003416550A JP3870189B2 (ja) 2003-12-15 2003-12-15 メモリアクセスに関する設定を行うデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005174203A JP2005174203A (ja) 2005-06-30
JP3870189B2 true JP3870189B2 (ja) 2007-01-17

Family

ID=34735716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003416550A Expired - Fee Related JP3870189B2 (ja) 2003-12-15 2003-12-15 メモリアクセスに関する設定を行うデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3870189B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10115458B2 (en) 2016-03-30 2018-10-30 Toshiba Memory Corporation Perform read or write on a non-volatile memory having a pending read or write based on temperature thereof

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7512029B2 (en) * 2006-06-09 2009-03-31 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for managing behavior of memory devices
US7830690B2 (en) 2006-10-30 2010-11-09 Intel Corporation Memory module thermal management
JPWO2008093606A1 (ja) * 2007-01-30 2010-05-20 パナソニック株式会社 不揮発性記憶装置、不揮発性記憶システム、及びアクセス装置
JP5277562B2 (ja) 2007-04-19 2013-08-28 株式会社ニコン 電子機器、電子カメラおよびデータ転送プログラム
JP4825789B2 (ja) * 2007-12-27 2011-11-30 株式会社東芝 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ
JP4575484B2 (ja) 2008-09-26 2010-11-04 株式会社東芝 記憶装置及び記憶装置の制御方法
JP4776703B2 (ja) 2009-01-23 2011-09-21 株式会社東芝 半導体記憶装置を用いたraidシステム及びその制御方法
US8924975B2 (en) 2009-07-23 2014-12-30 Empire Technology Development Llc Core selection for applications running on multiprocessor systems based on core and application characteristics
US8819686B2 (en) * 2009-07-23 2014-08-26 Empire Technology Development Llc Scheduling threads on different processor cores based on memory temperature
JP2010287242A (ja) * 2010-06-30 2010-12-24 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリドライブ
JP5330332B2 (ja) * 2010-08-17 2013-10-30 株式会社東芝 記憶装置及び記憶装置の制御方法
JP5284327B2 (ja) * 2010-09-10 2013-09-11 株式会社東芝 半導体記憶装置を用いたraidシステム及びその制御方法
JP2012168665A (ja) * 2011-02-13 2012-09-06 Ricoh Co Ltd メモリ制御装置、画像処理装置、メモリ制御方法、メモリ制御プログラム及び記録媒体
JP4875208B2 (ja) * 2011-02-17 2012-02-15 株式会社東芝 情報処理装置
JP6003327B2 (ja) * 2012-07-19 2016-10-05 富士通株式会社 伝送装置および温度制御方法
KR102211126B1 (ko) 2014-04-17 2021-02-02 삼성전자주식회사 동작 성능을 조절하는 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작방법
JP7095566B2 (ja) * 2018-11-20 2022-07-05 Tdk株式会社 メモリコントローラ及びこれを備えるフラッシュメモリシステム
US20240172355A1 (en) * 2022-11-21 2024-05-23 Micron Technology, Inc. Improved data throughput using a fin stack

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10115458B2 (en) 2016-03-30 2018-10-30 Toshiba Memory Corporation Perform read or write on a non-volatile memory having a pending read or write based on temperature thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005174203A (ja) 2005-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3870189B2 (ja) メモリアクセスに関する設定を行うデータ転送レート制御装置、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体
JP3761544B2 (ja) 設定装置、情報処理装置、設定方法、プログラム、及び記録媒体
JP4448101B2 (ja) 電子機器の冷却システム、コンピュータおよび冷却方法
US8798806B2 (en) Electronic device thermal management system and method
US20190361508A1 (en) Temperature-based dynamic fan control
US8285420B2 (en) Control device, control method, and control program
US8135559B2 (en) Extended thermal management
US9743552B2 (en) Regulation of airflow and performance in information handling systems after fan failure
US9798499B2 (en) Hybrid-device storage based on environmental state
US6760649B2 (en) Thermal management of a laptop computer
US20060123257A1 (en) Using multiple thermal points to enable component level power and thermal management
EP1085399B1 (en) Software-based temperature controller circuit in an electronic apparatus
US20060004538A1 (en) Method for adaptive performance margining with thermal feedback
US7596638B2 (en) Method, system, and apparatus to decrease CPU temperature through I/O bus throttling
JP2007188496A (ja) ファン回転速度制御方法
KR20130141708A (ko) 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 배터리 충전 동시 실행들의 열 관리를 위한 방법 및 시스템
US8200358B2 (en) Hard drive temperature control
US20110161685A1 (en) Temperature Control Method and Electronic Device Thereof
US9128711B2 (en) Method, computer system and control device for reducing power consumption
US11243586B2 (en) System and method for optimizing system power and performance with high power memory modules
US20230350471A1 (en) Method of fan control in an information handling system using a pseudo temperature sensor
US11320878B1 (en) Storage device and working temperature calculation method thereof
CN116027865A (zh) 一种服务器散热调控方法、装置、电子设备及存储介质
JP2019185222A (ja) 冷却システム及び電子機器
JP6598318B2 (ja) ストレージ装置、及びその制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060922

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060926

RD14 Notification of resignation of power of sub attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434

Effective date: 20060926

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061016

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees