CN116027865A - 一种服务器散热调控方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

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CN116027865A CN202211711715.9A CN202211711715A CN116027865A CN 116027865 A CN116027865 A CN 116027865A CN 202211711715 A CN202211711715 A CN 202211711715A CN 116027865 A CN116027865 A CN 116027865A
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Abstract

本申请公开了一种服务器散热调控方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括:接收基本输入输出系统发送的第一消息;在第一消息为SST配置切换消息的情况下,获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,该SST配置切换消息由基本输入输出系统检测多核处理器的SST状态寄存器的状态获得;根据预设的SST配置散热策略表,获取第一SST配置和散热器类型对应的散热参数,该SST配置散热策略表包括:SST配置、散热器类型与散热参数之间的对应关系;基于散热参数控制散热器进行散热。可以解决服务器在使用某些SST配置时,部分内核超频,负载局部大幅提升,导致服务器局部急速高温的问题。

Description

一种服务器散热调控方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本申请涉及计算机技术领域,具体涉及一种服务器散热调控方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
服务器是提供计算服务的设备,可以为其它客户机提供计算或者应用服务。然而服务器运行产生的热量会导致半导体温度升高,造成服务器运行不稳定,影响服务器性能并缩短其寿命。因此需要对服务器进行散热,保持服务器处于一个适宜温度。
相关技术中,服务器通常在机箱设置风扇或冷却液,通过风扇引起空气对流或冷却液流动进行降热。服务器根据散热设计功耗设定相应的风扇转速或者冷却液流速。
随着服务器承载的业务越来越广泛,当今服务器大多通过速度选择技术调整内核的运行数量及内核频率等以适应工作负载。在速度选择技术的某些配置下,部分内核超频,负载局部大幅提升,但服务器整体的散热设计功耗不变甚至更低,导致服务器存在局部急速高温的风险,易造成服务器部件损坏、运行不稳定等问题。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种服务器散热调控方法、装置、电子设备及存储介质,能够解决服务器在使用某些SST配置时,部分内核超频,负载局部大幅提升,但服务器整体的散热设计功耗不变甚至更低,导致服务器局部急速高温的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种服务器散热调控方法,该方法包括:
接收基本输入输出系统发送的第一消息;
在所述第一消息为SST配置切换消息的情况下,获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,其中,所述SST配置切换消息由所述基本输入输出系统检测所述多核处理器的SST状态寄存器的状态获得;
根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,其中,所述SST配置散热策略表包括:SST配置、散热器类型与散热参数之间的对应关系;
基于所述散热参数控制散热器进行散热。
第二方面,本申请实施例提供了一种服务器散热调控装置,该装置包括:
消息接收模块,用于接收基本输入输出系统发送的第一消息;
获取模块,用于在所述第一消息为SST配置切换消息的情况下,获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,其中,所述SST配置切换消息由所述基本输入输出系统检测所述多核处理器的SST状态寄存器的状态获得;
参数查询模块,用于根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,其中,所述SST配置散热策略表包括:SST配置、散热器类型与散热参数之间的对应关系;
散热调控模块,用于基于所述散热参数控制散热器进行散热。
第三方面,本申请实施例提供了一种服务器,该服务器包括散热器、基本输入输出系统、多核处理器、和如第二方面所述的基板管理控制器,所述程序或指令被所述基板管理控制器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
第四方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
在本申请实施例中,包括,接收基本输入输出系统发送的第一消息,在所述第一消息为SST配置切换消息的情况下,获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,其中,所述SST配置切换消息由所述基本输入输出系统检测所述多核处理器的SST状态寄存器的状态获得,根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,其中,所述SST配置散热策略表包括:SST配置、散热器类型与散热参数之间的对应关系,基于所述散热参数控制散热器进行散热。本方法通过额外增加SST配置下的散热策略,根据不同散热器种类和SST配置类型实施不同散热策略,可以满足各种SST配置下的散热要求,避免部分内核超频,负载局部大幅提升,服务器局部急速高温对设备造成损害。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种服务器散热调控方法的步骤流程图;
图2是本申请实施例提供的另一种服务器散热调控方法的步骤流程图;
图3是本申请实施例提供的再一种服务器散热调控方法的步骤流程图;
图4是本申请实施例提供的一种服务器散热调控装置的框图;
图5是本申请实施例提供的一种电子设备;
图6是本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是至少两个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的服务器散热调控方法进行详细地说明。
下面先介绍一下本公开实施例涉及到的术语:
SST(Speed Select Technology,速度选择技术):SST是一个特性集,可提供更精细化的CPU(Central Processing Unit,中央处理器)性能控制。SST可以通过配置CPU来适应不断变化的工作负载,通过创造机会向处理器内核组分配特定特性。
BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器):基板管理控制器是一种服务处理器,能够借助传感器监视服务器,计算机或其他硬件设备的物理状态。基板管理控制器是智能平台管理接口的一部分,它嵌入在要监视的设备或计算机的主电路板或主板中,可帮助远程监视大量服务器或设备,可以在机器未开机的状态下,对机器进行固件升级、查看机器设备、等一些操作。
PECI(Platform Environment Control Interface,平台环境式控制接口):PECI能够传输处理器中DTS(Digital Thermal Sensor,数字温度传感器)读取到的处理器核心温度,是SST的一个子集。
BIOS(Basic Input Output System,基本输入输出系统):BIOS是一组固化到计算机内主板上一个只读存储器芯片上的程序,它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序,可以为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制,向作业系统提供一些系统参数。
Redfish:Redfish是一种基于HTTPs服务的管理标准,利用RESTful接口实现设备管理,可为可扩展平台硬件提供简单,现代和安全的管理功能。
TDP(Thermal Design Power,散热设计功耗):TDP主要应用于厂商进行系统设计时使用,CPU的TDP值对应该系列CPU在满负荷情况下可能会达到的最高散热热量。服务器配备的散热器应该保证在CPU在满负荷的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内,因此CPU的实际功耗一般会小于TDP。
参照图1,图1示出了本申请实施例提供的一种服务器散热调控方法的步骤流程图,如图1所示,具体包括以下步骤:
步骤101,接收基本输入输出系统发送的第一消息。
第一消息可以是基本输入输出系统发送给BMC的信息或命令。在本申请实施例中,服务器的基本输入输出系统与BMC通过Redfish进行通信,BMC可以根据接收的基本输入输出系统发送的信息进行响应与操作。服务器上电以后,BMC接收基本输入输出系统发送的第一消息。
在本申请实施例中,服务器采用多核处理器且支持SST功能,多核处理器是指CPU中集成两个或多个完整的计算引擎(内核)。
步骤102,在所述第一消息为SST配置切换消息的情况下,获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,其中,所述SST配置切换消息由所述基本输入输出系统检测所述多核处理器的SST状态寄存器的状态获得。
SST配置切换消息指服务器由正常状态切换为SST状态后发送给BMC的消息,根据SST配置切换消息可以确定CPU已经启动SST配置,需要进行后续散热调控方法步骤。SST功能包含有适应不同工作负载的SST配置,第一SST配置是指当前多核处理器执行的SST配置。
具体地,CPU可以通过三种方法启动SST配置。
方法一:通过BIOS的setup选项进行设置。
方法二:BMC通过Redfish对BIOS选项进行设置,启动SST配置。
方法三:操作系统根据服务器运行的业务情况自动切换至SST配置。
其中,方法一和方法二都是通过命令执行的操作,BMC均可以直接接收到系统切换为SST配置的SST配置切换消息。方法三是操作系统通过当前运行业务不同而自动进行的SST配置切换,需要BIOS定时轮询CPU的SST状态寄存器。当相关寄存器值变化,说明SST配置启动,BIOS将SST配置切换消息传递给BMC。
在本申请实施例中,服务器采用的散热器,可以是风冷散热器或液冷式散热器。风冷散热器通过在机箱内部或外部设置风扇,以空气对流形式带走服务器内部产生的大量热量。液冷式散热器通过冷却液体的流动带走服务器内部产生的大量热量。其中,风冷散热器可以包括2U普通型散热器或EVAC散热器(T型散热器)等。
在服务器采用不同类型的散热器的情况下,对应的散热策略不同。需要根据散热器的类型,进行智能分配。例如:EVAC散热器本体安装在CPU上,从本体向两侧延伸出两个小型散热器,两侧长度较长,一个散热器可能对应多个风扇进行散热。而普通2U散热器的横向面积较短,所对应风扇的数量可能比EVAC类型数量少。不同的散热器散热能力也不相同,相同的风扇转速,不同的散热器可能产生不同的散热效果。因此需要根据散热器的类型进行智能判断,避免增加不必要的风扇转速而浪费系统功耗。
在实际情况中,执行某些SST配置时,CPU会大幅提高某些内核的频率和功耗,降低其余内核的频率和负载。因此,尽管CPU整体的TDP不变,但由于CPU内局部负载增大,CPU内部更容易发生局部高温的情况,造成CPU损坏。
因此,根据服务器采用的散热器类型不同以及执行的SST配置不同,后续进行的操作也略有不同。BMC接收到SST配置切换消息,说明服务器执行SST配置,先通过BMC获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,然后根据具体执行的第一SST配置及散热器类型采用不同的散热策略。
步骤103,根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,其中,所述SST配置散热策略表包括:SST配置、散热器类型与散热参数之间的对应关系。
在本申请实施例中,SST配置散热策略表包含有各种不同SST配置、不同散热器类型与散热参数之间的对应关系,通过当前SST配置及散热器类型,可以确定对应的最适宜的散热参数。散热参数可以包括运行风扇的个数、运行风扇的转速、冷液流速、需要运行的散热器标号等。服务器可以通过具体的散热参数对散热器进行设置。
该SST配置散热策略表可以通过实验验证的方式获得。具体来说,可以先确定当前服务器的CPU安装的散热器类型,比如:2U普通型风冷散热器或EVAC类型风冷散热器;然后对不同类型的散热器分别进行下述实验流程,以获得不同SST配置下对应的散热参数:首先,列出CPU支持的所有SST配置,依次修改BIOS选项,使CPU运行在相应的SST配置下;然后手动调整风扇转速,逐渐增高风扇转速,同时读取CPU内DTS(digital thermal sensor,数字温度传感器)温度,直到CPU内DTS温度逼近CPU该SST配置下预先设定的温度标准值并保持稳定,记录此时运行的风扇个数、风扇转速等对应的SST配置的散热参数。需要说明的是,散热参数均可以通过控制变量的方法实验获得。据此方法,通过实验将各SST配置的散热参数依次测得,即可得到SST配置散热策略表。
根据获取的第一SST配置和散热器类型,可以通过SST配置散热策略表获得对应的散热参数。
可选的,参照图2,图2是本申请实施例提供的另一种服务器散热调控方法的步骤流程图,在步骤103之前,还包括:
步骤S10,确定所述第一SST配置的类型。
在确定所述第一SST配置为预设的极端配置的情况下,执行步骤S11;在确定所述第一SST配置不为预设的极端配置的情况下,执行步骤103。
步骤S11,禁用所述第一SST配置。
在本申请实施例中,极端配置就是某些对CPU性能要求过高,容易导致CPU过温的SST配置。在某些极端特殊条件下,极端配置对CPU性能要求极高,即使风扇转速达到100%转速,系统依然不能保证CPU的温度要求。在获取SST配置散热策略表的实验验证过程中,如果遇到散热器功率已达最大,但仍然不能保证CPU温度要求的情况,则将该配置记为极端配置。在第一SST配置,也就是当前多核处理器执行的SST配置为预设的极端配置的情况下,禁用第一SST配置,以保证系统运行的可靠性,避免高温对设备的损害。
步骤S12,在确定所述第一SST配置不为预设的极端配置的情况下,执行根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型所对应的散热参数的步骤。
反之,在第一SST配置,也就是当前多核处理器执行的SST配置不属于预设的极端配置的情况下,散热器可以保证CPU的降温要求,继续步骤103,获取第一SST配置对应的散热参数。
步骤104,基于所述散热参数控制散热器进行散热。
在根据当前SST配置及散热器类型确定散热参数之后,BMC可以直接根据散热系数调节风扇的转速到相应转速,也可以通过PID调速策略调节风扇转速。
PID(Proportional Integral Derivative,比例、积分、微分)策略是最早发展起来的控制策略之一,该策略当得到系统的输出后,可以将输出经过比例,积分,微分三种运算方式叠加到输入中,从而控制系统的行为。PID调速策略可以根据当前温度与设定温度输出合适的风扇转速。
可选的,在散热器为设置有风扇的风冷散热器的情况下,根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,包括:
在SST配置散热策略表中,根据所述风冷散热器类型,查询所述第一SST配置对应的各个风扇的转速。
该SST配置散热策略表包括各种不同SST配置、不同散热器类型与散热参数之间的对应关系,通过当前SST配置及散热器类型,可以确定对应的散热参数。该散热参数可以包括启动的风扇数量、各个风扇的转速。所以,根据风冷散热器类型,可以在SST配置散热策略表中查询到第一SST配置对应的各个风扇的转速。
基于所述散热参数控制散热器进行散热,包括:
禁用PID调速策略,并控制各风扇按照相应转速转动。
在本申请实施例中,可以禁用PID调速策略,直接根据获得的各个风扇的转速,通过BMC设定各风扇的转速,调节各风扇到最适宜转速。
可选的,在散热器为设置有风扇的风冷散热器的情况下,根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,包括:
在SST配置散热策略表中,根据所述风冷散热器类型,查询所述第一SST配置对应的第一温度值。
SST配置散热策略表包括不同SST配置下预先设定的温度标准值。在本申请实施例中,也可以使用PID调速策略进行散热,第一温度值是预先设定的第一SST配置相应的温度标准值,在第一SST配置运行下,CPU温度应该低于第一温度值。
基于所述散热参数控制散热器进行散热,包括:
将PID调速策略的温度值替换为所述第一温度值,并执行所述PID调速策略。
在本申请实施例中,也可以通过PID调速策略控制风扇转速。在获取第一温度值后,将第一温度值设置为PID调速策略中的最终设定温度。PID调速策略可以在BMC启动完成后,通过温度传感器感知当前设备各点温度,再与第一温度值对比输出转速偏移量。PID调速策略将持续对比当前温度与第一温度值,并不断校正风扇转速,最终稳定风扇转速。该方法可以精确计算出第一SST配置下风扇应有的转速,而不是固化地将风扇转速提高至最高转速,可减小不必要的系统功耗。关于PID调速策略的具体实现步骤,本文在这里不做赘述。
可选的,在步骤104之后,还包括:
步骤S13,通过PECI总线读取所述多核处理器内部的第一温度。
第一温度是多核处理器当前的温度。PECI能够传输处理器中DTS(DigitalThermal Sensor,数字温度传感器)读取到的处理器的温度至BMC。
步骤S14,在所述第一温度超过预设温度阈值的情况下,向所述基本输入输出系统发送风险告警通知,以供所述基本输入输出系统对所述多核处理器的性能进行控制。
预设温度阈值可以是一个预设的设备可以接受的最高温度值。当PECI获得的第一温度超过预设温度阈值,说明CPU此时温度过高,有损坏设备的风险。BMC可以向基本输入输出系统发送风险告警通知,以供基本输入输出系统对多核处理器的性能进行控制,在短时间内降低CPU性能,避免发生过温危险。
可选的,参照图3,图3是本申请实施例提供的再一种服务器散热调控方法的步骤流程图,在步骤104之后,还包括:
步骤S15,通过PECI总线读取所述多核处理器内部的第一温度。
与步骤S13类似,PECI能够传输处理器中DTS(Digital Thermal Sensor,数字温度传感器)读取到的处理器的温度至BMC。
步骤S16,在所述第一温度超过预设温度阈值的情况下,通过网页显示告警信息。
当PECI获得的第一温度超过预设温度阈值,说明CPU此时温度过高,有损坏设备的风险。也可以通过网页显示告警信息,比如:网页显示“当前CPU温度过高,存在损坏设备的风险”,由用户自行选择继续运行或者停止运行。
可选的,在散热器为液冷式散热器的情况下,步骤S14/S16之前,还包括:
步骤S17,获取所述多核处理器当前处理的业务的业务类型。
在对多核处理器的性能进行控制之前,需要明确当前处理的业务是否必须被处理。如果当前业务必须被处理则进行后续增大冷夜流速的步骤;如果当前业务不是必须被处理的,则可以停止运行或者降低多核处理器性能。
步骤S18,在所述业务类型为需要所述第一SST配置的预设业务类型的情况下,发出用于提示控制冷却分配单元增大冷液流速的提示信息。
预设业务类型就是必须执行的业务类型。当当前业务必须被执行,需要运行第一SST配置时,系统发出用于提示控制冷却分配单元增大冷液流速的提示信息,BMC控制冷液流速逐渐增加到最大流速。值得注意的是,需要限制流速在液冷厂商提供的最大流速内,同时缓慢增加流速,避免产生漏液风险。
综上,本申请实施例提供的一种服务器散热调控方法,包括,接收基本输入输出系统发送的第一消息,在所述第一消息为SST配置切换消息的情况下,获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,其中,所述SST配置切换消息由所述基本输入输出系统检测所述多核处理器的SST状态寄存器的状态获得,根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,其中,所述SST配置散热策略表包括:SST配置、散热器类型与散热参数之间的对应关系,基于所述散热参数控制散热器进行散热。该方法通过额外增加SST配置下的散热策略,根据不同散热器种类和SST配置类型实施不同散热策略,可以满足各种SST配置下的散热要求,避免部分内核超频,负载局部大幅提升,服务器局部急速高温对设备造成损害。
本申请实施例提供的多项目的服务器散热调控方法,执行主体可以为服务器散热调控装置。本申请实施例中以服务器散热调控装置执行服务器散热调控方法为例,说明本申请实施例提供的服务器散热调控装置。
参照图2,图2是本申请实施例提供的一种服务器散热调控装置的框图,如图2所示,该服务器散热调控装置包括:
消息接收模块201,用于接收基本输入输出系统发送的第一消息。
获取模块202,用于在所述第一消息为SST配置切换消息的情况下,获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,其中,所述SST配置切换消息由所述基本输入输出系统检测所述多核处理器的SST状态寄存器的状态获得。
参数查询模块203,用于根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,其中,所述SST配置散热策略表包括:SST配置、散热器类型与散热参数之间的对应关系。
散热调控模块204,用于基于所述散热参数控制散热器进行散热。
综上,本申请实施例提供的一种服务器散热调控装置,包括,消息接收模块,用于接收基本输入输出系统发送的第一消息;获取模块,用于在所述第一消息为SST配置切换消息的情况下,获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,其中,所述SST配置切换消息由所述基本输入输出系统检测所述多核处理器的SST状态寄存器的状态获得;参数查询模块,用于根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,其中,所述SST配置散热策略表包括:SST配置、散热器类型与散热参数之间的对应关系;散热调控模块,用于基于所述散热参数控制散热器进行散热。该装置通过额外增加SST配置下的散热策略,根据不同散热器种类和SST配置类型实施不同散热策略,可以满足各种SST配置下的散热要求,避免部分内核超频,负载局部大幅提升,服务器局部急速高温对设备造成损害。
本申请实施例中的服务器散热调控装置可以是电子设备,也可以是电子设备中的部件,例如集成电路或芯片。该电子设备可以是终端,也可以为除终端之外的其他设备。示例性的,电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、移动上网装置(Mobile Internet Device,MID)、增强现实(augmented reality,AR)/虚拟现实(virtual reality,VR)设备、机器人、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等,还可以为服务器、网络附属存储器(Network Attached Storage,NAS)、个人计算机(personal computer,PC)、电视机(television,TV)、柜员机或者自助机等,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例中的服务器散热调控装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统,可以为ios操作系统,还可以为其他可能的操作系统,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的服务器散热调控装置能够实现图1的方法实施例实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
可选地,如图3所示,本申请实施例还提供一种电子设备300,包括处理器301和存储器302,存储器302上存储有可在所述处理器301上运行的程序或指令,该程序或指令被处理器301执行时实现上述服务器散热调控方法实施例的各个步骤,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
需要说明的是,本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
图4为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
该电子设备400包括但不限于:射频单元401、网络模块402、音频输出单元403、输入单元404、传感器405、显示单元406、用户输入单元407、接口单元408、存储器409、以及处理器410等部件。
本领域技术人员可以理解,电子设备400还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),电源可以通过电源管理系统与处理器410逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
应理解的是,本申请实施例中,输入单元404可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit,GPU)4041和麦克风4042,图形处理器4041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元406可包括显示面板4061,可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板4061。用户输入单元407包括触控面板4071以及其他输入设备4072中的至少一种。触控面板4071,也称为触摸屏。触控面板4071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备4072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆,在此不再赘述。
存储器409可用于存储软件程序以及各种数据。存储器409可主要包括存储程序或指令的第一存储区和存储数据的第二存储区,其中,第一存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序或指令(比如声音播放功能、图像播放功能等)等。此外,存储器409可以包括易失性存储器或非易失性存储器,或者,存储器409可以包括易失性和非易失性存储器两者。其中,非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM,PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM,EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),静态随机存取存储器(Static RAM,SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM,DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM,SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rate SDRAM,DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM,ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synch link DRAM,SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM,DRRAM)。本申请实施例中的存储器409包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
处理器410可包括一个或至少两个处理单元;可选的,处理器410集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理涉及操作系统、用户界面和应用程序等的操作,调制解调处理器主要处理无线通信信号,如基带处理器。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器410中。
本申请实施例还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述服务器散热调控方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
其中,所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质,包括计算机可读存储介质,如计算机只读存储器ROM、随机存取存储器RAM、磁碟或者光盘等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种服务器散热调控方法,其特征在于,所述方法包括:
接收基本输入输出系统发送的第一消息;
在所述第一消息为SST配置切换消息的情况下,获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,其中,所述SST配置切换消息由所述基本输入输出系统检测所述多核处理器的SST状态寄存器的状态获得;
根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,其中,所述SST配置散热策略表包括:SST配置、散热器类型与散热参数之间的对应关系;
基于所述散热参数控制散热器进行散热。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型所对应的散热参数之前,还包括:
确定所述第一SST配置的类型;
在确定所述第一SST配置为预设的极端配置的情况下,禁用所述第一SST配置;
在确定所述第一SST配置不为预设的极端配置的情况下,执行根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型所对应的散热参数的步骤。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述基于所述散热参数控制散热器进行散热之后,还包括:
通过PECI总线读取所述多核处理器内部的第一温度;
在所述第一温度超过预设温度阈值的情况下,向所述基本输入输出系统发送风险告警通知,以供所述基本输入输出系统对所述多核处理器的性能进行控制。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述基于所述散热参数控制散热器进行散热之后,还包括:
通过PECI总线读取所述多核处理器内部的第一温度;
在所述第一温度超过预设温度阈值的情况下,通过网页显示告警信息。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述散热器为液冷式散热器的情况下,在向所述基本输入输出系统发送风险告警通知,以供所述基本输入输出系统对所述多核处理器的性能进行控制之前,还包括:
获取所述多核处理器当前处理的业务的业务类型;
在所述业务类型为需要所述第一SST配置的预设业务类型的情况下,发出用于提示控制冷却分配单元增大冷液流速的提示信息。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述散热器为设置有风扇的风冷散热器的情况下,所述根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型所对应的散热参数,包括:
在SST配置散热策略表中,根据所述风冷散热器类型,查询所述第一SST配置对应的各个风扇的转速;
所述基于所述散热参数控制散热器进行散热,包括:
禁用PID调速策略,并控制各风扇按照相应转速转动。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述散热器为设置有风扇的风冷散热器的情况下,所述根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型所对应的散热参数,包括:
在SST配置散热策略表中,根据所述风冷散热器类型,查询所述第一SST配置对应的第一温度值;
所述基于所述散热参数控制散热器进行散热,包括:
将PID调速策略的温度值替换为所述第一温度值,并执行所述PID调速策略。
8.一种服务器散热调控装置,其特征在于,应用于基板管理控制器,所述基板管理控制器包括:
消息接收模块,用于接收基本输入输出系统发送的第一消息;
获取模块,用于在所述第一消息为SST配置切换消息的情况下,获取多核处理器当前执行的第一SST配置以及散热器类型,其中,所述SST配置切换消息由所述基本输入输出系统检测所述多核处理器的SST状态寄存器的状态获得;
参数查询模块,用于根据预设的SST配置散热策略表,获取所述第一SST配置和所述散热器类型对应的散热参数,其中,所述SST配置散热策略表包括:SST配置、散热器类型与散热参数之间的对应关系;
散热调控模块,用于基于所述散热参数控制散热器进行散热。
9.一种服务器,其特征在于,包括散热器、基本输入输出系统、多核处理器、和如权利要求8所述的基板控制器。
10.一种可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的服务器散热调控方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN116225192A (zh) * 2023-05-08 2023-06-06 之江实验室 一种散热系统的控制方法、装置、存储介质及电子设备

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