TWI515549B - 目標裝置的過熱保護方法、過熱保護裝置、及其資訊處理系統 - Google Patents

目標裝置的過熱保護方法、過熱保護裝置、及其資訊處理系統 Download PDF

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Description

目標裝置的過熱保護方法、過熱保護裝置、及其資訊處理系統
本發明大體而言係關於資訊處理系統的領域，且特別是有關於資訊處理系統中目標裝置的過熱保護。
隨著資訊處理系統中使用組件的持續改良及發展，其熱管理的複雜度亦隨之增加，因此如何達成資訊處理系統中有效熱管理為一大挑戰。
舉例而言，於先進的個人電腦、高階伺服器、或是大容量(high volume)的系統中，常使用一些需要進行散熱的目標裝置(target device)主要係指在資訊處理系統運作時產生大量熱的裝置)。這些目標裝置，可能在電源供應的程度為暫停狀態S3、或軟關機狀態S5、或冬眠狀態S4時，仍會使用電源供應器的電力而運作並因產生熱而增溫，進而造成當機或損壞。
典型上，資訊處理系統之電源狀態可定義為至少以下：
S0：運作(operational)狀態，實際狀態為正常運作。
S1：第一階段待機(standby)狀態，切斷一些周邊裝置的電源，一般而言，停止供應電力至硬碟機及監視器等等，但仍供電至中央處理器、風扇記憶體、及風扇等等。
S2：第二階段待機狀態，切斷一些周邊裝置的電源，一般而言，停止供應電力至硬碟機、監視器、中央處理器、與 快取記憶體等等。
S3：暫停(suspend)狀態，切斷一些周邊裝置的電源，一般而言，停止供應電力至硬碟機、監視器、中央處理器、與快取記憶體等等，僅供電至隨機存取記憶體(RAM)以儲存操作狀態於隨機存取記憶體中。
S4：冬眠(hibernate)狀態，關閉系統之電源的主要部分，將操作狀態儲存於硬碟機中。
S5：軟關機(soft off)狀態，除了核心晶片的電源管理單元外，關閉所有的電源。
G3：電源斷開(mech off)狀態，也關閉核心晶片的電源管理單元。
因此，當在電源供應為暫停狀態S3、軟關機狀態S5、或冬眠狀態S4(即電源供應器之主要電源已關閉)時仍然會供給備用(standby)電源給目標裝置的情況下，會造成目標裝置增溫、發熱，因此存在了防止這些目標裝置因為過熱而損壞、崩毀的需求。
本發明一方面提供一種防止資訊處理系統之目標裝置過熱的技術，可以預防目標裝置因為過熱而損壞。
本發明一方面提供一種適用於大容量、高效能(high performance)的目標裝置之預防過熱的方法，係為提供高彈性(high flexibility)及高可用性(high availability)的熱管理技術。
揭露本發明一實施例之一種在一資訊處理系統中對一目標裝置的過熱保護方法，該資訊處理系統包括可對該目標裝置供電的一電源供應器，該電源供應器包括一主要電源及一備用電源，該資訊處理系統更包括一開關裝置，電耦合於該目標裝置與該電源供應器之間。該方法包括：確定該資訊處理系統的一電源狀態是否設定為開啟該主要電源；回應於該電源狀態設定為未開啟該主要電源，確定該資訊處理系統內之該目標裝置是否要作動；及回應於該目標裝置要作動，開啟該開關裝置。
根據本發明一實施例，回應於未開啟該主要電源及開啟該開關裝置，僅該備用電源對該目標裝置供電。
根據本發明一實施例，該資訊處理系統更包括一用以感測該目標裝置之溫度的裝置溫度感測器；基於該裝置溫度感測器之溫度感測，於開啟該開關裝置後，確定該目標裝置的溫度是否超過預定的一臨限溫度，如果超過該臨限溫度，則關閉該電源開關。
根據本發明一實施例，該資訊處理系統更包括用以監控該資訊處理系統之操作的一管理模組；該管理模組執行：確 定該資訊處理系統的一電源狀態是否設定為開啟該主要電源之步驟、確定該資訊處理系統內之該目標裝置是否要作動之步驟、開啟該開關裝置、或確定該目標裝置的溫度是否超過預定的一臨限溫度之步驟。
根據本發明一實施例，該管理模組包含一智慧管理模組(IMM)或一基板管理控制器(BMC)。
根據本發明一實施例，該資訊處理系統更包括一介面韌體模組，內存該資訊處理系統內之該目標裝置是否要作動的使用者設定，該管理模組基於該使用者設定以確定該目標裝置是否要作動；或該介面韌體模組為一具延伸式韌體介面、通用可延伸式韌體介面、或基本輸出入系統的唯讀記憶體。
根據本發明一實施例，在該電源狀態為運作(operational)狀態S0、或第一階段待機(first standby)狀態S1、或第二階段待機(second standby)狀態S2時，設定開啟該主要電源，在該電源狀態為暫停(suspend)狀態S3、或冬眠(hibernate)狀態S4、或軟關機(soft off)狀態S5時，設定關閉該主要電源。
根據本發明一實施例，該資訊處理系統更包括用以對該目標裝置進行降溫度的一風扇，該風扇具重要產品資料(VPD)及暫停狀態S3/冬眠狀態S4/軟關機狀態S5風扇表；回應於開啟該開關裝置，透過該重要產品資料，檢查該風扇是否支援暫停狀態S3/冬眠狀態S4/軟關機狀態S5，如果支援，則該風扇載入暫停狀態S3/冬眠狀態S4/軟關機狀態S5風 扇表並據以運轉。
根據本發明一實施例，該目標裝置包括支援通訊相關功能的一網路卡；或一裝置之支援充電相關功能的一充電備用電源。
揭露本發明一實施例之一種電腦程式產品，包含電腦程式碼，當載入至一資訊處理系統且在其上執行時，使得該資訊處理系統執行上述的方法。
揭露本發明一實施例之一種對一資訊處理系統內一目標裝置進行過熱保護的裝置，該資訊處理系統包括可對該目標裝置供電的一電源供應器，該電源供應器包括一主要電源及一備用電源。該裝置包括：一開關裝置，電耦合於該目標裝置與該電源供應器之間，一管理模組，用以：確定該資訊處理系統的一電源狀態是否設定為開啟該主要電源；回應於該電源狀態設定為未開啟該主要電源，確定該資訊處理系統內之該目標裝置是否要作動；及回應於該目標裝置要作動，開啟該開關裝置。
揭露本發明一實施例之一種資訊處理系統，包含：一目標裝置；一對該目標裝置供電的一電源供應器，該電源供應器包括一主要電源及一備用電源；以及上述的進行過熱保護之裝置。
本說明書中所提及的特色、優點、或類似表達方式並不表示，可以本發明實現的所有特色及優點應在本發明之任何單一的具體實施例內。而是應明白，有關特色及優點的表達方式是指結合具體實施例所述的特定特色、優點、或特性係包括在本發明的至少一具體實施例內。因此，本說明書中對於特色及優點、及類似表達方式的論述與相同具體實施例有關，但亦非必要。
參考以下說明及隨附申請專利範圍或利用如下文所提之本發明的實施方式，即可更加明瞭本發明的這些特色及優點。
本說明書中「一具體實施例」或類似表達方式的引用是指結合該具體實施例所述的特定特色、結構、或特性係包括在本發明的至少一具體實施例中。因此，在本說明書中，「在一具體實施例中」及類似表達方式之用語的出現未必指相同的具體實施例。
熟此技藝者當知，本發明可實施為電腦裝置、方法或作為電腦程式產品之電腦可讀媒體。因此，本發明可以實施為各種形式，例如完全的硬體實施例、完全的軟體實施例(包含韌體、常駐軟體、微程式碼等)，或者亦可實施為軟體與硬體的實施形式，在以下會被稱為「電路」、「模組」或「系統」。此外，本發明亦可以任何有形的媒體形式實施為電腦程式產品，其具有電腦可使用程式碼儲存於其上。
一個或更多個電腦可使用或可讀取媒體的組合都可以利用。舉例來說，電腦可使用或可讀取媒體可以是(但並不限於)電子的、磁的、光學的、電磁的、紅外線的或半導體的系統、裝置、設備或傳播媒體。更具體的電腦可讀取媒體實施例可以包括下列所示(非限定的例示)：由一個或多個連接線所組成的電氣連接、可攜式的電腦磁片、硬碟機、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、可抹除程式化唯讀記憶體(EPROM或快閃記憶體)、光纖、可攜式光碟片(CD-ROM)、光學儲存裝置、傳輸媒體(例如網際網路(Internet)或內部網路(intranet)之基礎連接)、或磁儲存裝置。需注意的是，電腦可使用或可讀取媒體更可以為紙張或任何可用於將程式列印於其上而使得該程式可以再度被電子化之適當媒體，例如藉由光學掃描該紙張或其他媒體，然後再編譯、解譯或其他合適的必要處理方式，然後可再度被儲存於電腦記憶體中。在本文中，電腦可使用或可讀取媒體可以是任何用於保持、儲存、傳送、傳播或傳輸程式碼的媒體，以供與其相連接的指令執行系統、裝置或設備來處理。電腦可使用媒體可包括其中儲存有電腦可使用程式碼的傳播資料訊號，不論是以基頻(baseband)或是部分載波的型態。電腦可使用程式碼之傳輸可以使用任何適體的媒體，包括(但並不限於)無線、有線、光纖纜線、射頻(RF)等。
用於執行本發明操作的電腦程式碼可以使用一種或多種程式語言的組合來撰寫，包括物件導向程式語言(例如Java、Smalltalk、C++或其他類似者)以及傳統程序程式語言(例如C 程式語言或其他類似的程式語言)。程式碼可以獨立軟體套件的形式完整的於使用者的電腦上執行或部分於使用者的電腦上執行，部分於使用者電腦而部分於遠端電腦，或完整的於遠端電腦。
於以下本發明的相關敘述會參照依據本發明具體實施例之電腦裝置、方法及電腦程式產品之流程圖及/或方塊圖來進行說明。當可理解每一個流程圖及/或方塊圖中的每一個方塊，以及流程圖及/或方塊圖中方塊的任何組合，可以使用電腦程式指令來實施。這些電腦程式指令可供通用型電腦或特殊電腦的處理器或其他可程式化資料處理裝置所組成的機器來執行，而指令經由電腦或其他可程式化資料處理裝置處理以便實施流程圖及/或方塊圖中所說明之功能或操作。
這些電腦程式指令亦可被儲存在電腦可讀取媒體上，以便指示電腦或其他可程式化資料處理裝置來進行特定的功能，而這些儲存在電腦可讀取媒體上的指令構成一製成品，其內包括之指令可實施流程圖及/或方塊圖中所說明之功能或操作。
電腦程式指令亦可被載入到電腦上或其他可程式化資料處理裝置，以便於電腦或其他可程式化裝置上進行一系統操作步驟，而於該電腦或其他可程式化裝置上執行該指令時產生電腦實施程序以達成流程圖及/或方塊圖中所說明之功能或操作。
下文以第一圖開始參照附圖說明根據本發明實施例，說明一實施例中之資訊處理系統200之硬體架構。資訊處理系統200包含電源供應器204、硬碟208、中央處理器212、記憶體216、目標裝置(target device)220、風扇224、管理模組228、電流感測電路232、電源開關222、環境溫度感測器236、裝置溫度感測器238、介面韌體(interface firmware module)模組239、以及241外殼等等。
在本發明一較佳實施例中，介面韌體模組239可例如但不限於一具EFI(即延伸式韌體介面，Extensible Firmware Interface)、UEFI(即通用可延伸式韌體介面，Universal Extensible Firmware Interface)、BIOS(即基本輸出入系統(即，Basic Input/Output System)、或其它界面的唯讀記憶體(ROM)，惟本發明並不欲加以限制。
在本發明一較佳實施例中，電源供應器204典型上包括一主要電源205及一備用電源(standby power)207。在不對資訊處理系統200供應電源時，備用電源207對仍需運作的組件(例如但不限於目標裝置220、風扇224、管理模組228、電流感測電路232、溫度感測器236、裝置溫度感測器238等等)供電。在對資訊處理系統200供應電源時，主要電源205大體上對所有組件供電。電源供應器204為此領域中的習知技藝，應為熟此技藝領域者所習知，在此不再贅述。
目標裝置在本說明書中係指在資訊處理系統200運作時會產生大量的熱的裝置，可例如但不限於一卡或板，譬如一 子卡/或板，或附加功能(optional)卡或板。在本發明一較佳實施例中，目標裝置220可為一網路卡，譬如以一夾層卡(mezzanine card)實施，其可支援多種通訊相關功能，像是網路喚醒(Wake on LAN，WOL)、MODEM喚醒(Wake on MODEM)、鍵盤喚醒、時鐘喚醒、USB裝置喚醒等等。在本發明另一較佳實施例中，目標裝置220可為可為一裝置的充電備用電源。目標裝置220可設置指示燈(未示於圖中，其可用以顯示其工作狀態)。當然，依據實際的需要，目標裝置220亦可為上述的硬碟208、記憶體216、及風扇224等等，或可為界面卡、電池、PCI卡等等，本發明並不欲加以限制，其相關細節在後面段落有詳細的解說。
在此以支援網路喚醒的網路卡220為例，網路喚醒為透過區域網路(例如但不限於乙太網路)實現遠端開機的一種技術。藉由網路喚醒，他方可施令以從暫停狀態S3、或冬眠狀態S4、或軟關機狀態S5轉換為運作狀態S0。為了支援網路喚醒功能，資訊處理系統200通常至少需要具備支援網路喚醒的主機板(未示於圖中)及支援網路喚醒的網路卡220。支援網路喚醒的主機板具有一個網路喚醒連接埠，介面韌體模組239的EFI、或UEFI、或BIOS也具有相關的設定(例如開啟或關閉網路喚醒功能)。支援網路喚醒的網路卡與網路喚醒連接埠耦合(例如藉由一纜線、或將網路埠整合於主機板、或其他類似方式)，因此網路卡在電腦關機(主要電源205關閉)的情況下，仍還能從電腦的電源供應器取得少量的電流來進行網路訊框的監視。
換言之，資訊處理系統200處在暫停狀態S3、或冬眠狀態S4、或軟關機狀態S5時，資訊處理系統200內的網路相關裝置仍必須保有供電，此供電能讓網路相關裝置保有最低的運作能力，一旦研判出來自資訊處理系統200外部的網路廣播資訊指示進行網路喚醒時，資訊處理系統200內的電路元件(例如主機板與電源供應器等等)會被通知而開始進行網路喚醒的程序。上述技術已經是此領域中的習知技藝，應為熟此技藝領域者所習知，在此不再贅述。
現參看第二圖，目標裝置220至少具有一非揮發性記憶體104。較佳地，目標裝置220還具有一微處理器(MCU)102，非揮發性記憶體104可例如但不限於為一快閃唯讀記憶體(flash ROM)，一非揮發性電可擦可程式唯讀記憶體(EEPROM)等等。再者，非揮發性記憶體104包括受保護區域108及可快閃區域112。受保護區域108內所儲存的為不可擦除碼，可例如但不限於重要產品資料(VPD)，諸如關於製造及零組件的資訊。一般VPD包含如零組件號碼(part number)、序號(serial number)、產品類型號碼(product model number)、產品版本、維修等級及其它裝置型式之特定的資訊等等。或者，重要產品資料也可包含使用者定義的資訊。
就目標裝置220等等之機板零組件及系統元件的VPD而言，於開機自行檢測(power-on-self-test，POST)時，POST將顯示其重要產品資料。POST也會追蹤其的重要產品資料以判定是否每一裝置存正確的序號。若改變或移除一裝置、或若插置一裝置、或若裝置過熱、或若裝置故障，則透過事件記 錄(event log)及警告訊息警示使用者。
請再參看第一圖，在本發明之一實施例中，電源開關222可例如但不限以一卡插槽實施，其上具有電源開關，或電源開關222可以一金氧半場效電晶體(MOSFET)實施，本發明並不欲加以限制。電源開關222電連接於目標裝置220及管理模組228之間。管理模組228控制電源開關222的開啟或關閉，進而控制目標裝置220之電源供應(例如開啟或關閉目標裝置220之電源供應)，其中控制的相關細節在後面段落有詳細的解說。
在第一圖所示的實施例中，僅有目標裝置220具有風扇224，但在另外未圖示的實施例中，硬碟208、中央處理器212、記憶體216可各自具有對應的風扇，以提升散熱效率。甚至僅以一風扇對資訊處理系統內所有熱源提供冷卻氣流。而為了清楚說明本發明之故，以下僅利用目標裝置220與單一風扇224加以說明，但熟此技藝者，應可將目標裝置220替換為硬碟208、中央處理器212、記憶體216、一裝置的充電備用電源、或是在資訊處理系統中會產生熱量而需要冷卻的其他裝置。
風扇224的主要用途為冷卻上述之目標裝置220，較佳為一般所稱之「智慧型風扇(Smart Fan)」，其可具有微處理器(未示於圖中)，用以驅動或管理風扇的運作。舉例來說，風扇224之微處理器可接收脈寬調變(Pulse Width Modulation，簡稱PWM)訊號，而利用脈寬調變訊號中工作週期(duty cycle)來 控制風扇224的轉速。風扇224可例如為Arctic Cooling公司的Freezer風扇等等。對於風扇224之微處理器，可參考例如Atmel Corporation所生產的AVR442微處理器、SANYO Semiconductor Co.Ltd所生產的LB1860微處理器或是Zetex Semiconductors所生產的ZXBM200微處理器，而進一步修改以符合本發明實施例之需要，本發明並不欲加以限制。
對於風扇224的有效冷卻功效而言，考慮的技術重點之一在於風扇224的轉速控制，在控制風扇224之運轉方式上，除了全開/全關之外，還有用脈寬調變來控制風扇運轉，而在每一單位時間內調整工作週期的差異，據以控制風扇224的轉速。
請再參見第一圖，電流感測電路232藉由提供一微小電阻(例如0.001歐姆)，以測量風扇224的電流I，而管理模組228可利用所測量到的電流I，以確定輸出給風扇224之脈寬調變訊號中之工作週期。熟此技藝者，應可將目標裝置220替換為中央處理器212、記憶體216、硬碟208或是在資訊處理系統200中會產生熱量而需要冷卻的其他目標裝置，而測量提供這些裝置散熱效果之風扇的電流供使用。
環境溫度感測器236，用來偵測資訊處理系統200使用環境之溫度Te(即室溫)。環境溫度感測器236可採用習知的數位熱感測器，而直接產生對應所感測到環境溫度的數位訊號。另一方面，裝置溫度感測器238，用來偵測目標裝置220溫度Tt。裝置溫度感測器238可採用習知的數位熱感測器， 而直接產生對應所感測到裝置溫度的數位訊號。上述此領域中的習知技藝，應為熟此技藝領域者所習知，在此不再贅述。
於本發明之一實施例中，管理模組228包含微處理器244與記憶體248，例如為整合在資訊處理系統200上主機板(未示於圖中)的基板管理控制器，可參考Maxim公司的VSC452基板管理控制器或是ServerEngines公司的SE-SM4210-P01基板管理控制器，而進一步修改或延伸。
於本發明之另一實施例中，管理模組228可例如一智慧管理模組(Integrated Management Module，IMM)。智慧管理模組基本上組成類似於基板管理控制器，可包括一管理資訊處理系統200之智慧管理模組韌體(IMM firmware，未示於圖中)，但係用以取代基板管理控制器，其將服務處理器功能，超級I/O，視頻控制器和遠端能力整合至資訊處理系統200之主機版上晶片(未示於圖中)。另一方面，智慧管理模組韌體為執行上述功能的指令和常式。在本發明一實施例中，管理模組228可參考如IBMTM產品中使用的iMM控制器。在另一實施例中，管理模組228可使用如Hewlett PackardTM產品中的iLo(integrated lights-out)基帶管理控制器。根據另一實施例，管理模組228可參考如Dell TM產品中使用的DRAC(Dell Remote Access Controller)控制器。當然，管理模組228亦可實施為其他之獨立控制器，本發明並不欲加以限制。
於本發明之另一實施例中，依據實際的需要，管理模組228可更包括一遠端控制程式(未示於圖中)、以及一智慧平台 管理介面(Intelligent Platform Management Interface，IPMI，未示於圖中)公用程式等等，上述為此領域中的習知技藝，應為熟此技藝領域者所習知，在此不再贅述。
在本實施例中，管理模組228具有A/D埠口(未顯示)，用來接收電流感測電路232所偵測到的電流I。管理模組228亦具有其他的A/D埠口(未示於圖中)，可接收環境溫度感測器236所偵測到的環境溫度Te或裝置溫度感測器238所偵測到的裝置溫度Tt。此外，管理模組228亦具有控制訊號輸出埠口，以輸出控制訊號至風扇224，進而進行風扇224的設定或是控制風扇224的運作，例如但不限於控制風扇224的啟動、停止、或是轉速。舉例來說，管理模組228可輸出不同工作週期的脈寬調變訊號給風扇224之微處理器，作為轉速控制訊號，來控制風扇224的轉速。
再者，當風扇224為脈寬調變風扇時，則管理模組228輸出不同工作週期的脈寬調變訊號來控制風扇224。另外，管理模組228的記憶體248也可儲存關於控制風扇所需的韌體以及一些相關之參數，例如空氣的比熱與密度、目標裝置220面對風扇氣流的截面積、目標裝置220的各種臨限運作溫度、或其他參數等等。
資訊處理系統200的其他基本架構與元件可參見一般的個人電腦或伺服器，例如IBM公司的System X、Blade Center或eServer伺服器，與本發明無關的細節將省略不予描述。
以下配合第一圖、第二圖所示之硬體架構及第三圖、第四A圖、第四B圖之流程圖說明本發明實施例之風扇識別與控制方法。第三圖係在本發明一較佳實施例中，關於資訊處理系統200，防止目標裝置220過熱的方法300。方法300的步驟可包括：
步驟304：資訊處理系統200開機(power up)，開啟交流(AC)電源。
步驟308：管理模組228確定資訊處理系統200內是否配置目標裝置220？
步驟312：如果資訊處理系統200配置目標裝置220，管理模組228確定資訊處理系統200的電源狀態是否設定為開啟電源供應器204之主要電源205？在本發明一較佳實施例中，根據前述之電源狀態定義，在運作狀態S0、第一階段待機狀態S1、第二階段待機狀態S2時，主要電源205的電源狀態設定為開啟；而在暫停狀態S3、冬眠狀態S4、軟關機狀態S5時，主要電源205的電源狀態設定為關閉。如果主要電源205的電源狀態為關閉，則電源供應器204僅提供次要電源207，接著進行步驟316；如果主要電源205的電源狀態為開啟，則進行步驟320。
步驟316：此時電源供應器204僅提供次要電源207，根據使用者設定，管理模組228確定資訊處理系統200內之目標裝置220是否要作動？如果目標裝置220不要作動，則進行步驟324，如果目標裝置220要作動，則進行步驟320。在 本發明一較佳實施例中，管理模組228從介面韌體模組239的設定中確定目標裝置220是否要作動，惟本發明並不欲加以限制。
步驟320：管理模組228開啟目標裝置220之電源開關222。
步驟324：管理模組228關閉目標裝置220之電源開關222。
步驟328：基於裝置溫度感測器238，管理模組228確定目標裝置220的溫度是否超過預定的臨限(critical)溫度？如果目標裝置220的溫度沒有超過臨限溫度，則重複步驟328，如果目標裝置220的溫度超過臨限溫度，則進行步驟332。
步驟332：管理模組228關閉目標裝置220之電源開關222。
第四圖係在本發明一較佳實施例中，關於資訊處理系統200，防止目標裝置220過熱的方法500，其步驟包括：
步驟504：資訊處理系統200開機，開啟交流電源。
步驟508：管理模組228確定資訊處理系統200內是否配置目標裝置220？在本發明一較佳實施例中，目標裝置220可例如但不限於支援網路喚醒的網路卡。
步驟512：如果資訊處理系統200已配置目標裝置220，管理模組228確定資訊處理系統200的電源狀態是否設定為電源供應器204之主要電源205為開啟？在本發明一較佳實施例中，根據前述之電源狀態定義，在運作狀態S0，主要電源205的電源狀態設定為開啟；而在暫停狀態S3、或冬眠狀態S4、或軟關機狀態S5時，主要電源205的電源狀態設定為關閉。如果主要電源205的電源狀態為關閉，則電源供應器204僅提供次要電源207，接著進行步驟516；如果主要電源205的電源狀態為開啟，則進行步驟536。換言之，如果在暫停狀態S3、或冬眠狀態S4、或軟關機狀態S5時，進行步驟516；如果在運作狀態S0時，則進行步驟536。
步驟536：管理模組228開啟S0風扇224的電源，S0風扇224載入S0風扇表並根據S0風扇表進行運轉。值得注意的是後續步驟亦使用到S3/S4/S5風扇224，S3/S4/S5風扇224及S0風扇224可為獨立設置的不同風扇，或是具有不同風扇表(S3/S4/S5風扇表、S0風扇表等等)的具重要產品資料(VPD)的智慧型風扇，本發明並不欲加以限制，在本實施例中，S0風扇224及S3/S4/S5風扇224係整合使用一具VPD的智慧型風扇。一般而言，根據S3/S4/S5風扇表之風扇轉速低於S0風扇表之風扇轉速，然事實上各狀態下風扇表係為此領域中的習知技藝，應為熟此技藝領域者所習知，在此不再贅述其細節。
步驟516：此時電源供應器204僅提供次要電源207，根據使用者設定，管理模組228確定資訊處理系統200內之目 標裝置220是否要作動？如果目標裝置220不要作動，則進行步驟524，如果目標裝置220要作動，則進行步驟520。在本實施例中，管理模組228從介面韌體模組239之UEFI設定中確定目標裝置220是否要作動，例如：支援網路喚醒的網路卡220在特定狀況(如S3/S4/S5)下要作動。
步驟524：管理模組228關閉目標裝置220之電源開關222。
步驟520：管理模組228開啟目標裝置220之電源開關222。
步驟522：管理模組228檢查風扇224是否支援S3/S4/S5電源狀態，在本實施例中，係透過VPD而得知。如果是，則進行步驟540，如果不是，則進行步驟526。
步驟526：管理模組228關閉S3/S4/S5風扇224的電源，在本實施例中，關閉具VPD的智慧型風扇224的電源。
步驟528：基於裝置溫度感測器238，管理模組228確定目標裝置220的溫度是否超過預定的臨限(critcal)溫度？如果目標裝置220的溫度沒有超過臨限溫度，則重複步驟528，如果目標裝置220的溫度超過臨限溫度，則進行步驟532。
步驟532：管理模組228關閉目標裝置220之電源開關222。
步驟540：管理模組228開啟S3/S4/S5風扇224的電源，S3/S4/S5風扇224載入S3/S4/S5風扇表並根據S3/S4/S5風扇表進行運轉。同樣地，S3/S4/S5風扇224及S0風扇224可為獨立設置的不同風扇，或是具有不同風扇表(S3/S4/S5風扇表、S0風扇表等等)的具重要產品資料(VPD)的智慧型風扇，本發明並不欲加以限制，在本實施例中，如前述，S0風扇224及S3/S4/S5風扇224係整合使用一具VPD的智慧型風扇。
步驟544：管理模組228偵測風扇224是否損壞？在本實施例中，提供進一步的過熱保護，然此步驟亦可省略，管理模組228藉由偵測智慧型風扇224的感測器(未示於圖中)為零轉速或轉速低於零PWM時而判定智慧型風扇224為損壞。如果智慧型風扇224沒有損壞，則進行步驟552。如果智慧型風扇224有損壞，則進行步驟548。
步驟548：管理模組228開啟風扇警示燈(未示於圖中)，以事件記錄(event log)的方式記錄損壞，並進行步驟552。在本實施例中，感測器產生的警示事件保存於一組IPMI之感測器事件記錄(sensor event log，SEL)中。
步驟552：管理模組228偵測環境溫度Te是否超過臨界溫度？在本實施例中，提供進一步的過熱保護，然此步驟亦可省略，其考量點在於裝置溫度Tt典型上與環境溫度Te大約成正相關，因此先監視裝置溫度Tt。管理模組228藉由環境溫度感測器236所偵測的溫度而判定環境溫度Te是否超過 臨界溫度。如果超過，則進行步驟564，如果沒有超過，則進行步驟556。
步驟564：管理模組228藉由關閉目標裝置220的電源開關222而不對目標裝置220供電且關閉主要電源205。
步驟556：管理模組228基於環境溫度Te及智慧型風扇224之風扇表調整風扇轉速，例如室溫25度時轉速為25%PWM、室溫30度時轉速為50%PWM。
步驟560：管理模組228偵測目標裝置220的裝置溫度Tt。在本實施例中，在本實施例中，提供進一步的過熱保護，然此步驟亦可省略，管理模組228藉由裝置溫度感測器238偵測裝置溫度Tt。如果裝置溫度Tt超過關鍵臨界(critical threshold)溫度，則進行步驟564。如果裝置溫度Tt低於正常運作臨界(normal threshold)溫度，則進行步驟544。如果裝置溫度Tt低於關鍵臨界(critical threshold)溫度且超過正常運作臨界(normal threshold)溫度，則進行步驟568。
步驟568：管理模組228使風扇224每隔一時間間隔升一階。在本實施例中，管理模組228令智慧型風扇224每隔例如一分鐘升一階，或十秒鐘升一階以進行降溫。
本發明實施例之裝置及方法可以有效防止資訊處理系統之目標裝置因為過熱而損壞，可以廣泛使用於各種情況，係為高度彈性的熱管理方案。
值得說明的是，以上實施例透過支援網路喚醒的網路卡而加以說明，但熟此技藝者應可輕易地推及識別更多種目標裝置的情況，例如但不限於一裝置(如一RAID卡、一DIMM卡等等)的充電備用電源，例如在主要電源205的電源狀態為關閉且電源供應器204僅提供次要電源207時，充電備用電源對裝置供電以進行種種動作(資料移動、保存資料、資料比對、資料備份等等)，本發明提供防止充電備用電源過熱的技術。換言之，對於資料儲存或其他應用方面，針對充電回路，根據介面韌體模組239之UEFI設定，管理模組228可依據本發明做進一步的熱管理，但本發明同樣並不欲加以限定。
在不脫離本發明精神或必要特性的情況下，可以其他特定形式來體現本發明。應將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此，本發明的範疇如隨附申請專利範圍所示而非如前述說明所示。所有落在申請專利範圍之等效意義及範圍內的變更應視為落在申請專利範圍的範疇內。
102‧‧‧微處理器
104‧‧‧非揮發性記憶體器
108‧‧‧受保護區域
112‧‧‧可快閃區域
200‧‧‧資訊處理系統
204‧‧‧電源供應器
205‧‧‧主要電源
207‧‧‧備用電源
208‧‧‧硬碟
212‧‧‧中央處理器
216‧‧‧記憶體
220‧‧‧目標裝置
222‧‧‧電源開關
224‧‧‧風扇
228‧‧‧管理模組
232‧‧‧電流感測電路
236‧‧‧環境溫度感測器
238‧‧‧裝置溫度感測器
239‧‧‧介面韌體模組
241‧‧‧外殼
244‧‧‧微處理器
248‧‧‧記憶體
300‧‧‧方法
304‧‧‧步驟
308‧‧‧步驟
312‧‧‧步驟
316‧‧‧步驟
320‧‧‧步驟
324‧‧‧步驟
328‧‧‧步驟
332‧‧‧步驟
500‧‧‧方法
504‧‧‧步驟
508‧‧‧步驟
512‧‧‧步驟
516‧‧‧步驟
520‧‧‧步驟
522‧‧‧步驟
524‧‧‧步驟
526‧‧‧步驟
528‧‧‧步驟
532‧‧‧步驟
536‧‧‧步驟
540‧‧‧步驟
544‧‧‧步驟
548‧‧‧步驟
552‧‧‧步驟
556‧‧‧步驟
560‧‧‧步驟
564‧‧‧步驟
568‧‧‧步驟
為了立即瞭解本發明的優點，請參考如附圖所示的特定具體實施例，詳細說明上文簡短敘述的本發明。在瞭解這些圖示僅描繪本發明的典型具體實施例並因此不將其視為限制本發明範疇的情況下，參考附圖以額外的明確性及細節來說明本發明，圖式中：
第一圖為根據本發明一較佳實施例，說明一資訊處理系 統之硬體架構。
第二圖描述在資訊處理系統中所使用目標裝置之非揮發性記憶體的配置。
第三圖係在本發明一較佳實施例中，關於資訊處理系統，防止目標裝置過熱的方法。
第四A圖係在本發明另一較佳實施例中，關於資訊處理系統，防止目標裝置過熱的方法。
第第四B圖係在本發明另一較佳實施例中，關於資訊處理系統，防止目標裝置過熱的方法。
200‧‧‧資訊處理系統
204‧‧‧電源供應器
205‧‧‧主要電源
207‧‧‧備用電源
208‧‧‧硬碟
212‧‧‧中央處理器
216‧‧‧記憶體
220‧‧‧目標裝置
222‧‧‧電源開關
224‧‧‧風扇
228‧‧‧管理模組
232‧‧‧電流感測電路
236‧‧‧環境溫度感測器
238‧‧‧裝置溫度感測器
239‧‧‧介面韌體模組
241‧‧‧外殼
244‧‧‧微處理器
248‧‧‧記憶體

Claims (18)

  1. 一種在一資訊處理系統中對一目標裝置的過熱保護方法，該資訊處理系統包括可對該目標裝置供電的一電源供應器，該電源供應器包括一主要電源及一備用電源，該資訊處理系統更包括一開關裝置，電耦合於該目標裝置與該電源供應器之間，該方法包括：確定該資訊處理系統的一電源狀態是否設定為開啟該主要電源；回應於該電源狀態設定為未開啟該主要電源，確定該資訊處理系統內之該目標裝置是否要作動；及回應於該目標裝置要作動，開啟該開關裝置。
  2. 如請求項1的方法，其中回應於未開啟該主要電源及開啟該開關裝置，僅該備用電源對該目標裝置供電。
  3. 如請求項1的方法，其中該資訊處理系統更包括一用以感測該目標裝置之溫度的裝置溫度感測器；基於該裝置溫度感測器之溫度感測，於開啟該開關裝置後，確定該目標裝置的溫度是否超過預定的一臨限溫度，如果超過該臨限溫度，則關閉該電源開關。
  4. 如請求項3的方法，該資訊處理系統更包括用以監控該資訊處理系統之操作的一管理模組；該管理模組執行：確定該資訊處理系統的一電源狀態是否設定為開啟該主要電源之步驟、確定該資訊處理系統內之該目標裝置是否要作動之步驟、開啟該開關裝置、或確定該目標裝置的溫度是否超過預 定的一臨限溫度之步驟。
  5. 如請求項4的方法，該管理模組包含一智慧管理模組(IMM)或一基板管理控制器(BMC)。
  6. 如請求項4的方法，該資訊處理系統更包括一介面韌體模組，內存該資訊處理系統內之該目標裝置是否要作動的使用者設定，該管理模組基於該使用者設定以確定該目標裝置是否要作動；或該介面韌體模組為一具延伸式韌體介面、通用可延伸式韌體介面、或基本輸出入系統的唯讀記憶體。
  7. 如請求項1的方法，其中在該電源狀態為運作(operational)狀態S0、或第一階段待機(first standby)狀態S1、或第二階段待機(second standby)狀態S2時，設定開啟該主要電源，在該電源狀態為暫停(suspend)狀態S3、或冬眠(hibernate)狀態S4、或軟關機(soft off)狀態S5時，設定關閉該主要電源。
  8. 如請求項7的方法，其中該資訊處理系統更包括用以對該目標裝置進行降溫度的一風扇，該風扇具重要產品資料(VPD)及暫停狀態S3/冬眠狀態S4/軟關機狀態S5風扇表；回應於開啟該開關裝置，透過該重要產品資料，檢查該風扇是否支援暫停狀態S3/冬眠狀態S4/軟關機狀態S5，如果支援，則該風扇載入暫停狀態S3/冬眠狀態S4/軟關機狀態S5風扇表並據以運轉。
  9. 如請求項8的方法，其中該目標裝置包括支援通訊相關 功能的一網路卡；或一裝置之支援充電相關功能的一充電備用電源。
  10. 一種對一資訊處理系統內一目標裝置進行過熱保護的裝置，該資訊處理系統包括可對該目標裝置供電的一電源供應器，該電源供應器包括一主要電源及一備用電源，該裝置包括：一開關裝置，電耦合於該目標裝置與該電源供應器之間，一管理模組，用以：確定該資訊處理系統的一電源狀態是否設定為開啟該主要電源；回應於該電源狀態設定為未開啟該主要電源，確定該資訊處理系統內之該目標裝置是否要作動；及回應於該目標裝置要作動，開啟該開關裝置。
  11. 如請求項10的裝置，其中回應於未開啟該主要電源及開啟該開關裝置，僅該備用電源對該目標裝置供電。
  12. 如請求項10的裝置，其中該資訊處理系統更包括一用以感測該目標裝置之溫度的裝置溫度感測器；基於該裝置溫度感測器之溫度感測，於開啟該開關裝置後，確定該目標裝置的溫度是否超過預定的一臨限溫度，如果超過該臨限溫度，則關閉該電源開關。
  13. 如請求項10的裝置，該管理模組包含一智慧管理模組(IMM)或一基板管理控制器(BMC)。
  14. 如請求項10的裝置，該資訊處理系統更包括一介面韌體模組，內存該資訊處理系統內之該目標裝置是否要作動的使用者設定，該管理模組基於該使用者設定以確定該目標裝置是否要作動；或該介面韌體模組為一具延伸式韌體介面、通用可延伸式韌體介面、或基本輸出入系統的唯讀記憶體。
  15. 如請求項10的裝置，其中在該電源狀態為運作(operational)狀態S0、或第一階段待機(first standby)狀態S1、或第二階段待機(second standby)狀態S2時，設定開啟該主要電源，在該電源狀態為暫停(suspend)狀態S3、或冬眠(hibernate)狀態S4、或軟關機(soft off)狀態S5時，設定關閉該主要電源；或其中該資訊處理系統更包括用以對該目標裝置進行降溫度的一風扇，該風扇具重要產品資料(VPD)及暫停狀態S3/冬眠狀態S4/軟關機狀態S5風扇表；回應於開啟該開關裝置，透過該重要產品資料，檢查該風扇是否支援暫停狀態S3/冬眠狀態S4/軟關機狀態S5，如果支援，則該風扇載入暫停狀態S3/冬眠狀態S4/軟關機狀態S5風扇表並據以運轉。
  16. 如請求項10的裝置，其中該目標裝置包括支援通訊相關功能的一網路卡；或一裝置之支援充電相關功能的一充電備用電源。
  17. 一種資訊處理系統，包含：一目標裝置； 一對該目標裝置供電的一電源供應器，該電源供應器包括一主要電源及一備用電源；以及如申請專利範圍第10至16項中任一項所述的進行過熱保護之裝置。
  18. 一種電腦程式產品，包含電腦程式碼，當載入至一資訊處理系統且在其上執行時，使得該資訊處理系統執行如請求項1到9之任一的方法。
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