CN114460988A - 一种温度控制方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度控制方法，包括：获取待控制对象所处环境的环境温度；根据待控制对象的类型以及环境温度确定所述待控制对象的上电条件；判断环境温度是否满足上电条件；若不满足上电条件，则对待控制对象进行加热或降温，直至待控制对象满足上电条件；在待控制对象上电后，获取所述待控制对象的工作温度；根据工作温度对所述待控制对象进行温度控制。本发明基于不同类型的待控制对象以及不同的环境温度采取不同的温度控制策略对待控制对象进行温度控制，实现了对待控制对象的温度的单独控制，相对于现有技术中采用相同的温度控制策略来对不同的待控制对象的温度进行控制的方法来说，在保证待控制对象正常工作的同时减少不必要的等待时间。

Description

一种温度控制方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明属于温度控制技术领域，具体涉及一种温度控制方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

用于安防行业网络硬盘录像机产品，针对需要放置在非常温环境下使用的场景，比如太阳直射路口调度箱，极南、北方温度极高或极低环境，多设备封闭环境导致环境过热等场景。因网络硬盘录像机产品带有硬盘且使用的仅有商业级工作温度的芯片，导致整机因该因素限制，成为可工作环境温度短板，进而引起安防行业网络硬盘录像机覆盖区域不足，极限环境无法使用的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明提供一种温度控制方法、装置、设备及存储介质，以解决现有技术中通过相同的温度控制策略来对不同对象进行温度控制的缺陷。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种温度控制方法，该方法包括：

获取待控制对象所处环境的环境温度；所述待控制对象包括网络硬盘录像机中的单板、硬盘中的一个或多个；

确定所述待控制对象的类型，并根据所述待控制对象的类型以及所述环境温度确定所述待控制对象的上电条件；所述上电条件为所述待控制对象的上电温度；

判断所述环境温度是否满足所述上电条件；

若不满足上电条件，则对所述待控制对象进行加热或降温，直至所述待控制对象满足上电条件；

在所述待控制对象上电后，获取所述待控制对象的工作温度；

根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制。

可选地，所述方法还包括：

若所述环境温度小于所述上电温度，则对所述待控制对象进行加热直至所述环境温度超过所述上电温度；

在所述待控制对象上电瞬间，则关闭对所述待控制对象进行加热的加热模块并持续第一时间段；

在第一时间段后，开启对所述控制对象进行加热的加热模块，直至所述待控制对象的温度达到第一设定温度。

可选地，所述方法还包括：

若所述环境温度高于所述上电温度，且所述环境温度高于第二设定温度，则对所述待控制对象进行降温直至所述环境温度低于第三设定温度。

可选地，所述根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制，包括：

若所述待控制对象的工作温度低于第一工作温度阈值，则对所述待控制对象进行加热，直至所述待控制对象的工作温度高于第二工作温度阈值；

若所述待控制对象的工作温度高于第三工作温度阈值，则对所述待控制对象进行降温，直至所述待控制对象的工作温度低于第四工作温度阈值；

其中，所述第一工作温度阈值小于所述第三工作温度阈值，第二工作温度阈值小于第四工作温度阈值。

可选地，若所述待控制对象包括多个，在多个待控制对象不满足上电条件时，对多个待控制对象设定加热优先级，按所述加热优先级依次对所述多个待控制对象进行加热，以使所述多个待控制对象上电。

可选地，若所述待控制对象的工作温度小于所述第一工作温度阈值或大于所述第三工作温度阈值，则生成告警提醒；若所述待控制对象的工作温度不在工作温度范围内，则关闭所述待控制对象，其中，所述工作温度范围通过待控制对象的类型确定，所述工作温度范围的下限值小于所述第一工作温度阈值，工作温度范围的上限值大于所述第三工作温度阈值。

可选地，所述根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制，还包括：当所述待控制对象的工作温度高于第三工作温度阈值时，降低数据读写速度。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种温度控制装置，该装置包括：

第一温度检测模块，用于获取待控制对象所处环境的环境温度；所述待控制对象包括网络硬盘录像机中的单板、硬盘中的一个或多个；

条件确定模块，用于确定所述待控制对象的类型，并根据所述待控制对象的类型以及所述环境温度确定所述待控制对象的上电条件；所述上电条件为所述待控制对象的上电温度；

判断模块，用于判断所述环境温度是否满足所述上电条件；

温度控制模块，用于在所述待控制对象不满足上电条件时，对所述待控制对象进行加热或降温，直至所述待控制对象满足上电条件；

第二温度检测模块，用于在所述待控制对象上电后，获取所述待控制对象的工作温度；

温度控制模块，用于根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种温度控制设备，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述设备执行所述的温度控制方法。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种存储介质，存储计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行所述的温度控制方法。

如上所述，本发明的一种温度控制方法、装置及存储介质，具有以下有益效果：

本发明的一种温度控制方法，包括：获取待控制对象所处环境的环境温度；所述待控制对象包括网络硬盘录像机中的单板、硬盘中的一个或多个；确定所述待控制对象的类型，并根据所述待控制对象的类型以及所述环境温度确定所述待控制对象的上电条件；所述上电条件为所述待控制对象的上电温度；判断所述环境温度是否满足所述上电条件；若不满足上电条件，则对所述待控制对象进行加热或降温，直至所述待控制对象满足上电条件；在所述待控制对象上电后，获取所述待控制对象的工作温度；根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制。本发明基于不同类型的待控制对象以及不同的环境温度采取不同的温度控制策略对待控制对象进行温度控制，实现了对待控制对象的温度的单独控制，相对于现有技术中采用相同的温度控制策略来对不同的待控制对象的温度进行控制的方法来说，在保证待控制对象正常工作的同时减少不必要的等待时间。

附图说明

图1为本发明一实施例中一种温度控制方法的流程图；

图2为本发明一实施例中一种温度控制装置的原理框图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

如图1所示，本申请实施例提供了一种温度控制方法，包括：

S100获取待控制对象所处环境的环境温度；所述待控制对象包括网络硬盘录像机中的单板、硬盘中的一个或多个；

S101确定所述待控制对象的类型，并根据所述待控制对象的类型以及所述环境温度确定所述待控制对象的上电条件；所述上电条件为所述待控制对象的上电温度；

S102判断所述环境温度是否满足所述上电条件；

S103若不满足上电条件，则对所述待控制对象进行加热或降温，直至所述待控制对象满足上电条件；

S104在所述待控制对象上电后，获取所述待控制对象的工作温度；

S105根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制。

本发明基于不同类型的待控制对象以及不同的环境温度采取不同的温度控制策略对待控制对象进行温度控制，实现了对待控制对象的温度的单独控制，相对于现有技术中采用相同的温度控制策略来对不同的待控制对象的温度进行控制的方法来说，在保证待控制对象正常工作的同时减少不必要的等待时间。

需要说明的是，在本发明中，针对待控制对象，在其周围布局发热用的加热模块(加热电阻)来对控制对象进行加热。对于发热严重器件(即待控制对象)进行特殊处理，减少发热器件集中布局分布，因为集中布局发热严重器件，在高温环境下，器件温度聚集，导致整机内某一点温度过高，甚至会影响周围器件的工作寿命。采用分散布局的方式，且在上电后分散发热，对于提升整机内温度上升有良好均衡作用。另外，对于发热器件，在采用无风扇散热结构设计前提下，对发热器件采用结构散热凸台进行散热，通过凸台达到散热面积增加的目的，实现良好散热的效果。同时，由于不同器件具有不同的高度，因此，针对不同高度器件定制化凸台高度，达到所有发热器件与散热片良好接触。

以下对上述各步骤进行详细说明。

在本发明中，待控制对象是指需要进行温度控制的对象，以网络硬盘录像机为例，待控制对象至少包括网络硬盘录像机中的单板(IC芯片)、硬盘等中的一个或多个。本实施例中，待控制对象包括单板和硬盘。

在步骤S100中，获取待控制对象所处环境的环境温度。需要说明的是，在待控制对象没有工作时，环境温度可以理解为待控制对象的本身的温度，而此时待控制对象本身的温度指的是待控制对象外部的温度。以硬盘为例，温度值是指硬盘外壳的温度，其与硬盘的内部温度存在一定的差别，但也能够间接反映硬盘的内部温度，其中内部温度也可以理解为工作温度。硬盘外壳的温度可以通过硬盘上的温度传感器进行实时采集。待控制对象中的MCU作为主控单元记录温度传感器采集的待控制对象所处环境的环境温度。

在步骤S101中，确定所述待控制对象的类型，并根据所述待控制对象的类型以及所述环境温度确定所述待控制对象的上电条件；所述上电条件为所述待控制对象的上电温度。S102判断所述环境温度是否满足所述上电条件。S103若不满足上电条件，则对所述待控制对象进行加热或降温，直至所述待控制对象满足上电条件；

其中，上电温度是指在这个温度范围内待控制对象才能够上电。以硬盘为例，硬盘的上电温度为5℃，即硬盘的温度，即环境温度在5℃才能够上电，开始工作。若硬盘的温度为3℃，则需要对硬盘进行加热使硬盘温度高于5℃才允许上电工作。如果满足此条件但温度太高，接近高于硬盘70℃上限，则先进行制冷，使整硬盘温度降低后再上电。

一方面，由于不同类型的待控制对象具有不同的上电温度，比如，硬盘的上电温度为5℃，单板的上电温度为0℃，因此可以通过待控制对象的类型来确定相应的上电温度。另一方面，在对待控制对象进行加热时，采用的加热模块自身发热较快，而环境温度被动变化较慢，所以存在一个温度差，所以也可以用环境温度来确定相应的上电温度。具体地，可以针对不同环境温度动态调整不同的启动温度阈值(上电温度)。以硬盘为例，在低温通电加热时，硬盘要加热到11℃，才满足对应的6℃的上电条件，而在4℃环境温度时，硬盘只需要加热到6℃即可满足上电条件。由此可知，在本发明中，通过对于不同启动环境温度执行不同逻辑策略，在保证不同待控制对象(硬盘和单板)正常工作的同时减少不必要的加热等待时间。

需要明确的是，上述具体的温度数值仅仅是对不同待控制对象具有不同的上电温度进行举例说明，其并不对本发明进行限定。

在步骤S104中，在所述待控制对象上电后，获取所述待控制对象的工作温度；

其中，所述工作温度指的是上电后待控制对象的温度，具体可以是待控制对象的内部温度。待控制对象上电即开始工作。虽然，本发明是检测待控制对象的外部温度，但通过外部温度也可以反映待控制对象的内部温度，即工作温度。

在步骤S105，根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制。

具体地，所述根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制，包括：

若所述待控制对象的工作温度低于第一工作温度阈值，则对所述待控制对象进行加热，直至所述待控制对象的工作温度高于第二工作温度阈值；

若所述待控制对象的工作温度高于第三工作温度阈值，则对所述待控制对象进行降温，直至所述待控制对象的工作温度低于第四工作温度阈值；

其中，所述第一工作温度阈值小于所述第三工作温度阈值，第二工作温度阈值小于第四工作温度阈值。

仍以硬盘为例，硬盘上电后开始工作，硬盘在工作过程中会持续发热，硬盘的温度会升高。但当硬盘温度没有达到第一工作温度阈值时，需要对硬盘进行加热，使硬盘的工作温度高于第二工作温度阈值。例如，第一工作温度阈值为11℃，第二工作温度阈值为25℃；当硬盘的温度低于11℃时，对硬盘进行加热一直到硬盘温度高于25℃，此时，可以关闭对硬盘加热的加热模块。当然，若硬盘在工作过程中，可能会出现环境温高降低的情况，此时硬盘自身的发热并不能使硬盘的温度升高，相反随着环境温度的降低，硬盘温度降低，此时也需要对硬盘进行加热。

当硬盘在工作过程中，不论是环境温过高或硬盘自身发热导致的温度过高，在温度超过第三工作温度阈值，为了不减小温度升高对硬盘的影响，此时需要对硬盘进行降温，使硬盘的温度小于第四工作温度阈值。仍以硬盘为例，第三工作温度阈值为68℃，第四工作温度阈值为60.5℃；若硬盘的温度高于68℃，则需要对硬盘进行降温，使硬盘的温度低于60.5℃。

由于在数据的写入过程中，硬盘的温度会发生变化，因此，当所述待控制对象的工作温度高于第三工作温度阈值时，降低数据读写速度。

在高温控制状态下，硬盘的温度控制算法在硬盘的温度升高时会根据不同的温度情况调整硬盘的工作状态，即为降低硬盘的读写速度，通过这样的方式来保证硬盘温度的稳定。

需要说明的是，若待控制对象有多个，则每一个待控制对象对应一个加热模块和一个降温模块。各个待控制对象的加热模块相互独立，每一个待控制对象对应一个降温模块，各个待控制对象的降模块相互独立。在一实施例中，加热模块和降温模块可以采用同一个模块，例如TEC(半导体制冷器，Thermo Electric Cooler)模块。需要说明的是，在加热和降温过程中均会有LED灯闪烁指示待控制对象的状态。

在一实施例中，所述方法还包括：

若所述环境温度小于所述上电温度，则对所述待控制对象进行加热直至所述环境温度超过所述上电温度；

在所述待控制对象上电瞬间，则关闭对所述待控制对象进行加热的加热模块并持续第一时间段；

在第一时间段后，开启对所述控制对象进行加热的加热模块，直至所述待控制对象的温度达到第一设定温度。

由于在上电的瞬间，整个设备的电流增大，若此时不关闭相应的加热模块，则电源适配器的输出功率不能满足需求，因此，为了在不改变电源适配器输出功率的前提下，在待控制对象启动的瞬间，关闭相应的加热模块，此时电源适配器输出的功率只包括待控制对象的功率。通过该方式，实现加热模块与待控制对象启动瞬间峰值电流的错峰工作。在待控制对象启动后，其电流平稳后再开启加热模块对待控制对象进行加热，直到加热至第一设定温度。

仍以硬盘为例，在-40℃环境下对设备通电，MCU检测到温度不满足上电条件，则开启加热模块，对硬盘进行加热，持续一段时间后硬盘加热到11℃则上电，上电瞬间短时关闭硬盘的加热模块10s再开启，之后硬盘加热模块不关闭，一直加热到25℃(第一设定温度)再关闭对应加热模块。

在一实施例中，所述方法还包括：若所述环境温度高于所述上电温度，且所述环境温度高于第二设定温度，则对所述待控制对象进行降温直至所述环境温度低于第三设定温度。

具体地，仍以硬盘为例，MCU监测硬盘的温度，如果满足上电条件的温度太高，接近硬盘的工作温度的上限70℃，则先对硬盘进行降温，使所述环境温度低于第三设定温度，硬盘温度降低后再上电。

在一实施例中，若环境温度过低，在低温加热上电时，如温度未达到关闭加热模块的阈值时，加热模块需要满功率运行，此时若多个待控制对象同时启动，会触发峰值电流超出电源适配器额定电流的情况，触发过流保护，导致电源跌落，启动失败。针对上述问题，本实施例对多个待控制对象设定加热优先级，在所述待控制对象的温度值低于设定温度值时，按所述加热优先级依次对所述多个待控制对象进行加热。

以网络硬盘录像机为例，在极限低温环境(环境温度低于设定温度值)下，用户给设备通电后离开现场，但等待长时间仍未连接到设备网络，此时关闭硬盘和其他非关键器件的加热模块，对网络芯片部分(优先级高)集中加热，满功率短时间加热实现网络部分迅速达到可工作温度，使用户连接上设备获取设备状态，之后再逐个恢复其他功能模块(按优先级)的加热，最终全功能工作，避免电源过流导致启动失败，同时降低成本。

在一实施例中，若所述待控制对象的工作温度小于所述第一工作温度阈值或大于所述第三工作温度阈值，则生成告警提醒；若所述待控制对象的工作温度不在工作温度范围内，则关闭所述待控制对象，其中，所述工作温度范围通过待控制对象的类型确定，所述工作温度范围的下限值小于所述第一工作温度阈值，工作温度范围的上限值大于所述第三工作温度阈值。

在设备启动后，即待控制对象工作后，若环境温度持续降温，导致待控制对象的温度降低，在待控制对象的温度降低到第一工作温度阈值时，会生成告警提醒，触发告警机制。此时，可以在一定的显示页面进行弹窗，告知用户温度过低，请注意设备使用环境变化。如果用户并未执行任何改善措施，温度继续下降到某一温度后，即温度降到工作温度范围的下限值，且持续1小时，则执行强制关机策略，以达到保护设备的目的，期间web页面一直弹窗提示，且记录该事件。

以单板为例，若单板温度低于7℃时，CPU触发告警机制，在web页面进行弹窗，告知用户温度过低，请注意设备使用环境变化。如果用户并未执行任何改善措施，温度继续下降到2℃，且持续1小时，则执行强制关机策略，保护单板器件。

当然，若待控制对象的温度升高到第三工作温度阈值时，也会生成告警提醒，触发告警机制。此时，可以在一定的显示页面进行弹窗，告知用户温度过高，请注意设备使用环境变化。如果用户并未执行任何改善措施，温度继续上升到某一温度后，即温度上升到工作温度范围的上限值，且持续1小时，则执行强制关机策略，以达到保护设备的目的，期间web页面一直弹窗提示，且记录该事件。

以硬盘为例，若硬盘温度高于68℃时，CPU触发告警机制，在web页面进行弹窗，告知用户温度过高，请注意设备使用环境变化。如果用户并未执行任何改善措施，温度继续升到70℃，且持续1小时，则执行强制关机策略，保护硬盘器件。

需要说明的是，在触发1小时强制关机策略后会记录该强制关机事件。同时CPU记录近期应用及服务的启动运行状态。如果监测到某一个应用服务启动后整机温度突然变高，则判断该应用服务对增加CPU功耗和发热有很大作用，在后续该应用服务启动时提前打开制冷模块，对整机提前制冷，避免再次触发过高温告警和强制下电策略。

需要说明的是，强制关机仅对于CPU及其他功能型器件，MCU仍处于工作状态，继续监测环境温度，如果温度回到合适工作温度范围内，重新开始温度检测以及上电逻辑。强制关机前CPU会记录本次关机为主动行为，下次重新启动后，CPU会首先进行弹窗提示用户上次异常情况，请用户注意环境温度变化。

如图2所示，本申请实施例提供一种温度控制装置，包括：

第一温度检测模块200，用于获取待控制对象所处环境的环境温度；所述待控制对象包括网络硬盘录像机中的单板、硬盘中的一个或多个；

条件确定模块201，用于确定所述待控制对象的类型，并根据所述待控制对象的类型以及所述环境温度确定所述待控制对象的上电条件；所述上电条件为所述待控制对象的上电温度；

判断模块202，用于判断所述环境温度是否满足所述上电条件；

第一温度控制模块203，用于在所述待控制对象不满足上电条件时，对所述待控制对象进行加热或降温，直至所述待控制对象满足上电条件；

第二温度检测模块204，用于在所述待控制对象上电后，获取所述待控制对象的工作温度；

第二温度控制模块205，用于根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制。

需要说明的是，由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此装置部分的实施例的内容请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。

本发明还提供一种存储介质，存储计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行前述的温度控制方法。

本发明还提供一种设备，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述设备执行前述的温度控制方法。

所述处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器可以是内部存储单元。所述存储器用于存储所述计算机程序以及其他程序和数据。所述存储器还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器((RAM,Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种温度控制方法，其特征在于，该方法包括：

获取待控制对象所处环境的环境温度；所述待控制对象包括网络硬盘录像机中的硬盘中的一个或多个；

确定所述待控制对象的类型，并根据所述待控制对象的类型以及所述环境温度确定所述待控制对象的上电条件；所述上电条件为所述待控制对象的上电温度；

判断所述环境温度是否满足所述上电条件；

若不满足上电条件，则对所述待控制对象进行加热或降温，直至所述待控制对象满足上电条件；

在所述待控制对象上电后，获取所述待控制对象的工作温度；

根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述环境温度小于所述上电温度，则对所述待控制对象进行加热直至所述环境温度超过所述上电温度；

在所述待控制对象上电瞬间，关闭对所述待控制对象进行加热的加热模块并持续第一时间段；

在第一时间段后，开启对所述控制对象进行加热的加热模块，直至所述待控制对象的温度达到第一设定温度。

3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述环境温度高于所述上电温度，且所述环境温度高于第二设定温度，则对所述待控制对象进行降温直至所述环境温度低于第三设定温度。

4.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制，包括：

若所述待控制对象的工作温度低于第一工作温度阈值，则对所述待控制对象进行加热，直至所述待控制对象的工作温度高于第二工作温度阈值；

若所述待控制对象的工作温度高于第三工作温度阈值，则对所述待控制对象进行降温，直至所述待控制对象的工作温度低于第四工作温度阈值；

其中，所述第一工作温度阈值小于所述第三工作温度阈值，第二工作温度阈值小于第四工作温度阈值。

5.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，若所述待控制对象包括多个，在多个待控制对象不满足上电条件时，对多个待控制对象设定加热优先级，按所述加热优先级依次对所述多个待控制对象进行加热，以使所述多个待控制对象上电。

6.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，若所述待控制对象的工作温度小于所述第一工作温度阈值或大于所述第三工作温度阈值，则生成告警提醒；若所述待控制对象的工作温度不在工作温度范围内，则关闭所述待控制对象，其中，所述工作温度范围通过待控制对象的类型确定，所述工作温度范围的下限值小于所述第一工作温度阈值，工作温度范围的上限值大于所述第三工作温度阈值。

7.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制，还包括：当所述待控制对象的工作温度高于第三工作温度阈值时，降低数据读写速度。

8.一种温度控制装置，其特征在于，该装置包括：

第一温度检测模块，用于获取待控制对象所处环境的环境温度；所述待控制对象包括网络硬盘录像机中的单板、硬盘中的一个或多个；

条件确定模块，用于确定所述待控制对象的类型，并根据所述待控制对象的类型以及所述环境温度确定所述待控制对象的上电条件；所述上电条件为所述待控制对象的上电温度；

判断模块，用于判断所述环境温度是否满足所述上电条件；

温度控制模块，用于在所述待控制对象不满足上电条件时，对所述待控制对象进行加热或降温，直至所述待控制对象满足上电条件；

第二温度检测模块，用于在所述待控制对象上电后，获取所述待控制对象的工作温度；

温度控制模块，用于根据所述工作温度对所述待控制对象进行温度控制。

9.一种温度控制设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述设备执行如权利要求1至7中任一项所述的温度控制方法。

10.一种存储介质，存储计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至7中任一项所述的温度控制方法。

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