JP2000172378A - 冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情報処理装置 - Google Patents
冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情報処理装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 情報処理装置の冷却を補助することができる
ようにする。 【解決手段】 ドッキングステーション６０の吸気口６
２から取り込まれた空気は、吸気口７４（冷却ユニット
７１）、排気口７５（冷却ユニット７１）、排気口６１
（ドッキングステーション６０）、吸気口５１（本体
２）、吸気口１４（冷却ユニット１１）、排気口１５
（冷却ユニット１１）、そして排気口５２（本体２）
（図７では、図示されていない）を介して外部に排気さ
れる。以上のようにして、ドッキングステーション６０
の吸気口６２から取り込まれた空気が、本体２に供給さ
れるようにしたので、本体２の内部の空気の流れが良く
なり、本体２の内部で暖められた空気が十分に排気され
る。
ようにする。 【解決手段】 ドッキングステーション６０の吸気口６
２から取り込まれた空気は、吸気口７４（冷却ユニット
７１）、排気口７５（冷却ユニット７１）、排気口６１
（ドッキングステーション６０）、吸気口５１（本体
２）、吸気口１４（冷却ユニット１１）、排気口１５
（冷却ユニット１１）、そして排気口５２（本体２）
（図７では、図示されていない）を介して外部に排気さ
れる。以上のようにして、ドッキングステーション６０
の吸気口６２から取り込まれた空気が、本体２に供給さ
れるようにしたので、本体２の内部の空気の流れが良く
なり、本体２の内部で暖められた空気が十分に排気され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、冷却補助装置、冷
却補助方法、電子機器、および情報処理装置に関し、特
に、情報処理装置の冷却を補助することができるように
した冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情
報処理装置に関する。
却補助方法、電子機器、および情報処理装置に関し、特
に、情報処理装置の冷却を補助することができるように
した冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情
報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１４に示すような本体２と表示部３か
らなるパーソナルコンピュータ１において、その本体２
には、CPUやビデオチップなどの、動作中発熱するデバ
イスが基板に実装されて収容されている。そこで、本体
２の全体の温度の上昇を抑制するために、通常、本体２
には、排気口４が、例えば、その背面に設けられてい
る。また本体２の内部には、図１５に示すような冷却ユ
ニット１１が取り付けられている。すなわち、デバイス
からの発熱により暖められた本体２の内部の空気が、冷
却ユニット１１により排気口４を介して外部に排気され
る。
らなるパーソナルコンピュータ１において、その本体２
には、CPUやビデオチップなどの、動作中発熱するデバ
イスが基板に実装されて収容されている。そこで、本体
２の全体の温度の上昇を抑制するために、通常、本体２
には、排気口４が、例えば、その背面に設けられてい
る。また本体２の内部には、図１５に示すような冷却ユ
ニット１１が取り付けられている。すなわち、デバイス
からの発熱により暖められた本体２の内部の空気が、冷
却ユニット１１により排気口４を介して外部に排気され
る。
【０００３】図１５の冷却ユニット１１において、筐体
１２には、ファン１３が収容されている。筐体１２の上
面には、ファン１３の回転により外部の空気が取り込ま
れる吸気口１４が設けられ、また吸気口１４から取り込
まれた空気が排気される排気口１５が筐体１２の側面に
設けられている。
１２には、ファン１３が収容されている。筐体１２の上
面には、ファン１３の回転により外部の空気が取り込ま
れる吸気口１４が設けられ、また吸気口１４から取り込
まれた空気が排気される排気口１５が筐体１２の側面に
設けられている。
【０００４】図１６は、図１４のパーソナルコンピュー
タ１のＸ1−Ｘ2線の断面を表している。冷却ユニット１
１の筐体１２は、CPUやビデオチップなどのデバイスが
実装された基板２１に、熱を伝導する導熱体２２（例え
ば、ヒートパイプ）を介して接続されている。また冷却
ユニット１１は、その排気口１５が、本体２の排気口４
に対応する位置に取り付けられている。
タ１のＸ1−Ｘ2線の断面を表している。冷却ユニット１
１の筐体１２は、CPUやビデオチップなどのデバイスが
実装された基板２１に、熱を伝導する導熱体２２（例え
ば、ヒートパイプ）を介して接続されている。また冷却
ユニット１１は、その排気口１５が、本体２の排気口４
に対応する位置に取り付けられている。
【０００５】次に、冷却ユニット１１の冷却作用につい
て説明する。デバイスからの熱は、基板２１および導熱
体２２を介して、冷却ユニット１１の筐体１２に伝えら
れ、筐体１２の内部の空気が暖められる。冷却ユニット
１１のファン１３は、外部（本体２の内部）の空気を吸
気口１４から取り込み、排気口１５から排気するように
回転するので、暖められた筐体１２の内部の空気は、排
気口１５、および本体２の排気口４を介して外部に排気
される。このように、基板２１および導熱体２２を介し
て伝えられた熱により暖められた筐体１２の内部の空気
が排気されることより、熱源であるデバイス（基板２
１）が冷却される。
て説明する。デバイスからの熱は、基板２１および導熱
体２２を介して、冷却ユニット１１の筐体１２に伝えら
れ、筐体１２の内部の空気が暖められる。冷却ユニット
１１のファン１３は、外部（本体２の内部）の空気を吸
気口１４から取り込み、排気口１５から排気するように
回転するので、暖められた筐体１２の内部の空気は、排
気口１５、および本体２の排気口４を介して外部に排気
される。このように、基板２１および導熱体２２を介し
て伝えられた熱により暖められた筐体１２の内部の空気
が排気されることより、熱源であるデバイス（基板２
１）が冷却される。
【０００６】また、空間Ｆおよび空間Ｇの空気も、デバ
イスの発熱（基板２１の発熱）により、暖められ、その
温度は上昇するが、その空気は、冷却ユニット１１のフ
ァン１３の回転により、冷却ユニット１１の吸気口１４
から取り込まれ、排気口１５および本体２の排気口４を
介して外部に排気される。このように、暖められた空間
Ｆおよび空間Ｇの空気が、外部に排気されることより、
空間Ｆおよび空間Ｇが冷却される。
イスの発熱（基板２１の発熱）により、暖められ、その
温度は上昇するが、その空気は、冷却ユニット１１のフ
ァン１３の回転により、冷却ユニット１１の吸気口１４
から取り込まれ、排気口１５および本体２の排気口４を
介して外部に排気される。このように、暖められた空間
Ｆおよび空間Ｇの空気が、外部に排気されることより、
空間Ｆおよび空間Ｇが冷却される。
【０００７】このように、各部が冷却されることより、
本体２の全体の温度の上昇が抑制される。
本体２の全体の温度の上昇が抑制される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
パーソナルコンピュータ１の小型化に対応して、本体２
は、薄く（高さが低く）作られている。そのため、冷却
ユニット１１の吸気口１４と本体２との間の隙間がより
狭くなり、空気が流れずらくなっている。その結果、吸
気口１４からの空気の取り込みが十分に行われず、結
局、本体２の温度の上昇が十分に抑制されない課題があ
った。
パーソナルコンピュータ１の小型化に対応して、本体２
は、薄く（高さが低く）作られている。そのため、冷却
ユニット１１の吸気口１４と本体２との間の隙間がより
狭くなり、空気が流れずらくなっている。その結果、吸
気口１４からの空気の取り込みが十分に行われず、結
局、本体２の温度の上昇が十分に抑制されない課題があ
った。
【０００９】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、本体の内部の空気の流れを良くすることが
できるようにするものである。
ものであり、本体の内部の空気の流れを良くすることが
できるようにするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の冷却補
助装置は、情報処理装置との通信を実行する実行手段
と、所定の気体を取り込む取り込み手段と、取り込み手
段により取り込まれた気体を情報処理装置に供給する供
給手段とを備えることを特徴とする。
助装置は、情報処理装置との通信を実行する実行手段
と、所定の気体を取り込む取り込み手段と、取り込み手
段により取り込まれた気体を情報処理装置に供給する供
給手段とを備えることを特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の冷却補助方法は、情報処
理装置との通信を実行する実行ステップと、所定の気体
を取り込む取り込みステップと、取り込みステップで取
り込まれた気体を情報処理装置に供給する供給ステップ
とを含むことを特徴とする。
理装置との通信を実行する実行ステップと、所定の気体
を取り込む取り込みステップと、取り込みステップで取
り込まれた気体を情報処理装置に供給する供給ステップ
とを含むことを特徴とする。
【００１２】請求項１に記載の冷却補助装置および請求
項２に記載の冷却補助方法においては、情報処理装置と
の通信が実行され、所定の気体が取り込まれ、取り込ま
れた気体が情報処理装置に供給される。
項２に記載の冷却補助方法においては、情報処理装置と
の通信が実行され、所定の気体が取り込まれ、取り込ま
れた気体が情報処理装置に供給される。
【００１３】請求項３に記載の電子機器は、情報処理装
置との通信を実行する実行手段と、所定の気体を取り込
む取り込み手段と、取り込み手段により取り込まれた気
体を情報処理装置に供給する供給手段とを備えることを
特徴とする。
置との通信を実行する実行手段と、所定の気体を取り込
む取り込み手段と、取り込み手段により取り込まれた気
体を情報処理装置に供給する供給手段とを備えることを
特徴とする。
【００１４】請求項３に記載の電子機器においては、情
報処理装置との通信が実行され、所定の気体が取り込ま
れ、取り込まれた気体が情報処理装置に供給される。
報処理装置との通信が実行され、所定の気体が取り込ま
れ、取り込まれた気体が情報処理装置に供給される。
【００１５】請求項４に記載の情報処理装置は、所定の
装置との通信を実行する実行手段と、所定の装置により
供給される所定の気体を取り込む取り込み手段と、取り
込み手段により取り込まれた気体により補助されて、情
報処理装置の内部を冷却する冷却手段とを備えることを
特徴とする。
装置との通信を実行する実行手段と、所定の装置により
供給される所定の気体を取り込む取り込み手段と、取り
込み手段により取り込まれた気体により補助されて、情
報処理装置の内部を冷却する冷却手段とを備えることを
特徴とする。
【００１６】請求項４に記載の情報処理装置において
は、所定の装置との通信が実行され、所定の装置により
供給される所定の気体が取り込まれ、取り込まれた気体
により補助されて、情報処理装置の内部が冷却される。
は、所定の装置との通信が実行され、所定の装置により
供給される所定の気体が取り込まれ、取り込まれた気体
により補助されて、情報処理装置の内部が冷却される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
するが、特許請求の範囲に記載の発明の各手段と以下の
実施の形態との対応関係を明らかにするために、各手段
の後の括弧内に、対応する実施の形態（但し一例）を付
加して本発明の特徴を記述すると、次のようになる。但
し勿論この記載は、各手段を記載したものに限定するこ
とを意味するものではない。
するが、特許請求の範囲に記載の発明の各手段と以下の
実施の形態との対応関係を明らかにするために、各手段
の後の括弧内に、対応する実施の形態（但し一例）を付
加して本発明の特徴を記述すると、次のようになる。但
し勿論この記載は、各手段を記載したものに限定するこ
とを意味するものではない。
【００１８】請求項１に記載の冷却補助装置は、情報処
理装置との通信を実行する実行手段（例えば、図２のド
ッキングコネクタＤ）と、所定の気体を取り込む取り込
み手段（例えば、図２の吸気口６２）と、取り込み手段
により取り込まれた気体を情報処理装置に供給する供給
手段（例えば、図２の排気口６１）とを備えることを特
徴とする。
理装置との通信を実行する実行手段（例えば、図２のド
ッキングコネクタＤ）と、所定の気体を取り込む取り込
み手段（例えば、図２の吸気口６２）と、取り込み手段
により取り込まれた気体を情報処理装置に供給する供給
手段（例えば、図２の排気口６１）とを備えることを特
徴とする。
【００１９】請求項３に記載の電子機器は、情報処理装
置との通信を実行する実行手段（例えば、図２のドッキ
ングコネクタＤ）と、所定の気体を取り込む取り込み手
段（例えば、図２の吸気口６２）と、取り込み手段によ
り取り込まれた気体を情報処理装置に供給する供給手段
（例えば、図２の排気口６１）とを備えることを特徴と
する。
置との通信を実行する実行手段（例えば、図２のドッキ
ングコネクタＤ）と、所定の気体を取り込む取り込み手
段（例えば、図２の吸気口６２）と、取り込み手段によ
り取り込まれた気体を情報処理装置に供給する供給手段
（例えば、図２の排気口６１）とを備えることを特徴と
する。
【００２０】請求項４に記載の情報処理装置は、所定の
装置との通信を実行する実行手段（例えば、図１のコネ
クタＣ）と、所定の装置により供給される所定の気体を
取り込む取り込み手段（例えば、図１の吸気口５１）
と、取り込み手段により取り込まれた気体により補助さ
れて、情報処理装置の内部を冷却する冷却手段（例え
ば、図７の冷却ユニット１１）とを備えることを特徴と
する。
装置との通信を実行する実行手段（例えば、図１のコネ
クタＣ）と、所定の装置により供給される所定の気体を
取り込む取り込み手段（例えば、図１の吸気口５１）
と、取り込み手段により取り込まれた気体により補助さ
れて、情報処理装置の内部を冷却する冷却手段（例え
ば、図７の冷却ユニット１１）とを備えることを特徴と
する。
【００２１】図１は、本発明を適用したパーソナルコン
ピュータ５０の第１の実施の形態の斜め後方からの外観
斜視図である。なお、図中、図１４における場合と対応
する部分については、同一の符号を付してあり、以下で
は、その説明は適宜省略する。すなわち、この例では、
本体２の背面に、吸気口５１、コネクタＡ、コネクタ
Ｂ、およびコネクタＣが設けられている。また本体２の
右側側面には、排気口５２が設けられている。なお、こ
の場合においても、図１５で示した冷却ユニット１１
が、本体２の内部の所定の位置に取り付けられている。
ピュータ５０の第１の実施の形態の斜め後方からの外観
斜視図である。なお、図中、図１４における場合と対応
する部分については、同一の符号を付してあり、以下で
は、その説明は適宜省略する。すなわち、この例では、
本体２の背面に、吸気口５１、コネクタＡ、コネクタ
Ｂ、およびコネクタＣが設けられている。また本体２の
右側側面には、排気口５２が設けられている。なお、こ
の場合においても、図１５で示した冷却ユニット１１
が、本体２の内部の所定の位置に取り付けられている。
【００２２】図２は、本発明を適用したドッキングステ
ーション６０の第１の実施の形態の斜め前方からの外観
斜視図である。また図３は、ドッキングステーション６
０の第１の実施の形態の斜め後方からの外観斜視図であ
る。
ーション６０の第１の実施の形態の斜め前方からの外観
斜視図である。また図３は、ドッキングステーション６
０の第１の実施の形態の斜め後方からの外観斜視図であ
る。
【００２３】ドッキングステーション６０の正面には、
排気口６１が設けられ、また、パーソナルコンピュータ
５０のコネクタＣと接続されるドッキングコネクタＤが
設けられている。ドッキングステーション６０の背面に
は、正面の排気口６１に対応する位置に吸気口６２が設
けられている。ドッキングステーション６０の背面には
また、複数のコネクタ類Ｆが設けられている。
排気口６１が設けられ、また、パーソナルコンピュータ
５０のコネクタＣと接続されるドッキングコネクタＤが
設けられている。ドッキングステーション６０の背面に
は、正面の排気口６１に対応する位置に吸気口６２が設
けられている。ドッキングステーション６０の背面には
また、複数のコネクタ類Ｆが設けられている。
【００２４】ドッキングステーション６０の内部には、
図４に示すような、冷却ユニット７１が取り付けられて
いる。図４の冷却ユニット７１において、筐体７２に
は、ファン７３が収容されている。筐体７２の側面に
は、ファン７３の回転により外部の空気が取り込まれる
吸気口７４が設けられ、また吸気口７４から取り込まれ
た空気が排気される排気口７５がその反対側に設けられ
ている。
図４に示すような、冷却ユニット７１が取り付けられて
いる。図４の冷却ユニット７１において、筐体７２に
は、ファン７３が収容されている。筐体７２の側面に
は、ファン７３の回転により外部の空気が取り込まれる
吸気口７４が設けられ、また吸気口７４から取り込まれ
た空気が排気される排気口７５がその反対側に設けられ
ている。
【００２５】このように構成されるドッキングステーシ
ョン６０は、図５に示すように、パーソナルコンピュー
タ５０の本体２とドッキング（ドッキングコネクタＤが
パーソナルコンピュータ５０のコネクタＣと接続）され
ることより、パーソナルコンピュータ５０との信号通信
が可能となり、所定の処理をパーソナルコンピュータ５
０に代わり実行する。
ョン６０は、図５に示すように、パーソナルコンピュー
タ５０の本体２とドッキング（ドッキングコネクタＤが
パーソナルコンピュータ５０のコネクタＣと接続）され
ることより、パーソナルコンピュータ５０との信号通信
が可能となり、所定の処理をパーソナルコンピュータ５
０に代わり実行する。
【００２６】次に、図６および図７を参照して、ドッキ
ングステーション６０の吸気口６２から取り込まれた空
気が、本体２の排気口５２から排気されるまで流路を説
明する。
ングステーション６０の吸気口６２から取り込まれた空
気が、本体２の排気口５２から排気されるまで流路を説
明する。
【００２７】図６は、図５を真上から見た場合の冷却ユ
ニット１１および冷却ユニット７１の取り付け位置を表
している。本体２の冷却ユニット１１は、排気口１５が
本体２の排気口５２を向くようにして、右下側に取り付
けられている。ドッキングステーション６０の冷却ユニ
ット７１は、吸気口７４がドッキングステーション６０
の吸気口６２に、排気口７５が、ドッキングステーショ
ン６０の排気口６１に対応するように取り付けられてい
る。
ニット１１および冷却ユニット７１の取り付け位置を表
している。本体２の冷却ユニット１１は、排気口１５が
本体２の排気口５２を向くようにして、右下側に取り付
けられている。ドッキングステーション６０の冷却ユニ
ット７１は、吸気口７４がドッキングステーション６０
の吸気口６２に、排気口７５が、ドッキングステーショ
ン６０の排気口６１に対応するように取り付けられてい
る。
【００２８】すなわち、ドッキングステーション６０の
吸気口６２から取り込まれた空気は、吸気口７４（冷却
ユニット７１）、排気口７５（冷却ユニット７１）、排
気口６１（ドッキングステーション６０）、吸気口５１
（本体２）、吸気口１４（冷却ユニット１１）、排気口
１５（冷却ユニット１１）、そして排気口５２（本体
２）を介して外部に排気される。
吸気口６２から取り込まれた空気は、吸気口７４（冷却
ユニット７１）、排気口７５（冷却ユニット７１）、排
気口６１（ドッキングステーション６０）、吸気口５１
（本体２）、吸気口１４（冷却ユニット１１）、排気口
１５（冷却ユニット１１）、そして排気口５２（本体
２）を介して外部に排気される。
【００２９】図７は、図６（図５）のＹ1−Ｙ2線の断面
における冷却ユニット１１および冷却ユニット７１の取
り付け位置を表している。なお、図中、図１６における
場合に対応する部分については、同一の符号を付してあ
り、以下では、その説明を適宜省略する。すなわち、ド
ッキングステーション６０の吸気口６２から取り込まれ
た空気は、吸気口７４（冷却ユニット７１）、排気口７
５（冷却ユニット７１）、排気口６１（ドッキングステ
ーション６０）、吸気口５１（本体２）、吸気口１４
（冷却ユニット１１）、排気口１５（冷却ユニット１
１）、そして排気口５２（本体２）（図７では、図示さ
れていない）を介して外部に排気される。
における冷却ユニット１１および冷却ユニット７１の取
り付け位置を表している。なお、図中、図１６における
場合に対応する部分については、同一の符号を付してあ
り、以下では、その説明を適宜省略する。すなわち、ド
ッキングステーション６０の吸気口６２から取り込まれ
た空気は、吸気口７４（冷却ユニット７１）、排気口７
５（冷却ユニット７１）、排気口６１（ドッキングステ
ーション６０）、吸気口５１（本体２）、吸気口１４
（冷却ユニット１１）、排気口１５（冷却ユニット１
１）、そして排気口５２（本体２）（図７では、図示さ
れていない）を介して外部に排気される。
【００３０】以上のようにして、ドッキングステーショ
ン６０の吸気口６２から取り込まれた空気が、本体２に
供給されるようにしたので、本体２の内部の空気の流れ
が良くなり、本体２の内部で暖められた空気が十分に排
気される。
ン６０の吸気口６２から取り込まれた空気が、本体２に
供給されるようにしたので、本体２の内部の空気の流れ
が良くなり、本体２の内部で暖められた空気が十分に排
気される。
【００３１】図８は、パーソナルコンピュータ５０の第
２の実施の形態とドッキングステーション６０の第２の
実施の形態とが図５に示すように接続された場合のＹ1
−Ｙ2線の断面を表している。なお、図中、図７におけ
る場合と対応する部分については、同一の符号を付して
ある。すなわち、パーソナルコンピュータ５０の第２の
実施の形態においては、冷却ユニット１１に代えて、導
熱体８１が導熱体２２に取り付けられている。ドッキン
グステーション６０の第２の実施の形態においては、冷
却ユニット７１が取り除かれ、フィン９１Ａが取り付け
られた導熱体９１（例えば、ヒートシンク）とバネ９２
が新たに設けられている。なお、排気口６１は、この場
合、ドッキングステーション６０の上面に設けられてい
る。
２の実施の形態とドッキングステーション６０の第２の
実施の形態とが図５に示すように接続された場合のＹ1
−Ｙ2線の断面を表している。なお、図中、図７におけ
る場合と対応する部分については、同一の符号を付して
ある。すなわち、パーソナルコンピュータ５０の第２の
実施の形態においては、冷却ユニット１１に代えて、導
熱体８１が導熱体２２に取り付けられている。ドッキン
グステーション６０の第２の実施の形態においては、冷
却ユニット７１が取り除かれ、フィン９１Ａが取り付け
られた導熱体９１（例えば、ヒートシンク）とバネ９２
が新たに設けられている。なお、排気口６１は、この場
合、ドッキングステーション６０の上面に設けられてい
る。
【００３２】図８のように、本体２とドッキングステー
ション６０が接続されると、ドッキングステーション６
０のバネ９２の作用により、導熱体９１が本体２の導熱
体８１に押しつけられる。すなわち、これにより、デバ
イスからの熱は、基板２１、導熱体２２および導熱体８
１を介して、ドッキングステーション６０の導熱体９１
に伝えられる。導熱体９１に伝えられた熱は、ドッキン
グステーション６０の内部の空気を介して、排気口６１
から放出される。
ション６０が接続されると、ドッキングステーション６
０のバネ９２の作用により、導熱体９１が本体２の導熱
体８１に押しつけられる。すなわち、これにより、デバ
イスからの熱は、基板２１、導熱体２２および導熱体８
１を介して、ドッキングステーション６０の導熱体９１
に伝えられる。導熱体９１に伝えられた熱は、ドッキン
グステーション６０の内部の空気を介して、排気口６１
から放出される。
【００３３】図９は、パーソナルコンピュータ５０の第
２の実施の形態とドッキングステーション６０の第３の
実施の形態が図５に示すように接続された場合のＹ1−
Ｙ2線の断面を表している。なお、図中、図８における
場合と対応する部分については、同一の符号を付してあ
る。すなわち、この例では、ドッキングステーション６
０の第３の実施の形態においては、導熱体９１に代え
て、導熱体１０１が設けられ、その上面に冷却ユニット
１１が取り付けられている。また、排気口６１と吸気口
６２の位置が入れ替えられ、この場合、吸気口６２が上
面に、排気口６１が背面に設けられている。
２の実施の形態とドッキングステーション６０の第３の
実施の形態が図５に示すように接続された場合のＹ1−
Ｙ2線の断面を表している。なお、図中、図８における
場合と対応する部分については、同一の符号を付してあ
る。すなわち、この例では、ドッキングステーション６
０の第３の実施の形態においては、導熱体９１に代え
て、導熱体１０１が設けられ、その上面に冷却ユニット
１１が取り付けられている。また、排気口６１と吸気口
６２の位置が入れ替えられ、この場合、吸気口６２が上
面に、排気口６１が背面に設けられている。
【００３４】デバイスからの熱は、図８における場合と
同様に、基板２１、導熱体２２、および導熱体８１を介
してドッキングステーション６０の導熱体１０１に伝導
される。この場合、冷却ユニット１１により、外部の冷
たい空気がドッキングステーション６０の吸気口６２か
ら取り込まれ、冷却ユニット１１の吸気口１４、排気口
１５、そしてドッキングステーション６０の排気口６１
を流れ出る。このように、外部の冷たい空気が冷却ユニ
ット１１を流れることより、導熱体１０１が冷却され
る。
同様に、基板２１、導熱体２２、および導熱体８１を介
してドッキングステーション６０の導熱体１０１に伝導
される。この場合、冷却ユニット１１により、外部の冷
たい空気がドッキングステーション６０の吸気口６２か
ら取り込まれ、冷却ユニット１１の吸気口１４、排気口
１５、そしてドッキングステーション６０の排気口６１
を流れ出る。このように、外部の冷たい空気が冷却ユニ
ット１１を流れることより、導熱体１０１が冷却され
る。
【００３５】図１０は、パーソナルコンピュータ５０の
第２の実施の形態とドッキングステーション６０の第４
の実施の形態が図５に示すように接続された場合のＹ1
−Ｙ2線の断面を表している。なお、図中、図８におけ
る場合と対応する部分については、同一の符号を付して
ある。すなわち、ドッキングステーション６０の第４の
実施の形態においては、冷却ユニット７１が、導熱体９
１の上面に取り付けられている。また、排気口６１と吸
気口６２の位置が入れ替わり、この場合、吸気口６２が
上面に設けられ、排気口６１が側面に設けられている。
第２の実施の形態とドッキングステーション６０の第４
の実施の形態が図５に示すように接続された場合のＹ1
−Ｙ2線の断面を表している。なお、図中、図８におけ
る場合と対応する部分については、同一の符号を付して
ある。すなわち、ドッキングステーション６０の第４の
実施の形態においては、冷却ユニット７１が、導熱体９
１の上面に取り付けられている。また、排気口６１と吸
気口６２の位置が入れ替わり、この場合、吸気口６２が
上面に設けられ、排気口６１が側面に設けられている。
【００３６】デバイスからの熱は、図８における場合と
同様に、導熱体９１に伝導される。この場合、冷却ユニ
ット７１の排気口７５から排気される空気により、導熱
体９１のフィン９１Ａが冷却され、導熱体９１自体が冷
却される。
同様に、導熱体９１に伝導される。この場合、冷却ユニ
ット７１の排気口７５から排気される空気により、導熱
体９１のフィン９１Ａが冷却され、導熱体９１自体が冷
却される。
【００３７】図１１は、パーソナルコンピュータ５０の
第３の実施の形態の斜め後方からの外観斜視図である。
パーソナルコンピュータ５０の第３の実施の形態におい
ては、本体２の底面部の後ろ部分が開かれるようになさ
れている。なお、この場合は、冷却ユニット１１が、本
体２の所定の位置に取り付けられている。
第３の実施の形態の斜め後方からの外観斜視図である。
パーソナルコンピュータ５０の第３の実施の形態におい
ては、本体２の底面部の後ろ部分が開かれるようになさ
れている。なお、この場合は、冷却ユニット１１が、本
体２の所定の位置に取り付けられている。
【００３８】図１２は、パーソナルコンピュータ５０の
第３の形態とドッキングステーション６０の第１の実施
の形態が、図５に示すように接続された場合のＹ1−Ｙ2
の断面を表している。すなわち、パーソナルコンピュー
タ５０の第３の実施の形態においては、冷却ユニット１
１がその吸気口１４が下方に向くように取り付けられて
いる。
第３の形態とドッキングステーション６０の第１の実施
の形態が、図５に示すように接続された場合のＹ1−Ｙ2
の断面を表している。すなわち、パーソナルコンピュー
タ５０の第３の実施の形態においては、冷却ユニット１
１がその吸気口１４が下方に向くように取り付けられて
いる。
【００３９】ドッキングステーション６０の吸気口６２
から取り込まれた空気は、吸気口７４（冷却ユニット７
１）、排気口７５（冷却ユニット７１）、排気口６１
（ドッキングステーション６０）、および吸気口５１
（本体２）を介して、本体２の内部に供給される。本体
２の内部に供給されたドッキングステーション６０から
の空気は、本体２の内部の空気とともに、冷却ユニット
１１の吸気口１４から取り込まれ、排気口１５、および
本体２の排気口５２（図１２では表示されていない）を
介して外部に排気される。
から取り込まれた空気は、吸気口７４（冷却ユニット７
１）、排気口７５（冷却ユニット７１）、排気口６１
（ドッキングステーション６０）、および吸気口５１
（本体２）を介して、本体２の内部に供給される。本体
２の内部に供給されたドッキングステーション６０から
の空気は、本体２の内部の空気とともに、冷却ユニット
１１の吸気口１４から取り込まれ、排気口１５、および
本体２の排気口５２（図１２では表示されていない）を
介して外部に排気される。
【００４０】図１３は、パーソナルコンピュータ５０の
第４の実施の形態とドッキングステーション６０の第５
の実施の形態が図５に示すように接続された場合のＹ1
−Ｙ2線の断面が表されている。すなわち、ドッキング
ステーション６０は、本体２の底面全体に取り付けら
れ、ドッキングステーション６０の吸気口６２から取り
込まれた外部の空気は、吸気口７４（冷却ユニット７
１）、排気口７５（冷却ユニット７１）、排気口６１
（ドッキングステーション６０）、および吸気口５１
（本体２）を介して、本体２に供給される。
第４の実施の形態とドッキングステーション６０の第５
の実施の形態が図５に示すように接続された場合のＹ1
−Ｙ2線の断面が表されている。すなわち、ドッキング
ステーション６０は、本体２の底面全体に取り付けら
れ、ドッキングステーション６０の吸気口６２から取り
込まれた外部の空気は、吸気口７４（冷却ユニット７
１）、排気口７５（冷却ユニット７１）、排気口６１
（ドッキングステーション６０）、および吸気口５１
（本体２）を介して、本体２に供給される。
【００４１】
【発明の効果】請求項１に記載の冷却補助装置および請
求項２に記載の冷却補助方法によれば、所定の気体を取
り込み、供給するようにしたので、情報処理装置の冷却
を補助することができる。
求項２に記載の冷却補助方法によれば、所定の気体を取
り込み、供給するようにしたので、情報処理装置の冷却
を補助することができる。
【００４２】請求項３に記載の電子機器によれば、所定
の気体を取り込み、供給するようにしたので、情報処理
装置の冷却を補助することができる。
の気体を取り込み、供給するようにしたので、情報処理
装置の冷却を補助することができる。
【００４３】請求項４に記載の情報処理装置によれば、
所定の気体の供給を受けるようにしたので、内部を十分
に冷却することができる。
所定の気体の供給を受けるようにしたので、内部を十分
に冷却することができる。
【図１】本発明を適用したパーソナルコンピュータ５０
の第１の実施の形態の外観斜視図である。
の第１の実施の形態の外観斜視図である。
【図２】本発明を適用したドッキングステーション６０
の第１の実施の形態の外観斜視図である。
の第１の実施の形態の外観斜視図である。
【図３】本発明を適用したドッキングステーション６０
の第１の実施の形態の他の外観斜視図である。
の第１の実施の形態の他の外観斜視図である。
【図４】冷却ユニット７１の外観斜視図である。
【図５】図１のパーソナルコンピュータ５０と図２のド
ッキングステーション６０が接続されている状態を表す
図である。
ッキングステーション６０が接続されている状態を表す
図である。
【図６】図５の平面図である。
【図７】図５のＹ1−Ｙ2線の断面図である。
【図８】パーソナルコンピュータ５０の第２の実施の形
態とドッキングステーション６０の第２の実施の形態が
接続されている状態での断面図である。
態とドッキングステーション６０の第２の実施の形態が
接続されている状態での断面図である。
【図９】パーソナルコンピュータ５０の第２の実施の形
態とドッキングステーション６０の第３の実施の形態が
接続されている状態での断面図である。
態とドッキングステーション６０の第３の実施の形態が
接続されている状態での断面図である。
【図１０】パーソナルコンピュータ５０の第２の実施の
形態とドッキングステーション６０の第４の実施の形態
が接続されている状態での断面図である。
形態とドッキングステーション６０の第４の実施の形態
が接続されている状態での断面図である。
【図１１】パーソナルコンピュータ５０の第３の実施の
形態の外観斜視図である。
形態の外観斜視図である。
【図１２】パーソナルコンピュータ５０の第３の実施の
形態とドッキングステーション６０の第１の実施の形態
が接続されている状態での断面図である。
形態とドッキングステーション６０の第１の実施の形態
が接続されている状態での断面図である。
【図１３】パーソナルコンピュータ５０の第４の実施の
形態とドッキングステーション６０の第５の実施の形態
が接続されている状態での断面図である。
形態とドッキングステーション６０の第５の実施の形態
が接続されている状態での断面図である。
【図１４】従来のパーソナルコンピュータ１の外観斜視
図である。
図である。
【図１５】冷却ユニット１１の外観斜視図である。
【図１６】図１４の断面図である。
１ パーソナルコンピュータ， ２ 本体， ３ 表示
部， ４ 排気口，１１ 冷却ユニット， １２ 筐
体， １３ ファン， １４ 吸気口， １５排気口，
２１ 基板， ２２ 導熱体， ５１ 吸気口， ５
２ 排気口，６０ ドッキングステーション， ６１
排気口， ６２ 吸気口， ７１冷却ユニット， ７２
筐体， ７３ ファン， ７４ 吸気口， ７５ 排
気口， ８１ 導熱体， ９１ 導熱体， ９２ バ
ネ， １０１ 導熱体
部， ４ 排気口，１１ 冷却ユニット， １２ 筐
体， １３ ファン， １４ 吸気口， １５排気口，
２１ 基板， ２２ 導熱体， ５１ 吸気口， ５
２ 排気口，６０ ドッキングステーション， ６１
排気口， ６２ 吸気口， ７１冷却ユニット， ７２
筐体， ７３ ファン， ７４ 吸気口， ７５ 排
気口， ８１ 導熱体， ９１ 導熱体， ９２ バ
ネ， １０１ 導熱体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 五味渕 治 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 外尾 茂行 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 情報処理装置に接続され、前記情報処理
装置の内部の冷却を補助する冷却補助装置において、 前記情報処理装置との通信を実行する実行手段と、 所定の気体を取り込む取り込み手段と、 前記取り込み手段により取り込まれた前記気体を前記情
報処理装置に供給する供給手段とを備えることを特徴と
する冷却補助装置。 - 【請求項２】 情報処理装置に接続され、前記情報処理
装置の内部の冷却を補助する冷却補助装置の冷却補助方
法において、 前記情報処理装置との通信を実行する実行ステップと、 所定の気体を取り込む取り込みステップと、 前記取り込みステップで取り込まれた前記気体を前記情
報処理装置に供給する供給ステップとを含むことを特徴
とする冷却補助方法。 - 【請求項３】 情報処理装置に接続され、前記情報処理
装置と通信を行い所定の処理を実行する電子機器におい
て、 前記情報処理装置との通信を実行する実行手段と、 所定の気体を取り込む取り込み手段と、 前記取り込み手段により取り込まれた前記気体を前記情
報処理装置に供給する供給手段とを備えることを特徴と
する電子機器。 - 【請求項４】 所定の装置と接続される情報処理装置に
おいて、 前記所定の装置との通信を実行する実行手段と、 前記所定の装置により供給される所定の気体を取り込む
取り込み手段と、 前記取り込み手段により取り込まれた前記気体により補
助されて、前記情報処理装置の内部を冷却する冷却手段
とを備えることを特徴とする情報処理装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10345848A JP2000172378A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情報処理装置 |
| US09/453,655 US6239970B1 (en) | 1998-12-04 | 1999-12-03 | Cooling assisting device, cooling assisting method, electronic apparatus, and information processor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10345848A JP2000172378A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情報処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000172378A true JP2000172378A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18379405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10345848A Pending JP2000172378A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情報処理装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6239970B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000172378A (ja) |
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