TWM445207U - 散熱機構 - Google Patents

Description

散熱機構

一種散熱機構，特別係一種用於堆疊式系統(stacking system)的散熱機構。

時下的筆記型電腦由於機殼內空間較少，因此若想要增加例如圖形處理器(GPU)、記憶體或是硬碟等元件，大多需採用外接的方式。然而若在所有外接元件上設置散熱裝置則會使成本上升，因此如何使用較少的散熱裝置並確保堆疊式系統的散熱效率成為重要的課題。

本創作提供一種散熱機構包括一主殼體、一抽氣裝置以及一第一子殼體。前述主殼體具有一開口、一出風口以及一主接合部。前述抽氣裝置設置於前述主殼體內，藉以將前述主殼體內之空氣經由前述出風口排出前述主殼體。前述第一子殼體具有一第一穿孔以及一第一接合部，其中前述第一穿孔連接前述開口，且前述第一接合部與前述主接合部相互接合，使前述第一子殼體固定於前述主殼體上。

於一實施例中，前述散熱機構更包括兩個第一子殼體，且前述主殼體更具有兩個開口以及兩個主接合部，前述些第一子殼體分別設置於前述主殼體的相反側，前述些第一子殼體的前述些第一接合部分別與前述些主接合部相 互接合，且前述些第一穿孔分別連接前述些開口。

於一實施例中，前述第一子殼體更具有一第二接合部，前述第一、第二接合部分別位於前述第一子殼體的相反側，且前述散熱機構更包括一第二子殼體，前述第二子殼體具有一第二穿孔以及一第三接合部，其中前述第二穿孔連接前述第一穿孔，且前述第三接合部與前述第二接合部相互接合。

於一實施例中，前述散熱機構更包括兩個主殼體，前述些主殼體的其中之一更具有兩個開口，且前述第一子殼體更具有一第二接合部，其中前述第一、第二接合部分別位於前述第一子殼體的相反側並分別與前述些主殼體相互接合，且前述些開口與前述第一穿孔相通。

於一實施例中，前述散熱機構更包括兩個主殼體以及兩個第一子殼體，前述些主殼體相互接合，且前述些第一子殼體設置於前述些主殼體的相反側。

於一實施例中，前述散熱機構更包括兩個主殼體以及兩個第一子殼體，前述些第一子殼體相互接合，且前述些主殼體設置於前述些第一子殼體的相反側。

於一實施例中，前述些熱機構更包括兩個主殼體以及兩個第一子殼體，前述些主殼體與前述些第一子殼體相互連接並以交錯方式排列。

於一實施例中，前述主接合部與前述第一接合部相互接合並且電性連接。

於一實施例中，前述第一子殼體更具有一進氣口，空氣經由前述進氣口進入前述第一子殼體內。

於一實施例中，前述主殼體更具有一網狀結構，設置於前述開口，且前述網狀結構之通風面積比約為30%至50%。

首先，請一併參照第1a~3圖，本創作一實施例之散熱機構(第3圖)主要包含有一主殼體1以及一第一子殼體2。如第1a、1b圖所示，前述主殼體1包含有一開口10、一出風口5以及一主接合部11，主接合部11例如為凸出於主殼體1表面之凸塊，抽氣裝置4則設置於主殼體1內。在此實施例中之抽氣裝置4可包含一風扇，藉以將主殼體1內之空氣經由出風口5排出，其中在主殼體1內另可設置例如GPU等電子元件。如第2a、2b圖所示，前述第一子殼體2具有一第一穿孔20以及一第一接合部21，第一接合部21例如為形成於第一子殼體2表面之凹槽。

請參照第3圖，當主殼體1與第一子殼體2相接合時，主接合部11與第一接合部21相互卡合，此時第一穿孔20連接開口10。如第3圖箭頭方向所示，在主殼體1與第一子殼體2接合後，風扇4可將空氣從第一穿孔20處吸入，當空氣在經過第一子殼體2時可將第一子殼體2內的熱帶走，接著當空氣進入主殼體1時，主殼體1內的熱同樣可被空氣帶走。之後，空氣會經由風扇4驅動並從上方的出風口5排出。需特別說明的是，出風口5不限定設置於主殼體1上方表面，也可設置於主殼體1上之任一表面。

接著請參照第4圖，本創作另一實施例之散熱機構係包含一個主殼體1以及兩個第一子殼體2。如第4圖所示，在此實施例中的主殼體1係具有兩個開口10以及兩個主接合部11，其中開口10與主接合部11皆分別設置於主殼體1的相反側。當主殼體1與兩個第一子殼體2接合時，兩個第一子殼體2分別位於於主殼體1的相反側，且兩個第一子殼體2的第一接合部21分別與兩個主接合部11互相接合，使得兩第一穿孔20分別與兩開口10互相連接。在接合後，風扇4可將空氣從第一穿孔20處吸入，藉以將兩第一子殼體2以及主殼體1內部元件所散發的熱帶走，之後，空氣會經由風扇4驅動並從上方的出風口5排出。

接著請參照第5圖，本創作另一實施例之散熱機構包含有一主殼體1、一第一子殼體2以及一第二子殼子3，其中第一子殼體2具有凹陷的第一接合部21以及凸起的第二接合部22，且第一接合部21與第二接合部22分別位於第一子殼體2的相反側。如第5圖所示，第二子殼體3具有第二穿孔30以及凹陷的第三接合部31。組裝時可將主殼體1、第一子殼體2以及第二子殼體3相互接合，此時主接合部11與第一接合部21相互卡合，第二接合部22則與第三接合部31相互卡合，使得第一穿孔20可連接開口10以及第二穿孔30。如此一來，風扇4可將空氣從第二穿孔30處吸入，且空氣可依序將第二子殼體3、第一子殼體2以及主殼體1內部所散發的熱帶走，之後，空氣會經由風扇4驅動並從上方的出風口5排出(如第5圖中箭頭方向所示)。

接著請參照第6圖，本創作另一實施例之散熱機構更包括兩個主殼體1以及一個第一子殼體2，其中位在第一子殼體2右側的主殼體1具有一凹陷的主接合部11’以及兩個開口10，位在第一子殼體2左側的主殼體1則具有一凸起的主接合部11以及一開口10。在此實施例中，第一子殼體2的左、右兩側分別設有第一接合部21以及第二接合部22，當第一子殼體2與兩第一主殼體1相互接合時，此時主接合部11與第一接合部21相互卡合，第二接合部22則與主接合部11’相互卡合，且兩主殼體1的開口10與第一子殼體2的第一穿孔20相通。在接合後，兩主殼體1的風扇4可將空氣從右側的開口10處吸入，並將兩主殼體1以及第一子殼體2內部所散發的熱帶走，之後空氣會經由兩風扇4驅動並從兩主殼體1上方的出風口5排出。

接著請參照第7圖，本創作另一實施例之散熱機構包括兩個主殼體1以及兩個第一子殼體2，其中一主殼體1的兩側分別形成有凸起的主接合部11，另一主殼體1的兩側則分別形成有凹陷的主接合部11’以及一凸起的主接合部11，其中主接合部11’可與相鄰主殼體1上的主接合部11接合，在前述兩個第一子殼體2表面上則分別形成有第一接合部21，對應於前述主接合部11。如第7圖所示，組裝時可將兩主殼體1相互接合，並將兩第一子殼體2設置於兩主殼體1的相反側，使其分別與不同的主殼體1相互接合，此時空氣可從第一穿孔20處進入散熱機構，藉以將兩主殼體1與兩第一子殼體2內部所散發的熱帶走，之後空氣會經由兩風扇4驅動並從兩主殼體1上方的出風口5 排出。

接著請參照第8圖，本創作另一實施例之散熱機構包括兩個主殼體1以及兩個第一子殼體2，其中兩第一子殼體2相互接合，兩主殼體1則設置於兩第一子殼體2的相反側，並分別與前述第一子殼體1相互接合。在本實施例中，兩第一子殼體1更分別設有一進氣口60，空氣不但可從兩開口10處進入散熱機構，亦可從進氣口60處進入散熱機構，並帶走更多由第一子殼體2內部所產生的熱，之後空氣會經由兩風扇4驅動並從兩主殼體1上方的出風口5排出。

接著請參照第9圖。本創作另一實施例之散熱機構包括兩個主殼體1以及兩個第一子殼體2，其中第一子殼體2與主殼體1相互連接並分別以交錯方式排列。在此實施例中，空氣可從第一穿孔20處或是進氣口60處進入散熱機構，並依序通過第一子殼體2以及主殼體1，之後空氣會經由兩風扇4驅動並從兩主殼體1上方的出風口5排出。

接著請參照第10圖，在本創作另一實施例之散熱機構中，主殼體1內也可設置有兩個風扇4，藉以增加殼體內的空氣流量。此外，如第11圖所示，在主殼體1的開口10處可設置網狀結構70，該網狀結構70的通風面積比約為30%~50%，然而網狀結構也可設置於第一子殼體2的第一穿孔20的兩側，或是第二子殼體3的第二穿孔30兩側，以避免異物進入散熱機構而造成風扇4的損壞。

需特別說明的是，在上述實施例之中，當主接合部11、11’、第一接合部21、第二接合部22、第三接合部31之間 相互卡合時，不但可以提供殼體間連接時所需要的機構強度，更可以藉由接合部之間的電性連接，在各殼體內部的電子元件間傳遞資料訊號或是電源訊號。綜上所述，本創作之散熱機構主要係將主殼體以及子殼體接合以建立相通的空氣流道，使得殼體內所產生的熱可以迅速地被氣流帶走以提高散熱的效率。

雖然本揭露以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作。本創作所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧主殼體

2‧‧‧第一子殼體

3‧‧‧第二子殼體

4‧‧‧抽氣裝置(風扇)

5‧‧‧出風口

10‧‧‧開口

11，11’‧‧‧主接合部

20‧‧‧第一穿孔

21‧‧‧第一接合部

22‧‧‧第二接合部

30‧‧‧第二穿孔

31‧‧‧第三接合部

60‧‧‧進氣口

70‧‧‧網狀結構

第1a、1b圖係表示本創作一實施例之散熱機構中主殼體示意圖；第2a、2b圖係表示本創作一實施例之散熱機構中第一子殼體示意圖；第3圖係表示本創作一實施例之散熱機構之組合示意圖；第4圖係表示本創作另一實施例之散熱機構示意圖；第5圖係表示本創作另一實施例之散熱機構示意圖；第6圖係表示本創作另一實施例之散熱機構示意圖；第7圖係表示本創作另一實施例之散熱機構之組合示意圖；第8圖係表示本創作另一實施例之散熱機構示意圖；第9圖係表示本創作另一實施例之散熱機構示意圖；第10圖係表示本創作另一實施例之散熱機構中主殼體之示意圖；以及第11圖係表示本創作一實施例之主殼體的開口示意圖。

1‧‧‧主殼體

2‧‧‧第一子殼體

3‧‧‧第二子殼體

4‧‧‧抽氣裝置

5‧‧‧出風口

10‧‧‧開口

11‧‧‧主接合部

20‧‧‧第一穿孔

21‧‧‧第一接合部

22‧‧‧第二接合部

30‧‧‧第二穿孔

31‧‧‧第三接合部

Claims (10)

1. 一種散熱機構，包括：一主殼體，具有一開口、一出風口以及一主接合部；一抽氣裝置，設置於該主殼體內，藉以將該主殼體內之空氣經由該出風口排出該主殼體；以及至少一第一子殼體，具有一第一穿孔以及一第一接合部，其中該第一穿孔連接該開口，且該第一接合部與該主接合部相互接合，使該第一子殼體固定於該主殼體上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱機構，其中該散熱機構更包括兩個第一子殼體，且該主殼體更具有兩個開口以及兩個主接合部，該些第一子殼體分別設置於該主殼體的相反側，該些第一子殼體的該些第一接合部分別與該些主接合部相互接合，且該些第一穿孔分別連接該些開口。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱機構，其中該第一子殼體更具有一第二接合部，該第一、第二接合部分別位於該第一子殼體的相反側，且該散熱機構更包括一第二子殼體，該第二子殼體具有一第二穿孔以及一第三接合部，其中該第二穿孔連接該第一穿孔，且該第三接合部與該第二接合部相互接合。
4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱機構，其中該散熱機構更包括兩個主殼體，該些主殼體的其中之一更具有兩個開口，且該第一子殼體更具有一第二接合部，其中該第一、第二接合部分別位於該第一子殼體的相反側並分別與該些主殼體相互接合，且該些開口與該第一穿孔相通。
5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱機構，其中該散熱機構更包括兩個主殼體以及兩個第一子殼體，該些主殼體相互接合，且該些第一子殼體設置於該些主殼體的相反側。
6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱機構，其中該散熱機構更包括兩個主殼體以及兩個第一子殼體，該些第一子殼體相互接合，且該些主殼體設置於該些第一子殼體的相反側。
7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱機構，其中該散熱機構更包括兩個主殼體以及兩個第一子殼體，該些主殼體與該些第一子殼體相互連接並以交錯方式排列。
8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱機構，其中該主接合部與該第一接合部相互接合並且電性連接。
9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱機構，其中該第一子殼體更具有一進氣口，空氣經由該進氣口進入該第一子殼體內部。
10. 如申請專利範圍第1項所述之散熱機構，其中該主殼體更具有一網狀結構，設置於該開口，且該網狀結構之通風面積比約為30%至50%。