TWI631455B - 散熱模組及包含其的主機板組件 - Google Patents

Abstract

一種主機板組件，包含一電路板、一擴充卡以及一散熱模組。電路板包含一基板以及一電連接器，且電連接器設置於基板。擴充卡連接於電連接器。散熱模組包含一散熱片、一遮罩以及一風扇。散熱片熱接觸擴充卡。遮罩疊設於散熱片，且遮罩與散熱片共同形成一散熱腔室。遮罩具有對應的一第一通孔及一第二通孔。風扇設置於遮罩，且風扇位於散熱腔室內。

Description

散熱模組及包含其的主機板組件

本發明係關於一種散熱模組及包含其的主機板組件，特別是一種能阻擋廢熱的散熱模組及包含其的主機板組件。

隨著電子領域之技術不斷演進，電子裝置的效能也不斷提升。其中，M.2連接器規範係為近年所發展出之新一代接口標準，其採用更靈活的規範，允許更多種類的模組規格連接，且可與更高階的介面搭配。舉例來說，其可適用於串行ATA(Serial Advanced Technology Attachment, SATA)以及迷你快捷外設互聯標準(Mini Peripheral Component Interconnect Express, MiniPCIe)等通道。因此，在使用上能具有更佳的便利性以及更高的效能。此外，隨著相關產品的技術愈來愈成熟，價格也越來越親民，因此採用M.2連接器規範的擴充裝置在近年愈來愈普及且大眾化。

一般來說，電子元件的效能提升，其所產生的熱量就會增加。這些熱量會不斷累積於電子元件上而導致元件本身的溫度升高。若無法有效讓電子元件的溫度下降，則可能導致元件故障和損壞而減少其使用壽命。因此，在這些高效能而易產生大量熱能的電子元件上，通常會設置如散熱片的散熱裝置以對其散熱。然而，散熱裝置對電子元件散熱所散發出的廢熱往往也會對周遭的電子元件產生影響。舉例來說，散熱器在對顯示卡散熱時會將廢熱四處擴散，使得鄰近的M.2固態硬碟等擴充裝置受到此廢熱的影響而降低本身的散熱效能，進而影響擴充裝置的工作效率，且會提高擴充裝置損壞的機率。因此，如何提供一種散熱裝置，能有效地阻擋周邊電子元件的廢熱，並且能將擴充裝置本身的熱量排除，則為研發人員應解決的問題之一。

本發明在於提供一種散熱模組及包含其的主機板組件，藉以解決先前技術中擴充裝置受到周邊電子元件廢熱的影響而降低本身的散熱效能及工作效率的問題。

本發明之一實施例所揭露之主機板組件，包含一電路板、一擴充卡以及一散熱模組。電路板包含一基板以及一電連接器，且電連接器設置於基板。擴充卡連接於電連接器。散熱模組包含一散熱片、一遮罩以及一風扇。散熱片熱接觸擴充卡。遮罩疊設於散熱片，且遮罩與散熱片共同形成一散熱腔室。遮罩具有對應的一第一通孔及一第二通孔。風扇設置於遮罩，且風扇位於散熱腔室內。

本發明之另一實施例所揭露之散熱模組，適於設置於一擴充卡。擴充卡連接於一電路板的一電連接器。散熱模組包含一散熱片、一遮罩以及一風扇。散熱片用以熱接觸擴充卡。遮罩疊設於散熱片，且遮罩與散熱片共同形成一散熱腔室。遮罩具有對應的一第一通孔及一第二通孔。風扇設置於遮罩，且風扇位於散熱腔室內。

根據上述實施例所揭露的散熱模組及包含其的主機板組件，藉由設置遮罩於擴充卡上，有助於阻擋周邊電子元件的廢熱；此外，在遮罩適當的位置上開設通孔，以避開周邊電子元件廢熱的擴散路徑，並配合風扇的設置，可加強散熱腔室與外部空間的空氣對流。藉此，可提升散熱模組對擴充卡的散熱效能，進而維持擴充卡的工作效率，並延長擴充卡的使用壽命。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之實施例之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之實施例之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明之第一實施例所述之主機板組件的立體示意圖。圖2為圖1之主機板組件的分解示意圖。圖3為圖1之主機板組件的側視剖面圖。

本實施例之主機板組件1包含一電路板10、一擴充卡30以及一散熱模組50。

電路板10包含一基板110、一電連接器130、一螺柱150以及一螺絲170。電連接器130及螺柱150皆設置於基板110，且電連接器130與螺柱150保持一距離。於本實施例中，擴充卡30及散熱模組50可透過螺絲170鎖固於螺柱150。

電連接器130具有一連接面131以及一插槽133，連接面131係面向螺柱150的方向，且插槽133開口於連接面131上。

擴充卡30插設於電連接器130的插槽133，且擴充卡30遠離電連接器130的一端具有一半圓形開孔31。螺絲170可穿設半圓形開孔31並鎖固於螺柱150，進而將擴充卡30固定。

於本實施例中，電連接器130係以M.2插座連接器為例，而擴充卡30係以適用M.2連接器規範及迷你快捷外設互聯標準(Mini Peripheral Component Interconnect Express, MiniPCIe)通道的M.2固態硬碟裝置為例，但本發明不以此為限。於其他實施例中，電連接器可例如為mSATA(mini Serial advanced technology attachment)標準連接器；擴充卡可例如為適用串行ATA(Serial Advanced Technology Attachment, SATA)或通用序列匯流排(Universal Serial Bus, USB)通道的M.2擴充裝置或mSATA擴充裝置。

散熱模組50包含一散熱片510、一散熱膠530、一遮罩550以及一風扇570。

散熱片510設置於擴充卡30上，且散熱膠530位於擴充卡30與散熱片510之間。進一步來說，散熱片510透過散熱膠530而熱接觸擴充卡30。散熱片510包含一板體511以及多個凸出結構513，該些凸出結構513位於板體511遠離擴充卡30的一側。藉此，透過凸出結構513可增加散熱片510與空氣的接觸面積，使流動的空氣可同時帶走散熱片510上更多的熱量，以達到較佳的散熱功效。此外，散熱片510更具有對應於螺柱150的一第一開孔515，螺絲170可穿設第一開孔515並鎖固於螺柱150，以固定散熱片510。

於本實施例中，散熱模組50包含散熱膠530，但本發明不以此為限。於其他實施例中，散熱模組可不包含散熱膠，而使散熱片直接接觸擴充卡。此外，於本實施例中，係以散熱片510包含多個凸出結構513為例，但本發明不以此為限。於其他實施例中，散熱片可不包含凸出結構。

遮罩550疊設於散熱片510，且遮罩550與散熱片510共同形成一散熱腔室551。遮罩550具有遠離電連接器130的一第一側面553以及靠近電連接器130的一第二側面555，且遮罩550具有多個第一通孔557以及一第二通孔558。遮罩550的這些第一通孔557位於第一側面553，而第二通孔558位於第二側面555。散熱腔室551藉由這些第一通孔557與第二通孔558連通外部空間，以使遮罩550內外空氣可互相流通。一般而言，擴充卡30周邊的電子元件(未繪示)係設置在擴充卡30的左右兩側，故將第一通孔557與第二通孔558分別開設在遮罩550的前後二個側面上(亦即第一側面553與第二側面555)，以避免周邊電子元件的廢熱直接流向通孔而進入散熱腔室551；藉此，遮罩550可有效阻擋周邊電子元件的廢熱，並能透過第一側面553與第二側面555上的第一通孔557與第二通孔558達到通風散熱的功能。此外，遮罩550更包含一延伸板552以及一第二開孔559。延伸板552相鄰於第一側面553且沿第一側面553的法線向遠離電連接器130的方向延伸。第二開孔559開設於延伸板552對應於螺柱150的位置，螺絲170可穿設第二開孔559並鎖固於螺柱150，以固定遮罩550。

於本實施例中，遮罩550的材質係以塑膠為例，但本發明不以此為限。於其他實施例中，遮罩可由其他低導熱性的材質製成。

風扇570設置於遮罩550並位於散熱腔室551內，且風扇570與第一側面553的一第一距離D1小於風扇570與第二側面555的一第二距離D2。此外，於風扇570與遮罩550之間可設置有多個墊片560，以使風扇570與遮罩550之間保持一間距，可供空氣流通進入風扇570。如圖3所示，於本實施例中，電連接器130的連接面131遮擋住部分第二通孔558，使得第二通孔558可讓氣流通過的面積小於第一通孔557可讓氣流通過的面積。因此，將風扇570鄰近遮罩550的第一側面553處設置，可使空氣由第一通孔557進入散熱腔室551的流量增加，以達到更佳的散熱效果。

於本實施例中，係以風扇570設置於遮罩550靠近第一側面553處為例，但本發明不以此為限。於其他實施例中，可視實際需求而調整風扇設置於遮罩中的位置。

此外，於本實施例中，空氣係從遮罩550的第一側面553進入散熱腔室551，並由第二側面555流出，而形成一氣流路徑，但本發明不以此為限。於其他實施例中，空氣可於遮罩的同一側面進出。

請參閱圖4，係為根據本發明之第二實施例所述之主機板組件的側視剖面圖。本實施例的主機板組件1a與第一實施例的主機板組件1相似，其差異在於本實施例之風扇570a係緊鄰遮罩550a的第一側面553a設置，且第一通孔557a及第二通孔558a皆位於遮罩550a的第一側面553a。其中，第一通孔557a及第二通孔558a分別為進氣孔及出氣孔。此外，遮罩550a更具有一第三通孔556a，且第三通孔556a位於遮罩550a的第二側面555a。如此，當風扇570a運轉時，空氣從第一通孔557a進入散熱腔室551a並由第二通孔558a流出而形成一氣流路徑；此外，空氣亦可經由第三通孔556a進出遮罩550a而形成另一氣流路徑，藉此可將廢熱分散排出遮罩550a，以因應不同機種所需的散熱需求。

於本實施例中，係以遮罩550a於第二側面555a具有第三通孔556a為例，但本發明不以此為限。於其他實施例中，遮罩的第二側面可不具有通孔，而僅於第一側面具有通孔以供空氣流通。

根據上述實施例之散熱模組及包含其的主機板組件，藉由設置遮罩於擴充卡上，有助於阻擋周邊電子元件的廢熱；此外，由於擴充卡周邊的電子元件一般係設置在擴充卡的左右兩側，故將通孔開設在遮罩的前後二個側面上，以避開周邊電子元件廢熱的擴散路徑，並配合風扇的設置，可加強散熱腔室與外部空間的空氣對流；再者，透過散熱片上的凸出結構，可增加散熱片與空氣的接觸面積，使流動的空氣可同時帶走散熱片上更多的熱量。藉此，可提升散熱模組對擴充卡的散熱效能，進而維持擴充卡的工作效率，並延長擴充卡的使用壽命。

此外，藉由將風扇設置於遮罩上的特徵，以及擴充卡、散熱片與遮罩可透過同一螺絲鎖固於螺柱上的特徵，可提升擴充卡拆裝的方便性。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1、1a‧‧‧主機板組件
10‧‧‧電路板
110‧‧‧基板
130‧‧‧電連接器
131‧‧‧連接面
133‧‧‧插槽
150‧‧‧螺柱
170‧‧‧螺絲
30‧‧‧擴充卡
31‧‧‧半圓形開孔
50‧‧‧散熱模組
510‧‧‧散熱片
511‧‧‧板體
513‧‧‧凸出結構
515‧‧‧第一開孔
530‧‧‧散熱膠
550、550a‧‧‧遮罩
551、551a‧‧‧散熱腔室
552‧‧‧延伸板
553、553a‧‧‧第一側面
555、555a‧‧‧第二側面
556a‧‧‧第三通孔
557、557a‧‧‧第一通孔
558、558a‧‧‧第二通孔
559‧‧‧第二開孔
560‧‧‧墊片
570、570a‧‧‧風扇
D1‧‧‧第一距離
D2‧‧‧第二距離

圖1為根據本發明之第一實施例所述之主機板組件的立體示意圖。 圖2為圖1之主機板組件的分解示意圖。 圖3為圖1之主機板組件的側視剖面圖。 圖4為根據本發明之第二實施例所述之主機板組件的側視剖面圖。

Claims (10)

1. 一種主機板組件，包含： 一電路板，包含一基板以及一電連接器，該電連接器設置於該基板； 一擴充卡，連接於該電連接器；以及 一散熱模組，包含： 一散熱片，熱接觸該擴充卡； 一遮罩，疊設於該散熱片，該遮罩與該散熱片共同形成一散熱腔室，且該遮罩具有對應的一第一通孔及一第二通孔；以及 一風扇，設置於該遮罩，且該風扇位於該散熱腔室內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，其中該電路板更包含一螺柱以及一螺絲，該螺柱設置於該基板並與該電連接器保持一距離，該遮罩、該散熱片及該擴充卡皆具有相對應於該螺柱的一開孔，該螺絲穿設該些開孔並鎖固於該螺柱。
3. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，其中該遮罩具有遠離該電連接器的一第一側面以及靠近該電連接器的一第二側面，該第一通孔位於該第一側面，該第二通孔位於該第二側面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，其中該遮罩具有遠離該電連接器的一第一側面，該第一通孔與該第二通孔皆位於該第一側面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，其中該遮罩具有遠離該電連接器的一第一側面以及靠近該電連接器的一第二側面，該風扇與該第一側面的距離小於該風扇與該第二側面的距離。
6. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，其中該散熱片包含一板體以及多個凸出結構，該些凸出結構位於該板體遠離該擴充卡的一側。
7. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，其中該散熱模組更包含一散熱膠，該散熱膠位於該擴充卡與該散熱片之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，其中該擴充卡為適用M.2連接器規範的一擴充裝置。
9. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，其中該擴充卡為適用迷你快捷外設互聯標準(Mini Peripheral Component Interconnect Express, MiniPCIe)通道的一擴充裝置。
10. 一種散熱模組，適於設置於一擴充卡，該擴充卡連接於一電路板的一電連接器，該散熱模組包含： 一散熱片，用以熱接觸該擴充卡； 一遮罩，疊設於該散熱片，該遮罩與該散熱片共同形成一散熱腔室，且該遮罩具有對應的一第一通孔及一第二通孔；以及 一風扇，設置於該遮罩，且該風扇位於該散熱腔室內。