TWI639999B - 伺服器及其固態儲存裝置 - Google Patents

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Abstract

一種固態儲存裝置，包括一外殼、一第一電路板以及複數個第一記憶晶片。外殼包括一第一外表面以及複數個第一散熱凸柱，該等第一散熱凸柱形成於該第一外表面，其中，該等第一散熱凸柱定義一第一外氣流通道以及一第二外氣流通道，該第一外氣流通道垂直於該第二外氣流通道。第一電路板設於該外殼之中。第一記憶晶片設於該第一電路板之上。

Description

伺服器及其固態儲存裝置
本發明係有關於一種固態儲存裝置，特別係有關於一種具散熱功能之固態儲存裝置。
在習知技術中，多個固態儲存裝置被插設於伺服器以提供存取功能。該等固態儲存裝置的外殼表面形成有散熱鰭片結構。散熱鰭片結構為長條形，並朝同一方向延伸。當環境氣流的行進方向與散熱鰭片的延伸方向相同時，可提供散熱效果。然而，當伺服器的設計改變，而使得固態儲存裝置的插設方向改變時，環境氣流的行進方向將不同於散熱鰭片的延伸方向，散熱效果便因此而惡化。
本發明係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種固態儲存裝置，包括一外殼、一第一電路板以及複數個第一記憶晶片。外殼包括一第一外表面以及複數個第一散熱凸柱，該等第一散熱凸柱形成於該第一外表面，其中，該等第一散熱凸柱定義一第一外氣流通道以及一第二外氣流通道，該第一外氣流通道垂直於該第二外氣流通道。第一電路板設於該外殼之中。第一記憶晶片設於該第一電路板之上。
在一實施例中，該固態儲存裝置更包括一主控單 元，該主控單元設於該第一電路板之上，該主控單元朝向該第一外表面，該主控單元並以傳導的方式熱連接該第一外表面。
在一實施例中，該等第一散熱凸柱為圓柱或方柱。
在一實施例中，該等第一散熱凸柱以矩陣方式排列。
在一實施例中，每一第一散熱凸柱包括一頂面以及一側面，該頂面與該側面之間具有一導角。
在一實施例中，該外殼更包括一第一側表面以及一第二側表面，該第一側表面相反於該第二側表面，該第一側表面以及該第二側表面均垂直於該第一外表面，至少一第一對流孔形成於該第一側表面，至少一第二對流孔形成於該第二側表面。
在一實施例中，該固態儲存裝置更包括一第二電路板，設於該外殼之中，並耦接該第一電路板，其中，一間隙形成於該第一電路板以及該第二電路板之間，該第一對流孔以及該第二對流孔均對應該間隙。
在一實施例中，該第一電路板包括一第一連接器以及一第二連接器，該第二電路板透過該第一連接器以及該第二連接器連接該第一電路板，該第一連接器以及該第二連接器定義一內氣流通道，該內氣流通道對應該第一對流孔以及該第二對流孔。
在一實施例中，該固態儲存裝置更包括一軟性連接板，該第一電路板包括一第一邊緣，該第二電路板包括一第二邊緣，該軟性連接板連接該第一邊緣以及該第二邊緣，該第 一邊緣以及該第二邊緣的延伸方向垂直於該第一側表面以及該第二側表面。
在一實施例中，本發明另提供一種伺服器，包括一伺服器殼體、一風扇、一主板以及複數個固態儲存裝置。伺服器殼體包括一進風口以及一出風口。主板包括複數個連接埠。固態儲存裝置分別連接該等連接埠，其中，每一固態儲存裝置包括一外殼、一第一電路板以及複數個第一記憶晶片。外殼包括一第一外表面以及複數個第一散熱凸柱，該等第一散熱凸柱形成於該第一外表面，其中，該等第一散熱凸柱定義一第一外氣流通道以及一第二外氣流通道，該第一外氣流通道垂直於該第二外氣流通道，其中，一氣流進入該進風口，受該風扇所帶動，通過該第一外氣流通道，並經由該出風口離開該伺服器殼體。第一電路板設於該外殼之中。第一記憶晶片設於該第一電路板之上。
應用本發明實施例之固態儲存裝置，由於該等第一散熱凸柱定義了彼此垂直之第一外氣流通道以及第二外氣流通道，因此在不同的伺服器設計下，環境氣流的行進方向將平行於第一外氣流通道的延伸方向，或，平行於第二外氣流通道的延伸方向。因此，在不同的伺服器設計下，本發明實施例之固態儲存裝置仍然能提供良好的散熱效果。
SSD‧‧‧固態儲存裝置
S‧‧‧伺服器
1‧‧‧第一電路板
11‧‧‧第一記憶晶片
12‧‧‧主控單元
13‧‧‧第一邊緣
141‧‧‧第一連接器
142‧‧‧第二連接器
143‧‧‧內氣流通道
2‧‧‧第二電路板
23‧‧‧第二邊緣
3‧‧‧外殼
31‧‧‧第一部件
311‧‧‧第一外表面
312‧‧‧第一散熱凸柱
313‧‧‧第一外氣流通道
314‧‧‧第二外氣流通道
315‧‧‧頂面
316‧‧‧側面
317‧‧‧導角
32‧‧‧第二部件
33‧‧‧第一側表面
331‧‧‧第一對流孔
34‧‧‧第二側表面
341‧‧‧第二對流孔
4‧‧‧軟性連接板
G‧‧‧間隙
H‧‧‧伺服器殼體
F‧‧‧風扇
M‧‧‧主板
I‧‧‧進風口
O‧‧‧出風口
第1A圖係顯示本發明一實施例之固態儲存裝置的立體圖。
第1B圖係顯示本發明一實施例之固態儲存裝置的爆炸圖。
第2圖係顯示本發明另一實施例之固態儲存裝置的立體圖。
第3圖係顯示本發明一實施例之第一散熱凸柱的細部結構。
第4圖係顯示本發明另一實施例之固態儲存裝置的內部結構。
第5圖係顯示本發明一實施例之伺服器。
參照第1A、1B圖，其係顯示本發明一實施例之固態儲存裝置SSD，包括一外殼3、一第一電路板1以及複數個第一記憶晶片11。外殼3包括一第一部件31以及一第二部件32。該第一部件31包括一第一外表面311以及複數個第一散熱凸柱312，該等第一散熱凸柱312形成於該第一外表面311，其中，該等第一散熱凸柱312定義一第一外氣流通道313以及一第二外氣流通道314，該第一外氣流通道313垂直於該第二外氣流通道314。第一電路板1設於該外殼3之中。第一記憶晶片11設於該第一電路板1之上。
應用本發明實施例之固態儲存裝置SSD，由於該等第一散熱凸柱312定義了彼此垂直之第一外氣流通道313以及第二外氣流通道314，因此在不同的伺服器設計下，環境氣流的行進方向將平行於第一外氣流通道313的延伸方向，或，平行於第二外氣流通道314的延伸方向。因此，在不同的伺服器設計下，本發明實施例之固態儲存裝置SSD仍然能提供良好的散熱效果。
參照第1A、1B圖，在一實施例中，該固態儲存裝置SSD更包括一主控單元12，該主控單元12設於該第一電路板1之上，該主控單元12朝向該第一外表面311，該主控單元12並以傳導的方式熱連接該第一部件31之該第一外表面311。在一實施例中，該主控單元12與該第一部件31之內表面之間可夾設有導熱膠或導熱墊。或，該主控單元12亦可直接接觸該第一部件31之內表面。由於主控單元12所產生的熱量較高，因此以傳導的方式熱連接該第一外表面311，以提高散熱效果。
在第1A、1B圖的實施例中，該等第一散熱凸柱312為圓柱。然而，上述揭露並未限制本發明，在不同實施例中，參照第2圖，該等第一散熱凸柱312亦可以為方柱，或，其他形狀之散熱結構。參照第1A、1B圖，在一實施例中，該等第一散熱凸柱以矩陣方式排列，藉此以定義該第一外氣流通道313垂直於該第二外氣流通道314。
在一實施例中，每一第一散熱凸柱312包括一頂面315以及一側面316，該頂面315與該側面316之間具有一導角317，導角317的功能在於防止使用者刮傷。在另一實施例中，導角317可以被替換為圓角。
在上述實施例中，該等第一散熱凸柱312僅形成於該第一外表面311。然而，上述揭露並未限制本發明。例如，在一實施例中，外殼3亦可能包括一第二外表面以及複數個第二散熱凸柱，該等第二散熱凸柱形成於該第二外表面之上，該第二外表面相反於該第一外表面。
再參照第1A、1B圖，在一實施例中，該外殼3更包 括一第一側表面33以及一第二側表面34，該第一側表面33相反於該第二側表面34，該第一側表面33以及該第二側表面34均垂直於該第一外表面311。至少一第一對流孔331形成於該第一側表面33，至少一第二對流孔341形成於該第二側表面34。第一對流孔331以及第二對流孔341的設計，可以將該固態儲存裝置SSD內部的熱量以對流的方式帶出，提高散熱效果。
再參照第1A、1B圖，在一實施例中，該固態儲存裝置SSD更包括一第二電路板2，設於該外殼3之中，並耦接該第一電路板1，其中，一間隙G形成於該第一電路板1以及該第二電路板2之間，該第一對流孔331以及該第二對流孔341均對應該間隙G。該間隙G的設計，可進一步增進對流散熱的效果。
再參照第1A、1B圖，在此實施例中，該固態儲存裝置SSD更包括一軟性連接板4，該第一電路板1包括一第一邊緣13，該第二電路板2包括一第二邊緣23，該軟性連接板4連接該第一邊緣13以及該第二邊緣23，該第一邊緣13以及該第二邊緣23的延伸方向垂直於該第一側表面33以及該第二側表面34。
在另一實施例中，該第一電路板1以及該第二電路板2並非以軟性連接板電性連接，而係以連接器進行連接。參照第3圖，該第一電路板1包括一第一連接器141以及一第二連接器142，該第二電路板2透過該第一連接器141以及該第二連接器142連接該第一電路板1，該第一連接器141以及該第二連接器142定義一內氣流通道143，該內氣流通道143對應該第一對流孔331以及該第二對流孔341。
在前述實施例中，該第一對流孔331以及該第二對 流孔341的位置可以視需要改動，以符合環境氣流的流動方向，提供良好的散熱效果，上述揭露並未限制本發明。
搭配參照第1A、5圖，在一實施例中，本發明另提供一種伺服器S，包括一伺服器殼體H、風扇F、一主板M以及複數個固態儲存裝置SSD。伺服器殼體H包括一進風口I以及一出風口O。主板M包括複數個連接埠。固態儲存裝置SSD分別連接該等連接埠，其中，一氣流A進入該進風口I，受該風扇F所帶動，通過該第一外氣流通道313，並經由該出風口O離開該伺服器殼體。在此實施例中，固態儲存裝置SSD是以豎插的方式設置於該伺服器S之中。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (8)

  1. 一種固態儲存裝置，包括：一外殼，包括一第一外表面以及複數個第一散熱凸柱，該等第一散熱凸柱形成於該第一外表面，其中，該等第一散熱凸柱定義一第一外氣流通道以及一第二外氣流通道，該第一外氣流通道垂直於該第二外氣流通道，其中，該外殼更包括一第一側表面以及一第二側表面，該第一側表面相反於該第二側表面，該第一側表面以及該第二側表面均垂直於該第一外表面，至少一第一對流孔形成於該第一側表面，至少一第二對流孔形成於該第二側表面；一第一電路板，設於該外殼之中；複數個第一記憶晶片，設於該第一電路板之上；以及一第二電路板，設於該外殼之中，並耦接該第一電路板，其中，一間隙形成於該第一電路板以及該第二電路板之間，該第一對流孔以及該第二對流孔均對應該間隙。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之固態儲存裝置，其更包括一主控單元，該主控單元設於該第一電路板之上，該主控單元朝向該第一外表面，該主控單元並以傳導的方式熱連接該第一外表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之固態儲存裝置，其中，該等第一散熱凸柱為圓柱或方柱。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之固態儲存裝置，其中，該等第一散熱凸柱以矩陣方式排列。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之固態儲存裝置，其中，每一第一散熱凸柱包括一頂面以及一側面，該頂面與該側面之間具有一導角。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之固態儲存裝置，其中，該第一電路板包括一第一連接器以及一第二連接器，該第二電路板透過該第一連接器以及該第二連接器連接該第一電路板，該第一連接器以及該第二連接器定義一內氣流通道，該內氣流通道對應該第一對流孔以及該第二對流孔。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之固態儲存裝置，其更包括一軟性連接板，該第一電路板包括一第一邊緣，該第二電路板包括一第二邊緣，該軟性連接板連接該第一邊緣以及該第二邊緣，該第一邊緣以及該第二邊緣的延伸方向垂直於該第一側表面以及該第二側表面。
  8. 一種伺服器，包括：一伺服器殼體，包括一進風口以及一出風口；一風扇；一主板，包括複數個連接埠；複數個固態儲存裝置，分別連接該等連接埠，其中，每一固態儲存裝置包括：一外殼，包括一第一外表面以及複數個第一散熱凸柱，該等第一散熱凸柱形成於該第一外表面，其中，該等第一散熱凸柱定義一第一外氣流通道以及一第二外氣流通道，該第一外氣流通道垂直於該第二外氣流通道，其中，一氣流進入該進風口，受該風扇所帶動，通過該第一外氣流通道，並經由該出風口離開該伺服器殼體，其中，該外殼更包括一第一側表面以及一第二側表面，該第一側表面相反於該第二側表面，該第一側表面以及該第二側表面均垂直於該第一外表面，至少一第一對流孔形成於該第一側表面，至少一第二對流孔形成於該第二側表面；一第一電路板，設於該外殼之中；複數個第一記憶晶片，設於該第一電路板之上；以及一第二電路板，設於該外殼之中，並耦接該第一電路板，其中，一間隙形成於該第一電路板以及該第二電路板之間，該第一對流孔以及該第二對流孔均對應該間隙。
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