TW201624186A - 散熱裝置 - Google Patents

散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201624186A
TW201624186A TW104100203A TW104100203A TW201624186A TW 201624186 A TW201624186 A TW 201624186A TW 104100203 A TW104100203 A TW 104100203A TW 104100203 A TW104100203 A TW 104100203A TW 201624186 A TW201624186 A TW 201624186A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fin
heat
heat pipe
fin set
bottom plate
Prior art date
Application number
TW104100203A
Other languages
English (en)
Inventor
楊波
李旭
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Publication of TW201624186A publication Critical patent/TW201624186A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)

Abstract

一種散熱裝置，包括一用以抵接發熱元件之底座及一安裝於所述底座上之第一鰭片組，所述散熱裝置還包括一第二鰭片組、一導熱管及一安裝板，所述導熱管包括一伸入所述第一鰭片組內之第一熱管及一伸入所述第二鰭片組內之第二熱管，所述安裝板包括一安裝於所述第一鰭片組上之安裝部及一支撐於所述第二鰭片組下表面之支撐部。

Description

散熱裝置
本發明涉及一種散熱裝置。
現今電腦之運行速度越來越快，由於電腦之運行速度主要取決於中央處理器，因此中央處理器之運行速度亦越來越快，但是對於中央處理器這一類之積體電路電子元件來說，運行速度越快，其單位時間產生之熱量就越多，若不及時排出，就會引起其溫度升高，導致其運行不穩定。業界之普遍做法是於中央處理器之上表面安裝散熱器輔助其散熱，隨著中央處理器性能之不斷提高，其所配用之散熱器亦於不斷改良，但始終無法滿足中央處理器之散熱需求。
鑒於以上內容，有必要提供一種具有良好散熱效果之散熱裝置。
一種散熱裝置，包括一用以抵接發熱元件之底座及一安裝於所述底座上之第一鰭片組，所述散熱裝置還包括一第二鰭片組、一導熱管及一安裝板，所述導熱管包括一伸入所述第一鰭片組內之第一熱管及一伸入所述第二鰭片組內之第二熱管，所述安裝板包括一安裝於所述第一鰭片組上之安裝部及一支撐於所述第二鰭片組下表面之支撐部。
優選地，所述散熱裝置還包括一安裝於所述間隔內之風扇模組。
優選地，所述風扇模組包括出風口，所述出風口正對所述第二鰭片組。
優選地，所述第一鰭片組包括一底板及複數平行設置於所述底板上之第一鰭片，所述固定部固定於所述底板之上表面。
優選地，所述第二鰭片組包括有複數平行設置之第二鰭片，所述第二鰭片平行於所述第一鰭片。
優選地，所述底座之上表面開設有一凹槽，所述底板之下表面對應所述凹槽開設有一嵌合槽，所述第一熱管收容於所述凹槽與所述嵌合槽內。
優選地，所述導熱管大致呈U型，所述第一熱管與所述第二熱管大致平行。
優選地，所述導熱管所述於之平面與所述安裝板之間形成一銳角夾角。
優選地，所述第二鰭片組之水平位置高於所述第一鰭片組之水平位置。
優選地，所述安裝板還包括一連接部，所述支撐部及安裝部位於所述連接部之兩相對端。
與習知技術相比，上述之散熱裝置中，發熱元件產生之熱量可直接傳導至所述第一鰭片組，並且可藉由所述導熱管傳導至與所述第一鰭片組保持有一距離之所述第二鰭片組，實現良好散熱之效果，有利於電腦內部散熱之改善，提高整機性能。
圖1是本發明主機之一較佳實施方式之一立體分解圖。
圖2是圖1中之散熱裝置之立體分解圖。
圖3是圖2中之散熱裝置之立體組裝圖。
圖4是圖3中之散熱裝置之側視圖。
圖5是圖1中之主機之立體組裝圖。
請參閱圖1，於本發明之一較佳實施方式中，一主機100包括一主機殼10、一固定於所述主機殼10內之主機板20及一散熱裝置30。所述主機殼10上設有一風流口11，所述主機板20上安裝有發熱元件21，如中央處理器。
請同時參閱圖2，所述散熱裝置30包括一底座40、一第一鰭片組50、一第二鰭片組60及一導熱管70。
所述底座40之下表面可抵接所述發熱元件21。所述底座40上開設有一凹槽41，所述凹槽41位於所述底座40之上表面之居中位置，並貫穿所述整個底座40之上表面。
所述第一鰭片組50包括一底板53及複數並行排列於所述底板53上之第一鰭片51。所述底板53之下表面對應所述凹槽41開設有一嵌合槽531，所述嵌合槽531之延伸方向與所述第一鰭片51大致垂直。所述底板53上還開設有固定孔533。
所述第二鰭片組60由複數並行排列之第二鰭片61組成。所述第二鰭片組60上開設有一通孔63，所述通孔63貫穿所有第二鰭片61。所述通孔63之延伸方向與所述第二鰭片61大致垂直。
所述導熱管70大致呈U型，包括一連接管72及自所述連接管72之兩端分別彎折形成之一第一熱管74及一第二熱管76。所述第一熱管74大致平行於所述第二熱管76，所述第一熱管74及所述第二熱管76大致垂直於所述連接管72。所述第一熱管74、第二熱管76及所述連接管72大致於同一平面內。
所述散熱裝置30還包括一用以安裝所述第一鰭片組50及所述第二鰭片組60之安裝板80，所述安裝板80大致為一L型板體。所述安裝板80包括一連接部81及自所述安裝部83兩端分別延伸形成之一安裝部83及一支撐部85，所述支撐部85比所述安裝部83略長。所述安裝部83對應所述固定孔533開設有安裝孔831。
所述散熱裝置30還包括一風扇模組90，所述風扇模組90包括一出風口93。
請同時參閱圖3及圖4，組裝所述散熱裝置30時，將所述導熱管70之第一熱管74嵌合至所述底座40之凹槽41內，將所述第一鰭片組50安裝於所述底座40上。所述底板53之下表面緊貼所述底座40之上表面，且所述嵌合槽531緊貼所述導熱管70之第一熱管74。將所述第二熱管76插入所述第二鰭片組60之通孔63內。將所述安裝板80之支撐部85支撐於所述第二鰭片組60之下表面，將所述安裝部83放置於所述底板53之上表面上，並使用複數緊固件穿過所述安裝孔831插入所述固定孔533內，從而將所述安裝板80固定於所述第一鰭片組50上。所述第二鰭片61之並行方向與所述第一鰭片51之並行方向一致。所述導熱管70所於之平面與所述安裝板80大致呈一銳角夾角，所述第二熱管76之水平位置高於所述第一熱管74之水平位置，所述第二鰭片組60之水平位置高於所述第一鰭片組50之水平位置，所述第一鰭片組50與所述第二鰭片組60之間形成一間隔200。
將所述風扇模組90安裝於所述間隔200內，所述出風口93正對所述第二鰭片61之一側。所述風扇模組90與所述第一鰭片組50之間存在間隙。
請同時參閱圖5，組裝好之散熱裝置30安裝於所述主機殼10內之主機板20上，使所述底座40抵貼所述發熱元件21，所述第二鰭片組60之出風側正對所述風流口11並接合至所述風流口11。所述底座40可將所述發熱元件21產生之熱量傳送給與之直接接觸之第一鰭片組50，並經由所述導熱管70傳導給所述第二鰭片組60，藉由所述風扇模組90，將所述第二鰭片組60上之熱量從所述風流口11吹送出所述主機100。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之請求項。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下請求項內。
100‧‧‧主機
10‧‧‧主機殼
11‧‧‧風流口
20‧‧‧主機板
21‧‧‧發熱元件
30‧‧‧散熱裝置
40‧‧‧底座
41‧‧‧凹槽
50‧‧‧第一鰭片組
51‧‧‧第一鰭片
53‧‧‧底板
531‧‧‧嵌合槽
533‧‧‧固定孔
60‧‧‧第二鰭片組
61‧‧‧第二鰭片
63‧‧‧通孔
70‧‧‧導熱管
72‧‧‧連接管
74‧‧‧第一熱管
76‧‧‧第二熱管
80‧‧‧安裝板
81‧‧‧連接部
83‧‧‧安裝部
831‧‧‧安裝孔
85‧‧‧支撐部
90‧‧‧風扇模組
93‧‧‧出風口
200‧‧‧間隔
無
100‧‧‧主機
10‧‧‧主機殼
11‧‧‧風流口
20‧‧‧主機板
21‧‧‧發熱元件
30‧‧‧散熱裝置
40‧‧‧底座
50‧‧‧第一鰭片組
60‧‧‧第二鰭片組
70‧‧‧導熱管
80‧‧‧安裝板
90‧‧‧風扇模組
93‧‧‧出風口
200‧‧‧間隔

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置，包括一用以抵接發熱元件之底座及一安裝於所述底座上之第一鰭片組，所述散熱裝置還包括一第二鰭片組、一導熱管及一安裝板，所述導熱管包括一伸入所述第一鰭片組內之第一熱管及一伸入所述第二鰭片組內之第二熱管，所述安裝板包括一安裝於所述第一鰭片組上之安裝部及一支撐於所述第二鰭片組下表面之支撐部。
  2. 如請求項第1項所述之散熱裝置，其中所述第一鰭片組和所述第二鰭片組之間形成一間隔，所述散熱裝置還包括一安裝於所述間隔內之風扇模組。
  3. 如請求項第2項所述之散熱裝置，其中所述風扇模組包括出風口，所述出風口正對所述第二鰭片組。
  4. 如請求項第1項所述之散熱裝置，其中所述第一鰭片組包括一底板及複數平行設置於所述底板上之第一鰭片，所述固定部固定於所述底板之上表面。
  5. 如請求項第4項所述之散熱裝置，其中所述第二鰭片組包括有複數平行設置之第二鰭片，所述第二鰭片平行於所述第一鰭片。
  6. 如請求項第4項所述之散熱裝置，其中所述底座之上表面開設有一凹槽，所述底板之下表面對應所述凹槽開設有一嵌合槽，所述第一熱管收容於所述凹槽與所述嵌合槽內。
  7. 如請求項第1項所述之散熱裝置，其中所述導熱管大致呈U型，所述第一熱管與所述第二熱管大致平行。
  8. 如請求項第7項所述之散熱裝置，其中所述導熱管所述於之平面與所述安裝板之間形成一銳角夾角。
  9. 如請求項第1項所述之散熱裝置，其中所述第二鰭片組之水平位置高於所述第一鰭片組之水平位置。
  10. 如請求項第1項所述之散熱裝置，其中所述安裝板還包括一連接部，所述支撐部及安裝部位於所述連接部之兩相對端。
TW104100203A 2014-12-08 2015-01-06 散熱裝置 TW201624186A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410739468.2A CN105744798A (zh) 2014-12-08 2014-12-08 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201624186A true TW201624186A (zh) 2016-07-01

Family

ID=56095645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104100203A TW201624186A (zh) 2014-12-08 2015-01-06 散熱裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160165756A1 (zh)
CN (1) CN105744798A (zh)
TW (1) TW201624186A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107247498A (zh) * 2017-07-18 2017-10-13 宁波力泰电子科技有限公司 一种复合散热装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100573019C (zh) * 2006-03-03 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 热管
US7942195B2 (en) * 2006-03-14 2011-05-17 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a bracket
CN101516170B (zh) * 2008-02-22 2012-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7684187B1 (en) * 2008-09-17 2010-03-23 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Heat dissipation device
CN102375476A (zh) * 2010-08-11 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一体式电脑
CN103187373A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105744798A (zh) 2016-07-06
US20160165756A1 (en) 2016-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7423875B2 (en) Liquid-cooling heat dissipating device for dissipating heat by a casing
US7212404B2 (en) Integrated heat sink device
TWI651039B (zh) 散熱模組及電子裝置
TWI596465B (zh) 散熱裝置及散熱組件
US8737070B2 (en) Heat dissipation system
TW201314425A (zh) 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
TW201424556A (zh) 主機板散熱系統
TW201305773A (zh) 電腦一體機
TW201326725A (zh) 散熱裝置
TW201432421A (zh) 散熱裝置
TW201538063A (zh) 電子裝置及其散熱風扇
TW201336393A (zh) 電腦散熱系統
TW201624186A (zh) 散熱裝置
TW201405291A (zh) 散熱模組
TW201304671A (zh) 散熱器組合
JP5558536B2 (ja) 放熱装置
CN205721593U (zh) 具有导风罩的散热组合
TW201239594A (en) Cooling device
US20140174699A1 (en) Heat dissipation assembly
TWI546456B (zh) 散熱裝置
TW201641825A (zh) 風扇及風扇組件
TW201400785A (zh) 電子設備及其散熱裝置
US10813247B2 (en) Circuit board and heat dissipating device thereof
CN108803829A (zh) 散热装置
TW201413428A (zh) 散熱裝置