TW201424556A - 主機板散熱系統 - Google Patents

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heat
motherboard
fan
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heat sink
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Chih-Hao Yang
Li-Kan Yeh
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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Abstract

一種主機板散熱系統，包括一電腦主機板和一安裝於該電腦主機板上之發熱元件，該電腦主機板上還裝設一風扇、一散熱器和一熱管，該散熱器上開設一第一安裝槽，該發熱元件上安裝一導熱板，該導熱板上開設一第二安裝槽，該熱管之一端安裝於該第一安裝槽內，該熱管之另一端安裝於該第二安裝槽內，該發熱元件產生之熱量經由該導熱板和該熱管傳遞至該散熱器，該風扇產生之氣流吹向該散熱器而帶走該散熱器上之熱量。

Description

主機板散熱系統
本發明涉及一種散熱系統，尤指一種電腦主機板散熱系統。
隨著顯示器尺寸之縮小，電腦廠商開始把主機集成到顯示器中，從而形成一體式電腦（all-in-one），縮寫為AIO。AIO相較習知臺式機有著連線少、體積小之優勢，集成度更高，價格亦並無明顯變化，可塑造則更強，廠商可以設計出極具個性之產品。如何設計出體積更小之AIO則成為產品設計之關鍵，同時由於AIO之集成度較高，而體積較小，因而AIO之散熱設計尤為重要。
鑒於以上內容，有必要提供一種具有較好散熱功能之散熱系統。
一種主機板散熱系統，包括一電腦主機板和一安裝於該電腦主機板上之發熱元件，該電腦主機板上還裝設一風扇、一散熱器和一熱管，該散熱器上開設一第一安裝槽，該發熱元件上安裝一導熱板，該導熱板上開設一第二安裝槽，該熱管之一端安裝於該第一安裝槽內，該熱管之另一端安裝於該第二安裝槽內，該發熱元件產生之熱量經由該導熱板和該熱管傳遞至該散熱器，該風扇產生之氣流吹向該散熱器而帶走該散熱器上之熱量。
相較於習知技術，上述主機板散熱系統藉由該熱管之一端安裝於該第一安裝槽內，該熱管之另一端安裝於該第二安裝槽內，該發熱元件產生之熱量經由該導熱板和該熱管傳遞至該散熱器，該風扇產生之氣流吹向該散熱器而帶走該散熱器上之熱量，由於該第二安裝槽增大了該導熱板之傳熱面積，提高了該散熱器、該導熱板和該熱管之散熱效率。
請參閱圖1和圖2，本發明較佳實施方式電腦主機板散熱系統包括一電腦主機板10和一安裝於該電腦主機板10上之發熱元件20。
該電腦主機板10上開設複數圓形之安裝孔11，該電腦主機板10上於複數安裝孔11之一側開設一弧形之容置口12。該容置口12內裝設一風扇30和一散熱器40。該風扇30包括一殼體31及一安裝於該殼體31內可旋轉之葉輪32。該殼體31上開設一進風口311及一出風口312。該進風口311形成之進風通道與該風扇30之轉軸同向，該出風口312形成之出風通道與該風扇30之轉軸垂直。該散熱器40包括複數平行設置之散熱片41，該散熱器40上於複數散熱片41之一側開設一長形之第一安裝槽42。該風扇30之出風口312朝向複數散熱片41之一側。
該發熱元件20上安裝一導熱板50。該導熱板50上開設一長形之第二安裝槽51，該導熱板50上於四角位置處分別開設一圓形之通孔52。該電腦主機板10上安裝一彎折之熱管60，該熱管60之一端安裝於該散熱器40上之第一安裝槽42內，該熱管60之另一端安裝於該導熱板50上之第二安裝槽51內。其中，該第一安裝槽42和該第二安裝槽51之深度與該熱管60之厚度相當。該安裝孔11和該通孔52之孔徑相當。該發熱元件20為一中央處理器。
請參閱圖1至圖3，組裝時，將該發熱元件20和該導熱板50依次安裝於該電腦主機板10上，使得該導熱板50上之通孔52和該電腦主機板10上相應之安裝孔11對齊。複數緊固件80穿過相應之通孔52和安裝孔11，從而將該發熱元件20和該導熱板50固定於該電腦主機板10上。接著將該風扇30和散熱器40裝設於該電腦主機板10上之容置口12內，使得該風扇30之出風口312朝向複數散熱片41之一側。最後將該熱管60之一端安裝於該散熱器40上之第一安裝槽42內，將該熱管60之另一端安裝於該導熱板50上之第二安裝槽51內，從而將該熱管60安裝於該電腦主機板10上。
工作時，該電腦主機板10上之中央處理器開始發熱，該中央處理器產生之熱量經由該導熱板50和該熱管60傳遞至複數散熱片41。該風扇30將空氣沿軸向方向抽進該進風口311內，該風扇30之葉輪32高速轉動，使氣流自該出風口312橫向流向該散熱器40為複數散熱片41散熱。由於該第二安裝槽51增大了該導熱板50之傳熱面積，提高了該散熱器40、該導熱板50和該熱管60之散熱效率。
綜上所述，本發明係合乎發明專利申請條件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10．．．電腦主機板
11．．．安裝孔
12．．．容置口
20．．．發熱元件
30．．．風扇
31．．．殼體
311．．．進風口
312．．．出風口
32．．．葉輪
40．．．散熱器
41．．．散熱片
42．．．第一安裝槽
50．．．導熱板
51．．．第二安裝槽
52．．．通孔
60．．．熱管
80．．．緊固件
圖1係本發明電腦主機板散熱系統一較佳實施例之一分解圖。
圖2係圖1中導熱板之一示意圖。
圖3係圖1之一立體組裝圖。
10．．．電腦主機板
11．．．安裝孔
12．．．容置口
20．．．發熱元件
30．．．風扇
31．．．殼體
311．．．進風口
312．．．出風口
32．．．葉輪
40．．．散熱器
41．．．散熱片
42．．．第一安裝槽
50．．．導熱板
60．．．熱管
80．．．緊固件

Claims (9)

  1. 一種主機板散熱系統，包括一電腦主機板和一安裝於該電腦主機板上之發熱元件，該電腦主機板上還裝設一風扇、一散熱器和一熱管，該散熱器上開設一第一安裝槽，該發熱元件上安裝一導熱板，該導熱板上開設一第二安裝槽，該熱管之一端安裝於該第一安裝槽內，該熱管之另一端安裝於該第二安裝槽內，該發熱元件產生之熱量經由該導熱板和該熱管傳遞至該散熱器，該風扇產生之氣流吹向該散熱器而帶走該散熱器上之熱量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之主機板散熱系統，其中該電腦主機板上開設複數安裝孔，該導熱板開設複數通孔，複數緊固件穿過相應之通孔和安裝孔，從而將該發熱元件和該導熱板固定於該電腦主機板上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之主機板散熱系統，其中該安裝孔和該通孔之孔徑相當。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之主機板散熱系統，其中該電腦主機板上於複數安裝孔之一側開設一容置口，該風扇和該散熱器裝設於該容置口內。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之主機板散熱系統，其中該風扇包括一進風口和一出風口，來自該風扇外部之氣流自該進風口沿一第一方向流進該風扇，該風扇產生之氣流沿一第二方向流出該出風口，該散熱器包括複數散熱片，該出風口朝向複數散熱片之一側。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之主機板散熱系統，其中該第一方向垂直於該第二方向。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之主機板散熱系統，其中該第一安裝槽開設於該散熱器上並位於複數散熱片之一側。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之主機板散熱系統，其中該第一安裝槽和該第二安裝槽之深度與該熱管之厚度相當。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之主機板散熱系統，其中該發熱元件為一中央處理器。
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