TW201508174A - 風扇模組及應用於該風扇模組中之基座 - Google Patents

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Abstract

一種風扇模組，其包括基座、導熱管、風扇以及蓋板，該導熱管與該風扇分別裝設於該基座之二側，該蓋板蓋設於該風扇上，該基座由高分子導熱材料製成，其包括底板與設置於該底板上之U形側壁，該底板包括相互連接之收容部與散熱部，該側壁圍繞該底板之收容部形成安裝槽，且圍繞該散熱部形成與該安裝槽相通之散熱開口，該風扇轉動地裝設於該收容部上且收容於該安裝槽內，該散熱部上設置有複數導熱柱，該側壁上還設置有導熱缺口，該底板位於該側壁外側處對應該導熱缺口設置有複數導熱柱，該蓋板裝設於該側壁上。

Description

風扇模組及應用於該風扇模組中之基座
本發明涉及一種風扇模組，尤其涉及一種裝設於電子產品中之風扇模組及應用於該風扇模組中之基座。
常用之筆記本電腦中裝設有風扇模組以對晶片進行散熱，風扇模組包括基座、設置於基座一側之散熱鰭片、設於該機座另一側之導熱管、鄰近散熱鰭片裝設於基座上之風扇，以及蓋設於風扇上之套殼。風扇吹出之風帶走散熱鰭片上之熱量且排出到外界，從而冷卻該基座。為提高散熱效率，需要增加散熱鰭片之數量。然，散熱鰭片數量之增加導致風扇模組加工成型之難度。另，當散熱鰭片相對氣流之導入角有偏差時，會影響風扇模組之散熱性能。
鑒於上述狀況，有必要提供一種成型較易，散熱效率較高之風扇模組及應用於該風扇模組中之基座。
一種風扇模組，其包括基座、導熱管、風扇以及蓋板，該導熱管與該風扇分別裝設於該基座之二側，該蓋板蓋設於該風扇上，該基座由高分子導熱材料製成，其包括底板與設置於該底板上之U形側壁，該底板包括相互連接之收容部與散熱部，該側壁圍繞該底板之收容部形成安裝槽，且圍繞該散熱部形成與該安裝槽相通之散熱開口，該風扇轉動地裝設於該收容部上且收容於該安裝槽內，該散熱部上設置有複數導熱柱，該側壁上還設置有導熱缺口，該底板位於該側壁外側處對應該導熱缺口設置有複數導熱柱，該蓋板裝設於該側壁上。
一種應用於風扇模組中之基座，該基座由高分子導熱材料製成，其包括底板與設置於該底板上之U形側壁，該底板包括相互連接之收容部與散熱部，該側壁圍繞該底板之收容部形成安裝槽，且圍繞該散熱部形成與該安裝槽相通之散熱開口，該散熱部上設置有複數導熱柱，該側壁上還設置有導熱缺口，該底板位於該側壁外側處對應該導熱缺口設置有複數導熱柱。
由於該基座由高分子導熱材料製成且複數導熱柱分布於該基座上，導熱管傳導過來之熱量能夠迅速分佈於該基座上並傳導至該複數導熱柱上，風扇吹過來之氣流可帶走其上之熱量以冷卻該基座，其散熱效果較好且其製造及成型簡單。
100‧‧‧風扇模組
10‧‧‧基座
20‧‧‧導熱管
30‧‧‧風扇
40‧‧‧蓋板
11‧‧‧底板
111‧‧‧收容部
1111‧‧‧導熱凸起
1113‧‧‧散熱孔
1115‧‧‧安裝孔
113‧‧‧散熱部
1131、151‧‧‧導熱柱
115‧‧‧安裝槽
117‧‧‧散熱開口
13‧‧‧側壁
131‧‧‧連接板
133‧‧‧擋板
1311‧‧‧導熱缺口
1331‧‧‧固定孔
15‧‧‧延伸部
17‧‧‧嵌入槽
31‧‧‧葉輪
33‧‧‧葉片
圖1係本發明實施方式之風扇模組立體示意圖。
圖2係圖1所示風扇模組之立體分解示意圖。
圖3係圖1所示風扇模組之另一視角之立體分解示意圖。
圖4係圖1所示風扇模組之基座之立體示意圖。
圖5係圖1所示風扇模組之基座之另一視角之立體示意圖。
請參閱圖1至圖3，本實施方式之風扇模組100裝設於筆記本電腦內，其包括基座10，形成於基座10上之導熱管20、風扇30以及蓋板40。導熱管20與風扇30分別裝設於基座10之二側。蓋板40固定於基座10上並蓋設於風扇30上。可理解，該風扇模組100還可裝設於其他電子設備上，如臺式電腦之主機箱內。
請參閱圖4及圖5，基座10為一體成型，其包括底板11以及設置於底板11上之側壁13。側壁13大致為U形，將底板11分隔成處於其內外之二部分。底板11包括處於側壁13內且相互連接之收容部111與散熱部113以及處於側壁13外側之二延伸部15。收容部111上均布有半球形之導熱凸起1111，且開設有三散熱孔1113。三散熱孔1113之外輪廓可定義成一圓周。收容部111於三散熱孔1113之外輪廓圍成之圓周中心開設有安裝孔1115。散熱部113上均勻設置有導熱柱1131。導熱柱1131為圓錐台狀，其高度大於導熱凸起1111。延伸部15位於底板11之二側，且處於側壁13外。每一延伸部15一端裝設有複數導熱柱151。可理解，散熱孔1113之數目可任意設置。
側壁13包括弧形之連接板131以及從連接板131二端向外延伸之二擋板133。連接板131圍繞底板11之收容部111形成安裝槽115，二擋板133相對設置於散熱部113二側以形成與該安裝槽115相連通之散熱開口117。連接板131鄰近二擋板133處開設有二導熱缺口1311。導熱缺口1311與延伸部15之導熱柱151相對應。擋板133為大致直條狀。每一擋板133與連接板131連接處向內凸起，並開設有垂直底板11之固定孔1331。
基座10還於側壁13相對之一側凹設有大致U形之嵌入槽17。嵌入槽17與底板11之二散熱孔1113連通。基座10是由高分子導熱材料製成。該高分子導熱材料由重量百分比為40%之聚醯胺和60%奈米石墨組成。在本實施方式中，該高分子材料由重量百分比為40%之聚醯胺6和60%之奈米石墨組成。導熱管20為U形之真空導熱銅管，對應裝設於嵌入槽17中。在本實施方式中，導熱管20採用埋入式注塑方法嵌入基座10內。
風扇30包括葉輪31以及環繞葉輪31周緣延伸之葉片33。葉片33沿葉輪31徑向向外延伸。葉輪31轉動地裝設於收容部111之安裝孔1115中。葉片33位於三散熱孔1113上方。蓋板40擋設於安裝槽115一側，並藉由固定孔1331固定於側壁13上。
組裝風扇模組100時，首先將導熱管20裝設於基座10上；然後，將風扇30轉動裝設於安裝孔1115中。最後，將蓋板固定於側壁13上。
風扇模組100運行時，導熱管20將電子設備上之熱量導入基座10上。風扇30轉動，氣流從安裝槽115內向散熱開口117及導熱缺口1311處流動，從而帶走散熱部113之導熱柱1131以及延伸部15上之導熱柱151上之熱量。
由於基座10由高分子導熱材料製成，且複數導熱柱1131、151分布於基座10上。導熱管20傳導過來之熱量能夠迅速分佈於基座10上並傳導至該複數導熱柱1131、151上，風扇30帶來之氣流可帶走導熱柱1131、151上之熱量以冷卻基座10，使得其散熱效果較好，且其製造及成型簡單。另，由於導熱柱151、1131之均勻佈置，使得風扇模組100之散熱均一性較高。風扇30裝設於基座10上，將用於散熱之基座10直接作為其底殼，從而省略了傳統之風扇底殼，進一步增加風扇模組100之散熱效率。另，導熱管20利用埋入式注塑成型，其與基座10緊密貼合，可達到完全快速傳導熱量之效能。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
無
10‧‧‧基座
11‧‧‧底板
111‧‧‧收容部
1111‧‧‧導熱凸起
1113‧‧‧散熱孔
1115‧‧‧安裝孔
113‧‧‧散熱部
1131、151‧‧‧導熱柱
115‧‧‧安裝槽
117‧‧‧散熱開口
13‧‧‧側壁
131‧‧‧連接板
133‧‧‧擋板
1311‧‧‧導熱缺口
1331‧‧‧固定孔
15‧‧‧延伸部

Claims (10)

  1. 一種風扇模組，其包括基座、導熱管、風扇以及蓋板，該導熱管與該風扇分別裝設於該基座之二側，該蓋板蓋設於該風扇上，其改良在於：該基座由高分子導熱材料製成，其包括底板與設置於該底板上之U形側壁，該底板包括相互連接之收容部與散熱部，該側壁圍繞該底板之收容部形成安裝槽，且圍繞該散熱部形成與該安裝槽相通之散熱開口，該風扇轉動地裝設於該收容部上且收容於該安裝槽內，該散熱部上設置有複數導熱柱，該側壁上還設置有導熱缺口，該底板位於該側壁外側處對應該導熱缺口設置有複數導熱柱，該蓋板裝設於該側壁上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之風扇模組，其中該收容部上均布有半球形之導熱凸起，且開設有複數散熱孔，環繞該複數散熱孔之外輪廓線可定義一圓周，該收容部於該複數散熱孔外輪廓圍成之圓周中心開設有安裝孔，該風扇轉動裝設於該安裝孔中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之風扇模組，其中該基座為一體成型，該基座上與該側壁相對之一側凹設有嵌入槽，該嵌入槽與該底板之散熱孔相通，該導熱管一體成型於該嵌入槽中。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之風扇模組，其中該導熱管由真空導熱銅管制成，該基座由重量百分比為40%之聚醯胺和60%奈米石墨製成，該導熱管且採用埋入式注塑方法嵌入該基座內。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之風扇模組，其中該側壁包括弧形之連接板以及從連接板二端向外延伸之二擋板，該連接板圍繞該底板之收容部形成該安裝槽，該二擋板相對設置於該散熱部之二側以形成該散熱開口。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之風扇模組，其中該導熱缺口之數量為二且分別開設於該連接板鄰近對應之擋板處，每一擋板與該連接板連接處向內凸起，其上開設有垂直該底板之固定孔，該蓋板藉由該固定孔固定於該側壁上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之風扇模組，其中該基座還包括位於該側壁外側之二延伸部，每一延伸部沿該擋板向該連接板延伸，處於該側壁外之複數導熱柱分別設置於該二延伸部鄰近該連接板之一端，且處於靠近對應之導熱缺口一側。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之風扇模組，其中該風扇包括葉輪以及環繞該葉輪周緣延伸之葉片，該葉片沿該葉輪徑向向外延伸，該葉輪轉動地裝設於該收容部之安裝孔中，該葉片位於該複數散熱孔上方。
  9. 一種應用於風扇模組中之基座，其改良在於：該基座由高分子導熱材料製成，其包括底板與設置於該底板上之U形側壁，該底板包括相互連接之收容部與散熱部，該側壁圍繞該底板之收容部形成安裝槽，且圍繞該散熱部形成與該安裝槽相通之散熱開口，該散熱部上設置有複數導熱柱，該側壁上還設置有導熱缺口，該底板位於該側壁外側處對應該導熱缺口設置有複數導熱柱。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之基座，其中該基座由重量百分比為40%之聚醯胺和60%奈米石墨製成。
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