CN104156044A - 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座 - Google Patents

风扇模组及应用于该风扇模组中的基座 Download PDF

Info

Publication number
CN104156044A
CN104156044A CN201310176745.9A CN201310176745A CN104156044A CN 104156044 A CN104156044 A CN 104156044A CN 201310176745 A CN201310176745 A CN 201310176745A CN 104156044 A CN104156044 A CN 104156044A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
fan
pedestal
sidewall
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310176745.9A
Other languages
English (en)
Inventor
郭宪成
陈弥坚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201310176745.9A priority Critical patent/CN104156044A/zh
Priority to TW102117986A priority patent/TW201508174A/zh
Priority to JP2014089969A priority patent/JP2014225659A/ja
Priority to US14/277,032 priority patent/US20140338858A1/en
Publication of CN104156044A publication Critical patent/CN104156044A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D17/00—Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps
    • F04D17/08—Centrifugal pumps
    • F04D17/16—Centrifugal pumps for displacing without appreciable compression
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00—Pumping installations or systems
    • F04D25/02—Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D25/0606—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump
    • F04D25/0613—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump the electric motor being of the inside-out type, i.e. the rotor is arranged radially outside a central stator
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/5826—Cooling at least part of the working fluid in a heat exchanger
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/5853—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps heat insulation or conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种风扇模组，其包括基座、导热管、风扇以及盖板，该导热管与该风扇分别装设于该基座的两侧，该盖板盖设于该风扇上，该基座由高分子导热材料制成，其包括底板与设置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围绕该底板的收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该风扇转动地装设于该收容部上且收容于该安装槽内，该散热部上设置有多个导热柱，该侧壁上还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置有多个导热柱，该盖板装设于该侧壁上。由于导热柱设置于散热部及侧壁外侧上，风扇吹过来的气流可带走其上的热量以冷却该基座，其散热效果较好且其制造及成型简单。

Description

风扇模组及应用于该风扇模组中的基座
技术领域
本发明涉及一种风扇模组，尤其涉及一种装设于电子产品中的风扇模组及应用于该风扇模组中的基座。
背景技术
常用的笔记本电脑中装设有风扇模组以对芯片进行散热，风扇模组包括基座、设置于基座一侧的散热鳍片、设于该机座另一侧的导热管、邻近散热鳍片装设于基座上的风扇，以及盖设于风扇上的套壳。风扇吹出的风带走散热鳍片上的热量且排出到外界，从而冷却该基座。为了提高散热效率，需要增加散热鳍片的数量。然而，散热鳍片数量的增加导致风扇模组加工成型的难度。另外，当散热鳍片相对气流的导入角有偏差时，会影响风扇模组的散热性能。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种成型较易，散热效率较高的风扇模组及应用于该风扇模组中的基座。
一种风扇模组，其包括基座、导热管、风扇以及盖板，该导热管与该风扇分别装设于该基座的两侧，该盖板盖设于该风扇上，该基座由高分子导热材料制成，其包括底板与设置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围绕该底板的收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该风扇转动地装设于该收容部上且收容于该安装槽内，该散热部上设置有多个导热柱，该侧壁上还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置有多个导热柱，该盖板装设于该侧壁上。
一种应用于风扇模组中的基座，该基座由高分子导热材料制成，其包括底板与设置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围绕该底板的收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该散热部上设置有多个导热柱，该侧壁上还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置有多个导热柱。
由于该基座的导热柱设置在散热部及侧壁的外侧，风扇吹过来的气流可带走其上的热量以冷却该基座，其散热效果较好且其制造及成型简单。
附图说明
图1为本发明实施方式的风扇模组立体示意图。
图2为图1所示风扇模组的立体分解示意图。
图3为图1所示风扇模组的另一视角的立体分解示意图。
图4为图1所示风扇模组的基座的立体示意图。
图5为图1所示风扇模组的基座的另一视角的立体示意图。
主要元件符号说明
风扇模组 100
基座 10
导热管 20
风扇 30
盖板 40
底板 11
收容部 111
导热凸起 1111
散热孔 1113
安装孔 1115
散热部 113
导热柱 1131、151
安装槽 115
散热开口 117
侧壁 13
连接板 131
挡板 133
导热缺口 1311
固定孔 1331
延伸部 15
嵌入槽 17
叶轮 31
叶片 33
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本实施方式的风扇模组100装设于笔记本电脑内，其包括基座10，形成于基座10上的导热管20、风扇30以及盖板40。导热管20与风扇30分别装设于基座10的两侧。盖板40固定于基座10上并盖设于风扇30上。可以理解，该风扇模组100还可以装设于其他电子设备上，如台式电脑的主机箱内。
请参阅图4及图5，基座10为一体成型，其包括底板11以及设置于底板11上的侧壁13。侧壁13大致为U形，将底板11分隔成处于其内外的两部分。底板11包括处于侧壁13内且相互连接的收容部111与散热部113以及处于侧壁13外侧的两个延伸部15。收容部111上均布有半球形的导热凸起1111，且开设有三个散热孔1113。三个散热孔1113的外轮廓可定义成一圆周。收容部111于三个散热孔1113的外轮廓围成的圆周中心开设有安装孔1115。散热部113上均匀设置有导热柱1131。导热柱1131为圆锥台状，其高度大于导热凸起1111。延伸部15位于底板11的两侧，且处于侧壁13外。每个延伸部15一端装设有多个导热柱151。可以理解，散热孔1113的数目可任意设置。
侧壁13包括弧形的连接板131以及从连接板131两端向外延伸的两个挡板133。连接板131围绕底板11的收容部111形成安装槽115，两个挡板133相对设置于散热部113两侧以形成与该安装槽115相连通的散热开口117。连接板131邻近两个挡板133处开设有两个导热缺口1311。导热缺口1311与延伸部15的导热柱151相对应。挡板133为大致直条状。每个挡板133与连接板131连接处向内凸起，并开设有垂直底板11的固定孔1331。
基座10还于侧壁13相对的一侧凹设有大致U形的嵌入槽17。嵌入槽17与底板11的两个散热孔1113连通。基座10是由高分子导热材料制成。该高分子导热材料由质量分数为40%的聚酰胺和60%纳米石墨组成。在本实施方式中，该高分子材料由质量分数为40%的聚酰胺6和60%的纳米石墨组成。导热管20为U形的真空导热铜管，对应装设于嵌入槽17中。在本实施方式中，导热管20采用埋入式注塑方法嵌入基座10内。
风扇30包括叶轮31以及环绕叶轮31周缘延伸的叶片33。叶片33沿叶轮31径向向外延伸。叶轮31转动地装设于收容部111的安装孔1115中。叶片33位于三个散热孔1113上方。盖板40挡设于安装槽115一侧，并通过固定孔1331固定于侧壁13上。
组装风扇模组100时，首先将导热管20装设于基座10上，然后，将风扇30转动装设于安装孔1115中。最后，将盖板固定于侧壁13上。
风扇模组100运行时，导热管20将电子设备上的热量导入基座10上。风扇30转动，气流从安装槽115内向散热开口117及导热缺口1311处流动，从而带走散热部113的导热柱1131以及延伸部15上的导热柱151上的热量。
由于底板11的散热部113具有导热柱1131，且延伸部15上具有导热柱151的上，风扇30带来的气流可带走导热柱1131、151上的热量，使得其散热效果较好，且其制造及成型简单。另外，由于导热柱151、1131的均匀布置，使得风扇模组100的散热均一性较高。风扇30装设于基座10上，将用于散热的基座10直接作为其底壳，从而省略了传统的风扇底壳，进一步增加风扇模组100的散热效率。另外，导热管20利用埋入式注塑成型，其与基座10紧密贴合，可达到完全快速传导热量的效能。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种风扇模组，其包括基座、导热管、风扇以及盖板，该导热管与该风扇分别装设于该基座的两侧，该盖板盖设于该风扇上，其特征在于：该基座由高分子导热材料制成，其包括底板与设置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围绕该底板的收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该风扇转动地装设于该收容部上且收容于该安装槽内，该散热部上设置有多个导热柱，该侧壁上还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置有多个导热柱，该盖板装设于该侧壁上。
2.如权利要求1所述的风扇模组，其特征在于：该收容部上均布有半球形的导热凸起，且开设有多个散热孔，环绕该多个散热孔的外轮廓线可定义一圆周，该收容部于该多个散热孔外轮廓围成的圆周中心开设有安装孔，该风扇转动装设于该安装孔中。
3.如权利要求2所述的风扇模组，其特征在于：该基座为一体成型，该基座上与该侧壁相对的一侧凹设有嵌入槽，该嵌入槽与该底板的散热孔相通，该导热管一体成型于该嵌入槽中。
4.如权利要求3所述的风扇模组，其特征在于：该导热管由真空导热铜管制成，该基座由质量分数为40%的聚酰胺和60%纳米石墨制成，该导热管且采用埋入式注塑方法嵌入该基座内。
5.如权利要求1所述的风扇模组，其特征在于：该侧壁包括弧形的连接板以及从连接板两端向外延伸的两个挡板，该连接板围绕该底板的收容部形成该安装槽，该两个挡板相对设置于该散热部的两侧以形成该散热开口。
6.如权利要求5所述的风扇模组，其特征在于：该导热缺口为两个且分别开设于该连接板邻近对应的挡板处，每个挡板与该连接板连接处向内凸起，其上开设有垂直该底板的固定孔，该盖板通过该固定孔固定于该侧壁上。
7.如权利要求6所述的风扇模组，其特征在于：该基座还包括位于该侧壁外侧的两个延伸部，每一延伸部沿该挡板向该连接板延伸，处于该侧壁外的多个导热柱分别设置于该两个延伸部邻近该连接板的一端，且处于靠近对应的导热缺口一侧。
8.如权利要求2所述的风扇模组，其特征在于：该风扇包括叶轮以及环绕该叶轮周缘延伸的叶片，该叶片沿该叶轮径向向外延伸，该叶轮转动地装设于该收容部的安装孔中，该叶片位于该多个散热孔上方。
9.一种应用于风扇模组中的基座，其特征在于：该基座由高分子导热材料制成，其包括底板与设置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围绕该底板的收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该散热部上设置有多个导热柱，该侧壁上还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置有多个导热柱。
10.如权利要求9所述的基座，其特征在于：该基座由质量分数为40%的聚酰胺和60%纳米石墨制成。
CN201310176745.9A 2013-05-14 2013-05-14 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座 Pending CN104156044A (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310176745.9A CN104156044A (zh) 2013-05-14 2013-05-14 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座
TW102117986A TW201508174A (zh) 2013-05-14 2013-05-22 風扇模組及應用於該風扇模組中之基座
JP2014089969A JP2014225659A (ja) 2013-05-14 2014-04-24 ファンモジュール及び該ファンモジュールにおける固定部材
US14/277,032 US20140338858A1 (en) 2013-05-14 2014-05-13 Fan module and base seat thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310176745.9A CN104156044A (zh) 2013-05-14 2013-05-14 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104156044A true CN104156044A (zh) 2014-11-19

Family

ID=51881567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310176745.9A Pending CN104156044A (zh) 2013-05-14 2013-05-14 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140338858A1 (zh)
JP (1) JP2014225659A (zh)
CN (1) CN104156044A (zh)
TW (1) TW201508174A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106052433A (zh) * 2016-05-11 2016-10-26 北京文本至远科技有限公司 一种散热铜管新型冷凝系统
CN108159574A (zh) * 2018-02-13 2018-06-15 武汉中科科理光电技术有限公司 散热保护装置及光谱治疗仪
CN111103957B (zh) * 2020-02-25 2021-02-26 浙江广厦建设职业技术学院 一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构
CN113048097A (zh) * 2021-04-29 2021-06-29 杭州余杭特种风机有限公司 一种离心鼓风机叶轮及其离心鼓风机
CN113453510A (zh) * 2021-06-28 2021-09-28 航天科技控股集团股份有限公司 一种逆变器的散热结构

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD721338S1 (en) * 2012-06-10 2015-01-20 Apple Inc. Thermal device
US20160255746A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 Laird Technologies, Inc. Heat sinks including heat pipes and related methods
US10514046B2 (en) * 2015-10-09 2019-12-24 Carrier Corporation Air management system for the outdoor unit of a residential air conditioner or heat pump
CN108184324B (zh) * 2018-02-06 2019-11-05 苏州功业肆点零智能科技有限公司 一种具有散热功能的智能化机器人
JP7188120B2 (ja) * 2019-01-22 2022-12-13 株式会社デンソー 車両用空調装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5727624A (en) * 1997-03-18 1998-03-17 Liken Lin CPU heat dissipating device with airguiding units
US6222731B1 (en) * 1993-03-19 2001-04-24 Fujitsu Limited Heat sink and mounting structure for heat sink
US6333852B1 (en) * 2000-09-14 2001-12-25 Liken Lin CPU heat dissipation device with special fins
JP2002176280A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Toshiba Home Technology Corp 冷却モジュール
TW200425827A (en) * 2003-05-14 2004-11-16 Inventor Prec Co Ltd Heat sink
JP2007031611A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Teijin Chem Ltd 熱可塑性樹脂組成物
US20100165566A1 (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN102238844A (zh) * 2010-04-26 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3942248B2 (ja) * 1997-02-24 2007-07-11 富士通株式会社 ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置
US5873407A (en) * 1998-03-27 1999-02-23 Inventec Corporation Windblown-type heat-dissipating device for computer mother board
TW450381U (en) * 1998-08-07 2001-08-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink device
JP4156132B2 (ja) * 1999-06-15 2008-09-24 株式会社Ｐｆｕ 半導体モジュール装置
JP2004140061A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Toshiba Home Technology Corp 冷却モジュール
TWI266595B (en) * 2005-08-15 2006-11-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Heat dissipation structure
US20090059525A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for computer add-on cards
JP2009203837A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Toshiba Home Technology Corp 遠心ファン
US8299159B2 (en) * 2009-08-17 2012-10-30 Laird Technologies, Inc. Highly thermally-conductive moldable thermoplastic composites and compositions

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6222731B1 (en) * 1993-03-19 2001-04-24 Fujitsu Limited Heat sink and mounting structure for heat sink
US5727624A (en) * 1997-03-18 1998-03-17 Liken Lin CPU heat dissipating device with airguiding units
US6333852B1 (en) * 2000-09-14 2001-12-25 Liken Lin CPU heat dissipation device with special fins
JP2002176280A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Toshiba Home Technology Corp 冷却モジュール
TW200425827A (en) * 2003-05-14 2004-11-16 Inventor Prec Co Ltd Heat sink
JP2007031611A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Teijin Chem Ltd 熱可塑性樹脂組成物
US20100165566A1 (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN102238844A (zh) * 2010-04-26 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106052433A (zh) * 2016-05-11 2016-10-26 北京文本至远科技有限公司 一种散热铜管新型冷凝系统
CN108159574A (zh) * 2018-02-13 2018-06-15 武汉中科科理光电技术有限公司 散热保护装置及光谱治疗仪
CN111103957B (zh) * 2020-02-25 2021-02-26 浙江广厦建设职业技术学院 一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构
CN113048097A (zh) * 2021-04-29 2021-06-29 杭州余杭特种风机有限公司 一种离心鼓风机叶轮及其离心鼓风机
CN113453510A (zh) * 2021-06-28 2021-09-28 航天科技控股集团股份有限公司 一种逆变器的散热结构
CN113453510B (zh) * 2021-06-28 2022-10-11 航天科技控股集团股份有限公司 一种逆变器的散热结构

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014225659A (ja) 2014-12-04
US20140338858A1 (en) 2014-11-20
TW201508174A (zh) 2015-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104156044A (zh) 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座
TWI463939B (zh) 電子裝置
CN102011738B (zh) 离心风扇
CN102238844A (zh) 散热装置
CN101832280A (zh) 散热装置及其离心风扇与使用该散热装置的电子装置
CN101765351B (zh) 散热装置
CN101571739A (zh) 笔记本电脑及其散热装置
CN101586575A (zh) 离心风扇及使用该离心风扇的电子装置
CN101338770B (zh) 离心风扇
US20140377056A1 (en) Fan assembly and air shield apparatus
CN101662918B (zh) 散热装置
CN101832279B (zh) 散热风扇
US20130320187A1 (en) Mounting apparatus for fans
CN104100567A (zh) 散热风扇
CN103906410A (zh) 散热模组
CN101600321B (zh) 散热风扇及采用该散热风扇的电子装置
CN102056455A (zh) 散热装置
US20150010391A1 (en) Fan assembly and air shield apparatus
TW201312328A (zh) 散熱裝置
US20160327057A1 (en) Heat dissipation fan
US20170031394A1 (en) A heat-dissipating device including a vapor chamber and a radial fin assembly
CN101751094B (zh) 离心风扇及使用该离心风扇的电子装置
CN204667316U (zh) 计算机散热器
CN103841796B (zh) 散热模组
CN201681824U (zh) 功率型二极管的散热片

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20141119