CN101338770B - 离心风扇 - Google Patents
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Abstract
一种离心风扇,包括一壳体及设于该壳体内的一转子,该壳体包括一侧壁,该侧壁上设有至少一出风口,其中该侧壁为多层结构,其至少包括第一层壁部与第二层壁部,该第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,该转子包括一轮毂及若干呈辐射状均匀分布在轮毂外周面上的叶片,所述叶片的外端在转子的轴线方向上跨越第一层壁部与第二层壁部。由于离心风扇的侧壁的第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,从而使离心风扇的内部空间增大。因此,进入离心风扇内的空气的体积也就增加,离心风扇内可被压缩的空气的量相应地增加,从而使自离心风扇的出风口流出的气流的流量增大,离心风扇的性能得到有效提升。
Description
技术领域
本发明涉及一种离心风扇,特别是涉及一种对发热电子元件散热的离心风扇。
背景技术
随着电脑产业的迅速发展,CPU追求高速度化,高功能化及小型化所衍生的散热问题越来越严重,这在笔记本电脑等内部空间狭小的电子装置中更为突出。如果无法将笔记本电脑内的CPU等电子元件所产生的热量及时有效地散发出去,将极大地影响电子元件的工作性能,同时还会缩减电子元件的使用寿命,因此必须对电子元件进行散热。
目前在笔记本电脑内,常采用由导热体、热管、散热片及离心风扇组成的散热模组对电子元件散热。导热体贴设于电子元件上,导热体与散热片通过热管连接,离心风扇产生的气流吹拂散热片并与散热片发生热交换以最终将热量散发出去。因此,离心风扇在散热模组中起着极为重要的作用。离心风扇的风量越大,则与散热片交换的热量也就更多,从而有效地将电子元件的热量散发。由于笔记本电脑内部空间狭小,离心风扇所能占据的空间有限,在不影响其它元件对内部空间利用的情况下,如何设计出具较大风量的风扇以及时有效地将高发热量电子元件所产生的热量散发就显得尤为重要。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具较大风量的离心风扇,离心风扇应用于一电子装置内时,可以使电子装置的内部空间得到充分地利用。
一种离心风扇,包括一壳体及设于该壳体内的一转子,该壳体包括一侧壁,该侧壁上设有至少一出风口,其中该侧壁为多层结构,其至少包括第一层壁部与第二层壁部,该第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,该转子包括一轮毂及若干呈辐射状均匀分布在轮毂外周面上的叶片,所述叶片的外端在转子的轴线方向上跨越第一层壁部与第二层壁部。
一种离心风扇,与一电路板配合安装,该离心风扇包括一侧壁,其中该侧壁为多层结构,其至少包括第一层壁部与第二层壁部,该第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,该转子包括一轮毂及若干呈辐射状均匀分布在轮毂外周面上的叶片,所述叶片的外端在转子的轴线方向上跨越第一层壁部与第二层壁部,该电路板与该离心风扇安装时,该电路板与第一层壁部相对应而安装在第二层壁部的下方。
与现有技术相比,上述离心风扇中,由于离心风扇的侧壁的第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,从而使离心风扇的内部空间增大。因此,进入离心风扇内的空气的体积也就增加,离心风扇内可被压缩的空气的量相应地增加,从而使自离心风扇的出风口流出的气流的流量增大,离心风扇的性能得到有效提升。将离心风扇安装到一电子装置的机壳内时,该离心风扇与一电路板配合安装,该电路板与第一层壁部相对应而安装在第二层壁部的下方,可以使机壳内电路板上方与下方的空间均得到合理的利用。
附图说明
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
图1是本发明离心风扇其中一较佳实施例的部分分解图。
图2是图1所示离心风扇去掉顶板后的俯视图。
图3是图1所示离心风扇的立体组装图。
图4是图1所示离心风扇另一角度的立体组装图。
图5是图1所示离心风扇与一电路板组合的示意图。
图6是图5中沿VI-VI方向的剖示图。
图7是本发明离心风扇另一较佳实施例与一电路板组合的剖示图。
具体实施方式
图1所示为本发明离心风扇10其中一较佳实施例的部分分解图,该离心风扇10可用于一电子装置如笔记本电脑内以对其内部的电子元件散热。如图3所示,该离心风扇10包括一壳体11及设于该壳体11内的一转子12。
请继续参照图1,该壳体11包括一顶板13、一底板14及位于该顶板13与底板14之间的一侧壁15,其中该侧壁15与底板14为一体成型。该离心风扇10的顶板13、底板14及侧壁15合围形成一容置空间,该转子12设于该容置空间内且可转动地安装在底板14上。该转子12包括一轮毂121及若干呈辐射状均匀分布在轮毂121外周面上的叶片122。该顶板13与底板14上对应转子12的位置分别设有进风口131、141,以供外界空气进入到离心风扇10的容置空间内。该侧壁15上设有一直线形的出风口151,可供离心风扇10所产生的气流流出。
请一并参照图2,该侧壁15大致呈“U”形,其包括位于出风口151的相对两侧的两平直段152及连接于该两平直段152之间的一涡形段153。该侧壁15的涡形段153为双层结构,其包括一下层壁部153a、一上层壁部153b及连接于该下层壁部153a与上层壁部153b之间的一连接部153c。该下层壁部153a是自底板14的外缘垂直于底板14向上延伸所形成,其内壁与转子12之间形成一流道,该流道的宽度沿顺时针方向即转子12的转动方向逐渐变宽(图2所示)。该连接部153c是自下层壁部153a的顶缘水平向外延伸所形成,其中该连接部153c与底板14平行。该上层壁部153b是自连接部153c的外侧边缘垂直于连接部153c向上延伸所形成,如图2所示,该上层壁部153b相对于下层壁部153a向外偏移一定距离,也就是说,上层壁部153b的内壁上各点到转子12的轴线A的距离大于下层壁部153a的内壁上相应各点到转子12的轴线A的距离。这样就使离心风扇10内部的容置空间有所增大,上层壁部153b的内壁与转子12之间所形成的流道的宽度也相应增加。在本实施例中,该下层壁部153a对应形成为第一层壁部,而该上层壁部153b对应形成为第二层壁部,该第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,转子12的叶片122的外端在转子12的轴线方向上跨越第一层壁部与第二层壁部。
请同时参照图3与图4,离心风扇10的侧壁15在相对的两个角的位置分别形成有一向外凸出的耳部154,该两耳部154可用来将离心风扇10安装固定到一电子装置的机壳内。在转子12的轴向方向上,该两耳部154均位于下层壁部153a的中间位置。
如图5所示,电路板20的一个角形成有一缺口21,该缺口21的外形与离心风扇10的侧壁15的下层壁部153a的外形相对应。在将离心风扇10与电路板20共同安装固定在一电子装置的机壳内时,该离心风扇10正好对应设于电路板20的缺口21处。请一并参照图6,电路板20的安装高度低于离心风扇10的侧壁15的上层壁部153b,且电路板20与离心风扇10的侧壁15的连接部153c之间留有缝隙,同时电路板20的外缘与离心风扇10的侧壁15的下层壁部153a之间也留有缝隙,这样电路板20与离心风扇10之间就不会发生干涉。
上述离心风扇10中,由于离心风扇10的侧壁15的上层壁部153b相对于下层壁部153a向外偏移一定距离,使离心风扇10的内部的容置空间增大,上层壁部153b的内壁与离心风扇10的转子12之间形成的流道的宽度相应地增加。因此,进入离心风扇10的容置空间的空气的体积也就增加,离心风扇10内可被压缩的空气的量相应地增加,从而使自离心风扇10的出风口151流出的气流的流量增大,离心风扇10的性能得到有效提升。在将离心风扇10与电路板20安装到电子装置的机壳内时,电路板20的安装高度低于离心风扇10的侧壁15的上层壁部153b而并不与离心风扇10发生干涉,在不需要额外增加机壳的体积及不影响电路板20的布局的情况下,使机壳内电路板20上方的空间得到合理的利用。
如图7所示为本发明离心风扇30另一较佳实施例与一电路板20组合的剖示图。在该实施例中,离心风扇30的侧壁353为三层结构,侧壁353包括一下层壁部353a、一上层壁部353b及一底层壁部353c。该底层壁部353c与离心风扇30的底板34相连,该底层壁部353c与下层壁部353a之间通过一与底板34平行的第一连接部353d相连,上层壁部353b与下层壁部353a之间通过一与底板34平行的第二连接部353e相连。其中该上层壁部353b与底层壁部353c均相对于下层壁部353a向外偏移一段距离,即上层壁部353b与底层壁部353c的内壁上的各点到转子32的轴线B的距离均大于下层壁部353a的内壁上相应各点到转子32的轴线B的距离。本实施例中,该上层壁部353b与底层壁部353c相对于下层壁部353a向外偏移的距离相等。离心风扇30与电路板20可以一起被安装到一电子装置的机壳内,电路板20位于离心风扇30的上层壁部353b与底层壁部353c之间并与第一、第二连接部353d、353e及下层壁部353a之间均留有缝隙。在这一实施例中,离心风扇30的壳体的内部容置空间的体积进一步增大,离心风扇30内可被压缩的空气的体积也相应地增加,从而自离心风扇30的出风口351流出的气流的流量也增大。离心风扇10的性能得到进一步提升。同时,在不需要额外增加机壳的体积及不影响电路板20的布局的情况下,使机壳内电路板20上方与下方的空间均得到合理的利用。在本实施例中,该下层壁部353a对应形成为第一层壁部,该上层壁部353b对应形成为第二层壁部,该底层壁部353c对应形成为第三层壁部,从而形成三层结构,该第一层壁部位于第二层壁部与第三层壁部之间,该第二层壁部与第三层壁部均相对于第一层壁部向外偏移一定距离,转子12的叶片122的外端在转子12的轴线方向上跨越第一层壁部、第二层壁部及第三层壁部。该第三层壁部是自底板34的外缘垂直于底板34向上延伸所形成,该第一连接部353d是自第三层壁部的顶缘水平向内延伸所形成,该第一层壁部是自第一连接部353d的内侧边缘垂直于第一连接部353d向上延伸所形成,该第二连接部353e是自第一层壁部的顶缘水平向外延伸所形成,该第一、第二连接部353d、353e与底板34平行,该第二层壁部是自第二连接部353e的外侧边缘垂直于第二连接部353e向上延伸所形成。
Claims (13)
1.一种离心风扇,包括一壳体及设于该壳体内的一转子,该壳体包括一侧壁,该侧壁上设有至少一出风口,其特征在于:该侧壁为多层结构,其至少包括第一层壁部与第二层壁部,该第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,该转子包括一轮毂及若干呈辐射状均匀分布在轮毂外周面上的叶片,所述叶片的外端在转子的轴线方向上跨越第一层壁部与第二层壁部。
2.如权利要求1所述的离心风扇,其特征在于:该第二层壁部的内壁上各点到转子的轴线的距离大于第一层壁部的内壁上相应各点到转子的轴线的距离。
3.如权利要求1所述的离心风扇,其特征在于:该侧壁还包括连接于第一层壁部与第二层壁部之间的一连接部。
4.如权利要求3所述的离心风扇,其特征在于:该壳体还包括一底板,该第一层壁部是自底板的外缘垂直于底板向上延伸所形成,该连接部是自第一层壁部的顶缘水平向外延伸所形成,该连接部与底板平行,该第二层壁部是自连接部的外侧边缘垂直于连接部向上延伸所形成。
5.如权利要求1所述的离心风扇,其特征在于:该侧壁还包括第三层壁部,该第三层壁部亦相对于第一层壁部向外偏移一定距离,该第一层壁部位于第二层壁部与第三层壁部之间。
6.如权利要求5所述的离心风扇,其特征在于:该第二层壁部的内壁上各点以及该第三层壁部的内壁上各点到转子的轴线的距离均分别大于第一层壁部的内壁上相应各点到转子轴线的距离。
7.如权利要求5所述的离心风扇,其特征在于:该第二层壁部与第三层壁部相对于第一层壁部向外偏移的距离相等。
8.如权利要求5所述的离心风扇,其特征在于:该侧壁还包括连接于第一层壁部与第三层壁部之间的第一连接部及连接于第一层壁部与第二层壁部之间的第二连接部。
9.如权利要求8所述的离心风扇,其特征在于:该壳体还包括一底板,该第三层壁部是自底板的外缘垂直于底板向上延伸所形成,该第一连接部是自第三层壁部的顶缘水平向内延伸所形成,该第一层壁部是自第一连接部的内侧边缘垂直于第一连接部向上延伸所形成,该第二连接部是自第一层壁部的顶缘水平向外延伸所形成,该第一、第二连接部与底板平行,该第二层壁部是自第二连接部的外侧边缘垂直于第二连接部向上延伸所形成。
10.如权利要求1所述的离心风扇,其特征在于:该离心风扇的侧壁大致呈“U”形,该侧壁包括位于所述出风口的相对两侧的两平直段及连接于该两平直段之间的一涡形段,该第一、第二层壁部位于该涡形段。
11.一种离心风扇,与一电路板配合安装,该离心风扇包括一侧壁,其特征在于:该侧壁为多层结构,其至少包括第一层壁部与第二层壁部,该第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,该转子包括一轮毂及若干呈辐射状均匀分布在轮毂外周面上的叶片,所述叶片的外端在转子的轴线方向上跨越第一层壁部与第二层壁部,该电路板与该离心风扇安装时,该电路板与第一层壁部相对应而安装在第二层壁部的下方。
12.如权利要求11所述的离心风扇,其特征在于:该离心风扇还包括一底板,该侧壁为两层结构,该第一层壁部是自底板的外缘垂直于底板向上延伸所形成,该电路板安装时伸入至贴近第一层壁部。
13.如权利要求11所述的离心风扇,其特征在于:该离心风扇还包括一底板,该侧壁还包括第三层壁部而形成为三层结构,该第三层壁部亦相对于第一层壁部向外偏移一定距离,该第一层壁部位于第二层壁部与第三层壁部之间,该第三层壁部是自底板的外缘垂直于底板向上延伸所形成,该电路板安装时夹设于第二层壁部与第三层壁部之间。
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