CN101765351B - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101765351B
CN101765351B CN200810306445.7A CN200810306445A CN101765351B CN 101765351 B CN101765351 B CN 101765351B CN 200810306445 A CN200810306445 A CN 200810306445A CN 101765351 B CN101765351 B CN 101765351B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fins group
heat
heat pipe
base
fin group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200810306445.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101765351A (zh
Inventor
周世文
曹君
徐青松
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200810306445.7A priority Critical patent/CN101765351B/zh
Priority to US12/423,816 priority patent/US20100155023A1/en
Publication of CN101765351A publication Critical patent/CN101765351A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101765351B publication Critical patent/CN101765351B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置,包括一底座、放置在底座上的一第一鳍片组、结合于第一鳍片组顶面的一第二鳍片组、导热连接底座与第一、二鳍片组的二热管和一风扇,每一热管包括与底座连接的一蒸发段、一冷凝段和连接冷凝段及蒸发段的一连接段,所述冷凝段夹置在第一鳍片组的顶面及第二鳍片组的底面之间,所述冷凝段及第一、二鳍片组环绕在风扇的周围。上述散热装置热管的冷凝段夹置在第一、二鳍片组之间,其安装过程只需将这些涂抹好锡膏的相关组件逐一放置好,再进行高温烘烤既完成鳍片组与热管的组装,还可避免因为穿插热管造成锡膏溢出,有利于第一、二鳍片组与热管之间间隙的填锡,提高了产品的焊接质量,能够有效保证产品性能。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于对电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子产业的快速发展,电子元件(如中央处理器)的高速、高频以及集成化使其发热量剧增,为了在有限的空间内高效地带走电子元件所产生的热量,业界通常是在电子元件上加装一散热装置。
该散热装置通常包括一散热器以及与该散热器结合的一热管,该热管设置成多段弯折,以增加热管与散热器的接触面积,提高该散热装置的热传导效率,然而,上述散热装置组装时,由于该热管设置成多段弯折,其很难与散热器结合,造成散热装置组装困难。因此,需加以改进。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种组装方便的散热装置。
一种散热装置,包括一底座、放置在底座上的一第一鳍片组、结合于第一鳍片组顶面的一第二鳍片组、导热连接底座与第一、二鳍片组的二热管和一风扇,每一热管包括与底座连接的一蒸发段、一冷凝段和连接冷凝段及蒸发段的一连接段,所述冷凝段夹置在第一鳍片组的顶面及第二鳍片组的底面之间,所述冷凝段及第一、二鳍片组环绕在风扇的周围。
上述散热装置热管的冷凝段夹置在第一、二鳍片组之间,其安装过程只需将这些涂抹好锡膏的相关组件逐一放置好,再进行高温烘烤既完成鳍片组与热管的组装,还可避免因为穿插热管造成锡膏溢出,有利于第一、二鳍片组与热管之间间隙的填锡,提高了产品的焊接质量,能够有效保证产品性能。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热装置的立体组装图。
图2为图1所示散热装置的分解图。
图3为图2所示散热装置的一部分组装图。
图4为图2所示散热装置另一部分组装图。
图5为图1所示散热装置的正视图。
具体实施方式
图1与图2所示为本发明一实施例中的散热装置,其用来对一发热电子元件(图未示)如中央处理器进行散热。该散热装置包括一底座10、与该底座10结合的一热管组20、与该热管组20结合的一散热器30、设于该散热器30中间的一风扇40和罩设于散热器30及风扇40顶部的一风扇50。
上述底座10包括一第一基板12和结合于第一基板12底面的一第二基板14。该第一基板12由密度较小的导热性材料制成,以在不影响底座10导热性能的情况下减轻底座10的重量。该第一基板12底面中部开设有二相互平行间隔的凹槽120,该第一基板12具有四边缘,其中三边缘为向内凹陷形成弯曲边缘,剩下的一边缘为垂直于凹槽120的平直边缘。该第二基板14尺寸小于第一基板12,由导热性能较第一基板12好的金属板材料制成,如铜等。该第二基板12的底面用以与该发热电子元件热接触,该第二基板14的顶面中部上设有二凹槽140,所述凹槽140相互间隔且与第二基板14的相对两侧平行,以在结合于第一基板12底部时与第二基板12的凹槽120配合形成容置热管组20的通孔(未标号)。
上述热管组合20包括二弯曲热管22。每一热管22包括一蒸发段222、一冷凝段22以及将该蒸发段222与冷凝段224连接的一连接段226。该蒸发段222呈平直状,夹置于底座10第一、二基板12、14之间并收容于第一、二基板12、14的凹槽120、140形成的通孔内。该连接段226由该蒸发段222的一端倾斜向上一体延伸形成。该冷凝段224呈圆弧形,优选地,其呈半圆弧形,冷凝段由该连接段224的上端沿圆周方向延伸形成。该冷凝段224所在的平面平行于底座10。
请一并参阅图3和4,上述散热器30呈环状,其包括一第一鳍片组32以及一第二鳍片组34。该第一鳍片组32呈具扇形缺口的圆环形,该扇形缺口的中心角为锐角,既是该扇形缺口占第一鳍片组32圆环的很小一部分。该第一鳍片组32在其顶面靠近其外周缘处形成有容置热管22冷凝段224的一第一容置槽324,该第一容置槽324形成在第一鳍片组32的环形顶面上,并沿其环形顶面的外周缘延伸。该第一鳍片组32的顶部中央向下凹陷形成一圆形容置部324,且第一鳍片组32的环形顶面高出该容置部324并与第一容置槽322一起将该容置部324环绕其内。该第一鳍片组32在容置部324的中心处开设有大致呈圆形的通风口326。该第一鳍片组32由若干第一鳍片320相互扣接而成,所述第一鳍片320均大致呈L形片状,所述第一鳍片320由第一鳍片组32中心的通风孔326向外呈放射状延伸,且第一鳍片320的外端处向上凸起延伸而形成第一鳍片组32的环形顶面。所述第一鳍片320关于第一鳍片组32的中轴线中心对称排列,所述第一鳍片320对应第一鳍片组32的环形顶面及第一容置槽324处的边缘垂直延伸有折边,以增加第一鳍片320与热管22的接触面积从而提高热交换率。所述第一鳍片320的外侧缘及对应形成第一鳍片组32中心通风口326的内侧缘形成有扣合结构(未标号),以将第一鳍片320相互扣接在一起。所述第一鳍片320靠近内侧的底端缘承接在底座10第一基板12顶面上。
上述第二鳍片组34呈环状,由若干第二鳍片340相互扣接而成,该第二鳍片组34底面形成有与第一鳍片组32的环形顶面对应接合的环形底面,该第二鳍片组34的环形底面上开设有第二容置槽342,该第二容置槽342呈环形,沿第二鳍片组34的环形周缘延伸,该第二容置槽342与第一鳍片组32的第一容置槽322配合容置所述热管22的蒸发段224。所述第二鳍片340为大致呈梯形的片体,由第二鳍片组34的环形内缘向外发散延伸,所述第二鳍片340对应形成第二鳍片组34底面的底端缘垂直延伸有折边,以增加第二鳍片340与热管22的接触面积从而提高热交换率。所述第二鳍片340顶端缘及其底端位于第二容置槽342两侧的折边设置有扣合结构,以将第二鳍片340扣接在一起。
上述风扇40容置于第一鳍片组32的容置部324内并环绕在第一鳍片组32的环形顶面及第一容置槽324内,该风扇40包括叶轮组42和连接于叶轮组42顶部的一固定基板44。上述风扇罩50包括一圆环形固定框52和形成与固定框52顶端的一网罩54。该网罩54的底面与固定基板44的顶面接合,可通过卡扣或锁螺钉等方式固定。
请一并参阅图5,上述散热装置处于组合状态时,第一鳍片组32放置在底座10第一基板12顶面上,二热管22的蒸发段222夹置在底座10的第一、第二基板12、14之间,二热管22的连接段226由第一基板12平直边缘一侧向上延伸并收容在第一鳍片组32的扇形缺口内,二热管22的二冷凝段224由连接段226顶端向两侧延伸并同时容置在第一鳍片组32环形顶面的第一容置槽322内,第二鳍片组34的环形底面与第一鳍片组32的环形底面接合,使热管22的二冷凝段224同时容置在第二鳍片组34环形底面的第二容置槽342内,从而使底座10、热管组20与散热器30两两充分导热连接。所述热管22冷凝段224容置在第一、二鳍片组32、34的第一、第二容置槽322、342形成的圆环形通道内,且二热管22的二冷凝段224的末端相互对接在一起。该风扇40安装在第一鳍片组32中央的容置部324内,且环绕在第二鳍片组34及热管22的冷凝段224内。该风扇罩50覆盖在散热器30顶面,且风扇50固定框52包裹在第二鳍片组34的外周缘上并与第二鳍片组34扣接固定,该风扇罩50覆盖在热管22的连接段226上方,且连接段226向上伸入风扇罩50内。
上述散热装置处于使用状态时,发热电子元件工产生的热量被第一基板12直接吸收,通过热管22均匀分布到散热器30的第一、第二鳍片组32、34上,最终再由风扇40产生的低温气流散发至周围的空气中,从实现高效、快速冷却发热电子元件的功效。
上述散热装置热管22的蒸发段222和冷凝段224分别夹置在第一、二基板12、14与第一、二鳍片组32、34之间,其安装过程只需将这些涂抹好锡膏的相关组件逐一放置好,再进行高温烘烤既完成散热器30与热管组20及底座10的组装。此外。还可避免因为穿插热管22造成锡膏溢出,有利于第一、二鳍片组12、14与热管22之间间隙的填锡,提高了产品的焊接质量,能够有效保证产品性能。

Claims (8)

1.一种散热装置,包括一底座、放置在底座上的一第一鳍片组、结合于第一鳍片组顶面的一第二鳍片组、导热连接底座与第一、二鳍片组的二热管和一风扇,每一热管包括与底座连接的一蒸发段、一冷凝段和连接冷凝段及蒸发段的一连接段,其特征在于:所述冷凝段夹置在第一鳍片组的顶面及第二鳍片组的底面之间,所述冷凝段及第一、二鳍片组环绕在风扇的周围,所述第一鳍片组的顶部向下凹陷形成收容风扇的容置部,所述第一鳍片组顶部形成有环形顶面,所述环形顶面向上高出容置部并环绕在容置部周围,所述热管冷凝段嵌置在所述环形顶面上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第二鳍片组具有一环形底面,所述环形底面与第一鳍片组的环形顶面接合而将热管同时嵌置其内,所述热管冷凝段平行于底座。
3.如权利要求1或2所述的散热装置,其特征在于:所述第一鳍片组呈环形且具有一扇形缺口,所述热管的二连接段收容于扇形缺口内,所述冷凝段由连接段顶端向扇形缺口的两侧延伸。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述第一鳍片组中心开设有一通风孔,所述第一鳍片组包括若干第一鳍片,所述第一鳍片由通风孔向外呈放射状延伸。
5.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述底座包括一第一基板和一第二基板,所述热管的蒸发段夹置在第一基板及第二基板之间,所述热管二冷凝段呈圆弧形,并由第一鳍片组的扇形缺口的一侧延伸到第一鳍片组的相对另一侧而对接在一起。
6.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述第二鳍片组由若干第二鳍片相互扣接而成,所述第二鳍片由内向外呈放射状延伸,第二鳍片组的底面及第一鳍片组的顶面分别开设有相互配合以容置热管冷凝段的环形容置槽。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括一风扇罩,所述风扇罩包括在第二鳍片组周缘的一固定框和形成于固定框顶端并覆盖第一、二鳍片组的一网罩。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述热管连接段向上伸入风扇罩内。
CN200810306445.7A 2008-12-22 2008-12-22 散热装置 Expired - Fee Related CN101765351B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810306445.7A CN101765351B (zh) 2008-12-22 2008-12-22 散热装置
US12/423,816 US20100155023A1 (en) 2008-12-22 2009-04-15 Heat dissipation apparatus having heat pipes inserted therein

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810306445.7A CN101765351B (zh) 2008-12-22 2008-12-22 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101765351A CN101765351A (zh) 2010-06-30
CN101765351B true CN101765351B (zh) 2012-12-26

Family

ID=42264367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810306445.7A Expired - Fee Related CN101765351B (zh) 2008-12-22 2008-12-22 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20100155023A1 (zh)
CN (1) CN101765351B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101730446B (zh) * 2008-10-20 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101990388A (zh) * 2009-08-03 2011-03-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102045988A (zh) * 2009-10-12 2011-05-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201766803U (zh) * 2010-09-03 2011-03-16 纬创资通股份有限公司 散热器及具有该散热器的散热装置
CN102819302A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN106211704B (zh) * 2015-05-08 2020-01-03 技嘉科技股份有限公司 组合式的散热模块
US10875170B2 (en) * 2017-09-13 2020-12-29 Makita Corporation Electric power tool
JP7066542B2 (ja) * 2018-06-20 2022-05-13 株式会社マキタ 電動工具および携帯用マルノコ
JP7066543B2 (ja) * 2018-06-20 2022-05-13 株式会社マキタ 動力工具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2762348Y (zh) * 2004-12-31 2006-03-01 协禧电机股份有限公司 散热器
CN201018750Y (zh) * 2007-03-14 2008-02-06 讯凯国际股份有限公司 鳍片环列式散热装置
CN101212884A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101316495A (zh) * 2007-06-01 2008-12-03 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6698499B1 (en) * 1996-02-01 2004-03-02 Agilent Technologies, Inc. Cooling device and method
US7147045B2 (en) * 1998-06-08 2006-12-12 Thermotek, Inc. Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof
TW510642U (en) * 2000-08-09 2002-11-11 Tranyoung Technology Corp Heat dissipating
US6769175B2 (en) * 2001-05-01 2004-08-03 Agilent Technologies, Inc. Heat sink device manufacture
US6691770B2 (en) * 2001-12-03 2004-02-17 Agilent Technologies, Inc. Cooling apparatus
TW575154U (en) * 2003-04-23 2004-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Radiator having heat pipe
US7063130B2 (en) * 2003-08-08 2006-06-20 Chu-Tsai Huang Circular heat sink assembly
CN2736925Y (zh) * 2004-09-15 2005-10-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN2727964Y (zh) * 2004-09-17 2005-09-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7296619B2 (en) * 2004-10-21 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Twin fin arrayed cooling device with heat spreader
US7164582B2 (en) * 2004-10-29 2007-01-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling system with submerged fan
TWM278213U (en) * 2005-02-24 2005-10-11 Comptake Technology Co Ltd Heat dissipation device
USD561711S1 (en) * 2006-12-08 2008-02-12 Thermaltake Technology Co., Ltd. Heat sink
TWM317746U (en) * 2007-03-01 2007-08-21 Cooler Master Co Ltd Heat sink with circularly arrayed fins
US20080310105A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Chia-Chun Cheng Heat dissipating apparatus and water cooling system having the same
US8220527B2 (en) * 2008-03-27 2012-07-17 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipe
CN101727153A (zh) * 2008-10-20 2010-06-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2762348Y (zh) * 2004-12-31 2006-03-01 协禧电机股份有限公司 散热器
CN101212884A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201018750Y (zh) * 2007-03-14 2008-02-06 讯凯国际股份有限公司 鳍片环列式散热装置
CN101316495A (zh) * 2007-06-01 2008-12-03 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组

Also Published As

Publication number Publication date
US20100155023A1 (en) 2010-06-24
CN101765351A (zh) 2010-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101765351B (zh) 散热装置
US7891411B2 (en) Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components
CN101853823B (zh) 散热装置及其制造方法
CN101616566B (zh) 散热装置
US6668910B2 (en) Heat sink with multiple surface enhancements
CN102421273B (zh) 散热装置及使用该散热装置的电子装置
US20060181851A1 (en) Heatsink structure with an air duct
US20130048256A1 (en) Heat dissipation device
CN101610658A (zh) 散热装置
CN101861079A (zh) 散热装置
CN101861078A (zh) 散热装置及其制造方法
CN101166408A (zh) 散热模组
CN205179613U (zh) 散热系统及具有散热系统的无人飞行器
CN102111985A (zh) 散热装置
CN101990389A (zh) 散热模组
CN102458081B (zh) 散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN102111984A (zh) 散热装置
CN103379801A (zh) 散热装置
CN102378550A (zh) 散热装置
CN102045988A (zh) 散热装置
CN101662918A (zh) 散热装置
CN102478924A (zh) 散热模组
CN105722370B (zh) 散热模块
CN105423257A (zh) 一种散热器、散热器的制造方法及其应用的灯具
CN103841796B (zh) 散热模组

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121226

Termination date: 20131222